JP2002239921A

JP2002239921A - 研磨フィルムおよびその製造方法

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Publication number: JP2002239921A
Application number: JP2001031350A
Authority: JP
Inventors: Hideki Izawa; 秀樹井沢; Yaichiro Hori; 弥一郎堀; Kiyoshi Oguchi; 清小口
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-02-07
Filing date: 2001-02-07
Publication date: 2002-08-28
Anticipated expiration: 2021-02-07
Also published as: JP4597395B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】電子部品や光学部品等の精密加工用および一
般鏡面研磨用の研磨フィルムにおいて、良好な被研磨面
を形成することができる研磨フィルムおよびその製造方
法を提供する。【解決手段】基材フィルム２と、その基材フィルム２
上に形成されてなる研磨層４とを有する研磨フィルム１
において、研磨層４は、固定砥粒として被研磨面を研磨
する第１研磨材粒子５と、少なくとも遊離砥粒として被
研磨面を研磨する第２研磨材粒子６とがバインダー７中
に含有されてなる。このとき、第１研磨材粒子５が平均
粒径０．５〜５μｍの範囲内の所定の平均粒径からなる
無機固体研磨材粒子であり、第２研磨材粒子６が平均粒
径１〜５００ｎｍの範囲内の所定の平均粒径からなるシ
リカ粒子であることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品や光学部
品等の精密加工用および一般鏡面研磨用の研磨フィル
ム、およびその製造方法に関し、特に、光ファイバコネ
クタの端面研磨に好適に使用される研磨フィルムおよび
その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品や光学部品等の精密加工用の研
磨フィルムや一般鏡面研磨用の研磨フィルムに関して
は、基材フィルムと、その基材フィルム上に、所定粒径
の研磨材粒子がバインダー樹脂中に含有されてなる研磨
層とを有する研磨フィルムが広く知られ、使用されてい
る。

【０００３】こうした従来の研磨フィルムにおいては、
所定の種類の研磨材粒子の粒径を揃えることによって良
好な被研磨面を形成することができるとされている。こ
うしたことは、異なる粒径からなる研磨材粒子や異なる
種類の研磨材粒子を含有させて行った多くの検討結果に
基づくものであり、そうした検討結果の多くは、研磨時
にキズ等をさらに発生させてしまう等の悪影響が発生す
るという結果となっていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、電子部品や
光学部品等の精密加工用および一般鏡面研磨用の研磨フ
ィルムについて、研磨材粒子の種類と大きさについて研
究した結果見いだされた新たな知見に基づくものであっ
て、良好な被研磨面を形成することができる研磨フィル
ムおよびその製造方法を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基材フィルムと、当該基材フィルム上に形成されて
なる研磨層とを有する研磨フィルムにおいて、前記研磨
層は、固定砥粒として被研磨面を研磨する第１研磨材粒
子と、少なくとも遊離砥粒として被研磨面を研磨する第
２研磨材粒子とが、バインダー中に含有されてなること
に特徴を有する。

【０００６】この発明によれば、研磨層は、固定砥粒と
して被研磨面を研磨する第１研磨材粒子と少なくとも遊
離砥粒として被研磨面を研磨する第２研磨材粒子とがバ
インダー中に含有されてなる研磨層を有するので、第１
研磨材粒子に基づいた固定砥粒作用による研磨と、第２
研磨材粒子に基づいた遊離砥粒作用による研磨とによっ
て被研磨面が研磨される。そうして研磨される被研磨面
は、第１研磨材粒子に基づいた固定砥流研磨によって生
じた研磨痕が、第２研磨材粒子に基づいた遊離研磨によ
って同時研磨されるので、その研磨痕を小さく浅くする
ことができる。こうした特徴を有する本発明の研磨フィ
ルムによれば、固定砥粒作用による研磨と遊離砥粒作用
による研磨とを同時に行うことができるので、工程の簡
略化を可能にすると共に良好な被研磨面とすることがで
きる。本発明の研磨フィルムは、仕上げ用の研磨フィル
ムとして好ましく適用できると共に、粗い研磨材粒子に
基づいて形成された大きな研磨痕を同時研磨することが
できるので、中間工程に使用される研磨フィルムとして
も好ましく適用できる。

