JP2003133161A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 緻密であり、デラミネーションなどの構造欠
陥を有しないセラミック焼結体を用いて構成されてお
り、かつ外表面における所望でない段差を抑制すること
ができ、実装の信頼性に優れた積層セラミック電子部品
の製造方法を提供する。 【解決手段】 複数の内部電極パターン２が形成された
複数枚の第１のマザーのセラミックグリーンシートを積
層してなる第１のマザーの積層体１を用意し、第１のマ
ザーの積層体１の上下に弾性シート２，３を配置してプ
レスする第１のプレス工程と、第１のプレス工程後に、
第１のマザーの積層体１の上下に外層セラミック層形成
用の第２のマザーのセラミックグリーンシート８，９を
配置し、剛体を用いてプレスする、第２のプレス工程と
を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層コンデ
ンサなどの積層セラミック電子部品の製造方法に関し、
より詳細には、マザーの積層体を得、該マザーの積層体
から個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を得る
工程が改良された積層セラミック電子部品の製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層コンデンサなどの積層セラミ
ック電子部品の製造に際しては、複数の内部電極パター
ンが埋設されているマザーの積層体が用意される。しか
る後、マザーの積層体が厚み方向に加圧され、次に、マ
ザーの積層体が個々の積層セラミック電子部品単位の積
層体に切断される。このようにして得られた積層体を焼
成することにより、複数の内部電極を有するセラミック
焼結体が得られている。

【０００３】上記マザーの積層体を厚み方向に加圧する
のは、緻密な焼結体を得るため、並びにセラミック層間
の剥離、いわゆるデラミネーションを防止するためであ
る。上記マザーの積層体の加圧は、従来、金型内にマザ
ーの積層体を配置し、パンチなどにより加圧することに
より行われていた。しかしながら、このような剛体を用
いたプレス方法によりマザーの積層体を加圧した場合、
マザーの積層体における内部電極同士が積層されている
部分と他の部分とでプレス圧の加わり方が異なる。その
ため、内部電極同士が積層されている部分では大きなプ
レス圧が加わるものの、他の部分ではプレス圧が相対的
に小さくなり、内部電極同士が積層されている部分以外
ではセラミック同士の密着力が弱くなり、デラミネーシ
ョンなどの構造欠陥が生じ易いという問題があった。

【０００４】そこで、図８に示すように、マザーの積層
体１０１の上下にゴムシートなどの弾性体１０２，１０
３を配置した状態で、下型１０４と上パンチ１０５とに
よりプレスする方法が提案されている（特開平７−１８
３１５７号）。

【０００５】弾性体１０２，１０３を介して加圧するこ
とにより、内部電極パターン１０１ａ同士が重なり合っ
ている部分とそれ以外の部分とで、プレス圧の加わる量
の差が低減される。従って、内部電極同士が重なり合っ
ている部分以外においてもセラミック層同士が強固に密
着され、デラミネーションなどの構造欠陥を抑制するこ
とができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、弾性体
１０２，１０３を用いてプレスが行われるため、上記加
圧プレス後の積層体では、内部電極パターン同士が重な
り合っている部分の厚みが相対的に厚く、内部電極同士
が重なり合っている部分以外の部分がかなり薄くなり、
大きな段差が生じるという問題があった。すなわち、上
記のようにして得られたマザーの積層体を個々の積層セ
ラミック電子部品単位に切断して得られた積層体では、
図９（ａ）〜（ｃ）に矢印Ａで示すような大きな段差が
生じがちであった。

【０００７】そのため、このような積層体１１１を焼成
して得られたセラミック焼結体を用いた積層セラミック
電子部品では、内部電極面と平行な方向に延びる外表面
に大きな段差が生じるため、真空吸引などにより電子部
品を保持し、実装する際に、真空チャックにより電子部
品が吸引・保持されないことがあった。また、プリント
回路基板などに載置された際に、上記段差の存在によ
り、積層セラミック電子部品が安定に所望の位置に位置
決めされ得ないこともあった。すなわち、上記のような
大きな段差が存在するため、実装に際しての信頼性が低
下するという問題があった。

