JPH1081571A

JPH1081571A - 大型基板熱処理用セッタの製造方法

Info

Publication number: JPH1081571A
Application number: JP8231589A
Authority: JP
Inventors: Susumu Sakamoto; 進阪本
Original assignee: KYUSHU NORITAKE KK; Noritake Co Ltd
Current assignee: KYUSHU NORITAKE KK; Noritake Co Ltd
Priority date: 1996-09-02
Filing date: 1996-09-02
Publication date: 1998-03-31

Abstract

(57)【要約】【課題】高い平面度の載置面を有する大型基板熱処理用
セッタを容易に製造する方法を提供する。【解決手段】アタッチメント載置工程において、所定の
平面度の定盤３４上に一様な高さの複数のアタッチメン
ト１６が配置され、接合工程において、セッタベース１
２がそのアタッチメント１６の上側から定盤３４に略平
行に載置されて相互に接合されることにより、セッタが
製造される。そのため、そのセッタは、セッタベース１
２上に接合された複数のアタッチメント１６の先端面１
８によって、基板の載置面が構成されるが、複数のアタ
ッチメント１６は、その先端面１８が所定の平面度の定
盤３４上に揃った状態でセッタベース１２に接合される
と共に、その高さの僅かなばらつきやセッタベース１２
のうねりは、接着剤３８の厚さの変化によって吸収され
ることから、その載置面は定盤３４と同様な平面度を備
えることとなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、大型基板に熱処理
を施すに際して、その大型基板を載置するためのセッタ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ソーダライムガラスに代表されるガラス
製基板、アルミナに代表されるセラミックス基板、或い
はホウロウ基板の上に、金属或いは非金属の無機材料を
ガラスボンド成分の溶融や、材料自体の軟化、溶融、或
いは焼結により、所定の機能を生じる膜が固着されたり
するような膜形成素材を含む基板、或いは、透明電極に
代表されるように熱処理した基板にＣＶＤ等の方法で膜
形成する基板が知られている。例えば、螢光表示管用基
板、プラズマディスプレイパネル用基板、プラズマアド
レス液晶表示装置のプラズマスイッチング基板、フィー
ルドエミッション表示装置用基板などの表示デバイス用
基板、厚膜配線基板、或いはサーマルプリンターヘッド
やイメージセンサ等の電子デバイス用基板がそれであ
る。このような電子デバイス用基板には、一般に、基板
自体のアニールのためやガラス素材を結合剤として応用
した機能材料の膜形成のために、500 乃至650(℃) 程度
の熱処理が施され、ガラスを含むセラミック基板におい
ては、ＣＶＤに先立つ基板自体のアニール、ガラス素材
を結合剤として応用した機能材料の膜形成、或いは金属
材料自体の界面の溶融を応用した機能材料の膜形成、更
には２枚の基板相互の封着のために、例えば500 乃至90
0(℃) 程度の熱処理が施される。また、膜形成素材が厚
膜印刷等によって形成される場合には、溶剤を除去する
ためにそれらの高温の熱処理に先立って例えば100 乃至
200(℃) 程度の乾燥処理が施される。本願において『熱
処理』は、このような乾燥処理を含むものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年では、
上記ような基板は、その表面にパターニング形成される
導体、抵抗、誘電体などの多層化および細密化が図られ
ると共に、特に、上記表示デバイス用基板では表示面積
の大型化に伴って比較的大きな寸法に亘って細密にパタ
ーン形成することが要求される。しかしながら、これら
の基板においては、その製造過程において基板の反りや
汚れ、局部的な凹み等が生じ、或いはこれらによって形
成された膜が部分的に変形、変質、或いは傷つけられる
と基板の所望の機能が得られなくなる。このような問題
は、多くは熱処理過程において発生するが、パターンが
細密化する程、また、基板が大型化する程、膜の部分的
な不良が発生し易くなることから顕著となり、製品歩留
りを加速度的に低下させる。しかも、表示デバイス用基
板では、基板に反りが生じると表示面が湾曲させられ、
或いは表示のために必要な密閉容器が形成できなくなる
という問題もある。

