JP3886707B2 - セラミックス基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品用セラミックス基板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
セラミックス基板には、一般的に反りが少ないことが要求される。しかし、電子部品用セラミックス基板の中には、図12(a)に示すように、セラミックス基板1に金属回路12が接合されるものがあり、この金属回路12を接合しその後熱処理する際に金属回路12の収縮により、図12(b)に示すように金属回路12側に凹形状の反りが発生しやすく、この反りを相殺するために、セラミックス基板1をその反対側に故意に反らすことも行われている。
【0003】
また、特開平11−330308号公報では、図13(a)(b)(c)に示すように、パワーモジュール等のセラミックス回路基板11において、金属回路12上に装着してある電子部品14が実使用時発熱しヒートサイクルがかかる。このため前述の図12(b)に示すように、金属回路12側に適度に反りがありセラミックス基板1に圧縮応力が残留した状態の方が、このヒートサイクルに対し基板強度が高く、従ってセラミックス基板1には金属回路12側に凹形状となる反りを形成する方が好ましいと示している。この反りの形成方法として、金属板13とセラミックス基板1とを接合してセラミックス回路基板11を形成した後に、該セラミックス回路基板11に強制的に荷重を負荷することによりセラミックス基板1を金属回路12側に凹曲面状に反らせる方法、またはセラミックス基板1の片面にホーニング加工或いは研磨加工を施すことにより反り量が50〜150μmの範囲となる凹曲面状を形成する方法を示している。
【0004】
また、特開平10−167804号公報では図14(a)に示すように、セラミックスグリーンシート2を、全体的な曲面状の反りを有する焼成冶具15上に載置し焼成することにより、図14(b)に示すように、焼成後のセラミックス16に全体的な曲面状の反りを形成する方法を示している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
パワーモジュール用等の発熱の大きい用途においてセラミックス回路基板11を実装する場合、ヒートシンク銅板への接合時等に発生する残留応力を増大させ、クラックが発生する問題、あるいは、その後、モジュールを使用時の繰り返し加熱冷却による応力のためにクラックが発生するという問題や、また、組立時にセラミックス回路基板11を実装ボードにねじで締着固定しようとすると、ねじの僅かな締着力によってセラミックス基板1が破壊してしまうという問題があった。
【0006】
これらを解決するため従来技術においては基板に反りを付けることが示されているが、基板に反りを形成する方法として前述の特開平11−330308号公報のように、セラミックス回路基板11を形成後に強制的に反りを付ける方法或いはセラミックス基板1を研磨加工等により反りを付ける方法においてはセラミックス基板1自体に欠陥を与え強度低下の原因となるという課題があった。また、セラミックス回路基板11を実装ボードにねじで締着固定する際のセラミックス基板1破壊の対策としてセラミックス基板1自体の強度を向上することを示しているが、締着部のセラミックス基板1は曲面状でありその僅かな変形により締着時の応力集中があるという問題は解決されていなかった。
【0007】
また、前述の図14(a)(b)に示すように、焼成治具15によりセラミックス16に反りを付ける方法においても焼成冶具15の繰り返し焼成による経時的変化により、反りを常に一定の形状、値とすることが困難であった。
【0008】