【０００８】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、上記焼結体が均一にかつ緻密に焼結されてお
り、デラミネーションなどの構造欠陥が生じ難いだけで
なく、実装に際しての信頼性を高め得る積層セラミック
電子部品の製造方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の広い局面によれ
ば、複数のセラミックシートと、セラミックシートを介
して重なり合うように配置された複数の内部電極と、複
数の内部電極が重ねられている部分の上下に配置された
外層セラミック層とを備える積層セラミック電子部品の
製造方法であって、複数の内部電極パターンが形成され
た第１のマザーのセラミックグリーンシートを積層して
なる第１のマザーの積層体を用意する工程と、前記第１
のマザーの積層体の上下に少なくとも積層方向に伸縮可
能な弾性シートを配置して第１のマザーの積層体をプレ
スする第１のプレス工程と、前記第１のプレス工程後
に、第１のマザーの積層体の上下に外層セラミック層形
成用の第２のマザーのセラミックグリーンシートを配置
し、剛体を用いてプレスする、第２のプレス工程とを備
え、前記第２のプレス工程で得られた第２のマザーの積
層体を切断して、個々の積層セラミック電子部品単位の
積層体を得る工程と、前記積層体を焼成して焼結体を得
る工程と、前記焼結体の外表面に複数の外部電極を形成
する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方
法が提供される。

【００１０】本発明の特定の局面では、第１のプレス工
程のプレス条件のうち、圧力、温度及びプレス時間は、
第２のプレス工程のプレス条件と同等あるいはそれ以下
とされている。

【００１１】本発明の別の特定の局面では、前記第１の
プレス工程において、第１のマザーの積層体を複数個、
間に弾性シートを介して積層することによって複数の第
１のマザーの積層体が一度にプレスされる。

【００１２】本発明のさらに別の特定の局面では、前記
第２のプレス工程において、第１のマザーの積層体の上
下に外層セラミック層形成用のマザーのセラミックグリ
ーンシートが配置された構造が、間に剛体を介して複数
積層され、それによって複数の第２のマザーの積層体が
同時に得られる。

【００１３】本発明に係る積層セラミック電子部品の他
の特定の局面では、前記第１のマザーの積層体を用意す
る工程及び第１のプレス工程において、第１のマザーの
積層体を積層方向に分割した複数の第１のマザーの積層
体部分が用意され、かつ該複数の第１のマザーの積層体
部分が第１のプレス工程において独立にプレスされ、第
１のプレス工程を経た第１のマザーの積層体部分が第２
のプレス工程において積層されて、該積層構造の上下に
前記外層セラミック層形成用の第２のマザーのセラミッ
クグリーンシートが配置されて第２のプレス工程が行わ
れる。

【００１４】本発明の製造方法のさらに他の特定の局面
では、前記第１のマザーの積層体を用意する工程におい
て、内部電極パターンを有しない無地のマザーのセラミ
ックグリーンシートが最上部に積層され、それによって
内部電極パターンが無地のマザーのセラミックグリーン
シートで覆われる。従って、第１のプレス工程において
内部電極パターンの損傷が生じ難い。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施例を
説明することにより、本発明をより詳細に説明する。

【００１６】本発明の一実施例に係る積層セラミック電
子部品としての積層コンデンサの製造方法を説明する。
まず、図１（ａ）に示されている第１のマザーの積層体
１を用意する。第１のマザーの積層体１は、複数の内部
電極パターン２が形成された複数枚の第１のマザーのセ
ラミックグリーンシートを積層することにより構成され
ている。

