JP2002103238A - 研磨フィルム及びその製造方法 - Google Patents
研磨フィルム及びその製造方法Info
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- JP2002103238A JP2002103238A JP2000303134A JP2000303134A JP2002103238A JP 2002103238 A JP2002103238 A JP 2002103238A JP 2000303134 A JP2000303134 A JP 2000303134A JP 2000303134 A JP2000303134 A JP 2000303134A JP 2002103238 A JP2002103238 A JP 2002103238A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】研磨中に発生した研磨クズを取り込める網目ク
ラックを表面に形成し、精密部品表面を高い平滑性で仕
上げ研磨できる固定砥粒タイプの研磨フィルム及びその
製造方法を提供することである。 【解決手段】平均粒径５〜５０ｎｍの範囲にある酸化セ
リウム粒子１３、又はこの酸化セリウム粒子を含有した
平均粒径５〜５０ｎｍの範囲にある混合粒子１３、１
５、を樹脂バインダ１４で固定し、表面に網状クラック
１６を形成した研磨層１２をベースフィルム１１の表面
に形成した研磨フィルム１０。
ラックを表面に形成し、精密部品表面を高い平滑性で仕
上げ研磨できる固定砥粒タイプの研磨フィルム及びその
製造方法を提供することである。 【解決手段】平均粒径５〜５０ｎｍの範囲にある酸化セ
リウム粒子１３、又はこの酸化セリウム粒子を含有した
平均粒径５〜５０ｎｍの範囲にある混合粒子１３、１
５、を樹脂バインダ１４で固定し、表面に網状クラック
１６を形成した研磨層１２をベースフィルム１１の表面
に形成した研磨フィルム１０。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、金属、セラミック
ス、プラスチック、ガラス等の表面の研磨に用いられる
研磨フィルム及びその製造方法に関し、特に、通信用光
ファイバコネクタ、液晶表示用カラーフィルター、光学
レンズ、磁気ディスク基板、半導体ウエハ等のように、
表面に高い平滑性が要求される精密部品の表面仕上げ研
磨に用いる研磨フィルム及びその製造方法に関するもの
である。
ス、プラスチック、ガラス等の表面の研磨に用いられる
研磨フィルム及びその製造方法に関し、特に、通信用光
ファイバコネクタ、液晶表示用カラーフィルター、光学
レンズ、磁気ディスク基板、半導体ウエハ等のように、
表面に高い平滑性が要求される精密部品の表面仕上げ研
磨に用いる研磨フィルム及びその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】表面に
高い平滑性が要求される通信用光ファイバ、液晶表示用
カラーフィルター、光学レンズ、磁気ディスク基板、半
導体ウエハ等の精密部品は、その表面に不要の傷や突起
があると、精密部品の設計形状から予定される機能及び
性能を発揮し得なくなるため、最終的に行われる表面仕
上げ研磨が、精密部品の機能等を左右する重要な工程と
なっている。
高い平滑性が要求される通信用光ファイバ、液晶表示用
カラーフィルター、光学レンズ、磁気ディスク基板、半
導体ウエハ等の精密部品は、その表面に不要の傷や突起
があると、精密部品の設計形状から予定される機能及び
性能を発揮し得なくなるため、最終的に行われる表面仕
