JPH08279435A - 積層型セラミックコンデンサ - Google Patents
積層型セラミックコンデンサInfo
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- JPH08279435A JPH08279435A JP8293795A JP8293795A JPH08279435A JP H08279435 A JPH08279435 A JP H08279435A JP 8293795 A JP8293795 A JP 8293795A JP 8293795 A JP8293795 A JP 8293795A JP H08279435 A JPH08279435 A JP H08279435A
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- Japan
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- ceramic green
- green sheet
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- ceramic
- internal electrode
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 デラミネーション等の発生を抑えることがで
きる積層型セラミックコンデンサを得る。 【構成】 内部電極２を表面に設けたセラミックグリー
ンシート１を、内部電極２の厚みをｔ１、セラミックグ
リーンシート１の厚みをｔ２とすると、関係式｛ｔ１／
（ｔ１＋ｔ２）｝≦０．２５及び関係式ｔ２≦１０μｍ
を満足するように製作する。この内部電極２を表面に設
けたセラミックグリーンシート１を積み重ね、プレス装
置の剛体製プレス板１１，１２の間に配置する。上側の
プレス板１２の下面にはゴム材１３が貼られており、こ
のゴム材１３が加圧の際には内部電極２とセラミックグ
リーンシート１が重なり合った部分と、セラミックグリ
ーンシート１のみの部分との段差を吸収する。
きる積層型セラミックコンデンサを得る。 【構成】 内部電極２を表面に設けたセラミックグリー
ンシート１を、内部電極２の厚みをｔ１、セラミックグ
リーンシート１の厚みをｔ２とすると、関係式｛ｔ１／
（ｔ１＋ｔ２）｝≦０．２５及び関係式ｔ２≦１０μｍ
を満足するように製作する。この内部電極２を表面に設
けたセラミックグリーンシート１を積み重ね、プレス装
置の剛体製プレス板１１，１２の間に配置する。上側の
プレス板１２の下面にはゴム材１３が貼られており、こ
のゴム材１３が加圧の際には内部電極２とセラミックグ
リーンシート１が重なり合った部分と、セラミックグリ
ーンシート１のみの部分との段差を吸収する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子回路に使用さ
れる積層型セラミックコンデンサに関する。
れる積層型セラミックコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、積層型セラミックコンデンサ
は、内部電極を表面に設けたセラミックグリーンシート
を積み重ね、プレス装置にて加圧、圧着工程を経て製造
する。このとき、内部電極とセラミックグリーンシート
が重なり合った部分と、セラミックグリーンシートのみ
が重なった部分とで段差ができる。従って、プレス装置
の剛体製プレス板にて直接加圧すると、セラミックグリ
ーンシートのみが重なった部分にかかるプレス圧力は低
く、内部電極とセラミックグリーンシートが重なり合っ
た部分にかかるプレス圧力は高くなる。この結果、セラ
ミックグリーンシートのみが重なった部分の密着強度が
弱くなり、デラミネーション等の不具合が発生する。そ
こで、剛体製プレス板の表面にゴム材を貼り、ゴム材を
緩衝材とすることによりプレス圧力がセラミックグリー
ンシート全体に略均一にかかるように工夫がなされてい
る。
は、内部電極を表面に設けたセラミックグリーンシート
を積み重ね、プレス装置にて加圧、圧着工程を経て製造
する。このとき、内部電極とセラミックグリーンシート
が重なり合った部分と、セラミックグリーンシートのみ
が重なった部分とで段差ができる。従って、プレス装置
の剛体製プレス板にて直接加圧すると、セラミックグリ
ーンシートのみが重なった部分にかかるプレス圧力は低
く、内部電極とセラミックグリーンシートが重なり合っ
た部分にかかるプレス圧力は高くなる。この結果、セラ
ミックグリーンシートのみが重なった部分の密着強度が
弱くなり、デラミネーション等の不具合が発生する。そ
こで、剛体製プレス板の表面にゴム材を貼り、ゴム材を
緩衝材とすることによりプレス圧力がセラミックグリー
