JPS58192745A - セラミツク部品の研磨方法 - Google Patents

セラミツク部品の研磨方法

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JPS58192745A
JPS58192745A JP7458482A JP7458482A JPS58192745A JP S58192745 A JPS58192745 A JP S58192745A JP 7458482 A JP7458482 A JP 7458482A JP 7458482 A JP7458482 A JP 7458482A JP S58192745 A JPS58192745 A JP S58192745A
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JP
Japan
Prior art keywords
polishing
vibration
surface roughness
grinding
substrates
Prior art date
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Pending
Application number
JP7458482A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Kato
正博 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Tokushu Togyo KK
Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
Nippon Tokushu Togyo KK
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Filing date
Publication date
Application filed by NGK Spark Plug Co Ltd, Nippon Tokushu Togyo KK filed Critical NGK Spark Plug Co Ltd
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Publication of JPS58192745A publication Critical patent/JPS58192745A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B31/00—Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor
    • B24B31/06—Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor involving oscillating or vibrating containers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この出願の発明は、糸道、メカニカルシール、セラミッ
ク摺動部品特に厚膜、薄膜回路用アルミナセラミック基
板の量産に適合する研磨方法に関する。
今、アルミナセラミック基板を例にとって説明すると　
従来、この穐の基板は、焼成し之ままの而を用いていた
が、近年、回路の高密度化、板厚寸法の高精度化等に伴
い、表面粗さを０．２〜０．５ｕＲａとする必要があり
、表面研磨加工によシ仕上加工がされるようになったの
であるが、これらの研磨手段として、固定砥粒による研
磨加工特にダイヤモンド砥石による研磨又は、遊離砥粒
特に炭化硅素、酸化アルミニウムによるう（ピンクなど
が用いられていた。ところで、この場合通常要求される
表面粗さは、回路を形成する各種ペーストになじみ、表
面に形成される金属層から見て、０．２〜０．５７ｕＲ
ａであるが、セラミック材料に対して好適なダイヤモン
ド砥石では＃２００〜＃４００のものが必要であり、非
常に高価なものとなり、研磨加工もコスト高となるもの
である。また、遊離砥粒で上記の表面粗さのものを得よ
うとすると、＃２００〜＃４００程度の砥粒で粗仕上げ
をした後、＃１０００〜＃１５００程度の砥粒で仕上げ
をすることが必要であり、２工程の加工を経なければ要
求される表面粗さのものが得られず、その上、粗研磨砥
粒の完全除去、工程毎のラッピング盤を必要とするなど
の欠点があった。
この出願の発明は、上記欠点を除き、損動バレル装胃に
よる流動摩擦研磨としたもので、この方法によれば、高
価なダイヤモンド砥粒が不要であり、徒らに工程数を増
加することなく、多量高精度の研磨が可能である。
これを図面に示す実施例により説明すれば、第１図は撮
動バレル装置の断面図を示し、内容積１２０１のバレル
槽Ｉ　Ｋｓ　５０　ｗａｓ　Ｘ　５０■×０．６日の９
６％アルミナ基板２１００枚を、１２００〜＃ｆ４００
砥粒であらかじめ粗研磨をした後、これを研磨槽１内に
アルミナ含有量９０１１２ｗＸ６ｗＸ１．５ｍの角柱状
の研磨層３とと４に投入し、振巾１．５〜３ｍ、振動数
的１７５　ＯＲＰＭの振動を与えながら第１図（ロ）の
ように矢印の回転又はら旋運動により、砥粒と基板を充
分に摩擦接触をさせ、タイマーによる連続運転とし、約
３時間で所要の表面粗さの製品を得ることができた。
なお、研磨層の容積は、この実施例では基板の２５倍と
したが、この出願の発明は、これに拘ることなく基板の
１０〜１００倍であり、９０％アルミナセラミック基板
に対してこの発明を実施すると最もよく適応することが
分った。すなわち、１０倍以下では基板同志の接触によ
り研磨効果が乏しく、基板相互に損傷を与えるおそれが
あり、１００倍を超えると処理量の不足からコスト高と
なるものである。
第２図は焼成したままの表面粗さを示す図、第３図は＃
４００でのラッピングによる粗仕上げのものの表面粗さ
を、第４図は、＄２００でのラッピング後、＃１５００
の砥粒によるラッピング仕上の表面粗さを、更に第５図
は、４００のラッピング粗仕上げ後、この出願の発明の
振動バレル装置による加工後の・表面粗さを示すもので
あや、この出願の発明のように振動バレル装置によシ仕
上げ研磨を行うと、加工前に比べ約２０〜３０％の改良
が認められる。
図中、２は基板、３は角柱状の研磨層を示す。　　　　
　Ｐζ
【図面の簡単な説明】
第１図は、（イ）がこの出願の発明の研磨装置の概念図
、（ロ）が、その装置のら旋流動を示し、第２図は、焼
成した′−！まの基板の表面粗さを示す。第３図〜第５
図は、各種研磨方法による基板の表面粗さを示す図であ
る。 １・・・研磨槽　　２・・・基板　　３・・・研磨石特
許出願人代理人 弁理士藤木三幸 第　　１Ｆ＋ （イ） （０） １Ｎ２図 １１Ｇ３　　　図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）振動バレル研磨装置内にセラミック部品とともに
    角柱状の研磨石を部品容積の１０〜１００倍量を入れて
    研磨することを特徴とするセラミック部品の研磨方法。
  2. （２）　　セラミック部品がアルミナ基板である特許請
    求の範囲第１項記載のセラミック部品の研磨方法。
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