JPH0768470A - リジッド磁気ディスクテクスチャリング用研磨フィルム - Google Patents
リジッド磁気ディスクテクスチャリング用研磨フィルムInfo
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- JPH0768470A JPH0768470A JP24217293A JP24217293A JPH0768470A JP H0768470 A JPH0768470 A JP H0768470A JP 24217293 A JP24217293 A JP 24217293A JP 24217293 A JP24217293 A JP 24217293A JP H0768470 A JPH0768470 A JP H0768470A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁気ディスクテクスチャリングに用いられる
研磨フィルムにおいて、研磨層上に５００ｎｍ以下の微
粒子層を固定化させることにより、従来の基板加工で生
じている突起成分を除去し、磁気ヘッドの低浮上化を可
能にする高記録密度用磁気ディスクの表面形状を創成す
ることを目的とする。 【構成】 本発明の研磨フィルムは、基材上の研磨層に
５００ｎｍ以下の微粒子をバインダー樹脂で固定化させ
た２層から構成されている。
研磨フィルムにおいて、研磨層上に５００ｎｍ以下の微
粒子層を固定化させることにより、従来の基板加工で生
じている突起成分を除去し、磁気ヘッドの低浮上化を可
能にする高記録密度用磁気ディスクの表面形状を創成す
ることを目的とする。 【構成】 本発明の研磨フィルムは、基材上の研磨層に
５００ｎｍ以下の微粒子をバインダー樹脂で固定化させ
た２層から構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】リジッド磁気ディスクテクスチャ
リング加工に使用される研磨フィルムに関する。
リング加工に使用される研磨フィルムに関する。
【０００２】
【従来技術】コンピュータ外部記憶装置として使用され
ているリジッド磁気ディスクは、ＣＳＳ方式（Contact
start and stop：磁気ディスク停止時は、ヘッドがディ
スク上に接触し、記録再生時は、ヘッドが一定の浮上量
でフライングする機構）によりドライブが動作する。高
記録密度磁気ディスク製造に関し、ヘッド・磁気ディス
ク間のスペーシングロスを低減させ、更にディスク停止
時のヘッドの吸着を防止するためには、Ｎｉ−Ｐメッキ
アルミニウム等の基板の表面性状の制御が重要な課題と
なっている。現在、ヘッドの吸着を防止するために、鏡
面加工されたＮｉ−Ｐメッキ層が付与されたアルミニウ
ム基板のＮｉ−Ｐ層を、研磨フィルム等の固定砥粒或い
は遊離砥粒で円周方向にサブミクロンオーダーの凹凸を
形成させるテクスチャリング加工が行なわれている。
ているリジッド磁気ディスクは、ＣＳＳ方式（Contact
start and stop：磁気ディスク停止時は、ヘッドがディ
スク上に接触し、記録再生時は、ヘッドが一定の浮上量
でフライングする機構）によりドライブが動作する。高
記録密度磁気ディスク製造に関し、ヘッド・磁気ディス
ク間のスペーシングロスを低減させ、更にディスク停止
時のヘッドの吸着を防止するためには、Ｎｉ−Ｐメッキ
アルミニウム等の基板の表面性状の制御が重要な課題と
なっている。現在、ヘッドの吸着を防止するために、鏡
面加工されたＮｉ−Ｐメッキ層が付与されたアルミニウ
ム基板のＮｉ−Ｐ層を、研磨フィルム等の固定砥粒或い
は遊離砥粒で円周方向にサブミクロンオーダーの凹凸を
形成させるテクスチャリング加工が行なわれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記研磨フィルムを用
いた固定砥粒で、Ｎｉ−Ｐ層をテクスチャリングする
