JPH06159950A - 電子部品の焼成用治具 - Google Patents

電子部品の焼成用治具

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JPH06159950A
JPH06159950A JP33234492A JP33234492A JPH06159950A JP H06159950 A JPH06159950 A JP H06159950A JP 33234492 A JP33234492 A JP 33234492A JP 33234492 A JP33234492 A JP 33234492A JP H06159950 A JPH06159950 A JP H06159950A
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JP
Japan
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zirconia
jig
coat
firing
furnace material
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JP33234492A
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English (en)
Inventor
Koji Horiuchi
幸士 堀内
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Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 剥離しにくい、かつセラミックス素子と殆ど
反応しないジルコニア質コートを形成することを目的と
する。 【構成】 アルミナ質又はムライト質を母材とする炉材
1の表面にジルコニア質コート2を形成し、該ジルコニ
ア質コート2の上面にセラミック素子3を載置して焼成
する電子部品の焼成用治具において、前記炉材1の表面
に任意手段で凹凸模様4を形成し、該凹凸模様面に前記
ジルコニア質コート2を形成するようにした焼成用治具
としたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の焼成用治具
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品中のセラミックス素子は、焼成
用の炉材面上に並べられて、所定の温度で焼成されるこ
とにより製造される。上記炉材は、一般には、アルミナ
質、アルミナ/ジルコニア質、もしくはジルコニア質に
より形成されるが、上記炉材面上に直接セラミックス素
子を載置して焼成すると、セラミックス素子と炉材が反
応して、剥がれにくくなり、無理に剥がすと炉材面を損
傷させて反復使用回数の寿命を低下させるという問題が
ある。従来公知の、特開平4−24172号公報記載の
技術は、上記炉材面の損傷の問題点を解決する一つの方
法として提案されたもので、アルミナ質、アルミナ/ジ
ルコニア質原料を主材として炉材原料を調製し、この炉
材原料を成形して炉材成形体を形成し、炉材成形体の表
面をジルコニアスラリーでコーティングしてジルコニア
コーティング層を形成した後、炉材成形体とジルコニア
コーティング層とを所定の炉材焼成温度で同時焼成した
ものであり、炉材面にジルコニアコーティング層を形成
することによってセラミック素子の剥離を容易にしたも
のである。なお、特許公報としては見当らないが、コー
ティングに用いるセラミックス粒子の粒度を粗くして亀
裂を防ぐ方法とか、溶射によりコーティングして耐久性
を増す方法も別途知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記特開平4
−24172号公報に記載された技術は、炉材面の損傷
防止のために炉材面をジルコニアスラリーでコーティン
グしてジルコニアコーティング層を形成するというもの
であるが、ジルコニアスラリーでコーティングするだけ
では、炉材面損傷防止の効果は充分とはならないばかり
でなく、上記のような方法は、安定材としてCa0、M
g0及びY23 等を使用することになるが、これらの
安定材は、その上面に載置されたセラミックス素子と反
応しやすいという別の問題があって、必ずしも充分満足
できるものではなかった。また、セラミックス粒子の粒
度を粗くして亀裂を防ぐ方法も、充分な耐久性を得るま
でには至らず、溶射によるコーティングはコスト高にな
るという問題がある。また、アルミナ質又はムライト質
を母材とする炉材とジルコニア質コートは、それぞれ熱
膨張率が異なるから、剥離現象が起るという問題もあ
る。
【0004】
【発明の目的】本発明は、剥離しにくい、かつセラミッ