上げ研磨が、精密部品の機能等を左右する重要な工程と
なっている。
【０００３】例えば、通信用光ファイバは、銅線に代わ
る通信用線路として多用されるようになり、通信システ
ムを構成する際に、コネクタによる接続が一般的に行わ
れている。この光ファイバコネクタは、熱硬化性樹脂か
らなるフェルールのほぼ中央部分を貫通するように単数
又は複数の光ファイバをフェルールに接着固定し、光フ
ァイバの端部が光ファイバコネクタの端面から必要な長
さ（約０.５〜１μｍ）だけ突出するように構成されて
おり、この光ファイバの端部に傷や突起があり、また端
部が過度に研磨されて変形していると、この光ファイバ
の端部で光散乱等が発生し、通信システム全体の伝送特
性が設計どおりのものとならなくなることから、光ファ
イバの端部では、平滑性の高い凸球面状に研磨すること
が要求される。
る通信用線路として多用されるようになり、通信システ
ムを構成する際に、コネクタによる接続が一般的に行わ
れている。この光ファイバコネクタは、熱硬化性樹脂か
らなるフェルールのほぼ中央部分を貫通するように単数
又は複数の光ファイバをフェルールに接着固定し、光フ
ァイバの端部が光ファイバコネクタの端面から必要な長
さ（約０.５〜１μｍ）だけ突出するように構成されて
おり、この光ファイバの端部に傷や突起があり、また端
部が過度に研磨されて変形していると、この光ファイバ
の端部で光散乱等が発生し、通信システム全体の伝送特
性が設計どおりのものとならなくなることから、光ファ
イバの端部では、平滑性の高い凸球面状に研磨すること
が要求される。
【０００４】このように表面に高い平滑性が要求される
精密部品の表面仕上げ研磨は、粗研磨を行った後に、固
定砥粒タイプの研磨フィルムを使用した固定砥粒研磨が
行われたり（例えば、特開平８−１５５６６号公報を参
照）、砥粒を分散した研磨液を使用した遊離砥粒研磨が
行われる（特開平９−３００１９２号公報を参照）。
精密部品の表面仕上げ研磨は、粗研磨を行った後に、固
定砥粒タイプの研磨フィルムを使用した固定砥粒研磨が
行われたり（例えば、特開平８−１５５６６号公報を参
照）、砥粒を分散した研磨液を使用した遊離砥粒研磨が
行われる（特開平９−３００１９２号公報を参照）。
【０００５】しかし、上述したような固定砥粒研磨で
は、研磨中に発生する研磨クズが精密部品表面に作用
し、精密部品表面に不要の傷をつけることとなり、精密
部品の設計性能を得ることができなくなる、という問題
がある。このため、研磨中に発生する研磨クズを取り込
むための溝を研磨層に形成することが検討されたが、光
ファイバ端部のようにミクロン単位の領域に高い平滑性
が要求される精密部品を研磨する場合、研磨層に形成す
る溝幅をミクロン単位のものとする必要があり、現状で
は、グラビアローラ等の機械式塗工手段を利用してこの
ような幅の溝を研磨層に形成することは極めて困難であ
る。
は、研磨中に発生する研磨クズが精密部品表面に作用
し、精密部品表面に不要の傷をつけることとなり、精密
部品の設計性能を得ることができなくなる、という問題
がある。このため、研磨中に発生する研磨クズを取り込
むための溝を研磨層に形成することが検討されたが、光
ファイバ端部のようにミクロン単位の領域に高い平滑性
が要求される精密部品を研磨する場合、研磨層に形成す
る溝幅をミクロン単位のものとする必要があり、現状で
は、グラビアローラ等の機械式塗工手段を利用してこの
ような幅の溝を研磨層に形成することは極めて困難であ
る。
【０００６】一方、上述したような遊離砥粒研磨では、
研磨液中に含まれる砥粒が、保管中に沈降し、凝集する
ため、使用前に超音波等の分散手段を使用したり、研磨
