JP2000354970A

JP2000354970A - 研磨体及び研磨体の製造方法

Info

Publication number: JP2000354970A
Application number: JP11168193A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Ryomo; 克己両毛; Tadashi Ishiguro; 忠石黒
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1999-06-15
Filing date: 1999-06-15
Publication date: 2000-12-26
Also published as: US6443827B1

Abstract

(57)【要約】【課題】支持体上に研磨層を設けてなる研磨体で、シ
リカ微粉末の分散性を向上させて光ファイバー用コネク
ターフェルールの端面研磨に好適な研磨体を得る。【解決手段】厚みが２５〜１５０μｍの支持体２上
に、平均粒子サイズが０．１〜４μｍの凝集したシリカ
微粉末による研磨材微粉末とバインダーを含む研磨層３
を設けてなり、コネクターフェルール５の端面を段差な
く平滑に研磨する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバー用コ
ネクターフェルールの端面研磨に用いる研磨シート、研
磨ディスク等の研磨体及び研磨体の製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、フェルール穴に光ファイバーを
挿入固定してなる光コネクターフェルールの端面は、従
来より、研磨体、研磨スラリーを用いて研磨されている
が、異種材質を研磨するため端面における光の伝達損失
などにおいて必ずしも十分な結果が得られていない。

【０００３】つまり、光ファイバー用コネクターフェル
ール端面には、ガラス素材、アルミナ、ジルコニアなど
の多くのセラミックスを含む異種材質が含まれ、光学的
な伝達損失を防ぐためにはこれらを均一に削らねばなら
ない。特に、フェルール面と光ファイバー面の平滑性を
維持し、かつフェルール面と光ファイバー面の段差を生
じないように研磨し低反射特性を得ることが非常に難し
かった。

【０００４】上記研磨体の一例としては、特開平８−３
３６７５８号公報に見られるように、支持体上に平均粒
子サイズが０．０１〜０．１μｍのコロイダルシリカ粒
子をバインダーに分散させた研磨層用塗布液を塗設して
研磨層を形成してなる研磨体が提案されている。

【０００５】ところで、上記のような研磨体の製造は、
塗布液分散装置、塗布装置、必要によりカレンダー処
理、熱処理装置、スリット装置（裁断装置）、巻き取り
装置等により行われる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかして、上記のよう
な先行例の研磨体では、平均粒子サイズが０．０１〜
０．１μｍのコロイダルシリカ粒子を使用して研磨層に
分散しているが、コロイド状でない上記のような微細な
粒子サイズのシリカ粒子（凝集していないシリカ粒子）
はバインダー及び溶剤に対する分散が困難で、研磨層用
塗布液の調整ができない問題を有する。このような点か
ら前記先行例ではコロイダルシリカ粒子が使われ、生産
性の点、コスト面などで不利となっている。

【０００７】なお、シリカ以外のアルミナ等による研磨
材微粉末は、モース硬度が高いものでは、光ファイバー
端面に傷が発生したり、フェルール端面との間に段差が
生じる恐れがあり、モース高度が低いものでは、研磨力
が不足して表面が平滑とならずにリターンロスが大きく
なる恐れがある。また、平均粒子サイズが小さい研磨材
では研磨力が低く研磨に長時間を要する問題があり、平
均粒子サイズが大きい研磨材では研磨された面の表面に
傷（スクラッチ傷）が発生したり、表面が粗くなって平
面性が低く、仕上げ研磨に適さない問題を有する。

【０００８】一方、研磨スラリーを使用する研磨では、
従来アルカリ性の研磨スラリーが用いられており、この
アルカリ性の研磨スラリーは粘性を下げるために有効で
あるが、廃液処理時に中和などの手間がかかる問題を有
する。

【０００９】本発明は上記点に鑑みなされたものであっ
て、シリカ微粉末の分散性を向上させて光ファイバー用
コネクターフェルールの端面研磨に好適な研磨体及び研
磨体の製造方法を提供せんとするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明の研磨体は、支持体上に研磨材微粉末とバインダーを
含む研磨層を有してなり、光ファイバー用コネクターフ
ェルールの端面研磨用の研磨体であって、前記研磨層の
研磨材微粉末として平均粒子サイズが０．１〜４μｍの
凝集したシリカ微粉末を使用し、支持体の厚みが２５〜
１５０μｍであることを特徴とするものである。

【００１１】前記シリカ微粉末は、微細なシリカ粉末が
凝集したシリカ微粉末を直接使用するもので、その平均
粒子サイズは０．１〜４μｍであるが、０．５〜４μｍ
が好ましく、０．９〜４μｍがさらに好ましく、コロイ
ダルシリカは使用しない。

【００１２】前記研磨体は、研磨層表面に水もしくはシ
リカスラリーからなる研磨液を供給した状態で研磨する
のが、潤滑性及び冷却性の点で望ましい。その際、前記
研磨液は、塩基もしくは酸を含まないことが好ましい。
また、シリカスラリーの場合は、含有するシリカの材質
を研磨層のシリカと合わせることが望ましい。

【００１３】また、前記研磨層の乾燥厚みが５〜１５μ
ｍであるものが好適である。シリカ微粉末１００重量部
に対し、バインダーは３０〜１００重量部用いるのが好
ましい。

【００１４】本発明の光ファイバー用コネクターフェル
ールの端面研磨用研磨体の製造方法は、平均粒子サイズ
が０．１〜４μｍの凝集したシリカ微粉末とバインダー
と有機溶剤を含む研磨層用塗布液を調整し、該塗布液を
厚みが２５〜１５０μｍの支持体上に塗設し、乾燥して
研磨層を形成することを特徴とするものである。

【００１５】上記製造方法におけるシリカ微粉末も、前
記と同様に微細なシリカ粉末が凝集したシリカ微粉末を
直接使用するもので、その平均粒子サイズは０．１〜４
μｍであるが、０．５〜４μｍが好ましく、さらに０．
９〜４μｍが好ましい。

【００１６】前記研磨層用塗布液はサンドグラインダー
を用いて分散するのが好適である。また、前記研磨層の
表面にカレンダー処理を施すのが好ましい。このカレン
ダー処理の線圧は、５０〜３００Kg／cmが好適である。
カレンダーロールとしては、金属ロール、樹脂ロールな
どから任意に選択できる。

