JP2001260005A - 混成研磨用スラリー - Google Patents
混成研磨用スラリーInfo
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09G—POLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
- C09G1/00—Polishing compositions
- C09G1/02—Polishing compositions containing abrasives or grinding agents
Abstract
除去速度で6Åより低い表面粗度の平滑表面を作るため
の研磨用スラリーを提供すること。 【解決手段】 本発明は、1〜30重量%の一次研磨用
粒子、1〜50重量%の分散コロイド粒子、1〜40重
量%の酸化剤及び残余量の水を含む表面研磨用の混成ス
ラリー混合物であって、前記一次研用磨粒子が酸化物、
窒化物、炭化物及び硼化物より成る群から選択される少
なくとも1種の金属化合物であり且つ平均直径約0.1
〜2μmの粒子寸法を有し、前記の分散したコロイド粒
子がアルミナ及びシリカより成る群から選択される少な
くとも1種の酸化物であり且つ平均直径約2〜500n
mの粒子寸法を有する、前記混成スラリー混合物に関す
る。
Description
分野に関する。より特定的には、本発明は、コンピュー
ターハードディスク用の滑らかな表面を作るための研磨
用スラリーの分野に関する。
製造方法は、アルミニウムディスク基材をニッケル−燐
の層でめっきし、このニッケル合金を研磨して滑らかで
平坦な表面を得ることを伴う。この研磨されたニッケル
合金の表面は、ハードディスクの磁気記憶層の用途に適
する。ハードディスクドライブの記憶容量を増大させた
いというコンピューター産業の要求から、ディスク媒体
上の面密度、即ち単位表面積当たりのデータ記憶容量を
実質的に増大させることが必要とされてきている。この
より高い面密度を有するハードディスクに対する要求か
ら、めっきの均一性の向上、研磨後の表面粗度の低減及
びテキスチャー(きめ)特性の向上を含めて、いくつか
の製造上の改善が要求されている。研磨方法は、これら
の新たな要求の多くに影響を及ぼす重要なファクターで
ある。
面検査方法の有意の改善により、ディスク製造業者がよ
り一層小さい表面欠陥を検査することが可能になった。
この検査技術の進歩は、研磨時間、圧力並びに研磨機の
上側及び下側テーブルの回転速度のような研磨パラメー
ターの最適化につながった。これらのパラメーターの最
適化により、典型的には、研磨の間に起こり得る表面欠
陥が減る。しかしながら、この技術は高度の専門的技術
を必要とし、そして非常に時間がかかる。その他の進歩
が、研磨用パッド、研磨材スラリー及び清浄化用物質と
いった消耗品の領域において成されている。
が、様々なタイプの欠陥を持つ表面は磁性層の平坦でな
いめっきをもたらす。例えば、磁気ヘッドと磁性層との
間隙を0.2μm未満に減らす小瘤(nodule)のような
磁性層上の表面欠陥は、磁気ヘッドを損傷させ、破壊す
ることさえある。スクラッチ(掻き傷)やピット(凹み
・孔蝕)のようなその他の欠陥は、ハードディスク上の
情報の読み取りや書き込みにおけるエラーをもたらすこ
とがある。
リーから生じるエラーをなくすことについてある程度の
成功を収めている。これらのハイテクスラリーは、様々
な表面積(5〜50m2/g)及び寸法分布(0.1〜
10μm)の酸化アルミニウムを研磨剤として使用す
る。残念ながら、これらのスラリーの大きい粒子寸法
は、ニッケルめっきされた基材の表面上に微細なスクラ
ッチ、微細なピット及び小瘤を引き起こす。これらの欠
陥の原因と考えられるものには、次のことを含めて、い
くつかある:(1)基材表面に対する酸化アルミニウム
の摩砕作用が、研磨スクラッチを導入する;(2)酸化
した基材及びニッケルくずが水と混合されて望まれない
ごみとなって蓄積し、これが注入された研磨用スラリー
の効果を低下させる;(3)研削されたくずが研磨用パ
ッドの細孔中で凝集して、基材表面にスクラッチ及びピ
ットを引き起こす。これらのファクターから見て、ディ
スク製造業者にとって、慣用のアルミナをベースとする
スラリーについて、要求される滑らかな表面、即ち3Å
より低く、6Åよりさえも低い粗度(山対谷の高さ)を