【０００７】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の研磨フィルムにおいて、前記第１研磨材粒子が平均粒
径０．５〜５μｍの範囲内の所定の平均粒径からなる無
機固体研磨材粒子であり、前記第２研磨材粒子が平均粒
径１〜５００ｎｍの範囲内の所定の平均粒径からなるシ
リカ粒子であることに特徴を有する。

【０００８】この発明によれば、第１研磨材粒子が平均
粒径０．５〜５μｍの範囲内の所定の平均粒径からなる
無機固体研磨材粒子であり、第２研磨材粒子が平均粒径
１〜５００ｎｍの範囲内の所定の平均粒径からなるシリ
カ粒子であるので、こうした異なる種類および異なる粒
径からなる研磨材粒子を一緒にした場合であっても、良
好な被研磨面とすることができると共に、固定砥粒作用
による研磨と遊離砥粒作用による研磨とを同時に行うこ
とができるので工程の簡略化を可能にすることができ
る。

【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項１または
請求項２に記載の研磨フィルムにおいて、前記基材フィ
ルムと前記研磨層との間には、プライマー層を有するこ
とに特徴を有する。

【００１０】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請
求項３の何れかに記載の研磨フィルムにおいて、光ファ
イバコネクタの端面研磨に使用されることに特徴を有す
る。

【００１１】この発明によれば、極めて高精度な研磨が
要求される光ファイバコネクタの端面研磨に好ましく用
いることができる。本発明にあっては、硬さや脆さの異
なる光ファイバとフェルールとからなる光ファイバコネ
クタ端面を同時に研磨することになるので、本発明にお
ける固定砥粒作用による研磨と遊離砥粒作用による研磨
との同時研磨は、工程の簡略化のみならず研磨面の状態
を格段に向上させることができる。

【００１２】請求項５に記載の発明は、基材フィルム
と、当該基材フィルム上に形成されてなる研磨層を有す
る研磨フィルムの製造方法において、固定砥粒として被
研磨面を研磨する第１研磨材粒子と、少なくとも遊離砥
粒として被研磨面を研磨する第２研磨材粒子とをバイン
ダー樹脂液中に分散させて塗工液を調整し、当該塗工液
を前記基材フィルム上に塗布形成することにより、前記
研磨層が形成されることに特徴を有する。

【００１３】この発明によれば、固定砥粒として被研磨
面を研磨する第１研磨材粒子と、少なくとも遊離砥粒と
して被研磨面を研磨する第２研磨材粒子とをバインダー
樹脂液中に分散させて塗工液を調整し、その塗工液を基
材フィルム上に塗布形成することによって研磨層を形成
するので、固定砥粒作用による研磨と遊離砥粒作用によ
る研磨とを同時に行うことができると共に良好な被研磨
面を実現できる研磨層を備えた研磨フィルムを容易に製
造することができる。こうして製造された研磨フィルム
によって研磨される被研磨面は、固定砥粒作用による一
種類の研磨材粒子のみからなる研磨層を有した研磨フィ
ルムで研磨した場合に比べて、形成された研磨痕を小さ
く浅くすることができる。

【００１４】請求項６に記載の発明は、請求項５に記載
の研磨フィルムの製造方法において、前記第１研磨材粒
子が平均粒径０．５〜５μｍの範囲内の所定の平均粒径
からなる無機固体研磨材粒子であり、前記第２研磨材粒
子が平均粒径１〜５００ｎｍの範囲内の所定の平均粒径
からなるシリカ粒子であることに特徴を有する。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の研磨フィルムおよびその
製造方法について図面を参照しつつ説明する。

【００１６】本発明の研磨フィルム１は、図１に示すよ
うに、基材フィルム２と、その基材フィルム２上に形成
されてなる研磨層４とを有する研磨フィルムであり、必
要に応じてプライマー層３およびその他の層を形成して
なるものである。特に、本発明の特徴とするところは、
研磨層４の構成にあり、固定砥粒として被研磨面を研磨
する第１研磨材粒子５と、少なくとも遊離砥粒として被
研磨面を研磨する第２研磨材粒子６とが、バインダー７
中に含有されてなる研磨層４を有することにある。