液を入れた容器を手で振って、凝集砥粒を分解し、研磨
液中に分散させてから使用しなければならず、手間がか
かるばかりではなく、凝集砥粒を分解するための機械設
備を要し、コストもかかる。また、研磨液中に金属イオ
ン等の分散剤を含む場合、廃液処理に手間がかかるだけ
でなく、コストもかかる。
研磨液中に含まれる砥粒が、保管中に沈降し、凝集する
ため、使用前に超音波等の分散手段を使用したり、研磨
液を入れた容器を手で振って、凝集砥粒を分解し、研磨
液中に分散させてから使用しなければならず、手間がか
かるばかりではなく、凝集砥粒を分解するための機械設
備を要し、コストもかかる。また、研磨液中に金属イオ
ン等の分散剤を含む場合、廃液処理に手間がかかるだけ
でなく、コストもかかる。
【０００７】したがって、本発明は、これら問題に鑑み
てなされたものであり、研磨中に発生した研磨クズを取
り込める網目クラックを表面に形成し、精密部品表面を
高い平滑性で仕上げ研磨できる固定砥粒タイプの研磨フ
ィルム及びその製造方法を提供することを目的とするも
のである。
てなされたものであり、研磨中に発生した研磨クズを取
り込める網目クラックを表面に形成し、精密部品表面を
高い平滑性で仕上げ研磨できる固定砥粒タイプの研磨フ
ィルム及びその製造方法を提供することを目的とするも
のである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明は、ベースフィルム表面に研磨層を形成した研磨フィ
ルムであって、研磨層が、平均粒径５〜５０ｎｍの範囲
にある酸化セリウム粒子、又はこの酸化セリウム粒子を
含有した平均粒径５〜５０ｎｍの範囲にある混合粒子、
を樹脂バインダで固定したものであり、研磨層の表面
に、研磨中に発生する研磨クズを取り込む網状クラック
を形成したことを特徴とする。
明は、ベースフィルム表面に研磨層を形成した研磨フィ
ルムであって、研磨層が、平均粒径５〜５０ｎｍの範囲
にある酸化セリウム粒子、又はこの酸化セリウム粒子を
含有した平均粒径５〜５０ｎｍの範囲にある混合粒子、
を樹脂バインダで固定したものであり、研磨層の表面
に、研磨中に発生する研磨クズを取り込む網状クラック
を形成したことを特徴とする。
【０００９】網状クラックは、ベースフィルム表面に塗
布した上記粒径の酸化セリウム粒子又は混合粒子と樹脂
バインダとからなる研磨塗料の乾燥工程中に形成される
研磨層の微小なひび割れであり、研磨層表面にわたって
網状に形成されるものである。
布した上記粒径の酸化セリウム粒子又は混合粒子と樹脂
バインダとからなる研磨塗料の乾燥工程中に形成される
研磨層の微小なひび割れであり、研磨層表面にわたって
網状に形成されるものである。
【００１０】混合粒子に含有する酸化セリウム粒子の割
合は、混合粒子の全重量に対して１〜９９％の範囲にあ
る。
合は、混合粒子の全重量に対して１〜９９％の範囲にあ
る。
【００１１】この混合粒子は、酸化セリウム粒子と、平
均粒径５〜５０ｎｍの範囲にあるシリカ粒子又はアルミ
ナ粒子とを混合したものである。
均粒径５〜５０ｎｍの範囲にあるシリカ粒子又はアルミ
ナ粒子とを混合したものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】＜研磨フィルム＞ 本発明の研磨
フィルムは、パッド状又はテープ状に適宜切断加工さ
れ、表面に高い平滑性が要求される通信用光ファイバ、
液晶表示用カラーフィルター、光学レンズ、磁気ディス
ク基板、半導体ウエハ等の精密部品の研磨に用いられる
ものである。
フィルムは、パッド状又はテープ状に適宜切断加工さ
れ、表面に高い平滑性が要求される通信用光ファイバ、
