JP2010069609A - クリーニング材及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材2の表面にクリーニング層5を形成してなるクリーニング材(クリーニングテープ1)であって、クリーニング層5が、結合剤4と、結合剤4中に分散される多孔質球状粒子3と、を含んで形成されてなることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
<クリーニングテープ>
図1に示すように、本発明のクリーニング材であるクリーニングテープ1は、合成樹脂製のシート状の基材2と、基材2の表面に形成したクリーニング層5とから構成されている。クリーニング層5は多数の多孔質球状粒子3と、多孔質球状粒子3を固定する結合剤(樹脂)4により構成されていて、このうち多孔質球状粒子3は複数個集合して凸状部である集合部6をクリーニング層5中に分散形成し、この凸状部相互間には凹状部のポケット部7が形成されている。
多孔質球状粒子3としては、特に限定するものではなく、無機粒子及び/又は有機粒子が使用できる。したがって、クリーニング物表面のクリーニング精度、除去する異物の種類、及び異物の状態等によって適宜選択することができる。
<クリーニングテープの製造方法>
図1に示す本発明に係るクリーニング材であるクリーニングテープ1は、以下のようにして製造できる。
<クリーニング方法>
本発明に係るクリーニング材であるクリーニングテープを使用して、液晶用パネル、半導体ウェーハなどの被クリーニング物の表面をクリーニングするクリーニング方法を説明する。
(1)液晶用パネルのクリーニング
液晶用パネルのクリーニングを図3に示す装置によって行った。使用したパネルクリーニング装置10は、パネル12の表面をクリーニングするためのクリーニングユニット13を備えたクリーニングセクション11を有し、パネル12をクリーニングセクション11に入力し、パネル12を矢印Xの方向に搬送しながらパネル12の表面をクリーニングし、このパネル12をクリーニングセクション11からニップローラ37で受けて出力するものである。
(2)半導体ウェーハ(適宜「ウェーハ」と略す)のレジスト膜形成後のエッジ部不要レジスト除去及びクリーニング。
<実施例と比較例>
本発明のクリーニング材であるクリーニングテープ及びその製造方法についての実施例を、比較例と対比しつつ以下に説明する。実施例のクリーニングテープを製造するために使用した材料は、下記の「表1」に示すものであり、多孔質球状粒子及び結合剤A,B,Cに有機溶剤に混ぜて塗布溶液とする。
(実施例1):平均粒径4.5μm、シリカ(多孔質粒子);比表面積520m2/g
製品名:サイロスフェア(C−1504) 富士シリシア化学(株)
(実施例2):平均粒径8μm、アクリル(多孔質粒子);比表面積85m2/g
製品名:MBP−8 積水化成品工業(株)
(比較例1):平均粒径5μm、アクリル(真球粒子);比表面積1.2m2/g
製品名:MX−500 綜研化学(株)
「結合剤」
(結合剤A) (分子量:23,000)
製品名:バイロン300 東洋紡績(株)
(結合剤B) (分子量:17,000)
製品名:バイロン200 東洋紡績(株)
(結合剤C)
製品名:バーノックD750 大日本インキ化学工業(株)
「有機溶剤(有機溶媒)」 市販のメチルエチルケトンを使用した。
(実施例1のクリーニングテープの製造)
実施例1のクリーニングテープ「多孔質球状粒子:平均粒径4.5μm、比表面積520m2/g」を以下のようにして製造した。
なお、下記の「表2」は、塗布溶液の濃度、混合比率を示すものである。
(実施例2のクリーニングテープの製造)
実施例2のクリーニングテープ「多孔質球状粒子:平均粒径8μm、比表面積:85m2/g」を以下のように製造した。
(比較例1のクリーニングテープの製造)
比較例1のクリーニングテープ「球状アクリル粒子:平均粒径5μm、比表面積:1.2m2/g」を以下のように製造した。
(比較例2のクリーニングテープ)
「WA4000−SWE、従来テープ」
比較例2のクリーニングテープは、表面に砥粒を付着した発泡ポリウレタンテープを使用した。砥粒は通常(球状ではない)のもので、平均粒径3μmのアルミナ[Al2O3]粒子を使用し、発泡ポリウレタンベースの孔に塗料と共の付着したものである。(製品名;WA4000−SWE;日本ミクロコーティング(株)製を使用した)。図10は、比較例2で使用したクリーニングテープ表面のSEM像を示す。