【００１７】上記第１のマザーの積層体１を用意する工
程については特に限定されず、通常の積層セラミック電
子部品の製造方法に従って行われる。すなわち、マザー
のセラミックグリーンシート上に導電ペーストを印刷す
ることにより、あるいは蒸着、めっきもしくはスパッタ
リングなどの薄膜形成方法により、複数の内部電極パタ
ーン２が形成される。このような複数の内部電極パター
ン２が形成された複数枚のマザーのセラミックグリーン
シートを、目的とする積層セラミック電子部品の内部電
極構造に応じて積層する。なお、図３に示すように、本
実施例では、最上部に位置する第１のマザーのセラミッ
クグリーンシート３１上の内部電極パターン２を保持す
るために、さらに、内部電極パターンを有しない無地の
マザーのセラミックグリーンシート３２が積層される。
無地のマザーのセラミックグリーンシート３２は１枚の
み用いられてもよく、複数枚でもよい。また、無地のマ
ザーのセラミックグリーンシートの厚みは、他のマザー
のセラミックグリーンシートと同じでもよいし、異なる
厚みでもよい。

【００１８】図１（ａ）に示すように、第１のマザーの
積層体１の上下にゴムシートのような弾性シート３，４
が配置され、その状態で金型５と上パンチ６とを用いて
プレスが行われる。プレスに際しては、上パンチ６を図
示の矢印の方向で示すように、すなわち、内部電極パタ
ーン２と直交する方向にマザーの積層体１を加圧するこ
とにより、プレスが行われる。なお、７は枠状部材を示
し、マザーの積層体１の側方への膨出を抑制するために
用いられている。なお、マザーの積層体１は、上記のよ
うに内部電極パターンがセラミック層を介して積層され
ている部分を構成するものであり、最終的に得られる積
層コンデンサの複数の内部電極が重なり合っている部分
の上下に配置される外層セラミック層に応じた部分を有
するものではない。

【００１９】なお、上記弾性シート３，４は、少なくと
も積層方向に伸縮可能な材料からなり、例えばゴムなど
の適宜の弾性材料で構成されるが、好ましくは、ショア
硬度が９０Ｈｓ以下、より好ましくは８０Ｈｓ以下の弾
性材料により構成される。硬度が９０Ｈｓを超えると、
弾性体を用いた効果が十分に得られ難いことがあり、内
部電極同士が密に重なり合っている部分とそれ以外の部
分とにおけるセラミックグリーンシート同士の密着度の
差が生じ、内部電極同士が密に重なり合っている部分以
外の部分においてデラミネーションなどの構造欠陥が生
じ易くなるおそれがある。

【００２０】もっとも、弾性シートは少なくとも積層方
向に伸縮可能であれば、ゴムのような弾性材料からなる
ものに限定されない。例えば、中空状や繊維状の構造を
もつ材料や部材も利用可能である。

【００２１】次に、図１（ｂ）に示すように、第１のプ
レス工程後に、第１のマザーの積層体１の上下に外層セ
ラミック層を形成するための第２のマザーのセラミック
グリーンシート８，９を配置し、金型５、上パンチ６及
び枠状部材７を用いて、第２のプレス工程を実施する。
なお、外層セラミック層を形成するための第２のマザー
のセラミックグリーンシート８，９は、マザーの積層体
１の上面及び下面において少なくとも１枚配置されてお
ればよい。

【００２２】すなわち、複数枚の第２のマザーのセラミ
ックグリーンシート８，９がそれぞれマザーの積層体１
の上面または下面に重ねられてもよい。また、複数枚の
第２のマザーのセラミックグリーンシートを配置する場
合、複数枚の第２のマザーのセラミックグリーンシート
は予め相互に加圧・密着されていてもよい。あるいは複
数枚の第２のマザーのセラミックグリーンシートを、第
２のプレス工程に先立ってマザーの積層体１の上面また
は下面に順に重ねてもよい。

【００２３】第２のプレス工程に際しては、上パンチ６
を矢印方向に移動させることにより、内部電極パターン
２と直交する方向にマザーの積層体１が加圧される。こ
の場合第２のプレス工程のプレス条件は、好ましくは、
第１のプレス工程のプレス条件以上とされる。言い換え
れば、第１のプレス工程のプレス条件は、第２のプレス
工程のプレス条件と同等あるいはそれ以下とされる。