また、従来技術により形成されたセラミックス基板1の反りは、いずれも全体的な曲面状であるために、パワーモジュール用等の金属回路12を形成する際において、図15に示すように、まずセラミックス基板1の両主面にろう材17a、17bを印刷し、次に金属板13a、13bを基板の両主面に張り合わせ荷重をかけ焼成して接合させるが、このときにセラミックス基板1の周縁部1aの反りが原因でろう材17aと金属板13aの間に隙間が発生し接合後、ろう材17a部にボイドが発生し、その結果、金属板13とセラミックス基板1の接合が不十分となる課題があった。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明のセラミックス基板の製造方法は、セラミックス枠に焼結したセラミックス基板を載置し、上記セラミックス枠の中央に対応する上記セラミックス基板の中央部に重石を載置して高温で熱処理することにより、上記セラミックス基板が上記セラミックス枠に支えられている部位を周縁部として平坦とするとともに上記中央部を上記重石を載置した側で凹曲面状とすることを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施形態について説明する。本発明により得られるセラミックス基板1は、図1に示すように、周縁部1aは平坦で中央部1bが凹曲面状をなしたものであり、上記セラミックス基板1の厚みTが1mm以下であり、凹曲面状の中央部1bの反り量Aは50〜100μmである。
【0012】
ここで、反り量Aを50〜100μmとしたのは、セラミックス回路基板11形成時の反りの戻りを考慮すると、金属回路12を形成前の基板の反り量Aは、50μm以上あることが好ましく、一方、反り量Aが100μmを越えると印刷工程或いは組み立て時の押圧等によりセラミックス基板1の割れが発生しやすくなるためである。
【0013】
また、図2(a)に示す上記セラミックス基板1の長辺方向X並びに短辺方向Yのいずれの方向にも、図2(b)(c)に示すように、平坦な周縁部1aの幅Dが5mm以上存在し、さらに、図2(d)に示すようにこの周縁部1aはうねりを含む反り量A1が15μm未満となることが好ましい。その理由は、セラミックス回路基板11を実装ボードにねじで締着固定する場合に、上記平坦面を利用することにより締着時の部分的な応力集中を避け基板が破壊することを防止出来るという点と、前述したように、金属板13を基板上に形成されたろう材17と接合する際のボイドの発生が防止出来る点である。
【0014】
本発明で使用されるセラミックス基板1の材質は、電気的絶縁性ならびに耐熱性に優れるセラミックス材料であればいずれを用いてもよく、好ましくはアルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素、ガラスセラミックス等であって、これらのセラミックス原料と焼結助剤、溶剤、バインダー等を含むスラリーまたは粉末を調整した後ドクターブレード法或いはロールコンパクション法等の公知の方法によりセラミックスグリーンシート2を成形する。該グリーンシート2を所定の形状に金型等で成型した後、所定の温度で焼成しセラミックス基板1を作製する。
【0015】
次に、本発明により得られる上記セラミックス基板1の製造方法を詳細に説明する。まず焼結して得られた前述のセラミックス基板1を、図3(a)に示すように、セラミックス枠3に載置し、上記セラミックス基板1上にセラミックス板4と重石5を載置し高温で熱処理することにより、熱処理中にセラミックス基板1の中央部が撓んで凹曲面状となり、セラミックス基板1の周縁部1aはセラミックス枠3に支えられているため平坦となる。
【0016】
上記セラミックス枠3はセラミックス基板1の外径と同一サイズの四角形状で、図3(b)に示すように、所定の幅D1をもつ枠状のものである。このセラミックス枠3に載置するセラミックス基板1の数量は1〜30枚程度の範囲で良いがズレがないようにして載置し、また重石5は図3(c)に示すように、セラミックス板4の中央に載置する。熱処理温度は前述のセラミックス基板1の焼結温度より低い温度で行う。以上より得られたセラミックス基板1は周縁部1aの平坦性は維持したまま中央部1bが凹曲面状となる反り形状を付加することが出来る。
【0017】
この周縁部1aの平坦面の幅Dの調整はセラミックス枠3の幅D1で、また中央部1bの凹曲面状の反り量Aは重石5の厚みT1で自由に調整することが可能である。
