JPH06254772A - 湿式研磨テープ及びそれを用いた湿式研磨方法 - Google Patents
湿式研磨テープ及びそれを用いた湿式研磨方法Info
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- JPH06254772A JPH06254772A JP6737593A JP6737593A JPH06254772A JP H06254772 A JPH06254772 A JP H06254772A JP 6737593 A JP6737593 A JP 6737593A JP 6737593 A JP6737593 A JP 6737593A JP H06254772 A JPH06254772 A JP H06254772A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 湿式研磨を均一、高品質に行い、研磨処理の
連続処理化、省力化ができる研磨テープ及び方法を提供
する。 【構成】 不織布や耐水性紙からなる繊維質基材の研磨
テープ用基材と、その上に形成された研磨層とから構成
された湿式研磨テープである。また繊維質基材の裏面に
ポリエチレンテレフタレート等の耐水性プラスチック基
材を積層すれば、テープ強度の向上安定化、研磨屑等の
裏ヌケ防止ができる。テープは巻取り状で連続的に供給
し、テープに親水性研磨粒子を含んだ研磨液を付けて被
研磨体に摺動すれば、従来のように研磨体の交換作業を
頻繁に行うことなく、連続的な研磨ができ、省力化がで
きる。またクリーニングテープとしても使える。
連続処理化、省力化ができる研磨テープ及び方法を提供
する。 【構成】 不織布や耐水性紙からなる繊維質基材の研磨
テープ用基材と、その上に形成された研磨層とから構成
された湿式研磨テープである。また繊維質基材の裏面に
ポリエチレンテレフタレート等の耐水性プラスチック基
材を積層すれば、テープ強度の向上安定化、研磨屑等の
裏ヌケ防止ができる。テープは巻取り状で連続的に供給
し、テープに親水性研磨粒子を含んだ研磨液を付けて被
研磨体に摺動すれば、従来のように研磨体の交換作業を
頻繁に行うことなく、連続的な研磨ができ、省力化がで
きる。またクリーニングテープとしても使える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主としてフロッピーデ
ィスク、ハードディスク等の磁気メディアの仕上げ研磨
や、磁気ヘッド、ガラス基板、シリコンウエハ基板等の
表面、端面の仕上げ研磨等を行う際の湿式研磨テープに
関する。あるいは、これらの被研磨体の表面のゴミや異
物等の除去を行う際のクリーニングテープとして使用さ
れる湿式研磨テープに関する。さらには、当該湿式研磨
テープを用いた湿式研磨方法に関する。
ィスク、ハードディスク等の磁気メディアの仕上げ研磨
や、磁気ヘッド、ガラス基板、シリコンウエハ基板等の
表面、端面の仕上げ研磨等を行う際の湿式研磨テープに
関する。あるいは、これらの被研磨体の表面のゴミや異
物等の除去を行う際のクリーニングテープとして使用さ
れる湿式研磨テープに関する。さらには、当該湿式研磨
テープを用いた湿式研磨方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】いわゆる湿式研磨方法では、セリウムパ
ッド等いわゆる枚葉タイプのポリッシュパッドに親水性
研磨粒子の分散剤を滴下または含浸させ、ガラス基体表
面を研磨する研磨方法が利用されている。しかし、ポリ
ッシュパッドは連続状でなく枚葉であるため、その交換
頻度を減らす目的で基材として布などで厚みが２〜５mm
と厚く、且つ耐磨性のあるものが使用されている。
ッド等いわゆる枚葉タイプのポリッシュパッドに親水性
研磨粒子の分散剤を滴下または含浸させ、ガラス基体表
面を研磨する研磨方法が利用されている。しかし、ポリ
ッシュパッドは連続状でなく枚葉であるため、その交換
頻度を減らす目的で基材として布などで厚みが２〜５mm
と厚く、且つ耐磨性のあるものが使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の湿式研磨方法で
は、枚葉タイプでようやく製造工程の省力化が始まった
段階に過ぎず、自動化があまり進んでいない技術領域で
ある。すなわち、枚葉タイプといえどもその交換が手作
業であるため、重い金属製部品の着脱や被研磨体の移動
など、作業者に対して重労働と危険な作業を強いる不十
分な方法であり、工程の短縮化・省力化に対する改善が
強く望まれている。さらに、人手を多く介すことで、被
研磨体を汚染させる原因となるほか、微小な研磨屑が二
次汚染の原因ともなっている。一方、連続式として、布
