JPH0286187A - セラミック基板の焼成方法 - Google Patents
セラミック基板の焼成方法Info
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- JPH0286187A JPH0286187A JP63236591A JP23659188A JPH0286187A JP H0286187 A JPH0286187 A JP H0286187A JP 63236591 A JP63236591 A JP 63236591A JP 23659188 A JP23659188 A JP 23659188A JP H0286187 A JPH0286187 A JP H0286187A
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- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Furnace Charging Or Discharging (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、セラミック基板、特に低温焼成セラミック基
板の焼成に用いて有用な焼成方法に関するものである。
板の焼成に用いて有用な焼成方法に関するものである。
(従来の技術)
従来、グリーンシート状またはその上に形成されるペー
スト状の低温焼成セラミック材料を焼成する場合に、そ
の焼成温度が約1000 ’C以下であるため、一般に
コンベヤ式トンネル炉が使用されている。このコンベヤ
式トンネル炉でセラミックグリーンシートを焼成する場
合には、コンベヤのメツシュベルト上に直接又はアルミ
ナ基板、金属板等の支持台上に載置されたセラミックグ
リーンシートが、セラミックグリーンシート中に含有さ
せるバインダの飛散除去のために、トンネル炉内に大気
その他のガスが送気される雰囲気中を、所定の焼成工程
のスケジュールに従って運搬されて焼成される。
スト状の低温焼成セラミック材料を焼成する場合に、そ
の焼成温度が約1000 ’C以下であるため、一般に
コンベヤ式トンネル炉が使用されている。このコンベヤ
式トンネル炉でセラミックグリーンシートを焼成する場
合には、コンベヤのメツシュベルト上に直接又はアルミ
ナ基板、金属板等の支持台上に載置されたセラミックグ
リーンシートが、セラミックグリーンシート中に含有さ
せるバインダの飛散除去のために、トンネル炉内に大気
その他のガスが送気される雰囲気中を、所定の焼成工程
のスケジュールに従って運搬されて焼成される。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、コンベヤのメツシュベルト上にセラミッ
クグリーンシートを直接に載置すると、メツシュベルト
のメツシュの目が粗いため、焼成体のメツシュベルトに
面する側に、メツシュの跡がつき、またグリーンシート
のメツシュベルトに面する側からのバインダの除去が十
分でなく、残留するバインダ(焼成によりカーボンとな
っている)により、焼成された焼成体のメツシュベルト
に面する側が黒化したり、焼成体のそりが生じたりする
という問題点があった。
クグリーンシートを直接に載置すると、メツシュベルト
のメツシュの目が粗いため、焼成体のメツシュベルトに
面する側に、メツシュの跡がつき、またグリーンシート
のメツシュベルトに面する側からのバインダの除去が十
分でなく、残留するバインダ(焼成によりカーボンとな
っている)により、焼成された焼成体のメツシュベルト
に面する側が黒化したり、焼成体のそりが生じたりする
という問題点があった。
又、アルミナ基板及びMO等の金属板の支持台上で焼成
した場合でも、同様に、焼成体の支持台により支持され
る側の黒化及びそりが生じる問題もある。
した場合でも、同様に、焼成体の支持台により支持され
る側の黒化及びそりが生じる問題もある。
本発明の目的は、上記問題点を解消し、上記焼成体の表
面の黒化または焼成体のそりを発生することなく、セラ
ミック基板を焼成するセラミック基板の焼成方法を提供
することにある。
面の黒化または焼成体のそりを発生することなく、セラ
ミック基板を焼成するセラミック基板の焼成方法を提供
することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明は、ガラス−セラミック複合体または結晶化ガラ
ス体より成る低温焼成セラミック材料を、中性または還
元性雰囲気中で焼成し、セラミック基板を作製するに際
して、セラミック基板を、平坦な載置面を有して多孔質
のファインピッチのセル開口を有するハニカム構造のセ
ラミック支持台上に載置し、前記雰囲気が前記セラミッ
ク支持台のセル開口を介して直接に前記セラミック基板
に接触するようにしたことを特徴とするものである。
ス体より成る低温焼成セラミック材料を、中性または還
元性雰囲気中で焼成し、セラミック基板を作製するに際
して、セラミック基板を、平坦な載置面を有して多孔質
のファインピッチのセル開口を有するハニカム構造のセ
ラミック支持台上に載置し、前記雰囲気が前記セラミッ
ク支持台のセル開口を介して直接に前記セラミック基板
に接触するようにしたことを特徴とするものである。
(作 用)
本発明では、焼成すべきセラミックグリーンシートを、
平坦な載置面を有して多孔質のファインピッチのセル開
口を有するハニカム構造のセラミック支持台上に載置す
ることにより、焼成すべきセラミックグリーンシートを
ファインピッチのセル開口により凹凸が形成されないよ
うに極めて均等に支持する。さらに中性または還元性雰
囲気が上記セラミック支持台のファインピッチのハニカ
ムセル開口を介して、セラミックグリーンシートの面に
ほぼ均等にかつ直接に接触することにより、この雰囲気
が接触するセラミックグリーンシートの面からもバイン
ダ等の焼成助剤を昇華または飛散させる。したがって、
