JPS62236669A - 研磨剤 - Google Patents
研磨剤Info
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- JPS62236669A JPS62236669A JP61080795A JP8079586A JPS62236669A JP S62236669 A JPS62236669 A JP S62236669A JP 61080795 A JP61080795 A JP 61080795A JP 8079586 A JP8079586 A JP 8079586A JP S62236669 A JPS62236669 A JP S62236669A
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 9
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 claims abstract description 6
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 claims 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims 1
- DIZPMCHEQGEION-UHFFFAOYSA-H aluminium sulfate (anhydrous) Chemical group [Al+3].[Al+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O DIZPMCHEQGEION-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 12
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 3
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- -1 e.g. Chemical class 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008043 acidic salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は研磨剤に係るものであり、特に磁気ディスク用
サブストレートの表面研磨技術における研磨剤に関する
。
サブストレートの表面研磨技術における研磨剤に関する
。
［従来の技術］
磁気デシスフサブストレートは一般にアルミニウム合金
面、Ｎ１−Ｐメッキ面、または陽極酸化処理面で構成さ
れているが、磁気ディスクサブストレートの表面品質と
して要求される主要な特性はその平坦度及び粗度である
。
面、Ｎ１−Ｐメッキ面、または陽極酸化処理面で構成さ
れているが、磁気ディスクサブストレートの表面品質と
して要求される主要な特性はその平坦度及び粗度である
。
そして、この磁気ディスクサブストレートの表面仕上げ
処理には化学的溶解作用と機械的研磨作用を宥した研磨
剤が用いられてきている。
処理には化学的溶解作用と機械的研磨作用を宥した研磨
剤が用いられてきている。
従来から、この研磨剤としては通常ｐＨが５〜ｌＯの範
囲のものが使用されてきており、更に潤滑性の向上を図
るため脂肪酸エステル等の添加も行なわれているのが現
状である。
囲のものが使用されてきており、更に潤滑性の向上を図
るため脂肪酸エステル等の添加も行なわれているのが現
状である。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、従来の研磨剤を使用した場合において、
次のような問題点が指摘されている。
次のような問題点が指摘されている。
■ピット、オレンジピール、スクラッチ等の傷を生じ易
い。
い。
■研磨速度が不充分である。
■粗度を小さくするためには、それに応じた微細砥粒を
使用する必要があり、必然的に研磨時間に長時間を要す
。
使用する必要があり、必然的に研磨時間に長時間を要す
。
■研磨後の洗浄性に劣る。
そこで、本発明は優れた表面品質と高い加工速度が得ら
れ、且つ研磨後のサブストレートの洗浄性にも優れた研
磨剤を提供することを目的として創作された。
れ、且つ研磨後のサブストレートの洗浄性にも優れた研
磨剤を提供することを目的として創作された。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、硫酸、硝酸、またはリン酸等の酸、若しくは
酸性塩によりｐＨを１．５〜４の範囲に調整した水系分
散媒中に平均粒径０．０５〜５μｍの研磨用微粉末を分
散濃度が１〜２０ｗｔ％の範囲で分散させた研磨剤に係
る。
酸性塩によりｐＨを１．５〜４の範囲に調整した水系分
散媒中に平均粒径０．０５〜５μｍの研磨用微粉末を分
散濃度が１〜２０ｗｔ％の範囲で分散させた研磨剤に係
る。
［作用］
本発明は、水系分散媒のｐＨを一定の範囲に調整し、ま
たその中に分散される研磨用微粉末の平均粒径及び分散
量を調整して、アルミニウム合金面、Ｎ１−Ｐメッキ面
、または陽極酸化膜面を分散媒の化学的溶解作用と分散
砥粒の機械的研磨作用により研磨し、高加工速度で高品
質表面を得るものである。
たその中に分散される研磨用微粉末の平均粒径及び分散
量を調整して、アルミニウム合金面、Ｎ１−Ｐメッキ面
、または陽極酸化膜面を分散媒の化学的溶解作用と分散
砥粒の機械的研磨作用により研磨し、高加工速度で高品
質表面を得るものである。
分散媒のｐＨを１．５〜４の範囲に限定したのは次のよ
うな理由からである。