【０００４】そのため、一般に、基板に熱処理を施すに
際しては、基板が汚染源である熱処理炉内面（ベルトや
ローラ等の搬送部材表面を含む）に接触することを防止
して汚れを抑制すると共に、反りや局部的な凹み等の発
生を抑制する目的で、結晶化ガラス等の耐熱ガラスを含
むセラミックスから成り、高い平坦度の載置面を備えた
セッタのその載置面上に基板が載置される。高い平坦度
を備えて且つ熱処理によって変形し難いセッタ上に載置
されることにより、基板の熱処理温度がその歪点を越え
る場合にも、軟化させられた基板がセッタの表面形状に
倣わされて、基板の反りや局部的な凹みの発生が抑制さ
れるのである。なお、『平坦度』とは、JIS R 3202に規
定される『反り』と同義であって、単位長さ当たりの反
りの大きさを百分率で表したものである。

【０００５】従来、基板の熱処理に用いられるセッタ
は、例えば引出し法等で成形された所定厚さの耐熱ガラ
ス板を所定の寸法に切断し、更に、載置面の所望の平坦
度が得られるまで研磨加工することにより製造されてい
た。このとき、研磨加工の際には加工圧力が高い程、載
置面となる表面或いはエッジに傷が生じ易く、また、内
部或いは表面に大きな歪が生じ易い。これらの傷は熱処
理の際に割れの原因となり、歪は熱処理の繰り返しによ
って解放されてうねり等の原因となる。しかも、結晶化
ガラス製セッタにあっては研磨面に結晶成長が起こり易
いことから基板に付着して歩留りを落とす原因ともな
る。これらのことから、ＰＤＰ等の基板を熱処理するた
めのセッタの使用寿命を確保するためには、平坦な載置
面を形成する際の研磨加工圧力を極めて低くする必要が
ある。そのため、高い加工効率が得られないことから、
セッタの製造コスト中で研磨コストが大きな割合を占め
ると共に、セッタが大型となる程加工が困難となって、
例えば40インチ程度以上の大表示面のＰＤＰ用基板を熱
処理するためのセッタは、そのような低効率の研磨加工
によっても、十分な平坦度の載置面が得られないという
問題があった。

【０００６】本発明は以上の事情を背景として為された
ものであり、その目的とするところは、高い平坦度の載
置面を有する大型基板熱処理用セッタを容易に製造する
方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成するた
め、本発明の要旨とするところは、大型基板に熱処理を
施すに際して、その大型基板が載置される熱処理用セッ
タの製造方法であって、(a) 所定の平坦度を備えた平面
板上に略一様な高さの複数の支持部材を所定の面積割合
で配置する支持部材配置工程と、(b) セラミックスから
成る所定のセッタ用基板を、それら複数の支持部材の上
側から前記平面板に略平行となるように載置した状態
で、それら支持部材とセッタ用基板とを接着剤を介して
接合する接合工程とを、含むことにある。

【０００８】

【発明の効果】このようにすれば、支持部材配置工程に
おいて、所定の平坦度の平面板上に略一様な高さの複数
の支持部材が所定の分布に配置され、接合工程におい
て、セラミックスから成る所定のセッタ用基板がその支
持部材の上側から平面板に略平行に載置された状態で相
互に接合されることにより、大型基板熱処理用セッタが
製造される。そのため、そのセッタは、セッタ用基板上
に接合された複数の支持部材の先端面によって、基板が
載置される載置面が実質的に構成されるが、複数の支持
部材は、その先端面が所定の平坦度の平面板上に揃った
状態でセッタ用基板に接合されると共に、支持部材の高
さの僅かなばらつきやセッタ用基板のうねりは、それら
を相互に接合するための接着剤の厚さの変化によって吸
収されることから、その先端面によって構成される載置
面は、その所定の平坦度を備えることとなる。したがっ
て、セッタ用基板に高い平坦度を得るための研磨加工を
施す必要がないことから、高い平坦度の載置面を有する
大型基板熱処理用セッタが容易に得られるのである。

【０００９】

【発明の他の態様】ここで、好適には、前記セッタ用基
板の前記支持部材側の一面は、前記所定の平坦度よりは
低い第２の平坦度に研磨加工されているものである。こ
のようにすれば、支持部材の高さの僅かなばらつきとセ
ッタ用基板のうねりとに起因してそれらの間に生じる隙
間の大きさのばらつきが小さくなるため、支持部材を接
合するためにセッタ用基板との間に介在させられる接着
剤厚さのばらつきが可及的に小さくされる。そのため、
接合後に先端面によって構成される載置面が一層高い平
坦度に保たれることとなる。接着剤はその厚さが厚くな
る程弾性変形或いは塑性変形し易いことから、その厚さ
のばらつきが大きいと載置面の平坦度が低下させられる
のであるが、加工効率がそれ程低下しない範囲の研磨加
工によって、上記隙間のばらつきを十分に小さくできる
程度の平坦度が得られるのである。