基材でスラリーを流しながら研磨する方法があるが、基
材が高価であるという問題がある。
は、枚葉タイプでようやく製造工程の省力化が始まった
段階に過ぎず、自動化があまり進んでいない技術領域で
ある。すなわち、枚葉タイプといえどもその交換が手作
業であるため、重い金属製部品の着脱や被研磨体の移動
など、作業者に対して重労働と危険な作業を強いる不十
分な方法であり、工程の短縮化・省力化に対する改善が
強く望まれている。さらに、人手を多く介すことで、被
研磨体を汚染させる原因となるほか、微小な研磨屑が二
次汚染の原因ともなっている。一方、連続式として、布
基材でスラリーを流しながら研磨する方法があるが、基
材が高価であるという問題がある。
【０００４】そこで、本発明は、連続処理が可能である
湿式研磨テープおよびそれを用いた湿式研磨方法を提供
することを目的としている。上記課題に対して本発明
は、湿式研磨作業中あるいはクリーニング作業中に発生
する微小な研磨屑や異物が、研磨テープと被研磨体との
間で夾雑磨耗を起こすようなことがなく、品質の高い均
一な研磨仕上げやクリーニング仕上げをなし得る研磨テ
ープを提供するものである。また、本発明は湿式研磨方
法として、巻取りによるテープ供給によって連続的な研
磨を可能とすることで、仕上げ工程の省力化を図るもの
である。さらに、従来の研磨パッドよりも安価な研磨テ
ープを提供するものでもある。
湿式研磨テープおよびそれを用いた湿式研磨方法を提供
することを目的としている。上記課題に対して本発明
は、湿式研磨作業中あるいはクリーニング作業中に発生
する微小な研磨屑や異物が、研磨テープと被研磨体との
間で夾雑磨耗を起こすようなことがなく、品質の高い均
一な研磨仕上げやクリーニング仕上げをなし得る研磨テ
ープを提供するものである。また、本発明は湿式研磨方
法として、巻取りによるテープ供給によって連続的な研
磨を可能とすることで、仕上げ工程の省力化を図るもの
である。さらに、従来の研磨パッドよりも安価な研磨テ
ープを提供するものでもある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の湿式研磨テープでは、繊維質基材から構成
された研磨テープ用基材と、該研磨テープ用基材に形成
された研磨層とからなることを特徴とするものである。
また、研磨テープ用基材が、繊維質基材の研磨層側面の
反対面に対して耐水性プラスチック基材が積層された構
成とした湿式研磨テープでもある。さらに、繊維質基材
が、不織布及び／又は耐水性紙であり、しかも耐水性プ
ラスチック基材がポリエチレンテレフタレートとした湿
式研磨テープである。そして、本発明の湿式研磨テープ
による湿式研磨方法は、湿式研磨テープは巻取り状態か
ら供給し、該湿式研磨テープの研磨層形成側に対して親
水性研磨粒子を含有する研磨液を保持させて、該湿式研
磨テープを被研磨体に押し当てて摺動させることによ
り、被研磨体を研磨するものである。
に、本発明の湿式研磨テープでは、繊維質基材から構成
された研磨テープ用基材と、該研磨テープ用基材に形成
された研磨層とからなることを特徴とするものである。
また、研磨テープ用基材が、繊維質基材の研磨層側面の
反対面に対して耐水性プラスチック基材が積層された構
成とした湿式研磨テープでもある。さらに、繊維質基材
が、不織布及び／又は耐水性紙であり、しかも耐水性プ
ラスチック基材がポリエチレンテレフタレートとした湿
式研磨テープである。そして、本発明の湿式研磨テープ
による湿式研磨方法は、湿式研磨テープは巻取り状態か
ら供給し、該湿式研磨テープの研磨層形成側に対して親
水性研磨粒子を含有する研磨液を保持させて、該湿式研
磨テープを被研磨体に押し当てて摺動させることによ
り、被研磨体を研磨するものである。
【０００６】本発明に係わる湿式研摩テープは、研磨テ
ープ用基材と該研磨テープ用基材の表面に固着された研
磨剤成分からなる研磨層とからなる。研磨テープ用基材
としては、少なくとも繊維質基材から構成されたもので
ある。繊維質基材は、繊維質基材の繊維同士の間の空隙
によって、研磨作業やクリーニング作業中に発生した微
小な研磨屑や異物の補集効果をもたらす。また、研磨テ
ープを磁気ディスク等の物体の表面に押し当てる際の圧
力調整の容易さが、繊維質基材が具備するクッション性
によって達成される。繊維質基材としては、これらの作
用が良好に奏されるように、例えば、密度（JIS P 818
8）０．６ g/cm3未満、坪量または目付量が５〜２００g
/m2程度の空隙率の高い紙や不織布が使われる。また基
材自体がカレンダー処理により表面加工されても良い。
繊維質基材が特に紙である場合には、抄紙時に必要に応
じて各種サイズ剤、紙力増強剤が添加されてもよい。あ