ンシート全体に略均一にかかるように工夫がなされてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
積層型セラミックコンデンサの薄型化や大容量化の要求
が高まるにつれて、セラミックシートの薄膜化や内部電
極の積み重ね数の増加が顕著になった。一方、従来のコ
ンデンサは、セラミックシートの厚みに関係なく、常に
内部電極の厚みは一定であった。このため、セラミック
グリーンシートのみが重なった部分と、内部電極とセラ
ミックグリーンシートが重なり合った部分との段差量が
大きくなり、剛体製プレス板の表面にゴム材を貼り付け
ただけの対策では、デラミネーション等の不具合防止に
は不充分となった。
積層型セラミックコンデンサの薄型化や大容量化の要求
が高まるにつれて、セラミックシートの薄膜化や内部電
極の積み重ね数の増加が顕著になった。一方、従来のコ
ンデンサは、セラミックシートの厚みに関係なく、常に
内部電極の厚みは一定であった。このため、セラミック
グリーンシートのみが重なった部分と、内部電極とセラ
ミックグリーンシートが重なり合った部分との段差量が
大きくなり、剛体製プレス板の表面にゴム材を貼り付け
ただけの対策では、デラミネーション等の不具合防止に
は不充分となった。
【０００４】そこで、本発明の目的は、デラミネーショ
ン等が発生しない積層型セラミックコンデンサを提供す
ることにある。
ン等が発生しない積層型セラミックコンデンサを提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る積層型セラミックコンデンサは、内部
電極を表面に設けたセラミックグリーンシートが、内部
電極の厚みをｔ１、セラミックグリーンシートの厚みを
ｔ２とすると、関係式｛ｔ１／（ｔ１＋ｔ２）｝≦０．
２５及び関係式ｔ２≦１０μｍを満足していることを特
徴とする。さらに、本発明に係る積層型セラミックコン
デンサは、各内部電極の厚みｔ１を加えたトータル厚み
をＴ１、各セラミックグリーンシートの厚みｔ２を加え
たトータル厚みをＴ２とすると、内部電極を表面に設け
たセラミックグリーンシートを多数枚積み重ねてプレス
をする際に、関係式｛（Ｔ１＋Ｔ２）−Ｔ２｝≦０．３
６ｍｍを満足していることを特徴とする。
め、本発明に係る積層型セラミックコンデンサは、内部
電極を表面に設けたセラミックグリーンシートが、内部
電極の厚みをｔ１、セラミックグリーンシートの厚みを
ｔ２とすると、関係式｛ｔ１／（ｔ１＋ｔ２）｝≦０．
２５及び関係式ｔ２≦１０μｍを満足していることを特
徴とする。さらに、本発明に係る積層型セラミックコン
デンサは、各内部電極の厚みｔ１を加えたトータル厚み
をＴ１、各セラミックグリーンシートの厚みｔ２を加え
たトータル厚みをＴ２とすると、内部電極を表面に設け
たセラミックグリーンシートを多数枚積み重ねてプレス
をする際に、関係式｛（Ｔ１＋Ｔ２）−Ｔ２｝≦０．３
６ｍｍを満足していることを特徴とする。
【０００６】
【作用】以上の構成により、関係式｛ｔ１／（ｔ１＋ｔ
２）｝≦０．２５からセラミックグリーンシートの厚み
ｔ２が薄くなるにつれて内部電極の厚みｔ１も薄くなる
ため、セラミックグリーンシートのみが重なった部分
と、内部電極とセラミックグリーンシートが重なり合っ
た部分との段差量が従来のコンデンサと比較して小さく
なる。従って、セラミックシートが薄膜化されても、あ
るいは内部電極の積み重ね数が増加しても剛体製プレス
板の表面にゴム材を貼り付けただけの方法によってもデ
ラミネーション等が抑えられる。
２）｝≦０．２５からセラミックグリーンシートの厚み
ｔ２が薄くなるにつれて内部電極の厚みｔ１も薄くなる
ため、セラミックグリーンシートのみが重なった部分
と、内部電極とセラミックグリーンシートが重なり合っ
た部分との段差量が従来のコンデンサと比較して小さく
なる。従って、セラミックシートが薄膜化されても、あ
るいは内部電極の積み重ね数が増加しても剛体製プレス
板の表面にゴム材を貼り付けただけの方法によってもデ
ラミネーション等が抑えられる。
【０００７】さらに、具体例として、内部電極を表面に
設けたセラミックグリーンシートを略１２０枚積み重ね
た場合、関係式｛（Ｔ１＋Ｔ２）−Ｔ２｝≦０．３６ｍ
ｍから、セラミックグリーンシートのみが重なった部分
と、内部電極とセラミックグリーンシートが重なり合っ
た部分との段差量が０．３６ｍｍ以下にすることによ
り、デラミネーションの発生が抑えられる。
設けたセラミックグリーンシートを略１２０枚積み重ね
た場合、関係式｛（Ｔ１＋Ｔ２）−Ｔ２｝≦０．３６ｍ
ｍから、セラミックグリーンシートのみが重なった部分
と、内部電極とセラミックグリーンシートが重なり合っ
た部分との段差量が０．３６ｍｍ以下にすることによ
り、デラミネーションの発生が抑えられる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係る積層型セラミックコンデ
