JP2002239926A

JP2002239926A - 研磨フィルムおよびその製造方法

Info

Publication number: JP2002239926A
Application number: JP2001031545A
Authority: JP
Inventors: Yaichiro Hori; 弥一郎堀; Kiyoshi Oguchi; 清小口; Hideki Izawa; 秀樹井沢
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-02-07
Filing date: 2001-02-07
Publication date: 2002-08-28

Abstract

(57)【要約】【課題】光ファイバコネクタの端面研磨に好適に使用
され、良好な被研磨面を形成することができる研磨フィ
ルムおよびその製造方法を提供する。【解決手段】基材フィルム２と、その基材フィルム２
上に少なくとも研磨材粒子４およびバインダー樹脂６か
ら形成されてなる研磨層３とを有する研磨フィルム１に
おいて、研磨層３の表面に微細な凹溝５を形成したこと
によって、上記課題を解決した。このとき、凹溝５が５
〜２００μｍの範囲のピッチで形成されていることが好
ましく、研磨材粒子４が平均粒径０．５〜５μｍの範囲
内の所定の平均粒径であることが好ましい。また、本発
明の研磨フィルムの製造方法は、研磨材粒子とバインダ
ー樹脂と５重量％以上が親水性を有する溶剤とからなる
研磨層用塗工液を塗布して塗工層を形成し、その塗工層
を乾燥させて固化させる際に、ベナードセル現象に基づ
いて表面に亀甲模様の微細な凹溝を有する研磨層を形成
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、研磨フィルムおよ
びその製造方法に関し、特に、光ファイバコネクタの端
面研磨に好適に使用される研磨フィルムおよびその製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】光ファイバコネクタの端面研磨に使用さ
れる研磨フィルムとしては、基材フィルムと、その基材
フィルム上に少なくとも研磨材粒子およびバインダー樹
脂から形成されてなる研磨層とを有した研磨フィルムが
広く知られ、使用されている。

【０００３】こうした研磨フィルムによって光ファイバ
コネクタの端面を研磨する場合においては、研磨の進行
にともなって、光ファイバやフェルールの研磨クズが浮
遊したり、研磨層中に含有されている研磨材粒子又はそ
の凝集物等が研磨層から削り落とされたり脱落して浮遊
することがある。このとき、浮遊した研磨クズや研磨材
粒子又はその凝集物等のうち、研磨フィルムと被研磨面
との間に存在すると被研磨面に傷がついてしまう程度の
大きさ又は材質からなるもの（以下、こうしたものを
「研磨材粒子の凝集物等」ということとする。）が、実
際の研磨中に研磨フィルムと被研磨面との間に存在した
場合、研磨された被研磨面には、その研磨材粒子の凝集
物等に基づいた顕著な傷が生じてしまうことがあった。
そのため、そうした研磨材粒子の凝集物等の存在は、光
ファイバコネクタの品質を低下させる要因の一つとなっ
ていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来、そうした問題に
対しては、水を流しながら研磨を行うことによって、浮
遊した研磨材粒子の凝集物等を排除し、それらが研磨フ
ィルムと被研磨面との間に存在しないようにしていた。
しかし、そうした手段によっても未だ十分に問題を解決
しているとはいえなかった。

【０００５】本発明は、特に光ファイバコネクタの端面
研磨に好適に使用され、良好な被研磨面を形成すること
ができる研磨フィルムおよびその製造方法を提供するも
のである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基材フィルムと、当該基材フィルム上に少なくとも
研磨材粒子およびバインダー樹脂から形成されてなる研
磨層とを有する研磨フィルムにおいて、前記研磨層の表
面に微細な凹溝が形成されていることに特徴を有する。

【０００７】この発明によれば、研磨層の表面に微細な
凹溝が形成されているので、研磨中に発生した研磨材粒
子の凝集物等を、その凹溝で捕集することができる。そ
の結果、研磨中に浮遊する研磨材粒子の凝集物等を減少
させることができるので、被研磨面がそれらによって傷
つけられることがなく、傷のない被研磨面を安定して研
磨することができる。

【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の研磨フィルムにおいて、前記微細な凹溝が５〜２００
μｍの範囲のピッチで形成されていることに特徴を有す
る。

【０００９】この発明によれば、微細な凹溝が５〜２０
０μｍの範囲のピッチで形成されているので、こうした
狭ピッチで形成されてなる凹溝によって、研磨中に発生
した研磨材粒子の凝集物等を十分に捕集することができ
る。