るいは、通水性を損なわない範囲で、ポリエステル樹
脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸
ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
樹脂、ブチラール樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹
脂、硝化綿、塩化ゴム等のバインダーを含有させて疎水
性を付与させても良い。
ープ用基材と該研磨テープ用基材の表面に固着された研
磨剤成分からなる研磨層とからなる。研磨テープ用基材
としては、少なくとも繊維質基材から構成されたもので
ある。繊維質基材は、繊維質基材の繊維同士の間の空隙
によって、研磨作業やクリーニング作業中に発生した微
小な研磨屑や異物の補集効果をもたらす。また、研磨テ
ープを磁気ディスク等の物体の表面に押し当てる際の圧
力調整の容易さが、繊維質基材が具備するクッション性
によって達成される。繊維質基材としては、これらの作
用が良好に奏されるように、例えば、密度（JIS P 818
8）０．６ g/cm3未満、坪量または目付量が５〜２００g
/m2程度の空隙率の高い紙や不織布が使われる。また基
材自体がカレンダー処理により表面加工されても良い。
繊維質基材が特に紙である場合には、抄紙時に必要に応
じて各種サイズ剤、紙力増強剤が添加されてもよい。あ
るいは、通水性を損なわない範囲で、ポリエステル樹
脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸
ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
樹脂、ブチラール樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹
脂、硝化綿、塩化ゴム等のバインダーを含有させて疎水
性を付与させても良い。
【０００７】なお、本発明に係わる湿式研磨テープにお
いては、研磨テープ用基材の表面に研磨剤成分を固着さ
せ研磨層を形成するにあたって、基材表面に下塗り処理
がされた構成のものであってもよい。それは、研磨テー
プ用基材からの紙粉や研磨層からの研磨剤粒子の脱落防
止効果をもたらすものであり、研磨テープ用基材に対し
て、必要に応じて、ポリエステル樹脂、ポリエステルウ
レタン樹脂、ウレタン樹脂、さらには、これらの樹脂と
イソシアネート系の硬化剤等による下塗り処理剤が施さ
れる。この下塗り処理剤は、紙や不織布などの繊維質基
材における繊維同士の間の空隙（繊維目）が無くなった
り、あるいは、研磨テープ用基材のクッション性が無く
なったりすることのないようにして施されなければなら
ない。
いては、研磨テープ用基材の表面に研磨剤成分を固着さ
せ研磨層を形成するにあたって、基材表面に下塗り処理
がされた構成のものであってもよい。それは、研磨テー
プ用基材からの紙粉や研磨層からの研磨剤粒子の脱落防
止効果をもたらすものであり、研磨テープ用基材に対し
て、必要に応じて、ポリエステル樹脂、ポリエステルウ
レタン樹脂、ウレタン樹脂、さらには、これらの樹脂と
イソシアネート系の硬化剤等による下塗り処理剤が施さ
れる。この下塗り処理剤は、紙や不織布などの繊維質基
材における繊維同士の間の空隙（繊維目）が無くなった
り、あるいは、研磨テープ用基材のクッション性が無く
なったりすることのないようにして施されなければなら
ない。
【０００８】研摩テープ用基材としては、前記繊維質基
材のみでもよいが、研摩剤成分の固着面とは反対側であ
る背面に対して、耐水性プラスチック基材を積層したも
のとすることができる。耐水性プラスチック基材は、繊
維質基材と相まって研磨テープ基材の強度を増強するな
どの効果をもたらすものである。また、研磨屑や異物の
裏ヌケを防止する効果も得られる。該耐水性プラスチッ
ク基材としては、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ポリプロピレンフィルムなどが使える。これらの耐
水性プラスチック基材を繊維質基材に積層する方法とし
ては、特に制限はないが、例えば熱可塑性樹脂を接着層
として介在させる方法で、ドライラミネート、ウェット
ラミネート、あるい押し出しコート等により行う。さら
には、研磨テープ用基材は、前記繊維質基材の背面側に
直接押し出しコート等により、耐水性プラスチック基材
の層を積層形成してもよい。
材のみでもよいが、研摩剤成分の固着面とは反対側であ
る背面に対して、耐水性プラスチック基材を積層したも
のとすることができる。耐水性プラスチック基材は、繊
維質基材と相まって研磨テープ基材の強度を増強するな
どの効果をもたらすものである。また、研磨屑や異物の