クス素子と殆ど反応しないジルコニア質コートを形成す
ることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】よって、本発明は、アル
ミナ質又はムライト質を母材とする炉材1の表面にジル
コニア質コート2を形成し、該ジルコニア質コート2の
上面にセラミック素子3を載置して焼成する電子部品の
焼成用治具において、前記炉材1の表面に任意手段で凹
凸模様4を形成し、該凹凸模様面に前記ジルコニア質コ
ート2を形成するようにした焼成用治具としたもので、
剥離しにくいジルコニア質コートとしたものである。ま
た、本発明は、前記において、前記凹凸模様4は、全体
に粗面で水平平滑面のない凹凸模様面とした電子部品の
焼成用治具として、一層、ジルコニア質コートが剥離し
にくくしたものである。また、本発明は、前記におい
て、前記ジルコニア質コート2は、純度99%以上の電
融純ジルコニア又はCaO、MgO、Y23 で部分的
又は完全に安定化された電融ジルコニアをボールミルで
混合したスリップを塗布、又は吹付けにより形成した電
子部品の焼成用治具として、セラミックス素子と殆ど反
応しないジルコニア質コートとしたものである。また、
本発明は、前記において、前記ジルコニア質コート2
は、80メッシュから200メッシュまでの粒子からな
る電融純ジルコニア又はCaO、MgO、Y23 で部
分的又は完全に安定化された電融ジルコニアをボールミ
ルで混合したスリップを用いることにより、前記ジルコ
ニア質コートを多孔質とし、見かけの熱膨張の差異を小
さくして、剥離が起きず、かつ多孔部分によりガスを吸
収できるようにしたものである。また、本発明は、前記
において、前記凹凸模様4はプレス加工により形成した
電子部品の焼成用治具として、前記凹凸模様4の形成を
容易にしたものである。
【0006】
【実施例】本発明の一実施例を図面により説明すると、
1はアルミナ質又はムライト質を母材とする炉材、4は
炉材1の表面にプレス加工により形成した凹凸模様、2
は凹凸模様4の表面に塗布又は吹付けされたジルコニア
質コート、3は該ジルコニア質コート2の上面に載置さ
れたセラミック素子3である。
【0007】前記炉材1の一例は、90重量部の電融ア
ルミナおよび電融ムライトに、焼結助剤として10重量
部の粘土を加え、これに少量の有機結合材と水とを加え
て混練し、これをプレス加工機により、縦150mm・
横150mm・厚み10mm程度の大きさに成形すると
ともに、表面に凹凸模様4を付ける。該凹凸模様4の一
例は、縦横の間隔を1mmないし2mm、深さを0.1
mmないし0.5mmの斜め格子模様とし、表面は全体
に粗面とし、好適には、図3に示したような水平平滑面
は形成しない。なお、凹凸模様4の形状は前記図の実施
例に限らない。
【0008】この成形炉材1の凹凸模様4面上に、80
メッシュから200メッシュまでの粒子からなる電融純
ジルコニア又はCaO、MgO、Y23 で部分的又は
完全に安定化された電融ジルコニア原料を、篩上で、3
5%重量比となるようにボールミルで混合し、このスラ
リーを、スプレーにより0.5mmないし0.7mmの
厚さにコートし、1600℃で焼成した。上記のような
メッシュのスラリーを用いると、ジルコニア質コート2
は多孔質となる。
【0009】
【作用】本発明の作用効果の確認のため、上記凹凸模様
4のある実施品の外、凹凸模様のない表面平滑の治具を
用意した。本発明の前記実施例と、別途用意した比較品
とに、それぞれセラミック素子3を載置し、1350℃
で焼成した結果を図4に示す。図4によると、繰返し使
用可能回数は、凹凸模様ありの欄の43に対して、凹凸
模様なしの欄は20であるから約2倍となり、耐久性の
向上がみられた。また、被焼成物との反応は認められ
ず、外観検査の工程削除が可能となった。
【0010】また、ジルコニア質コート2の材質を、純
度99%以上の電融純ジルコニア又はCaO、MgO、
23 で部分的又は完全に安定化された電融ジルコニ
アを用いているため、前記コート材中のCa、Mg、Y
等の成分の被焼成物との反応は殆どみられず歩留りは向
上する。
【0011】ただし、上記材質のジルコニア質コート2
は、剥離しやすいという難点はあるが、本発明は、全体
に粗面で、図3に示したような水平平滑面のない凹凸模
様4としたので、剥離しやすいジルコニア質コート2
も、ミクロ的には剥離するものの、マクロ的には剥離し
なくなる。
【0012】また、ジルコニアコート2は、前記メッシ
ュの粗い粒度を用いているので、多孔質となり、見かけ
の熱膨張率が小さくでき、母材のアルミナ質の炉材1と
の熱膨張率差が小さくなって剥離が起り難くなる。さら
に、多孔質により、焼成時に発生するガスを吸収する。
【0013】
【発明の効果】前記のとおり、前記特開平4−2241