【００１７】

【発明の効果】上記のような本発明研磨体によれば、厚
みが２５〜１５０μｍの支持体上に設けた研磨層の研磨
材には平均粒子サイズが０．１〜４μｍの凝集したシリ
カ微粉末を使用したことにより、この凝集したシリカ微
粉末はその粒子が一次粒子にまで分散することはなく、
凝集したシリカ微粉末の大きさでバインダー中に均一に
分散しており、この粒子サイズで分散している研磨層は
膜質が強くなり光ファイバー用コネクターフェルールの
端面研磨を行うについて研磨性能が向上すると共に光フ
ァイバー端面の研削傷が減少できる。

【００１８】つまり、本発明研磨体によって端面を研磨
した光ファイバー用コネクターフェルールは、被研磨面
にスクラッチ傷が発生することなく、光ファイバー先端
部分の形状が所定の曲面形状となり、しかも、光ファイ
バー（石英ガラス等）とフェルール（ジルコニア等）の
研磨面の間に段差が生じない研磨となり、研磨後の端面
を接合したときの光伝達におけるリターンロスを−５０
ｄＢ以下に低減でき、さらに、上記段差がないことで端
面に汚れがつきにくいものとなる。

【００１９】また、本発明の研磨体による研磨では、必
要に応じて水もしくはシリカスラリーによる研磨液が使
用可能であり、塩基及び酸を含まない研磨液とすること
で廃液処理を容易としている。

【００２０】研磨層の乾燥厚みは５〜１５μｍ、支持体
の厚みは２５〜１５０μｍが好ましく、研磨層厚みが５
μｍ未満のものでは研磨時の耐久性が不足し、１５μｍ
を越える厚みは実用上不要であり、支持体は２５μｍ未
満では薄くて皺がよって研磨適性が低下し、１５０μｍ
を越えて厚すぎると塗布液のコーティング時のハンドリ
ングが行いにくいと共に基盤への平坦な貼り付けが困難
となる。

【００２１】一方、本発明の研磨体の製造方法によれ
ば、平均粒子サイズが０．１〜４μｍの凝集したシリカ
微粉末とバインダーと有機溶剤を含む研磨層用塗布液を
調整し、該塗布液を厚みが２５〜１５０μｍの支持体上
に塗設し、乾燥して研磨層を形成することにより、前記
シリカ微粉末は、例えば、サンドグラインダーを用いる
ことで、一次粒子に分散することなくその凝集した粒子
サイズで均一に分散でき、生産能率が向上して研磨体が
安価に得られると共に、前述のように研磨層の膜質が強
くなり光ファイバー用コネクターフェルールの端面研磨
用として良好な研磨特性を有する研磨体を得ることがで
きる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の研磨体及びその
製造方法の実施の形態を示し、本発明をさらに詳細に説
明する。図１に一つの実施の形態にかかる研磨体による
研磨状態の概念図を示す。

【００２３】研磨体１はポリエステルフィルム等による
厚みが２５〜１５０μｍの支持体２上に、平均粒子サイ
ズが０．１〜４μｍ（又は０．５〜４μｍ若しくは０．
９〜４μｍ）の凝集したシリカ微粉末（研磨材）とバイ
ンダー（シリカ微粉末１００重量部に対し３０〜１００
重量部）を含む研磨層３を、５〜１５μｍの厚みに積層
してなるものであり、円盤状等の所定形状の研磨シート
などに形成されている。

【００２４】光ファイバー用コネクターフェルール５
は、ジルコニア等のセラミック素材によるフェルール６
の中心穴に、石英ガラス等のガラス素材による光ファイ
バー７が挿入固定されてなる。そして、このコネクター
フェルール５の先端研磨は、基盤１０（回転台）上に設
置したゴム等の弾性体１１に研磨体１を貼り付け、この
この研磨体１にコネクターフェルール５の先端を所定圧
で押圧接触させ、例えば上記基盤１０を所定回転数で回
転させると共に、この基盤１０又はコネクターフェルー
ル５を相対的に遊星回転運動させるもので、供給ノズル
１５から研磨部分に水又はスラリー（シリカスラリー）
による研磨液１６（クーラント液）を供給して湿式研磨
を行う。前記研磨液１６は研磨部分の潤滑性及び冷却性
を得るもので、塩基もしくは酸を含まず、シリカスラリ
ーとした場合は研磨層のシリカと材質を合わせる。な
お、上記基盤１０とコネクターフェルール５との研磨に
おける相対運動は、いずれか一方のみを移動させるよう
にしてもよく、その運動形式も適宜変更可能である。

【００２５】前記研磨体１の基本的製造工程は、図示し
ていないが、塗布液製造装置（サンドグラインダー等）
で前述のシリカ微粉末とバインダーと溶剤等を含む研磨
層用塗布液を分散調整し、この塗布液を塗布装置で所定
の速度で走行する支持体上に所定の厚みに塗設し、乾燥
装置で乾燥して研磨層を形成し、その後、金属ロール又
は樹脂ロールを備えたカレンダー装置で研磨層表面にカ
レンダー処理（線圧５０〜３００Kg／cm）を施し、必要
により熱処理装置で処理する。そして、打ち抜き加工、
裁断加工等によって所定形状に形成して研磨体を構成し
てなる。

【００２６】本発明の研磨層で用いられる研磨材微粉末
は、前記凝集シリカ微粉末が単独又は他の研磨材と共に
使用される。他の研磨材としてはモース硬度が６〜１０
で、かつ粉体総量の３０％以下含む。この研磨材として
は、一般的に研磨作用若しくは琢磨作用をもつ材料で、
α−アルミナ、γ−アルミナ、α，γ−アルミナ、熔融
アルミナ、炭化珪素、酸化クロム、コランダム、人造ダ
イヤモンド、ダイヤモンド、α−酸化鉄、窒化珪素、窒
化硼素、炭化モリブデン、炭化硼素、炭化タングステ
ン、チタンカーバイド、ジルコニア、酸化チタン、酸化
セリウム、ベンガラ、ガーネット等で、主としてモース
硬度７以上の材料が１内至４種迄の組み合わせで使用で
きる。これらの研磨材は平均粒子サイズが０．１〜１５
μｍの大きさのものが使用される。研磨材の具体例とし
ては、住友化学社製のＡＫＰ１、ＡＫＰ１５、ＡＫＰ２
０、ＡＫＰ３０、ＡＫＰ５０、ＡＫＰ８０、Ｈｉｔ５
０、Ｈｉｔ１００などが挙げられる。これらについては
特公昭５２−２８６４２号、特公昭４９−３９４０２
号、特開昭６３−９８８２８号、米国特許３６８７７２
５号、米国特許３００７８０７号、米国特許３０４１１
９６号、米国特許３２９３０６６号、米国特許３６３０
９１０号、米国特許３８３３４１２号、米国特許４１１
７１９０号、英国特許１１４５３４９号、西独特許８５
３２１１号等に記載されている。