達成することは、困難である。
めっき工程の間に形成すると示唆している。これらのめ
っき欠陥を修正する試みにおいて、提唱されている殆ど
の解決策は、表面不規則性を減少させ又はなくすために
研磨速度(研磨率)を高めるものである。例えば、キレ
ート化剤及び酸化剤のような化学添加剤は、酸化を促進
し、スラリーの研磨速度を促進する。別のものには、基
材表面の研磨スクラッチを最小限にするために、アルミ
ナをベースとした研磨剤粒子としてもっと小さいもの又
はもっと柔らかいものを用いるものがある。
は主として、例えば高い研磨速度を適用することによっ
て、アルミナ基材上にめっきされたニッケルの化学エッ
チング及び機械的研削の速度を高めることに、焦点を合
わせている。しかしながら、充分な機械的研削をもたら
すためには酸化アルミニウムの粒子寸法を大きくする必
要がある。残念ながら、大きい粒子を使用すると研磨さ
れた表面が粗くなるという傾向もある。従って、高い研
磨速度と低い粗度とを同時に達成することは、不可能で
はないとしても困難なことが多い。別のスラリー製造業
者は、アルミナ基材上にめっきされたニッケルの酸化速
度を高めるためにスラリー中に強い酸化剤又は促進剤を
用いている。しかしながら、これらの化学的に攻撃性の
強いスラリーは、基材表面上においてピット形成をもた
らし、研磨用パッド中にニッケルくず及びスラリーが蓄
積するという望ましくない事態を結果として引き起こす
ことがある。研磨用パッド中に望まれないごみが過度に
蓄積すると、基材表面上に欠陥ができたり、研磨サイク
ルの間のパッド擦り操作時間がより長くなったり、パッ
ド寿命が短縮したりするということにつながる。
細書に、化学的・機械的研磨のためにサブミクロンアル
ミナを用いることを開示している。岡島氏らは米国特許
第4956015号明細書で、研磨除去速度を改善する
ためにα−アルミナをベーマイトと組み合わせている。
知ってる限りでは、これらのスラリーは現在のディスク
製造業者に要求されている性能と除去速度との組合せに
は欠如している。
く柔らかいものを用いることによって表面欠陥の形成を
防止するという別の試みがあったが、これらのスラリー
は研磨速度が遅いせいでピット及び小瘤を形成すること
がしばしばあり、不成功に終わっている。さらに、ニッ
ケルめっきされたアルミニウム基材を研磨するための従
来の試みには、シリカのみのスラリーを用いるものがあ
る。例えば、国際公開WO98/23697号パンフレ
ットには、シリカ5重量%を含有するスラリーによる研
磨が開示されている。同様に、児玉氏らは米国特許第5
733819号明細書に、ヒュームドシリカをリンゴ酸
と共に用いることを開示している。最後に、児玉氏らは
米国特許第5575837号明細書に、研磨除去速度を
高めるために比較的強い過硫酸塩促進剤をシリカゲルと
共に用いることを開示している。これらのヒュームドシ
リカプロセスによれば滑らかな表面が得られるが、その
研磨速度は、スラリーに大量の酸化剤又は促進剤を添加
した場合にさえ、多くの商業的用途にとって遅すぎる。
さらに、これらのスラリーは、毎日作業者が安全に取り
扱うためには酸性になりすぎることがある。
表面を作るための研磨用スラリーを提供することにあ
る。本発明のさらなる目的は、ディスク製造業者が6Å
より低い表面粗度を達成するための研磨用スラリーを提
供することにある。本発明のさらなる目的は、アルミナ
をベースとするスラリーに匹敵した除去速度で滑らかな
表面を作ることにある。
する。この混成スラリーは、1〜30重量%の一次研磨
用粒子、1〜50重量%の分散したコロイド粒子(単に
分散コロイド粒子と言う)、1〜40重量%の酸化剤及
び残余量の水を含む。前記の一次研磨用粒子は、酸化
物、窒化物、炭化物及び硼化物より成る群から選択され
る金属化合物である。この一次研磨用粒子は、平均直径
約0.1〜2μmの粒子寸法を有する。前記の分散コロ
イド粒子は、アルミナ及びシリカより成る群から選択さ
れる少なくとも1種の酸化物である。この分散コロイド
粒子は、平均直径約2〜500nmの粒子寸法を有す
る。
剤としてのアルミナ又はシリカのゾル又はゲルとを含有
する混成研磨用組成物を包含する。この一次研磨用粒子
と分散コロイド粒子との組合せによる研磨は、基材の表
面特徴を改善し、すべての表面欠陥を減少させ又はなく
す。この混成研磨用組成物の二モード寸法分布は、ニッ