液晶表示用カラーフィルター、光学レンズ、磁気ディス
ク基板、半導体ウエハ等の精密部品の研磨に用いられる
ものである。
【００１３】図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、本発
明の研磨フィルム１０は、ベースフィルム１１の表面に
研磨層１２を形成したものである。
明の研磨フィルム１０は、ベースフィルム１１の表面に
研磨層１２を形成したものである。
【００１４】研磨層１２は、図１（ａ）に示すように、
平均粒径５〜５０ｎｍの範囲にある酸化セリウム粒子１
３、又は、図１（ｂ）に示すように、平均粒径５〜５０
ｎｍの範囲にある酸化セリウム粒子１３を含有した平均
粒径５〜５０ｎｍの範囲にある混合粒子１３、１５、を
樹脂バインダ１４で固定したものである。
平均粒径５〜５０ｎｍの範囲にある酸化セリウム粒子１
３、又は、図１（ｂ）に示すように、平均粒径５〜５０
ｎｍの範囲にある酸化セリウム粒子１３を含有した平均
粒径５〜５０ｎｍの範囲にある混合粒子１３、１５、を
樹脂バインダ１４で固定したものである。
【００１５】研磨層１２の表面には、図２に示すような
網状クラック１６が形成され、研磨中に発生した研磨ク
ズがこの網状クラック１６内に取り込まれる。
網状クラック１６が形成され、研磨中に発生した研磨ク
ズがこの網状クラック１６内に取り込まれる。
【００１６】この網状クラック１６は、上記粒径の酸化
セリウム粒子又は混合粒子と樹脂バインダとからなる研
磨塗料をベースフィルム１１に塗布した後、この研磨塗
料を乾燥する段階で形成される。すなわち、網状クラッ
ク１６は、樹脂バインダの硬化時の収縮によって形成さ
れる微小のひび割れである。
セリウム粒子又は混合粒子と樹脂バインダとからなる研
磨塗料をベースフィルム１１に塗布した後、この研磨塗
料を乾燥する段階で形成される。すなわち、網状クラッ
ク１６は、樹脂バインダの硬化時の収縮によって形成さ
れる微小のひび割れである。
【００１７】ベースフィルム１１としては、高い引張強
度を有し、耐熱性と耐薬品性に優れた既知の可撓性プラ
スチックフィルムが使用され、例えば、厚さ約２０〜１
５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポ
リエステル、ポリプロピレン等のフィルムが使用され
る。
度を有し、耐熱性と耐薬品性に優れた既知の可撓性プラ
スチックフィルムが使用され、例えば、厚さ約２０〜１
５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポ
リエステル、ポリプロピレン等のフィルムが使用され
る。
【００１８】樹脂バインダ１４としては、研磨フィルム
の製造に一般的に使用されるポリウレタン系、ポリエス
テル系等の既知の樹脂バインダが使用できる。溶剤とし
ては、メチルエチルケトン等が使用される。樹脂バイン
ダと溶剤との混合液にイソシアネート系の硬化剤を添加
してもよい。
の製造に一般的に使用されるポリウレタン系、ポリエス
テル系等の既知の樹脂バインダが使用できる。溶剤とし
ては、メチルエチルケトン等が使用される。樹脂バイン
ダと溶剤との混合液にイソシアネート系の硬化剤を添加
してもよい。
【００１９】酸化セリウム粒子１３又は混合粒子１３、
１５と樹脂バインダ１４との混合割合は、１：９９〜９
９：１の範囲にある。
１５と樹脂バインダ１４との混合割合は、１：９９〜９
９：１の範囲にある。
【００２０】混合粒子１３、１５に含まれる上記粒径の
酸化セリウム粒子１３以外の粒子１５としては、ダイヤ
モンド、酸化アルミニウム、緑色炭化珪素、シリカ粒