裏ヌケを防止する効果も得られる。該耐水性プラスチッ
ク基材としては、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ポリプロピレンフィルムなどが使える。これらの耐
水性プラスチック基材を繊維質基材に積層する方法とし
ては、特に制限はないが、例えば熱可塑性樹脂を接着層
として介在させる方法で、ドライラミネート、ウェット
ラミネート、あるい押し出しコート等により行う。さら
には、研磨テープ用基材は、前記繊維質基材の背面側に
直接押し出しコート等により、耐水性プラスチック基材
の層を積層形成してもよい。
【０００９】研磨テープ用基材は、前記耐水性プラスチ
ック基材を積層の場合、操作性、テープ走行性を鑑み
て、耐水性プラスチック基材の厚みは通常０．１〜３０
０μｍの範囲で使用され、繊維質基材を含めた研磨テー
プ基材の総厚みは、通常３０〜５００μｍの範囲で使用
される。
ック基材を積層の場合、操作性、テープ走行性を鑑み
て、耐水性プラスチック基材の厚みは通常０．１〜３０
０μｍの範囲で使用され、繊維質基材を含めた研磨テー
プ基材の総厚みは、通常３０〜５００μｍの範囲で使用
される。
【００１０】研磨テープ用基材の表面に対して固着され
ている研磨剤成分は、研磨剤粒子たる無機質微粉末、バ
インダー用樹脂、必要に応じて添加される分散剤、帯電
防止剤、染料等が適宜混入されている樹脂溶液からなる
塗工剤を、例えば、ロールコート、グラビアコート、バ
ーコート、コンマコート、押出しコート、シルクスクリ
ーン印刷等の塗工手段により形成されたものである。塗
工は、全面均一、あるいは不連続状をなすブロック状、
ストライプ状、格子状等のパターン状に塗工する。
ている研磨剤成分は、研磨剤粒子たる無機質微粉末、バ
インダー用樹脂、必要に応じて添加される分散剤、帯電
防止剤、染料等が適宜混入されている樹脂溶液からなる
塗工剤を、例えば、ロールコート、グラビアコート、バ
ーコート、コンマコート、押出しコート、シルクスクリ
ーン印刷等の塗工手段により形成されたものである。塗
工は、全面均一、あるいは不連続状をなすブロック状、
ストライプ状、格子状等のパターン状に塗工する。
【００１１】研磨剤粒子として利用できる無機質微粉末
は、この種の普通の乾式研磨テープの研磨層の形成に使
用される通常の無機質微粉末である。例えば、酸化アル
ミニウム、炭化珪素、酸化ジルコニウム、酸化クロム、
酸化鉄、ダイヤモンド、窒化ホウ素、エメリー、酸化セ
リウム等による無機質微粉末が使える。大きさは、１次
粒子の平均粒径が０．１〜６０μｍのものが使用され
る。
は、この種の普通の乾式研磨テープの研磨層の形成に使
用される通常の無機質微粉末である。例えば、酸化アル
ミニウム、炭化珪素、酸化ジルコニウム、酸化クロム、
酸化鉄、ダイヤモンド、窒化ホウ素、エメリー、酸化セ
リウム等による無機質微粉末が使える。大きさは、１次
粒子の平均粒径が０．１〜６０μｍのものが使用され
る。
【００１２】また、研磨テープ用基材の表面に対して研
磨剤成分を固着させ研磨層を形成する際の塗工剤に混入
されるバインダー用樹脂としては、例えば、ポリウレタ
ン樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ブチラール樹
脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、硝化綿、塩化ゴム
等による単独樹脂または２種以上の混合樹脂が使用され
る。配合比は、通常バインダー樹脂１００重量部に対し
て、研磨剤たる無機質微粉末が５０〜１４００重量部程
度の割合で使用される。
磨剤成分を固着させ研磨層を形成する際の塗工剤に混入
されるバインダー用樹脂としては、例えば、ポリウレタ
ン樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ブチラール樹
脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、硝化綿、塩化ゴム
等による単独樹脂または２種以上の混合樹脂が使用され
る。配合比は、通常バインダー樹脂１００重量部に対し
て、研磨剤たる無機質微粉末が５０〜１４００重量部程
度の割合で使用される。
【００１３】さらに、前記塗工剤における溶剤として
は、バインダー樹脂の種類に応じて、例えば、トルエ
ン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、アノン、イソプロピルアルコール、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、エタノール等からなる単独溶剤あるい
はこれらの２種以上の混合溶剤が使用され、塗工手段に
