JPS61251298A - スピ−カ用振動板 - Google Patents
スピ−カ用振動板Info
- Publication number
- JPS61251298A JPS61251298A JP9064785A JP9064785A JPS61251298A JP S61251298 A JPS61251298 A JP S61251298A JP 9064785 A JP9064785 A JP 9064785A JP 9064785 A JP9064785 A JP 9064785A JP S61251298 A JPS61251298 A JP S61251298A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- alumina
- coating layer
- high temperature
- metal substrate
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/04—Plane diaphragms
- H04R7/06—Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers
- H04R7/10—Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers comprising superposed layers in contact
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明はスピーカ用振動板に関する。
１１反Ｉ
一般にスピーカ用振動板の素材としては、密度が出来る
だけ小さいこと、弾性率が大きいこと、振動の伝搬速度
が大きいこと、再生音圧周波数帯域が広いこと、内部損
失が適当に大きいこと等が必要である。これらの諸要求
を一応満足さ、せるものとして、紙、樹脂、金属等が素
材として振動板に用いられている。
だけ小さいこと、弾性率が大きいこと、振動の伝搬速度
が大きいこと、再生音圧周波数帯域が広いこと、内部損
失が適当に大きいこと等が必要である。これらの諸要求
を一応満足さ、せるものとして、紙、樹脂、金属等が素
材として振動板に用いられている。
これら振動板の素材はそれぞれ特長を有している反面、
欠点も有しているためにその欠点を補うために各素材単
体で用いられることは極めて希で、その多くは他の素材
との混合体若しくは複合体として用いられている。
欠点も有しているためにその欠点を補うために各素材単
体で用いられることは極めて希で、その多くは他の素材
との混合体若しくは複合体として用いられている。
近年、振動板基板に金属酸化物、例えばアルミナＡＩ
ＯチタニアＴｉＯジルコニア２２３゛
２・ ｒ０２等をプラズマ溶射したスピーカ用振動板が開発さ
れている。
ＯチタニアＴｉＯジルコニア２２３゛
２・ ｒ０２等をプラズマ溶射したスピーカ用振動板が開発さ
れている。
かかる振動板基板に熔射されるこれらの金属酸化物は、
単体では高剛性を有し非常に優れた物性値を示している
が、溶射後の振動板基板との複合体における物性値を測
定してみると単体での物性値に比べて劣った結果となっ
ている。例えばチタン箔にアルミナＡｌ２Ｏ３をプラズ
マ溶射して被覆層を設けたものの物性値は第１表に示す
如くになる。
単体では高剛性を有し非常に優れた物性値を示している
が、溶射後の振動板基板との複合体における物性値を測
定してみると単体での物性値に比べて劣った結果となっ
ている。例えばチタン箔にアルミナＡｌ２Ｏ３をプラズ
マ溶射して被覆層を設けたものの物性値は第１表に示す
如くになる。
第１表
第１表に示す如くチタン箔にアルミナを溶射したものは
アルミナ単体より各物性値が大幅に劣っていることが分
る。
アルミナ単体より各物性値が大幅に劣っていることが分
る。
発明の概要
本発明の目的は、撮動板としての好ましい物性値を更に
向上させたスピーカ用振動板を提供することである。
向上させたスピーカ用振動板を提供することである。
本発明のスピーカ用振動板は、振動板形状例えばコーン
形状に形成された金属基板の主面上にアルミナ、ジルコ
ニア又はチタニアから選ばれるセラミックスを溶射して
被覆層を形成して得られた金属−セラミックス積属金属
基板を高温にて加熱処理してなることを特徴とした金属
とセラミックスの焼結体との２層構造の複合体である。
形状に形成された金属基板の主面上にアルミナ、ジルコ
ニア又はチタニアから選ばれるセラミックスを溶射して
被覆層を形成して得られた金属−セラミックス積属金属
基板を高温にて加熱処理してなることを特徴とした金属
とセラミックスの焼結体との２層構造の複合体である。
裏−１−１
以下に、本発明の一実施例を添附図面に基づいて説明す
る。
る。
先ず、コーン型振動板形状に成形された４０μｍのチタ
ン箔を脱脂洗浄し、表面に研磨粉を吹付けてプラスト処
理を行ないチタン箔の撮動板基板を用意する。
ン箔を脱脂洗浄し、表面に研磨粉を吹付けてプラスト処
理を行ないチタン箔の撮動板基板を用意する。
次に、第１図に示す如く、アルミナＡ Ｉ ２０３粉末