子、アルミナ粒子等の研磨フィルムに一般的に使用され
る硬質の粒子から選択される一種又は二種以上の平均粒
径５〜５０ｎｍの範囲にある粒子が使用される。
酸化セリウム粒子１３以外の粒子１５としては、ダイヤ
モンド、酸化アルミニウム、緑色炭化珪素、シリカ粒
子、アルミナ粒子等の研磨フィルムに一般的に使用され
る硬質の粒子から選択される一種又は二種以上の平均粒
径５〜５０ｎｍの範囲にある粒子が使用される。
【００２１】混合粒子１３、１５に含有する酸化セリウ
ム粒子１３の割合は、混合粒子１３、１５の全重量に対
して１〜９９％の範囲にある。
ム粒子１３の割合は、混合粒子１３、１５の全重量に対
して１〜９９％の範囲にある。
【００２２】＜製造方法＞ 図１（ａ）に示す本発明の
研磨フィルム１０は、平均粒径５〜５０ｎｍの範囲にあ
る酸化セリウム粒子１３を１００〜１５０℃の温度で約
１時間加熱乾燥させて水分を除去し、次に、樹脂バイン
ダ１４とメチルエチルケトン等の溶剤とからなる樹脂溶
液と混合して粘度１００〜２００ｃｐの研磨塗料を製造
（ここで、酸化セリウム粒子１３と樹脂バインダ１４と
の混合割合は、１：９９〜９９：１の範囲にある）し、
次に、この研磨塗料を、リバース又はグラビア塗工法を
利用して、ベースフィルム１１上に塗布し、乾燥させる
ことによって製造され、図２に示すような網状クラック
１６が研磨塗料を乾燥させることにより研磨層１２の表
面に形成される。
研磨フィルム１０は、平均粒径５〜５０ｎｍの範囲にあ
る酸化セリウム粒子１３を１００〜１５０℃の温度で約
１時間加熱乾燥させて水分を除去し、次に、樹脂バイン
ダ１４とメチルエチルケトン等の溶剤とからなる樹脂溶
液と混合して粘度１００〜２００ｃｐの研磨塗料を製造
（ここで、酸化セリウム粒子１３と樹脂バインダ１４と
の混合割合は、１：９９〜９９：１の範囲にある）し、
次に、この研磨塗料を、リバース又はグラビア塗工法を
利用して、ベースフィルム１１上に塗布し、乾燥させる
ことによって製造され、図２に示すような網状クラック
１６が研磨塗料を乾燥させることにより研磨層１２の表
面に形成される。
【００２３】また、図１（ｂ）に示す本発明の研磨フィ
ルム１０は、平均粒径５〜５０ｎｍの範囲にある酸化セ
リウム粒子１３を１〜９９％含有する混合粒子１３、１
５を１００〜１５０℃の温度で約１時間加熱乾燥させて
水分を除去し、次に、樹脂バインダ１４とメチルエチル
ケトン等の溶剤とからなる樹脂溶液と混合して粘度１０
０〜２００ｃｐの研磨塗料を製造（ここで、混合粒子１
３、１５と樹脂バインダ１４との混合割合は、１：９９
〜９９：１の範囲にある）し、次に、この研磨塗料を、
リバース又はグラビア塗工法を利用して、ベースフィル
ム１１上に塗布し、乾燥させることによって製造され、
図２に示すような網状クラック１６が研磨塗料を乾燥さ
せることにより研磨層１２の表面に形成される。
ルム１０は、平均粒径５〜５０ｎｍの範囲にある酸化セ
リウム粒子１３を１〜９９％含有する混合粒子１３、１
５を１００〜１５０℃の温度で約１時間加熱乾燥させて
水分を除去し、次に、樹脂バインダ１４とメチルエチル
ケトン等の溶剤とからなる樹脂溶液と混合して粘度１０
０〜２００ｃｐの研磨塗料を製造（ここで、混合粒子１
３、１５と樹脂バインダ１４との混合割合は、１：９９
〜９９：１の範囲にある）し、次に、この研磨塗料を、
リバース又はグラビア塗工法を利用して、ベースフィル
ム１１上に塗布し、乾燥させることによって製造され、
図２に示すような網状クラック１６が研磨塗料を乾燥さ
せることにより研磨層１２の表面に形成される。
【００２４】＜研磨方法＞ このようにして製造された
研磨フィルム１０は、パッド状、テープ状等、用途に応