【0018】
また、1シートの基板に複数の本発明により得られるセラミックス基板1を形成する場合には、前記セラミックス枠3を複数個連結したものを作製し、セラミックス基板1並びにセラミックス板4の載置方法は前述と同様であるが、重石5はセラミックス枠3のそれぞれの枠の中央に位置するように載置する。また、セラミックス基板1には、予め単体に分割するための分割線を入れたものを用い熱処理後に各単体に分割するか、或いは熱処理後にレーザースクライブにて分割用溝を加工し各単体に分割し、所望のセラミックス基板1を得る。
【0019】
【実施例】
まず、ドクターブレード法によりAl2O3含有量99.6%のアルミナセラミックスのグリーンシート2を成形し、これを金型にて所定の形状に成型した後、ローラーハースキルン炉で焼成し、厚みTが0.635mm、外辺サイズが50mm×70mmのシート状セラミックス基板1を作製した。
【0020】
次に、図4に示すように、上記セラミックス基板1をズレが無いようにして20シート重ね焼成用棚板6で荷重を掛けた状態で1350℃で熱処理を行い、全体的な反り量Aが50μm以下で5mm当たりの部分的な凹凸が15μm以下となるようなセラミックス基板1を作製し、以下の実施例にはこのセラミックス基板1を用いた。
【0021】
(実施例1)
図5(a)に示すように、上記セラミックス基板1をズレが無いようにして12枚重ね棚板6に載置してあるセラミックス枠3に載置し、さらにその上にセラミックス板4、重石5、棚板6の順で載置し、前述と同じく1350℃で熱処理を行い、図5(b)に示すように周縁部1aに平坦面を有し中央部1bが凹曲面状となる本発明のセラミックス基板1を作製した。
【0022】
本発明実施例では、この四角形状のセラミックス枠3の厚みT2は0.1mmで幅D1は表1に示すように、試料1=3.5mm、試料2=7mm、試料3=10.5mm、試料4=14mm、試料5=17.5mmの5種類を用い、重石5の厚みT1は上記試料全て0.1mmとし、また重石5の長辺寸法Lは上記セラミックス枠3の幅D1にそれぞれ対応させ、3.5mm、7mm、10.5mm、14mm、17.5mmとし、重石5の短辺寸法はセラミックス基板1の長辺寸法と重石5の長辺寸法Lの比率に合わせ、それぞれ2.5mm、5mm、7.5mm、10mm、14mmとした。ここで得られた基板の反り量A、周縁部1aの平坦面の幅D、その周縁部1aの平坦面の反り量A1について、各試料毎12シートのセラミックス基板1の平均値を表1に示す。
【0023】
【表1】
【0024】
以上の結果より本発明により得られる実施例の試料1〜5のいずれのセラミックス基板1においても中央部1bに50〜100μmの範囲内の凹曲面状の反りが形成され、また、周縁部1aの平坦面はセラミックス枠3の幅D1と関係があり、周縁部1aには平坦面が形成され、その平坦面の幅Dを5mm以上とするには、セラミックス枠3の幅D1を7mm以上とすればよいことが解った。また、上記周縁部1aの平坦面の反り量A1は、全ての試料が15μm未満を満足しており、これは本実施例で使用したセラミックス基板1を事前に、図4で示したように一旦平坦となるように熱処理で矯正したためである。
【0025】
(実施例2)
次に、上記実施例1で得られた試料1〜5の各基板の両主面にAg−Cu系の活性金属含有ろう材ペーストをスクリーン印刷法により塗布し乾燥した後、基板の凹面側主面に厚み0.3mmの金属回路12用Cu板を、基板の凸面側主面に厚み0.15mmの金属放熱用Cu板を接触配置し重石を載せ、真空中で熱処理しセラミックス基板1とCu板の接合体を得た。
【0026】
その後、上記Cu板上にエッチングレジストを回路パターンに印刷し硬化させた後、エッチング液を用いてパターン外のCu板を除去した。次にCuパターン間の不要ろう材17を除去した後、レジストを除去した。これらを超音波探知装置にてろう材17部分のボイドの調査を行った。得られたセラミックス回路基板11の反り量A、ならびにボイドの発生有無についてその結果を表2に示す。尚、ボイドについては裸眼目視で確認できないものを○、確認できるものを×とした。