【００２７】本発明の研磨層に使用されるバインダーと
しては、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応
型樹脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、可視光
線硬化型樹脂やこれらの混合物が使用される。

【００２８】熱可塑性樹脂としては、軟化温度が２００
℃以下、平均分子量が１００００〜３０００００、重合
度が約５０〜２０００程度のものでより好ましくは２０
０〜８００程度である。例えば塩化ビニル酢酸ビニル共
重合体、塩化ビニル共重合体、塩化ビニル酢酸ビニルビ
ニルアルコール共重合体、塩化ビニルビニルアルコール
共重合体、塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、塩化ビ
ニルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステルア
クリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニ
リデン共重合体、アクリル酸エステルスチレン共重合
体、メタクリル酸エステルアクリロニトリル共重合体、
メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタク
リル酸エステルスチレン共重合体、ウレタンエラストマ
ー、ナイロン−シリコン系樹脂、ニトロセルロース−ポ
リアミド樹脂、ポリフッカビニル、塩化ビニリデンアク
リロニトリル共重合体、ブタジエンアクリロニトリル共
重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セル
ロース誘導体（セルロースアセテートブチレート、セル
ロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セ
ルロースプロピオネート、ニトロセルロース、エチルセ
ルロース、メチルセルロース、プロピルセルロース、メ
チルエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、
アセチルセルロース等）、スチレンブタジエン共重合
体、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、クロロ
ビニルエーテルアクリル酸エステル共重合体、アミノ樹
脂、ポリアミド樹脂など各種の合成ゴム系の熱可塑性樹
脂及びこれらの混合物等が使用される。

【００２９】これらの樹脂の例示は、特公昭３７−６８
７７号、特公昭３９−１２５２８号、特公昭３９−１９
２８２号、特公昭４０−５３４９号、特公昭４０−２０
９０７号、特公昭４１−９４６３号、特公昭４１−１４
０５９号、特公昭４１−１６９８５号、特公昭４２−６
４２８号、特公昭４２−１１６２１号、特公昭４３−４
６２３号、特公昭４３−１５２０６号、特公昭４４−２
８８９号、特公昭４４−１７９４７号、特公昭４４−１
８２３２号、特公昭４５−１４０２０号、特公昭４５−
１４５００号、特公昭４７−１８５７３号、特公昭４７
−２２０６３号、特公昭４７−２２０６４号、特公昭４
７−２２０６８号、特公昭４７−２２０６９号、特公昭
４７−２２０７０号、特公昭４７−２７８８６号、特開
昭５７−１３３５２１号、特開昭５８−１３７１３３
号、特開昭５８−１６６５３３号、特開昭５８−２２２
４３３号、特開昭５９−５８６４２号等、米国特許４５
７１３６４号、米国特許４７５２５３０号の公報等に記
載されている。

【００３０】熱硬化性樹脂又は反応型樹脂としては、塗
布液の状態では２０００００以下の分子量であり、塗
布、乾燥後に加熱加湿することにより、縮合、付加等の
反応により分子量が無限大となるものが好適である。ま
た、これらの樹脂のなかで、樹脂が熱分解するまでの間
に軟化又は溶融しないものが好ましい。具体的には例え
ばフェノール樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタンポリ
カーボネート樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキッ
ド樹脂、シリコン樹脂、アクリル系反応樹脂（電子線硬
化樹脂）、エポキシ−ポリアミド樹脂、ニトロセルロー
スメラミン樹脂、高分子量ポリエステル樹脂とイソシア
ネートプレポリマーの混合物、メタクリル酸塩共重合体
とジイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステ
ルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、尿素ホ
ルムアルデヒド樹脂、低分子量グリコール／高分子量ジ
オール／トリフェニルメタントリイソシアネートの混合
物、ポリアミン樹脂、ポリイミン樹脂及びこれらの混合
物等である。

【００３１】これらの樹脂の例示は特公昭３９−８１０
３号、特公昭４０−９７７９号、特公昭４１−７１９２
号、特公昭４１−８０１６号、特公昭４１−１４２７５
号、特公昭４２−１８１７９号、特公昭４３−１２０８
１号、特公昭４４−２８０２３号、特公昭４５−１４５
０１号、特公昭４５−２４９０２号、特公昭４６−１３
１０３号、特公昭４７−２２０６５号、特公昭４７−２
２０６６号、特公昭４７−２２０６７号、特公昭４７−
２２０７２号、特公昭４７−２２０７３号、特公昭４７
−２８０４５号、特公昭４７−２８０４８号、特公昭４
７−２８９２２号等の公報に記載されている。

【００３２】これらの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反
応型樹脂は、主たる官能基以外に官能基としてカルボン
酸（ＣＯＯＭ）、スルフィン酸、スルフェン酸、スルホ
ン酸（ＳＯ₃Ｍ）、燐酸（ＰＯ(ＯＭ)(ＯＭ)）、ホスホ
ン酸、硫酸（ＯＳＯ₃Ｍ）、及びこれらのエステル基等
の酸性基（ＭはＨ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、
炭化水素基）、アミノ酸類；アミノスルホン酸類、アミ
ノアルコールの硫酸又は燐酸エステル類、アルキルベタ
イン型等の両性類基、アミノ基、イミノ基、イミド基、
アミド基等、また、水酸基、アルコキシル基、チオール
基、アルキルチオ基、ハロゲン基（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、
Ｉ）、シリル基、シロキサン基、エポキシ基、イソシア
ナト基、シアノ基、ニトリル基、オキソ基、アクリル
基、フォスフィン基を通常１種以上６種以内含み、各々
の官能基は樹脂１ｇあたり１×１０^-6ｅｑ〜１×１０^-2
ｅｑ含むことが好ましい。

【００３３】本発明の研磨層に用いる硬化剤としてのポ
リイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネー
ト、４・４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘ
キサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシア
ネート、ナフチレン−１・５−ジイソシアネート、ｏ−
トルイジンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネ
ート、トリフェニルメタントリイソシアネート、イソホ
ロンジイソシアネート等のイソシアネート類、当該イソ
シアネート類とポリアルコールとの生成物、イソシアネ
ート類の縮合によって生成した２〜１０量体のポリイソ
シアネート、ポリイソシアネートとポリウレタンとの生
成物で末端官能基がイソシアネートであるもの等を使用
することができる。これらポリイソシアネート類の平均
分子量は１００〜２００００のものが好適である。