相応した粘度の塗工剤に調整される。
は、バインダー樹脂の種類に応じて、例えば、トルエ
ン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、アノン、イソプロピルアルコール、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、エタノール等からなる単独溶剤あるい
はこれらの２種以上の混合溶剤が使用され、塗工手段に
相応した粘度の塗工剤に調整される。
【００１４】繊維質基材の繊維表面に対して塗工剤を塗
布する際には、この塗工剤が繊維同士の間の空隙を閉塞
することのないようにする。即ち、塗工剤の塗工量と塗
工圧力とが調整され、一般的には塗工剤により形成され
る塗工層の厚みが０．５〜１００μｍ程度に形成する。
なお、この塗工工程に次いで、必要に応じてエージング
処理が施される。エージング処理により研磨成分の固着
を強固にするのである。
布する際には、この塗工剤が繊維同士の間の空隙を閉塞
することのないようにする。即ち、塗工剤の塗工量と塗
工圧力とが調整され、一般的には塗工剤により形成され
る塗工層の厚みが０．５〜１００μｍ程度に形成する。
なお、この塗工工程に次いで、必要に応じてエージング
処理が施される。エージング処理により研磨成分の固着
を強固にするのである。
【００１５】本発明に係わる湿式研磨テープで被研磨体
を研磨するには、当該湿式研磨テープを巻き取りとして
連続のテープ状で被研磨体に供給する。この際、親水性
研磨粒子を含有する研磨液を連続的、あるいは経時的に
滴下するなどして湿式研磨テープに供給し、テープ表面
の繊維質基材に保持させた状態で、被研磨体に接触させ
相対的動作により擦り合わせることで研磨する。研磨液
は、親水性研磨粒子を分散質として含んだ分散液であ
り、分散媒は、水単独、あるいは水と有機溶剤との混合
液が使用される。研磨液に分散される親水性研磨粒子と
しては、例えば公知のダイヤモンド分散液などが使用で
きる。
を研磨するには、当該湿式研磨テープを巻き取りとして
連続のテープ状で被研磨体に供給する。この際、親水性
研磨粒子を含有する研磨液を連続的、あるいは経時的に
滴下するなどして湿式研磨テープに供給し、テープ表面
の繊維質基材に保持させた状態で、被研磨体に接触させ
相対的動作により擦り合わせることで研磨する。研磨液
は、親水性研磨粒子を分散質として含んだ分散液であ
り、分散媒は、水単独、あるいは水と有機溶剤との混合
液が使用される。研磨液に分散される親水性研磨粒子と
しては、例えば公知のダイヤモンド分散液などが使用で
きる。
【００１６】
【作用】本発明に係わる湿式研磨テープは、繊維質基材
の繊維表面に対して、繊維同士の間の空隙を閉塞するこ
となく、研磨剤粒子とバインダー用樹脂とによる研磨剤
成分が固着されているもので、繊維質基材によってクッ
ション効果と、繊維質基材における繊維同士の間の空隙
による研磨屑や異物の捕集作用効果とが得られる。ま
た、繊維質基材の通水性効果により、親水性研磨剤粒子
を含有する分散液を滴下及び／又は含浸しつつ被研磨体
を研磨することが可能となる。
の繊維表面に対して、繊維同士の間の空隙を閉塞するこ
となく、研磨剤粒子とバインダー用樹脂とによる研磨剤
成分が固着されているもので、繊維質基材によってクッ
ション効果と、繊維質基材における繊維同士の間の空隙
による研磨屑や異物の捕集作用効果とが得られる。ま
た、繊維質基材の通水性効果により、親水性研磨剤粒子
を含有する分散液を滴下及び／又は含浸しつつ被研磨体
を研磨することが可能となる。
【００１７】さらに、本発明に係わる湿式研磨テープで
は、前記繊維質基材の研磨剤成分が施された面の反対面
側に耐水性プラスチック基材が積層された構成のもの
で、該耐水性プラスチック基材を積層することにより、
繊維質基材に分散液が接触、含浸した状況において、繊
維質基材の紙力を安定化させる作用効果と共に、研磨屑
や異物の裏ヌケを防止する作用効果とが併せて奏され
る。また、本発明による研磨方法は、巻取りによる連続
状のテープとして供給が可能のため、従前の枚葉の研磨
体のような研磨処理を中断して研磨体を交換することが
必要なくなり、省力化、自動化ができる。
は、前記繊維質基材の研磨剤成分が施された面の反対面
側に耐水性プラスチック基材が積層された構成のもの
で、該耐水性プラスチック基材を積層することにより、
繊維質基材に分散液が接触、含浸した状況において、繊
維質基材の紙力を安定化させる作用効果と共に、研磨屑
や異物の裏ヌケを防止する作用効果とが併せて奏され
る。また、本発明による研磨方法は、巻取りによる連続
状のテープとして供給が可能のため、従前の枚葉の研磨
体のような研磨処理を中断して研磨体を交換することが