ケル及びニッケル−燐合金のようなニッケル合金でめっ
きされた剛性ハードディスクを研磨するのに特に有利で
ある。これは、商業的に許容できるニッケル除去速度で
3Åより低い表面粗度を達成する。この混成スラリー
は、欠陥のある製品の数を減らし、生産コストを低下さ
せる。コロイドシリカを用いた場合、基材表面の化学エ
ッチング及び機械的研削からできるニッケルくずは、シ
リカ粒子と反応し又はシリカ粒子の表面上に吸着され
る。研磨機はシリカを洗浄物質として連続的に除去する
ので、吸着されたニッケルくずもまた除去する。従っ
て、この方法は予期しなかったことに、研磨サイクルの
間のパッド擦り操作回数を減らし、生産能力を高める。
化物、炭化物及び硼化物より成る群から選択される少な
くとも1種の金属化合物が包含される。特に、シリカ、
アルミナ、セリア、ジルコニア、チタニアの内の少なく
とも1種の金属酸化物は優れた研磨性能を提供する。こ
の一次研磨用粒子は、アルミナ粒子であるのが特に有利
である。特に、主としてα結晶の形にあるアルミナ粒子
は、特に効果的な一次粒子を構成する。
〜30重量%の範囲であるのが有利であり、約5〜25
重量%の範囲であるのが特に有利である。この一次粒子
は、平均直径約0.1〜2.0μmの範囲の粒子直径を
有する。この一次研磨用粒子は、平均直径約0.1〜1
μmの粒子直径を有するのが有利であり、平均直径約
0.1〜0.3μmの粒子直径を有するのが特に有利で
ある。この一次研磨用粒子は、約4〜100m2/gの
表面積を有するのが典型的である。効果的な研磨のため
には、この一次研磨用粒子は、約5〜60m2/gの表
面積を有するのが有利であり、約30〜40m2/gの
表面積を有するのが特に有利である。
より成る群から選択される少なくとも1種の酸化物の離
散粒子の安定な分散体又はゾルから生じさせるのが有利
である。分散粒子は、シリカであるのが特に有利であ
る。非晶質シリカは、特に効果的なコロイド分散体を構
成する。これらのシリカ分散体は、珪素化合物の加水分
解、可溶性珪酸塩の酸による中和、電気透析、イオン交
換等から生じさせることができる。
00nmの範囲の粒子直径を有するのが典型的である。
このコロイド分散体は、平均直径約10〜200nmの
粒子直径を有するのが有利である。許容できる除去速度
での滑らかな研磨のためには、平均直径約20〜60n
mが特に有利である。分散コロイド粒子の表面積は、約
60〜約250m2/gの範囲内であるのが有利であ
り、約65〜90m2/gの範囲内であるのが特に有利
である。アルミナ又はシリカのゾル又はゲルは、約1〜
50重量%の範囲の固形分濃度を有し、撹拌下で研磨用
スラリーにこの成分を直接添加することができる。コロ
イドアルミナ又はシリカは、約2〜50重量%の範囲に
あるのが有利であり、約10〜40重量%の範囲にある
のが特に有利である。
し、これは研磨除去速度を促進する。従って、化学促進
剤とも称される。許容できる化学促進剤には、硝酸、硝
酸ニッケル、硝酸アルミニウム及び硝酸マンガンが包含
される。このスラリーは、約1〜40重量%の酸化剤を
含有するのが有利であり、約1〜10重量%の酸化剤を
含有するのが特に有利である。
有利な配合比は、約1:1〜1:5(重量による)であ
る。さらに、使用時にスラリー1部に対して水約3部の
希釈比でスラリーを希釈するのが有利である。使用時の
最終固形分含有率は、用途に応じて約5〜15重量%の
範囲にするのが特に有利である。
いアルミナをベースとしたスラリーを用いた研磨によっ
て、より一層滑らかな基材表面が得られる。実験データ
では、非常に微細なアルミナスラリー(平均直径0.0
5〜0.3μm)によって約3.5Å以下の表面粗度が
達成されることが示された。
ルミナ基材を、3つのサンプルから成るスラリーで研磨
した。比較サンプルA(アルミナのみ)には、酸化アル
ミニウム100g、硝酸アルミニウム33g、硫酸アル
ミニウム0.77g及び脱イオン水365gを含有させ
た。比較サンプルB(シリカのみ)には、シリカ100
g、硝酸アルミニウム62g及び脱イオン水108gを
含有させた。
g、シリカ100g、硝酸アルミニウム33g、硫酸ア
ルミニウム0.77g及び脱イオン水465gを含有さ
せた。サンプル2には、アルミナ100g、シリカ45
0g、硝酸アルミニウム33g、硫酸アルミニウム0.