【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１または
請求項２に記載の研磨フィルムにおいて、前記研磨材粒
子が平均粒径０．５〜５μｍの範囲内の所定の平均粒径
からなることに特徴を有する。

【００１１】この発明によれば、研磨材粒子が平均粒径
０．５〜５μｍの範囲内の所定の平均粒径からなるの
で、本発明の研磨フィルムは、その平均粒径に応じた段
階的な研磨工程で使用される各種の研磨フィルムとして
使用することができる。そして、それぞれの研磨工程に
おいて、研磨中に発生した研磨材粒子の凝集物等を十分
に捕集することができる。

【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請
求項３の何れかに記載の研磨フィルムにおいて、前記微
細な凹溝がベナードセル現象に基づいて形成されてなる
ことに特徴を有する。

【００１３】この発明によれば、ベナードセル現象に基
づいて、亀甲模様のクラック状の微細凹溝が形成され
る。そうした態様の研磨層は、その形成条件によって、
凹溝のピッチ等を変化させることができる。

【００１４】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請
求項４の何れかに記載の研磨フィルムにおいて、光ファ
イバコネクタの端面研磨に使用されることに特徴を有す
る。

【００１５】この発明によれば、光ファイバコネクタの
端面研磨に使用されるので、研磨中に発生した研磨材粒
子の凝集物等を、その凹溝で捕集することができる。そ
の結果、光ファイバ端面やフェルール端面がそれらによ
って傷つけられることがなく、傷のない光ファイバコネ
クタ端面を安定して研磨することができると共に、品質
に優れた光ファイバコネクタを安定して供給することが
できる。

【００１６】請求項６に記載の発明は、基材フィルム
と、当該基材フィルム上に少なくとも研磨材粒子および
バインダー樹脂から形成されてなる研磨層とを有する研
磨フィルムの製造方法において、研磨材粒子と、バイン
ダー樹脂と、５重量％以上が親水性を有する溶剤とから
なる研磨層用塗工液を塗布して塗工層を形成し、当該塗
工層を乾燥させて固化させる際に、ベナードセル現象に
基づいて、表面に微細な凹溝を有した研磨層を形成する
ことに特徴を有する。

【００１７】この発明によれば、研磨材粒子と、バイン
ダー樹脂と、５重量％以上が親水性を有する溶剤とから
なる研磨層用塗工液を塗布して塗工層を形成し、当該塗
工層を乾燥させて固化させる際に、ベナードセル現象に
基づいて、表面に微細な凹溝を有した研磨層を形成する
ので、研磨中に発生した研磨材粒子の凝集物等をその凹
溝で捕集することができる好適な研磨フィルムを容易に
製造することができる。

【００１８】請求項７に記載の発明は、請求項６に記載
の研磨フィルムの製造方法において、前記研磨層を形成
するための塗工液が７〜２５０センチポイズであること
に特徴を有する。

【００１９】この発明によれば、研磨層を形成するため
の塗工液が７〜２５０センチポイズであるので、塗工液
中に含まれる溶剤が蒸発して塗工層が固化する過程で、
塗工層中の含有成分の対流が起こり易い。本発明におい
ては、こうした対流現象によって、表面に亀甲模様の微
細な凹溝を有する研磨層が容易に形成される。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の研磨フィルムおよびその
製造方法について図面を参照しつつ説明する。

【００２１】本発明の研磨フィルム１は、図１及び図２
に示すように、基材フィルム２と、その基材フィルム２
上に少なくとも研磨材粒子４およびバインダー樹脂６か
ら形成されてなる研磨層３とを有する研磨フィルムであ
り、必要に応じてプライマー層およびその他の層を形成
してなるものである。特に、本発明の特徴とするところ
は、研磨層３の表面形状にあり、研磨層３の表面に微細
な凹溝５が形成されていることにある。

【００２２】こうした特徴を有する本発明の研磨フィル
ムを使用することによって、研磨中に発生した研磨材粒
子の凝集物等を、研磨層３表面に形成された微細な凹溝
５で捕集することができる。こうした研磨フィルム１
は、研磨中に浮遊する研磨材粒子の凝集物等を実質的に
減少させる作用があるので、被研磨面がそれらによって
傷つけられることがなく、傷のない被研磨面を安定して
研磨することができるという格別の効果を有している。

