JP4558777B2 - セラミックシートの積層ユニット - Google Patents

セラミックシートの積層ユニット Download PDF

Info

Publication number
JP4558777B2
JP4558777B2 JP2007283836A JP2007283836A JP4558777B2 JP 4558777 B2 JP4558777 B2 JP 4558777B2 JP 2007283836 A JP2007283836 A JP 2007283836A JP 2007283836 A JP2007283836 A JP 2007283836A JP 4558777 B2 JP4558777 B2 JP 4558777B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
slit
plate
unit
ceramic
post
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007283836A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008166722A (ja
Inventor
キョンホ リ
チュルヒ リ
ドンジン キム
Original Assignee
三星電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三星電機株式会社 filed Critical 三星電機株式会社
Publication of JP2008166722A publication Critical patent/JP2008166722A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4558777B2 publication Critical patent/JP4558777B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30PRESSES
    • B30BPRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/06Platens or press rams
    • B30B15/065Press rams
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/77Uncured, e.g. green
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2315/00Other materials containing non-metallic inorganic compounds not provided for in groups B32B2311/00 - B32B2313/04
    • B32B2315/02Ceramics
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • H01G4/08Inorganic dielectrics
    • H01G4/12Ceramic dielectrics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

本発明は、セラミックシートの搬送および加圧のための積層ユニットに関し、より詳しくは、MLCC(Multi Layer Ceramic Condenser)を製造するためのセラミックシートの積層工程に用いられる、互いに平行な上下部のプレートを有する積層ユニットに関する。
一般に、多層セラミック基板、積層セラミックコンデンサー(MLCC)または積層セラミックインダクタ(MLCI)のような積層型セラミック電子部品は、セラミックグリーンシートの積層工程によって製造される。この時、前記セラミックグリーンシート積層工程では、複数のセラミックグリーンシートを所定の順序で積層した後、圧着して1つのバー状の積層体を形成し、この積層体から所定の積層型セラミック電子部品が完成される。
このような積層型セラミック電子部品を同時に製造するためのグリーンバーを作製するためには、連続的なPETフィルム上にスラリー状のセラミックを塗布して数μm〜数十μmの薄い厚さの連続的な被膜を形成する成形工程と、セラミック皮膜の表面に所定のパターンを印刷して、セラミックグリーンシートを製造する印刷工程と、前記PETフィルムからセラミックグリーンシートを、印刷されたパターンに応じて所定の形状に切断する切断工程と、前記PETフィルムから所定の形状に切断されたセラミックグリーンシートを分離させる剥離工程と、前記PETフィルムから分離されたセラミックグリーンシートを所定の層数に積層させる積層工程と、積層されたセラミックグリーンシートを所定の圧力で圧着させる圧着工程などが行われる。
近年では、MLCCの超高容量化と超小型化によって薄膜化と高積層化が優先されなければならないことにより、前記MLCCを製作するための積層圧力が大きくならざるを得ないため、積層されたセラミックシートに均一な圧力を加え、搬送、圧着する高性能の積層装置が必要である。