をプラズマ溶射装置２の注入口３から導入し、作動ガス
を送風口４から導入してアルミナをプラズマ溶射装置で
チタン箔の振動板基板１表面に溶射し、膜厚４０μｍ程
度のアルミナ被覆層を形成させる。また、膜厚３５〜４
５μｍ程度のアルミナ被覆層を溶射してもよい。この際
、撮動板基板１表面に溶射されるアルミナが均一に付着
するように該振動板基板を回転せしめている。第２図は
、このようにして出来たチタン箔の振動板基板１とアル
ミナの溶射によるアルミナ被覆膜５との複合体からなる
積層構造の振動板６を示す部分断面図である。
をプラズマ溶射装置２の注入口３から導入し、作動ガス
を送風口４から導入してアルミナをプラズマ溶射装置で
チタン箔の振動板基板１表面に溶射し、膜厚４０μｍ程
度のアルミナ被覆層を形成させる。また、膜厚３５〜４
５μｍ程度のアルミナ被覆層を溶射してもよい。この際
、撮動板基板１表面に溶射されるアルミナが均一に付着
するように該振動板基板を回転せしめている。第２図は
、このようにして出来たチタン箔の振動板基板１とアル
ミナの溶射によるアルミナ被覆膜５との複合体からなる
積層構造の振動板６を示す部分断面図である。
次に、第３図に示す如く、形成された厚さ４０μｍのチ
タン箔の振動板基板主面上に厚さ４０μｍでアルミナを
溶射した積層構造の撮動板・６を真空熱処理炉７に入れ
、高温にして加熱処理を行う。
タン箔の振動板基板主面上に厚さ４０μｍでアルミナを
溶射した積層構造の撮動板・６を真空熱処理炉７に入れ
、高温にして加熱処理を行う。
真空熱処理炉７内において振動板６は冶具８によって保
持されている。その後、該熱処理を終えて本実施例のス
ピーカ用振動板を得る。
持されている。その後、該熱処理を終えて本実施例のス
ピーカ用振動板を得る。
本実施例における加熱処理は、真空熱処理炉内の温度を
６０℃／時間の加熱速度で所定の加熱温度すなわち８０
０〜１２００℃に到達せしめた後、その所定加熱温度を
１時間維持して積層構造の振動板を熱することで行われ
る。
６０℃／時間の加熱速度で所定の加熱温度すなわち８０
０〜１２００℃に到達せしめた後、その所定加熱温度を
１時間維持して積層構造の振動板を熱することで行われ
る。
第２表に加熱温度の遠いによるチタン箔基板４０μｍ−
アルミナ溶射４０μｍの振動板の物性値を示す。尚、第
２表には本実施例の振動板と従来のものとの比較のてめ
に未加熱処理を施していない積層構造の振動板の物性値
をも示す。
アルミナ溶射４０μｍの振動板の物性値を示す。尚、第
２表には本実施例の振動板と従来のものとの比較のてめ
に未加熱処理を施していない積層構造の振動板の物性値
をも示す。
第２表
第２表の如く加熱温度の違いにより弾性率に大きな差が
見られる。すなわち、チタン−アルミナ溶射の２層構造
の振動板は加熱温度が高いほど弾性率が大きくなること
が分る。これはアルミナの結晶構造が本発明による高温
での加熱処理によってプラズマ溶射時のγ相からδ相へ
更にはα相へ転移することにより、本実施例の振動板の
弾性率が向上する。
見られる。すなわち、チタン−アルミナ溶射の２層構造
の振動板は加熱温度が高いほど弾性率が大きくなること
が分る。これはアルミナの結晶構造が本発明による高温
での加熱処理によってプラズマ溶射時のγ相からδ相へ
更にはα相へ転移することにより、本実施例の振動板の
弾性率が向上する。
発明の効果
以上の如く、本発明によれば、チタン箔の撮動板基板に
セラミックスを溶射後、高温にて熱処理をすることによ
り、高弾性率化したスピーカ用振動板が得られる。更に
、高音域までピストン運動が可能になるゆえに高音域分
割振動周波数を上昇せしめ、かつ可聴周波数帯域におけ
る周波数特性を平坦化せしめられたスピーカ用振動板が
得られる。
セラミックスを溶射後、高温にて熱処理をすることによ
り、高弾性率化したスピーカ用振動板が得られる。更に
、高音域までピストン運動が可能になるゆえに高音域分
割振動周波数を上昇せしめ、かつ可聴周波数帯域におけ
る周波数特性を平坦化せしめられたスピーカ用振動板が
得られる。
第１図はプラズマ溶射装置の概略断面図であり、第２図
は本発明のスピーカ用振動板の部分断面図であり、第３
図は真空加熱炉の概略断面図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・振動板基板 ２・・・・・・プラズマ溶射装置 ３・・・・・・注入口 ４・・・・・・送風口 ５・・・・・・アルミナ被覆膜 ６・・・・・・積層構造の振動板 ７・・・・・・真空熱処理炉 ８・・・・・・治具 第７図 秦２図 ４３区
は本発明のスピーカ用振動板の部分断面図であり、第３
図は真空加熱炉の概略断面図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・振動板基板 ２・・・・・・プラズマ溶射装置 ３・・・・・・注入口 ４・・・・・・送風口 ５・・・・・・アルミナ被覆膜 ６・・・・・・積層構造の振動板 ７・・・・・・真空熱処理炉 ８・・・・・・治具 第７図 秦２図 ４３区
Claims (1)
- 振動板形状に形成された金属基板の主面上にアルミナ、
ジルコニア又はチタニアから選ばれるセラミックスを熔