【0027】
【表2】
【0028】
以上の結果より、本発明により得られる実施例のセラミックス基板1の試料1〜5のいずれも、セラミックス回路基板11を形成した状態において、その反りは金属回路12用Cu板側が凹曲面状となる反りであって、回路形成前のセラミックス基板1の反り量Aに対し各試料共反りが40μm減少し、セラミックス回路基板11での好ましい反り量Aである0を越え100μm以下の範囲内であった。
【0029】
また、ろう材17と金属回路12用Cu板間へのボイドの発生の有無については、セラミックス基板1の周縁部1aの平坦面の幅Dが2mmである試料1でボイドが発生していたものの、上記周縁部1aの平坦面の幅Dが5mm以上である試料2〜5においてはボイドの発生はなかった。
【0030】
(実施例3)
次に、反り量Aを制御する条件を見出すために、セラミックス枠3の厚みT2と重石5の厚みT1をそれぞれ変えた場合について実験を行った。セラミックス枠3の幅D1は7mmとし、その厚みT2を0.1mm、0.25mm、0.38mm、0.64mmの4種類とし、重石5の長辺寸法Lは7mmとし、その厚みT1を0.1mm、0.25mm、0.38mm、0.64mmの4種類として、他の条件は実施例1と同様にして熱処理を行った。尚、表3に示すように、重石5の厚みT1を0.1mmとしセラミックス枠3の厚みT2を変えたものを試料11〜14に、同様に重石5の厚みT1を0.25mmとしたものを試料15〜17に、重石5の厚みT1を0.38mmとしたものを試料18〜19、重石5の厚みT1を0.64mmとしたものを試料20とした。
【0031】
熱処理後のセラミックス基板1は実施例1と同じく、周縁部1aは平坦で中央部1bは凹曲面状の反りが形成されていて、各試料の反り量Aは表3に示す。
【0032】
【表3】
【0033】
試料11〜14は重石5の厚みT1は0.1mmでセラミックス枠3の厚みT2をそれぞれ変えているものの熱処理後のセラミックス基板1の反り量Aはほぼ同じ値であった。このことは、重石5の厚みT1が0.25mmである試料15〜17と試料18〜19でも同じであり、以上のことより、セラミックス基板1の中央部1bの凹曲面状の反り量Aを制御するためには、重石5の厚みT1を調整すれば良いことが解る。尚、本発明者はこの実験の前に、上記反り量Aを左右するのはセラミックス枠3の厚みT2であると仮定しそのテストを実施したものの相関が見られず、この結果を踏まえて実施例3を行ったものである。
【0034】
以上の結果より反り量Aを50μm〜100μmとするためには重石5の厚みT1を0.1mmとしセラミックス枠3の厚みT2はいずれでも良いことが判る。ただし、セラミックス枠3を繰り返し使用することを考慮すると、上記厚みT2は0.38mm以上とすることが強度的に好ましい。
【0035】
(実施例4)
実施例1、実施例2についてはセラミックス基板1が1シートの単体としての場合であったが、分割用の分割線加工等を施した2個取りシートの場合についての実施例を以下に説明する。
【0036】
本発明により得られる実施例の2個取りのセラミックス基板1は、図6に示すように、その中央に分割線18が施されていて、上記セラミックス基板1のX方向からの断面図は図7に示すように、凹曲面状が二つあり、Y方向の断面図は図8に示すように単一の凹曲面状となっている。(尚、ここでは周縁部1aの平坦面も実施例1と同様に形成するが説明を割愛する。)その製造方法は、図9に示すように、セラミックス枠3を2個取り用の形状とし、また図10に示すように、セラミックス板4に載置する重石5は図9で示したセラミックス枠3の空間部3aの中央に位置するようにセラミックス板4に載置した。使用したセラミックス基板1は、その中央に金型で分割線18が施されているものを、実施例1と同様に熱処理で一旦平坦にしたものである。
【0037】