この時、前記積層装置は、セラミックシートの剥離のための剥離ユニットと、積層加圧用積層ユニットおよびカットユニットとから構成されているが、この中でも積層ユニットは100kgf/cm以上の高い圧力を数秒間隔で繰り返し受けなければならないため、その繰り返し荷重による連続する振動によってボルトなどの構成部材が破損する場合があり、一部が破損した状態で長期間使用した場合に積層ユニットの加圧面の平衡度が低下するという問題点が指摘されている。
以下、添付する図面を参照しながら従来の積層ユニットの構造とその問題点についてより具体的に見れば次の通りである。
図1は、セラミックシート積層装置に採用される従来の積層ユニットの一部分解斜視図であり、同図に示すように従来の積層ユニット10は上下部のプレート11,12と、前記プレート11,12を水平に支持するポスト13と、前記プレート11,12にポスト13を結合するためのボルト14aおよびボタン14aからなる固定手段14で構成される。
前記積層ユニット10は上部のプレート11が積層装置に備えられたプレス20の下面に結合されて、前記プレス20の駆動によって上下に垂直駆動され、前記ポスト13によって上部のプレート11と平行に支持された下部のプレート12の下面には、セラミックグリーンシートを搬送し、積層するための、MLCC用の圧着バー16が取付けられる。
この時、前記MLCC用の圧着バー16は、セラミックグリーンシートを接着搬送するためにバインダー成分を含むことが好ましい。
このような技術的構成を有する従来の積層ユニット10は、前記下部のプレート12の下方に積層された複数のセラミックグリーンシートを圧着するために、前記プレス20から100kgf/cm以上で繰り返される圧着荷重を受けることになる。
この積層ユニット10の圧着荷重は、プレス20に結合された上部のプレート11からポスト13を経て、下部のプレート12に伝えられ、この過程で前記上下部のプレート11,12とこれらを支持しているポスト13とを結合するボルト14などに、連続的に伝えられる荷重および振動によって、破断または緩みが発生するという問題点が指摘されている。
このように、ボルト14などの固定手段が破断された状態で長時間使用された場合には、積層されたセラミックグリーンシートを均一な荷重で圧着しなければならない下部のプレート12の平衡度が低下することによって積層製品に不均一な圧力が加えられ、バーの変形が発生したり、その後の工程を順調に進めることが困難になったりする。
このような問題点を解決するために前記上下部のプレート11,12とポスト13との結合用のボルト14に、スプリングワッシャや弾性体(ゴムなど)を用いて前記プレス20から加えられる衝撃量を減らすことが考えられるが、前記スプリングワッシャや弾性体が高圧のプレス圧力にまともに耐え切れないため積層ユニット10に実質的に適用できないでいるのが実状である。
したがって、本発明は、従来の積層ユニットで提起されている上記の短所と問題点を解決するために創案されたものであり、複数のポストによって、互いに平行に支持された上下部のプレートを備える積層ユニットにおいて、前記積層ユニットの組立部品に直接的な衝撃荷重が伝わらないようにして使用寿命を延ばすことができるようになったセラミックシートの積層ユニットを提供することに発明の目的がある。
本発明の上記の目的は、スリットを備える板状の上下部のプレートと、前記プレートを水平に支持する複数のポストと、前記ポストと前記プレートとを結合させるための固定手段と、下部の前記プレートの底面に取付けられた圧着バーとを含むセラミックシートの積層ユニットによって達成される。
前記プレートは、柱の役割をするポストの上下部に各対応面が水平面となるように支持され、各プレート上にはポストの上下端部を結合するためのポスト結合孔が備えられている。
また、前記プレートにはスリットが複数形成されていてよく、前記スリットはプレートを貫通していても、任意の深さまで穿孔されていてもよい。
この時、前記スリットは、プレートに加えられる荷重に対して垂直な方向に穿孔された単一の、または鉛直方向に並んで配置された複数の隙間形状部分を有していてよく、それによって、前記スリットにより、その形成部位をはじめとするプレートの全面に所定の弾性が付与される。
前記スリットは、プレートの上下面と平行な方向を長手方向とする直線状の断面形状を有していてよく、プレートの垂直面からの部分的な切削加工によって形成することができる。また、前記スリットは、プレートの垂直断面に交差する方向に穿孔された孔状の部分を有していてもよく、前記直線状のスリットと孔状のスリットとが組み合わされて形成されていてもよい。
そして、前記スリットは上下部のプレートの両方に形成されていても、上下部のプレートのうちいずれか一方に選択的に形成されていてもよい。
一方、上記のように垂直断面に交差する方向に延びるスリットを備える板状の上下部のプレートはその対応面にポストが垂直に装着されて密着させられ、ポストの結合端部側がボルトと前記ボルトを覆うボタンなどの固定手段によってプレートに堅く結合される。
このような本発明の積層ユニットは、プレートの一部または全面で内部を横切って形成されたスリットによって前記プレート自体に弾性を備えるようにすることによって、前記積層ユニットの上部に加えられる衝撃が各プレートのスリットを介して吸収されることにより前記プレートを支持するポストおよびこれを結合するための固定手段に加えられる衝撃量が減少して積層ユニットの使用寿命を延ばすことができるところに技術的特徴がある。