【００１０】また、好適には、前記支持部材は、一様な
高さに加工されたセラミックス或いは耐熱金属から成る
ものである。このようにすれば、支持部材とセッタ用基
板との間に形成される隙間のばらつきが一層小さくされ
ると共に、基板を熱処理する際にも変形し難く先端面の
高さのばらつきが生じ難いことから、一層高い平坦度が
維持されることとなる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面を
参照して詳細に説明する。

【００１２】図１(a) は、本発明の一実施例の製造方法
によって製造された大型基板熱処理用セッタ１０の構成
を示す斜視図であり、図１(b) はそのセッタ１０の正面
図である。セッタ１０は、例えば40インチ程度以下の大
きさの表示面を備えるプラズマディスプレイパネルの前
面板或いは背面板用の基板等の表示デバイス用基板や、
電子デバイス用基板等を熱処理するに際して、その基板
を載置するものである。このセッタ１０は、例えば厚さ
が5 (mm)程度で1500×1000(mm)程度の大きさの平板状を
成すセッタベース１２の一面１４上に、例えば高さ10(m
m)程度、直径φ25(mm)程度の円柱状を成す多数のアタッ
チメント１６が、例えば縦方向および横方向のピッチ
ａ、ｂがそれぞれ50(mm)程度となるように所定の面積割
合で接着剤３８によって固着されて構成されている。本
実施例においては、セッタベース１２がセッタ用基板
に、アタッチメント１６が支持部材にそれぞれ相当す
る。なお、図１(a) においては、接着剤３８が省略して
示されている。

【００１３】上記のセッタベース１２は、例えば引出し
法で成形されたβ−スポジュメン（LiAlSi₂O₆）系結晶
化ガラスから成るものであり、その一面１４は、例えば
0.5(％) 程度（すなわち、1000[mm]当たりの反りが5[m
m] 程度）の平坦度を有している。また、上記のアタッ
チメント１６は、例えば粉末加圧成形および焼成された
フォルステライト（Mg₂SiO₄）から成るものであり、軸
心方向の両端面が研磨加工されることにより、その軸心
方向長さが略一様にされると共にその両端面が平滑且つ
平坦にされている。これら複数のアタッチメント１６
は、図１(b) に示されるように、その先端面１８が例え
ば0.05 (％) 程度の平坦度を備えた一平面上２０に位置
させられた状態でセッタベース１２上に固着されてい
る。後述のように、基板はそれら複数のアタッチメント
１６の先端面１８上に載置されることから、その一平面
２０が基板を載置するための載置面として機能し、その
載置面２０は、0.05 (％) 程度の平坦度を備えている。
したがって、一面１４の平坦度は載置面２０の平坦度よ
りも低く（数値としては大きく）なっており、その一面
１４の平坦度が第２の平坦度に相当する。なお、接着剤
３８の厚さすなわち接着層厚さｔは、例えば0.5 〜5 (m
m)程度である。

【００１４】図２は、上記のセッタ１０を用いた基板２
２の熱処理方法を説明する図である。基板２２は、例え
ばソーダガラスに代表されるガラス或いはセラミックス
から成るものであって、その表面には誘電体層や導体
層、抵抗体層等を形成するための図示しない厚膜ペース
トが、例えば厚膜スクリーン印刷によって所定のパター
ンで印刷されている。そのため、その厚膜ペーストを乾
燥してそれに含まれる溶剤を除去し、或いは、厚膜ペー
スト中に含まれるガラスや金属の溶融等に基づいて所定
の機能を有する膜を形成するために、図に示されるよう
に熱処理が施される。

【００１５】図において、基板２２は、熱処理炉の炉体
２４内において、セッタ１０上に備えられている複数の
アタッチメント１６によって支持されている。炉体２４
は図の左右方向に伸びるトンネル状を成すものであり、
基板２２を一方向に搬送する過程でその基板２２に所定
の熱処理を施すものである。その炉体２４内には、図示
しない炉体側面部において両端が支持されている複数の
ローラ２６が所定間隔で相互に平行に設けられており、
それぞれ軸心回りに回転駆動されることによりセッタ１
０すなわち基板２２が、例えば図の矢印方向すなわち右
方向に搬送される。また、炉体２４の上下面には、所定
の区画毎に制御される複数のヒータ２８が設けられてお
り、基板２２を熱処理するための所定の温度カーブがそ
の基板２２の搬送方向に沿って形成されるように、炉体
２４の各部の温度がその搬送方向の各位置毎に設定され
た所定の設定温度に維持されている。なお、炉体２４内
には、搬送方向に沿って空気を供給するための給気管３
０、および炉体２４内で発生した溶剤蒸気や樹脂の分解
ガス等を排出するための排気管３２が、それぞれ所定の
間隔で複数箇所に設けられている。

