JP2002224967A - 研磨フィルム及びその製造方法 - Google Patents
研磨フィルム及びその製造方法Info
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- C03C19/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by mechanical means
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- B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
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Abstract
(57)【要約】
【課題】高平滑化と高研磨レートとを同時に達成させる
ために、多量の超微小粒径のシリカ粒子を均一に分散
し、バインダー樹脂で固定した、内部に空孔のない研磨
層をプラスチックフィルム表面に厚く形成することであ
る。 【解決手段】１００〜４００℃で４〜４８時間加熱処理
した５０〜８５重量％のシリカ粒子１２をバインダー樹
脂１３で固定した、５０μｍ以上の厚さの研磨層１４を
プラスチックフィルム１１の表面に形成した研磨フィル
ム１０。
ために、多量の超微小粒径のシリカ粒子を均一に分散
し、バインダー樹脂で固定した、内部に空孔のない研磨
層をプラスチックフィルム表面に厚く形成することであ
る。 【解決手段】１００〜４００℃で４〜４８時間加熱処理
した５０〜８５重量％のシリカ粒子１２をバインダー樹
脂１３で固定した、５０μｍ以上の厚さの研磨層１４を
プラスチックフィルム１１の表面に形成した研磨フィル
ム１０。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、金属、セラミック
ス、プラスチックス、ガラス等の表面の研磨に用いられ
る研磨フィルム及びその製造方法に関し、特に、通信用
光ファイバコネクタ、液晶表示用カラーフィルター、光
学レンズ、磁気ディスク基板、半導体ウエハ等のよう
に、表面に高い平滑性が要求される精密部品の表面仕上
げ研磨に用いられる研磨フィルム及びその製造方法に関
するものである。
ス、プラスチックス、ガラス等の表面の研磨に用いられ
る研磨フィルム及びその製造方法に関し、特に、通信用
光ファイバコネクタ、液晶表示用カラーフィルター、光
学レンズ、磁気ディスク基板、半導体ウエハ等のよう
に、表面に高い平滑性が要求される精密部品の表面仕上
げ研磨に用いられる研磨フィルム及びその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】表面に
高い平滑性が要求される通信用光ファイバ、液晶表示用
カラーフィルター、光学レンズ、磁気ディスク基板、半
導体ウエハ等の精密部品は、その表面に不要の傷や突起
があると、精密部品の設計形状から予定される機能及び
性能を発揮し得なくなるため、最終的に行われる表面仕
上げ研磨が、精密部品の機能等を左右する重要な工程と
なっている。
高い平滑性が要求される通信用光ファイバ、液晶表示用
カラーフィルター、光学レンズ、磁気ディスク基板、半
導体ウエハ等の精密部品は、その表面に不要の傷や突起
があると、精密部品の設計形状から予定される機能及び
性能を発揮し得なくなるため、最終的に行われる表面仕
上げ研磨が、精密部品の機能等を左右する重要な工程と
なっている。
【０００３】例えば、通信用光ファイバは、銅線に代わ
る通信用線路として多用されるようになり、通信システ
ムを構成する際に、コネクタによる接続が一般的に行わ
れている。この光ファイバコネクタは、熱硬化性樹脂か
らなるフェルールのほぼ中央部分を貫通するように単数
又は複数の光ファイバをフェルールに接着固定し、光フ
ァイバの端部が光ファイバコネクタの端面から必要な長
さ（約０．５〜１μｍ）だけ突出するように構成されて
おり、この光ファイバの端部に傷や突起があったり、ま
た端部が過度に研磨されて変形していたりする（つま
り、端部の凹み量が大きい）と、この光ファイバの端部
で光散乱等が発生し、通信システム全体の伝送特性が設
計どおりのものとならなくなるため、光ファイバの端部
には、高い平滑性と精度（小さい凹み量）が要求され
る。
る通信用線路として多用されるようになり、通信システ
ムを構成する際に、コネクタによる接続が一般的に行わ
れている。この光ファイバコネクタは、熱硬化性樹脂か
らなるフェルールのほぼ中央部分を貫通するように単数