【００１７】こうした特徴を有する本発明の研磨フィル
ム１を使用することによって、第１研磨材粒子５に基づ
いた固定砥粒作用による研磨と、第２研磨材粒子６に基
づいた遊離砥粒作用による研磨とを同時に行いつつ被研
磨面を研磨することが可能になる。そうして研磨された
被研磨面は、第２研磨材粒子６に基づいた遊離砥粒作用
による研磨によって、第１研磨材粒子５に基づいた固定
砥粒作用による研磨によって生成した研磨痕を小さく浅
くすることができるという格別の効果を奏する。

【００１８】以下、本発明の研磨フィルムおよびその製
造方法の構成について詳しく説明する。

【００１９】研磨フィルム１の適用対象としては、光フ
ァイバとフェルールとで構成されてなる光ファイバコネ
クタ、半導体ウエハ、金属、セラミックス、カラーフィ
ルター（液晶表示用等）、プラズマディスプレイ、光学
レンズ、磁気ディスクあるいは光ディスク基板、磁気ヘ
ッド、光学読取ヘッド等の精密部品等を挙げることがで
きるが、これらに限定されず一般部品等に適用してもよ
い。本発明の研磨フィルム１は、そうした部品等の表面
または端面等の研磨に好ましく使用することができる。
使用される研磨工程としては、仕上げ研磨工程でも中間
研磨工程でも構わない。なお、仕上げ研磨工程と中間仕
上げ工程とでは、主としては、第１研磨材粒子５と第２
研磨材粒子６の粒径がそれぞれ異なり、その要求に応じ
て粒径が相違した研磨層４を有する研磨フィルム１が用
いられる。

【００２０】研磨フィルム１は、幅が広い長尺シート
状、幅が狭い長尺帯状、四角形状、円形状等、どのよう
な形状であってもよい。こうした研磨フィルム１の具体
的な使用態様については、適用される対象および研磨装
置に応じて適宜形状を特定して使用することができる。

【００２１】基材フィルム２には、機械的強度、寸法安
定性、耐熱性等が要求される。基材フィルム用の材料と
しては、合成紙やプラスチックフィルムが適用される。
例えば、ポリエチレンテレフタレート、延伸ポリプロピ
レン、ポリカーボネート、アセチルセルロースジエステ
ル、アセチルセルローストリエステル、延伸ポリエチレ
ン、ポリブチレンテレフタレート等を挙げることができ
る。基材フィルム２の厚さとしては、１０〜１５０μｍ
程度のものが好適である。

【００２２】プライマー層３は、本発明の研磨フィルム
１においては必須の層ではなく、主に研磨層４の接着性
を考慮して必要に応じて設けられるものである。こうし
たプライマー層３は、研磨層４の隣接層として基材フィ
ルム２側に設けられる。プライマー層３を形成すること
により、被研磨材を研磨した際の研磨層４の剥離を防止
することができる。プライマー層３としては、従来公知
の構成からなるプライマー層を適用可能であり、例え
ば、易接着プライマー層、シランカップリング剤等の表
面改質剤層（界面活性剤層）、蒸着層等とすることがで
きる。なお、蒸着層としては、アルミニウム等の金属蒸
着層、ＳｉＯ₂ 、Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂ 等の金属酸化物蒸
着層、ポリ尿素等の高分子薄膜蒸着層等を挙げることが
できる。

【００２３】塗布、印刷または蒸着等によって形成でき
るプライマー層用の材料としては、例えば、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリル系も
しくはポリメタクリル系樹脂、ポリビニルアルコール系
樹脂、エチレン共重合体、ポリビニルアセタール系樹
脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹
脂、フェノール系樹脂、アミノ−プラスト系樹脂、エポ
キシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、
セルロース系樹脂等からなる樹脂を構成するモノマー、
プレポリマー若しくはオリゴマーまたはポリマーの一種
ないしそれ以上をビヒクルの主成分とする組成物を挙げ
ることができる。プライマー層３は、そうしたプライマ
ー層用材料からなる塗工液や印刷インキ等を調製し、基
材フィルム２上に所定の厚さで塗布、印刷または蒸着し
て形成することができる。さらに、接着性を向上させる
ために、イソシアネート等の硬化剤を入れてもよい。