77g及び脱イオン水820gを含有させた。サンプル
A、1及び2のアルミナは平均直径0.2μmの粒子寸
法及び40m2/gの表面積を有していた。サンプル
B、1及び2のシリカは、平均直径0.04μmの粒子
寸法及び70m2/gの表面積を有していた。
あるStrasbaugh 6EEだった。この研磨機は、研磨機の上
側及び下側テーブル上に乗せられたポリウレタンをベー
スとする研磨用パッドを有するものだった。研磨サイク
ルの時間は10分間とし、ディスク及び2つの研磨用パ
ッドを80g/m2の正味の下方向力の下で相互に滑動
させ、ディスクと研磨用パッドとの間に前記のスラリー
を350ミリリットル/分の量で注入することによって
行なった。研磨サイクル終了時に、ディスクを研磨機か
ら取り外し、Vtechディスククリーナー中で洗浄してデ
ィスクの表面上に付着した残留粒子を取り除いた。
平均研磨速度を測定する。ディスクの粗度は、Veeco TM
S 2000レーザー散乱装置を用いて測定した。この装置で
は、ディスク上の6000の箇所で表面測定を行ない、
平均ディスク粗度をコンピューターで算出した。また、
様々なタイプの表面欠陥について、ディスクの表面を顕
微鏡で視覚的にも検査した。試験結果を表1に示す。
釈比を有していた。これら2つのサンプルで研磨された
ディスクの表面品質を比較するために、サンプル1の研
磨速度と釣り合うようにサンプル2の希釈比を小さくし
た。
て、約4Åより低い表面粗度を有する平坦で滑らかな表
面が容易に製造される。さらに、これら混成スラリーを
用いることによって、アルミナをベースとするスラリー
に匹敵した除去速度で滑らかな表面が製造される。例え
ば、一次アルミナ/コロイドシリカスラリーは、電着さ
せたニッケル−燐コーティングを少なくとも約7.5μ
m/分/面の速度で除去する。
照して詳細に説明してきたが、当業者ならば本発明の技
術思想及び特許請求の範囲内で別の具体例が存在するこ
とを認識するだろう。
Claims (3)
- 【請求項1】 約1〜30重量%の一次研磨用粒子、約
1〜50重量%の分散コロイド粒子、約1〜40重量%
の酸化剤及び残余量の水を含む表面研磨用の混成スラリ
ー混合物であって、 前記一次研用磨粒子が酸化物、窒化物、炭化物及び硼化
物より成る群から選択される少なくとも1種の金属化合
物であり且つ平均直径約0.1〜2μmの粒子寸法を有
し、 前記の分散コロイド粒子がアルミナ及びシリカより成る
群から選択される少なくとも1種の酸化物であり且つ平
均直径約2〜500nmの粒子寸法を有する、前記混成
スラリー混合物。 - 【請求項2】 約5〜25重量%の一次研磨用粒子、約
2〜50重量%の分散コロイド粒子、約1〜40重量%
の酸化剤及び残余量の水を含む表面研磨用の混成スラリ
ー混合物であって、 前記一次研用磨粒子がシリカ、アルミナ、セリア、ジル
コニア及びチタニアより成る群から選択される少なくと
も1種の酸化物であり且つ平均直径約0.1〜1μmの
粒子寸法及び約4〜100m2/gの表面積を有し、 前記の分散コロイド粒子がアルミナ及びシリカより成る
群から選択される少なくとも1種の酸化物であり且つ平
均直径約10〜200nmの粒子寸法及び約60〜25
0m2/gの表面積を有する、前記混成スラリー混合
物。 - 【請求項3】 約5〜20重量%の研磨用アルミナ粒
子、約10〜40重量%のシリカ、約1〜10重量%の
酸化剤及び残余量の水を含む表面研磨用の混成スラリー
混合物であって、 前記研磨用アルミナ粒子が平均直径約0.1〜0.3μ
mの粒子寸法及び約5〜60m2/gの表面積を有し、 前記シリカが平均直径約20〜60nmの粒子寸法及び
約65〜90m2/gの表面積を有する、前記混成スラ
リー混合物。
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