JPH03228564A - チタン製磁気ディスク基板の鏡面加工方法 - Google Patents
チタン製磁気ディスク基板の鏡面加工方法Info
- Publication number
- JPH03228564A JPH03228564A JP2022057A JP2205790A JPH03228564A JP H03228564 A JPH03228564 A JP H03228564A JP 2022057 A JP2022057 A JP 2022057A JP 2205790 A JP2205790 A JP 2205790A JP H03228564 A JPH03228564 A JP H03228564A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- titanium
- surface roughness
- minutes
- flatness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 239000010936 titanium Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 64
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 25
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007518 final polishing process Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102220600935 Syndecan-4_R46I_mutation Human genes 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B13/00—Machines or devices designed for grinding or polishing optical surfaces on lenses or surfaces of similar shape on other work; Accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、磁気ディスク基板に用いられるチタン或い
はチタン合金板の鏡面加工方法に関する。
はチタン合金板の鏡面加工方法に関する。
チタン及びチタン合金（以下単にチタンという）は清浄
度に優れ、又アルミニウム合金と比較して耐熱性に優れ
ることから、高品質の磁気ディスク基板等としての利用
が嘱望されている。
度に優れ、又アルミニウム合金と比較して耐熱性に優れ
ることから、高品質の磁気ディスク基板等としての利用
が嘱望されている。
しかしながら、チタンは難加工性の材料であるため、平
坦度と表面粗さの良好さを合せ持った鏡面に仕上げるこ
とが困難であり、磁気ディスク基板等として十分な特性
が得られない状況にある。
坦度と表面粗さの良好さを合せ持った鏡面に仕上げるこ
とが困難であり、磁気ディスク基板等として十分な特性
が得られない状況にある。
近年、表面粗さについては電解砥粒研磨方法が精力的に
検討れされており、例えば特開昭６０−２１７０１８号
では細かい砥粒（＃１５００〜＃ ａｏｏｏ）と界面活
性剤を含む電解質水溶液を用い、チタンを陽極として電
解溶出させると共に、０．０５〜３ｋｇｆ／ａｄの研磨
圧で砥粒擦過することによって、０．１μｍ Ｒｗａｘ
以下の表面粗さを得る方法が提案されている。この他、
研磨砥石での研磨圧力を制御することにより、表面欠陥
のない鏡面を得る方法等の提案もある。
検討れされており、例えば特開昭６０−２１７０１８号
では細かい砥粒（＃１５００〜＃ ａｏｏｏ）と界面活
性剤を含む電解質水溶液を用い、チタンを陽極として電
解溶出させると共に、０．０５〜３ｋｇｆ／ａｄの研磨
圧で砥粒擦過することによって、０．１μｍ Ｒｗａｘ
以下の表面粗さを得る方法が提案されている。この他、
研磨砥石での研磨圧力を制御することにより、表面欠陥
のない鏡面を得る方法等の提案もある。
しかながら、前者の電解砥粒研磨方法では、ディスク基
板の平坦度を得ることは難しく、又、処理面上で電解電
流の分布が避けられず、小面積では比較的簡単に良好な
表面粗さが得られるものの、やや大きな面積になると電
解電流調整デバイス及び操作が非常に複雑となり、実行
に困難を伴うのが現実である。
板の平坦度を得ることは難しく、又、処理面上で電解電
流の分布が避けられず、小面積では比較的簡単に良好な