【００２４】研磨層４は、固定砥粒として被研磨面を研
磨する第１研磨材粒子５と、少なくとも遊離砥粒として
被研磨面を研磨する第２研磨材粒子６とが、バインダー
７中に含有されてなるものである。研磨層４の厚さは、
被研磨材の種類やその研磨工程に応じて設定されるので
特に限定されるものではないが、通常は３〜２０μｍ程
度である。

【００２５】第１研磨材粒子５は、固定砥粒作用に基づ
いた研磨を行うものであればよく、その種類は特に限定
されない。通常は、被研磨材の種類やその研磨工程に応
じて、第１研磨材粒子５の種類や粒子径が設定される。
なお、粒子径は、通常、平均粒径で取り扱っている。使
用される第１研磨材粒子５としては、例えば、ダイアモ
ンド、アルミナ（酸化アルミニウム）、酸化チタン、ジ
ルコニア（酸化ジルコニウム）、リチウムシリケート、
窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化鉄、酸化クロム、シリカ
（酸化ケイ素）、酸化アンチモン等の無機固体粒子を挙
げることができる。一般には、ダイヤモンドやアルミナ
等が好ましく使用される。第１研磨材粒子５の好ましい
平均粒径は、０．５〜５μｍの範囲内の所定の平均粒径
からなるものであり、好ましくは０．５〜３μｍの範囲
内の所定の平均粒径からなるものである。これらは、一
次粒子の状態のものを使用することが望ましい。こうし
た粒径からなる第１研磨材粒子５は、微細研磨に適する
研磨フィルム１を構成する研磨層４に好ましく含有させ
ることができる。

【００２６】第２研磨材粒子６は、少なくとも遊離砥粒
作用に基づいた研磨を行うものであればよく、その種類
には特に限定されない。なお、第２研磨材粒子６は、少
なくとも遊離砥粒作用を有するものであればよく、遊離
する前においては、固定砥粒として作用していてもよ
く、遊離砥粒作用と固定砥粒作用の両者を備えるもので
あってもよい。

【００２７】こうした第２研磨材粒子６は、通常は、被
研磨材の種類やその研磨工程に応じて、第２研磨材粒子
６の種類や粒子径が設定される。なお、この場合の粒子
径も、通常、平均粒径で取り扱っている。使用される第
２研磨材粒子６としては、例えば、シリカ（酸化ケイ
素）、ジルコニア、チタニア、セリア、炭酸カルシウム
等の無機固体粒子を挙げることができる。特に、シリカ
粒子は、バインダーとの親和性および相溶性がよいので
好ましく使用され、コロイダルシリカ粒子が特に好まし
く使用される。第２研磨材粒子６としてシリカ粒子を用
いたときに好ましい平均粒径は、１〜５００ｎｍの範囲
内の所定の平均粒径からなるものであり、好ましくは１
〜１００ｎｍの範囲内の所定の平均粒径からなるもので
ある。こうした粒径からなる第２研磨材粒子６は、微細
研磨に適する研磨フィルム１を構成する研磨層４に好ま
しく含有させることができる。

【００２８】上述した第１研磨材粒子５と第２研磨材粒
子６とは、後述するバインダー７中に含有されて研磨層
４を構成し、それらを合わせた研磨材粒子は、研磨材粒
子：バインダー＝２０：８０〜９５：５の配合割合（重
量％比）でバインダー７中に含有させることができる。
なお、第１研磨材粒子５と第２研磨材粒子６との配合割
合については、特に限定されないが、被研磨材の種類や
その研磨工程、さらには第１研磨材粒子５と第２研磨材
粒子６の種類や粒子径に応じて任意に設定される。