【００２３】以下、本発明の研磨フィルムおよびその製
造方法の構成について詳しく説明する。

【００２４】研磨フィルム１の適用対象としては、図３
に示すように、光ファイバ１２及びフェルール１３から
なる光ファイバコネクタ１１を特に好ましく挙げること
ができる。なお、光ファイバコネクタ１１に限らず、半
導体ウエハ、金属、セラミックス、カラーフィルター
（液晶表示用等）、プラズマディスプレイ、光学レン
ズ、磁気ディスクあるいは光ディスク基板、磁気ヘッ
ド、光学読取ヘッド等の精密部品等に対しても好ましく
適用できる。また、これらに限定されず、一般部品等に
適用してもよい。本発明の研磨フィルム１は、例えば光
ファイバコネクタ１１等の端面１４、１５または表面の
研磨に好ましく使用することができる。本発明の研磨フ
ィルム１が使用される研磨工程は、仕上げ研磨工程でも
中間研磨工程でも構わない。この研磨フィルム１を光フ
ァイバコネクタ１１の端面研磨に使用する場合には、中
間研磨工程で好ましく使用できる。なお、仕上げ研磨工
程と中間研磨工程とでは、主として研磨材粒子４の種類
や平均粒径が異なる研磨フィルム１が使用されるので、
それぞれの工程で使用される研磨フィルム１には、その
要求に応じた種類と粒径からなる研磨材粒子４を含有し
た研磨層３が形成される。

【００２５】研磨フィルム１は、幅が広い長尺シート
状、幅が狭い長尺帯状、四角形状、円形状等、どのよう
な形状であってもよい。こうした研磨フィルム１の具体
的な使用態様については、適用される対象および研磨装
置に応じて適宜形状を特定して使用することができる。

【００２６】基材フィルム２には、機械的強度、寸法安
定性、耐熱性等が要求される。基材フィルム用の材料と
しては、合成紙やプラスチックフィルムが適用される。
例えば、ポリエチレンテレフタレート、延伸ポリプロピ
レン、ポリカーボネート、アセチルセルロースジエステ
ル、アセチルセルローストリエステル、延伸ポリエチレ
ン、ポリブチレンテレフタレート等を挙げることができ
る。基材フィルム２の厚さとしては、１０〜１５０μｍ
程度のものが好適である。

【００２７】プライマー層は、本発明の研磨フィルム１
においては必須の層ではなく、主に研磨層３の接着性を
考慮して必要に応じて設けられるものである。こうした
プライマー層は、研磨層３の隣接層として基材フィルム
２側に設けられる。プライマー層を形成することによ
り、被研磨材を研磨した際の研磨層３の剥離を防止する
ことができる。プライマー層としては、従来公知の構成
からなるプライマー層を適用可能であり、例えば、易接
着プライマー層、シランカップリング剤等の表面改質剤
層（界面活性剤層）、蒸着層等とすることができる。な
お、蒸着層としては、アルミニウム等の金属蒸着層、Ｓ
ｉＯ₂ 、Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂ 等の金属酸化物蒸着層、ポ
リ尿素等の高分子薄膜蒸着層等を挙げることができる。

【００２８】塗布、印刷または蒸着等によって形成でき
るプライマー層用の材料としては、例えば、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリル系も
しくはポリメタクリル系樹脂、ポリビニルアルコール系
樹脂、エチレン共重合体、ポリビニルアセタール系樹
脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹
脂、フェノール系樹脂、アミノ−プラスト系樹脂、エポ
キシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、
セルロース系樹脂等からなる樹脂を構成するモノマー、
プレポリマー若しくはオリゴマーまたはポリマーの一種
ないしそれ以上をビヒクルの主成分とする組成物を挙げ
ることができる。プライマー層は、そうしたプライマー
層用材料からなる塗工液や印刷インキ等を調製し、基材
フィルム２上に所定の厚さで塗布、印刷または蒸着して
形成することができる。さらに、接着性を向上させるた
めに、イソシアネート等の硬化剤を入れてもよい。

【００２９】研磨層３は、基材フィルム２上に設けられ
るものであって、少なくとも研磨材粒子４およびバイン
ダー樹脂６から形成されてなるものである。そして、図
１および図２に示すように、その表面に、微細な凹溝５
が形成されているものである。この凹溝５は、研磨中に
発生した研磨材粒子の凝集物等を捕集する作用を有して
いる。なお、研磨層３の厚さは、被研磨材の種類やその
研磨工程に応じて設定されるので特に限定されるもので
はないが、通常は３〜２０μｍ程度である。