表面粗さが得られるものの、やや大きな面積になると電
解電流調整デバイス及び操作が非常に複雑となり、実行
に困難を伴うのが現実である。
一方、後者の研磨技術は、簡易な操作で広い面積に亘っ
て良好な表面粗さと平坦度が得られる有効な方法である
が、外周部の平坦度に難点があった。即ち、磁気ディス
ク基板ではその記録容量を増大させるため、外周部（特
に基板中心より４０ｍｍから４６ｍｍの間、即ちＲ４０
ｎｍよりＲ４６ｏｎの間）の平坦度を確保し、外周部近
傍まで記録する試みがなされているが、アルミと比較し
てチタンは難加工性のため、研磨時の周速の大きい磁気
ディスク基板の外周部のみ研磨され易く、チタンで外周
部の平坦度を得るのは困難であった。
て良好な表面粗さと平坦度が得られる有効な方法である
が、外周部の平坦度に難点があった。即ち、磁気ディス
ク基板ではその記録容量を増大させるため、外周部（特
に基板中心より４０ｍｍから４６ｍｍの間、即ちＲ４０
ｎｍよりＲ４６ｏｎの間）の平坦度を確保し、外周部近
傍まで記録する試みがなされているが、アルミと比較し
てチタンは難加工性のため、研磨時の周速の大きい磁気
ディスク基板の外周部のみ研磨され易く、チタンで外周
部の平坦度を得るのは困難であった。
本発明は従来技術の以上のような問題に鑑み創案された
もので、比較的研磨速度のｔＪｓさい研磨クロスを用い
る仕上げ研磨加工での加工条件を制御することにより、
表面粗さについてはもちろんのこと、基板外周部の平坦
度にも優れたチタン製磁気ディスク基板の鏡面加工方法
を提供せんとするものである。
もので、比較的研磨速度のｔＪｓさい研磨クロスを用い
る仕上げ研磨加工での加工条件を制御することにより、
表面粗さについてはもちろんのこと、基板外周部の平坦
度にも優れたチタン製磁気ディスク基板の鏡面加工方法
を提供せんとするものである。
そのため本発明に係るチタン製磁気ディスク基板の鏡面
加工方法は、チタン製磁気ディスク基板を研磨クロスで
仕上げ研磨加工するに際し、加工面圧力を１０ ｇ／ｃ
ｄ以上１００ ｇ ／ｃｍ２以下に制御すると共に、加
工時間を５分以上６０分以内にすることとし、このよう
な構成により基板の平均表面粗さ０．０５ ｐ ｒｒｒ
以下、Ｒ４０ｍからＲ４６薗の間の外周部平坦度０．１
５μｍ以下である形状と表面粗さに優れたチタン製磁気
ディスク基板を得んとするものである。
加工方法は、チタン製磁気ディスク基板を研磨クロスで
仕上げ研磨加工するに際し、加工面圧力を１０ ｇ／ｃ
ｄ以上１００ ｇ ／ｃｍ２以下に制御すると共に、加
工時間を５分以上６０分以内にすることとし、このよう
な構成により基板の平均表面粗さ０．０５ ｐ ｒｒｒ
以下、Ｒ４０ｍからＲ４６薗の間の外周部平坦度０．１
５μｍ以下である形状と表面粗さに優れたチタン製磁気
ディスク基板を得んとするものである。
研磨クロスを用いる仕上げ研磨加工は、前工程の砥石研
磨での研磨スクラッチを除去し、鏡面を得る最終工程で
あるが、チタン材の仕上げ研磨加工では研磨速度が小さ
いため、研磨での周速の大きいチタン製磁気ディスク基
板外周部のみ研磨され易く、面ダレを生じ易い。
磨での研磨スクラッチを除去し、鏡面を得る最終工程で
あるが、チタン材の仕上げ研磨加工では研磨速度が小さ
いため、研磨での周速の大きいチタン製磁気ディスク基
板外周部のみ研磨され易く、面ダレを生じ易い。
そこで本発明者等は研磨圧力、研磨時間と鏡面、外周部
平坦度との関係について詳細な考察と実験とを繰り返し
たところ、次のような結論を得た。
平坦度との関係について詳細な考察と実験とを繰り返し
たところ、次のような結論を得た。
研磨クロスを用いる仕上げ研磨加工においては、前工程
の砥石研磨での研磨スクラッチを除去する必要があるが
、この観点より仕上げ研磨条件と表面粗さとの関係を調
べた結果、平均粗さ０．０５μｍ以下の鏡面を得るには
、加工面圧力が１０ ｇ ／ｆｆ１以上、また加工時間
を５分以上とすることが必要であることが判明した。加
工面圧力が１０ ｇ ／ｃｄ未満であったり、加工時間
が５分未満では、研磨スクラッチが残存し鏡面が得られ
ないからである。
の砥石研磨での研磨スクラッチを除去する必要があるが
、この観点より仕上げ研磨条件と表面粗さとの関係を調
べた結果、平均粗さ０．０５μｍ以下の鏡面を得るには
、加工面圧力が１０ ｇ ／ｆｆ１以上、また加工時間
を５分以上とすることが必要であることが判明した。加
工面圧力が１０ ｇ ／ｃｄ未満であったり、加工時間
が５分未満では、研磨スクラッチが残存し鏡面が得られ
ないからである。
一方、外周部平坦度と仕上げ研磨条件との関係を調査し
