JPH03228564A - チタン製磁気ディスク基板の鏡面加工方法 - Google Patents
チタン製磁気ディスク基板の鏡面加工方法Info
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- JPH03228564A JPH03228564A JP2022057A JP2205790A JPH03228564A JP H03228564 A JPH03228564 A JP H03228564A JP 2022057 A JP2022057 A JP 2022057A JP 2205790 A JP2205790 A JP 2205790A JP H03228564 A JPH03228564 A JP H03228564A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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-
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- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、磁気ディスク基板に用いられるチタン或い
はチタン合金板の鏡面加工方法に関する。
はチタン合金板の鏡面加工方法に関する。
チタン及びチタン合金(以下単にチタンという)は清浄
度に優れ、又アルミニウム合金と比較して耐熱性に優れ
ることから、高品質の磁気ディスク基板等としての利用
が嘱望されている。
度に優れ、又アルミニウム合金と比較して耐熱性に優れ
ることから、高品質の磁気ディスク基板等としての利用
が嘱望されている。
しかしながら、チタンは難加工性の材料であるため、平
坦度と表面粗さの良好さを合せ持った鏡面に仕上げるこ
とが困難であり、磁気ディスク基板等として十分な特性
が得られない状況にある。
坦度と表面粗さの良好さを合せ持った鏡面に仕上げるこ
とが困難であり、磁気ディスク基板等として十分な特性
が得られない状況にある。
近年、表面粗さについては電解砥粒研磨方法が精力的に
検討れされており、例えば特開昭60−217018号
では細かい砥粒(#1500〜# aooo)と界面活
性剤を含む電解質水溶液を用い、チタンを陽極として電
解溶出させると共に、0.05〜3kgf/adの研磨
圧で砥粒擦過することによって、0.1μm Rwax
以下の表面粗さを得る方法が提案されている。この他、
研磨砥石での研磨圧力を制御することにより、表面欠陥
のない鏡面を得る方法等の提案もある。
検討れされており、例えば特開昭60−217018号
では細かい砥粒(#1500〜# aooo)と界面活
性剤を含む電解質水溶液を用い、チタンを陽極として電
解溶出させると共に、0.05〜3kgf/adの研磨
圧で砥粒擦過することによって、0.1μm Rwax
以下の表面粗さを得る方法が提案されている。この他、
研磨砥石での研磨圧力を制御することにより、表面欠陥
のない鏡面を得る方法等の提案もある。
しかながら、前者の電解砥粒研磨方法では、ディスク基
板の平坦度を得ることは難しく、又、処理面上で電解電
流の分布が避けられず、小面積では比較的簡単に良好な
表面粗さが得られるものの、やや大きな面積になると電
解電流調整デバイス及び操作が非常に複雑となり、実行
に困難を伴うのが現実である。
板の平坦度を得ることは難しく、又、処理面上で電解電
流の分布が避けられず、小面積では比較的簡単に良好な
表面粗さが得られるものの、やや大きな面積になると電
解電流調整デバイス及び操作が非常に複雑となり、実行
に困難を伴うのが現実である。
一方、後者の研磨技術は、簡易な操作で広い面積に亘っ
て良好な表面粗さと平坦度が得られる有効な方法である
が、外周部の平坦度に難点があった。即ち、磁気ディス
ク基板ではその記録容量を増大させるため、外周部(特
に基板中心より40mmから46mmの間、即ちR40
nmよりR46onの間)の平坦度を確保し、外周部近
傍まで記録する試みがなされているが、アルミと比較し
てチタンは難加工性のため、研磨時の周速の大きい磁気
ディスク基板の外周部のみ研磨され易く、チタンで外周
部の平坦度を得るのは困難であった。
て良好な表面粗さと平坦度が得られる有効な方法である