【００３０】微細な凹溝５は、研磨層３を形成する際に
後述する方法によって形成される。この凹溝５は、５〜
２００μｍの範囲のピッチで形成されていることが好ま
しい。こうした狭ピッチで形成されてなる凹溝５によっ
て、研磨中に発生した研磨材粒子の凝集物等を十分に捕
集することができる。凹溝５のピッチが５μｍ未満の場
合は、研磨中に発生した研磨材粒子の凝集物等を十分に
捕集できないことがある。また、凹溝５のピッチが２０
０μｍを超える場合には、単位面積当たりの有効凹構造
の体積が減少し、結果として、研磨中に発生した研磨材
粒子の凝集物等の捕集効率が低下するため、被研磨材へ
の傷の要因となることがある。

【００３１】本発明における微細な凹溝５は、後述する
ベナードセル現象に基づいて形成される。そして、その
凹溝５のピッチ等の形状因子は、ベナードセル現象に基
づいた研磨層３の形成条件によって変化させることがで
きる。その凹溝５をベナードセル現象に基づいて形成し
た場合においては、微細な凹溝５が、亀甲模様のクラッ
クとして形成される。そして、この場合の凹溝５のピッ
チは、亀甲模様を形成する対向辺の幅として定義され
る。こうして形成された亀甲模様の凹溝５は、極めて微
細に形成され且つその凹溝５の方向もランダムに形成さ
れるので、研磨材粒子の凝集物等を極めて有効に捕集で
きる。なお、凹溝５は、ベナードセル現象に基づいて形
成しても、それ以外の方法によって形成してもよい。

【００３２】凹溝５の内幅は特に限定されないが、発生
した研磨材粒子の凝集物等を十分に捕集可能な幅である
ことが好ましく、あまりに幅が広いものや狭いものは適
当でない。通常、０．０５〜５μｍ程度である。また、
凹溝５の深さも研磨層３の厚さとの関係や捕集能力との
関係があるので一概には規定できないが、通常、１〜１
０μｍ程度である。

【００３３】研磨材粒子４は、固定砥粒作用に基づいた
研磨を行うものであればよく、その種類は特に限定され
ない。通常は、被研磨材の種類やその研磨工程に応じ
て、研磨材粒子４の種類や粒子径が設定される。なお、
粒子径は、通常、平均粒径で取り扱っている。使用され
る研磨材粒子４としては、例えば、ダイアモンド、アル
ミナ（酸化アルミニウム）、酸化チタン、ジルコニア
（酸化ジルコニウム）、リチウムシリケート、窒化ケイ
素、炭化ケイ素、酸化鉄、酸化クロム、シリカ（酸化ケ
イ素）、酸化アンチモン等の無機固体粒子を挙げること
ができる。一般には、ダイヤモンドやアルミナ等が好ま
しく使用される。また、本発明の研磨フィルム１が特に
好ましく適用される光ファイバコネクタ１１に対して
は、ダイヤモンドが特に好ましく使用される。

【００３４】研磨材粒子４の好ましい平均粒径は、０．
５〜５μｍの範囲内の所定の平均粒径からなるものであ
り、好ましくは０．５〜３μｍの範囲内の所定の平均粒
径からなるものである。これらは、一次粒子の状態のも
のを使用することが望ましい。こうした粒径からなる研
磨材粒子４は、微細研磨に適する研磨フィルム１を構成
する研磨層３に好ましく含有させることができる。研磨
層３をその範囲の平均粒径からなる研磨材粒子４で構成
することにより、その平均粒径に応じた段階的な研磨工
程で使用される各種の研磨フィルム１を作製することが
できる。そして、それぞれの研磨工程において、研磨中
に発生した研磨材粒子の凝集物等を十分に捕集すること
ができる。

【００３５】上述した研磨材粒子４は、後述するバイン
ダー樹脂６中に含有されて研磨層３を構成し、その研磨
材粒子４とバインダー樹脂６との配合割合は、バインダ
ー樹脂：研磨材粒子＝１０：１０〜１５０（重量比）と
することができる。