た結果、Ｒ４０ｍｍよりＲ４６ｍｍの間の平坦度を０．
１５μｍ以下にするためには、加工面圧力を１００ ｇ
／ａｄ以下とし、加工時間を６０分以内にすることが
必要であることが判明した。加工面圧力が１００ｇ／ａ
ｄを超えるものであったり、加工時間が６０分を超える
場合け、ｍ面は得られるものの外周部の平坦度が得られ
ないこととなるからである。ここでＲはチタン製ディス
ク基板の中心よりの距離（ｍｍ）を示す。
た結果、Ｒ４０ｍｍよりＲ４６ｍｍの間の平坦度を０．
１５μｍ以下にするためには、加工面圧力を１００ ｇ
／ａｄ以下とし、加工時間を６０分以内にすることが
必要であることが判明した。加工面圧力が１００ｇ／ａ
ｄを超えるものであったり、加工時間が６０分を超える
場合け、ｍ面は得られるものの外周部の平坦度が得られ
ないこととなるからである。ここでＲはチタン製ディス
ク基板の中心よりの距離（ｍｍ）を示す。
以下本発明の鏡面加工方法の実験例につき説明する。
厚さｌｌＩｎの市販級２種の純チタン冷延板（ＪＩＳ−
Ｈ−４６００，Ｔ Ｐ ３５ Ｃ相当）を直径３５イン
チのディスク状に打ち抜き、これを研磨した。
Ｈ−４６００，Ｔ Ｐ ３５ Ｃ相当）を直径３５イン
チのディスク状に打ち抜き、これを研磨した。
この時両面研磨を実施し、まず砥石による粗研磨を行な
った後、研磨クロスを用いた仕上げ研磨を行なった。
った後、研磨クロスを用いた仕上げ研磨を行なった。
粗研磨工程で実施した砥石研磨は、砥粒粗さ（ＪＩＳ−
Ｒ−６００１） ＃４００から始め、＃ １３００、＃
１５００、＃３０００． ＃４０００と順次流した。
Ｒ−６００１） ＃４００から始め、＃ １３００、＃
１５００、＃３０００． ＃４０００と順次流した。
砥石砥粒には炭化けい素とアルミナの２種類を用いた。
又、研磨液はＩｎ当りに最大径２μＩ以下の粒径のアル
ミナを３８ａ＆及び過酸化水素水２００ｍＱを含んだも
のである。
ミナを３８ａ＆及び過酸化水素水２００ｍＱを含んだも
のである。
一方、仕上げ研磨工程での研磨圧は、５ｇ／ｄから１５
０ ｇ／ａｄの間で調整し、仕上げ研磨時間は３分から
９０分と変化させた。そして、Ｒ４０ｍｍからＲ４６Ｉ
Ｉｆｆｉｌの間の平坦度と表面粗さを無作為に３箇所測
定し、この平均値と仕上げ研磨条件との関係を調査した
。ここで平坦度は非接触式平坦度針を用いて測定し、又
表面粗さは非接触式粗度計を用いて中心平均粗さを求め
た。
０ ｇ／ａｄの間で調整し、仕上げ研磨時間は３分から
９０分と変化させた。そして、Ｒ４０ｍｍからＲ４６Ｉ
Ｉｆｆｉｌの間の平坦度と表面粗さを無作為に３箇所測
定し、この平均値と仕上げ研磨条件との関係を調査した
。ここで平坦度は非接触式平坦度針を用いて測定し、又
表面粗さは非接触式粗度計を用いて中心平均粗さを求め
た。
以上のようにして得られた結果を第１図乃至第３図に示
す。
す。
第１図は研磨時間を１０分とし、研磨圧を５〜１５０ｇ
／ａｄと変えて調べた場合の表面粗さ及び平坦度の測定
結果を示したものである。同図に示されるように表面粗
さを０．０５μｍ以下とするためには、研磨圧を１０
ｇ ／ａ！以上とする必要がある。又、外周部平坦度を
０．１５μｍ以下とするためには、研磨圧を１００ ｇ
／ｃｄ以下にしなければならない。
／ａｄと変えて調べた場合の表面粗さ及び平坦度の測定
結果を示したものである。同図に示されるように表面粗
さを０．０５μｍ以下とするためには、研磨圧を１０
ｇ ／ａ！以上とする必要がある。又、外周部平坦度を
０．１５μｍ以下とするためには、研磨圧を１００ ｇ
／ｃｄ以下にしなければならない。
又、第２図は研磨圧を５ｇ／ａ＃、３０ｇ／ａ＃及び１
１０ ｇ ／ａｊの３種類とし、研磨時間を３分から９
０分まで変えて調べた場合の表面粗さと平坦度の測定結
果を示したものである。同図に示されるように研磨圧を
本発明の範囲内である３０ｇ／ｄにした場合、表面粗さ
を０．０５μｍ以下とするためには研磨時間を５分以上
とる必要がある（研磨圧が５ｇ／ａ＃の場合は研磨時間
を９０分とったとしても表面粗さを０．０５μｍ以下に
することはできなかった）。又、同じく研磨圧を３０ｇ
／ｃＪにした場合、外周部平坦度を０．１５μｍ以下と
するためには研磨時間を６０分以内に抑えておく必要が
ある（研磨圧が１１０ ｇ ／ａｌの場合は研磨時間が
６０分以下の短い時間であったとしても外周部平坦度を
０．１５μｍ以下にすることはできなかった）。
１０ ｇ ／ａｊの３種類とし、研磨時間を３分から９
０分まで変えて調べた場合の表面粗さと平坦度の測定結
果を示したものである。同図に示されるように研磨圧を
本発明の範囲内である３０ｇ／ｄにした場合、表面粗さ