【００３４】これらポリイソシアネートの市販されてい
る商品名としては、コロネートＬ、コロネートＨＬ、コ
ロネート２０３０、コロネート２０３１、ミリオネート
ＭＲ、ミリオネートＭＴＬ（以上日本ポリウレタン社
製）、タケネートＤ−１０２、タケネートＤ−１１０
Ｎ、タケネートＤ−２００、タケネートＤ−２０２、タ
ケネート３００Ｓ、タケネート５００（以上武田薬品社
製）、スミジュールＴ−８０、スミジュール４４Ｓ、ス
ミジュールＰＦ、スミジュールＬ、スミジュールＮ、デ
スモジュールＬ、デスモジュールＩＬ、デスモジュール
Ｎ、デスモジュールＨＬ、デスモジュールＴ６５、デス
モジュール１５、デスモジュールＲ、デスモジュールＲ
Ｆ、デスモジュールＳＬ、デスモジュールＺ４２７３
（以上住友バイエル社製）等があり、これらを単独若し
くは硬化反応性の差を利用して二つ若しくはそれ以上の
組み合わせによって使用することができる。

【００３５】また、硬化反応を促進する目的で、水酸基
（ブタンジオール、ヘキサンジオール、分子量が１００
０〜１００００のポリウレタン、水等）、アミノ基（モ
ノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン
等）を有する化合物や金属酸化物の触媒や鉄アセチルア
セトネート等の触媒を併用することもできる。これらの
水酸基やアミノ基を有する化合物は多官能であることが
望ましい。これらポリイソシアネートは研磨層、バック
層ともバインダー樹脂とポリイソシアネートの総量１０
０重量部あたり２〜７０重量部で使用することが好まし
く、より好ましくは５〜５０重量部である。これらの例
示は特開昭６０−１３１６２２号、特開昭６１−７４１
３８号等の公報において示されている。

【００３６】その他、研磨層には各種の機能を持った化
合物が添加剤として添加される。例えば、分散剤、潤滑
剤、帯電防止剤、酸化防止剤、防黴剤、着色剤、溶剤等
が加えられる。

【００３７】本発明に使用される粉末状潤滑剤として
は、グラファイト、二硫化モリブデン、窒化硼素、弗化
黒鉛、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化珪素、酸化
チタン、酸化亜鉛、酸化錫、二硫化タングステン等の無
機微粉末、アクリルスチレン系樹脂微粉末、ベンゾグア
ナミン系樹脂微粉末、メラミン系樹脂微粉末、ポリオレ
フイン系樹脂微粉末、ポリエステル系樹脂微粉末、ポリ
アミド系樹脂微粉末、ポリイミド系樹脂微粉末、ポリフ
ッカエチレン系樹脂微粉末等の樹脂微粉末等がある。

【００３８】また有機化合物系潤滑剤としては、シリコ
ンオイル（ジアルキルポリシロキサン、ジアルコキシポ
リシロキサン、フェニルポリシロキサン、フルオロアル
キルポリシロキサン（信越化学社製ＫＦ９６、ＫＦ６９
等））、脂肪酸変性シリコンオイル、フッ素アルコー
ル、ポリオレフィン（ポリエチレンワックス、ポリプロ
ピレン等）、ポリグリコール（エチレングリコール、ポ
リエチレンオキシドワックス等）、テトラフルオロエチ
レンオキシドワックス、ポリテトラフルオログリコー
ル、パーフルオロアルキルエーテル、パーフルオロ脂肪
酸、パーフルオロ脂肪酸エステル、パーフルオロアルキ
ル硫酸エステル、パーフルオロアルキルスルホン酸エス
テル、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸エステ
ル、パーフルオロアルキル燐酸エステル等の弗素や珪素
を導入した化合物、アルキル硫酸エステル、アルキルス
ルホン酸エステル、アルキルホスホン酸トリエステル、
アルキルホスホン酸モノエステル、アルキルホスホン酸
ジエステル、アルキル燐酸エステル、琥珀酸エステル等
の有機酸及び有機酸エステル化合物、トリアザインドリ
ジン、テトラアザインデン、ベンゾトリアゾール、ベン
ゾトリアジン、ベンゾジアゾール、ＥＤＴＡ等の窒素・
硫黄を含む複素（ヘテロ）環化合物、炭素数１０〜４０
の一塩基性脂肪酸と炭素数２〜４０個の一価のアルコー
ルもしくは二価のアルコール、三価のアルコール、四価
のアルコール、六価のアルコールのいずれか１つもしく
は２つ以上とからなる脂肪酸エステル類、炭素数１０個
以上の一塩基性脂肪酸と該脂肪酸の炭素数と合計して炭
素数が１１〜７０個となる一価〜六価のアルコールから
なる脂肪酸エステル類、炭素数８〜４０の脂肪酸或いは
脂肪酸アミド類、脂肪酸アルキルアミド類、脂肪族アル
コール類も使用できる。

【００３９】これら化合物の具体的な例としては、カプ
リル酸ブチル、カプリル酸オクチル、ラウリン酸エチ
ル、ラウリン酸ブチル、ラウリン酸オクチル、ミリスチ
ン酸エチル、ミリスチン酸ブチル、ミリスチン酸オクチ
ル、ミリスチン酸２エチルヘキシル、パルミチン酸エチ
ル、パルミチン酸ブチル、パルミチン酸オクチル、パル
ミチン酸２エチルヘキシル、ステアリン酸エチル、ステ
アリン酸ブチル、ステアリン酸イソブチル、ステアリン
酸オクチル、ステアリン酸２エチルヘキシル、ステアリ
ン酸アミル、ステアリン酸イソアミル、ステアリン酸２
エチルペンチル、ステアリン酸２ヘキシルデシル、ステ
アリン酸イソトリデシル、ステアリン酸アミド、ステア
リン酸アルキルアミド、ステアリン酸ブトキシエチル、
アンヒドロソルビタンモノステアレート、アンヒドロソ
ルビタンジステアレート、アンヒドロソルビタントリス
テアレート、アンヒドロソルビタンテトラステアレー
ト、オレイルオレート、オレイルアルコール、ラウリル
アルコール、モンタンワックス、カルナウバワックス等
があり単独若しくは組み合わせ使用できる。