又は複数の光ファイバをフェルールに接着固定し、光フ
ァイバの端部が光ファイバコネクタの端面から必要な長
さ（約０．５〜１μｍ）だけ突出するように構成されて
おり、この光ファイバの端部に傷や突起があったり、ま
た端部が過度に研磨されて変形していたりする（つま
り、端部の凹み量が大きい）と、この光ファイバの端部
で光散乱等が発生し、通信システム全体の伝送特性が設
計どおりのものとならなくなるため、光ファイバの端部
には、高い平滑性と精度（小さい凹み量）が要求され
る。
【０００４】このように表面に高い平滑性と精度が要求
される通信用光ファイバの端部や他の精密部品の表面の
仕上げ研磨は、バインダー樹脂溶液に砥粒を混入した研
磨塗料をプラスチックフィルム表面に塗布し、乾燥させ
てプラスチックフィルム表面に研磨層を形成した研磨フ
ィルムをテープ状又はその他の形状に切断加工したもの
を使用して行われ、砥粒として、平均粒径０．００１〜
０．５μｍの超微小粒径の球状のシリカ粒子が使用され
ている（例えば、特開平１１−３３３７３１号公報、特
開平１１−３３３７３２号公報を参照）。
される通信用光ファイバの端部や他の精密部品の表面の
仕上げ研磨は、バインダー樹脂溶液に砥粒を混入した研
磨塗料をプラスチックフィルム表面に塗布し、乾燥させ
てプラスチックフィルム表面に研磨層を形成した研磨フ
ィルムをテープ状又はその他の形状に切断加工したもの
を使用して行われ、砥粒として、平均粒径０．００１〜
０．５μｍの超微小粒径の球状のシリカ粒子が使用され
ている（例えば、特開平１１−３３３７３１号公報、特
開平１１−３３３７３２号公報を参照）。
【０００５】このような超微小粒径のシリカ粒子を使用
すると、精密部品表面に作用する個々の砥粒の接触面積
が小さくなり、精密部品表面の平滑性を高くすることが
できるのであるが、研磨レート（単位時間当たりの研磨
量）が低くなり、スループットが低下する、という問題
が生じる。このため、研磨層中の砥粒含有量を増加させ
て、精密部品表面に接触する単位面積当たりの粒子数を
増加させ、研磨レートを高くすることが必要となる。
すると、精密部品表面に作用する個々の砥粒の接触面積
が小さくなり、精密部品表面の平滑性を高くすることが
できるのであるが、研磨レート（単位時間当たりの研磨
量）が低くなり、スループットが低下する、という問題
が生じる。このため、研磨層中の砥粒含有量を増加させ
て、精密部品表面に接触する単位面積当たりの粒子数を
増加させ、研磨レートを高くすることが必要となる。
【０００６】しかし、シリカ粒子は吸水性が高く、ま
た、粒径を微小にするほど粒子の比表面積（単位重量当
たりの表面積）が大きくなることから、研磨塗料中の、
上記のような平均粒径０．００１〜０．５μｍの超微小
粒径のシリカ粒子の含有量を多くすると、シリカ粒子が
研磨塗料の水分を多量に吸収する。このため、研磨塗料
中におけるシリカ粒子の分散性が低下し、研磨層中の個
々のシリカ粒子がバインダー樹脂で一様に固定されず、
研磨中、シリカ粒子が研磨層から脱粒する原因となる。
また、多量のシリカ粒子の分散性を高くするために、研
磨塗料中の溶剤（これは、研磨塗料乾燥中に蒸発する）
の含有量を増加すると、プラスチックフィルム表面に塗
布した研磨塗料を乾燥させたときに多量の溶剤が蒸発
し、乾燥後、研磨層の内部に空孔が形成され、その結
果、研磨層が脆くなり、研磨中、この空孔が研磨層を破
損させてしまう原因となる。
た、粒径を微小にするほど粒子の比表面積（単位重量当
たりの表面積）が大きくなることから、研磨塗料中の、
上記のような平均粒径０．００１〜０．５μｍの超微小
粒径のシリカ粒子の含有量を多くすると、シリカ粒子が
研磨塗料の水分を多量に吸収する。このため、研磨塗料
中におけるシリカ粒子の分散性が低下し、研磨層中の個
々のシリカ粒子がバインダー樹脂で一様に固定されず、
研磨中、シリカ粒子が研磨層から脱粒する原因となる。
また、多量のシリカ粒子の分散性を高くするために、研
磨塗料中の溶剤（これは、研磨塗料乾燥中に蒸発する）
の含有量を増加すると、プラスチックフィルム表面に塗
布した研磨塗料を乾燥させたときに多量の溶剤が蒸発
し、乾燥後、研磨層の内部に空孔が形成され、その結
果、研磨層が脆くなり、研磨中、この空孔が研磨層を破
損させてしまう原因となる。
【０００７】また、通常、研磨フィルムに使用されるプ
ラスチックフィルムには「うねり」があり（高低差約１
０μｍのうねりがある場合がある）、このようなプラス
チックフィルムの表面に研磨層を形成すると、このプラ
スチックフィルム表面のうねりに相似した研磨面を有す