うな理由からである。
ｐＨが１．５以下に低下すると分散媒の化学的溶解作用
が砥粒の研磨作用に比較して増大する結果、研磨表面が
選択的にエツチングされ、要求する粗さが得られず、ま
た研磨機本体の腐食を防止できなくなるからである。
が砥粒の研磨作用に比較して増大する結果、研磨表面が
選択的にエツチングされ、要求する粗さが得られず、ま
た研磨機本体の腐食を防止できなくなるからである。
一方、ｐＨが４以上になると、有効にメカノケミカル研
磨が行なえなくなるため、潤滑助剤の添加が必要となり
、加工速度が低下するとともに、研磨後の研磨面の洗浄
性も低下するからである。
磨が行なえなくなるため、潤滑助剤の添加が必要となり
、加工速度が低下するとともに、研磨後の研磨面の洗浄
性も低下するからである。
この結果１分散媒のｐＨは１．５〜４の範囲に限定され
た。
た。
本発明に係る研磨剤は研磨時のメカケミカル作用の内、
主要にはケミカル作用の向上を図ったものといえ、この
ｐＨの範囲限定の意義は大きい。
主要にはケミカル作用の向上を図ったものといえ、この
ｐＨの範囲限定の意義は大きい。
尚、ｐＨの調整にはリン酸、硫酸、硝酸等の研磨表面を
均一に溶解する酸が適当であり、これらの酸性塩を使用
することもできる。特に、アルミニウム塩は砥粒の再分
散性向上効果も得られるため好ましい。
均一に溶解する酸が適当であり、これらの酸性塩を使用
することもできる。特に、アルミニウム塩は砥粒の再分
散性向上効果も得られるため好ましい。
水系分散媒中に分散される研磨用微粉末の平均粒径を０
．０５〜５４ｍとし、分散濃度を１〜２０ｗｔ％の範囲
に限定しているが、これは実験的に得られたものである
。
．０５〜５４ｍとし、分散濃度を１〜２０ｗｔ％の範囲
に限定しているが、これは実験的に得られたものである
。
これらの要素は、分散媒のｐＨ１使用する酸、被加工体
の材質により、また目的とする粗さにより異なるからで
ある。
の材質により、また目的とする粗さにより異なるからで
ある。
磁気ディスクのサブストレートの研磨については、従来
からアルミナ系微粉末が多用され、目的とする表面粗さ
により粒径が選択されてきた。また、表面粗さを重視す
る場合にはコロイダルシリカが、研磨加工速度を重視す
る場合にはシリコンカーバイトが使用されてきている。
からアルミナ系微粉末が多用され、目的とする表面粗さ
により粒径が選択されてきた。また、表面粗さを重視す
る場合にはコロイダルシリカが、研磨加工速度を重視す
る場合にはシリコンカーバイトが使用されてきている。
実験の結果では磁気ディスクのサブストレートの研磨に
ついては、次のような砥粒の材質、砥粒径１分散濃度の
ものを用いることが望ましい。
ついては、次のような砥粒の材質、砥粒径１分散濃度の
ものを用いることが望ましい。
くアルミニウム合金の研磨〉
■砥粒の材質：アルミナ系シリコンカーバイト砥 粒
径 ： ０．５〜５ 終ｍ濃 度＝５〜１０ｗｔ
％ ■砥粒の材質：コロイダルシリカ 砥 粒 径 ：０．０５〜０．２ｇｍ濃 度＝５
〜１０ｗｔ％ ＜Ｎ１−Ｐメッキの研磨〉 ■砥粒の材質：アルミナ系 砥 粒 径 ： ０．５〜３ ルｍ濃 度＝５〜
１０ｗｔ％ ■砥粒の材質：アルミナ系＋コロイダルシリカ砥 粒
径 ：０．０５〜 ｌ μｍ濃 度＝５〜１０
ｗｔ％ く陽極酸化皮膜の研旺〉 ■砥粒の材質：アルミナ系＋コロイダルシリカ砥 粒
径 ：０．０５〜 ｌ ＪＬｍ濃 度＝５〜ｌ
ｏｗｔ％ ■砥粒の材質：コロイダルシリ力 砥 粒 径 ：０．０５〜０．２ｇｍ濃 度ニア
〜１５ｗｔ％ ［実施例］ 先ず、第４表に示す組成の研磨剤を調整した。
径 ： ０．５〜５ 終ｍ濃 度＝５〜１０ｗｔ
％ ■砥粒の材質：コロイダルシリカ 砥 粒 径 ：０．０５〜０．２ｇｍ濃 度＝５
〜１０ｗｔ％ ＜Ｎ１−Ｐメッキの研磨〉 ■砥粒の材質：アルミナ系 砥 粒 径 ： ０．５〜３ ルｍ濃 度＝５〜
１０ｗｔ％ ■砥粒の材質：アルミナ系＋コロイダルシリカ砥 粒
径 ：０．０５〜 ｌ μｍ濃 度＝５〜１０
ｗｔ％ く陽極酸化皮膜の研旺〉 ■砥粒の材質：アルミナ系＋コロイダルシリカ砥 粒
径 ：０．０５〜 ｌ ＪＬｍ濃 度＝５〜ｌ
ｏｗｔ％ ■砥粒の材質：コロイダルシリ力 砥 粒 径 ：０．０５〜０．２ｇｍ濃 度ニア
〜１５ｗｔ％ ［実施例］ 先ず、第４表に示す組成の研磨剤を調整した。
そして、この第１表の各研磨剤を用いて次のサブストレ
ートを研磨した。
ートを研磨した。
研磨条件は次のとおりである。
この結果、上記の■ＪＩＳ５０８６合金製サブストレー
ト、■ＪＩＳ５０８６合金に１８１ＬｍＮｉ−Ｐメッキ
を施したサブストレート、及び０９９．９９％Ａｔベー
ス Ａｌ−４，５％Ｍｇの研磨についての各加工量及び
各研磨後の表面状況は第２表、第３表、第４表に示され
るようになった。
ト、■ＪＩＳ５０８６合金に１８１ＬｍＮｉ−Ｐメッキ
を施したサブストレート、及び０９９．９９％Ａｔベー
ス Ａｌ−４，５％Ｍｇの研磨についての各加工量及び
各研磨後の表面状況は第２表、第３表、第４表に示され
るようになった。
各研磨実施例から明らかなように１本発明の実施例にお
いては、く粗さ〉、くスクラッチやオレンジビールの発
生状況〉、＜表面のくもり〉、く微小うねりの発生状況
〉等について、６表に併記した従来例に比較して飛躍的
に優れた結果が得られている。
いては、く粗さ〉、くスクラッチやオレンジビールの発
生状況〉、＜表面のくもり〉、く微小うねりの発生状況
〉等について、６表に併記した従来例に比較して飛躍的
に優れた結果が得られている。
また、特筆すべき事項として１本発明の実施例である研
磨剤については研磨後の洗浄性が非常に優れていた。
磨剤については研磨後の洗浄性が非常に優れていた。
