JP2001025973A

JP2001025973A - ビトリファイドボンド工具及びその製造方法

Info

Publication number: JP2001025973A
Application number: JP20152499A
Authority: JP
Inventors: Junji Ishizaki; 順二石崎; Kenji Ito; 健二伊藤
Original assignee: Noritake Co Ltd
Current assignee: Noritake Co Ltd
Priority date: 1999-07-15
Filing date: 1999-07-15
Publication date: 2001-01-30

Abstract

(57)【要約】【課題】砥粒の脱落が抑制され、ドレッシングした研磨
手段及びそのワークの汚染又は損傷が防止され、安価に
製造可能なビトリファイドボンド工具及びその製造方法
の提供。【解決手段】支持体１上にガラスペーストをベタ印刷し
て下地層２を形成し乾燥させ、下地層２上にガラスペー
ストをパターン印刷して乾燥させ多数のドット３を形成
し、多数の砥粒４をドット３上から散布して各ドット３
上にダイヤモンド砥粒４を一個ずつ保持させ、この状態
で焼成を行う。支持体１表面にビトリファイドボンド層
５が形成され、ビトリファイドボンド層５上に複数のダ
イヤモンド砥粒４がドット状にパターン配置された状態
で固着され、砥粒同士の突出し量が揃ったビトリファイ
ドボンド工具を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ビトリファイドボ
ンド工具に関し、特に超砥粒を保持したドレッシング用
のビトリファイドボンド工具に関し、中でも研磨工具の
目立てに用いられるドレッシング工具に関し、例えば、
半導体ウェハの化学的機械的研磨（Chemical Mechanic
al Polishing、略して「ＣＭＰ」と称する）に用いら
れる研磨パッドの目立て用のドレッシング工具に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造工程においては、近年、回路
の集積度が向上するにつれて、多層化が進み、積層膜の
表面を平坦化するためＣＭＰが多用されている。このＣ
ＭＰ工程においては、研磨パッドに微細な研磨粒子を含
む研磨液を供給しながら、研磨布と半導体ウェハを相対
的に回転させることにより、半導体ウェハをポリッシン
グする。半導体ウェハのＣＭＰ工程においては、研磨代
が非常に小さく、かつ、高精度な平坦度が要求されるた
め研磨パッドの目立てが必要である。従来、この目立て
を、電着ダイヤモンド工具を用いて行っている。この電
着ダイヤモンド工具においては、ステンレス等の金属台
金上にダイヤモンド砥粒が、Ｎｉ金属（電着ボンド）に
より固定されている。

【０００３】また、特開平10-71559号公報には、半導体
ウェハ研磨用の研磨パッドのドレッサとして、ワイヤ放
電加工又は金型成形等によって形成された多数の凸部を
有する台金の作用面に、気相合成法によりダイヤモンド
薄膜を形成したドレッサが提案されている。

【０００４】また別に、本願発明者によって、特開平10
-193266号公報には、「所定の印刷パターンを有するス
クリーンを支持体上に位置決めし、砥粒及びビトリファ
イドボンドが分散したスラリを前記スクリーンを介して
前記支持体上に塗布し、焼結することを特徴とするビト
リファイドボンド工具の製造方法」が提案されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、研磨パ
ッドの目立てをＮｉ金属を電着ボンドとして用いた電着
ダイヤモンド工具を用いて行う場合、特に、ＣＭＰの研
磨液が強酸性の場合、Ｎｉ金属が研磨液中に溶出して被
加工物が汚染されるという問題点がある。さらに、電着
ダイヤモンド工具ではダイヤモンド砥粒が砥粒層内でラ
ンダムに配置されているため、砥粒個々の保持力にばら
つきがある。そのためドレッシング時に保持力の弱い砥
粒が脱落して研磨パッド上に残留し、その結果、被加工
物を傷つけてしまうという問題点がある。

【０００６】また、特開平10-71559号公報に提案され
た、砥粒を用いないドレッサは、台金に多数の凸部を加
工する工程、その上気相合成法を用いてダイヤモンド薄
膜を形成する工程を必須としているため、きわめて高価
である。なお、特開平10-44023号公報及び特開平10-138
120号公報に提案されているドレッサにも同様の問題が
ある。

【０００７】また別に、本願発明者が特開平10-193266
号公報で提案している製造方法によれば、砥粒及びビト
リファイドボンドが分散したスラリをスクリーンを介し
て支持体上に塗布しているため、粒径が40μｍ程度より
大きな砥粒を用いた場合には砥粒の沈降等により砥粒が
スラリ中に分散しにくく、砥粒が凝集して支持体上に塗
布され、この凝集状態で焼結により支持体上に固着され
るおそれがある。

【０００８】本発明の目的は、砥粒の脱落が抑制され、
その結果、ドレッシング対象である研磨手段及びそのワ
ークの汚染又は損傷が防止され、しかも安価に製造する
ことができるビトリファイドボンド工具及びその製造方
法を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は第１の視点にお
いて、支持体上に、互いに一個ずつ離間された状態で、
ビトリファイドボンド層によって保持されている複数の
砥粒を有するビトリファイドボンド工具を提供する。

【００１０】上記第１の視点に係るビトリファイドボン
ド工具においては、砥粒の一個一個が独立して存在して
いることにより、各砥粒はいずれも十分な量のビトリフ
ァイドボンド層と接触した状態で、保持されることがで
きる。したがって、各砥粒の保持力のバラツキが小さく
され、どの砥粒も一定以上の保持力で保持されることが
できる。この結果、このビトリファイドボンド工具を使
用した際、砥粒の脱落が高度に防止され、この工具によ
って研磨及び研削されるワーク、又はドレッシングされ
る研磨手段及び該研磨手段のワークの汚染や損傷が防止
される。また、このビトリファイドボンド工具において
は、ロット間における研削及び研磨能力、いわゆる切れ
味のバラツキも小さくされる。ゆえに、このビトリファ
イドボンド工具は、研磨代がきわめて小さく、高い平坦
度が要求される半導体ウェハをポリッシングする研磨パ
ッドのドレッシングに適するものである。しかも、この
ビトリファイドボンド工具によれば、支持体に特別の加
工を施す必要がなく汎用の支持体を用いることができ、
又砥粒の凝集が防止されて各砥粒がそれぞれ十分な研削
能力を発揮するため全体として砥粒の使用量（砥粒数）
を節約することができ、これによってコストダウンが達
成される。