【００２９】バインダー７は、第１研磨材粒子５と第２
研磨材粒子６とを研磨層４中に固着させる役割を有する
ものである。バインダー７としては、そうした作用を有
するものであれば特に限定されず、一般的な研磨フィル
ムのバインダーとして採用されている各種のものを適用
することができる。例えば、ポリエステル系樹脂、ポリ
塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリ
ル系またはポリメタクリル系樹脂、ポリビニルアルコー
ル系樹脂、エチレン共重合体、ポリビニルアセタール系
樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系
樹脂、フェノール系樹脂、アミノ−プラスト系樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、
その他の樹脂を構成するモノマー、プレポリマー若しく
はオリゴマーまたはポリマー、またはそれらのブレンド
物、あるいは反応変性物等を使用することができる。そ
うした樹脂には、ＵＶ硬化性樹脂、ＥＢ硬化性樹脂を含
まれる。本発明においては、ポリエステル系樹脂、ポリ
塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリ
ル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ＵＶ硬化性樹脂、ＥＢ
硬化性樹脂を特に好ましく使用できる。

【００３０】また、上述した樹脂に、例えばその構造中
にシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ結合）を有するモノマー、
プレポリマー若しくはオリゴマーまたはポリマー等を混
合させて使用することもできる。具体的には、ポリシロ
キサンやその誘導体、その変性物、あるいはそのブレン
ド物、更にはそのモノマー、プレポリマー若しくはオリ
ゴマー等を混合させることができる。使用するバインダ
ー樹脂にシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ結合）を含有する樹
脂を混ぜると、第２研磨材粒子６としてシリカ粒子を使
用した場合に、その両者が相互にＳｉ原子を共通とする
官能基を有することになる。その結果、両者が親和性を
有することとなるので、第２研磨材粒子６であるシリカ
粒子は、塗工液中または研磨層中の何れにおいても、一
次粒子の状態を保持し易くなり、極めて良好な遊離砥粒
としての作用を発揮することができる。

【００３１】こうして構成された本発明の研磨フィルム
１によれば、研磨される被研磨面は、第１研磨材粒子に
よって生じた研磨痕が、第２研磨材粒子に基づいた遊離
研磨によって同時研磨されるので、その研磨痕を小さく
浅くすることができる。さらに、固定砥粒作用による研
磨と遊離砥粒作用による研磨とを同時に行うことができ
るので、工程の簡略化を可能にすると共に、良好な被研
磨面とすることができる。

【００３２】なお、本発明の研磨フィルム１を、極めて
高精度な研磨が要求される光ファイバコネクタの端面研
磨に適用すれば、硬さや脆さの異なる光ファイバとフェ
ルールとからなる光ファイバコネクタの研磨に際して
も、固定砥粒作用による研磨と遊離砥粒作用による研磨
とによって、工程の簡略化のみならず研磨面の状態を格
段に向上させることができる。

【００３３】次に、本発明の研磨フィルムの製造方法に
ついて説明する。

【００３４】本発明の研磨フィルム１の製造方法は、基
材フィルム２と、その基材フィルム２上に形成されてな
る研磨層４とを有する研磨フィルムの製造方法であり、
その特徴とするところは、固定砥粒として被研磨面を研
磨する第１研磨材粒子５と、少なくとも遊離砥粒として
被研磨面を研磨する第２研磨材粒子６とをバインダー樹
脂液中に分散させて塗工液を調整し、その塗工液を基材
フィルム２上に塗布形成して、研磨層４を形成すること
にある。

【００３５】こうした特徴を有する本発明の研磨フィル
ムの製造方法によって、固定砥粒作用による研磨と遊離
砥粒作用による研磨とを同時に行うことができると共
に、良好な被研磨面を実現できる研磨層４を備えた上述
の研磨フィルム１を製造することができる。こうして製
造された研磨フィルム１によって研磨される被研磨面
は、固定砥粒作用による一種類の研磨材粒子のみからな
る研磨層を有した研磨フィルムで研磨した場合に比べ
て、形成された研磨痕を小さく浅くすることができる。