【００４０】また本発明に使用される潤滑剤としては、
潤滑油添加剤も単独若しくは組み合わせで使用でき、防
錆剤として知られている酸化防止剤（アルキルフェノー
ル、ベンゾトリアジン、テトラアザインデン、スルファ
ミド、グアニジン、核酸、ピリジン、アミン、ヒドロキ
ノン、ＥＤＴＡ等の金属キレート剤）、錆どめ剤（ナフ
テン酸、アルケニルコハク酸、燐酸、ジラウリルフォス
フェート等）、油性剤（ナタネ油、ラウリルアルコール
等）、極圧剤（ジベンジルスルフィド、トリクレジルフ
ォスフェート、トリブチルホスファイト等）、清浄分散
剤、粘度指数向上剤、流動点降下剤、泡どめ剤等があ
る。これらの潤滑剤はバインダー１００重量部に対して
０．０１〜３０重量部の範囲で添加される。これらにつ
いては、特公昭４３−２３８８９号、特公昭４８−２４
０４１号、特公昭４８−１８４８２号、特公昭４４−１
８２２１号、特公昭４７−２８０４３号、特公昭５７−
５６１３２号、特開昭５９−８１３６号、特開昭５９−
８１３９号、特開昭６１−８５６２１号、米国特許３４
２３２３３号、米国特許３４７００２１号、米国特許３
４９２２３５号、米国特許３４９７４１１号、米国特許
３５２３０８６号、米国特許３６２５７６０号、米国特
許３６３０７７２号、米国特許３６３４２５３号、米国
特許３６４２５３９号、米国特許３６８７７２５号、米
国特許４１３５０３１号、米国特許４４９７８６４号、
米国特許４５５２７９４号、アイビーエムテクニカル
ディスクロジャーブリテン（ＩＢＭＴｅｃｈｎｉｃａ
ｌＤｉｓｃｌｏｓｕｒｅＢｕｌｌｅｔｉｎ）Ｖｏ
ｌ．９，Ｎｏ７，ｐ７７９（１９６６年１２月）、エレ
クトロニク（ＥＬＥＫＴＲＯＮＩＫ）１９６１年Ｎｏ１
２，ｐ３８０、化学便覧，応用編，ｐ９５４−９６７，
１９８０年丸善株発行等に記載されている。

【００４１】本発明に使用する研磨材の分散剤、分散助
剤としては、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミ
リスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン
酸、エライジン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアロ
ール酸、ベヘン酸、マレイン酸、フタル酸等の炭素数２
〜４０個の脂肪酸（Ｒ₁ＣＯＯＨ、Ｒ₁は炭素数１〜３９
個のアルキル基、フェニル基、アラルキル基）、前記の
脂肪酸のアルカリ金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、ＮＨ₄ ⁺等）又
はアルカリ土類金属（Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ等）、Ｃｕ、Ｐ
ｂ等からなる金属石鹸（オレイン酸銅）、脂肪酸アミ
ド；レシチン（大豆油レシチン）等が使用される。この
他に炭素数４〜４０の高級アルコール（ブタノール、オ
クチルアルコール、ミリスチルアルコール、ステアリル
アルコール）及びこれらの硫酸エステル、スルホン酸、
フェニルスルホン酸、アルキルスルホン酸、スルホン酸
エステル、燐酸モノエステル、燐酸ジエステル、燐酸ト
リエステル、アルキルホスホン酸、フェニルホスホン
酸、アミン化合物等も使用可能である。また、ポリエチ
レングリコール、ポリエチレンオキサイド、スルホ琥珀
酸、スルホ琥珀酸金属塩、スルホ琥珀酸エステル等も使
用可能である。これらの分散剤は通常一種類以上で用い
られ、一種類の分散剤はバインダー１００重量部に対し
て０．００５〜２０重量部の範囲で添加される。これら
分散剤の使用方法は、研磨材や非研磨微粉末の表面に予
め被着させてもよく、また分散途中で添加してもよい。
このようなものは、例えば特公昭３９−２８３６９号、
特公昭４４−１７９４５号、特公昭４４−１８２２１
号、特公昭４８−７４４１号、特公昭４８−１５００１
号、特公昭４８−１５００２号、特公昭４８−１６３６
３号、特公昭４９−３９４０２号、米国特許３３８７９
９３号、同３４７００２１号等において示されている。

【００４２】本発明に用いる防黴剤としては、２−（４
−チアゾリル）−ベンズイミダゾール、Ｎ−（フルオロ
ジクロロメチルチオ）−フタルイミド、１０・１０’−
オキシビスフェノキサルシン、２・４・５・６テトラク
ロロイソフタロニトリル、Ｐ−トリルジヨードメチルス
ルホン、トリヨードアリルアルコール、ジヒドロアセト
酸、フェニルオレイン酸水銀、酸化ビス（トリブチル
錫）、サルチルアニライド等がある。このようなもの
は、例えば「微生物災害と防止技術」１９７２年工学図
書、「化学と工業」３２，９０４（１９７９）等におい
て示されている。

【００４３】本発明に用いる帯電防止剤としては、カー
ボンブラックが使用でき、例えば、ゴム用ファーネス、
ゴム用サーマル、カラー用ブラック、アセチレンブラッ
ク等を用いることができる。その比表面積は５〜５００
ｍ² ／ｇ、ＤＢＰ吸油量は１０〜４００ｍｌ／１００
ｇ、ｐＨは２〜１０、含水率は０．１〜１０％、タップ
密度は０．１〜１ｇ／ｃｍ² であるのが好ましい。この
カーボンブラックの具体的な例としては、キャボット社
製：ＢＬＡＣＫＰＥＡＲＬＳ２０００，１３００，１
０００，９００，８００，７００、三菱化成工業社製：
６５０Ｂ，９５０Ｂ，３２５０Ｂ，８５０，９００，９
６０，９８０，１０００，２３００，２４００，２６０
０等があげられる。また、カーボンブラックを分散剤等
で表面処理したり、樹脂でグラファイト化したものを用
いることもできる。