【００１１】さらに、このビトリファイドボンド工具
は、上述したように、十分な砥粒保持力が得られる構造
を有しているから、ビトリファイドボンド層の厚さを薄
く形成できる。よって、焼成直後かつ使用前、大部分の
砥粒がビトリファイドボンド層から突き出た状態のビト
リファイドボンド工具を製造し、ツルーイングなしでこ
の工具を使用することも十分に可能である。

【００１２】また、このビトリファイドボンド工具にお
いては、セラミックス質ないしガラス質の支持体を用い
ることにより、ビトリファイドボンド工具に金属が含ま
なくされる。このようなビトリファイドボンド工具は、
金属汚染を嫌う半導体ウェハのＣＭＰ工程で用いられる
研磨パッドのインラインでのドレッシングに適してい
る。

【００１３】本発明は第２の視点において、支持体上
に、ドット状に位置決めされて配置され、ビトリファイ
ドボンド層によって保持されている複数の砥粒を有する
ビトリファイドボンド工具を提供する。本発明は第３の
視点において、支持体上に、所定範囲の間隔をおいて互
いに離間した状態で、ビトリファイドボンド層によって
保持されている複数の砥粒を有するビトリファイドボン
ド工具を提供する。本発明は第４の視点において、支持
体上、ビトリファイドボンド層前駈体により位置決めさ
れて配置された複数の砥粒を有するビトリファイドボン
ド工具を提供する。

【００１４】上記各視点に係るビトリファイドボンド工
具も、基本的に上記第１の視点に係るビトリファイドボ
ンド工具と、基本的に共通の作用効果を発揮し、これら
のさらなる利点は、発明の実施の形態及び実施例の欄の
記載から明らかになるであろう。

【００１５】本発明は第５の視点において、支持体上に
ビトリファイドボンドを含むペースト層を所定パターン
で形成する工程、グリーン状態のペースト層上から複数
の砥粒を散布する工程、複数の砥粒が支持体上において
所定パターンで配置された状態で焼成する工程を含むビ
トリファイドボンド工具の製造方法を提供する。本発明
は第６の視点において、支持体上に、ビトリファイドボ
ンドを含むペーストから構成される下地層を形成する工
程、下地層上にビトリファイドボンドを含むペースト層
を所定パターンで形成する工程を含むビトリファイドボ
ンド工具の製造方法を提供する。本発明は第７の視点に
おいて、支持体上に、所定パターンのペースト層にそれ
ぞれ保持された複数の砥粒上から、ビトリファイドボン
ドを含むペーストないしスラリを塗布又は散布して、各
砥粒の周囲に被覆層を形成する工程を含むビトリファイ
ドボンド工具の製造方法を提供する。

【００１６】上記各視点に係るビトリファイドボンド工
具の製造方法によれば、支持体の平面方向ないしその砥
粒固着面に沿って、砥粒が位置決めされて配置されるこ
と、及び、単層の砥粒層が形成されることが基本的に保
証される。そして、これらの製造方法によれば、上記各
視点に係るビトリファイドボンド工具を安価に製造する
ことができ、特に、焼成直後において、砥粒の下部がビ
トリファイドボンド層中に十分に埋没していることによ
り必要な砥粒保持力が得られ、一方、砥粒の先端部はビ
トリファイドボンド層に覆われず剥き出しの状態であ
る、ビトリファイドボンド工具を製造することができ
る。さらに、これらの製造方法によれば、種々のパター
ンで複数の砥粒を支持体上に固着させることができ、用
途に応じた砥粒保持力及び研磨能力を有するビトリファ
イドボンド工具を製造することができる。

【００１７】なお、本発明者らは、「砥粒が層を成し
て、ビトリファイドボンドにより支持体に固着されたこ
とを特徴とするビトリファイドボンド工具」を提案して
いる（特開平10-193266号公報参照）。本発明者らは、
鋭意研究を進めた結果、本出願において、複数の砥粒の
平面上の位置、すなわち、研削面をなす砥粒の平面的、
空間的配置がさらに厳密に制御されたビトリファイドボ
ンド工具を提供するものである。

【００１８】本発明のその他の視点及び特徴は、各請求
項に記載のとおりであり、その引用をもってその重複記
載を省略する。よって、各請求項の各特徴は、ここに記
載されているものとみなされる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態を説明する。

【００２０】［第１の実施の形態に係る製造方法］本発
明の第１の実施の形態に係るビトリファイドボンド工具
の製造方法を説明する。

【００２１】(１) 支持体に、ビトリファイドボンド含
有ペーストを、所定の厚みで均一に印刷し、下地層を形
成する。これを所定の厚みが得られるまで繰り返し行
う、すなわち多層印刷を行う。なお、ここでは印刷法に
代えてスプレー法を用いて下地層を形成してもよい。

【００２２】(２) 下地層を乾燥し、ある程度まで固化
させる。

【００２３】(３) 下地層上に、ビトリファイドボンド
含有ペーストを所望の大きさ、ピッチでドット形状に均
一にパターン印刷し、パターン形成されたペースト層を
形成する。

【００２４】(４) パターン形成されたペースト層が乾
燥する前に、複数の砥粒を印刷面全面に散布する。

【００２５】(５) パターン形成されたペースト層を乾
燥し、ある程度まで固化させる。

【００２６】(６) 乾燥により、パターン形成されてい
るペースト層上に載っている砥粒が該ペースト層に固定
される。この結果、複数の砥粒がドット状にパターン配
置される。

【００２７】(７) 支持体の天地を逆にして、すなわ
ち、印刷面を下にして、振動テーブルや小型振動機を用
いて支持体に振動を与えることにより、ドット状に配置
されたペースト間など、ドット状ペーストが印刷されて
いない部分にある砥粒を支持体から落とす。これらの砥
粒は回収して再利用する。

【００２８】(８) ビトリファイドボンド中に含まれる
セラミックス成分又はガラス成分の種類に応じて設定さ
れた焼成条件で焼成を行う。

【００２９】［第２の実施の形態に係る製造方法］本発
明の第２の実施の形態に係るビトリファイドボンド工具
の製造方法を説明する。

【００３０】(１) 支持体上に、ビトリファイドボンド
含有ペーストないしを所望の大きさ、ピッチでドット状
に均一にパターン印刷する。

【００３１】(２) パターン形成されたペースト層が乾
燥する前に、複数の砥粒を印刷面全面に散布する。

【００３２】(３) パターン形成されたペースト層を乾
燥し、ある程度固化させる。

【００３３】(４) 乾燥により、パターン形成されてい
るペースト層上に載っている砥粒が該ペースト層に固定
される。この結果、複数の砥粒がドット状にパターン配
置される。