ンサの一実施例について添付図面を参照して説明する。
一般に、積層型セラミックコンデンサは量産時において
は複数のコンデンサが搭載されたマザー基板の状態で製
造されるので、本実施例もマザー基板を例にして説明す
る。なお、単品生産のコンデンサの場合であってもよい
ことは言うまでもない。
ンサの一実施例について添付図面を参照して説明する。
一般に、積層型セラミックコンデンサは量産時において
は複数のコンデンサが搭載されたマザー基板の状態で製
造されるので、本実施例もマザー基板を例にして説明す
る。なお、単品生産のコンデンサの場合であってもよい
ことは言うまでもない。
【０００９】図１に示すように、積層型セラミックコン
デンサは、内部電極２を表面に設けたセラミックグリー
ンシート１を積み重ねて構成したものである。各内部電
極２はセラミックグリーンシート１を介して対向してい
る。セラミックグリーンシート１は、ＢａＴｉＯ3等の
セラミック粉末と結合剤を混練したものをシート状にし
たものである。コンデンサ電極としての内部電極２はＡ
ｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｎｉ等からなり、印刷、スパッタリン
グあるいは蒸着等の手段により形成される。
デンサは、内部電極２を表面に設けたセラミックグリー
ンシート１を積み重ねて構成したものである。各内部電
極２はセラミックグリーンシート１を介して対向してい
る。セラミックグリーンシート１は、ＢａＴｉＯ3等の
セラミック粉末と結合剤を混練したものをシート状にし
たものである。コンデンサ電極としての内部電極２はＡ
ｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｎｉ等からなり、印刷、スパッタリン
グあるいは蒸着等の手段により形成される。
【００１０】積み重ねられたセラミックグリーンシート
１はプレス装置の剛体製プレス板１１，１２の間に配設
された後、加圧され圧着される。上側のプレス板１２の
下面にはゴム材１３が貼り付けられており、加圧の際に
は内部電極２とセラミックグリーンシート１が重なり合
った部分に接触する部分のゴム材１３は縮み量が大き
く、セラミックグリーンシート１のみが重なった部分に
接触する部分のゴム材１３は縮み量が小さくなり、段差
を吸収する。
１はプレス装置の剛体製プレス板１１，１２の間に配設
された後、加圧され圧着される。上側のプレス板１２の
下面にはゴム材１３が貼り付けられており、加圧の際に
は内部電極２とセラミックグリーンシート１が重なり合
った部分に接触する部分のゴム材１３は縮み量が大き
く、セラミックグリーンシート１のみが重なった部分に
接触する部分のゴム材１３は縮み量が小さくなり、段差
を吸収する。
【００１１】こうして圧着されたセラミックグリーンシ
ート１の積層体は、例えばその後、所定のサイズにカッ
トされ切り出された後、焼成され外部電極を形成して製
品とする。以上の構成のコンデンサにおいて、内部電極
の厚みｔ１とセラミックグリーンシートの厚みｔ２を、
それぞれ表１に示すように組み合わせた試料Ｓ１〜Ｓ５
について焼成後のデラミネーションの発生率を評価し
た。
ート１の積層体は、例えばその後、所定のサイズにカッ
トされ切り出された後、焼成され外部電極を形成して製
品とする。以上の構成のコンデンサにおいて、内部電極
の厚みｔ１とセラミックグリーンシートの厚みｔ２を、
それぞれ表１に示すように組み合わせた試料Ｓ１〜Ｓ５
について焼成後のデラミネーションの発生率を評価し
た。
【００１２】
【表１】
【００１３】例えば試料Ｓ１は内部電極２の厚みｔ１が
約３．３μｍ、セラミックグリーンシート１の厚みｔ２
が約８．５μｍ、シート積層枚数が１１８枚、段差量Ｈ
（図１参照）が約０．３８９ｍｍ、電極比が約０．２８
０のとき、デラミネーション発生率は７％であった。こ
こに、段差量Ｈは各内部電極２の厚みｔ１を加えたトー
タル厚みをＴ１、各セラミックグリーンシート１の厚み
ｔ２を加えたトータル厚みをＴ２とすると、｛Ｔ１＋Ｔ
２）−Ｔ２｝にて計算される値である。そして、電極比
はｔ１／（ｔ１＋ｔ２）にて計算される値である。
約３．３μｍ、セラミックグリーンシート１の厚みｔ２
が約８．５μｍ、シート積層枚数が１１８枚、段差量Ｈ
（図１参照）が約０．３８９ｍｍ、電極比が約０．２８
０のとき、デラミネーション発生率は７％であった。こ
こに、段差量Ｈは各内部電極２の厚みｔ１を加えたトー
タル厚みをＴ１、各セラミックグリーンシート１の厚み
ｔ２を加えたトータル厚みをＴ２とすると、｛Ｔ１＋Ｔ
２）−Ｔ２｝にて計算される値である。そして、電極比
はｔ１／（ｔ１＋ｔ２）にて計算される値である。
【００１４】図２は、表１に基づいて得られた段差量Ｈ
と電極比の関係を示すグラフであり、図中斜線領域Ａは