る研磨層がプラスチックフィルム表面に形成されること
から、プラスチックフィルム表面のうねりを補償し研磨
層表面を平坦にし得る程度の厚さ（５０μｍ以上）の研
磨層を形成する必要がある。しかし、超微小粒径のシリ
カ粒子を多量に含有した研磨塗料を使用して、厚みのあ
る研磨層を形成する場合、上述したように、シリカ粒子
は高い吸水性を有するため、研磨塗料中におけるシリカ
粒子の分散性が低下し、研磨層中の個々のシリカ粒子が
バインダー樹脂で一様に固定されず、また、多量のシリ
カ粒子の分散性を高くするために、研磨塗料中の溶剤の
含有量を増加すると、研磨層の内部に空孔が形成され、
研磨層が脆くなる、という問題が生じ、厚みのある研磨
層をプラスチックフィルム表面に形成することが困難で
あるのが現状である。
ラスチックフィルムには「うねり」があり（高低差約１
０μｍのうねりがある場合がある）、このようなプラス
チックフィルムの表面に研磨層を形成すると、このプラ
スチックフィルム表面のうねりに相似した研磨面を有す
る研磨層がプラスチックフィルム表面に形成されること
から、プラスチックフィルム表面のうねりを補償し研磨
層表面を平坦にし得る程度の厚さ（５０μｍ以上）の研
磨層を形成する必要がある。しかし、超微小粒径のシリ
カ粒子を多量に含有した研磨塗料を使用して、厚みのあ
る研磨層を形成する場合、上述したように、シリカ粒子
は高い吸水性を有するため、研磨塗料中におけるシリカ
粒子の分散性が低下し、研磨層中の個々のシリカ粒子が
バインダー樹脂で一様に固定されず、また、多量のシリ
カ粒子の分散性を高くするために、研磨塗料中の溶剤の
含有量を増加すると、研磨層の内部に空孔が形成され、
研磨層が脆くなる、という問題が生じ、厚みのある研磨
層をプラスチックフィルム表面に形成することが困難で
あるのが現状である。
【０００８】このことから、被研磨面の高平滑化と高研
磨レートとを同時に達成するために、多量の超微小粒径
のシリカ粒子を均一に分散し、バインダー樹脂で固定し
た、内部に空孔のない研磨層をプラスチックフィルム表
面に形成すること、及びこの研磨層を、プラスチックフ
ィルム表面のうねりを補償し研磨層表面を平坦にし得る
程度の厚さでプラスチックフィルム表面に形成すること
が研磨フィルムの製造における技術的課題となってい
る。
磨レートとを同時に達成するために、多量の超微小粒径
のシリカ粒子を均一に分散し、バインダー樹脂で固定し
た、内部に空孔のない研磨層をプラスチックフィルム表
面に形成すること、及びこの研磨層を、プラスチックフ
ィルム表面のうねりを補償し研磨層表面を平坦にし得る
程度の厚さでプラスチックフィルム表面に形成すること
が研磨フィルムの製造における技術的課題となってい
る。
【０００９】本発明は、このような技術的課題を解決す
るためになされたものであり、多量の超微小粒径のシリ
カ粒子を均一に分散し、バインダー樹脂で固定した、内
部に空孔のない研磨層をプラスチックフィルム表面に形
成した研磨フィルム及びその製造方法を提供することを
目的とする。
るためになされたものであり、多量の超微小粒径のシリ
カ粒子を均一に分散し、バインダー樹脂で固定した、内
部に空孔のない研磨層をプラスチックフィルム表面に形
成した研磨フィルム及びその製造方法を提供することを
目的とする。
【００１０】また、本発明は、多量の超微小粒径のシリ
カ粒子を均一に分散し、バインダー樹脂で固定した、内
部に空孔のない研磨層を、プラスチックフィルム表面の
うねりを補償し研磨層表面を平坦にし得る程度の厚さで
プラスチックフィルム表面に形成した研磨フィルム及び
その製造方法を提供することを目的とする。
カ粒子を均一に分散し、バインダー樹脂で固定した、内
部に空孔のない研磨層を、プラスチックフィルム表面の
うねりを補償し研磨層表面を平坦にし得る程度の厚さで
プラスチックフィルム表面に形成した研磨フィルム及び
その製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の研磨フィルムは、５０〜８５重量％（研磨層におけ
るシリカ粒子の含有量）のシリカ粒子をバインダー樹脂
で固定した厚さ５０μｍ以上の研磨層をプラスチックフ
ィルムの表面に形成したものである。シリカ粒子は平均
粒径５０ｎｍ以下の範囲又は比表面積が５０ｍ2／ｇ以
上の範囲にある。シリカ粒子として、１００〜４００℃
（好適に、２００〜４００℃）の温度で４〜４８時間加
熱処理したものが使用される。
明の研磨フィルムは、５０〜８５重量％（研磨層におけ
るシリカ粒子の含有量）のシリカ粒子をバインダー樹脂
で固定した厚さ５０μｍ以上の研磨層をプラスチックフ
