JP4321200B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
上記セラミック粉体とバインダー樹脂(本実施の第一形態では、アクリル系樹脂を使用;樹脂のガラス転移温度Tg=20℃)と、その他分散剤(本実施の第一形態では、ポリカルボン酸を使用)、湿潤剤(本実施の第一形態では、主にポリオキシエチレンよりなる溶剤を使用)、可塑剤(本実施の第一形態では、ジブチルフタレートを使用)、消泡剤(本実施の第一形態では、松脂油、非イオン界面活性剤、シリコーン誘導体とからなる溶剤を使用)等の添加剤とを混合し、セラミックグリーンシート用組成物としてのスラリーが得られる。
内部導体7の塗布厚みが2μmと薄い場合には、プレス条件のプレス回数を、1回プレスと10回プレスと変えても位置ズレ量および積みズレ量は、それぞれ互いに同等であった。
本実施の形態に記載の方策により、1)内部導体7の水平方向の位置ズレが抑制され、内部導体7の形成位置精度を0.42%(5μm)以下と極めて高くできた。また、1)に加え、2)内部導体7の密度が上がることで、圧着時の内部導体7における塗布形状歪みを低減できて、積みズレ量を極めて小さくできることが分かる。しかも、上記方策は、3)内部導体7の塗布厚みが厚い場合にも通用でき、4)より高い積層精度を得るにはプレス後の内部導体7の厚みを薄くするとよいことが分かる。つまり、表1の結果から、内部導体7の厚みを薄くする工程では、内部導体7の厚みが元の60%以下になるように押圧して緻密化することが好ましいことが分かる。
プレス時の温度をバインダー樹脂のガラス転移温度Tg以下に設定することで、プレス時にシート自体の伸び量が低減するため、内部導体7の位置精度が更に向上することが分かる。
実施の第一形態に記載したスラリーを、図4(a)に示すように、PP(ポリプロピレン)もしくはPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム等のキャリヤフィルム5上に成形後、乾燥することで、キャリヤフィルム5上に10μm厚〜100μm厚のセラミックグリーンシート6を得る。
7:内部導体
8:治具
8a:凹部
Claims (5)
- 導電性ペーストにより内部導体を表面上に形成したセラミックグリーンシートを準備する工程と、
内部導体に対応し、内部導体の厚みよりも小さい内部高さ寸法の凹部を有する治具を用い、上記凹部内にて内部導体を押圧し、セラミックグリーンシート上の内部導体の厚みを薄くする工程と、
上記のようにして得られたセラミックグリーンシートを互いに積層して積層体を作成する工程と、
上記積層体を焼成して積層セラミック体を作成する工程とを、備えることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 内部導体の厚みを薄くする工程の後に、内部導体の形成領域以外の、セラミックグリーンシート上の領域に段差吸収用セラミック膜を形成する工程を、さらに含む請求項1記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 内部導体の厚みを薄くする工程では、内部導体の厚みが元の60%以下になるように押圧することを特徴とする請求項1または2記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 内部導体の厚みを薄くする工程では、内部導体を押圧により緻密化することを特徴とする請求項1または2記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 内部導体を押圧するときの治具の温度を、セラミックグリーンシートに含まれているバインダー樹脂のガラス転移温度以下に設定することを特徴とする請求項1ないし4の何れか1項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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