【００１６】上記の熱処理炉においては、基板２２は、
ローラ２６によって一方向に搬送される過程で所定の温
度カーブに従って加熱されるが、その際、基板２２は平
坦に形成された載置面２０上、すなわち一平面２０上に
先端面１８がそれぞれ位置させられた複数のアタッチメ
ント１６上に載置されている。そのため、基板２２の歪
点や軟化点を越える例えば500 〜600(℃) 程度以上の温
度で熱処理されることにより、その熱処理中に基板２２
が軟化させられる場合にも、例えば最大高低差すなわち
平坦度が0.5 (mm)程度と小さく、基板２２の平坦度が高
く保たれて反りやうねり等の変形が生じない。そのた
め、基板２２の変形に起因して形成された膜の機能が損
なわれることや、表示面の湾曲、密閉容器が形成不能と
なる等の不具合の発生が抑制される。

【００１７】しかも、上記の熱処理炉においては、給気
管３０から空気が供給されることから、発生した分解ガ
ス等が基板２２上から速やかに除去されてその表面近傍
に滞留しない。したがって、基板２２に印刷されている
膜が均一に焼成されて、一層確実に所望の形状や機能が
得られることとなる。このとき、基板２２はセッタ１０
上においてその一面１４に突き出して設けられているア
タッチメント１６によって支持されて、その一面１４と
の間に空隙が設けられていることから、基板２２の搬送
方向に沿って供給された空気はその基板２２に沿って流
れる層流となる。そのため、基板２２の全面に亘って分
解ガス等が速やかに除去されて、それが滞留することに
起因して樹脂の分解や溶剤の蒸発が妨げられることが生
じないことから、熱処理条件が均一になるのである。

【００１８】図３および図４は、上記のセッタ１０の製
造方法を示す説明図および工程図である。以下、図３を
参照しつつ図４の工程図に従ってセッタ１０の製造方法
を説明する。先ず、工程１の定盤作製工程において、所
望の平坦度を備えた定盤３４を作製する。この定盤３４
は、例えば、アルミナ等から成るものであって、例えば
粉末加圧成形によって成形されることにより、上面３６
の平坦度が例えば、0.05 (％) 程度とされている。な
お、この上面３６は、例えば研磨加工によって所望の平
坦度に仕上げられてもよい。本実施例においては、この
定盤３４が平面板に相当する。

【００１９】次いで、工程２において、例えば引出し法
等によって所定厚さのβ−スポジュメン系結晶化ガラス
を成形した後、所定寸法に切断加工し、更に、表面の細
かな凹凸を除去する程度の研磨加工を施すことにより、
前記の所定の平坦度を備えたセッタベース１２を作製す
る一方、例えば、フォルステライト原料を円柱状に粉末
加圧成形して焼成し、更に両端面を研磨加工することに
より前記の一様な寸法の複数のアタッチメント１６を作
製する。そして、工程３のアタッチメント載置工程にお
いて、図３に示されるように、その複数のアタッチメン
ト１６を、軸心方向が上面３６と垂直を成すように、例
えば前記図１に示されるような配置で定盤３４上に例え
ば一様な面積割合となるように載置する。本実施例にお
いては、この工程３が支持部材配置工程に対応する。

【００２０】そして、工程４の接着剤塗布工程におい
て、図３に示されるように、定盤３４上に載置されたア
タッチメント１６の上側端面に、例えば耐火モルタル等
のセラミック接着剤３８を、例えばスプレーや刷毛塗り
等によって適量塗布する。この接着剤３８の塗布量は、
セッタベース１２の一面１４の平坦度やアタッチメント
１６の高さのばらつき、或いは、セッタベース１２とア
タッチメント１６との接合強度を考慮して、十分な強度
が得られる範囲で、セッタベース１２とアタッチメント
１６との間に介在する接着剤量が可及的に少なくなるよ
うに決定される。このように接着剤３８が塗布された
後、工程５のセッタベース載置工程において、図３に示
されるようにセッタベース１２を定盤３４の上面３６と
略平行に保ちつつアタッチメント１６の上方から載置す
る。そして、工程６の接着剤硬化工程において、例えば
800(℃) 程度で加熱処理して接着剤３８を硬化させるこ
とにより、セッタベース１２とアタッチメント１６とが
接着剤３８を介して相互に接合されて、前記図１に示さ
れるセッタ１０が得られるのである。したがって、本実
施例においては、上記の工程５および６が接合工程に対
応する。