を０．０５μｍ以下とするためには研磨時間を５分以上
とる必要がある（研磨圧が５ｇ／ａ＃の場合は研磨時間
を９０分とったとしても表面粗さを０．０５μｍ以下に
することはできなかった）。又、同じく研磨圧を３０ｇ
／ｃＪにした場合、外周部平坦度を０．１５μｍ以下と
するためには研磨時間を６０分以内に抑えておく必要が
ある（研磨圧が１１０ ｇ ／ａｌの場合は研磨時間が
６０分以下の短い時間であったとしても外周部平坦度を
０．１５μｍ以下にすることはできなかった）。
更に、第３図は第１図及び第２図で示した測定結果と、
追加して行なった試験・測定の結果をまとめたものであ
り、表面粗さが０．０５μ回以下で且つ平坦度が０．１
５μｍ以下の条件は○印で、又この条件から外れるもの
はｘ印で示されている。
追加して行なった試験・測定の結果をまとめたものであ
り、表面粗さが０．０５μ回以下で且つ平坦度が０．１
５μｍ以下の条件は○印で、又この条件から外れるもの
はｘ印で示されている。
これらのグラフ図に示された結果から、本発明条件を順
守するかぎり、外周部平坦度０．１５μｍ以下で平均粗
さ０．０５μｍ以下の、平坦度及び表面粗さに優れたチ
タン製磁気ディスク基板の製造が可能となることが明ら
かとなった。
守するかぎり、外周部平坦度０．１５μｍ以下で平均粗
さ０．０５μｍ以下の、平坦度及び表面粗さに優れたチ
タン製磁気ディスク基板の製造が可能となることが明ら
かとなった。
本発明の鏡面加工方法によれば、Ｒ４６ｍｍからＲ４０
ｍｍ＋の間の平坦度が０．１５μｍ以下であり、且つ平
均粗さが０．０５μｍ以下である、形状と表面粗さに優
れたチタン製磁気ディスク基板の製造が可能となる。
ｍｍ＋の間の平坦度が０．１５μｍ以下であり、且つ平
均粗さが０．０５μｍ以下である、形状と表面粗さに優
れたチタン製磁気ディスク基板の製造が可能となる。
第１図は本発明法を実施した実験例において。
所定の研磨時間をとり、研磨圧を変化させた場合の表面
粗さ及び平坦度の測定結果を示すグラフ図、第２図は研
磨圧を３つに分けてとり、研磨時間を変えて研磨した時
の表面粗さと平坦度の測定結果を示すグラフ図、第３図
は研磨圧と研磨時間を種々変化させて研磨した時の表面
粗さ及び平坦度の測定結果を示すグラフ図である。 図 研磨圧（Ｃｉ 、、’ｃＩ７ｉ） ０−０ ： ５ Δ−ム：３０ ひ−Ｏ：１１０ 研磨時間（ｍ ｒｌ）
粗さ及び平坦度の測定結果を示すグラフ図、第２図は研
磨圧を３つに分けてとり、研磨時間を変えて研磨した時
の表面粗さと平坦度の測定結果を示すグラフ図、第３図
は研磨圧と研磨時間を種々変化させて研磨した時の表面
粗さ及び平坦度の測定結果を示すグラフ図である。 図 研磨圧（Ｃｉ 、、’ｃＩ７ｉ） ０−０ ： ５ Δ−ム：３０ ひ−Ｏ：１１０ 研磨時間（ｍ ｒｌ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 チタン製磁気ディスク基板を研磨クロスで 仕上げ研磨加工するに際し、加工面圧力を １０ｇ／ｃｍ＾２以上１００ｇ／ｃｍ＾２以下に制御す
ると共に、加工時間を５分以上６０分以内にすることを
特徴とするチタン製磁気ディスク基板の鏡面加工方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022057A JPH03228564A (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | チタン製磁気ディスク基板の鏡面加工方法 |
| US07/649,076 US5136819A (en) | 1990-02-02 | 1991-02-01 | Method for mirror polishing of ti-made magnetic disk substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022057A JPH03228564A (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | チタン製磁気ディスク基板の鏡面加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03228564A true JPH03228564A (ja) | 1991-10-09 |
Family