本発明に係るセラミックシートの積層ユニットによれば、複数のポストによって互いに平行に支持された上下部のプレートまたは上下部のプレートのうちいずれか一方の内部に複数のスリットを備えることによって、前記積層ユニットがプレスに装着されてセラミックグリーンシートの上面に押し付けられた時、その衝撃荷重をプレートによって吸収することにより、積層ユニットの組立部品に直接的に加えられる衝撃を減少させることによって使用寿命を延ばすことができるという利点が得られる。
また、本発明によれば、各プレートに備えられたスリットを介して衝撃荷重を吸収することにより、前記プレートとポストを固定するためのボルト周囲の変形量を減少させ、それによって、垂直荷重の繰り返しによる固定手段の緩みを防止することができ、前記固定手段の緩みにともなう破損を防止し、上下部のプレートの傾きによってセラミックシートに加えられる荷重が不均一になるのを抑制し、荷重を均一に保つことができるという利点が得られる。
本発明に係るセラミックシートの積層ユニットにおいて、上記目的に対応する技術的構成や作用効果に係る事項は、本発明の好ましい実施形態を示す図面を参照した以下の詳細な説明によって明確に理解することができる。
以下、本発明を説明するための図面に付与した符号のうち、従来の技術的構成と同一の部分に対しては同一の図面符号を付与した。
まず、図2は、本発明に係る積層ユニットの一部分解斜視図であり、図3は、本発明に係る積層ユニットの一部断面拡大図である。
これらの図に示すように、本発明に係るセラミックシートの積層ユニット10は、内部へと延びているスリット30を備える上下部のプレート11,12と、これを支持するポスト13と、前記上下部のプレート11,12とポスト13とを結合するための固定手段14とから構成されている。
前記プレート11,12は、それらの対応面が棒状のポスト13の上下端部に密着するようにポスト13に結合されて、互いに平行に支持され、各対応面上には前記ポスト13の各端部が挿入固定されるポスト結合孔17が複数備えられている。
さらに、前記ポスト結合孔17の内側にはその内部に挿入されたポスト13の端部に達するボルト挿入孔18が形成されている。
前記上下部のプレート11,12は板状の外形を有し、それらを貫通するか、または任意の深さまで達しているスリット30が内部切削加工によって形成されている。すなわち、前記各プレート11,12は、水平面に対して直角に作用する荷重の方向に対して垂直な方向に延びており、鉛直方向に互いに重なった部分を有する構造のスリット30を備えている。
この時、前記スリット30は、上下部のプレート11,12の垂直断面の全面にわたって、一続きの構造を有していても、複数のスリット30が形成された構造を有していてもよく、いずれにしても、スリット30の、互いに平行に延びる複数の部分が垂直方向に等間隔に配置されるようにすることによって、各スリット30の隙間空間によって、垂直荷重に対して効果的に緩衝作用を得ることができる。
ここで、前記スリット30は、上下部のプレート11,12のうちいずれか一方にのみ選択的に形成するか、上下部のプレート11,12の両方に形成することができるが、通常、100kgf/cm以上の圧着荷重を受けることになる上下部のプレート11,12の両方にスリット30を形成することによって、各プレート11,12に結合された部品の損傷防止の作用を効果的に引き出すと同時に前記スリット30の形成個数を調節して、プレート11,12によって得られる弾性およびそれによる衝撃吸収量を調節できるようにすることが好ましい。
一方、図3に示すように、本発明の積層ユニット10を構成するプレート11,12に適用されたスリット30は、スプリング状に、互いに平行に延びる部分の各端部がつながった連結構造を有する。
これは、各プレート11,12の上部から加えられる荷重を十分に吸収できるスプリングの働きを得られるようにすると同時にスリット30の断面積を広げて、各プレート11,12の上面から加えられる荷重に対する応力の分散がなされるようにするためである。
前記スリット30は、各プレート11,12の垂直面からワイヤーカットまたはレーザー加工などを用いて形成される。
また、前記スリット30による応力分散の作用を改善するために前記スリット30の上下各端部に円形孔31を形成することによって、前記スリット30に垂直方向に加えられる荷重に対するプレート11,12の衝撃変形が防止されるようにし、前記スリット30の各端部に集中する応力によるクラックの発生を同時に防止している。
前記上下部のプレート11,12は、等間隔に保持された複数のポスト13の上下端部に各々支持されているが、前記ポスト13の上下端部が、各プレート11,12に形成されたポスト結合孔17に挿入され、ボルト14aとボタン14bからなる固定手段14によって堅く密着するように結合されている。
この時、前記上下部のプレート11,12とポスト13の結合は、従来の積層ユニットと同一の結合構造を有する。すなわち、前記ポスト結合孔17の所でポスト13の各端部を密着させ、ボルト14aの外周面にボタン14bを結合させるとともに、ポスト結合孔17内側のボルト挿入孔18を介してボルト14aの端部側をポスト13の端部に挿入して、垂直荷重伝達のためのプレート11,12とポスト13の結合が完了する。