セラミックグリーンシートのほぼ全面に上記雰囲気が接
触するため、セラミックグリーンシートのほぼ全面から
バインダ等の焼成助剤を昇華または飛散させることがで
き、焼成後のセラミック焼成体に残留バインダ(カーボ
ン)がほとんどないようにすることができる。
平坦な載置面を有して多孔質のファインピッチのセル開
口を有するハニカム構造のセラミック支持台上に載置す
ることにより、焼成すべきセラミックグリーンシートを
ファインピッチのセル開口により凹凸が形成されないよ
うに極めて均等に支持する。さらに中性または還元性雰
囲気が上記セラミック支持台のファインピッチのハニカ
ムセル開口を介して、セラミックグリーンシートの面に
ほぼ均等にかつ直接に接触することにより、この雰囲気
が接触するセラミックグリーンシートの面からもバイン
ダ等の焼成助剤を昇華または飛散させる。したがって、
セラミックグリーンシートのほぼ全面に上記雰囲気が接
触するため、セラミックグリーンシートのほぼ全面から
バインダ等の焼成助剤を昇華または飛散させることがで
き、焼成後のセラミック焼成体に残留バインダ(カーボ
ン)がほとんどないようにすることができる。
(実施例)
本発明のセラミック基板の焼成方法の例を説明する。
まず、ホウケイ酸ガラス40 wt%、アルミナ60−
t%を混合した混合物100重量部に対し、アクリルバ
インダ10重量部を添加して調整して、150x150
x0.5 mm寸法のグリーンシートを準備する。
t%を混合した混合物100重量部に対し、アクリルバ
インダ10重量部を添加して調整して、150x150
x0.5 mm寸法のグリーンシートを準備する。
このグリーンシートに、金型によりスルーホールを形成
してその中に内部導体として銅ペーストを充填し、さら
に表面導体として銅ペーストをスクリーン印刷して、グ
リーンシート層を形成する。
してその中に内部導体として銅ペーストを充填し、さら
に表面導体として銅ペーストをスクリーン印刷して、グ
リーンシート層を形成する。
このグリーンシート層を例えば10層積層して、厚さ5
mmのグリーンシート積層体を形成する。
mmのグリーンシート積層体を形成する。
第1図(a) 、 (b)および(c)にその断面図お
よび支持台13の平面図と断面図を示すように、グリー
ンシート積層体11を、セラミック支持台13を介して
コンベヤ式トンネル炉のメツシュベルト15上に載置す
る。このセラミック支持台13は、セル形状が4角形、
多角形、円形その他のハニカム形状の、セル数100〜
1200個/インチ2の、セルの厚さ0.1〜0.5
mm、開口率60〜80%のファインピッチのセル開口
を有し、主成分がコージュライト質より成る、セラミッ
ク構造体である。ここでの開口率は全空間に占めるセル
部分以外の空隙の割合のことである。
よび支持台13の平面図と断面図を示すように、グリー
ンシート積層体11を、セラミック支持台13を介して
コンベヤ式トンネル炉のメツシュベルト15上に載置す
る。このセラミック支持台13は、セル形状が4角形、
多角形、円形その他のハニカム形状の、セル数100〜
1200個/インチ2の、セルの厚さ0.1〜0.5
mm、開口率60〜80%のファインピッチのセル開口
を有し、主成分がコージュライト質より成る、セラミッ
ク構造体である。ここでの開口率は全空間に占めるセル
部分以外の空隙の割合のことである。
このように載置したグリーンシート積層体を、コンベヤ
式トンネル炉において、窒素ガス流量100f/分の送
気状態で、第2図に示す焼成スケジュールにて焼成する
。
式トンネル炉において、窒素ガス流量100f/分の送
気状態で、第2図に示す焼成スケジュールにて焼成する
。
得られた焼成基板は、バインダの残留による支持台に面
する側の面の黒化はなく、反りまたは支持台に面する側
の表面の跡もつかなく、グリーンシートのセラミック支
持台に面する側からのバインダの除去が有効に行われた
ことが分かった。
する側の面の黒化はなく、反りまたは支持台に面する側
の表面の跡もつかなく、グリーンシートのセラミック支
持台に面する側からのバインダの除去が有効に行われた
ことが分かった。
(発明の効果)
以上の詳細な説明から明らかなように、本発明によれば
、平坦な載置面を有して、多孔質のファインピッチのセ
ル開口を有するハニカム構造体を支持台として用いるこ
とにより、セラミックグリーンシートのセラミック支持
台と接触する面に跡がつくことなく、焼成中におけるセ
ラミックグリーンシートの支持台と接触する面からバイ
ンダの除去が有効に行われ、したがって、セラミックグ
リーンシートのほぼ全面からバインダの除去が行われて
、反りや変形のない良好なセラミック基板を得ることが
できる。
、平坦な載置面を有して、多孔質のファインピッチのセ
ル開口を有するハニカム構造体を支持台として用いるこ
とにより、セラミックグリーンシートのセラミック支持
台と接触する面に跡がつくことなく、焼成中におけるセ
ラミックグリーンシートの支持台と接触する面からバイ
ンダの除去が有効に行われ、したがって、セラミックグ
リーンシートのほぼ全面からバインダの除去が行われて
、反りや変形のない良好なセラミック基板を得ることが
できる。
第1図(a) 、 (b)および(c)は本発明の方法
を実施する態様を示す説明図、 第2図はコンベヤ式トンネル炉を用いた場合の焼成スケ
ジュールを示すグラフ図である。 11・・・グリーンシート積層体 13・・・セラミック支持台 15・・・メツシュベルト 第1 (b)
を実施する態様を示す説明図、 第2図はコンベヤ式トンネル炉を用いた場合の焼成スケ
ジュールを示すグラフ図である。 11・・・グリーンシート積層体 13・・・セラミック支持台 15・・・メツシュベルト 第1 (b)
Claims (1)
- 1.ガラス−セラミック複合体または結晶化ガラス体よ
り成る低温焼成セラミック基板を、中性または還元性雰