【００２１】このとき、セッタベース１２の平坦度やア
タッチメント１６の高さのばらつき等に起因して、セッ
タベース１２がアタッチメント１６上に載置された状態
における相互の間隔は一様とはならない。しかしなが
ら、それらの間には接着剤３８が介在させられ、その厚
さｔが個々の間隔に応じて変化させられることとなるた
め、複数のアタッチメント１６は、その先端面１８が0.
05 (％) 程度の所定の平坦度の定盤３４上に揃った状態
で接合される。すなわち、セッタベース１２とアタッチ
メント１６との間隔のばらつきが接着剤３８によって吸
収されるため、接合後において、前記図１に示されるよ
うに、平坦な載置面２０が構成されることとなるのであ
る。

【００２２】ここで、本実施例においては、工程３のア
タッチメント載置工程において、例えば0.05 (％) 程度
の所定の平坦度の定盤３４上に一様な高さの複数のアタ
ッチメント１６が図１に示されるような一様な面積割合
で配置され、工程５および６の接合工程において、セッ
タベース１２がそのアタッチメント１６の上側から定盤
３４に略平行に載置された状態で接着剤３８で相互に接
合されることにより、大型基板熱処理用セッタ１０が製
造される。そのため、そのセッタ１０は、セッタベース
１２上に接合された複数のアタッチメント１６の先端面
１８によって、基板２２が載置される載置面２０が実質
的に構成されるが、複数のアタッチメント１６は、その
先端面１８が所定の平坦度の定盤３４上に揃った状態で
セッタベース１２に接合されると共に、アタッチメント
１６の高さの僅かなばらつきやセッタベース１２のうね
りは、それらを相互に接合するための接着剤３８の厚さ
ｔの変化によって吸収されることから、その先端面１８
によって構成される載置面２０は、その定盤３４に等し
い所定の平坦度を備えることとなる。したがって、セッ
タベース１２に高い平坦度を得るための研磨加工を施す
ことなく、高い平坦度の載置面２０を有する大型基板熱
処理用セッタ１０が容易に得られるのである。

【００２３】また、本実施例においては、セッタベース
１２のアタッチメント１６側の一面１４は、0.05 (％)
程度とされた定盤３４の平坦度よりも低い0.5(％) 程度
の平坦度に研磨加工されている。このようにすれば、ア
タッチメント１６の高さの僅かなばらつきとセッタベー
ス１２のうねりとに起因してそれらの間に生じる隙間の
大きさのばらつきが小さくなるため、製造効率を大きく
低下させることなく、アタッチメント１６を接合するた
めにセッタベース１２との間に介在させられる接着剤３
８の厚さのばらつきが可及的に小さくされる。そのた
め、先端面１８によって構成されるセッタ１０の載置面
２０が一層高い平坦度に保たれることとなる。接着剤３
８は、その厚さが厚くなる程弾性変形或いは塑性変形し
易いことから、その厚さのばらつきが大きいと載置面２
０の平坦度が低下させられるのであるが、加工効率がそ
れ程低下しない範囲の研磨加工によって、上記隙間を十
分に小さくできる程度の平坦度が得られるのである。

【００２４】また、本実施例においては、アタッチメン
ト１６は、一様な高さに加工されたフォルステライトか
ら成るものである。そのため、アタッチメント１６とセ
ッタベース１２との間に形成される隙間のばらつきが一
層小さくされると共に、基板２２を熱処理する際にも変
形し難く先端面１８の高さのばらつきが生じ難いことか
ら、一層高い平坦度が維持されることとなる。

【００２５】以上、本発明の一実施例を図面を参照して
詳細に説明したが、本発明は更に別の態様でも実施され
る。

【００２６】例えば、前述の実施例においては、セッタ
ベース１２上にアタッチメント１６が50(mm)程度の均一
なピッチで固着されていたが、アタッチメント１６の固
着ピッチは適宜変更される。例えば基板２２が熱処理中
に軟化変形し易い場合には、そのピッチを一層小さくす
ることが望ましく、反対に軟化変形し難い場合には、ピ
ッチを一層大きくしても差し支えない。また、基板２２
の各部位の熱放散し易さや、基板２２の裏面側における
給気管３０から供給される空気の流通し易さ等を考慮し
て、一面１４上の位置毎にピッチを異なるものとしても
よい。