72号公報に記載された技術は、炉材面の炉材面をジル
コニアスラリーでジルコニアコーティングしたものであ
るが、この方法は、安定材として使用するCa0、Mg
0及びY23 等の成分Ca、Mg及びYが、セラミッ
クス素子と反応しやすく、反復使用回数の減少という難
点があった。しかるに、本発明は、アルミナ質又はムラ
イト質を母材とする炉材1の表面にジルコニア質コート
2を形成し、該ジルコニア質コート2の上面にセラミッ
ク素子3を載置して焼成する電子部品の焼成用治具にお
いて、前記炉材1の表面に任意手段で凹凸模様4を形成
し、該凹凸模様面に前記ジルコニア質コート2を形成す
るようにした焼成用治具としたものであるから、凹凸模
様4を形成することにより、剥離しにくいジルコニア質
コートとなる効果がある。また、本発明は、前記におい
て、前記凹凸模様4は、全体に粗面で水平平滑面のない
凹凸模様面とした電子部品の焼成用治具としたものであ
るから、一層、剥離しにくいジルコニア質コートとなる
効果がある。また、本発明は、前記において、前記ジル
コニア質コート2は、純度99%以上の電融純ジルコニ
ア又はCaO、MgO、Y23 で部分的又は完全に安
定化された電融ジルコニアをボールミルで混合したスリ
ップを塗布、又は吹付けにより形成した電子部品の焼成
用治具としたものであるから、セラミックス素子と反応
しにくいジルコニア質コートとなる効果がある。また、
本発明は、前記において、前記ジルコニア質コート2
は、80メッシュから200メッシュまでの粒子からな
る電融純ジルコニア又はCaO、MgO、Y23 で部
分的又は完全に安定化された電融ジルコニアをボールミ
ルで混合したスリップを用いることにより、前記ジルコ
ニア質コートを多孔質としたから、見かけの熱膨張の差
異を小さくして、剥離が起きず、かつ多孔部分によりガ
スを吸収できる効果がある。また、本発明は、前記にお
いて、前記凹凸模様4はプレス加工により形成した電子
部品の焼成用治具としたものであるから、前記凹凸模様
4は容易に形成できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 縦断側面図。
【図2】 炉材の斜視図。
【図3】 水平平滑面のある凹凸模様の一例断面図。
【図4】 繰返し使用可能回数を示した表図。
【符号の説明】 1…炉材、2…ジルコニア質コート、3…セラミック素
子、4…凹凸模様。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アルミナ質又はムライト質を母材とする
    炉材1の表面にジルコニア質コート2を形成し、該ジル
    コニア質コート2の上面にセラミック素子3を載置して
    焼成する電子部品の焼成用治具において、前記炉材1の
    表面に任意手段で凹凸模様4を形成し、該凹凸模様面に
    前記ジルコニア質コート2を形成するようにした焼成用
    治具。
  2. 【請求項2】 請求項1において、前記凹凸模様4は、
    全体に粗面にして水平平滑部のない凹凸模様面とした電
    子部品の焼成用治具。
  3. 【請求項3】 請求項1において、前記ジルコニア質コ
    ート2は、純度99%以上の電融純ジルコニア又はCa
    O、MgO、Y23 で部分的又は完全に安定化された
    電融ジルコニアをボールミルで混合したスリップを塗
    布、又は吹付けにより形成した電子部品の焼成用治具。
  4. 【請求項4】 請求項1において、前記ジルコニア質コ
    ート2は、80メッシュから200メッシュまでの粒子
    からなる電融純ジルコニア又はCaO、MgO、Y2
    3 で部分的又は完全に安定化された電融ジルコニアをボ
    ールミルで混合したスリップとしたものを用いることに
    より多孔質とした電子部品の焼成用治具。
  5. 【請求項5】 請求項1において、前記凹凸模様4はプ
    レス加工により形成した電子部品の焼成用治具。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022044414A1 (ja) * 2020-08-28 2022-03-03 日本碍子株式会社 セラミックス材

Cited By (4)

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KR20220027808A (ko) * 2020-08-28 2022-03-08 엔지케이 인슐레이터 엘티디 세라믹스재
TWI784472B (zh) * 2020-08-28 2022-11-21 日商日本碍子股份有限公司 陶瓷材

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Effective date: 20010313