必要なくなり、省力化、自動化ができる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の湿式研磨テープの具体的な構
成を実施例によって説明する。
成を実施例によって説明する。
【００１９】《実施例１》塗工剤の製造 下記組成物による研磨剤分散樹脂液〔Ａ〕に対してキシ
リレンジジイソシアナートを、前記研磨剤分散樹脂液
〔Ａ〕１００重量部に対して３重量部の割合で添加し、
さらにトルエンで希釈して、粘度１００ｃｐｓの塗工剤
〔ａ〕を得た。
リレンジジイソシアナートを、前記研磨剤分散樹脂液
〔Ａ〕１００重量部に対して３重量部の割合で添加し、
さらにトルエンで希釈して、粘度１００ｃｐｓの塗工剤
〔ａ〕を得た。
【００２０】 研磨剤分散樹脂液〔Ａ〕 (1) 線状飽和ポリエステル樹脂 ‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥ ６０重量部 (2) 酸化アルミニウム微粉末（平均粒径 約３〜４μｍ）‥‥ ２００重量部 (3) 溶剤（トルエン） ‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥ １８０重量部 (4) アクリル樹脂系レベリング剤 ‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥ ２重量部
【００２１】湿式研磨テープの製造 密度０．４g/cm3 、坪量５０g/m2の抄造紙による湿式研
磨テープ用基材の表面に、前記塗工剤〔ａ〕を３g/m
2（固形成分）の割合に、リバースロールコート法によ
って均一に塗工し、４０℃で５日間のエージング処理を
して研磨剤成分を固着させ、本発明の湿式研磨テープを
得た。
磨テープ用基材の表面に、前記塗工剤〔ａ〕を３g/m
2（固形成分）の割合に、リバースロールコート法によ
って均一に塗工し、４０℃で５日間のエージング処理を
して研磨剤成分を固着させ、本発明の湿式研磨テープを
得た。
【００２２】《実施例２》塗工剤の製造 下記組成物による研磨剤分散樹脂液〔Ｂ〕に対してキシ
リレンジジイソシアナートを、前記研磨剤分散樹脂液
〔Ｂ〕中の線状飽和ポリエステル樹脂の水酸基（−Ｏ
Ｈ）と添加するキシリレンジジイソシアナートのイソシ
アナート基（−ＮＣＯ）との関係が（−ＮＣＯ／−Ｏ
Ｈ）＝５（当量比）に相当する量で添加し、次いで、研
磨剤分散樹脂液〔Ｂ〕中の溶剤と同一の溶剤によって希
釈し、粘度８０ｃｐｓの塗工剤〔ｂ〕を得た。
リレンジジイソシアナートを、前記研磨剤分散樹脂液
〔Ｂ〕中の線状飽和ポリエステル樹脂の水酸基（−Ｏ
Ｈ）と添加するキシリレンジジイソシアナートのイソシ
アナート基（−ＮＣＯ）との関係が（−ＮＣＯ／−Ｏ
Ｈ）＝５（当量比）に相当する量で添加し、次いで、研
磨剤分散樹脂液〔Ｂ〕中の溶剤と同一の溶剤によって希
釈し、粘度８０ｃｐｓの塗工剤〔ｂ〕を得た。
【００２３】 研磨剤分散樹脂液〔Ｂ〕 (1) 線状飽和ポリエステル樹脂 ‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥ ５７重量部 (2) 緑色炭化珪素研磨剤 （粒度：＃６０００）‥‥‥‥‥‥ ２００重量部 (3) 溶剤（トルエン） ‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥ １３０重量部 (4) アクリル樹脂系レベリング剤 ‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥ ２重量部
【００２４】湿式研磨テープの製造 密度０．４g/cm3 、坪量５０g/m2のポリエステル系不織
布による湿式研磨テープ用基材の表面に、前記塗工剤
〔ｂ〕を５g/m2（固形成分）の割合に、グラビアコート
法によってストライプ状のパターンに塗工し、次いで４
０℃で５日間のエージング処理をして研磨剤成分を固着
させ、本発明の湿式研磨テープを得た。
布による湿式研磨テープ用基材の表面に、前記塗工剤
〔ｂ〕を５g/m2（固形成分）の割合に、グラビアコート
法によってストライプ状のパターンに塗工し、次いで４
０℃で５日間のエージング処理をして研磨剤成分を固着
させ、本発明の湿式研磨テープを得た。
【００２５】《実施例３》ポリエステル系不織布（厚み
１３０μｍ）を繊維質基材として、背面側に２５μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルムを接着剤〔Ｃ〕に
より、ドライラミネートした他は、実施例１と同様にし
て、本発明の湿式研磨テープを得た。
１３０μｍ）を繊維質基材として、背面側に２５μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルムを接着剤〔Ｃ〕に