デラミネーションが発生していない領域を表示してい
る。また、図３は表１に基づいて得られた電極比とデラ
ミネーション発生率の関係を示すグラフである。表１、
図２及び図３より、電極比が０．２５以下で、かつセラ
ミックグリーンシート１の厚みｔ２が１０μｍ以下の場
合、デラミネーションの発生は起きていない。さらに、
セラミックグリーンシート１の積層枚数が略１２０枚の
場合、段差量Ｈが０．３６ｍｍ以下であればデラミネー
ションの発生は起きていない。
と電極比の関係を示すグラフであり、図中斜線領域Ａは
デラミネーションが発生していない領域を表示してい
る。また、図３は表１に基づいて得られた電極比とデラ
ミネーション発生率の関係を示すグラフである。表１、
図２及び図３より、電極比が０．２５以下で、かつセラ
ミックグリーンシート１の厚みｔ２が１０μｍ以下の場
合、デラミネーションの発生は起きていない。さらに、
セラミックグリーンシート１の積層枚数が略１２０枚の
場合、段差量Ｈが０．３６ｍｍ以下であればデラミネー
ションの発生は起きていない。
【００１５】なお、本発明に係る積層型セラミックコン
デンサは前記実施例に限定するものではなく、その要旨
の範囲内で種々に変更することができる。
デンサは前記実施例に限定するものではなく、その要旨
の範囲内で種々に変更することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、内部電極の厚みｔ１とセラミックグリーンシー
トの厚みｔ２が、関係式｛ｔ１／（ｔ１＋ｔ２）｝≦
０．２５及び関係式ｔ２≦１０μｍを満足しているの
で、セラミックグリーンシートの厚みｔ２が薄くなるに
つれ内部電極の厚みｔ１も薄くなり、セラミックグリー
ンシートのみが重なった部分と、内部電極とセラミック
グリーンシートが重なり合った部分との段差量を従来の
コンデンサと比較して小さくすることができる。この結
果、セラミックシートが薄膜化されても、あるいは内部
電極の積み重ね数が増加してもラバープレス法でデラミ
ネーション等を抑えることができる。さらに、プレスの
際には、セラミックグリーンシート全体に略均一にプレ
ス圧力が加わるのでプレス圧力を下げることができ、プ
レス時の残留応力を緩和できる。
よれば、内部電極の厚みｔ１とセラミックグリーンシー
トの厚みｔ２が、関係式｛ｔ１／（ｔ１＋ｔ２）｝≦
０．２５及び関係式ｔ２≦１０μｍを満足しているの
で、セラミックグリーンシートの厚みｔ２が薄くなるに
つれ内部電極の厚みｔ１も薄くなり、セラミックグリー
ンシートのみが重なった部分と、内部電極とセラミック
グリーンシートが重なり合った部分との段差量を従来の
コンデンサと比較して小さくすることができる。この結
果、セラミックシートが薄膜化されても、あるいは内部
電極の積み重ね数が増加してもラバープレス法でデラミ
ネーション等を抑えることができる。さらに、プレスの
際には、セラミックグリーンシート全体に略均一にプレ
ス圧力が加わるのでプレス圧力を下げることができ、プ
レス時の残留応力を緩和できる。
【図１】本発明に係る積層型セラミックコンデンサの一
実施例を示すものであり、積層型セラミックコンデンサ
のプレス状態を示す概略図。
実施例を示すものであり、積層型セラミックコンデンサ
のプレス状態を示す概略図。
【図２】段差量と電極比の関係を示すグラフ。
【図３】電極比とデラミネーション発生率の関係を示す
グラフ。
グラフ。
１…セラミックグリーンシート ２…内部電極 １１，１２…プレス板 １３…ゴム材
Claims (2)
- 【請求項１】 内部電極とセラミックシートを積層して
構成した積層型セラミックコンデンサにおいて、 内部電極を表面に設けたセラミックグリーンシートが、
内部電極の厚みをｔ１、セラミックグリーンシートの厚
みをｔ２とすると、関係式｛ｔ１／（ｔ１＋ｔ２）｝≦
０．２５及び関係式ｔ２≦１０μｍを満足していること
を特徴とする積層型セラミックコンデンサ。 - 【請求項２】 各内部電極の厚みｔ１を加えたトータル
厚みをＴ１、各セラミックグリーンシートの厚みｔ２を
加えたトータル厚みをＴ２とすると、内部電極を表面に
設けたセラミックグリーンシートを多数枚積み重ねてプ
レスをする際に、関係式｛（Ｔ１＋Ｔ２）−Ｔ２｝≦
０．３６ｍｍを満足していることを特徴とする請求項１
記載の積層型セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8293795A JPH08279435A (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 積層型セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8293795A JPH08279435A (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 積層型セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08279435A true JPH08279435A (ja) | 1996-10-22 |
