JP2001338832A - セラミック電子部品および積層セラミック基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 プレス時の中央部と周辺部の延びの違いによ
る部品個片の寸法のバラツキを改善し、安定した特性の
積層セラミック電子部品および基板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 プレス板１、２でセラミック積層体３を
加圧する工程で、プレス板の少なくとも一方にセラミッ
ク積層体の分割位置に突起部４を設けることを特徴と
し、該プレス板の突起部は格子状に連続している。ま
た、加圧時に、前記セラミック積層体の周辺に所望の厚
みの厚さ設定用部材を設置して加圧することを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層体の成形方法
に関するものであり、さらに詳しくは、セラミック積層
フィルタ、セラミックコンデンサ、圧電素子などの電子
部品、およびセラミック基板に用いるセラミックグリー
ンシートの積層体の成形方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミック電子部品及び積層セラミ
ック基板の製造において、セラミックグリーンシートの
積層体を作成する場合、従来は上下とも平坦なプレス板
で加圧していた（例えば、特開平6-333774号公報、特開
平6-232000号公報参照）。

【０００３】しかし、プレス板の平行度やたわみの影響
で、一枚の積層体を切断して得られる電子部品それぞれ
の寸法は異なっていた。またプレス機の平行度および剛
性が十分な場合でも、積層体の変形は加圧時のグリーン
シートの延びの影響で中央部より周辺部の方が大きくな
るため、それを切断、焼成して得られる電子部品の特性
も、一枚の積層体内でも異なっていた。

【０００４】セラミックグリーンシートおよびプレス機
の精度の向上がなされているが、電子部品の小型化・高
精度化に伴い、従来の技術では十分なバラツキ制御が困
難になっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】プレス機の改良やセラ
ミックグリーンシートの精度の向上には技術的な限界が
あり、また特に高い精度を実現しようとするとコストが
高くなるという問題があった。

【０００６】本発明は、上記従来の問題を解決するべ
く、簡便な手段により、寸法精度が高い、ひいては電気
特性のバラツキの小さいセラミック積層体を形成する方
法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の積層体の形成方法は、複数枚のセラミック
グリーンシートをその上下に配置したプレス板で挟み込
んで加圧する積層体の形成方法であって、上記プレス板
の少なくとも一方が積層体の分割位置に突起部を有して
いることを特徴とする。

【０００８】本発明の積層体の形成方法によれば、簡便
に積層体内の寸法のバラツキが小さい、ひいては電気特
性のバラツキが小さい積層セラミック電子部品の製造方
法を提供することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、本発明の
好ましい形態について図面を参照しながら説明する。

【００１０】図１に示したように、まずプレス下板２上
にセラミック積層体３を配置し、さらにその上にセラミ
ック積層体の分割位置に合わせて突起部４を設けたプレ
ス上板１を配置してプレス機上板（図示省略）により所
定の圧力で加圧する。また、加圧の際は必要に応じて加
熱を行う。

【００１１】突起部は図１ではプレス上板に設けられて
いるが、必要に応じプレス下板またはプレス上下板双方
に設置してもよい。また、突起部は全ての分割位置に設
ける必要はなく、セラミック積層体の中央部と周辺部の
延び量の違いを抑制できる範囲であれば、格子状に連続
している必要はなく、また適当に間引いた間隔で設けて
もよい。

【００１２】図２に上記方法により得られた加圧後のセ
ラミック積層体の斜視図を示す。

【００１３】以上のような積層体加圧方法を採用すれ
ば、積層体の中央部と周辺部の延び量の違いを抑制で
き、ひいては積層セラミック電子部品および積層セラミ
ック基板のバラツキを抑制することが可能となる。

【００１４】

【実施例】（実施例１）市販のガラスセラミック粉体10
0gに対し、ブチラール系バインダ5g、可塑剤3.2g、酢酸
ブチル34gを混練してセラミックスラリーを作成し、こ
れをドクターブレードでシート成形して100μｍのセラ
ミックグリーンシートを得た。

【００１５】上記セラミックグリーンシートを240×240
mmに切断し、それぞれにAgペーストを用いてスクリーン
印刷法により内部電極パターンを形成し、さらに最上部
に用いるセラミックグリーンシートには、同じくAgペー
ストを用いてスクリーン印刷法で、電極パターンおよび
分割位置認識用マーカーを形成した。続いて、上記の電
極形成済みセラミックグリーンシートを所定の順序で積
み重ね、セラミック積層体を得た。

【００１６】次に、上記セラミック積層体を図１に示し
たように、分割位置に連続した突起部を有するプレス板
を用いて1tで加圧した後、900℃で焼成し、加圧時に突
起部により生じた溝で分割して積層セラミック基板を得
た。

【００１７】図２に加圧後のセラミック積層体の斜視図
を示してある。また比較のため、図３に示した従来通り
のプレス板を用いて1tで加圧した後、分割位置認識用マ
ーカーに従って分割溝を形成し、900℃で焼成して分割
溝から分割した積層セラミック基板も作成した。