より、ドライラミネートした他は、実施例１と同様にし
て、本発明の湿式研磨テープを得た。
【００２６】接着剤〔Ｃ〕は、２液硬化型ポリエステル
系接着剤（タケダ薬品製タケラック（主剤）／タケネー
トＡ−５０（硬化剤））
系接着剤（タケダ薬品製タケラック（主剤）／タケネー
トＡ−５０（硬化剤））
【００２７】《比較例１》前記実施例１で利用したもの
と同一の塗工剤〔ａ〕と研磨テープ用基材とを利用し、
研磨テープ用基材の表面に対して、リバースロールコー
ト法によって塗工剤〔ａ〕を２０g/m2（固形成分）の割
合に均一に塗工し、４０℃で５日間のエージング処理を
して研磨剤成分を固着させ、比較のための湿式研磨テー
プを得た。
と同一の塗工剤〔ａ〕と研磨テープ用基材とを利用し、
研磨テープ用基材の表面に対して、リバースロールコー
ト法によって塗工剤〔ａ〕を２０g/m2（固形成分）の割
合に均一に塗工し、４０℃で５日間のエージング処理を
して研磨剤成分を固着させ、比較のための湿式研磨テー
プを得た。
【００２８】《比較例２》前記実施例１で利用したもの
と同一の塗工剤〔ａ〕を利用し、厚さ２５μｍのポリエ
チレンテレフタレート樹脂フィルムからなる研磨テープ
用基材の表面に対して、リバースロールコート法によっ
て塗工剤〔ａ〕を３g/m2（固形成分）の割合に均一に塗
工し、４０℃で５日間のエージング処理をして研磨剤成
分を固着させ、比較のための湿式研磨テープを得た。
と同一の塗工剤〔ａ〕を利用し、厚さ２５μｍのポリエ
チレンテレフタレート樹脂フィルムからなる研磨テープ
用基材の表面に対して、リバースロールコート法によっ
て塗工剤〔ａ〕を３g/m2（固形成分）の割合に均一に塗
工し、４０℃で５日間のエージング処理をして研磨剤成
分を固着させ、比較のための湿式研磨テープを得た。
【００２９】《実験》実施例１，２，３及び比較例１，
２で得られた各湿式研磨テープを利用し、ハードディス
ク用基体に対する表面の湿式研磨仕上げを行った。ハー
ドディスク用基体に対する湿式研磨処理で得られたドロ
ップアウト減少率（％）と、被研磨体に発生したスクラ
ッチ傷の発生度合の５段階評価を〔表１〕に示す。な
お、スクラッチ傷の発生度合の５段階評価は、スクラッ
チ傷の発生の少ない方から順にＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅによ
って示した。
２で得られた各湿式研磨テープを利用し、ハードディス
ク用基体に対する表面の湿式研磨仕上げを行った。ハー
ドディスク用基体に対する湿式研磨処理で得られたドロ
ップアウト減少率（％）と、被研磨体に発生したスクラ
ッチ傷の発生度合の５段階評価を〔表１〕に示す。な
お、スクラッチ傷の発生度合の５段階評価は、スクラッ
チ傷の発生の少ない方から順にＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅによ
って示した。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。テ
ープ供給方式により、連続処理としてテクスチュアー、
仕上げ研磨を行うことが可能となるほか、多くの工程を
要する従来の研磨工程を省力化できる。また、品質の高
い均一な研磨仕上げやクリーニング仕上げをなし得る。
さらに、従来のセリウムパッド、布パッドよりも安価な
研磨体としてのテープで研磨処理できる。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。テ
ープ供給方式により、連続処理としてテクスチュアー、
仕上げ研磨を行うことが可能となるほか、多くの工程を
要する従来の研磨工程を省力化できる。また、品質の高
い均一な研磨仕上げやクリーニング仕上げをなし得る。
さらに、従来のセリウムパッド、布パッドよりも安価な
研磨体としてのテープで研磨処理できる。
Claims (4)
- 【請求項１】 湿式研磨テープにおいて、繊維質基材か
ら構成された研磨テープ用基材と、該研磨テープ用基材
に形成された研磨層とからなることを特徴とする湿式研
磨テープ。 - 【請求項２】 研磨テープ用基材が、繊維質基材の研磨
層側面の反対面に対して耐水性プラスチック基材が積層
されたことを特徴とする請求項１記載の湿式研磨テー
プ。 - 【請求項３】 繊維質基材が、不織布及び／又は耐水性
紙であり、且つ耐水性プラスチック基材がポリエチレン
テレフタレートである請求項１、２記載の湿式研磨テー
プ。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３記載の湿式研磨テー
プを巻取り状態から供給し、該湿式研磨テープの研磨層