際、加工面に異常な突起が発生し、これがドライブ動作
時のヘッドクラッシュの大きな原因となる。この突起を
除去するために更に微粉の研磨フィルムまたは遊離砥粒
で２次、３次加工を行う必要があり、時間とコストがか
かる問題がある。
いた固定砥粒で、Ｎｉ−Ｐ層をテクスチャリングする
際、加工面に異常な突起が発生し、これがドライブ動作
時のヘッドクラッシュの大きな原因となる。この突起を
除去するために更に微粉の研磨フィルムまたは遊離砥粒
で２次、３次加工を行う必要があり、時間とコストがか
かる問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、従来の研磨フィルム上にサブミクロン粒子（１μ
ｍ未満の平均粒径を有する粒子）をバインダー樹脂によ
り固定化したテクスチャリング用研磨フィルムを使用す
ることにより、リジッド磁気ディスクテクスチャリング
の加工時に発生する突起成分がサブミクロン粒子で除去
され、均一な加工面が得られることが確認された。図１
は本発明の研磨フィルムを図式的に示した断面図であ
り、１は基材であるプラスチックフィルム、２、３はそ
れぞれ研磨層を構成する研磨材及びバインダー樹脂、４
はサブミクロン粒子、及び５はサブミクロン粒子を研磨
層に結合するためのバインダー樹脂である。
めに、従来の研磨フィルム上にサブミクロン粒子（１μ
ｍ未満の平均粒径を有する粒子）をバインダー樹脂によ
り固定化したテクスチャリング用研磨フィルムを使用す
ることにより、リジッド磁気ディスクテクスチャリング
の加工時に発生する突起成分がサブミクロン粒子で除去
され、均一な加工面が得られることが確認された。図１
は本発明の研磨フィルムを図式的に示した断面図であ
り、１は基材であるプラスチックフィルム、２、３はそ
れぞれ研磨層を構成する研磨材及びバインダー樹脂、４
はサブミクロン粒子、及び５はサブミクロン粒子を研磨
層に結合するためのバインダー樹脂である。
【０００５】
【作用】本発明の研磨フィルムによると、従来の加工で
発生していた不均一な突起成分が低減され、高精度な加
工面が創成される。
発生していた不均一な突起成分が低減され、高精度な加
工面が創成される。
【０００６】本発明で使用する研磨材は、従来からテク
スチャリングに使用されている各種研磨材、特にアルミ
ナ、シリコンカーバイド等から選択される。研磨材の平
均粒子径はリジッド磁気ディスクのテクスチャリング加
工の目的には２〜５μｍが好ましい。これより小さいと
テクスチャリングのライン（研磨で生じる細かい研磨
筋）の均一性が低下する。
スチャリングに使用されている各種研磨材、特にアルミ
ナ、シリコンカーバイド等から選択される。研磨材の平
均粒子径はリジッド磁気ディスクのテクスチャリング加
工の目的には２〜５μｍが好ましい。これより小さいと
テクスチャリングのライン（研磨で生じる細かい研磨
筋）の均一性が低下する。
【０００７】本発明で使用するサブミクロン粒子は、シ
リカ、ジルコニア、酸化鉄、酸化クロム、酸化マグネシ
ウム、アルミナ等から選択される。サブミクロン粒子の
平均粒径は好ましくは５０〜５００ｎｍである。平均粒
径が小さ過ぎるとラインの均一性が低下し、また大き過
ぎてもラインの均一性が低下する。
リカ、ジルコニア、酸化鉄、酸化クロム、酸化マグネシ
ウム、アルミナ等から選択される。サブミクロン粒子の
平均粒径は好ましくは５０〜５００ｎｍである。平均粒
径が小さ過ぎるとラインの均一性が低下し、また大き過
ぎてもラインの均一性が低下する。
【０００８】研磨層の厚さは所定のテクスチャリングを
行うには５〜２０μｍ、サブミクロン粒子層の厚さは好
ましくは０．１〜０．７μｍである。サブミクロン粒子
層のの厚さは薄過ぎるとラインの均一性が低下し、厚過
ぎると同様にラインの均一性を損ない、またスクラッチ
（他のラインよりも目立って大きいライン）を生じる。