ィルムの表面に形成したものである。シリカ粒子は平均
粒径５０ｎｍ以下の範囲又は比表面積が５０ｍ2／ｇ以
上の範囲にある。シリカ粒子として、１００〜４００℃
（好適に、２００〜４００℃）の温度で４〜４８時間加
熱処理したものが使用される。
【００１２】本発明の研磨フィルムの製造は、まず、上
記の加熱処理したシリカ粒子を脱イオン水中に分散して
シリカ粒子分散液を調製する。ここで、脱イオン水中に
上記の加熱処理したシリカ粒子を多量に分散させてもシ
リカ粒子分散液がゲル化することがない。これは、シリ
カ粒子が上記のような高温で加熱処理されると、シリカ
粒子表面からＯＨ基が切り離され、これによりシリカ粒
子の吸水性が低下するためと考えられる。
記の加熱処理したシリカ粒子を脱イオン水中に分散して
シリカ粒子分散液を調製する。ここで、脱イオン水中に
上記の加熱処理したシリカ粒子を多量に分散させてもシ
リカ粒子分散液がゲル化することがない。これは、シリ
カ粒子が上記のような高温で加熱処理されると、シリカ
粒子表面からＯＨ基が切り離され、これによりシリカ粒
子の吸水性が低下するためと考えられる。
【００１３】次に、このシリカ粒子分散液とバインダー
樹脂溶液とを混合して研磨塗料を調製する。ここで、バ
インダー樹脂溶液として、バインダー樹脂と溶剤との混
合溶液、又は水系のバインダー樹脂を含有する水溶液が
使用され、好適に、水系ウレタン樹脂を含有する水溶液
が使用される。また、多量のシリカ粒子を含んだシリカ
粒子分散液とバインダー樹脂溶液とを混合することによ
り、溶剤を多量に使用せずに、多量のシリカ粒子を分散
させた研磨塗料が調製される。
樹脂溶液とを混合して研磨塗料を調製する。ここで、バ
インダー樹脂溶液として、バインダー樹脂と溶剤との混
合溶液、又は水系のバインダー樹脂を含有する水溶液が
使用され、好適に、水系ウレタン樹脂を含有する水溶液
が使用される。また、多量のシリカ粒子を含んだシリカ
粒子分散液とバインダー樹脂溶液とを混合することによ
り、溶剤を多量に使用せずに、多量のシリカ粒子を分散
させた研磨塗料が調製される。
【００１４】最後に、この研磨塗料をプラスチックフィ
ルムの表面に塗布し、この研磨塗料を乾燥させて研磨塗
料中の水分を蒸発し、これより、多量の超微小粒径のシ
リカ粒子を均一に分散し、バインダー樹脂で固定した、
内部に空孔のない研磨層がプラスチックフィルム表面に
形成される。研磨層中のシリカ粒子の含有量は、重量比
で５０〜８５重量％の範囲にある。また、研磨塗料は、
乾燥後に研磨層の厚さが５０μｍ以上になるように塗布
される。
ルムの表面に塗布し、この研磨塗料を乾燥させて研磨塗
料中の水分を蒸発し、これより、多量の超微小粒径のシ
リカ粒子を均一に分散し、バインダー樹脂で固定した、
内部に空孔のない研磨層がプラスチックフィルム表面に
形成される。研磨層中のシリカ粒子の含有量は、重量比
で５０〜８５重量％の範囲にある。また、研磨塗料は、
乾燥後に研磨層の厚さが５０μｍ以上になるように塗布
される。
【００１５】
【発明の実施の形態】＜研磨フィルム＞ 図１に示すよ
うに、本発明の研磨フィルム１０は、砥粒として平均粒
径５０ｎｍ以下の範囲又は比表面積が５０ｍ2／ｇ以上
の範囲にあるシリカ粒子１２をバインダー樹脂１３で固
定した厚さ５０μｍ以上の研磨層１４をプラスチックフ
ィルム１１の表面に形成したものであり、研磨層１４に
おけるシリカ粒子１２の含有量は、５０〜８５重量％の
範囲にある。
うに、本発明の研磨フィルム１０は、砥粒として平均粒
径５０ｎｍ以下の範囲又は比表面積が５０ｍ2／ｇ以上
の範囲にあるシリカ粒子１２をバインダー樹脂１３で固
定した厚さ５０μｍ以上の研磨層１４をプラスチックフ
ィルム１１の表面に形成したものであり、研磨層１４に
おけるシリカ粒子１２の含有量は、５０〜８５重量％の
範囲にある。
【００１６】シリカ粒子１２として、１００〜４００℃
（好適に、２００〜４００℃）の温度で４〜４８時間加
熱処理したものが使用される。
（好適に、２００〜４００℃）の温度で４〜４８時間加
熱処理したものが使用される。
【００１７】このシリカ粒子１２は、好適に、上記の平
均粒径又は比表面積のシリカ粒子を含有するコロイダル
シリカを乾燥させた後に、上記の加熱処理を施すことに
よって得られたものである。コロイダルシリカの乾燥
は、旋回型流動層乾燥装置、連続スプレー流動造粒乾燥
装置又はボール入り流動層乾燥装置等を用いて凝集しな
いように行われる。
均粒径又は比表面積のシリカ粒子を含有するコロイダル
シリカを乾燥させた後に、上記の加熱処理を施すことに