【００３６】研磨フィルム１の具体的な製造方法として
は、先ず、ポリエステルフィルム、例えば２軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートからなる所定厚さの基材フィル
ム２が準備される。次に、基材フィルム２上に、必要に
応じてプライマー層３が塗布等によって形成される。次
に、所定の平均粒径の第１研磨材粒子５である例えばダ
イヤモンド粒子と、所定の平均粒径の第２研磨材粒子６
である例えばシリカ粒子とを、バインダー樹脂およびバ
インダー樹脂用溶媒を含んだバインダー樹脂液中に混合
して塗工液を調製する。このとき、全研磨材粒子とバイ
ンダー樹脂との配合割合は、上述した通りである。こう
して調製された塗工液を、上述の基材フィルム２上また
は必要に応じて設けられるプライマー層３上に塗布形成
する。このときの塗布方法としては、ロールコート法、
グラビアコート法、ダイコート法等、種々の手段を適用
することができる。塗布後直ちに所定の温度（例えば１
１０℃〜１２０℃）で所定の時間（例えば３０秒間程
度）加熱され、塗工層中の溶媒が大気中へ飛散する。こ
のようにして塗工層が乾燥され、所定の厚さ（例えば、
５〜２０μｍ）の研磨層４が形成されて研磨フィルム１
が製造される。

【００３７】

【実施例】以下に、本発明の研磨フィルムおよびその製
造方法について、実施例と比較例を挙げて更に詳しく説
明する。なお、本発明が以下に実施例に限定されるもの
でないことは言うまでもない。

【００３８】（実施例１）第１研磨材粒子５である平均
粒径１μｍのダイヤモンド粒子（東名ダイヤモンド工業
株式会社：ＭＩＣＲＯＮＳＩＺＥＤＩＡＭＯＮＤ
ＰＯＷＤＥＲ）３００重量部と、第２研磨材粒子６であ
る平均粒径３０ｎｍのコロイダルシリカゾル（日産化学
工業株式会社：ＭＥＫ−ＳＴ（固形分３０％溶液））３
００重量部と、ポリエステル樹脂液８０重量部、ポリイ
ソシアネート１０重量部、シリコンオイル０．５重量部
およびシクロヘキサノン３００重量部からなるバインダ
ー７樹脂成分とを混合した後、撹拌して研磨層４用の塗
工液（ａ）を調製した。

【００３９】厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレー
トフィルム（帝人株式会社：低熱収縮ＳＧタイプ）から
なる基材フィルム２の片面に、上記の研磨層４用の塗工
液（ａ）を、３本リバース法によって２０ｇ（ｄｒｙ）
／ｍ² に塗工、乾燥し、本発明の実施例品である研磨フ
ィルム（Ａ）を得た。

【００４０】この研磨フィルム（Ａ）により、図２に示
すように、光ファイバ端面１４を備える光ファイバコネ
クタ１１の端面研磨を行った。従来の端面研磨に用いら
れている平均粒径１μｍダイヤモンドを単一の研磨材粒
子とする研磨フィルムと比較すると、光ファイバ端面１
４およびフェルール端面１５のキズの発生率が明らかに
改善され低減されていることが確認されたと共に、光フ
ァイバコネクタ１１としての性能指標である反射減衰量
も良好であることが確認された。

【００４１】（実施例２）上記実施例１で作製された研
磨フィルム１を、最終仕上げ工程の前工程における研磨
フィルムとして使用し、光ファイバ端面１４を備える光
ファイバコネクタ１１の端面研磨を行った。その後、市
販の最終仕上げ研磨フィルム（大日本印刷株式会社：Ｆ
ＯＳ−０１）を用いて研磨したところ、光ファイバ端面
１４およびフェルール端面１５のキズの発生はなく、性
能が良好な光ファイバコネクタ１１が作製された。