【００３４】(５) 支持体の天地を逆にして、すなわ
ち、印刷面を下にして、振動テーブルや小型振動機を用
いて支持体に振動を与えることにより、ドット状に配置
されたペースト間など、ドット状ペースト層が形成され
ていない部分に挟まっている砥粒を支持体から落とす。
これらの砥粒は回収して再利用する。

【００３５】(６) ビトリファイドボンドを含むペース
トないしスラリを、印刷法あるいはスプレー法を用い
て、砥粒の上からさらに塗布する。これによって、砥粒
の周囲に被覆層が形成される。

【００３６】(７) ビトリファイドボンド中に含まれる
セラミックス成分又はガラス成分の種類に応じて設定さ
れた焼成条件で焼成を行う。

【００３７】支持体上、ビトリファイドボンド含有ペー
ストないしスラリをパターン印刷、好ましくはドット状
に印刷するためには、所望の形状のパターンを有するス
テンレスメッシュスクリーン、或いは所望の形状に対応
する穴加工を施したメタルマスク等を使用することがで
きる。このような方法によれば、要求される研削性能に
応じて砥粒の数（集中度）や砥粒の配列パターンを自由
に制御でき、又、支持体上、砥粒が存在する部分と、砥
粒が存在しない部分を自由に形成できる。そして、砥粒
の部分的な凝集も回避することができる。

【００３８】支持体上に砥粒をドット状に配置するた
め、ビトリファイドボンド含有ペーストからなるドット
の大きさ（直径）は、好ましくは、用いる砥粒の平均砥
粒径の25〜80％とし、さらに好ましくは30〜70％程度と
する。これによって、1個のドットに2個以上の砥粒が固
着すること、すなわち砥粒の凝集が防止できる。

【００３９】本発明による製造方法の好ましい実施の形
態では、焼結後の状態で、ビトリファイドボンド層が砥
粒上部表面にかかって形成されないよう、ビトリファイ
ドボンド含有ペーストの塗布厚み（形成厚み）、及びビ
トリファイドボンド含有スラリのスプレー厚みを決定す
る。これにより、焼成後、最初の使用前のツルーイング
が不要とされ、当初から、砥粒が所期の研削力を発揮す
る。また、これらの厚みによって、砥粒の埋め込み量を
制御することができ、保持力の調節をすることができ
る。

【００４０】印刷法を用いてビトリファイドボンド含有
ペーストを支持体上に形成する場合には、そのペースト
の粘度や印刷条件、印刷回数を制御する。スプレー法の
場合には、スラリの粘度、スプレーガンの移動速度、ス
プレの繰り返し数を制御する。

【００４１】好ましくは、ビトリファイドボンド含有ペ
ースト及びスラリとして、有機溶媒、水などの無機溶媒
に、セラミックスボンドを分散させたものを用いる。こ
のペースト及びスラリとして、ボンド成分の凝集を防止
するための分散剤、乾燥時、砥粒を保持する能力を高め
る一時粘結剤、その他の添加剤を添加することも好まし
い。

【００４２】本発明による製造方法の好ましい実施の形
態では、パターン配置されたビトリファイドボンド含有
ペースト層及びそれらに保持された砥粒を一旦焼成した
後、砥粒の周囲に、ビトリファイドボンド含有ペースト
層を塗布し或いはビトリファイドボンド含有スラリ層を
スプレーして、被覆層を形成し、再度焼成を行う。

【００４３】本発明による製造方法の好ましい実施の形
態では、焼成工程においてビトリファイドボンド含有ペ
ースト層が溶融してビトリファイドボンド層が形成され
る際、重さの違いにより、大きい砥粒ほどビトリファイ
ドボンド層に深く沈み込み、小さい砥粒ほどビトリファ
イドボンド層に浅く沈んで保持される。これによって、
砥粒同士の突出し量は揃い、ツルーイングを行わずに、
初期から安定した研削力を得ることができる。好ましく
は、焼成工程において、砥粒の上に重しとして、例え
ば、アルミナ基板を載置することにより、大きな砥粒ほ
ど押し込まれるため、さらに砥粒同士の突出し量が均一
化される。

【００４４】本発明の好ましい実施の形態に係るビトリ
ファイドボンド工具においては、砥粒同士が、その平均
中心間距離で平均砥粒径の1.5倍以上の間隔、或いは平
均砥粒径の1.5又は1.8〜10倍の間隔をおいて配置されて
いる。このような形態によれば、砥粒凝集の防止が十分
に保証され、目詰まりが生じにくく切れ味が向上され、
又砥粒がそれぞれ十分に機能するため砥粒使用量を少な
くすることができる。

【００４５】本発明の好ましい実施の形態に係るビトリ
ファイドボンド工具においては、砥粒が、ビトリファイ
ドボンド層表面から該砥粒径の20％から70％の長さ分、
突き出ている。また、好ましくは、ビトリファイドボン
ド層に、層厚さ方向に沿って、砥粒が平均砥粒径の30％
以上埋め込まれている。これらの形態は、パターン形成
されるビトリファイドボンド含有ペースト層、ビトリフ
ァイドボンド含有ペーストの下地層、及び／又は、砥粒
上から形成され砥粒固着面の残部を被覆する被覆層の厚
みの制御により達成される。なお、砥粒の突出し量が大
きいとドレッシング時に脱粒し易くなるし、突出し量が
小さいとドレッシング性能が低下する。

【００４６】本発明の好ましい実施の形態に係るビトリ
ファイドボンド工具においては、支持体が、アルミナ、
ムライト、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ジルコニア等の種
々のセラミックスの一種以上から選択されたセラミック
スであって、工具としての使用に耐えうる強度・靭性を
有するセラミックスから主として構成される。

【００４７】本発明の好ましい実施の形態に係るビトリ
ファイドボンド工具においては、ビトリファイドボンド
として、セラミックスないしガラス、中でも、ホウ珪酸
ガラス、結晶化ガラス、石英ガラス、アルミナ、窒化ア
ルミニウム、窒化ケイ素、ムライト、ジルコニア等のセ
ラミックスの一種以上から選択されたものを用いる。ビ
トリファイドボンドとして、ガラス質のものは低温で十
分な焼結が可能であるため、特に好ましい。例えば、ガ
ラス質のビトリファイドボンドとして、比重が砥粒以
下、軟化点が750℃以下のものを用い、焼成工程におい
てガラス層を溶融させて砥粒を沈み込ませることによ
り、砥粒を保持させる。