よって得られたものである。コロイダルシリカの乾燥
は、旋回型流動層乾燥装置、連続スプレー流動造粒乾燥
装置又はボール入り流動層乾燥装置等を用いて凝集しな
いように行われる。
【００１８】ここで、精密部品表面の高平滑化を達成さ
せるために、シリカ粒子として、平均粒径が５０ｎｍ以
下の範囲にあるもの又は比表面積が５０ｍ2／ｇ以上の
範囲にあるものが使用され、好適に平均粒径１〜５０ｎ
ｍの範囲にあるものが使用される。
せるために、シリカ粒子として、平均粒径が５０ｎｍ以
下の範囲にあるもの又は比表面積が５０ｍ2／ｇ以上の
範囲にあるものが使用され、好適に平均粒径１〜５０ｎ
ｍの範囲にあるものが使用される。
【００１９】＜製造方法＞ 図示の研磨フィルム１０の
製造は、まず、上記の加熱処理したシリカ粒子を脱イオ
ン水中に分散してシリカ粒子分散液を調製する。シリカ
粒子と脱イオン水との混合割合は、重量比で５０：５０
〜８５：１５重量％の範囲にあり、このようにシリカ粒
子を多量に分散させても、シリカ粒子分散液はゲル化す
ることがない。
製造は、まず、上記の加熱処理したシリカ粒子を脱イオ
ン水中に分散してシリカ粒子分散液を調製する。シリカ
粒子と脱イオン水との混合割合は、重量比で５０：５０
〜８５：１５重量％の範囲にあり、このようにシリカ粒
子を多量に分散させても、シリカ粒子分散液はゲル化す
ることがない。
【００２０】ここで、シリカ粒子を加える前に、脱イオ
ン水に分散剤を添加してもよい。また、超音波を利用し
て、シリカ粒子分散液中のシリカ粒子をさらに均一に分
散させることができる。
ン水に分散剤を添加してもよい。また、超音波を利用し
て、シリカ粒子分散液中のシリカ粒子をさらに均一に分
散させることができる。
【００２１】次に、このシリカ粒子分散液とバインダー
樹脂溶液とを混合して研磨塗料を調製する。バインダー
樹脂溶液として、ポリウレタン系、ポリエステル系等の
バインダー樹脂と溶剤との混合溶液、又は水系のバイン
ダー樹脂を含有する水溶液が使用され、好適に、水系ウ
レタン樹脂を含有する水系のバインダー樹脂溶液が使用
される。シリカ粒子分散液とバインダー樹脂溶液は、高
研磨レートを達成するため、シリカ粒子とバインダー樹
脂との混合割合が重量比で５０：５０〜８５：１５重量
％となるように混合される。
樹脂溶液とを混合して研磨塗料を調製する。バインダー
樹脂溶液として、ポリウレタン系、ポリエステル系等の
バインダー樹脂と溶剤との混合溶液、又は水系のバイン
ダー樹脂を含有する水溶液が使用され、好適に、水系ウ
レタン樹脂を含有する水系のバインダー樹脂溶液が使用
される。シリカ粒子分散液とバインダー樹脂溶液は、高
研磨レートを達成するため、シリカ粒子とバインダー樹
脂との混合割合が重量比で５０：５０〜８５：１５重量
％となるように混合される。
【００２２】最後に、この研磨塗料をプラスチックフィ
ルム表面に塗布し、この研磨塗料を乾燥させることによ
って本発明の研磨フィルムが製造される。ここで、プラ
スチックフィルムとして、高い引張強度を有し、耐熱性
と耐薬品性に優れた可撓性のある既知のプラスチックフ
ィルムが使用され、例えば、厚さ約２０〜１５０μｍの
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステ
ル、ポリプロピレン等のフィルムが使用される。また、
このプラスチックフィルムとして、研磨層との接着性を
向上するため、予め表面に既知のプライマー処理が施さ
れたものを使用することができる。また、プラスチック
フィルム表面に形成される研磨層の厚さは、特に限定さ
れるものではないが、上記研磨塗料を使用することによ
り、内部に空孔がなく、多量のシリカ粒子を均一に分散
した厚さ５０μｍ以上の研磨層を形成できる。
ルム表面に塗布し、この研磨塗料を乾燥させることによ
って本発明の研磨フィルムが製造される。ここで、プラ
スチックフィルムとして、高い引張強度を有し、耐熱性
と耐薬品性に優れた可撓性のある既知のプラスチックフ
ィルムが使用され、例えば、厚さ約２０〜１５０μｍの
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステ
ル、ポリプロピレン等のフィルムが使用される。また、
このプラスチックフィルムとして、研磨層との接着性を
向上するため、予め表面に既知のプライマー処理が施さ
れたものを使用することができる。また、プラスチック
フィルム表面に形成される研磨層の厚さは、特に限定さ
れるものではないが、上記研磨塗料を使用することによ
り、内部に空孔がなく、多量のシリカ粒子を均一に分散