特に好ましい厚さは０．２〜０．５μｍである。
行うには５〜２０μｍ、サブミクロン粒子層の厚さは好
ましくは０．１〜０．７μｍである。サブミクロン粒子
層のの厚さは薄過ぎるとラインの均一性が低下し、厚過
ぎると同様にラインの均一性を損ない、またスクラッチ
（他のラインよりも目立って大きいライン）を生じる。
特に好ましい厚さは０．２〜０．５μｍである。
【０００９】研磨材を基体に結合して研磨層を形成する
ためのバインダー樹脂並びにサブミクロン樹脂を研磨層
に結合するためのバインダー樹脂としては、熱可塑性お
よび熱硬化性樹脂が使用できる。熱可塑性樹脂として
は、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキッ
ド系ポリオレフィン系樹脂、純アクリル系樹脂、ニトロ
セルロース系樹脂、ニトロセルロース−アクリル系樹
脂、変性アクリル系樹脂、ゴム系樹脂であるウレタンエ
ラストマーニトリルゴム、シリコンゴム、エチレン酢酸
ビニルゴム、フッ素ゴム、その他の水溶性樹脂、エマル
ジョン系樹脂が使用される。熱硬化性樹脂としては、ポ
リエステルまたはアクリルポリオールウレタン系樹脂、
塩素化ポリプロピレン変性アクリルポリオールウレタン
系樹脂、アクリル−キレート硬化型樹脂、エポキシまた
はエポキシペンダントアクリル樹脂およびアミンペンダ
ントアクリル系樹脂、ポリオルガノシロキサン系樹脂、
各種ＵＶ硬化型樹脂、湿気硬化ポリウレタン系樹脂、フ
ッ素系樹脂等１００℃以下で硬化反応が進行するものが
適している。
ためのバインダー樹脂並びにサブミクロン樹脂を研磨層
に結合するためのバインダー樹脂としては、熱可塑性お
よび熱硬化性樹脂が使用できる。熱可塑性樹脂として
は、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アルキッ
ド系ポリオレフィン系樹脂、純アクリル系樹脂、ニトロ
セルロース系樹脂、ニトロセルロース−アクリル系樹
脂、変性アクリル系樹脂、ゴム系樹脂であるウレタンエ
ラストマーニトリルゴム、シリコンゴム、エチレン酢酸
ビニルゴム、フッ素ゴム、その他の水溶性樹脂、エマル
ジョン系樹脂が使用される。熱硬化性樹脂としては、ポ
リエステルまたはアクリルポリオールウレタン系樹脂、
塩素化ポリプロピレン変性アクリルポリオールウレタン
系樹脂、アクリル−キレート硬化型樹脂、エポキシまた
はエポキシペンダントアクリル樹脂およびアミンペンダ
ントアクリル系樹脂、ポリオルガノシロキサン系樹脂、
各種ＵＶ硬化型樹脂、湿気硬化ポリウレタン系樹脂、フ
ッ素系樹脂等１００℃以下で硬化反応が進行するものが
適している。
【００１０】基材であるプラスチックフィルムとして
は、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリカ
ーボネートおよびそれら表面処理したフィルム、ポリプ
ロピレン発泡ブチルゴム、発泡ネオブレン、その他合成
紙、不織布、その他金属箔等が用いられる。
は、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリカ
ーボネートおよびそれら表面処理したフィルム、ポリプ
ロピレン発泡ブチルゴム、発泡ネオブレン、その他合成
紙、不織布、その他金属箔等が用いられる。
【００１１】
【実施例】以下に本発明の実施例について説明する。 （実施例１）バインダー樹脂中に平均粒径３μｍのＷＡ
（アルミナ）粉を分散し、ポリエステル基材上に塗布厚
が１０μｍ±２の研磨層を作製した。この研磨層上にバ
インダー樹脂に均一に分散された１６０ｎｍのジルコニ
ア粉を塗布厚が０．１〜３．０μｍになるように塗布す
ることにより本発明の研磨フィルムを作製した。バイン
ダー樹脂としては、日本ポリウレタン社製ポリウレタン
樹脂Ｎ２３０４、溶剤としては、ＭＥＫ／トルエン混合