そして、前記下部のプレート12の下面には、個別のセラミックグリーンシートを保持できるようにバインダー成分を含む圧着バー16が備えられている。
本発明に係る積層ユニット10は、上部のプレート11がプレス20の下面に密着するように結合されて、前記プレス20の駆動によって積層ユニット10が一定の圧力で垂直駆動され、前記上部のプレート11から伝えられる荷重がポスト13を介して下部のプレート12に伝えられ、前記下部のプレート12の下面によって、その下方に積層されたセラミックグリーンシートの上面が均一な荷重で押圧されてセラミックグリーンシートが圧着される。
このような技術的構成を有する本発明の積層ユニット10の各プレート11,12に形成されるスリット30の作用を調べるために、前記プレート11,12に加えられる荷重によって発生する衝撃量と各プレート11,12の変形量について、実際と同じ形態でモデリングされたサンプルを用いた有限要素法によるシミュレーション結果を見れば次の通りである。
図4は、本発明に係る積層ユニットの各プレートに発生する衝撃量を示すグラフである。
図4に示すように、本発明に係る積層ユニット10と従来の積層ユニットをプレス20に各々装着し、前記プレス20を垂直駆動させ、前記積層ユニット10の上部のプレート11から下部のプレート12に伝えられる荷重によって、前記積層ユニット10の下方に積層された複数のセラミックグリーンシートの上面を加圧した時、前記プレート11,12のスリット30の有無によって、ボルト14aとこれを覆っているボタン14bに加えられる衝撃量に差が生じることが確認された。
すなわち、前記各プレート11,12の前記衝撃量の算出は、各プレート11,12とポスト13の結合部位のボルト14aとボタン14bの部分について行われており、スリット30が形成されていないプレートを有する従来の積層ユニットに比べて、スリット30を備えるプレート11,12のポスト13の結合部位に伝えられる初期衝撃と残留振動の大きさは約38〜40%以下に減少することを確認することができる。
また、図5は、本発明に係る積層ユニットの各プレートに発生する変形量を示すグラフである。
図5に示されるプレート11,12の変形量の算出も図4による衝撃量の算出と同じように各プレート11,12とポスト13の結合部位のボルト14aとボタン14bの部分について行われており、スリット30が形成されていないプレートを有する従来の積層ユニット10に比べて、スリット30を備えるプレート11,12のポスト13の結合部位に伝えられる衝撃によるプレート11,12の変形量は、約50%低減した数値に収斂することが分かる。
一方、本発明に係る積層ユニット10に図3に示す形態のスリット以外で適用される様々な形態のスリット構造が図6a〜6eに示されており、前記スリット30は、図6aのように、互いに平行に延びる部分の各端部が相互に連結されておらず各スリット30が一直線状の形態であってもよく、図6bのように各スリット30が中央部で折れ曲がった形態であってもよく、図6cのようにスリット30を円形の孔状に形成してもよい。
また、図6eのように任意の地点に湾曲部が形成された単一または複数のスリット30を形成してもよく、この時、前記スリット30の両端部には垂直の荷重を加える時の応力集中によるクラックを防止するための円形孔を形成してもよい。
そして、前記スリット30は、図6dのような円形の孔とその周囲に沿うように湾曲部が形成された単一または複数の線状の部分とを備える構造としてもよい。
このような種々の形態のスリット構造は、先に説明した図4と図5の測定結果のように有限要素法を導入して、前記プレート11,12とポスト13との結合部位のボルト14aの部分の衝撃量と変形量とをシミュレーションしてみると、その形態によって多少の差はあるが、前記プレート11,12とポスト13を固定するためのボルト14aの部分で50%近く衝撃量と変形量が低下することが分かっている。
以上説明した本発明の好ましい実施形態は、例示の目的のために開示したものであって、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な置換、変形および変更が可能なものであり、このような置換、変更などは以下の特許請求の範囲に規定する本発明に属するものと解釈されるべきである。
セラミックシート積層装置に採用される従来の積層ユニットの一部分解斜視図である。 本発明に係る積層ユニットの一部分解斜視図である。 本発明に係る積層ユニットの一部断面拡大図である。 本発明に係る積層ユニットの各プレートに加わる衝撃量を示すグラフである。 本発明に係る積層ユニットの各プレートに発生する変形量を示すグラフである。 本発明に係る積層ユニットのプレートに適用できる一形態のスリット構造を示す断面図である。 本発明に係る積層ユニットのプレートに適用できる他の形態のスリット構造を示す断面図である。 本発明に係る積層ユニットのプレートに適用できるさらに他の形態のスリット構造を示す断面図である。 本発明に係る積層ユニットのプレートに適用できるさらに他の形態のスリット構造を示す断面図である。 本発明に係る積層ユニットのプレートに適用できるさらに他の形態のスリット構造を示す断面図である。
符号の説明
10 積層ユニット
11、12 プレート
13 ポスト
14 固定手段
16 圧着バー
20 プレス