【００４４】本発明に用いるカーボンブラック以外の帯
電防止剤としては、グラファイト、変性グラファイト、
カーボンブラックグラフトポリマー、酸化錫−酸化アン
チモン、酸化錫、酸化チタン−酸化錫−酸化アンチモン
等の導電性粉末；サポニン等の天然界面活性剤；アルキ
レンオキサイド系、グリセリン系、グリシドール系、多
価アルコール、多価アルコールエステル、アルキルフェ
ノールＥＯ付加体等のノニオン界面活性剤；高級アルキ
ルアミン類、環状アミン、ヒダントイン誘導体、アミド
アミン、エステルアミド、第四級アンモニウム塩類、ピ
リジンそのほかの複素環類、ホスホニウム又はスルホニ
ウム類等のカチオン界面活性剤；カルボン酸、スルホン
酸、ホスホン酸、燐酸、硫酸エステル基、ホスホン酸エ
ステル、燐酸エステル基などの酸性基を含むアニオン界
面活性剤；アミノ酸類；アミノスルホン酸類、アミノア
ルコールの硫酸又は燐酸エステル類、アルキルベタイン
型等の両性界面活性剤等が使用される。

【００４５】これら帯電防止剤として使用し得る界面活
性剤化合物例の一部は、特開昭６０−２８０２５号、米
国特許２２７１６２３号、同２２４０４７２号、同２２
８８２２６号、同２６７６１２２号、同２６７６９２４
号、同２６７６９７５号、同２６９１５６６号、同２７
２７８６０号、同２７３０４９８号、同２７４２３７９
号、同２７３９８９１号、同３０６８１０１号、同３１
５８４８４号、同３２０１２５３号、同３２１０１９１
号、同３２９４５４０号、同３４１５６４９号、同３４
４１４１３号、同３４４２６５４号、同３４７５１７４
号、同３５４５９７４号、西独特許公開（ＯＬＳ）１９
４２６６５号、英国特許１０７７３１７号、同１１９８
４５０号等をはじめ、小田良平他著『界面活性剤の合成
とその応用』（槇書店１９７２年版）；Ａ．Ｗ．ベイリ
著『サーフエスアクテイブエージエンツ』（インタ
ーサイエンスパブリケーションコーポレイテッド１
９８５年版）；Ｔ．Ｐ．シスリー著『エンサイクロペデ
ィアオブサーフエスアクティブエージェンツ，第
２巻』（ケミカルパブリシュカンパニー１９６４年
版）；『界面活性剤便覧』第六刷（産業図書株式会社，
昭和４１年１２月２０日）；丸茂秀雄著『帯電防止剤』
幸書房（１９６８）等に記載されている。

【００４６】これらの界面活性剤は単独又は混合して添
加してもよい。研磨体における、これらの界面活性剤の
使用量は、研磨材１００重量部当たり０．０１〜１０重
量部である。またバック層での使用量はバインダー１０
０重量部当たり０．０１〜３０重量部である。これらは
帯電防止剤として用いられるものであるが、時としてそ
のほかの目的、例えば分散の改良、潤滑性の改良、塗布
助剤、湿潤剤、硬化促進剤、分散促進剤として適用され
る場合もある。

【００４７】本発明の分散、混練、塗布の際に使用する
有機溶媒としては、任意の比率でアセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ン、イソホロン、テトラヒドロフラン等のケトン系；メ
タノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イ
ソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、メチル
シクロヘキサノールなどのアルコール系；酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソプ
ロピル、乳酸エチル、酢酸グリコールモノエチルエーテ
ル等のエステル系；ジエチルエーテル、テトラヒドロフ
ラン、グリコールジメチルエーテル、グリコールモノエ
チルエーテル、ジオキサンなどのエーテル系；ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、クレゾール、クロルベンゼ
ン、スチレンなどのタール系（芳香族炭化水素）；メチ
レンクロライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、ク
ロロホルム、エチレンクロルヒドリン、ジクロルベンゼ
ン等の塩素化炭化水素、Ｎ・Ｎ−ジメチルホルムアルデ
ヒド、ヘキサン等が使用できる。またこれら溶媒は通常
任意の比率で２種以上で用いる。また１重量％以下の量
で微量の不純物（その溶媒自身の重合物、水分、原料成
分等）を含んでもよい。

【００４８】研磨層の形成は上記の組成などを任意に組
合せて溶媒に溶解し、塗布溶液として支持体上に塗布・
乾燥する。この支持体の素材としては、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエス
テル類、ポリプロピレン等のポリオレフイン類、セルロ
ーストリアセテート、セルロースダイアセテート等のセ
ルロース誘導体、ポリ塩化ビニル等のビニル系樹脂類、
ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリスル
ホン等のプラスチックのほかにアルミニウム、銅等の金
属、ガラス等のセラミックス等も使用できる。これらの
支持体は塗布に先立って、コロナ放電処理、プラズマ処
理、下塗処理、熱処理、除塵埃処理、金属蒸着処理、ア
ルカリ処理を行ってもよい。これら支持体に関しては、
例えば西独特許３３３８８５４Ａ、特開昭５９−１１６
９２６号、特開昭６１−１２９７３１号、米国特許４３
８８３６８号；三石幸夫著『繊維と工業』３１巻、ｐ５
０〜５５、１９７５年などに記載されている。これら支
持体の中心線平均表面粗さは０．００１〜０．５μｍ
（カットオフ値０．２５ｍｍ）が好ましい。またこれら
支持体のヤング率（Ｆ５値）は目的に応じて、幅方向、
長手方向とも１００〜１０００Ｋｇ／ｍｍ²（１Ｋｇ／
ｍ²＝９．８Ｐａ）を選択することができる。

【００４９】分散、混練の方法には特に制限はなく、ま
た各成分の添加順序（樹脂、粉体、潤滑剤、溶媒等）、
分散・混練中の添加位置、分散温度（０〜８０℃）など
は適宜設定することができる。研磨塗料の調製にはサン
ドグラインダー分散機の使用が良好であるが、その他に
通常の混練機、例えば、二本ロールミル、三本ロールミ
ル、ボールミル、ペブルミル、トロンミル、ツェグバリ
（Ｓｚｅｇｖａｒｉ）アトライター、高速インペラー、
分散機、高速ストーンミル、高速度衝撃ミル、ディスパ
ー、ニーダー、高速ミキサー、リボンブレンダー、コニ
ーダー、インテンシブミキサー、タンブラー、ブレンダ
ー、ディスパーザー、ホモジナイザー、単軸スクリュー
押し出し機、二軸スクリュー押し出し機、及び超音波分
散機などを用いることができる。通常分散・混練にはこ
れらの分散・混練機を複数備え、連続的に処理を行う。
混練分散に関する技術の詳細は、Ｔ．Ｃ．ＰＡＴＴＯＮ
著（テー．シー．パットン）“ＰａｉｎｔＦｌｏｗ
ａｎｄＰｉｇｍｅｎｔＤｉｓｐｅｒｓｉｏｎ”（ペイ
ントフローアンドピグメントディスパージョ
ン）１９６４年ＪｏｈｎＷｉｌｅｙ＆Ｓｏｎｓ社
発行（ジョンウイリーアンドサンズ））や田中信
一著『工業材料』２５巻３７（１９７７）などや当該書
籍の引用文献に記載されている。これら分散、混練の補
助材料として分散・混練を効率よく進めるため、球相当
径で１０ｃｍφ〜０．０５ｍｍφの径のスチールボー
ル、スチールビーズ、セラミックビーズ、ガラスビー
ズ、有機ポリマービーズを用いることができる。またこ
れら材料は球形に限らない。また、米国特許第２５８１
４１４号及び同第２８５５１５６号などの明細書にも記
載がある。本発明においても上記の書籍や当該書籍の引
用文献などに記載された方法に準じて混練分散を行い研
磨層塗布液を調製することができる。