ID=12072285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022057A Pending JPH03228564A (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | チタン製磁気ディスク基板の鏡面加工方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5136819A (ja) |
| JP (1) | JPH03228564A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011225436A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-11-10 | Konica Minolta Opto Inc | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
| WO2014054611A1 (ja) | 2012-10-03 | 2014-04-10 | 株式会社 フジミインコーポレーテッド | 研磨方法及び合金材料の製造方法 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3071530B2 (ja) * | 1991-11-13 | 2000-07-31 | 日本ミクロコーティング株式会社 | 磁気ディスクのテクスチャー加工装置 |
| JP3107480B2 (ja) * | 1993-06-16 | 2000-11-06 | 日本鋼管株式会社 | 磁気ディスク用チタン製基板 |
| US5676587A (en) * | 1995-12-06 | 1997-10-14 | International Business Machines Corporation | Selective polish process for titanium, titanium nitride, tantalum and tantalum nitride |
| JP3378172B2 (ja) * | 1997-05-28 | 2003-02-17 | 昭和電工株式会社 | 磁気ディスク基板の製造方法 |
| MY124578A (en) * | 1997-06-17 | 2006-06-30 | Showa Denko Kk | Magnetic hard disc substrate and process for manufacturing the same |
| US6004188A (en) * | 1998-09-10 | 1999-12-21 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Method for forming copper damascene structures by using a dual CMP barrier layer |
| DE102004045883A1 (de) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Diehl Bgt Defence Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung eines Spiegels aus einem Werkstoff auf Titanbasis, sowie Spiegel aus einem solchem Werkstoff |
| US11346989B2 (en) | 2019-03-15 | 2022-05-31 | Hoya Optical Labs Of America, Inc. | Mesogen polarizer |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3486274A (en) * | 1965-06-14 | 1969-12-30 | Data Products Corp | Apparatus for honing magnetic discs |
| DE3818159A1 (de) * | 1988-05-28 | 1989-11-30 | Wolters Peter Fa | Verfahren und vorrichtung zur steuerung des betriebs von hon- oder schleifmaschinen |
| JPH0263685A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-02 | Suzuki Motor Co Ltd | 溶接方法 |