じて適宜様々な形に切断加工され、適当な装置に配置さ
れて研磨が行われる。ここで、酸化セリウム粒子は、金
属又はガラスに化学的機械的に作用する。
研磨フィルム１０は、パッド状、テープ状等、用途に応
じて適宜様々な形に切断加工され、適当な装置に配置さ
れて研磨が行われる。ここで、酸化セリウム粒子は、金
属又はガラスに化学的機械的に作用する。
【００２５】例えば、上記研磨フィルム１０は、図３に
示すように、パッド状に切断加工され、弾性パッド１７
を張りつけた回転盤１８上に貼り付けられ、この上に通
信用光ファイバ（ガラス）２０を貫通接着固定したフェ
ルール（ジルコニウム）２１から構成される光ファイバ
コネクタ１９の端面を所定の押付圧力で押し付け、冷却
水を供給しながら回転盤１８を回転させることによって
研磨が行われる。酸化セリウム粒子１３は、通信用光フ
ァイバ（ガラス）２０に化学的機械的に作用し、光ファ
イバコネクタ１９の端面が化学的機械的に研磨される。
示すように、パッド状に切断加工され、弾性パッド１７
を張りつけた回転盤１８上に貼り付けられ、この上に通
信用光ファイバ（ガラス）２０を貫通接着固定したフェ
ルール（ジルコニウム）２１から構成される光ファイバ
コネクタ１９の端面を所定の押付圧力で押し付け、冷却
水を供給しながら回転盤１８を回転させることによって
研磨が行われる。酸化セリウム粒子１３は、通信用光フ
ァイバ（ガラス）２０に化学的機械的に作用し、光ファ
イバコネクタ１９の端面が化学的機械的に研磨される。
【００２６】［実施例１］ 平均粒径１１ｎｍの酸化セ
リウム粒子を乾燥して水分を除去し、次にポリエステル
系樹脂バインダからなる樹脂溶液と混合して粘度約１５
０ｃｐの研磨塗料（酸化セリウム粒子：樹脂バインダ＝
８：１）を製造した。この研磨塗料を、ＰＥＴフィルム
にリバース塗工法を利用して一様に塗布し、乾燥器内に
おいて１２０℃の雰囲気中で６０秒間加熱乾燥し、厚さ
１０μmの研磨層を形成した。研磨層の表面には、幅約
０．１μｍの網状クラックが形成された。
リウム粒子を乾燥して水分を除去し、次にポリエステル
系樹脂バインダからなる樹脂溶液と混合して粘度約１５
０ｃｐの研磨塗料（酸化セリウム粒子：樹脂バインダ＝
８：１）を製造した。この研磨塗料を、ＰＥＴフィルム
にリバース塗工法を利用して一様に塗布し、乾燥器内に
おいて１２０℃の雰囲気中で６０秒間加熱乾燥し、厚さ
１０μmの研磨層を形成した。研磨層の表面には、幅約
０．１μｍの網状クラックが形成された。
【００２７】［実施例２］ 平均粒径１１ｎｍの酸化セ
リウム粒子と平均粒径１６ｎｍのシリカ粒子からなる混
合粒子酸化セリウム粒子：シリカ粒子＝９：１を乾燥し
て水分を除去し、次にシリコーン樹脂からなる樹脂溶液
と混合して粘度約１５０ｃｐの研磨塗料（混合粒子：樹
脂バインダ＝７：１）を製造した。次に、この研磨塗料
を、ＰＥＴフィルムにリバース塗工法を利用して一様に
塗布し、乾燥器内において１２０℃の雰囲気中で６０秒
間加熱乾燥し、厚さ８μmの研磨層を形成した。研磨層
の表面には、幅約０．１μｍの網状クラックが形成され
た。
リウム粒子と平均粒径１６ｎｍのシリカ粒子からなる混
合粒子酸化セリウム粒子：シリカ粒子＝９：１を乾燥し
て水分を除去し、次にシリコーン樹脂からなる樹脂溶液
と混合して粘度約１５０ｃｐの研磨塗料（混合粒子：樹
脂バインダ＝７：１）を製造した。次に、この研磨塗料
を、ＰＥＴフィルムにリバース塗工法を利用して一様に
塗布し、乾燥器内において１２０℃の雰囲気中で６０秒
間加熱乾燥し、厚さ８μmの研磨層を形成した。研磨層
の表面には、幅約０．１μｍの網状クラックが形成され