【００５０】支持体上へ前記の研磨層用塗布液を塗布す
る方法としては、塗布液の粘度を１〜２００００センチ
ストークス（２５℃）に調整し、エアードクターコータ
ー、ブレードコーター、エアナイフコーター、スクイズ
コーター、含浸コーター、リバースロールコーター、ト
ランスファーロールコーター、グラビアコーター、キス
コーター、キャストコーター、スプレイコーター、ロッ
ドコーター、正回転ロールコーター、カーテンコータ
ー、押出コーター、バーコーター、リップコータ等が利
用でき、その他の方法も可能であり、これらの具体的説
明は朝倉書店発行の『コーティング工学』２５３頁〜２
７７頁（昭和４６．３．２０．発行）等に詳細に記載さ
れている。また研磨層を多層構成とする場合は、同時多
層塗布、逐次多層塗布等を行ってもよい。これらは、例
えば、特開昭５７−１２３５３２号公報、特公昭６２−
３７４５１号公報、特開昭５９−１４２７４１号公報、
特開昭５９−１６５２３９号公報の明細書等に示されて
いる。

【００５１】このような方法により、支持体上に塗布さ
れた塗布液は、２０℃（室温）〜１３０℃で多段階で乾
燥しながら、形成した研磨層を５〜１５μｍ程度の厚み
に乾燥する。そして、上記のように形成された研磨層表
面の表面粗さを調整して平滑性を高めるためにカレンダ
ー処理を行う。このカレンダー処理におけるカレンダー
ロールの少なくとも一つが金属ロールで、この金属ロー
ルが研磨層表面に接触した状態で加圧するのが好まし
い。また、カレンダーロールにはエポキシ、ポリイミ
ド、ポリアミド、ポリイミドアミド等の耐熱性のあるプ
ラスチックロールを使用することができ、金属ロール同
士で処理することもできる。処理温度は好ましくは４０
〜１２０℃、線圧力は好ましくは５０〜３００Kg／cm、
速度は５〜５００ｍ／分である。

【００５２】上記のような製造方法は粉体の予備処理・
表面処理、混練・分散、塗布・乾燥、平滑処理、熱処
理、ＥＢ処理、紫外線硬化処理、表面研磨処理、巻き取
りの工程を連続して行うことが望ましい。これらは、例
えば、特公昭４０−２３６２５号公報、特公昭３９−２
８３６８号公報、特公昭４７−３８８０２号公報、英国
特許１１９１４２４号、特公昭４８−１１３３６号公
報、特開昭４９−５３６３１号、特開昭５０−１１２０
０５号、特開昭５１−７７３０３号、特公昭５２−１７
４０４号、特開昭６０−７０５３２号公報、特開平２−
２６５６７２号、米国特許第３４７３９６０号、米国特
許第４７２８５６９号、米国特許４７４６５４２号明細
書等に示されている。また、特公昭４１−１３１８１号
公報に示される方法はこの分野における基本的、且つ重
要な技術と考えられている。

【００５３】巻き取った研磨体は、打ち抜き加工、裁断
加工等で所定形状の研磨シート等の研磨体を形成する。
これらの加工をする以前又は以後の研磨体をバーニッシ
ュ及び／又はクリーニングすることが望ましい。バーニ
ッシュは研磨体を、具体的にはサファイア刃、剃刀刃、
超硬材料刃、ダイアモンド刃、セラミックス刃のような
硬い材料により研磨面の突起部分をそぎおとし平滑にす
る。これら材料のモース硬度は８以上が好ましいが特に
制限はなく突起を除去できるものであれば良い。これら
材料の形状は特に刃である必要はなく、角型、丸型、ホ
イール（回転する円筒形状の周囲にこれらの材質を付与
しても良い）のような形状でも使用できる。また研磨体
のクリーニングは、表面の汚れや余分な潤滑剤を除去す
る目的で表層を不織布などでワイピングすることにより
行う。このようなワイピングの材料としては、例えば日
本バイリーン社製の各種バイリーンや東レ社製のトレシ
ー、エクセーヌ、商品名キムワイプ、富士写真フィルム
社製の各種研磨体、また不織布はナイロン製不織布、ポ
リエステル製不織布、レーヨン製不織布、アクリロニト
リル製不織布、混紡不織布など、ティッシュペーパー等
が使用できる。これらは例えば特公昭４６−３９３０９
号、特公昭５８−４６７６８号、特開昭５６−９０４２
９号、特公昭５８−４６７６７号、特開昭６３−２５９
８３０号、特開平１−２０１８２４号等にも記載されて
いる。

【００５４】本発明に使用される研磨材、バインダー、
添加剤（潤滑剤、分散剤、帯電防止剤、表面処理剤、カ
ーボンブラック、研磨材、遮光剤、酸化防止剤、防黴剤
等）、溶剤及び支持体（下塗層、バック層、バック下塗
層を有してもよい）或いはその製法に関しては、特公昭
５６−２６８９０号等に記載されている製造方法等を参
考にできる。

【００５５】

【実施例】以下に、本発明の実施例及び比較例を示し、
その特性を評価する。なお、実施例中の「部」は「重量
部」を示す。

【００５６】＜実施例１〜３＞下記研磨層用塗布液組成
におけるシリカ微粉末１００部をベースに、イソシアネ
ートを除いたバインダー及び溶剤を混合し、この分散液
を０．２５ガロンの大きさのサンドグラインダーに入
れ、１．２mmφのガラスビーズを７００ｇ加え、１７０
０rpm の回転数で１５０分間運転し、均一に分散する。
その後、回転数を５００rpm に落とし、粘度調整し、イ
ソシアネート（硬化剤）を混入した研磨層用塗布液を用
意する。この塗布液を、厚さ７５μｍのポリエステルフ
ィルム（ＰＥＴ）による支持体上にブレードコーターに
よって塗布した後、乾燥し、乾燥塗布膜の厚みが１２μ
ｍの研磨層を形成した研磨体を得た。この研磨体を円盤
状に打ち抜き加工して研磨シートとした試料を得た。