Claims (11)

  1. 垂直断面に交差する方向に延びるスリットが形成された板状の上下部のプレートと、
    前記各プレートの対応面に上下端部が密着するように結合されて前記上下部のプレートを水平に支持する複数のポストと、
    前記ポストと前記プレートの接触部位に取り付けられたボルトおよびこれを覆うボタンからなる固定手段と、
    下部の前記プレートの底面に取り付けられ、下方に積層されたセラミックシートの上面を押圧する圧着バーと、
    を含むセラミックシートの積層ユニット。
  2. 前記スリットは、前記プレートを貫通しているか任意の深さまで穿孔されていることを特徴とする請求項1に記載のセラミックシートの積層ユニット。
  3. 前記プレートは、前記ポストの端部を結合するためのポスト結合孔を備え、その内側に前記固定手段の、前記ポスト端部に挿入される前記ボルトが貫通するボルト挿入孔が形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のセラミックシートの積層ユニット。
  4. 前記スリットは、前記プレートに加えられる荷重の方向に対して垂直な方向に穿孔された単一の、または鉛直方向に並んで配置された複数の隙間形状部分を有することを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載のセラミックシートの積層ユニット。
  5. 前記スリットは、前記上下部のプレートの両方に形成されているか、前記上下部のプレートのうちいずれか一方に選択的に形成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1つに記載のセラミックシートの積層ユニット。
  6. 前記スリットは、前記各プレートの垂直面からワイヤーカットまたはレーザー加工によって形成されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1つに記載のセラミックシートの積層ユニット。
  7. 前記スリットの各端部に円形孔が形成されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか1つに記載のセラミックシートの積層ユニット。
  8. 前記スリットは、一直線状の断面形状を有することを特徴とする請求項1から7のいずれか1つに記載のセラミックシートの積層ユニット。
  9. 前記スリットは、任意の地点に湾曲部を備える単一または複数の曲線状の断面形状を有することを特徴とする請求項1から8のいずれか1つに記載のセラミックシートの積層ユニット。
  10. 前記スリットは、1つ以上の円形孔が等間隔に配列された構成を有することを特徴とする請求項1から9のいずれか1つに記載のセラミックシートの積層ユニット。
  11. 前記スリットは、円形孔とその周囲に沿った湾曲部が形成された単一または複数の曲線とを有する断面形状を有することを特徴とする請求項1から10のいずれか1つに記載のセラミックシートの積層ユニット。
JP2007283836A 2007-01-04 2007-10-31 セラミックシートの積層ユニット Expired - Fee Related JP4558777B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070001104A KR100862342B1 (ko) 2007-01-04 2007-01-04 세라믹 시트의 적층 유니트