【００３６】バインダー樹脂６は、研磨材粒子４を研磨
層３中に固着させる役割を有するものである。バインダ
ー樹脂６としては、そうした作用を有するものであると
共に、微細な凹溝５を形成可能なものであることを条件
として、一般的な研磨フィルムのバインダー樹脂として
採用されている各種のものから選択して適用することが
できる。例えば、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル
系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリル系または
ポリメタクリル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、
エチレン共重合体、ポリビニルアセタール系樹脂、ゴム
系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェ
ノール系樹脂、アミノ−プラスト系樹脂、エポキシ樹
脂、ポリウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、その他の
樹脂を構成するモノマー、プレポリマー若しくはオリゴ
マーまたはポリマー、またはそれらのブレンド物、ある
いは反応変性物等のうち、ポリエステル系樹脂、塩化ビ
ニル系樹脂、ウレタン樹脂、ポリイソシアネート、ＵＶ
硬化性樹脂、ＥＢ硬化性樹脂を好ましく用いることがで
きる。

【００３７】本発明の研磨フィルム１の研磨層３をベナ
ードセル現象に基づいて形成する場合においては、バイ
ンダー樹脂６として、ポリエステル樹脂、塩化ビニル共
重合体樹脂を特に好ましく使用できる。

【００３８】こうして構成された本発明の研磨フィルム
１によれば、研磨される被研磨面は、研磨中に発生した
研磨材粒子の凝集物等を、その凹溝５で捕集することが
できるので、研磨中に浮遊する研磨材粒子の凝集物等を
実質的に減少させることができる。そして、本発明の研
磨フィルム１を極めて高精度な研磨が要求される光ファ
イバコネクタの端面研磨に適用すれば、その端面がそれ
らによって傷つけられることがなく、傷のない光ファイ
バコネクタ端面を安定して研磨することができ、高品質
の光ファイバコネクタを安定して供給することができ
る。

【００３９】次に、本発明の研磨フィルムの製造方法に
ついて説明する。

【００４０】本発明の研磨フィルム１の製造方法は、基
材フィルム２と、その基材フィルム２上に少なくとも研
磨材粒子４およびバインダー樹脂６から形成されてなる
研磨層３とを有する研磨フィルム１の製造方法であり、
その特徴とするところは、研磨材粒子と、バインダー樹
脂と、５重量％以上が親水性を有する溶剤とからなる研
磨層用塗工液を塗布して塗工層を形成し、その塗工層を
乾燥させて固化させる際に、ベナードセル現象に基づい
て、表面に微細な凹溝５を有する研磨層３を形成するこ
とにある。

【００４１】こうした特徴を有する本発明の研磨フィル
ム１の製造方法によって、表面に微細な凹溝５を形成す
ることができるので、研磨中に発生した研磨材粒子の凝
集物等をその凹溝５で捕集することができると共に、そ
うした効果を有する好適な研磨フィルム１を容易に製造
することができる。

【００４２】こうして製造された研磨フィルム１によっ
て、極めて高精度な研磨が要求される研磨対象物であっ
ても、その端面または表面が研磨材粒子の凝集物等によ
って傷つけられることがなく、傷のない被研磨面を安定
して研磨することができる。

【００４３】研磨フィルム１の具体的な製造方法として
は、先ず、ポリエステルフィルム、例えば２軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートからなる所定厚さの基材フィル
ム２が準備される。次に、基材フィルム２上に、必要に
応じてプライマー層が塗布等によって形成される。次
に、所定の平均粒径の研磨材粒子４である例えばダイヤ
モンド粒子を、バインダー樹脂６およびバインダー樹脂
用溶媒を含んだバインダー樹脂液中に混合して塗工液を
調製する。このとき、研磨材粒子４とバインダー樹脂６
との配合割合は、上述した通りである。こうして調製さ
れた塗工液を、上述の基材フィルム２上または必要に応
じて設けられるプライマー層上に塗布形成する。このと
きの塗布方法としては、ロールコート法、グラビアコー
ト法、ダイコート法等、種々の手段を適用することがで
きる。塗布後直ちに所定の温度（例えば１１０℃〜１２
０℃）で所定の時間（例えば３０秒間程度）加熱し、塗
工層中の溶媒を蒸発させる。本発明においては、塗工層
を乾燥し固化する際に、ベナードセル現象によって、亀
甲模様の微細な凹溝５がクラック状に形成される。な
お、より詳細な説明を下記に示す。このようにして塗工
層が乾燥され、所定の厚さ（例えば、５〜２０μｍ）の
研磨層３が形成されて研磨フィルム１が製造される。

【００４４】以下に、ベナードセル現象による微細な凹
溝５の形成について説明する。

【００４５】微細な凹溝５の形成には、ベナードセル
（対流セル）現象を利用する。このベナードセル現象
は、一般的には、多量の無機質成分を含有する塗工液
（コーティング剤）によって塗工層を形成する際に発生
するものであり、塗工層を乾燥・固化して樹脂層を形成
する過程で起こる。すなわち、ベナードセル現象は、塗
工層中に含まれている溶剤が蒸発して固化する際に、塗
工層中の含有成分が塗工層に対して垂直方向に対流を起
こし、これに表面張力が加わることによって発生する。

【００４６】本発明においては、このベナードセル現象
によって、微細な凹溝５が亀甲模様のクラック状に形成
される。その凹溝５を安定して形成するには、主に、研
磨層用の塗工液が所定の条件となるように調製されるこ
とが必要である。特に主要な構成は、塗工液中の溶剤、
塗工液中のバインダー樹脂、塗工液中のバインダー樹脂
と研磨材粒子との配合割合、塗工液の粘度、塗工液の塗
工量、であり、順に説明する。

【００４７】（１）塗工液中の溶剤塗工液中の溶剤としては、その溶剤中の５重量％以上が
親水性を有するものであることが好ましい。例えば、ケ
トン系、アルコール系、エステル系等の溶剤を好ましく
利用することができる。塗工液中に親水性を有する溶剤
が存在することによって、塗工液の塗布・乾燥工程にお
いて、塗工層中に含まれている溶剤が蒸発する際に、塗
工層中の含有成分の対流が容易に起こるようになる。

【００４８】（２）塗工液中のバインダー樹脂バインダー樹脂としては、既に上述したように、ポリエ
ステル樹脂または塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂
あるいはこれらの混合樹脂を利用することが好ましい。
こうしたバインダー樹脂は、塗工層中に含まれている溶
剤が蒸発して固化する際に、塗工層中の含有成分の対流
を起こり易くさせ、所定の凹溝５を有する研磨層３を極
めて容易に形成することができる。

【００４９】（３）塗工液中のバインダー樹脂と研磨材
粒子との配合割合塗工液中のバインダー樹脂と研磨材粒子との配合割合に
ついては、既に説明したように、バインダー樹脂１０に
対して研磨材粒子１０〜１５０の配合割合とすることが
好ましい。こうした割合で配合した塗工液は、研磨作用
が良好で且つ研磨材粒子が脱落し難い研磨層３を形成す
ることができると共に、所定の亀甲模様の微細凹溝５を
有する研磨層３を容易に形成することができる。

【００５０】（４）塗工液の粘度塗工液の粘度としては、７〜２５０センチポイズ（ｃ．
ｐ．）の範囲であることが好ましい。この範囲の塗工液
を使用すると、塗工層中に含まれている溶剤が蒸発して
固化する際に、塗工層中の含有成分の対流が十分に起こ
り、亀甲模様の微な細凹溝５を有する研磨層３を容易に
形成することができる。

【００５１】（５）塗工液の塗工量塗工液中の塗工量としては、基材フィルム２上に、５〜
６０ｇ（固形成分）／ｍ² で塗布・乾燥することが好ま
しい。この範囲で塗工することにより、塗工層中に含ま
れている溶剤が蒸発して固化する際に、塗工層中の含有
成分の対流の推進力となる塗工層の上下両表面の表面張
力の差や浮力の差が顕著になる。その結果、亀甲模様の
微細な凹溝５を有する研磨層３を容易に形成することが
できる。

【００５２】

【実施例】以下に、本発明の研磨フィルムおよびその製
造方法について、実施例と比較例を挙げて更に詳しく説
明する。なお、本発明が以下に実施例に限定されるもの
でないことは言うまでもない。

【００５３】（実施例１）バインダー樹脂６であるポリ
エステル樹脂１００重量部と、研磨材粒子４である平均
粒径１．０μｍのダイヤモンド６００重量部と、溶媒で
あるメチルエチルケトン３００重量部とからなる溶液を
作製した。このとき、ポリエステル樹脂中の（−ＯＨ）
とキシリレンジイソシアナートのイソシアナート基（−
ＮＣＯ）との関係が、［−ＮＣＯ／−ＯＨ］＝４（当量
比）となるように調製した。次に、上記の溶液をメチル
イソブチルケトン３００重量部で希釈し、粘度４０ｃ．
ｐ．の研磨層用の塗工液（ａ）を調製した。その後、そ
の塗工液（ａ）を、厚さ７５μｍのポリエステルフィル
ムからなる基材フィルム２の片面に３本リバースロール
法にて３０ｇ（固形成分）／ｍ² で塗布・乾燥後、５５
℃・７日間のエージング処理を施し、本発明の実施例品
である研磨フィルム（Ａ）を得た。なお、研磨フィルム
（Ａ）における研磨層３の厚さを２０μｍとした。

【００５４】研磨フィルム（Ａ）における研磨層３の表
面を倍率５００倍の走査型電子顕微鏡で観察したとこ
ろ、研磨層３の表面に、亀甲模様の微細な凹溝５（クラ
ック）が形成されているのが確認された。この研磨フィ
ルム（Ａ）を使用して、光ファイバーコネクタ端面１
４、１５を研磨したところ、深い傷は確実に除去されて
おり、次工程の研磨に影響を与えない最適な研磨が行わ
れていることが確認された。また、使用後の研磨フィル
ム表面を倍率５００倍の走査型電子顕微鏡で観察したと
ころ、製造時に形成された亀甲模様の微細な凹溝５（ク
ラック）に研磨屑が堆積しているのが確認された。

【００５５】（実施例２）バインダー樹脂６であるポリ
エステル樹脂１００重量部と、研磨材粒子４である平均
粒子径１．０μｍのダイヤモンド６００重量部と、溶媒
であるメチルエチルケトン３００重量部とからなる溶液
を作製した。このとき、ポリエステル樹脂中の（−Ｏ
Ｈ）とキシリレンジイソシアナートのイソシアナート基
（−ＮＣＯ）との関係が、［−ＮＣＯ／−ＯＨ］＝４
（当量比）となるように調製した。次に、上記の溶液を
メチルイソブチルケトン４００重量部で希釈し、粘度３
０ｃ．ｐ．の研磨層用の塗工液（ｂ）を調製した。その
後、その塗工液（ｂ）を、厚さ７５μｍのポリエステル
フィルムからなる基材フィルム２の片面に３本リバース
ロール法にて３０ｇ（固形成分）／ｍ² に塗布・乾燥
後、５５℃・７日間のエージング処理を施し、本発明の
実施例品である研磨フィルム（Ｂ）を得た。なお、研磨
フィルム（Ｂ）における研磨層３の厚さを１８μｍとし
た。

【００５６】研磨フィルム（Ｂ）における研磨層３の表
面を倍率５００倍の走査型電子顕微鏡で観察したとこ
ろ、研磨層３の表面に、亀甲模様の微細な凹溝５（クラ
ック）が形成されているのが確認された。この研磨フィ
ルム（Ｂ）を使用して、光ファイバーコネクタ端面１
４、１５を研磨したところ、深い傷は確実に除去されて
おり、次工程の研磨に影響を与えない最適な研磨が行わ
れていることが確認された。また、使用後の研磨フィル
ム表面を倍率５００倍の走査型電子顕微鏡で観察したと
ころ、製造時に形成された亀甲模様の微細な凹溝５（ク
ラック）に研磨屑が堆積しているのが確認された。

【００５７】（比較例１）バインダー樹脂６であるポリ
エステル樹脂４００重量部と、研磨材粒子４である平均
粒子径３．０μｍのダイヤモンド４００重量部と、溶媒
であるトルエン２００重量部とからなる塗工液（ｃ）を
作製した。このとき、ポリエステル樹脂中の（−ＯＨ）
とキシリレンジイソシアナートのイソシアナート基（−
ＮＣＯ）との関係が、［−ＮＣＯ／−ＯＨ］＝４（当量
比）となるように調製した。この塗工液（ｃ）の粘度
は、２７０ｃ．ｐ．であった。その後、その塗工液
（ｃ）を、厚さ７５μｍのポリエステルフィルムからな
る基材フィルム２の片面に３本リバースロール法にて３
０ｇ（固形成分）／ｍ² に塗布・乾燥後、５５℃・７日
間のエージング処理を施し、比較例品の研磨フィルム
（Ｃ）を得た。なお、研磨フィルム（Ｃ）における研磨
層３の厚さを２０μｍとした。