囲気中で焼成して、セラミック基板を作製するに際して
、セラミック基板を、平坦な載置面を有して多孔質のフ
ァインピッチのセル開口を有するハニカム構造体のセラ
ミック支持台上に載置し、前記雰囲気が前記セラミック
支持台のセル開口を介して直接に前記セラミック基板に
接触するようにしたことを特徴とするセラミック基板の
焼成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63236591A JP2572822B2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | セラミック基板の焼成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63236591A JP2572822B2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | セラミック基板の焼成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0286187A true JPH0286187A (ja) | 1990-03-27 |
JP2572822B2 JP2572822B2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=17002913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63236591A Expired - Lifetime JP2572822B2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | セラミック基板の焼成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2572822B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04116105A (ja) * | 1990-09-03 | 1992-04-16 | Kawasaki Steel Corp | 成形体の脱脂方法 |
WO2006035674A1 (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Ngk Insulators, Ltd. | 焼成用敷板及びこれを用いたハニカム成形体の焼成方法 |
JP2008182136A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-07 | Tdk Corp | 多層セラミック基板の製造方法 |
CN104219884A (zh) * | 2013-05-31 | 2014-12-17 | 英业达科技有限公司 | 基板与铜条的接合结构及其接合方法 |
WO2018047784A1 (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-15 | 日本碍子株式会社 | 焼成用セッター |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56155297U (ja) * | 1980-04-19 | 1981-11-19 | ||
JPS5742563A (en) * | 1980-08-27 | 1982-03-10 | Asahi Glass Co Ltd | Manufacture of ceramic honeycomb |
JPS62255786A (ja) * | 1986-04-28 | 1987-11-07 | 太陽誘電株式会社 | セラミツクシ−ト焼成用保持板及びセラミツクシ−トの焼成方法 |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP63236591A patent/JP2572822B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56155297U (ja) * | 1980-04-19 | 1981-11-19 | ||
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JPS62255786A (ja) * | 1986-04-28 | 1987-11-07 | 太陽誘電株式会社 | セラミツクシ−ト焼成用保持板及びセラミツクシ−トの焼成方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2006035674A1 (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Ngk Insulators, Ltd. | 焼成用敷板及びこれを用いたハニカム成形体の焼成方法 |
JP2008182136A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-07 | Tdk Corp | 多層セラミック基板の製造方法 |
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WO2018047784A1 (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-15 | 日本碍子株式会社 | 焼成用セッター |
JP6364570B1 (ja) * | 2016-09-12 | 2018-07-25 | 日本碍子株式会社 | 焼成用セッター |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2572822B2 (ja) | 1997-01-16 |
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