【００４２】（実施例３）第１研磨材粒子５である平均
粒径１μｍのアルミナ粒子（昭和電工株式会社：ＷＡ＃
８０００）１６０重量部と、第２研磨材粒子６である平
均粒径３０ｎｍのコロイダルシリカゾル（日産化学工業
株式会社：ＭＥＫ−ＳＴ（固形分３０％溶液））２００
重量部と、飽和ポリエステル樹脂（東洋紡績株式会社：
バイロン＃５３０）８０重量部、キシリレンジイソシア
ナート（ザ・インクテック株式会社：ＥＸＬ硬化剤
（Ｄ））１０重量部からなるバインダー７樹脂成分とを
混合し、サンドミルを用いて粒子をよく分散させた後、
さらに超音波分散を行い、研磨層４用の塗工液（ｂ）を
調製した。

【００４３】この塗工液（ｂ）をろ過精度２５μｍでフ
ィルタリングを行った。次に、厚さ７５μｍのポリエチ
レンテレフタレートフィルム（アイ・シー・アイ・ジャ
パン株式会社：易接着処理ＰＥＴＭｅｌｉｎｅｘ）
からなる基材フィルム２の片面に、上記の研磨層４用の
塗工液（ｂ）を、ロールコート法によって５０ｇ（ｄｒ
ｙ）／ｍ² に塗工、乾燥し、本発明の実施例品である研
磨フィルム（Ｂ）を得た。

【００４４】この研磨フィルム（Ｂ）により、光ファイ
バ端面１４を備える光ファイバコネクタ１１の端面研磨
を行った。従来の端面研磨に用いられている平均粒径１
μｍアルミナを単一の研磨材粒子とする研磨フィルムと
比較すると、光ファイバ端面１４に発生するスクラッチ
が減少しているのが確認されたと共に、光ファイバ部の
フチ（縁）欠けが減少しているのが確認された。また、
光ファイバコネクタ１１としての性能指標である反射減
衰量も良好であり、光ファイバコネクタ１１としての性
能が向上することが確認された。

【００４５】（比較例１）研磨材粒子として、平均粒径
１μｍのダイヤモンド粒子（東名ダイヤモンド工業株式
会社：ＭＩＣＲＯＮＳＩＺＥＤＩＡＭＯＮＤＰＯ
ＷＤＥＲ）３００重量部と、ポリエステル樹脂液６０重
量部、ポリイソシアネート１０重量部、シリコンオイル
０．５重量部、メチルエチルケトン２００重量部および
シクロヘキサノン３００重量部からなるバインダー７樹
脂成分とを混合し、サンドミルを用いて粒子を分散し、
さらに十分に撹拌して研磨層４用の塗工液（ｃ）を調製
した。

【００４６】厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレー
トフィルム（帝人株式会社：低熱収縮ＳＧタイプ）から
なる基材フィルム２の片面に、上記の研磨層４用の塗工
液（ｃ）を、グラビアリバース法によって５０ｇ（ｄｒ
ｙ）／ｍ² に塗工、乾燥し、比較例品である研磨フィル
ム（Ｃ）を得た。

【００４７】この研磨フィルム（Ｃ）により、光ファイ
バ端面１４を備える光ファイバコネクタ１１の端面研磨
を行った。反射減衰量等の性能は改善されたが、その性
能は、実施例１〜３に比べて改善の程度は低かった。

【００４８】

【表１】

【００４９】なお、光ファイバコネクタ１１の研磨特性
は、光ファイバコネクタ（ジルコニアフェルール製）を
光ファイバコネクタ研磨機（（株）精工技術、ＳＦＰ１
２０Ａ）で実施例品および比較例品の研磨フィルムを用
いて研磨を行なった後、光学顕微鏡および反射減衰量測
定装置（ＮＴＴ−ＡＴ（株）、ＡＲ−３０１）で傷の有
無と光ファイバの反射減衰量を検査した結果である。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の研磨フィ
ルムによれば、第１研磨材粒子に基づいた固定砥粒作用
による研磨と、第２研磨材粒子に基づいた遊離砥粒作用
による研磨とによって被研磨面が研磨されるので、研磨
される被研磨面は、第１研磨材粒子によって生じた研磨
痕が、第２研磨材粒子に基づいた遊離砥粒研磨によって
同時研磨することができ、その研磨痕を小さく浅くする
ことができる。さらに、固定砥粒作用による研磨と遊離
砥粒作用による研磨とを同時に行うことができるので、
工程の簡略化を可能にすると共に、良好な被研磨面とす
ることができる。