Family
ID=13788143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8293795A Pending JPH08279435A (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 積層型セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08279435A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000353636A (ja) * | 1999-04-06 | 2000-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック部品 |
| WO2005117041A1 (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Tdk Corporation | 電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| KR100650387B1 (ko) * | 2005-11-04 | 2006-11-27 | 삼화전기주식회사 | 고체 콘덴서용 적층소자유닛 누름장치 |
| JP2008166722A (ja) * | 2007-01-04 | 2008-07-17 | Samsung Electro Mech Co Ltd | セラミックシートの積層ユニット |
| US8194390B2 (en) | 2009-12-24 | 2012-06-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and fabricating method thereof |
| US20150049412A1 (en) * | 2013-08-14 | 2015-02-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor, method of manufacturing the same, and pressing plate for multilayer ceramic capacitor |
-
1995
- 1995-04-07 JP JP8293795A patent/JPH08279435A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000353636A (ja) * | 1999-04-06 | 2000-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック部品 |
| WO2005117041A1 (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Tdk Corporation | 電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| KR100650387B1 (ko) * | 2005-11-04 | 2006-11-27 | 삼화전기주식회사 | 고체 콘덴서용 적층소자유닛 누름장치 |
| JP2008166722A (ja) * | 2007-01-04 | 2008-07-17 | Samsung Electro Mech Co Ltd | セラミックシートの積層ユニット |
| JP4558777B2 (ja) * | 2007-01-04 | 2010-10-06 | 三星電機株式会社 | セラミックシートの積層ユニット |
| US8194390B2 (en) | 2009-12-24 | 2012-06-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and fabricating method thereof |
| US20150049412A1 (en) * | 2013-08-14 | 2015-02-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor, method of manufacturing the same, and pressing plate for multilayer ceramic capacitor |
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