【００２７】また、実施例においては、セッタベース１
２がβ−スポジュメン系結晶化ガラスから構成され、ア
タッチメント１６がフォルステライトから構成されてい
たが、それらの素材は適宜変更される。例えば、セッタ
ベース１２としては、低膨張ガラス等の他のガラスやム
ライト、アルミナ等の他のセラミックスが用いられても
よく、また、アタッチメント１６としては、アルミナ等
の他のセラミックスやＳＵＳ３０４等の耐熱金属が用い
られてもよい。

【００２８】また、実施例においては、セッタベース１
２が研磨加工された後にアタッチメント１６と接合され
たが、引出し法等によって形成されるガラス板は比較的
高い平坦度を有すると共に、その一面１４のうねりは接
着剤３８によって吸収されることから、何ら加工するこ
となく接合してもよい。

【００２９】また、実施例においては、アタッチメント
１６の端面に接着剤３８を塗布したが、反対にセッタベ
ース１２の一面１４に塗布して両者を接合してもよい。

【００３０】また、実施例においては、セッタベース１
２とアタッチメント１６とがセラミック接着剤３８によ
って接合されていたが、用いられる接着剤３８の種類は
セッタベース１２およびアタッチメント１６を構成する
素材や、基板２２の熱処理温度に応じて適宜変更され
る。例えば、セッタ１０の使用温度よりも高い軟化点を
有する封着ガラス等を接着剤として用いてもよい。ま
た、常温で硬化する接着剤が用いられる場合には、工程
６の接着剤硬化工程において加熱は不要である。すなわ
ち、接着剤硬化工程は、用いられる接着剤の種類に応じ
て定められる硬化温度で保持するものである。

【００３１】また、実施例においては、工程３のアタッ
チメント載置工程でアタッチメント１６が定盤３４上に
載置された後に、工程４の接着剤塗布工程が行われてい
たが、これらの順序は反対でもよい。すなわち、個々に
接着剤３８が塗布されたアタッチメント１６を、その接
着剤３８が塗布された端面が上側となるように定盤３４
に載置してもよい。

【００３２】また、実施例においては、アタッチメント
１６は円柱状を成していたが、その形状は適宜変更され
る。例えば、円筒状、角柱状、角筒状、サイコロ状、円
柱状の先端面１８が面取りされた形状、円錐台状、角錐
台状、頂部が平坦面とされた半球状等とされていてもよ
い。すなわち、両端面に平坦面を備えて、適当な厚さを
備えることにより、セッタベース１２から基板２２を離
隔して支持し得るものであれば、その形状は特に限定さ
れない。

【００３３】また、アタッチメント１６の高さ等の寸
法、セッタベース１２の厚さや大きさ等は、実施例で示
した数値に限られず、熱処理すべき基板２２の大きさ、
材質、塗布されている厚膜ペースト等の膜形成素材、熱
処理温度等に応じて、適宜変更される。

【００３４】その他、一々例示はしないが、本発明は、
その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の製造方法によって製造され
た大型基板熱処理用セッタの一例であって、(a) は斜視
図を、(b) は正面図をそれぞれ示す。

【図２】図１のセッタを用いた熱処理方法の一例を説明
する図である。

【図３】図１のセッタの製造方法を説明するための図で
ある。

【図４】図３の製造方法を示す工程図である。

【符号の説明】

１０：大型基板熱処理用セッタ１２：セッタベース（セッタ用基板）１４：一面１６：アタッチメント（支持部材）３４：定盤（平面板）３８：セラミック接着剤（接着剤）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】大型基板に熱処理を施すに際して、該大
型基板が載置される熱処理用セッタの製造方法であっ
て、所定の平坦度を備えた平面板上に略一様な高さの複数の
支持部材を所定の面積割合で配置する支持部材配置工程
と、セラミックスから成る所定のセッタ用基板を、該複数の
支持部材の上側から前記平面板に略平行となるように載
置した状態で、該支持部材と該セッタ用基板とを接着剤
を介して接合する接合工程とを、含むことを特徴とする
大型基板熱処理用セッタの製造方法。
【請求項２】前記セッタ用基板の前記支持部材側の一
面は、前記所定の平坦度よりは低い第２の平坦度に研磨
加工されているものである請求項１の大型基板熱処理用
セッタの製造方法。