［発明の効果］
以上のように１本発明の研磨剤は磁気ディスクのサブス
トレートの研磨の問題点に着目し。
トレートの研磨の問題点に着目し。
研究・開発を行なった結果得られたもので、研磨剤の水
系分散媒のｐＨ及びその分散媒中に分散される研磨用微
粉末の粒径並びに分散濃度を調整することにより、その
化学的溶解作用及び機械的研磨作用を制御し、もって優
れた表面品質と高い加工速度が得られ、且つ洗浄性にも
優れた研磨剤を提供するものである。
系分散媒のｐＨ及びその分散媒中に分散される研磨用微
粉末の粒径並びに分散濃度を調整することにより、その
化学的溶解作用及び機械的研磨作用を制御し、もって優
れた表面品質と高い加工速度が得られ、且つ洗浄性にも
優れた研磨剤を提供するものである。
Claims (3)
- （１）硫酸、硝酸、またはリン酸等の酸、若しくは酸性
塩によりｐＨを１．５〜４の範囲に調整した水系分散媒
中に平均粒径０．０５〜５μｍの研磨用微粉末を分散濃
度が１〜２０ｗｔ％の範囲で分散させた研磨剤。 - （２）研磨用微粉末として、アルミナ、シリコンカーバ
イト、コロイダルシリカのうちいずれか一種または二種
以上を用いたものである特許請求の範囲第（１）項記載
の研磨剤。 - （３）酸性塩がアルミニウムの硫酸塩、硝酸塩、または
リン酸塩である特許請求の範囲第（１）項記載の研磨剤
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61080795A JPS62236669A (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 研磨剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61080795A JPS62236669A (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 研磨剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62236669A true JPS62236669A (ja) | 1987-10-16 |
Family
ID=13728391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61080795A Pending JPS62236669A (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 研磨剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62236669A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0493168A (ja) * | 1990-08-08 | 1992-03-25 | C Uyemura & Co Ltd | 研磨方法 |
| WO1998021289A1 (fr) * | 1996-11-14 | 1998-05-22 | Kao Corporation | Composition abrasive utilisee dans la fabrication de la base d'un support d'enregistrement magnetique, et procede de fabrication de cette base a l'aide de cette composition |
| JP2003183630A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-03 | Fujimi Inc | 研磨用組成物 |
| JPWO2014106944A1 (ja) * | 2013-01-04 | 2017-01-19 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 合金材料の研磨方法及び合金材料の製造方法 |
-
1986
- 1986-04-07 JP JP61080795A patent/JPS62236669A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0493168A (ja) * | 1990-08-08 | 1992-03-25 | C Uyemura & Co Ltd | 研磨方法 |
| WO1998021289A1 (fr) * | 1996-11-14 | 1998-05-22 | Kao Corporation | Composition abrasive utilisee dans la fabrication de la base d'un support d'enregistrement magnetique, et procede de fabrication de cette base a l'aide de cette composition |
| JP2003183630A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-03 | Fujimi Inc | 研磨用組成物 |
| JPWO2014106944A1 (ja) * | 2013-01-04 | 2017-01-19 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 合金材料の研磨方法及び合金材料の製造方法 |
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