【００２４】ここで、プレス条件とは、前述したよう
に、圧力、温度及びプレス時間などを含むものであり、
プレス条件の大小は、マザーの積層体が加圧される程度
の大小をいうものとする。プレス条件と同等あるいはそ
れ以下とは、例えば、圧力、温度及びプレス時間のうち
いずれか１つをそれ以下にし、他の２つを同等にするよ
うな条件も含むものとする。

【００２５】本実施例の製造方法では、上記第１，第２
のプレス工程を経て、加圧が完了した第２のマザーの積
層体が得られる。なお、第２のプレス工程においては、
加えようとするプレス圧まで一気に昇圧させてもよく、
あるいは加圧と減圧とを繰り返しつつ、所望のプレス圧
まで段階的に昇圧してもよい。

【００２６】ところで、本実施例では、第１のプレス工
程においては、上記弾性シート３，４を配置してプレス
が行われるので、マザーの積層体１において内部電極パ
ターン２同士が重なり合っている部分とそれ以外の部分
とに圧力が同等に加えられる。従って、第１のプレス工
程において、マザーの積層体１における部分的な密度の
低下が生じ難く、セラミックグリーンシート同士が強固
に密着される。

【００２７】この第１のプレス工程後のマザーの積層体
１では、外層セラミック層を構成するセラミックグリー
ンシートが積層されていないが、仮にこの第１のプレス
工程後の第１のマザーの積層体１を個々の積層コンデン
サ単位に切断した場合、図２（ａ）及び（ｂ）に示す積
層体１１が得られる。この積層体１１では、上記のよう
に図８に示した従来技術に類似した方法でプレス工程が
実施されるため、セラミックグリーンシート同士が強固
に密着されるが、図２（ａ）及び（ｂ）に矢印Ｂで示す
ように、内部電極同士が密に重なり合っている部分とそ
れ以外の部分との間に段差Ｂが生じる。もっとも、この
段差Ｂは、従来法で形成されている段差Ａ（図９参照）
に比べて小さい。これは、外層セラミック層を構成する
マザーのセラミックグリーンシートが積層されていない
分だけ、内部電極同士が密に重なり合っている部分と、
それ以外の部分とにおける厚みの差が小さくなるためで
ある。

【００２８】なお、図２（ａ），（ｂ）において、積層
体１１内には、前述した内部電極パターン２が切断され
て形成された内部電極２Ａが埋設されている。さらに、
本実施例では、上述した第２のプレス工程において、第
１のプレス工程よりも強いプレス条件でプレスが行われ
る。しかも、第２のプレス工程では、弾性シートを用い
ずに、金型５と上パンチ６とによりプレスが行われる。
すなわち剛体プレスによりプレスが行われるため、第２
のマザーの積層体１０においては、内部電極同士が密に
重なり合っている部分とそれ以外の部分とにおける段差
がほぼ解消される。従って、第２のマザーの積層体を個
々の積層コンデンサ単位の積層体に切断した場合、図４
（ａ）及び（ｂ）に示すように、得られた積層体１２に
おいては、内部電極面と平行な方向に延びる積層体外表
面、すなわち上面１２ａ及び下面１２ｂに段差がほとん
ど生じない。

【００２９】上記積層体１２を焼成することにより、セ
ラミック焼結体が得られる。このようにして得られたセ
ラミック焼結体の外表面に、図５に示すように、外部電
極１３，１４が形成される。従って、上面及び下面に段
差を有しないセラミック焼結体１５を用いた積層コンデ
ンサ１６が得られる。

【００３０】積層コンデンサ１６では、セラミック焼結
体１５の上面及び下面に上述した段差が形成され難いた
め、真空チャックにより確実に吸引・保持されることが
でき、かつプリント回路基板などに載置された場合の位
置ずれが生じ難い。よって、実装の信頼性を効果的に高
めることができる。