【００４８】ここで、好ましいビトリファイドボンドの
組成例を示す；ＳｉＯ₂：40〜70重量％、Ａｌ₂Ｏ₃：10
〜20重量％、Ｂ₂Ｏ₃：10〜20重量％、ＲＯ：2〜10重量
％（但し、ＲＯはアルカリ土類金属から選択される一種
以上の金属）、Ｒ₂Ｏ：2〜10重量％（但し、ＲＯはアル
カリ土類金属から選択される一種以上の金属）。

【００４９】このように、本発明によるビトリファイド
ボンド工具において、支持体及びビトリファイドボンド
層の材質として、化学的に安定なセラミックスを用いる
ことによって、この工具によりインラインでドレッシン
グされた研磨パッドを用いたＣＭＰを行う場合、研磨液
が強酸性や強アルカリ性であっても、該工具から金属が
溶出することがない。

【００５０】本発明の好ましい実施の形態に係るビトリ
ファイドボンド工具は、砥粒として、ダイヤモンド、Ｃ
ＢＮ等の超砥粒の一種以上、及び／又は、アルミナ（溶
融アルミナ、ゾルゲル焼結砥粒など）、炭化ケイ素、窒
化ケイ素等の一般砥粒の一種以上から選択されたものを
有する。

【００５１】本発明の好ましい実施の形態に係るビトリ
ファイドボンド工具においては、支持体、ビトリファイ
ドボンド層及び砥粒の組合わせが、要求される研削性能
に応じて選択され、又、焼成時のクラック発生を防止す
るため熱膨張係数を考慮して選択される。支持体、ビト
リファイドボンド層及び砥粒の熱膨張はすべて同等が望
ましい。好ましくは、３者の熱膨張係数の差が±３×１
０^-6以下、より好ましくは±２×１０^-6以下、さらに好
ましくは±１×１０^-6以下となるよう、３者の材質を選
択する。

【００５２】

【実施例】以上説明した本発明の好ましい実施の形態を
さらに明確化するために、以下図面を参照して、本発明
の一実施例を説明する。

【００５３】［実施例１］図１（Ａ）〜図１（Ｄ）は、
本発明の実施例１に係るビトリファイドボンド工具の製
造方法を説明するための工程図である。但し、図１
（Ａ）〜図１（Ｄ）において、上側の図が平面図であ
り、下側の図が断面図である。以下、図１（Ａ）〜図１
（Ｄ）を参照して、本発明の実施例１に係るビトリファ
イドボンド工具の製造工程を順に説明する。

【００５４】外周部に円周方向に沿って45°おきに幅4
ｍｍの8つの凸部が形成されたφ100ｍｍ、厚さ5ｍｍの
円盤形状の支持体１を窒化ケイ素で作成した。凸部の高
さは１ｍｍ、8つの凸部を隔てている45°毎のスリット
は幅5ｍｍ、深さ1ｍｍとした。

【００５５】図１（Ａ）を参照して、支持体１の凸部全
面上に、ホウ珪酸ガラスを含むペーストを計6回ベタ印
刷して、膜厚150μｍの下地層２を形成した後、これを
オーブン中で120℃−5分間乾燥させた。

【００５６】図１（Ｂ）を参照して、下地層２上に、大
きさφ100μｍ、ピッチ300μｍでホウ珪酸ガラスを含む
ペーストをパターン印刷して多数のドット３を形成し
た。

【００５７】図１（Ｃ）を参照して、＃100の篩を使用
して＃100／＃120のダイヤモンド砥粒４を支持体１の凸
部上に散布し、各ドット３にダイヤモンド砥粒４を一個
ずつ保持させた。

【００５８】次に、ダイヤモンド砥粒４を保持した支持
体１をオーブン中で120℃−5分間乾燥後、この支持体１
を振動テーブルに載置し、その振動を利用して支持体１
から余分なダイヤモンド砥粒を落として回収した。

【００５９】この支持体１を窒素雰囲気900℃で焼成し
た。焼成パターンは、昇温24ｈ−900℃保持3ｈ−降温24
ｈであった。図１（Ｄ）を参照して、支持体１の凸部表
面上にビトリファイドボンド層（ガラス層）５が形成さ
れ、ビトリファイドボンド層５中にダイヤモンド砥粒４
が保持されたビトリファイドボンド工具を得た。焼成後
のダイヤモンド砥粒４の突出し量、すなわち、ビトリフ
ァイドボンド層５表面からダイヤモンド砥粒４の頂面ま
での高さの平均は65μｍであった。よって、ダイヤモン
ド砥粒４の平均砥粒径に対する平均突出し量の割合は43
％（=65/151×100％）であった。

【００６０】次に、このビトリファイドボンド工具の微
細な砥石構造について説明する。図２（Ａ）〜図２
（Ｆ）は、本実施例１に係るビトリファイドボンド工具
を撮影した顕微鏡写真であり、図２（Ａ）及び図２
（Ｂ）はそれぞれ砥粒面表面を撮影した×25、×100の
倍率の顕微鏡写真、図２（Ｃ）及び図２（Ｄ）はそれぞ
れ砥粒面を斜め方向から撮影した×50、×200の倍率の
顕微鏡写真、図２（Ｅ）は砥粒部破面を撮影した×250
の顕微鏡写真、及び図２（Ｆ）は砥粒部界面を撮影した
×3000の倍率の顕微鏡写真である。

【００６１】図２（Ａ）を参照すると、このビトリファ
イドボンド工具においては、ダイヤモンド砥粒が単層の
砥粒層を形成して、ビトリファイドボンドによりセラミ
ック質の支持体に固着されていることが分かる。

【００６２】図２（Ｂ）を参照すると、このビトリファ
イドボンド工具においては、ダイヤモンド砥粒同士が基
本的に独立して、さらに互いに所定間隔をおいてドット
状にパターン配置されていることが分かる。