【００５７】実施例１〜３は研磨材のサイズが異なり、
実施例１は平均粒子サイズが１．５μｍの凝集シリカ微
粉末、実施例２は平均粒子サイズが２．５μｍの凝集シ
リカ微粉末、実施例３は平均粒子サイズが４μｍの凝集
シリカ微粉末である。

【００５８】上記実施例１〜３の研磨体を基盤の弾性体
上に貼り付け、コネクターフェルールの研磨テストを行
った。この研磨テストでは、上記基盤を遊星回転運動さ
せるもので、自転が１２rpm で、公転が２rpm であり、
１２本のコネクターフェルールを治具に取り付け、その
先端面を２０ｇ／本（総荷重２４０ｇ）で研磨層表面に
押圧接触させて研磨を６０秒行った。研磨層上に研磨液
として水（又はスラリー）を１cc滴下した。

【００５９】上記研磨テストによる光ファイバー面の傷
の有無（傷なし：○、傷あり：×）と、研磨後の光ファ
イバー端面のリターンロスの測定結果を、研磨層用塗布
液の分散適性と共に、表１に示す。

【００６０】上記リターンロス（ｄＢ）は、光ファイバ
ーの研磨面の反射で生じる伝達光量のロス量を測定した
もので、表面の平滑性等を評価でき、入力光量をＰ２、
出力光量をＰ１とした際の−10 log(P1／P2)で示し、こ
のｄＢ値がマイナス方向に大きいほど低反射で伝達ロス
が少なく良好な伝達状態を示すものである。また、上記
分散適性は、前記組成での分散程度の判定であり、所定
時間の分散を行った後の塗布の可否（塗布可：○、塗布
不可：×）を判定している。

【００６１】＜比較例１〜４＞表１には、比較例１〜４
の研磨体による同様の研磨テストを行った結果を併記し
ている。比較例１はシリカ微粉末の平均粒子サイズが
０．０５μｍと小さい例であり、比較例２はシリカ微粉
末の平均粒子サイズが２０μｍと大きい例であり、比較
例３は研磨材の材質がアルミナ（＃８０００）で平均粒
子サイズが１．５μｍの例であり、これらの比較例１〜
３では、研磨材以外は実施例１〜３と同様の塗布液組成
である。

【００６２】比較例４は研磨材としてコロイダルシリカ
（平均粒子サイズ：０．０１〜０．０１５μｍ）を使用
した例である。その塗布液組成は、ポリマーシリコーン樹脂（HPC-7502）：３０％２０部コロイダルシリカ：３０％８０部であり、超音波分散により塗布液を分散し、厚さ７５μ
ｍのポリエステルフィルム（ＰＥＴ）による支持体上に
塗布し、３μｍの乾燥厚みに研磨層を形成してなる。

【００６３】表１の結果から、本発明実施例１〜３によ
るものでは、分散適性、ファイバー面の傷及びリターン
ロスのいずれについても良好な結果が得られた。一方、
比較例１では、粒子サイズの小さい凝集していないシリ
カ微粉末であることで分散適性がなく、前記組成では塗
布液状に分散できず塗布不能であった。また、比較例２
ではシリカ微粉末であるが粒子サイズが大きく、研磨後
のファイバー面に傷が発生し、リターンロスが大きくな
っている。比較例３のアルミナ微粉末によるものでは、
同様に研磨後のファイバー面に傷が発生し、リターンロ
スが大きくなっている。比較例４のコロイダルシリカに
よるものでは分散適性は良好で、ファイバー面の傷はな
かったが、リターンロスが本発明実施例のものより低い
値となった。

【００６４】［研磨層用塗布液組成］研磨材（材質：Ｘ、平均粒子サイズ：Ｙ）１００部バインダー（ポリエステル樹脂、CA118：モートン社製）１０部バインダー（スルフォン酸基含有ポリウレタン樹脂、 UR8200：東洋紡社製）３０部バインダー（ポリイソシアネート、コロネートＬ：日本ポリウレタン社製）２０部ＭＥＫ（メチルエチルケトン）／アノン１５０部酢酸ブチル５０部

【００６５】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一つの実施の形態にかかる研磨体によ
る光ファイバー用コネクターフェルールの研磨状態を概
念的に示す正面図

【符号の説明】

１研磨体２支持体３研磨層５光ファイバー用コネクターフェルール６フェルール７光ファイバー 10 基盤 11 弾性体 15 供給ノズル 16 研磨液

フロントページの続きＦターム(参考） 3C049 AA07 CA01 3C063 AA01 AB07 BA37 BB01 BB07 BC03 BG01 BG07 BG08 BG22 CC30 EE01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】支持体上に研磨材微粉末とバインダーを
含む研磨層を有してなり、光ファイバー用コネクターフ
ェルールの端面研磨用の研磨体であって、前記研磨層の研磨材微粉末として平均粒子サイズが０．
１〜４μｍの凝集したシリカ微粉末を使用し、前記支持
体の厚みが２５〜１５０μｍであることを特徴とする研
磨体。
【請求項２】前記研磨層表面に、水もしくはシリカス
ラリーからなる研磨液を供給した状態で研磨することを
特徴とする請求項１に記載の研磨体。
【請求項３】前記研磨液は、塩基もしくは酸を含まな
いことを特徴とする請求項２に記載の研磨体。
【請求項４】前記研磨層の乾燥厚みが５〜１５μｍで
あることを特徴とする請求項１に記載の研磨体。
【請求項５】平均粒子サイズが０．１〜４μｍの凝集
したシリカ微粉末とバインダーと有機溶剤を含む研磨層
用塗布液を調整し、該塗布液を厚みが２５〜１５０μｍ
の支持体上に塗設し、乾燥して研磨層を形成することを
特徴とする光ファイバー用コネクターフェルールの端面
研磨用研磨体の製造方法。
【請求項６】前記研磨層用塗布液はサンドグラインダ
ーを用いて分散することを特徴とする請求項５に記載の
研磨体の製造方法。
【請求項７】前記研磨層の表面にカレンダー処理を施
すことを特徴とする請求項５に記載の研磨体の製造方
法。