が、外周部の平坦度に難点があった。即ち、磁気ディス
ク基板ではその記録容量を増大させるため、外周部(特
に基板中心より40mmから46mmの間、即ちR40
nmよりR46onの間)の平坦度を確保し、外周部近
傍まで記録する試みがなされているが、アルミと比較し
てチタンは難加工性のため、研磨時の周速の大きい磁気
ディスク基板の外周部のみ研磨され易く、チタンで外周
部の平坦度を得るのは困難であった。
本発明は従来技術の以上のような問題に鑑み創案された
もので、比較的研磨速度のtJsさい研磨クロスを用い
る仕上げ研磨加工での加工条件を制御することにより、
表面粗さについてはもちろんのこと、基板外周部の平坦
度にも優れたチタン製磁気ディスク基板の鏡面加工方法
を提供せんとするものである。
もので、比較的研磨速度のtJsさい研磨クロスを用い
る仕上げ研磨加工での加工条件を制御することにより、
表面粗さについてはもちろんのこと、基板外周部の平坦
度にも優れたチタン製磁気ディスク基板の鏡面加工方法
を提供せんとするものである。
そのため本発明に係るチタン製磁気ディスク基板の鏡面
加工方法は、チタン製磁気ディスク基板を研磨クロスで
仕上げ研磨加工するに際し、加工面圧力を10 g/c
d以上100 g /cm2以下に制御すると共に、加
工時間を5分以上60分以内にすることとし、このよう
な構成により基板の平均表面粗さ0.05 p rrr
以下、R40mからR46薗の間の外周部平坦度0.1
5μm以下である形状と表面粗さに優れたチタン製磁気
ディスク基板を得んとするものである。
加工方法は、チタン製磁気ディスク基板を研磨クロスで
仕上げ研磨加工するに際し、加工面圧力を10 g/c
d以上100 g /cm2以下に制御すると共に、加
工時間を5分以上60分以内にすることとし、このよう
な構成により基板の平均表面粗さ0.05 p rrr
以下、R40mからR46薗の間の外周部平坦度0.1
5μm以下である形状と表面粗さに優れたチタン製磁気
ディスク基板を得んとするものである。
研磨クロスを用いる仕上げ研磨加工は、前工程の砥石研
磨での研磨スクラッチを除去し、鏡面を得る最終工程で
あるが、チタン材の仕上げ研磨加工では研磨速度が小さ
いため、研磨での周速の大きいチタン製磁気ディスク基
板外周部のみ研磨され易く、面ダレを生じ易い。
磨での研磨スクラッチを除去し、鏡面を得る最終工程で
あるが、チタン材の仕上げ研磨加工では研磨速度が小さ
いため、研磨での周速の大きいチタン製磁気ディスク基
板外周部のみ研磨され易く、面ダレを生じ易い。
そこで本発明者等は研磨圧力、研磨時間と鏡面、外周部
平坦度との関係について詳細な考察と実験とを繰り返し
たところ、次のような結論を得た。
平坦度との関係について詳細な考察と実験とを繰り返し
たところ、次のような結論を得た。
研磨クロスを用いる仕上げ研磨加工においては、前工程
の砥石研磨での研磨スクラッチを除去する必要があるが
、この観点より仕上げ研磨条件と表面粗さとの関係を調
べた結果、平均粗さ0.05μm以下の鏡面を得るには
、加工面圧力が10 g /ff1以上、また加工時間
を5分以上とすることが必要であることが判明した。加
工面圧力が10 g /cd未満であったり、加工時間
が5分未満では、研磨スクラッチが残存し鏡面が得られ
ないからである。
の砥石研磨での研磨スクラッチを除去する必要があるが
、この観点より仕上げ研磨条件と表面粗さとの関係を調
べた結果、平均粗さ0.05μm以下の鏡面を得るには
、加工面圧力が10 g /ff1以上、また加工時間
を5分以上とすることが必要であることが判明した。加
工面圧力が10 g /cd未満であったり、加工時間
が5分未満では、研磨スクラッチが残存し鏡面が得られ
ないからである。
一方、外周部平坦度と仕上げ研磨条件との関係を調査し
た結果、R40mmよりR46mmの間の平坦度を0.
15μm以下にするためには、加工面圧力を100 g
/ad以下とし、加工時間を60分以内にすることが
必要であることが判明した。加工面圧力が100g/a
dを超えるものであったり、加工時間が60分を超える
場合け、m面は得られるものの外周部の平坦度が得られ
ないこととなるからである。ここでRはチタン製ディス
ク基板の中心よりの距離(mm)を示す。
た結果、R40mmよりR46mmの間の平坦度を0.