射して被覆層を形成して得られた金属−セラミックス積
層金属基板を高温にて加熱処理してなることを特徴とす
るスピーカ用振動板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9064785A JPS61251298A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | スピ−カ用振動板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9064785A JPS61251298A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | スピ−カ用振動板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61251298A true JPS61251298A (ja) | 1986-11-08 |
Family
ID=14004299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9064785A Pending JPS61251298A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | スピ−カ用振動板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61251298A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6291098A (ja) * | 1985-10-16 | 1987-04-25 | Foster Denki Kk | 電気音響変換器用振動板及びその製造方法 |
| WO2004006623A2 (en) * | 2002-07-08 | 2004-01-15 | Harman International Industries, Incorporated | Multilayer loudspeaker diaphragm |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56109096A (en) * | 1980-02-01 | 1981-08-29 | Nippon Gakki Seizo Kk | Diaphragm plate for audio equipment |
| JPS5821999A (ja) * | 1981-08-01 | 1983-02-09 | Sharp Corp | 圧電型発音体の製造法 |
| JPS6059897A (ja) * | 1983-09-13 | 1985-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピ−カ用振動板の製造方法 |
-
1985
- 1985-04-26 JP JP9064785A patent/JPS61251298A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56109096A (en) * | 1980-02-01 | 1981-08-29 | Nippon Gakki Seizo Kk | Diaphragm plate for audio equipment |
| JPS5821999A (ja) * | 1981-08-01 | 1983-02-09 | Sharp Corp | 圧電型発音体の製造法 |
| JPS6059897A (ja) * | 1983-09-13 | 1985-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6291098A (ja) * | 1985-10-16 | 1987-04-25 | Foster Denki Kk | 電気音響変換器用振動板及びその製造方法 |
| WO2004006623A2 (en) * | 2002-07-08 | 2004-01-15 | Harman International Industries, Incorporated | Multilayer loudspeaker diaphragm |
| WO2004006623A3 (en) * | 2002-07-08 | 2004-07-01 | Harman Int Ind | Multilayer loudspeaker diaphragm |
| US7539324B2 (en) | 2002-07-08 | 2009-05-26 | Harman International Industries, Incorporated | Loudspeaker diaphragm systems |
| KR101006636B1 (ko) | 2002-07-08 | 2011-01-07 | 하르만 인터내셔날 인더스트리즈, 인코포레이티드 | 다층 스피커 진동판 |
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