した厚さ５０μｍ以上の研磨層を形成できる。
【００２３】＜用途＞ 以上のようにして製造された本
発明の研磨フィルムは、テープ状、パッド状等の形状に
適宜切断加工され、通信用光ファイバコネクタ、液晶表
示用カラーフィルター、光学レンズ、磁気ディスク基
板、半導体ウエハ等のように、表面に高い平滑性が要求
される精密部品の研磨に使用される。
発明の研磨フィルムは、テープ状、パッド状等の形状に
適宜切断加工され、通信用光ファイバコネクタ、液晶表
示用カラーフィルター、光学レンズ、磁気ディスク基
板、半導体ウエハ等のように、表面に高い平滑性が要求
される精密部品の研磨に使用される。
【００２４】＜実施例＞ 本発明の研磨フィルムを製造
した。
した。
【００２５】実施例の研磨フィルムは、まず、旋回型流
動層乾燥装置を利用して、平均粒径３０ｎｍのシリカ粒
子を含有するコロイダルシリカを乾燥させ、平均粒径３
０ｎｍのシリカ粒子を得た後、このシリカ粒子を２５０
℃で４時間加熱処理した。
動層乾燥装置を利用して、平均粒径３０ｎｍのシリカ粒
子を含有するコロイダルシリカを乾燥させ、平均粒径３
０ｎｍのシリカ粒子を得た後、このシリカ粒子を２５０
℃で４時間加熱処理した。
【００２６】次に、脱イオン水中に、攪拌しながら上記
の加熱処理したシリカ粒子を徐々に加え、シリカ粒子と
脱イオン水との混合割合が重量比で７０：３０のシリカ
粒子分散液を調製した。
の加熱処理したシリカ粒子を徐々に加え、シリカ粒子と
脱イオン水との混合割合が重量比で７０：３０のシリカ
粒子分散液を調製した。
【００２７】次に、水系ウレタン樹脂（製品番号：DIFO
RM F505-EL、大日本インキ化学工業株式会社より入手可
能）に架橋促進剤（製品番号：キャタリストPA-20、大
日本インキ化学工業株式会社より入手可能）、増粘剤
（製品番号：ボンコート 3750、大日本インキ化学工業
株式会社より入手可能）、及び消泡剤を混合してバイン
ダー樹脂溶液を調製し、このバインダー樹脂溶液と上記
のシリカ粒子分散液とを混合し、この混合液にさらに硬
化剤（製品番号：CR-5L、大日本インキ化学工業株式会
社より入手可能）を添加して、研磨塗料を調製した。こ
こで、研磨塗料中のシリカ粒子の含有量は７０重量％で
あり、研磨塗料の粘度は４５０００ｃｐｓであった。
RM F505-EL、大日本インキ化学工業株式会社より入手可
能）に架橋促進剤（製品番号：キャタリストPA-20、大
日本インキ化学工業株式会社より入手可能）、増粘剤
（製品番号：ボンコート 3750、大日本インキ化学工業
株式会社より入手可能）、及び消泡剤を混合してバイン
ダー樹脂溶液を調製し、このバインダー樹脂溶液と上記
のシリカ粒子分散液とを混合し、この混合液にさらに硬
化剤（製品番号：CR-5L、大日本インキ化学工業株式会
社より入手可能）を添加して、研磨塗料を調製した。こ
こで、研磨塗料中のシリカ粒子の含有量は７０重量％で
あり、研磨塗料の粘度は４５０００ｃｐｓであった。
【００２８】最後に、この研磨塗料を厚さ７５μｍのＰ
ＥＴフィルムの表面に、スクリーン印刷機によりドット
状に塗布し、１２０℃で４分間加熱乾燥して、ＰＥＴフ
ィルム表面に厚さ１００μｍ、直径５ｍｍのドット状の
研磨層を形成し、本発明の研磨フィルムを製造した。こ
こで、研磨層中のシリカ粒子の含有量は、重量比で７０
重量％であった。
ＥＴフィルムの表面に、スクリーン印刷機によりドット
状に塗布し、１２０℃で４分間加熱乾燥して、ＰＥＴフ
ィルム表面に厚さ１００μｍ、直径５ｍｍのドット状の
研磨層を形成し、本発明の研磨フィルムを製造した。こ
こで、研磨層中のシリカ粒子の含有量は、重量比で７０
重量％であった。
【００２９】
【発明の効果】本発明が以上のように構成されるので、
以下のような効果を奏する。すなわち、１００〜４００
℃で４〜４８時間加熱処理したシリカ粒子を脱イオン水
中に多量に分散させてもシリカ粒子分散液がゲル化する
ことがないので、溶剤を多量に使用せずに多量のシリカ
粒子を含有する研磨塗料を調製でき、多量の超微小粒径
のシリカ粒子を均一に分散、固定し、内部に空孔のない
厚みのある研磨層をプラスチックフィルム表面に形成す
ることができる、という効果を奏する。
以下のような効果を奏する。すなわち、１００〜４００
℃で４〜４８時間加熱処理したシリカ粒子を脱イオン水
中に多量に分散させてもシリカ粒子分散液がゲル化する
ことがないので、溶剤を多量に使用せずに多量のシリカ
粒子を含有する研磨塗料を調製でき、多量の超微小粒径
のシリカ粒子を均一に分散、固定し、内部に空孔のない
厚みのある研磨層をプラスチックフィルム表面に形成す