溶液を用いた。これらの研磨フィルムを使用したＮｉ−
Ｐメッキアルミニウム基板のテクスチャリング加工の結
果は、実施例６に関連して説明する。
（アルミナ）粉を分散し、ポリエステル基材上に塗布厚
が１０μｍ±２の研磨層を作製した。この研磨層上にバ
インダー樹脂に均一に分散された１６０ｎｍのジルコニ
ア粉を塗布厚が０．１〜３．０μｍになるように塗布す
ることにより本発明の研磨フィルムを作製した。バイン
ダー樹脂としては、日本ポリウレタン社製ポリウレタン
樹脂Ｎ２３０４、溶剤としては、ＭＥＫ／トルエン混合
溶液を用いた。これらの研磨フィルムを使用したＮｉ−
Ｐメッキアルミニウム基板のテクスチャリング加工の結
果は、実施例６に関連して説明する。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【表２】
【００１４】（実施例２）粒径の異なる研磨材を用い、
表１に示した塗料組成により２５μｍのＰＥＴ基材上に
塗布厚１０μｍ±２の研磨層を作成した。その上に粒径
１６０ｎｍのジルコニア粒子を用い、表２に示した塗料
組成を用い塗布厚０．５μｍで塗布し、サンプル試料と
した。これらの研磨フィルムを表３の加工条件によりテ
クスチャリング加工し、Ｎｉ−Ｐメッキアルミニウム基
板の面粗度の測定、テクスチャリング面のラインの均一
性（研磨筋の均一性）及びスクラッチ（異常に深い研磨
筋）の観察をした結果を表４に示す。○は良好、△は
可、×は不均一である。表４から研磨材の平均粒径は２
μｍ以上であることが分かる。
表１に示した塗料組成により２５μｍのＰＥＴ基材上に
塗布厚１０μｍ±２の研磨層を作成した。その上に粒径
１６０ｎｍのジルコニア粒子を用い、表２に示した塗料
組成を用い塗布厚０．５μｍで塗布し、サンプル試料と
した。これらの研磨フィルムを表３の加工条件によりテ
クスチャリング加工し、Ｎｉ−Ｐメッキアルミニウム基
板の面粗度の測定、テクスチャリング面のラインの均一
性（研磨筋の均一性）及びスクラッチ（異常に深い研磨
筋）の観察をした結果を表４に示す。○は良好、△は
可、×は不均一である。表４から研磨材の平均粒径は２
μｍ以上であることが分かる。
【００１５】
【表３】
【００１６】
【表４】
【００１７】（実施例３）実施例１で用いた平均粒径３
μｍのＷＡ粉を用いた研磨フィルム上に粒子径の異なる
ジルコニアを表２と同一条件で調製した塗料を塗布厚
０．５μｍで塗布しサンプルとした。表３に示した加工
条件でＮｉ−Ｐメッキアルミニウム基板をテクスチャリ
ング加工し、ラインの均一性、スクラッチの有無につい
て観察した。結果を表５に示す。表４よりサブミクロン
粒子の粒子径が１０ｎｍ程度以下及び１０００ｎｍ程度
以上ではラインの均一性に欠けることが分かる。粒子径
５０〜５００ｎｍで良好な結果が得られた。
μｍのＷＡ粉を用いた研磨フィルム上に粒子径の異なる
ジルコニアを表２と同一条件で調製した塗料を塗布厚
０．５μｍで塗布しサンプルとした。表３に示した加工
条件でＮｉ−Ｐメッキアルミニウム基板をテクスチャリ
ング加工し、ラインの均一性、スクラッチの有無につい
て観察した。結果を表５に示す。表４よりサブミクロン
粒子の粒子径が１０ｎｍ程度以下及び１０００ｎｍ程度
以上ではラインの均一性に欠けることが分かる。粒子径
５０〜５００ｎｍで良好な結果が得られた。
【００１８】
【表５】
【００１９】（実施例４）平均粒径２，３，４μｍのシ
リコンカーバイトを用い、表１に示す塗料組成で２５μ
ｍのＰＥＴフィルム上に塗布厚１０μｍ±２で塗布し研
磨層を作製した。その研磨フィルム上に粒径１６０ｎｍ
のジルコニアを表２に示した組成の塗料を塗布厚０．５
μｍで塗布し、テスト用サンプルを調製した。これらの
サンプルテープを用いて、３．５インチＮｉ−Ｐメッキ
アルミニウム基板を表３の条件でテクスチャリング加工
し、Ｎｉ−Ｐメッキアルミニウム基板の面粗度の測定及