形成側に対して親水性研磨粒子を含有する研磨液を保持
させて、該湿式研磨テープを被研磨体に摺動させること
により、被研磨体を研磨することを特長とする湿式研磨
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6737593A JPH06254772A (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 湿式研磨テープ及びそれを用いた湿式研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6737593A JPH06254772A (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 湿式研磨テープ及びそれを用いた湿式研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06254772A true JPH06254772A (ja) | 1994-09-13 |
Family
ID=13343210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6737593A Pending JPH06254772A (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 湿式研磨テープ及びそれを用いた湿式研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06254772A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006224204A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Refuraito Kk | 研磨テープ |
| JP2012179704A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-20 | Ebara Corp | 研磨テープ、並びに該研磨テープを用いた研磨方法及び研磨装置 |
| JP2016140937A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド |
| JP2016140938A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 |
| JP2018086690A (ja) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 株式会社荏原製作所 | 研磨フィルム、研磨方法、及び研磨フィルムの製造方法 |
| JP2020167436A (ja) * | 2020-06-26 | 2020-10-08 | 株式会社荏原製作所 | 研磨フィルム、研磨方法、及び研磨フィルムの製造方法 |
-
1993
- 1993-03-04 JP JP6737593A patent/JPH06254772A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006224204A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Refuraito Kk | 研磨テープ |
| JP2012179704A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-20 | Ebara Corp | 研磨テープ、並びに該研磨テープを用いた研磨方法及び研磨装置 |
| JP2016140937A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド |
| JP2016140938A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 |
| JP2018086690A (ja) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 株式会社荏原製作所 | 研磨フィルム、研磨方法、及び研磨フィルムの製造方法 |
| JP2020167436A (ja) * | 2020-06-26 | 2020-10-08 | 株式会社荏原製作所 | 研磨フィルム、研磨方法、及び研磨フィルムの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020108 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20040917 |