ることができる、という効果を奏する。
【図１】図１は、本発明の研磨フィルムの断面図であ
る。
る。
１０・・・研磨フィルム １１・・・プラスチックフィルム １２・・・シリカ粒子 １３・・・バインダー樹脂 １４・・・研磨層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２４Ｄ 3/00 ３２０ Ｂ２４Ｄ 3/00 ３２０Ｚ ３３０ ３３０Ｚ 3/28 3/28 Ｃ０８Ｊ 5/14 ＣＦＤ Ｃ０８Ｊ 5/14 ＣＦＤ 7/04 7/04 Ｃ０９Ｋ 3/14 ５５０ Ｃ０９Ｋ 3/14 ５５０Ｄ ５５０Ｊ // Ｃ０８Ｌ 67:00 Ｃ０８Ｌ 67:00 Ｆターム(参考） 3C063 AA03 AB07 BA14 BB01 BB07 BC03 BG01 BG08 CC01 CC04 FF08 FF23 4D075 BB16X BB21X BB24X BB24Z BB92Z BB93X BB95X CA48 DA04 DB31 DB36 DB48 DC22 DC24 DC27 EA02 EA05 EA06 EA12 EB35 EB38 EC03 EC51 EC53 EC54 4F006 AA35 AB37 AB76 BA02 DA04 4F071 AA46 AA53 AB26 AE13 DA17 DA19
Claims (10)
- 【請求項１】５０〜８５重量％のシリカ粒子をバインダ
ー樹脂で固定した研磨層をプラスチックフィルムの表面
に形成した研磨フィルムであって、前記研磨層の厚さが
５０μｍ以上である、研磨フィルム。 - 【請求項２】前記シリカ粒子が、平均粒径５０ｎｍ以下
又は比表面積５０ｍ2／ｇ以上の範囲にある、請求項１
に記載の研磨フィルム。 - 【請求項３】前記シリカ粒子が、１００〜４００℃の範
囲の温度で４〜４８時間加熱処理したものである、請求
項１に記載の研磨フィルム。 - 【請求項４】１００〜４００℃の範囲の温度で４〜４８
時間加熱処理したシリカ粒子をバインダー樹脂で固定し
た研磨層をプラスチックフィルムの表面に形成した研磨
フィルム。 - 【請求項５】前記研磨層におけるシリカ粒子の含有量が
５０〜８５重量％の範囲にある、請求項４の研磨フィル
ム。 - 【請求項６】前記シリカ粒子が、平均粒径５０ｎｍ以下
又は比表面積５０ｍ2／ｇ以上の範囲にある、請求項４
に記載の研磨フィルム。 - 【請求項７】研磨フィルムの製造方法であって、 シリカ粒子を得るために、シリカ粒子を含有するコロイ
ダルシリカを乾燥させる工程、 前記シリカ粒子を１００〜４００℃の温度で４〜４８時
間加熱処理する工程、 前記加熱処理されたシリカ粒子を脱イオン水中に分散し
てシリカ粒子分散液を調製する工程、 前記シリカ粒子分散液とバインダー樹脂溶液とを混合し
て研磨塗料を調製する工程、及びプラスチックフィルム
の表面に研磨層を形成するために、このプラスチックフ
ィルムの表面に前記研磨塗料を塗布し、この研磨塗料を
乾燥させる前記工程、から成る研磨フィルムの製造方
法。 - 【請求項８】前記研磨層中の前記シリカ粒子の含有量
が、５０〜８５重量％の範囲にある、請求項７に記載の
研磨フィルムの製造方法。 - 【請求項９】前記研磨層の厚さが５０μｍ以上である、
請求項７に記載の研磨フィルムの製造方法。 - 【請求項１０】前記シリカ粒子が、平均粒径５０ｎｍ以
下又は比表面積５０ｍ2／ｇ以上の範囲にある、請求項
７に記載の研磨フィルムの製造方法。
Priority Applications (5)
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| TW091100078A TW521024B (en) | 2001-01-30 | 2002-01-04 | Abrasive film and method for manufacture thereof |
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|---|---|---|---|
| JP2001022241A JP2002224967A (ja) | 2001-01-30 | 2001-01-30 | 研磨フィルム及びその製造方法 |
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ID=18887685
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|---|---|---|---|