【００３１】上記のように、本実施例の製造方法では、
マザーの積層体を得るにあたり、まず内部電極同士が密
に重ねられている部分を構成する第１のマザーの積層体
１のみを弾性体を用いたプレスによりプレスすることに
より、内部電極同士が密に重なり合っている部分とそれ
以外の部分との密度差を抑制し、デラミネーションなど
の構造欠陥の抑制が果たされる。他方、第１のプレス工
程後に、外層セラミック層を構成するための第２のマザ
ーのセラミックグリーンシートを第１のマザーの積層体
１の上下に配置して第２のプレス工程を実施することに
より、しかも第２のプレス工程を剛体プレスで行うこと
により、最終的に得られた第２のマザーの積層体の上面
及び下面における段差の抑制が果たされる。従って、図
５に示した積層コンデンサ１６のように、実装信頼性に
優れた外形形状を有する積層コンデンサを確実に提供す
ることができる。

【００３２】なお、上記実施例では、金型と上パンチで
弾性シートを介して加圧したが、これに限るものではな
く、例えば静水圧プレスで加圧しても良い。また、上記
実施例では、図１に示されているように、第１のプレス
工程において１個の第１のマザーの積層体１が加圧され
ていたが、図６に示すように、第１のプレス工程におい
ては、複数のマザーの積層体１を一度にプレスしてもよ
い。この場合には、上下のマザーの積層体１間に、弾性
シート２１，２２が配置される。

【００３３】図６に示した工程では、第１のプレス工程
において、複数個の第１のマザーの積層体が一度にプレ
スされていたが、第２のプレス工程においても、同様
に、複数の第１のマザーの積層体の上下にそれぞれ少な
くとも１枚の外層セラミック層を構成するためのマザー
のセラミックグリーンシートを積層した状態で剛体プレ
スにより一度にプレスしてもよい。この場合には、上方
に位置する第１のマザーの積層体の上下にそれぞれ少な
くとも１枚の第２のマザーのセラミックグリーンシート
を積層した構造と、下方に位置する同じ構造との間に剛
体、例えば金属プレートを介在させればよい。

【００３４】また、上記実施例では、マザーの積層体１
を得た後に、第１のプレス工程が行われていたが、第１
のプレス工程に際しては、１つの第１のマザーの積層体
を厚み方向において分割した複数の第１のマザーの積層
体部分を用意した後、これらを個々にプレスしてもよ
い。

【００３５】すなわち、図７（ａ）に示すように、図１
に示した第１のマザーの積層体１の一部である第１のマ
ザーの積層体部分１Ａを、上記実施例と同様にして、弾
性体３，４を上下に配置した状態で第１のプレス工程を
実施してもよい。その場合には、第１のマザーの積層体
部分１Ａと、図７（ｂ）に示されている第１のマザーの
積層体部分１Ｂとが上記のように、独立に第１のプレス
工程においてプレスされる。そして、このようにして、
第１のマザーの積層体部分１Ａ，１Ｂをプレスした後、
図７（ｂ）に示すように、第１のマザーの積層体部分１
Ａ，１Ｂが、金型５と上パンチ６との間において重ねら
れ、第２のプレス工程が行われる。

【００３６】この方法では、内部電極２Ａの端面への引
出し部分のうねりを小さくすることができる。図７
（ａ）及び（ｂ）を参照して説明したように、本発明に
おいては、第１のマザーの積層体を弾性体を上下に配置
してプレスする工程は、第１のマザーの積層体を複数層
に分割した部分後に行われてもよい。

【００３７】また、上記実施例では、積層コンデンサの
製造方法につき説明したが、本発明は、複数の内部電極
がセラミック層を介して重ねられている構造を有する積
層セラミック電子部品一般、例えばセラミック多層基
板、積層インダクタ、積層圧電素子などの様々な積層型
セラミック電子部品の製造に適用することができる。