【００６３】図２（Ｃ）〜図２（Ｆ）、特に図２（Ｅ）
を参照すると、ダイヤモンド砥粒４の一部が平均厚さ約
100μｍのビトリファイドボンド層５に埋まった状態
で、ダイヤモンド砥粒４がビトリファイドボンド層５を
介して支持体１に保持されていることが分かる。また、
ダイヤモンド砥粒４同士の突出し量が均一であることが
確認される。なお、ダイヤモンド砥粒間ピッチは、中心
間距離で平均300μｍ（ドット３（図１（Ｂ）参照）の
ピッチと同じ）、最隣接距離で平均150μｍであった。
すなわち、平均して、ダイヤモンド砥粒４は、中心間距
離でその平均砥粒径の2倍の間隔をおいて配置されてい
た。

【００６４】なお、本実施例１のように、＃100／＃120
のダイヤモンド砥粒を用いた場合、その平均砥粒径は15
1μｍであり、砥粒全体に対して砥粒径165μｍ以上のダ
イヤモンド砥粒は最大で7％含まれる（Abridged Table-
FEPA Standard for Superabrasive Grain Sizes,1997参
照）。ダイヤモンド砥粒同士の突出し量はほぼ揃ってい
るから、砥粒径165μｍのダイヤモンド砥粒が支持体表
面に当接しているとすると、平均的な砥粒径151μｍを
持ったダイヤモンド砥粒と支持体表面の間には、その砥
粒径の約10％（[165-151]÷151×100%＝9.2%）程度の厚
さのビトリファイドボンド層が存在していることにな
る。また、少なくとも半数以上のダイヤモンド砥粒と支
持体表面との間には、その砥粒径の約10％（[165-151]
÷151×100%＝9.2%）程度の厚さのビトリファイドボン
ド層が存在していることになる。

【００６５】ここで、本実施例１に係る工具の製造方法
に適用される、砥粒の突出し量をさらに揃えるための工
程を説明する。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、本実施例
１の製造方法に適用される工程を説明するための工程図
である。

【００６６】図３（Ａ）に示した工程は、図１（Ｃ）に
示すようにドット３に保持されたダイヤモンド砥粒４上
に、平坦面を有する重し（セッター）６を載置して、他
のダイヤモンド砥粒４に比べて突出しているダイヤモン
ド砥粒４を沈み込ませる（これを「シンクイン」と名づ
ける）工程である。

【００６７】図３（Ｂ）に示した工程は、図１（Ｃ）に
示したようにドット３を介してダイヤモンド砥粒４を保
持している支持体１の天地を逆さまにし、そのダイヤモ
ンド砥粒４側を定盤（セッター）７の平坦面上に載置し
て、他のダイヤモンド砥粒４に比べて突出しているダイ
ヤモンド砥粒４をシンクインさせる工程である。

【００６８】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示した工程を
行うことにより、さらに、ダイヤモンド砥粒４同士の突
出し量（突出高さ）が揃うこととなる。また、ダイヤモ
ンド砥粒４上に、平坦面を有する重し（セッター）６を
載置した状態で、場合によってはダイヤモンド砥粒４を
定盤（セッター）７の平坦面上に載置した状態で、焼成
を行うことも好ましい。

【００６９】［比較例１］比較例として、前記実施例１
の支持体と形状は同じであるが、材質がSUS304である支
持体を用いて、電着ダイヤモンド工具を作製した。この
支持体の凸部に、＃100／＃120のダイヤモンド砥粒をＮ
ｉ金属により電着した。砥粒の突出し量は50μｍとし
た。

【００７０】［実施例２］図４（Ａ）〜図４（Ｄ）は、
本発明の実施例２に係るビトリファイドボンド工具の製
造方法を説明するための工程図である。但し、図４
（Ａ）〜図４（Ｄ）において、上側の図が平面図であ
り、下側の図が断面図である。以下、図４（Ａ）〜図４
（Ｄ）を参照して、本実施例２に係るビトリファイドボ
ンド工具の製造工程を順に説明する。

【００７１】本実施例２においては、前記実施例１の支
持体と形状及び材質が同じ支持体を用いた。図４（Ａ）
を参照して、支持体１１の凸部に、大きさφ100μｍ、
ピッチ300μｍの形状でホウ珪酸ガラスを含むペースト
をパターン印刷して多数のドット１２を形成した。

【００７２】図４（Ｂ）を参照して、次に、＃100の篩
を使用して＃100／＃120のダイヤモンド砥粒１３を支持
体１１の凸部全体に散布し、各ドット１２にダイヤモン
ド砥粒１３を一個ずつ保持させた。この支持体１１をオ
ーブン中で120℃−5分間乾燥した後、振動テーブルの振
動を利用して余分な砥粒を落とし、回収した。

【００７３】図４（Ｃ）を参照して、さらに、支持体１
１の凸部にホウ珪酸ガラスを含むペーストをダイヤモン
ド砥粒１３の上から２回ベタ印刷し、ダイヤモンド砥粒
１３の周囲にペーストを層状に埋め、支持体１１の凸部
上に被覆層１４を形成した。この支持体１１をオーブン
中で120℃−5分間乾燥した後、窒素雰囲気900℃で焼成
を行った。焼成パターンは昇温24ｈ、900℃−保持3ｈ、
降温48ｈの条件であった。

【００７４】図４（Ｄ）を参照して、支持体１１の凸部
表面上にビトリファイドボンド層（ガラス層）１５が形
成され、ビトリファイドボンド層１５中にダイヤモンド
砥粒１３が保持されたビトリファイドボンド工具を得
た。焼成後のダイヤモンド砥粒の平均突出し量は65μｍ
であった。よって、ダイヤモンド砥粒の平均砥粒径に対
する平均突出し量の割合は43％（=65/151×100％）であ
った。

【００７５】［実施例３］図５（Ａ）〜図５（Ｄ）は、
本発明の実施例３に係るビトリファイドボンド工具の製
造方法を説明するための工程図である。但し、図５
（Ａ）〜図５（Ｄ）において、上側の図が平面図であ
り、下側の図が断面図である。以下、図５（Ａ）〜図５
（Ｄ）を参照して、本実施例３に係るビトリファイドボ
ンド工具の製造工程を順に説明する。

【００７６】本実施例３においては、実施例１で用いた
支持体と形状及び材質が同じである窒化ケイ素製の支持
体２１を用いた。図５（Ａ）を参照して、支持体２１の
凸部上に、大きさφ100μｍ、ピッチ300μｍでホウ珪酸
ガラスを含むペーストをパターン印刷して多数のドット
２２を形成した。

【００７７】図５（Ｂ）を参照して、＃100の篩を使用
して＃100／＃120のダイヤモンド砥粒２３を支持体２１
の凸部上に散布し、各ドット２２にダイヤモンド砥粒２
３を一個ずつそれぞれ保持させた。