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| TW (1) | TW521024B (ja) |
| WO (1) | WO2002060648A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003012918A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Rodel Nitta Co | 研磨布用ポリウレタン組成物および研磨布 |
| JP2012062434A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Dic Corp | フェノール樹脂組成物及びそれを用いた研磨布紙 |
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| CN101225281B (zh) * | 2007-12-17 | 2012-02-22 | 河南省联合磨料磨具有限公司 | 一种抛光膜及其制备方法 |
| JP6216023B1 (ja) * | 2016-11-10 | 2017-10-18 | 省吾 大石 | レールクリーニング用鉄道模型車両 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP3152968B2 (ja) * | 1991-08-29 | 2001-04-03 | 科学技術振興事業団 | 研磨テープとその製造方法及び装置 |
| JP2980682B2 (ja) * | 1993-06-02 | 1999-11-22 | 大日本印刷株式会社 | 研磨テープおよびその製造方法 |
| JP3305557B2 (ja) * | 1995-04-10 | 2002-07-22 | 大日本印刷株式会社 | 研磨テープ、その製造方法および研磨テープ用塗工剤 |
| JPH11333732A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 研磨テープ及び研磨テープ用塗工液並びに研磨テープの製造方法 |
| JP2000354972A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 研磨体の製造方法 |
| JP2000354951A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 研磨体 |
-
2001
- 2001-01-30 JP JP2001022241A patent/JP2002224967A/ja not_active Withdrawn
- 2001-11-28 WO PCT/JP2001/010401 patent/WO2002060648A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2001-11-28 KR KR1020027012904A patent/KR20020086730A/ko not_active Application Discontinuation
-
2002
- 2002-01-04 TW TW091100078A patent/TW521024B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-07-18 US US10/200,466 patent/US20030101658A1/en not_active Abandoned
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003012918A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Rodel Nitta Co | 研磨布用ポリウレタン組成物および研磨布 |
| JP2012062434A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Dic Corp | フェノール樹脂組成物及びそれを用いた研磨布紙 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| TW521024B (en) | 2003-02-21 |
| US20030101658A1 (en) | 2003-06-05 |
| WO2002060648A1 (fr) | 2002-08-08 |
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