15μm以下にするためには、加工面圧力を100 g
/ad以下とし、加工時間を60分以内にすることが
必要であることが判明した。加工面圧力が100g/a
dを超えるものであったり、加工時間が60分を超える
場合け、m面は得られるものの外周部の平坦度が得られ
ないこととなるからである。ここでRはチタン製ディス
ク基板の中心よりの距離(mm)を示す。
以下本発明の鏡面加工方法の実験例につき説明する。
厚さllInの市販級2種の純チタン冷延板(JIS−
H−4600,T P 35 C相当)を直径35イン
チのディスク状に打ち抜き、これを研磨した。
H−4600,T P 35 C相当)を直径35イン
チのディスク状に打ち抜き、これを研磨した。
この時両面研磨を実施し、まず砥石による粗研磨を行な
った後、研磨クロスを用いた仕上げ研磨を行なった。
った後、研磨クロスを用いた仕上げ研磨を行なった。
粗研磨工程で実施した砥石研磨は、砥粒粗さ(JIS−
R−6001) #400から始め、# 1300、#
1500、#3000. #4000と順次流した。
R−6001) #400から始め、# 1300、#
1500、#3000. #4000と順次流した。
砥石砥粒には炭化けい素とアルミナの2種類を用いた。
又、研磨液はIn当りに最大径2μI以下の粒径のアル
ミナを38a&及び過酸化水素水200mQを含んだも
のである。
ミナを38a&及び過酸化水素水200mQを含んだも
のである。
一方、仕上げ研磨工程での研磨圧は、5g/dから15
0 g/adの間で調整し、仕上げ研磨時間は3分から
90分と変化させた。そして、R40mmからR46I
Iffilの間の平坦度と表面粗さを無作為に3箇所測
定し、この平均値と仕上げ研磨条件との関係を調査した
。ここで平坦度は非接触式平坦度針を用いて測定し、又
表面粗さは非接触式粗度計を用いて中心平均粗さを求め
た。
0 g/adの間で調整し、仕上げ研磨時間は3分から
90分と変化させた。そして、R40mmからR46I
Iffilの間の平坦度と表面粗さを無作為に3箇所測
定し、この平均値と仕上げ研磨条件との関係を調査した
。ここで平坦度は非接触式平坦度針を用いて測定し、又
表面粗さは非接触式粗度計を用いて中心平均粗さを求め
た。
以上のようにして得られた結果を第1図乃至第3図に示
す。
す。
第1図は研磨時間を10分とし、研磨圧を5〜150g
/adと変えて調べた場合の表面粗さ及び平坦度の測定
結果を示したものである。同図に示されるように表面粗
さを0.05μm以下とするためには、研磨圧を10
g /a!以上とする必要がある。又、外周部平坦度を
0.15μm以下とするためには、研磨圧を100 g
/cd以下にしなければならない。
/adと変えて調べた場合の表面粗さ及び平坦度の測定
結果を示したものである。同図に示されるように表面粗
さを0.05μm以下とするためには、研磨圧を10
g /a!以上とする必要がある。又、外周部平坦度を
0.15μm以下とするためには、研磨圧を100 g
/cd以下にしなければならない。
又、第2図は研磨圧を5g/a#、30g/a#及び1
10 g /ajの3種類とし、研磨時間を3分から9
0分まで変えて調べた場合の表面粗さと平坦度の測定結
果を示したものである。同図に示されるように研磨圧を
本発明の範囲内である30g/dにした場合、表面粗さ
を0.05μm以下とするためには研磨時間を5分以上
とる必要がある(研磨圧が5g/a#の場合は研磨時間
を90分とったとしても表面粗さを0.05μm以下に
することはできなかった)。又、同じく研磨圧を30g
/cJにした場合、外周部平坦度を0.15μm以下と
するためには研磨時間を60分以内に抑えておく必要が
ある(研磨圧が110 g /alの場合は研磨時間が
60分以下の短い時間であったとしても外周部平坦度を
0.15μm以下にすることはできなかった)。
10 g /ajの3種類とし、研磨時間を3分から9
0分まで変えて調べた場合の表面粗さと平坦度の測定結
果を示したものである。同図に示されるように研磨圧を
本発明の範囲内である30g/dにした場合、表面粗さ
を0.05μm以下とするためには研磨時間を5分以上
とる必要がある(研磨圧が5g/a#の場合は研磨時間
を90分とったとしても表面粗さを0.05μm以下に
することはできなかった)。又、同じく研磨圧を30g
/cJにした場合、外周部平坦度を0.15μm以下と
するためには研磨時間を60分以内に抑えておく必要が
ある(研磨圧が110 g /alの場合は研磨時間が
60分以下の短い時間であったとしても外周部平坦度を
0.15μm以下にすることはできなかった)。
更に、第3図は第1図及び第2図で示した測定結果と、
追加して行なった試験・測定の結果をまとめたものであ
り、表面粗さが0.05μ回以下で且つ平坦度が0.1
5μm以下の条件は○印で、又この条件から外れるもの
はx印で示されている。
追加して行なった試験・測定の結果をまとめたものであ
り、表面粗さが0.05μ回以下で且つ平坦度が0.1
5μm以下の条件は○印で、又この条件から外れるもの
はx印で示されている。
これらのグラフ図に示された結果から、本発明条件を順
守するかぎり、外周部平坦度0.15μm以下で平均粗
さ0.05μm以下の、平坦度及び表面粗さに優れたチ
タン製磁気ディスク基板の製造が可能となることが明ら
かとなった。
守するかぎり、外周部平坦度0.15μm以下で平均粗
さ0.05μm以下の、平坦度及び表面粗さに優れたチ
タン製磁気ディスク基板の製造が可能となることが明ら
かとなった。
本発明の鏡面加工方法によれば、R46mmからR40
mm+の間の平坦度が0.15μm以下であり、且つ平
均粗さが0.05μm以下である、形状と表面粗さに優
れたチタン製磁気ディスク基板の製造が可能となる。
mm+の間の平坦度が0.15μm以下であり、且つ平
均粗さが0.05μm以下である、形状と表面粗さに優
れたチタン製磁気ディスク基板の製造が可能となる。
第1図は本発明法を実施した実験例において。
所定の研磨時間をとり、研磨圧を変化させた場合の表面
粗さ及び平坦度の測定結果を示すグラフ図、第2図は研
磨圧を3つに分けてとり、研磨時間を変えて研磨した時
の表面粗さと平坦度の測定結果を示すグラフ図、第3図
は研磨圧と研磨時間を種々変化させて研磨した時の表面
粗さ及び平坦度の測定結果を示すグラフ図である。 図 研磨圧(Ci 、、’cI7i) 0−0 : 5 Δ−ム:30 ひ−O:110 研磨時間(m rl)
粗さ及び平坦度の測定結果を示すグラフ図、第2図は研
磨圧を3つに分けてとり、研磨時間を変えて研磨した時
の表面粗さと平坦度の測定結果を示すグラフ図、第3図
は研磨圧と研磨時間を種々変化させて研磨した時の表面
粗さ及び平坦度の測定結果を示すグラフ図である。 図 研磨圧(Ci 、、’cI7i) 0−0 : 5 Δ−ム:30 ひ−O:110 研磨時間(m rl)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 チタン製磁気ディスク基板を研磨クロスで 仕上げ研磨加工するに際し、加工面圧力を 10g/cm^2以上100g/cm^2以下に制御す
ると共に、加工時間を5分以上60分以内にすることを