【００３８】

【発明の効果】本発明に係る積層セラミック電子部品の
製造方法では、複数の内部電極パターンが形成された複
数枚の第１のマザーのセラミックグリーンシートを積層
してなる第１のマザーの積層体が、上下に弾性シートを
配置した第１のプレス工程によりプレスされるので、内
部電極同士が密に重ねられている部分とそれ以外の部分
との密度差を抑制することができ、デラミネーションな
どの構造欠陥の発生を抑制することができる。また、第
２のプレス工程において、第１のマザーの積層体の上下
に外層セラミック層を形成するための第２のマザーのセ
ラミックグリーンシートが少なくとも１枚配置されて、
剛体を用いてプレスが行われるので、第２のプレス工程
で得られた第２のマザーの積層体の上面及び下面に、内
部電極同士が密に重ねられている部分とそれ以外の部分
との間の段差が生じ難い。

【００３９】よって、第２のマザーの積層体を切断して
得られた個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を
焼成し、得られた焼結体の外表面に複数の外部電極を形
成することにより、上面及び下面がほぼ平坦な積層セラ
ミック電子部品を確実に得ることができる。

【００４０】よって、本発明によれば、端面におけるセ
ラミック層間の剥がれやデラミネーションなどが生じ難
く、緻密かつ均一に焼成されているだけでなく、実装の
信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供すること
ができる。

【００４１】第１のプレス工程のプレス条件を第２のプ
レス工程のプレス条件以下とした場合には、第２のプレ
ス工程において、より強力に加圧されることになるた
め、第２のプレス工程後に得られた第２のマザーの積層
体の上面及び下面をより確実に平坦化することができ
る。

【００４２】第１のプレス工程において、複数の第１の
マザーの積層体が間に弾性シートを介して積層される場
合には、複数の第１のマザーの積層体が一度にプレスさ
れるので、積層セラミック電子部品の製造効率を高める
ことができる。

【００４３】同様に、第２のプレス工程において、第１
のマザーの積層体の上下に外層セラミック層形成用の少
なくとも１枚のマザーのセラミックグリーンシートが配
置された構造は、間に剛体を介して複数積層された場合
には、第２のマザーの積層体を効率良く得ることがで
き、積層セラミック電子部品の生産性を高めることがで
きる。

【００４４】第１のマザーの積層体を得る工程及び第１
のプレス工程において、第１のマザーの積層体を積層方
向に分割した複数の第１のマザーの積層体部分が用意さ
れ、かつ該複数の第１のマザーの積層体部分が第１のプ
レス工程において独立にプレスされ、第１のプレス工程
を得た第１のマザーの積層体部分が第２のプレス工程に
おいて積層されて、該積層構造の上下に外層セラミック
層形成用の第２のマザーのセラミックグリーンシートが
配置されて第２のプレス工程が行われる場合には、第１
のプレス工程において、第１のマザーの積層体部分がよ
り緻密にかつ部分的な密度差をもたらすことになくプレ
スされ、従って、内部電極引出し部分のうねりを低減で
き、より一層デラミネーションなどの構造欠陥の発生を
抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例の製造
方法における第１のプレス工程及び第２のプレス工程を
説明するための各略図的正面断面図。

【図２】（ａ）及び（ｂ）は、第１のプレス工程でプレ
スされた第１のマザーの積層体を個々の積層コンデンサ
単位に切断した場合に得られる積層体の正面断面図及び
側面断面図。

【図３】第１のプレス工程で、積層される複数枚の第１
のマザーのセラミックグリーンシートと、無地のマザー
のセラミックグリーンシートを示す略図的断面図。

【図４】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例におい
て、第２の積層体を個々の積層コンデンサ単位の積層体
に切断することにより得られた該積層体の正面断面図及
び側面断面図。