(比較例3のクリーニングテープ)
「WA8000−SWE,従来テープ」
比較例3のクリーニングテープは、付着砥粒の平均粒径を1μmとした以外は上記比較例2のクリーニングテープと同様に製造したものである。
テスト用の液晶パネルとして、12インチのガラスパネルを使用した。クリーニング装置は、前記<クリーニング方法>の(1)液晶パネルのクリーニング及び(図3)に示すクリーニング装置(製品名:LCD PANEL CLEANER 5LD、日本ミクロコーティング(株))を使用した。比較試験は、上記した各実施例及び各比較例のクリーニングテープを使用して、下記表5に示す条件でクリーニングした。
(試験結果)比較試験結果を下記表6に示す。
(試験2:半導体ウェーハのエッジ部レジスト除去)
半導体ウェーハとして、8インチウェーハを使用し、レジスト塗布(スピンコート)後の8インチデバイスウェーハを使用して、エッジ部の不要のレジストを除去した。クリーニング装置は、前記<クリーニング方法>(2)「半導体ウェーハのレジスト膜形成後のエッジ部不要レジスト除去及びクリーニング」及び(図4)に示すようなクリーニング装置(製品名:NME123−N、日本ミクロコーティング(株))を使用した。比較試験は、上記の各実施例及び各比較例のクリーニングテープを使用して、下記表7に示す条件でクリーニングした。
(試験結果) 比較試験結果を下記の表8に示す。
2 基材
3 多孔質球状粒子
4 結合剤
4a 皮膜
6 集合部
7 ポケット部
Claims (10)
- 基材の表面にクリーニング層を形成してなるクリーニング材であって、
前記クリーニング層が、結合剤と、該結合剤中に分散される多孔質球状粒子と、を含んで形成されてなることを特徴とするクリーニング材。 - 前記多孔質球状粒子の集合した集合部が、前記クリーニング層の凸状部として分散形成されることにより、前記凸状部相互間には、被クリーニング対象物からのクリーニング除去物を収納する凹状部のポケット部が形成されてなることを特徴とする請求項1に記載のクリーニング材。
- 前記多孔質球状粒子の比表面積が、50m2/g以上600m2/gの範囲にあることを特徴とする請求項1又は2に記載のクリーニング材。
- 前記多孔質球状粒子の粒径が、0.1μm以上100μm以下の範囲にあることを特徴とする請求項1ないし3の何れか一項に記載のクリーニング材。
- 前記クリーニング層の表面に位置する前記多孔質球状粒子は、外側に向けた部分における結合剤の厚さが、前記多孔質球状粒子の平均粒径の1.05倍以上1.3倍以下の範囲にあることを特徴とする請求項1ないし4の何れか一項に記載のクリーニング材。
- 前記多孔質球状粒子と前記結合剤との和に対し、前記多孔質球状粒子の割合が20重量%以上80重量%以下の範囲にあることを特徴とする請求項1ないし5の何れか一項に記載のクリーニング材。
- 前記多孔質球状粒子が無機粒子及び/又は有機粒子であることを特徴とする請求項1ないし6の何れか一項に記載のクリーニング材。
- 基材の表面にクリーニング層が形成されてなるクリーニング材の製造方法であって、
多孔質球状粒子と、結合剤と、有機溶剤とを混合してなる塗布溶液を、前記基材の表面に前記多孔質球状粒子が分散されてなるように塗布する塗布工程と、
塗布された前記塗布溶液の固化により前記クリーニング層が形成される固化工程と、を有するクリーニング材の製造方法。 - 前記クリーニング層が形成される前記固化工程では、前記多孔質球状粒子の集合した集合部が、前記クリーニング層の凸状部として分散形成されることにより、前記凸状部相互間には、被クリーニング対象物からのクリーニング除去物を収納する凹状部のポケット部が形成されてなることを特徴とする請求項8に記載のクリーニング材の製造方法。
- 前記多孔質球状粒子と前記結合剤との和に対し、前記多孔質球状粒子の割合を20重量%以上80重量%以下の範囲にすると共に、前記塗布溶液における前記多孔質球状粒子と前記結合剤との和の濃度を5重量%以上30重量%以下とすることを特徴とする請求項8又は9に記載のクリーニング材の製造方法。
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