特徴とするチタン製磁気ディスク基板の鏡面加工方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022057A JPH03228564A (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | チタン製磁気ディスク基板の鏡面加工方法 |
US07/649,076 US5136819A (en) | 1990-02-02 | 1991-02-01 | Method for mirror polishing of ti-made magnetic disk substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022057A JPH03228564A (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | チタン製磁気ディスク基板の鏡面加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03228564A true JPH03228564A (ja) | 1991-10-09 |
Family
ID=12072285
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022057A Pending JPH03228564A (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | チタン製磁気ディスク基板の鏡面加工方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5136819A (ja) |
JP (1) | JPH03228564A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011225436A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-11-10 | Konica Minolta Opto Inc | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
WO2014054611A1 (ja) | 2012-10-03 | 2014-04-10 | 株式会社 フジミインコーポレーテッド | 研磨方法及び合金材料の製造方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3071530B2 (ja) * | 1991-11-13 | 2000-07-31 | 日本ミクロコーティング株式会社 | 磁気ディスクのテクスチャー加工装置 |
JP3107480B2 (ja) * | 1993-06-16 | 2000-11-06 | 日本鋼管株式会社 | 磁気ディスク用チタン製基板 |
US5676587A (en) * | 1995-12-06 | 1997-10-14 | International Business Machines Corporation | Selective polish process for titanium, titanium nitride, tantalum and tantalum nitride |
JP3378172B2 (ja) * | 1997-05-28 | 2003-02-17 | 昭和電工株式会社 | 磁気ディスク基板の製造方法 |
MY124578A (en) * | 1997-06-17 | 2006-06-30 | Showa Denko Kk | Magnetic hard disc substrate and process for manufacturing the same |
US6004188A (en) * | 1998-09-10 | 1999-12-21 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Method for forming copper damascene structures by using a dual CMP barrier layer |
DE102004045883A1 (de) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Diehl Bgt Defence Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung eines Spiegels aus einem Werkstoff auf Titanbasis, sowie Spiegel aus einem solchem Werkstoff |
US11346989B2 (en) | 2019-03-15 | 2022-05-31 | Hoya Optical Labs Of America, Inc. | Mesogen polarizer |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3486274A (en) * | 1965-06-14 | 1969-12-30 | Data Products Corp | Apparatus for honing magnetic discs |
DE3818159A1 (de) * | 1988-05-28 | 1989-11-30 | Wolters Peter Fa | Verfahren und vorrichtung zur steuerung des betriebs von hon- oder schleifmaschinen |
JPH0263685A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-02 | Suzuki Motor Co Ltd | 溶接方法 |
JPH072298B2 (ja) * | 1989-01-20 | 1995-01-18 | 日本鋼管株式会社 | チタン板の鏡面研磨方法 |
-
1990
- 1990-02-02 JP JP2022057A patent/JPH03228564A/ja active Pending
-
1991
- 1991-02-01 US US07/649,076 patent/US5136819A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011225436A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-11-10 | Konica Minolta Opto Inc | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
WO2014054611A1 (ja) | 2012-10-03 | 2014-04-10 | 株式会社 フジミインコーポレーテッド | 研磨方法及び合金材料の製造方法 |
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US5136819A (en) | 1992-08-11 |
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