【図５】本発明の一実施例により得られた積層コンデン
サを示す正面断面図。

【図６】本発明の変形例において、複数個の第１のマザ
ーの積層体を一度にプレスする第１のプレス工程を説明
するための正面断面図。

【図７】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の他の変形例にお
いて、第１のマザーの積層体を厚み方向に複数個に分割
してなる複数の第１のマザーの積層体部分を用意した
後、第１のプレス工程を各第１のマザーの積層体部分ご
とに行った後、第２のプレス工程を実施する方法を説明
するための各略図的正面断面図。

【図８】従来の積層セラミック電子部品の製造方法を説
明するための正面断面図。

【図９】（ａ）〜（ｃ）は、従来法で得られた積層体の
斜視図、正面断面図及び側面断面図。

【符号の説明】

１…第１のマザーの積層体 １Ａ，１Ｂ…第１のマザーの積層体部分 ２…内部電極パターン ２Ａ…内部電極 ３，４…弾性シート ５…金型 ６…上パンチ ７…枠状部材 ８，９…第２のマザーのセラミックグリーンシート １１，１２…積層体 １３…内部電極 １４，１５…外部電極 １６…セラミック焼結体 １７…積層コンデンサ ２１，２２…弾性シート ３１…第１のマザーのセラミックグリーンシート ３２…無地のマザーのセラミックグリーンシート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高島 浩嘉 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 幸川 進一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AH01 AH06 AH09 AJ01 AJ02 5E082 AB03 BB01 EE04 EE35 FF05 FG04 FG26 FG46

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のセラミックシートと、前記セラミ
   ックシートを介して重なり合うように配置された複数の
   内部電極と、複数の内部電極が重ねられている部分の上
   下に配置された外層セラミック層とを備える積層セラミ
   ック電子部品の製造方法であって、 複数の内部電極パターンが形成された第１のマザーのセ
   ラミックグリーンシートを積層してなる第１のマザーの
   積層体を用意する工程と、 前記第１のマザーの積層体の上下に少なくとも積層方向
   に伸縮可能な弾性シートを配置して第１のマザーの積層
   体をプレスする第１のプレス工程と、 前記第１のプレス工程後に、第１のマザーの積層体の上
   下に外層セラミック層形成用の第２のマザーのセラミッ
   クグリーンシートを配置し、剛体を用いてプレスする、
   第２のプレス工程とを備え、 前記第２のプレス工程で得られた第２のマザーの積層体
   を切断して、個々の積層セラミック電子部品単位の積層
   体を得る工程と、 前記積層体を焼成して焼結体を得る工程と、 前記焼結体の外表面に複数の外部電極を形成する工程と
   を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記第１のプレス工程のプレス条件のう
   ち、圧力、温度及びプレス時間が、前記第２のプレス工
   程のプレス条件と同等あるいはそれ以下とされている、
   請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記第１のプレス工程において、第１の
   マザーの積層体を複数個、間に弾性シートを介して積層
   することによって複数の第１のマザーの積層体が一度に
   プレスされる、請求項１または２に記載の積層セラミッ
   ク電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 前記第２のプレス工程において、第１の
   マザーの積層体の上下に外層セラミック層形成用のマザ
   ーのセラミックグリーンシートが配置された構造が、間
   に剛体を介して複数積層され、それによって複数の第２
   のマザーの積層体が同時に得られる、請求項１〜３のい
   ずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 前記第１のマザーの積層体を用意する工
   程及び第１のプレス工程において、第１のマザーの積層
   体を積層方向に分割した複数の第１のマザーの積層体部
   分が用意され、かつ該複数の第１のマザーの積層体部分
   が第１のプレス工程において独立にプレスされ、第１の
   プレス工程を経た第１のマザーの積層体部分が第２のプ
   レス工程において積層されて、該積層構造の上下に前記
   外層セラミック層形成用の第２のマザーのセラミックグ
   リーンシートが配置されて第２のプレス工程が行われ
   る、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品
   の製造方法。
6. 【請求項６】 前記第１のマザーの積層体を用意する工
   程において、内部電極パターンを有しない無地のマザー
   のセラミックグリーンシートが最上部に積層される、請
   求項１〜５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品
   の製造方法。