びテクスチャリング面の観察をした結果を表６に示す。
どのサンプルも良好であった。
リコンカーバイトを用い、表１に示す塗料組成で２５μ
ｍのＰＥＴフィルム上に塗布厚１０μｍ±２で塗布し研
磨層を作製した。その研磨フィルム上に粒径１６０ｎｍ
のジルコニアを表２に示した組成の塗料を塗布厚０．５
μｍで塗布し、テスト用サンプルを調製した。これらの
サンプルテープを用いて、３．５インチＮｉ−Ｐメッキ
アルミニウム基板を表３の条件でテクスチャリング加工
し、Ｎｉ−Ｐメッキアルミニウム基板の面粗度の測定及
びテクスチャリング面の観察をした結果を表６に示す。
どのサンプルも良好であった。
【００２０】
【表６】
【００２１】（実施例５）平均粒径３μｍのＷＡを用
い、表１に示す塗料組成で２５μｍのＰＥＴフィルム上
に塗布厚１０μｍ±２で塗布し研磨層を作製した。その
研磨フィルム上に粒径１３０ｎｍのシリカ、酸化鉄、酸
化クロム、酸化マグネシウム、アルミナの表２に示した
組成の塗料を塗布厚０．５μｍで塗布し、テスト用サン
プルを調整した。これらのサンプルテープを用いて、
３．５インチＮｉ−Ｐメッキアルミニウム基板を表３の
条件でテクスチャリング加工した。加工面のテクスチャ
リングラインの均一性及びスクラッチの有無を目視によ
り観察した結果を表７に示す。表７より、ジルコニア同
様、シリカ、酸化鉄、酸化クロム、酸化マグネシウム、
アルミナが必要な効果を有することが認められた。
い、表１に示す塗料組成で２５μｍのＰＥＴフィルム上
に塗布厚１０μｍ±２で塗布し研磨層を作製した。その
研磨フィルム上に粒径１３０ｎｍのシリカ、酸化鉄、酸
化クロム、酸化マグネシウム、アルミナの表２に示した
組成の塗料を塗布厚０．５μｍで塗布し、テスト用サン
プルを調整した。これらのサンプルテープを用いて、
３．５インチＮｉ−Ｐメッキアルミニウム基板を表３の
条件でテクスチャリング加工した。加工面のテクスチャ
リングラインの均一性及びスクラッチの有無を目視によ
り観察した結果を表７に示す。表７より、ジルコニア同
様、シリカ、酸化鉄、酸化クロム、酸化マグネシウム、
アルミナが必要な効果を有することが認められた。
【００２２】
【表７】
【００２３】（実施例６）実施例１で得られた研磨フィ
ルムを３８．１ｍｍ幅に加工し、専用研磨装置で３．５
インチＮｉ−Ｐメッキアルミニウム基板にテクスチャリ
ングを行なった。得られた加工面を走査型顕微鏡（Ｓ−
５７０ＨＩＴＡＣＨＩ，Ｌｔｄ）を用いて、面粗さを測
定し、加工面の均一性及びスクラッチの有無を目視によ
り観察した。また、比較例として、ジルコニア層未塗布
の研磨フィルムで同一条件で加工し、同様に評価を行っ
た。ジルコニア層の塗布厚の変化による磁気ディスク基
板面粗度、加工ラインの均一性及びスクラッチの有無を
観察した結果を表８に示す。ジルコニアの塗布厚０．１
〜０．７μｍの範囲で効果が認められ、０．２〜０．５
μｍの塗布厚の範囲で最も良好な結果が得られた。
ルムを３８．１ｍｍ幅に加工し、専用研磨装置で３．５
インチＮｉ−Ｐメッキアルミニウム基板にテクスチャリ
ングを行なった。得られた加工面を走査型顕微鏡（Ｓ−
５７０ＨＩＴＡＣＨＩ，Ｌｔｄ）を用いて、面粗さを測
定し、加工面の均一性及びスクラッチの有無を目視によ
り観察した。また、比較例として、ジルコニア層未塗布
の研磨フィルムで同一条件で加工し、同様に評価を行っ
た。ジルコニア層の塗布厚の変化による磁気ディスク基
板面粗度、加工ラインの均一性及びスクラッチの有無を
観察した結果を表８に示す。ジルコニアの塗布厚０．１
〜０．７μｍの範囲で効果が認められ、０．２〜０．５
μｍの塗布厚の範囲で最も良好な結果が得られた。
【００２４】
【表８】
【００２５】
【発明の効果】本発明の研磨フィルムにより、従来の研
磨フィルムで２次或は３次加工によって除去していた突
起成分がサブミクロン粒子径（５０〜５００ｎｍ）のジ