【００７８】次に、ダイヤモンド砥粒２３を保持した支
持体２１をオーブン中で120℃−5分間乾燥後、支持体２
１を振動テーブルに載置し、その振動を利用して支持体
２１から余分なダイヤモンド砥粒を落として回収した。

【００７９】図５（Ｃ）を参照して、ダイヤモンド砥粒
２３上から支持体２１の凸部に、上記と同じホウ珪酸ガ
ラスを含むスラリを3回スプレーしてダイヤモンド砥粒
２３の周囲にスラリを層状に埋め、支持体２１の凸部上
に被覆層２４を形成した。この支持体２１をオーブン
中、120℃−5分間乾燥した後、窒素雰囲気900℃で焼成
を行った。焼成パターンは昇温24ｈ、900℃−保持3ｈ、
降温48ｈの条件であった。

【００８０】図５（Ｄ）を参照して、支持体２１の凸部
表面上にビトリファイドボンド層（ガラス層）２５が形
成され、ビトリファイドボンド層２５中にダイヤモンド
砥粒２３が保持されたビトリファイドボンド工具を得
た。焼成後のダイヤモンド砥粒２３の平均突出し量は60
μｍであった。よって、ダイヤモンド砥粒の平均砥粒径
に対する平均突出し量の割合は40％（=60/151×100％）
であった。

【００８１】［実施例４］本実施例４においては、前記
実施例３の支持体と形状が同じであるが、材質がアルミ
ナである支持体を用いた。そして、図５（Ａ）〜図５
（Ｄ）を参照して説明した前記実施例３と同様の工程に
よりビトリファイドボンド工具を作製した。すなわち、
アルミナ製の支持体の凸部に、大きさφ100μｍ、ピッ
チ300μｍの形状でアルミナを含むペースト印刷して多
数のドットを形成した。次に、＃100の篩を使用して＃1
00／＃120のアルミナ砥粒を凸部全体に散布し、各ドッ
トにアルミナ砥粒を一個ずつそれぞれ保持させた。この
支持体をオーブン中、120℃で5分間乾燥した後、振動テ
ーブルの振動を利用して支持体から余分なアルミナ砥粒
を落とし、回収した。さらに、支持体の凸部に上記と同
じアルミナを含むスラリをアルミナ砥粒の上から3回ス
プレーしてアルミナ砥粒の周囲にスラリを層状に埋め、
支持体の凸部上に被覆層を形成した。この支持体をオー
ブン中で120℃−5分間乾燥した後、大気雰囲気1450℃で
焼成を行った。焼成パターンは昇温18ｈ、1450℃保持2
ｈ、降温36ｈの条件であった。図５（Ｄ）に示すような
ビトリファイドボンド工具が得られた。焼成後のアルミ
ナ砥粒の平均突出し量は55μｍであった。よって、アル
ミナ砥粒の平均砥粒径に対する平均突出し量の割合は36
％（=55/151×100％）であった。但し、この平均突出し
量はこのアルミナ砥粒が上記ダイヤモンド砥粒と同様の
平均砥粒径を有しているものとして計算した。

【００８２】［実施例５］本実施例５においては、前記
実施例１の支持体と形状及び材質が同じである支持体を
用いた。そして、図５（Ａ）〜図５（Ｄ）を参照して説
明した前記実施例３と基本的に同様の工程によりビトリ
ファイドボンド工具を作製した。すなわち、窒化ケイ素
製の支持体の凸部に、大きさφ100μｍ、ピッチ300μｍ
の形状で窒化ケイ素をパターン印刷し多数のドットを形
成した。次に、＃100の篩を使用して＃100／＃120の炭
化ケイ素砥粒を支持体の凸部全体に散布して、各ドット
に炭化ケイ素砥粒を一個ずつ保持させた。この支持体を
オーブン中で120℃−5分間乾燥した後、振動テーブルの
振動を利用して支持体から余分な炭化ケイ素砥粒を落と
し、回収した。さらに、支持体の凸部に上記と同じ窒化
ケイ素を含むスラリを炭化ケイ素砥粒の上から2回スプ
レーして炭化ケイ素砥粒の周囲にスラリを層状に埋め、
被覆層を形成した。この支持体をオーブン中550℃−1ｈ
乾燥した後、窒素雰囲気1600℃で焼成を行った。焼成パ
ターンは昇温15ｈ、1600℃保持3ｈ、降温6ｈの条件であ
った。図５（Ｄ）に示すようなビトリファイドボンド工
具が得られた。焼成後の炭化ケイ素砥粒の平均突出し量
は60μｍであった。よって、炭化ケイ素砥粒の平均砥粒
径に対する平均突出し量の割合は40％（=60/151×100
％）であった。但し、この平均突出し量はこの炭化ケイ
素砥粒が上記ダイヤモンド砥粒と同様の平均砥粒径を有
しているものとして計算した。

【００８３】［評価試験１］実施例１〜５及び比較例１
のビトリファイドボンド工具をそれぞれ用いて、金属層
を含む半導体ウェハのＣＭＰ工程に用いられるウレタン
パッドのドレッシングを想定した評価試験を行った。以
下、その試験方法を説明する。

【００８４】まず、上記工具をそれぞれ、pH2の強酸性
水溶液に１週間浸漬後、取り出し水洗いを行った。次に
上記工具をそれぞれ用いて、ウレタンパッドのドレッシ
ングを行った（ｎ＝5）。評価項目は、ウレタンパッド
の研削レートと、180分間研削後のスクラッチの有無で
ある。なお、スクラッチの有無は、ドレッシング中、同
時にガラスをウレタンパッドに押し付け、このガラスに
スクラッチが発生したか否かで判断した。このスクラッ
チの有無により工具から脱粒が生じたか否かが分かる。
表１に、試験条件及び評価結果を示す。

【００８５】表１に示すように、実施例１〜５のドレッ
シング工具はドレッシング性能が良好であると共に、こ
れらを用いた場合には砥粒の脱落に起因するスクラッチ
が発生しなかった。一方、比較例１の電着ダイヤモンド
工具を用いた場合にはスクラッチが発生したことより、
比較例１の工具からは砥粒の脱落が生じていたものと考
えられる。