| JPH072298B2 (ja) * | 1989-01-20 | 1995-01-18 | 日本鋼管株式会社 | チタン板の鏡面研磨方法 |
-
1990
- 1990-02-02 JP JP2022057A patent/JPH03228564A/ja active Pending
-
1991
- 1991-02-01 US US07/649,076 patent/US5136819A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011225436A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-11-10 | Konica Minolta Opto Inc | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
| WO2014054611A1 (ja) | 2012-10-03 | 2014-04-10 | 株式会社 フジミインコーポレーテッド | 研磨方法及び合金材料の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5136819A (en) | 1992-08-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3867328B2 (ja) | スパッタリングターゲット及びその製造方法 | |
| US6117220A (en) | Polishing composition and rinsing composition | |
| JP3317330B2 (ja) | 半導体鏡面ウェーハの製造方法 | |
| EP0986097A2 (en) | Method for reclaiming wafer substrate and polishing solution composition for reclaiming wafer substrate | |
| TW455524B (en) | Polishing method for semiconductor wafer and polishing pad used therein | |
| GB2354525A (en) | Polishing compositions for magnetic disks | |
| JPH03228564A (ja) | チタン製磁気ディスク基板の鏡面加工方法 | |
| JP2002532898A (ja) | 後表面損傷を組み込む半導体ウエハの処理法 | |
| TW201140678A (en) | Method for the double side polishing of a semiconductor wafer | |
| JP2894209B2 (ja) | シリコンウェーハ研磨用パッド及び研磨方法 | |
| CN110832622B (zh) | 研磨方法 | |
| US20170178919A1 (en) | Surface machining method for single crystal sic substrate, manufacturing method thereof, and grinding plate for surface machining single crystal sic substrate | |
| JPH10180624A (ja) | ラッピング装置及び方法 | |
| JP3134719B2 (ja) | 半導体ウェーハ研磨用研磨剤及び研磨方法 | |
| US6159077A (en) | Colloidal silica polishing abrasive | |
| JPH11126771A (ja) | 半導体ウエーハのエッチング方法およびこの工程を有する半導体ウエーハの製造方法 | |
| JP3843545B2 (ja) | 研磨用成形体、それを用いた研磨用定盤及び研磨方法 | |
| JPS61291674A (ja) | 研磨剤 | |
| JPH11226862A (ja) | 研磨装置及び研磨方法 | |
| JPH03277683A (ja) | 精密研磨用組成物 | |
| JPS59166464A (ja) | 研磨用定盤およびその製造方法 | |
| JPH11138422A (ja) | 半導体基板の加工方法 | |
| JPH02190243A (ja) | チタン板の鏡面研磨方法 | |
| WO2023238608A1 (ja) | 表面加工方法 | |
| JPH11267962A (ja) | 研磨方法及び研磨装置 |