【００１８】上記のようにして得られた、それぞれの積
層セラミック基板の縦、横、厚みを測定した。次の（表
１）にそれぞれの結果を示す。

【００１９】

【表１】

【００２０】（表１）に示したように、本発明による積
層対形成方法を用いると従来の方法に対して、積層セラ
ミック基板の寸法バラツキを10分の1以下に抑制できる
ことが確認できた。

【００２１】（実施例２）酸化ビスマス、炭酸カルシウ
ム、酸化ニオブを主成分とするセラミック粉体100gに対
し、ブチラール系バインダ5g、可塑剤3.2g、酢酸ブチル
34gを混練してセラミックスラリーを作成し、これをド
クターブレードでシート成形して40μｍのセラミックグ
リーンシートを得た。

【００２２】上記セラミックグリーンシートを70×70mm
に切断し、それぞれにAgペーストを用いてスクリーン印
刷法により積層セラミックフィルタの内部電極パターン
を形成し、さらに最上部に用いるセラミックグリーンシ
ートには同じくスクリーン印刷法で切断用マーカーを形
成した。続いて、上記内部電極および切断マーカーを形
成したセラミックグリーンシートを所定の順序で積み重
ね、セラミック積層体を得た。

【００２３】次に、上記セラミック積層体を、図４に示
したように切断位置に不連続な突起部を有するプレス
板、およびプレス機の傾きの影響を軽減するためのセラ
ミック積層体の厚み設定板をセラミック積層体周囲に配
置して加圧した。図５に加圧後のセラミック積層体の斜
視図を示してある。なお、図５において、５は厚み設定
用枠である。

【００２４】また比較のために、従来通りのプレス板を
用いて、それぞれ500kg/cm²で加圧した。上記のように
して得られた加圧済みセラミック積層体を切断マーカー
に従って切断し、925℃で焼成した。

【００２５】上記のようにして得られた、それぞれの積
層セラミックフィルタの共振器長側となる縦の長さと厚
みを測定し、さらにAgペーストを焼き付けて外部電極を
形成して共振周波数を測定した。次の（表２）にその結
果を示してある。

【００２６】

【表２】

【００２７】（表2）に示したように、本発明による積
層体形成方法を用いると従来の方法に対して、積層セラ
ミック基板の寸法バラツキを低減し、積層セラミックフ
ィルタの特性バラツキを約10分の1に抑制できることが
確認できた。

【００２８】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、分割位置に突起部を有するプレス板を用いてセラミ
ック積層体を加圧することで、簡便に寸法精度ひいては
電気特性のバラツキの小さい積層セラミック電子部品及
び積層セラミック基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法を実施するための装置の一例を説
明するために、同装備に含まれる各部材を説明する断面
図

【図２】本発明の方法の（実施例１）で加圧された積層
セラミック積層体の斜視図

【図３】従来のプレス機装置での作業状態の断面図

【図４】本発明の方法の（実施例２）を実施するための
装置の一例を説明するために、同装備に含まれる各部材
を説明する断面図

【図５】本発明の方法の（実施例２）で加圧された積層
セラミック積層体の斜視図

【符号の説明】

１ プレス上板 ２ セラミック積層体 ３ プレス下板 ４ 突起部 ５ 厚み設定用枠（厚さ設定用部材）

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G030 AA08 AA20 AA43 BA09 BA10 BA12 CA08 GA14 GA15 GA20 5E001 AB03 AC09 AE00 AH01 AH05 AH06 AH09 AJ01 AJ02 5E082 AB03 BC38 EE04 EE23 EE35 FG06 FG22 FG25 FG26 FG27 FG54 LL01 LL03 MM22 MM24 MM26 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA22 AA29 AA51 BB20 CC01 CC02 CC21 CC25 DD02 EE24 EE29 GG14 GG24 GG26 GG28 HH01 HH11

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所望の内部電極パターンを形成したセラ
   ミックグリーンシートを含む複数枚のセラミックグリー
   ンシートを積層、加圧した後、焼成してなるセラミック
   電子部品および積層セラミック基板の製造方法におい
   て、前記セラミックグリーンシートの加圧時に、分割位
   置に格子状に連続した突起部を有するプレス板で加圧す
   ることを特徴とする積層セラミック電子部品および積層
   セラミック基板の製造方法。
2. 【請求項２】 プレス板の突起部が不連続である請求項
   １記載の積層セラミック電子部品および積層セラミック
   基板の製造方法。
3. 【請求項３】 加圧時に、セラミック積層体周辺に所望
   の厚みの厚さ設定用部材をセラミック積層体周辺に設置
   して加圧することを特徴とする、請求項１または２記載
   の積層セラミック電子部品および積層セラミック基板の
   製造方法。
4. 【請求項４】 セラミックグリーンシートに用いるセラ
   ミック粉体が、誘電体材料、絶縁体材料、圧電体材料、
   磁性体材料、および抵抗体材料から任意に選ばれた請求
   項１または２記載の積層セラミック電子部品および積層
   セラミック基板の製造方法。