た。
【００２８】
【発明の効果】本発明が以上のように構成されるので以
下のような効果を奏する。
下のような効果を奏する。
【００２９】スラリーを使用せずに研磨できるため、廃
液処理が不要であるだけでなく、スラリー中の砥粒を分
散させるための分散工程が不要であり、分散にかかる手
間やコストが不要となった。
液処理が不要であるだけでなく、スラリー中の砥粒を分
散させるための分散工程が不要であり、分散にかかる手
間やコストが不要となった。
【００３０】研磨中、微小粒径（平均粒径５〜５０ｎ
ｍ）の固定粒子が精密部品表面に作用し、また、この粒
子として、酸化セリウム粒子が使用されるので、酸化セ
リウム粒子が精密部品表面に化学的機械的に作用し、さ
らに、研磨中に発生する研磨クズを取り込む微小の幅の
網状クラックが研磨層表面に形成されるので、高い平滑
性の表面を得ることができる。
ｍ）の固定粒子が精密部品表面に作用し、また、この粒
子として、酸化セリウム粒子が使用されるので、酸化セ
リウム粒子が精密部品表面に化学的機械的に作用し、さ
らに、研磨中に発生する研磨クズを取り込む微小の幅の
網状クラックが研磨層表面に形成されるので、高い平滑
性の表面を得ることができる。
【図１】図１（ａ）は、酸化セリウム粒子を使用した、
本発明の研磨フィルムの拡大断面図であり、図１（ｂ）
は、酸化セリウム粒子を含有した混合粒子を使用した、
本発明の研磨フィルムの拡大断面図である。
本発明の研磨フィルムの拡大断面図であり、図１（ｂ）
は、酸化セリウム粒子を含有した混合粒子を使用した、
本発明の研磨フィルムの拡大断面図である。
【図２】本発明の研磨フィルムの平面図である。
【図３】図３は、本発明の研磨フィルムを使用して研磨
を行っているところを示した図である。
を行っているところを示した図である。
１０…本発明の研磨フィルム １１…ベースフィルム １２…研磨層 １３…酸化セリウム粒子 １４…バインダ接着剤 １５…酸化セリウム粒子以外の粒子 １６…網状クラック １７…弾性パッド １８…回転盤 １９…光ファイバコネクタ ２０…通信用光ファイバ ２１…フェルール
Claims (4)
- 【請求項１】平均粒径５〜５０ｎｍの範囲にある酸化セ
リウム粒子、又はこの酸化セリウム粒子を含有した平均
粒径５〜５０ｎｍの範囲にある混合粒子、を樹脂バイン
ダで固定し、表面に網状クラックを形成した研磨層をベ
ースフィルムの表面に形成した研磨フィルム。 - 【請求項２】前記混合粒子に含有する酸化セリウム粒子
の割合が、前記混合粒子の全重量に対して１〜９９％の
範囲にある、請求項１の研磨フィルム。 - 【請求項３】前記混合粒子が、前記酸化セリウム粒子、
及び平均粒径５〜５０ｎｍの範囲にあるシリカ粒子又は
アルミナ粒子、から成る、請求項１の研磨フィルム。 - 【請求項４】平均粒径５〜５０ｎｍの範囲にある酸化セ
リウム粒子、又はこの酸化セリウム粒子を含有した平均
粒径５〜５０ｎｍの範囲にある混合粒子、及び樹脂バイ
ンダからなる研磨塗料をベースフィルムの表面に塗布し
た後、この研磨塗料を乾燥させて、表面に網状クラック
を有する研磨層を前記ベースフィルムの表面に形成す
る、研磨フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000303134A JP2002103238A (ja) | 2000-10-03 | 2000-10-03 | 研磨フィルム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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