【００５１】本発明の研磨フィルムは、光ファイバとフ
ェルールとからなる光ファイバコネクタ、半導体ウエ
ハ、金属、セラミックス、カラーフィルター（液晶表示
用等）、プラズマディスプレイ、光学レンズ、磁気ディ
スクあるいは光ディスク基板、磁気ヘッド、光学読取ヘ
ッド等の精密部品の表面、端面等に対する仕上げ研磨も
しくは中間研磨または一般研磨を行う研磨フィルムに好
適に適用できる。特に光ファイバコネクタの端面研磨に
あっては、硬さや脆さの異なる光ファイバとフェルール
とを同時に研磨することになるので、工程の簡略化のみ
ならず研磨面の状態を格段に向上させることができる。

【００５２】本発明の研磨フィルムの製造方法によれ
ば、固定砥粒作用による研磨と遊離砥粒作用による研磨
とを同時に行うことができると共に、良好な被研磨面を
実現できる研磨層を備えた研磨フィルムを容易に製造す
ることができるので、こうして製造された研磨フィルム
によって研磨される被研磨面は、固定砥粒作用による一
種類の研磨材粒子からなる研磨層を有した研磨フィルム
で研磨した場合に比べて、形成された研磨痕を小さく浅
くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の研磨フィルムの層構成の一例を示す断
面図である。

【図２】本発明の研磨フィルムを使用した光ファイバコ
ネクタの端面研磨の一態様を示す断面図である。

【符号の説明】

１研磨フィルム２基材フィルム３プライマー層４研磨層５第１研磨材粒子６第２研磨材粒子７バインダー１１光ファイバコネクタ１２光ファイバ１３フェルール１４光ファイバ端面１５フェルール端面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０２Ｂ 6/24 Ｇ０２Ｂ 6/24 (72)発明者小口清東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内Ｆターム(参考） 2H036 QA13 QA22 QA29 2H038 CA22 3C063 AA03 AB07 BA02 BB01 BB02 BB03 BB04 BB07 BB20 BC03 BF07 BG08 EE01 EE02 EE10 FF09 FF23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材フィルムと、当該基材フィルム上に
形成されてなる研磨層とを有する研磨フィルムにおい
て、前記研磨層は、固定砥粒として被研磨面を研磨する第１
研磨材粒子と、少なくとも遊離砥粒として被研磨面を研
磨する第２研磨材粒子とが、バインダー中に含有されて
なることを特徴とする研磨フィルム。
【請求項２】前記第１研磨材粒子が平均粒径０．５〜
５μｍの範囲内の所定の平均粒径からなる無機固体研磨
材粒子であり、前記第２研磨材粒子が平均粒径１〜５０
０ｎｍの範囲内の所定の平均粒径からなるシリカ粒子で
あることを特徴とする請求項１に記載の研磨フィルム。
【請求項３】前記基材フィルムと前記研磨層との間に
は、プライマー層を有することを特徴とする請求項１ま
たは請求項２に記載の研磨フィルム。
【請求項４】光ファイバコネクタの端面研磨に使用さ
れることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに
記載の研磨フィルム。
【請求項５】基材フィルムと、当該基材フィルム上に
形成されてなる研磨層を有する研磨フィルムの製造方法
において、固定砥粒として被研磨面を研磨する第１研磨材粒子と、
少なくとも遊離砥粒として被研磨面を研磨する第２研磨
材粒子とをバインダー樹脂液中に分散させて塗工液を調
整し、当該塗工液を前記基材フィルム上に塗布形成する
ことにより、前記研磨層が形成されることを特徴とする
研磨フィルムの製造方法。
【請求項６】前記第１研磨材粒子が平均粒径０．５〜
５μｍの範囲内の所定の平均粒径からなる無機固体研磨
材粒子であり、前記第２研磨材粒子が平均粒径１〜５０
０ｎｍの範囲内の所定の平均粒径からなるシリカ粒子で
あることを特徴とする請求項５に記載の研磨フィルムの
製造方法。