【００８６】

【表１】

【００８７】次に、図３（Ａ）に示したシンクイン工程
を経て作製された本発明の実施例６〜９に係るビトリフ
ァイドボンド工具を説明する。これら実施例６〜９に係
るビトリファイドボンド工具は、120角のアルミナ基板
を砥粒上に載置した状態で焼成されたものである。

【００８８】［実施例６］焼成工程において120角のア
ルミナ基板を砥粒上に載置した状態で焼成を行ったこと
以外は、前記実施例１と同様の工程により本発明の実施
例６に係るビトリファイドボンド工具を作製した。焼成
後の砥粒の平均突出し量は65μｍであった。

【００８９】［実施例７］ (ａ)下地層の形成工程においてベタ印刷法に代えてホウ
珪酸ガラス含有スラリを３回スプレーして膜厚150μｍ
の下地層を形成したこと、(ｂ)焼成工程において120角
のアルミナ基板を砥粒上に載置した状態で焼成を行った
こと以外は、前記実施例１と同様の工程により本発明の
実施例７に係るビトリファイドボンド工具を作製した。
焼成後の砥粒の平均突出し量は60μｍであった。

【００９０】［実施例８］ (ａ)被覆層の形成工程に代えて下地層の形成工程を用い
て、アルミナ含有ペーストを計6回印刷して膜厚150μｍ
の下地層を形成した後にドット形成工程を行ったこと、
(ｂ)焼成工程において120角のアルミナ基板を砥粒上に
載置した状態で焼成を行ったこと以外は、前記実施例４
と同様の工程により本発明の実施例８に係るビトリファ
イドボンド工具を作製した。焼成後の砥粒の平均突出し
量は55μｍであった。

【００９１】［実施例９］ (ａ)被覆層の形成工程に代えて下地層の形成工程を用い
て窒化ケイ素含有ペーストを計6回印刷して下地層を形
成した後にドット形成工程を行ったこと、(ｂ)焼成工程
において120角のアルミナ基板を砥粒上に載置した状態
で焼成を行ったこと以外は、前記実施例５と同様の工程
により本発明の実施例９に係るビトリファイドボンド工
具を作製した。焼成後の砥粒の平均突出し量は60μｍで
あった。

【００９２】［評価試験２］実施例６〜９のビトリファ
イドボンド工具をそれぞれ用いて、前記評価試験１と同
様に評価試験を行った。表２に試験条件及び評価結果を
示す。

【００９３】表２に示すように、実施例６〜９のドレッ
シング工具はドレッシング性能が良好であると共に、こ
れらを用いた場合には砥粒の脱落に起因するスクラッチ
が発生しなかった。

【００９４】

【表２】

【００９５】［種々の砥粒配置パターン］次に、本発明
によるビトリファイドボンド工具における砥粒配置の種
々の形態を説明する。図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、この
砥粒配置の種々の形態を説明するための図である。図６
（Ａ）においては、砥粒４０が格子状に配置されてい
る。図６（Ｂ）においては、砥粒４１が千鳥状に配置さ
れている。図６（Ｃ）においては、複数の砥粒４２が小
パターンを形成し、複数の小パターンがさらにパターン
配置されている。このような、種々の砥粒配置パターン
は、所望の砥粒パターン配置に対応して、支持体上にビ
トリファイドボンド含有ペーストをパターン形成するこ
とにより、実現することができる。

【００９６】次に、本発明によるビトリファイドボンド
工具の種々の形態を説明する。図７（Ａ）及び図７
（Ｂ）は、この工具の種々の形態を説明するための図で
ある。図７（Ａ）を参照すると、リング状基台５０上に
その円周方向に沿って、複数の扇状のセグメント状支持
体５１が互いに隣接して貼着されている。このセグメン
ト状支持体５１上には、ビトリファイドボンド層によっ
て、本発明が規定する形態で砥粒が保持されている。図
７（Ｂ）を参照すると、リング状基台６０上にその円周
方向に沿って、複数の円状のペレット状支持体６１が貼
着されている。このペレット状支持体６１上には、ビト
リファイドボンド層によって、本発明が規定する形態で
砥粒が保持されている。

【００９７】

【発明の効果】本発明によるビトリファイドボンド工具
によれば、砥粒の脱落が抑制され、さらには研磨手段及
びそのワークの汚染及び損傷が防止される。また、本発
明によれば、ビトリファイドボンド工具のロット間にお
ける能力のバラツキが減少される。その理由は、本発明
によれば、平面方向に沿って厳密に位置決めされた砥粒
配列を有するビトリファイドボンド工具が提供できるた
めである。さらに、本発明のビトリファイドボンドの製
造方法によれば、このような新規ビトリファイドボンド
工具が安価に製造される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係る工具の製造方法を説明
するための工程図である。

【図２】図２（Ａ）〜図２（Ｆ）は、本実施例１に係る
ビトリファイドボンド工具を撮影した顕微鏡写真であ
り、（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ砥粒面表面を撮影した
×25、×100の倍率の顕微鏡写真、（Ｃ）及び（Ｄ）は
それぞれ砥粒面を斜め方向から撮影した×50、×200の
倍率の顕微鏡写真、（Ｅ）は砥粒部破面を撮影した×25
0の顕微鏡写真、及び（Ｆ）は砥粒部界面を撮影した×3
000の倍率の顕微鏡写真である。

【図３】本発明の実施例１に係る工具の製造方法に適用
される工程を説明するための工程図である。

【図４】本発明の実施例２に係る工具の製造方法を説明
するための工程図である。

【図５】本発明の実施例３に係る工具の製造方法を説明
するための工程図である。

【図６】（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明によるビトリファイ
ドボンド工具における砥粒配置の種々の形態を説明する
ための図である。

【図７】（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明によるビトリファ
イドボンド工具の種々の形態を説明するための図であ
る。

【符号の説明】

１支持体（支持体の凸部）２下地層（ベタ印刷されたビトリファイドボンド含有
ペースト）３ドット（パターン印刷されたビトリファイドボンド
含有ペースト）４砥粒５ビトリファイドボンド層６重し（セッター）７定盤（セッター）１１支持体（支持体の凸部）１２ドット（パターン印刷されたビトリファイドボン
ド含有ペースト）１３砥粒１４被覆層（スプレーされたビトリファイドボンド含
有スラリ）１５ビトリファイドボンド層２１支持体（支持体の凸部）２２ドット（パターン印刷されたビトリファイドボン
ド含有ペースト）２３砥粒２４被覆層（スプレーされたビトリファイドボンド含
有スラリ）２５ビトリファイドボンド層４０，４１，４２砥粒５０リング状基台５１セグメント状支持体６０リング状基台６１ペレット状支持体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者伊藤健二愛知県名古屋市西区則武新町三丁目１番36 号株式会社ノリタケカンパニーリミテド内Ｆターム(参考） 3C058 AA07 AA09 AA19 CA01 CB02 DA12 3C063 AA10 BB02 BB23 BB24 BC05 BG01 EE10 FF23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】支持体と、前記支持体上に形成されたビトリファイドボンド層と、前記支持体上に、互いに一個ずつ離間された状態で、前
記ビトリファイドボンド層によって保持されている複数
の砥粒と、を有することを特徴とするビトリファイドボンド工具。
【請求項２】前記複数の砥粒が、前記支持体の研削面
上、該面方向に沿って位置決めされて配置されたことを
特徴とする請求項１記載のビトリファイドボンド工具。
【請求項３】前記複数の砥粒同士が、その平均中心間距
離で平均砥粒径の1.5倍以上の間隔をおいて配置されて
いることを特徴とする請求項１又は２記載のビトリファ
イドボンド工具。
【請求項４】前記複数の砥粒同士が、その平均中心間距
離で平均砥粒径の1.8〜10倍の間隔をおいて配置されて
いることを特徴とする請求項３記載のビトリファイドボ
ンド工具。
【請求項５】前記複数の砥粒のうち、少なくとも平均砥
粒径より小さい砥粒が前記ビトリファイドボンド層中に
浮かんだ状態で保持されていること、を特徴とする請求項１〜４のいずれか一記載のビトリフ
ァイドボンド工具。
【請求項６】前記複数の砥粒が、焼成直後の状態で、前
記ビトリファイドボンド層より突き出ていることを特徴
とする請求項１〜５のいずれか一記載のビトリファイド
ボンド工具。
【請求項７】前記複数の砥粒が、平均して、前記ビトリ
ファイドボンド層表面から各砥粒径の20％から70％の長
さ分突き出ていること、を特徴とする請求項１〜６のいずれか一記載のビトリフ
ァイドボンド工具。
【請求項８】前記複数の砥粒のうち個数で30％以上が、
前記支持体表面から、平均砥粒径の5％以上の厚さのビ
トリファイドボンド層を挟んで離間されたこと、を特徴とする請求項１〜７のいずれか一記載のビトリフ
ァイドボンド工具。
【請求項９】前記複数の砥粒が実質的に単層を成して、
前記支持体上に保持されたことを特徴とする請求項１〜
８のいずれか一記載のビトリファイドボンド工具。
【請求項１０】請求項１〜９のいずれか一記載の前記支
持体の一又は複数が基台に貼着されたことを特徴とする
ビトリファイドボンド工具。
【請求項１１】支持体と、前記支持体上に形成されたビトリファイドボンド層と、前記支持体上に、ドット状に位置決めされて配置され、
前記ビトリファイドボンド層によって保持されている複
数の砥粒と、を有することを特徴とするビトリファイドボンド工具。
【請求項１２】支持体と、前記支持体上に形成されたビトリファイドボンド層と、前記支持体上に、所定範囲の間隔をおいて互いに離間し
た状態で、前記ビトリファイドボンド層によって保持さ
れている複数の砥粒と、を有することを特徴とするビトリファイドボンド工具。
【請求項１３】支持体と、前記支持体上に形成されたビトリファイドボンド層と、前記ビトリファイドボンド層前駆体により位置決めされ
て配置された複数の砥粒と、を有することを特徴とするビトリファイドボンド工具。
【請求項１４】支持体上にビトリファイドボンドを含む
ペースト層を所定パターンで形成する工程、グリーン状態の前記ペースト層上から複数の砥粒を散布
する工程、前記複数の砥粒が、前記所定パターンで形成されたペー
スト層により、前記支持体上において該所定パターンで
配置された状態で焼成する工程、を含むことを特徴とするビトリファイドボンド工具の製
造方法。
【請求項１５】前記支持体上にビトリファイドボンドを
含むペースト層を所定パターンで形成する工程におい
て、前記支持体上に、ビトリファイドボンドを含有するペー
ストをドット状に印刷することを特徴とする請求項１４
記載のビトリファイドボンド工具の製造方法。
【請求項１６】前記複数の砥粒を散布する工程後に、前記ペースト層上に保持された前記複数の砥粒の頭を平
坦面に当接させて該砥粒同士の突出し量を揃える工程、を含むことを特徴とする請求項１４又は１５記載のビト
リファイドボンド工具の製造方法。
【請求項１７】前記ビトリファイドボンドとして、比重
が前記砥粒より小さいものを用いること、前記焼成工程において、前記複数の砥粒がそれぞれ該砥
粒の大きさないし重さに応じて前記ビトリファイドボン
ドを含むペースト層中に沈み込む条件下で焼成すること
により、前記複数の砥粒同士の頭が揃えられることを特
徴とする請求項１４〜１６のいずれか一記載のビトリフ
ァイドボンド工具の製造方法。
【請求項１８】前記複数の砥粒を散布する工程後に、前記支持体の砥粒保持面を下にして該支持体を振動させ
て、前記ペーストに保持されなかった前記砥粒を回収す
る工程、を含むことを特徴とする請求項１４〜１７のいずれか一
記載のビトリファイドボンド工具の製造方法。
【請求項１９】支持体上に、ビトリファイドボンドを含
むペーストから構成される下地層を形成する工程、前記下地層上にビトリファイドボンドを含むペースト層
を所定パターンで形成する工程、前記所定パターンで形成されたペースト層上から、複数
の砥粒を散布する工程、前記所定パターンで形成されたペースト層により、前記
支持体上において該所定パターンで前記砥粒が配置され
た状態で焼成する工程、を含むことを特徴とするビトリファイドボンド工具の製
造方法。
【請求項２０】支持体上にビトリファイドボンドを含む
ペースト層を所定パターンで形成する工程、前記所定パターンで形成されたペースト層上から、複数
の砥粒を散布する工程、前記支持体上に、前記所定パターンのペースト層にそれ
ぞれ保持された前記複数の砥粒上から、ビトリファイド
ボンドを含むペーストないしスラリを塗布又は散布し
て、該各砥粒の周囲に被覆層を形成する工程、前記ペースト層により、前記支持体上において前記所定
パターンで前記砥粒が配置された状態で焼成する工程、を含むことを特徴とするビトリファイドボンド工具の製
造方法。