【００５８】研磨フィルム（Ｃ）における研磨層３の表
面の状態を倍率５００倍の走査型電子顕微鏡で観察した
ところ、研磨層３の表面にクラック状の凹溝は全く無
く、均一な平坦面が確認された。この研磨フィルム
（Ｃ）を使用して、光ファイバーコネクタ端面１４、１
５を研磨したところ、脱離研磨材粒子、脱離研磨材粒子
の凝集物または研磨屑に由来するような深い傷の発生が
確認された。また、使用後の研磨フィルムの研磨層面を
５００倍の走査型電子顕微鏡で観察したところ、研磨層
３の表面に付着している研磨屑の量は少なく、その全面
に略均一に点在しているのが観察された。

【００５９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の研磨フィ
ルムによれば、研磨層の表面に微細な凹溝が形成されて
いるので、研磨中に発生した研磨材粒子の凝集物等をそ
の凹溝で捕集することができる。その結果、研磨中に浮
遊する研磨材粒子の凝集物等を減少させることができる
ので、被研磨面がそれらによって傷つけられることがな
く、傷のない被研磨面を安定して研磨することができ
る。このような研磨フィルムは、光ファイバ及びフェル
ールからなる光ファイバコネクタの端面研磨に特に好ま
しく適用されると共に、半導体ウエハ、金属、セラミッ
クス、カラーフィルター（液晶表示用等）、プラズマデ
ィスプレイ、光学レンズ、磁気ディスクあるいは光ディ
スク基板、磁気ヘッド、光学読取ヘッド等の精密部品の
表面、端面等に対する仕上げ研磨もしくは中間研磨また
は一般研磨を行う研磨フィルムに好適に適用できる。

【００６０】また、本発明の研磨フィルムの製造方法に
よれば、ベナードセル現象に基づいて表面に亀甲模様の
微細な凹溝を有する研磨層を形成するので、研磨中に発
生した研磨材粒子の凝集物等をその凹溝で捕集すること
ができる好適な研磨フィルムを容易に製造することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の研磨フィルムの層構成の一例を示す断
面図である。

【図２】本発明の研磨フィルムの表面形態の一例を示す
正面図である。

【図３】本発明の研磨フィルムを使用した光ファイバコ
ネクタの端面研磨の一態様を示す断面図である。

【符号の説明】

１研磨フィルム２基材フィルム３研磨層４研磨材粒子５凹溝６バインダー樹脂１１光ファイバコネクタ１２光ファイバ１３フェルール１４光ファイバ端面１５フェルール端面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ２４Ｂ 21/00 Ｂ２４Ｂ 21/00 Ｚ (72)発明者井沢秀樹東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内Ｆターム(参考） 3C049 AA07 AA09 CA01 3C058 AA05 AA07 AA09 3C063 AA03 AB07 BA24 BB07 BC03 BD01 BF08 BG08 CC16 EE01 FF20 FF23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材フィルムと、当該基材フィルム上に
少なくとも研磨材粒子およびバインダー樹脂から形成さ
れてなる研磨層とを有する研磨フィルムにおいて、前記
研磨層の表面に微細な凹溝が形成されていることを特徴
とする研磨フィルム。
【請求項２】前記微細な凹溝が５〜２００μｍの範囲
のピッチで形成されていることを特徴とする請求項１に
記載の研磨フィルム。
【請求項３】前記研磨材粒子が、平均粒径０．５〜５
μｍの範囲内の所定の平均粒径からなることを特徴とす
る請求項１または請求項２に記載の研磨フィルム。
【請求項４】前記微細な凹溝が、ベナードセル現象に
基づいて形成されてなることを特徴とする請求項１乃至
請求項３の何れかに記載の研磨フィルム。
【請求項５】光ファイバコネクタの端面研磨に使用さ
れることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに
記載の研磨フィルム。
【請求項６】基材フィルムと、当該基材フィルム上に
少なくとも研磨材粒子およびバインダー樹脂から形成さ
れてなる研磨層とを有する研磨フィルムの製造方法にお
いて、研磨材粒子と、バインダー樹脂と、５重量％以上が親水
性を有する溶剤とからなる研磨層用塗工液を塗布して塗
工層を形成し、当該塗工層を乾燥させて固化させる際
に、ベナードセル現象に基づいて、表面に微細な凹溝を
有した研磨層を形成することを特徴とする研磨フィルム
の製造方法。
【請求項７】前記研磨層を形成するための塗工液が、
７〜２５０センチポイズであることを特徴とする請求項
６に記載の研磨フィルムの製造方法。