上記セラミックス基板1を、図11(a)に示すように前述のセラミックス枠3、セラミックス板4、重石5を用い棚板6に載置しまた、重石5の上にも棚板6を載置し熱処理した。
【0038】
次に、図11(b)に示すように熱処理が完了し、このセラミックス基板1の中央部の分割線18を分割することにより、本発明である周縁部1aは平坦で中央部1bに凹曲面状の反りを有するセラミックス基板1が得られた。実際の量産に於いては本実施例による方が効率的である。
【0039】
【発明の効果】
このように、本発明のセラミックス基板の製造方法によれば、周縁部は平坦で中央部が凹曲面状となるセラミックス基板を精度よく形成することが可能で、周縁部の平坦面の幅ならびに中央部の凹曲面状の反り量を自由に調整出来る。
【0040】
また本発明で得られたセラミックス基板をパワーモジュール用等のセラミックス回路基板として用いることによりセラミックス基板とろう材を介して接合する金属回路間に発生するボイドを低減出来、また、接合前のセラミックス基板に50μm〜100μmの範囲で反りを付けることにより、耐ヒートサイクルに優れたセラミックス回路基板を形成出来る。さらに周縁部に平坦面を有するためにセラミックス回路基板を実装ボードへねじ等で締着する際に、この平坦面を利用することにより締着時の応力集中によるセラミックス基板の割れ等が防止出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明により得られるセラミックス基板の断面図である。
【図2】 (a)は本発明により得られるセラミックス基板の平面図で、(b)はX方向の断面図、(c)はY方向の断面図、(d)は周縁部の部分拡大断面図である。
【図3】 (a)は本発明のセラミックス基板の製造方法である熱処理方法を示す断面図で、(b)はセラミックス枠の平面図、(c)はセラミックス板と重石の平面図である。
【図4】 本発明により得られるセラミックス基板の熱処理方法を示す断面図である。
【図5】 (a)は本発明のセラミックス基板の製造方法を示す熱処理前の断面図で、(b)は熱処理後の断面図である。
【図6】 本発明の応用例により得られるセラミックス基板の平面図である。
【図7】 本発明の応用例により得られるセラミックス基板のX方向の断面図である。
【図8】 本発明の応用例により得られるセラミックス基板のY方向の断面図である。
【図9】 本発明の応用例により得られるセラミックス枠の平面図である。
【図10】 本発明の応用例により得られるセラミックス板と重石の平面図である。
【図11】 (a)は本発明の応用例であるセラミックス基板の製造方法を示す熱処理前の断面図で、(b)は熱処理後の断面図である。
【図12】 (a)(b)は従来のセラミックス回路基板の断面図である。
【図13】 (a)は従来のセラミックス回路基板の断面図で、(b)は金属回路側からみた平面図、(c)は金属板側からみた平面図である。
【図14】 (a)は従来の反り形成方法の一例を示す断面図で、(b)は得られた曲面状のセラミックスの断面図である。
【図15】 従来のセラミックス回路基板の周縁部の拡大断面図である。
【符号の説明】
1:セラミックス基板
1a:周縁部
1b:中央部
2:グリーンシート
3:セラミックス枠
3a:空間部
4:セラミックス板
5:重石
6:棚板
11:セラミックス回路基板
12:金属回路
13、13a、13b:金属板
14:電子部品
15:焼成治具
16:セラミックス
17、17a、17b:ろう材
18:分割線
A、A1:反り量
D、D1:幅
L:押さえの長辺寸法
T、T1、T2:厚み
Claims (1)
- セラミックス枠に焼結したセラミックス基板を載置し、上記セラミックス枠の中央に対応する上記セラミックス基板の中央部に重石を載置して高温で熱処理することにより、上記セラミックス基板が上記セラミックス枠に支えられている部位を周縁部として平坦とするとともに上記中央部を上記重石を載置した側で凹曲面状とすることを特徴とするセラミックス基板の製造方法。
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