ルコニア粉により突起成分が低減され、又深さ方向のス
クラッチが発生せず、高精度の面粗度が得られる。
磨フィルムで２次或は３次加工によって除去していた突
起成分がサブミクロン粒子径（５０〜５００ｎｍ）のジ
ルコニア粉により突起成分が低減され、又深さ方向のス
クラッチが発生せず、高精度の面粗度が得られる。
【図１】本発明の研磨フィルムの構成を図式的に示す断
面図である。
面図である。
Claims (5)
- 【請求項１】 基材上に、研磨材をバインダー中に分散
した研磨層を形成した研磨フィルムにおいて、研磨層上
に１μｍ未満の平均粒径を有する粒子すなわちサブミク
ロン粒子をバインダー樹脂により固定化させた層を有す
ることを特徴とするリジッド磁気ディスクテクスチャリ
ング用研磨フィルム。 - 【請求項２】 研磨材は平均粒径２〜５μｍを有し、サ
ブミクロン粒子は平均粒径５０〜５００ｎｍを有する請
求項１の研磨フィルム。 - 【請求項３】 研磨材は、アルミナ、シリコンカーバイ
トから選択される請求項１または２の研磨フィルム。 - 【請求項４】 サブミクロン粒子は、シリカ、ジルコニ
ア、酸化鉄、酸化クロム、酸化マグネシウム、アルミナ
から選択される請求項１ないし３のいずれかに記載の研
磨フィルム。 - 【請求項５】 研磨層が厚さ５〜２０μｍ、サブミクロ
ン粒子層が厚さ０．１〜０．７μｍを有する請求項１な
いし４のいずれかに記載の研磨フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24217293A JPH0768470A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | リジッド磁気ディスクテクスチャリング用研磨フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24217293A JPH0768470A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | リジッド磁気ディスクテクスチャリング用研磨フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0768470A true JPH0768470A (ja) | 1995-03-14 |
Family
ID=17085394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24217293A Withdrawn JPH0768470A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | リジッド磁気ディスクテクスチャリング用研磨フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0768470A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002239921A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 研磨フィルムおよびその製造方法 |
-
1993
- 1993-09-03 JP JP24217293A patent/JPH0768470A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002239921A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 研磨フィルムおよびその製造方法 |
| JP4597395B2 (ja) * | 2001-02-07 | 2010-12-15 | 大日本印刷株式会社 | 研磨フィルムおよびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001107 |