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008166722A JP2008166722A (ja) 2008-07-17
JP4558777B2 true JP4558777B2 (ja) 2010-10-06

Family

ID=39593271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007283836A Expired - Fee Related JP4558777B2 (ja) 2007-01-04 2007-10-31 セラミックシートの積層ユニット

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7861759B2 (ja)
JP (1) JP4558777B2 (ja)
KR (1) KR100862342B1 (ja)
CN (1) CN101217072A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5565064B2 (ja) * 2010-04-20 2014-08-06 セイコーエプソン株式会社 電気泳動表示装置及び電子機器

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04168793A (ja) * 1990-10-31 1992-06-16 Nec Toyama Ltd 多層銅張積層板の製造方法
JPH08279435A (ja) * 1995-04-07 1996-10-22 Murata Mfg Co Ltd 積層型セラミックコンデンサ
JPH1085996A (ja) * 1996-07-24 1998-04-07 Nikkiso Co Ltd 加圧成形装置
JPH10311983A (ja) * 1997-05-13 1998-11-24 Seiko Epson Corp 圧着装置、液晶表示装置の製造方法及び圧着方法
JPH11305209A (ja) * 1998-04-27 1999-11-05 Sharp Corp 液晶表示装置の取付構造
JP2003136515A (ja) * 2001-11-05 2003-05-14 Nemoto Seiki:Kk 積層シートの加圧装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06246719A (ja) * 1993-02-25 1994-09-06 Marcon Electron Co Ltd セラミックグリーンシートの積層圧着方法
JPH10214747A (ja) 1997-01-29 1998-08-11 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法及びそれに用いる積層体圧着装置
KR100366890B1 (ko) 2000-12-14 2003-01-09 주식회사 테피코 세라믹 그린 시트의 박리장치
WO2002056352A1 (fr) * 2001-01-15 2002-07-18 Lintec Corporation Appareil d'assemblage et procede d'assemblage
KR20050038440A (ko) 2003-10-22 2005-04-27 삼성전기주식회사 적층형 세라믹 콘덴서 압착장치 및 그를 사용하는 압착방법
JP4371261B2 (ja) 2003-12-25 2009-11-25 Tdk株式会社 セラミックグリーンシート圧着装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04168793A (ja) * 1990-10-31 1992-06-16 Nec Toyama Ltd 多層銅張積層板の製造方法
JPH08279435A (ja) * 1995-04-07 1996-10-22 Murata Mfg Co Ltd 積層型セラミックコンデンサ
JPH1085996A (ja) * 1996-07-24 1998-04-07 Nikkiso Co Ltd 加圧成形装置
JPH10311983A (ja) * 1997-05-13 1998-11-24 Seiko Epson Corp 圧着装置、液晶表示装置の製造方法及び圧着方法
JPH11305209A (ja) * 1998-04-27 1999-11-05 Sharp Corp 液晶表示装置の取付構造
JP2003136515A (ja) * 2001-11-05 2003-05-14 Nemoto Seiki:Kk 積層シートの加圧装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20080163982A1 (en) 2008-07-10
JP2008166722A (ja) 2008-07-17
CN101217072A (zh) 2008-07-09
US7861759B2 (en) 2011-01-04
KR20080064332A (ko) 2008-07-09
KR100862342B1 (ko) 2008-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10553368B2 (en) Galvanic pellicle removable attachment tool
WO2007078947A3 (en) Capacitance laminate and printed circuit board apparatus and method
JP2007149870A (ja) 回路基板及び回路基板の製造方法。
CN101405882A (zh) 压电致动器
TW200606968A (en) Method for manufacturing multilayer electronic component
JP4558777B2 (ja) セラミックシートの積層ユニット
TW200606967A (en) Method for manufacturing multilayer electronic component
JP5797286B2 (ja) 多層構成素子
JP2009001008A (ja) セラミックス積層体の製造方法
KR20130072104A (ko) 전극 기체
US7836935B2 (en) Apparatus for providing uniaxial load distribution for laminate layers of multilayer ceramic chip carriers
TWI599290B (zh) 具有內埋元件的電路板及其製作方法
JP2010541232A (ja) 圧電多層構成要素
JP6350758B2 (ja) 樹脂多層基板およびその製造方法
JP3994758B2 (ja) チップ型電子部品の製造方法
JP2009246146A (ja) 回路基板の製造方法
JP2003133161A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2002343677A (ja) コンデンサ内蔵型積層電子部品
JP2009289789A (ja) 部品内蔵プリント配線板及び部品内蔵プリント配線板の製造方法
WO2017187939A1 (ja) 樹脂多層基板の製造方法
JP4581744B2 (ja) セラミック素子
JP6489206B2 (ja) 圧電発電素子及び圧電発電装置
JP5080907B2 (ja) 両面金属箔張り積層板の製造方法
WO2012124673A1 (ja) 部品内蔵基板
CN115915605A (zh) 用于电路板制程的金属缓冲垫

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091016

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091027

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20091126

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20100107

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20100108

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100622

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100721

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130730

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees