JPH0757961A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 内部電極間のセラミック層の厚みを非常に薄
くすることを可能とし、かつ薄膜形成法により形成され
た内部電極の転写を無理なく行うことを可能とする工程
を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を提供す
る。 【構成】 支持体１上に薄膜形成法により第１層目の金
属膜２及び第２層目の金属膜３からなる多層金属膜を形
成し、該多層金属膜をパターニングすることにより多層
金属膜パターン４Ａを形成し、該多層金属膜パターン４
Ａを被うようにセラミックグリーンシート５が積層され
た多層金属膜パターン一体化グリーンシート６を得、支
持体１に支持された多層金属膜パターン一体化グリーン
シート６をセラミックグリーンシート９上に圧着した
後、支持体１を剥離することにより、多層金属膜パター
ン一体化グリーンシート６を積層していく工程を有する
積層セラミック電子部品の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミック電子部
品の製造方法に関し、特に、内部電極形成工程及びセラ
ミックグリーンシート積層工程が改良された積層セラミ
ック電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、積層コンデンサなどの積
層セラミック電子部品は、セラミック焼結体内に複数の
内部電極を配置した構造を有する。この種の積層セラミ
ック電子部品の製造方法としては、以下の２通りの方法
が知られている。

【０００３】（ａ）セラミックグリーンシート上に導電
ペーストをパターン印刷してマザーのセラミックグリー
ンシートを得た後、該マザーのセラミックグリーンシー
トを内部電極となる導電ペーストが所定の位置となるよ
うに複数枚積層し、得られた積層体を厚み方向に加圧
し、セラミックグリーンシート同士を圧着することによ
り積層ブロックを得る。

【０００４】（ｂ）セラミックペーストと導電ペースト
とを所定の位置関係となるように順次印刷し、硬化さ
せ、積層ブロックを得る。なお、上記積層ブロックを得
た後の工程については、何れの方法においても、個々の
積層セラミック電子部品単位の寸法に積層ブロックを切
断し、得られた積層体チップを焼成し、さらに所定の外
部電極を付与する一連の工程により行われていた。

【０００５】近年、電子部品の小型化が強く求められて
おり、積層セラミック電子部品においても一層の小型化
が望まれている。そのため、内部電極間のセラミック層
の厚みをより薄くすることが試みられている。

【０００６】しかしながら、（ａ）の方法では、導電ペ
ーストがパターン印刷されたセラミックグリーンシート
を単体として取り扱い、積層していた。従って、セラミ
ックグリーンシートの厚みを薄くした場合には、強度が
著しく低下するので、セラミックグリーンシートの破損
等が生じがちであり、セラミックグリーンシートの厚み
を薄くするにも限度があった。

【０００７】また、上述した（ａ）及び（ｂ）の方法で
は、導電ペーストを印刷することにより内部電極を形成
していたが、印刷後の内部電極の厚みが厚くなり過ぎる
という問題もあった。

【０００８】さらに、セラミックグリーンシート中に含
まれている溶剤により導電ペーストが膨潤し、所望の形
状の内部電極を確実に形成することが難しいという問題
もあった。

【０００９】以上のような種々の理由により、従来の製
造方法では、内部電極間のセラミック層の厚みを６μｍ
以下にすることは非常に困難であった。そこで、上記の
ような問題を解決するものとして、いくつかの方法が提
案されている。

【００１０】第１の方法は、支持フィルム上にてセラミ
ックグリーンシートを形成し、他の支持フィルム上に形
成された金属膜パターンを該セラミックグリーンシート
上に転写することにより、金属膜パターン一体化グリー
ンシートを得、この金属膜パターン一体化グリーンシー
トを支持フィルムから剥離して積層することにより積層
ブロックを得る方法である（特開昭６４−４２８０
９）。

【００１１】第２の方法は、支持体上に導電ペーストを
印刷し、乾燥した後、該支持体上においてセラミックグ
リーンシートを成形し、それによって導電ペースト一体
化グリーンシートを得、該導電ペースト一体化グリーン
シートを支持体から剥離して積層して積層ブロックを得
る方法である（特公昭６０−２９２０９）。

【００１２】第３の方法は、メッキもしくは物理的蒸着
により支持体上に電極を形成し、しかる後該支持体上に
おいてセラミックグリーンシートを成形し、得られた電
極一体化グリーンシートを他のセラミックグリーンシー
トあるいは他の電極上に熱転写することにより積層ブロ
ックを得る方法である（特開平１−２２６１３９）。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記第
１の方法では、金属膜パターンを別の支持フィルム上に
おいて形成しておき、転写するものであるため、積層工
程全体が煩雑になるという問題があった。また、セラミ
ックグリーンシート上に金属膜パターンを転写するもの
であるため、金属膜部分で厚みが大きくなり、得られた
積層ブロックにおいて、金属膜の周囲において上下のセ
ラミックグリーンシート間の接着不良が生じ易かった。
加えて、圧着工程が従来法と同様に、積層ブロックを得
た後に厚み方向に加圧し、複数のセラミックグリーンシ
ートを同時に圧着するものであるため、機械的強度の低
い、薄いセラミックグリーンシートが必要な場合には、
実際には非常に困難であった。

【００１４】また、第２の方法では、導電ペーストによ
り金属膜を形成するものであるため、焼成前後における
電極層の厚み変化が大きく、デラミネーションと称され
ている層間剥がれなどの不良が発生し易かった。加え
て、第１の方法と同様に、積層ブロックを得た後に厚み
方向に加圧して複数のセラミックグリーンシート間を圧
着していたため、強度が低い、薄いセラミックグリーン
シートを用いる場合には、製造が困難であった。

【００１５】第３の方法では、電極はメッキもしくは物
理的蒸着などの薄膜形成法により形成されている。従っ
て、電極の厚み変化が生じ難く、かつ薄い電極を形成す
ることができる。しかしながら、特開平１−２２６１３
９号に記載の方法を実施した場合、電極一体化セラミッ
クグリーンシートを支持体から剥離する際に、金属膜が
支持体から円滑に剥離され難く、金属膜の一部が支持体
上に残存し、所望の形状の電極を形成し得ないことがあ
った。

【００１６】本発明の目的は、上述した従来技術の諸欠
点を解消し、厚みが薄く機械的強度の低いセラミックグ
リーンシートを用いた場合であっても、積層体ブロック
を容易にかつ確実に構成することができ、従ってより小
型の積層セラミック電子部品を製造することができ、さ
らに内部電極を構成するための金属膜を所望の形状通り
に確実に積層体内に位置させることを可能とする、積層
セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明は、支持体上に薄
膜形成法により第１層目の金属膜を形成する工程と、薄
膜形成法により前記第１層目の金属膜上に第２層目以降
の金属膜を形成して支持体上に多層金属膜を形成する工
程と、前記多層金属膜をパターニングし、支持体上に多
層金属膜パターンを形成する工程と、前記多層金属膜パ
ターンを被うように支持体上にセラミックグリーンシー
トが積層された多層金属膜パターン一体化グリーンシー
トを得る工程と、前記支持体に支持された多層金属膜パ
ターン一体化グリーンシートを、セラミックグリーンシ
ートまたは他の多層金属膜パターン一体化グリーンシー
ト上に圧着した後、支持体を剥離することにより該多層
金属膜パターン一体化グリーンシートを積層する工程と
を備える積層セラミック電子部品の製造方法である。

【００１８】本発明では、まず、支持体上に薄膜形成法
により第１層目の金属膜が形成され、さらに薄膜形成法
により第１層目の金属膜上に第２層目以降の金属膜が形
成される。上記第１層目及び第２層目以降の金属膜を形
成するための薄膜形成法としては、蒸着、スパッタリン
グまたはメッキ等の適宜の薄膜形成法を用いることがで
きる。

【００１９】上記のように、第１層目の金属膜上に第２
層目以降の金属膜を形成することにより、支持体上に多
層金属膜が形成されるが、この場合多層金属膜全体の金
属膜の層数は特に問わない。すなわち、第２層目の金属
膜のみを積層してもよく、あるいはさらに１以上の金属
膜を積層形成してもよい。

【００２０】上記多層金属膜を形成した後に、パターニ
ングにより多層金属膜パターンが形成されるが、このパ
ターニングは、フォトリソグラフィー技術を用いて行う
ことができる。あるいは、レジストをパターン印刷し、
しかる後エッチングすることにより行ってもよい。

【００２１】上記のようにして多層金属膜パターンが形
成された後、該多層金属膜パターンを被うように支持体
上にセラミックグリーンシートが積層された多層金属膜
パターン一体化グリーンシートを得るが、この方法とし
ては、請求項４に記載のように、多層金属膜パターンを
形成した支持体上において、該多層金属膜パターンを被
うようにセラミックグリーンシートを成形することによ
って行われてもよく、あるいは請求項５に記載のように
別途形成されたセラミックグリーンシートを支持体上の
多層金属膜パターンを被うように接合することにより行
ってもよい。

【００２２】もっとも、後者の方法では、別途形成され
たセラミックグリーンシートを支持体上に接合する必要
があるため、工程数が増加する。なお、この場合、別途
形成されたセラミックグリーンシートの支持体上への接
合は、別途形成されたセラミックグリーンシートを他の
支持体上において成形した後、該他の支持体に支持され
たまま多層金属膜パターンが形成されている支持体上に
圧着する方法を用いれば、セラミックグリーンシートの
厚みが薄い場合であっても、確実に多層金属膜パターン
一体化グリーンシートを得ることができる。

【００２３】本発明では、支持体に支持された上記多層
金属膜パターン一体化グリーンシートが、セラミックグ
リーンシートまたは他の多層金属膜パターン一体化グリ
ーンシート上に圧着された後、支持体を剥離することに
より該多層金属膜パターン一体化グリーンシートが積層
される。従って、支持体上に支持された状態で積層され
ていくため、使用するセラミックグリーンシートの厚み
を薄くしたとしても、セラミックグリーンシートを単体
で取り扱うものでないため、セラミックグリーンシート
の破れ等を引き起こすことなく、確実に積層ブロックを
得ることができる。しかも、上記多層金属膜パターン一
体化グリーンシートを、セラミックグリーンシートまた
は他の多層金属膜パターン一体化グリーンシート上に圧
着した後、支持体を剥離するものであるため、１つの多
層金属膜パターン一体化グリーンシートを積層する度に
セラミックグリーンシート同士の圧着が行われる。すな
わち、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して積
層ブロックを得た後に加圧して同時に圧着するものでは
なく、１枚ずつセラミックグリーンシートを圧着し積層
していくため、強度の低い、厚みの薄いセラミックグリ
ーンシートを用いた場合でも、グリーンシートの破れを
引き起こすことなく確実に積層ブロックを得ることがで
きる。

【００２４】また、好ましくは、請求項６に記載のよう
に、第１の金属膜として、支持体に対する剥離力が第２
層目の金属膜に比べて小さい金属膜を用いることによ
り、第２層目の金属膜として、導電性は優れているもの
の剥離力の点では使用することができない金属材料を用
いた場合であっても、支持体からの多層金属膜の剥離を
円滑に行うことができる。すなわち、第１層目の金属膜
材料として支持体に対する剥離力の小さい金属材料を選
択することにより、第２層目以降の金属膜材料として
は、剥離力を考慮することなく電極材料として最適な金
属材料を選択して使用することができる。

【００２５】なお、本発明の積層セラミック電子部品の
製造方法は、上記のようにして得た多層金属膜パターン
一体化グリーンシートを積層していくことを特徴とする
ものであるが、それ以降の工程については、従来より公
知の積層セラミック電子部品の製造方法に従って行う得
る。すなわち、積層により得られた積層ブロックを個々
の積層セラミック電子部品単位に切断して積層体生チッ
プを得、該積層体生チップを焼成した後、所定の位置に
外部電極を付与することにより積層セラミック電子部品
を製造することができる。

【００２６】

【発明の作用及び効果】本発明の積層セラミック電子部
品の製造方法では、内部電極が薄膜形成法で形成された
上記多層金属膜により構成されることになる。薄膜形成
法により形成された多層金属膜は、支持体上に形成され
た段階で電極材料として完成される。すなわち、導電ペ
ーストを用いた従来の内部電極形成法では、セラミック
スの焼成に伴って該導電ペーストを焼き付けることによ
り電極として完成していた。従って、焼成前後の内部電
極の厚みの変動が大きかったのに対し、本発明では、焼
成前の段階で内部電極の厚みが最終的な内部電極の厚み
とほぼ同等とされる。よって、焼成前後における内部電
極の厚みの変動による層間剥がれ等の不良を、確実に防
止することができる。

【００２７】しかも、多層金属膜は金属膜として完成さ
れているため、セラミックグリーンシート中の溶剤によ
り膨潤することもない。よって、所望通りの形状及び寸
法の内部電極を確実に形成することができ、所望通りの
特性を確実に発揮させることができる。

【００２８】また、本発明の製造方法では、上記多層金
属膜パターン一体化グリーンシートは、支持体に支持さ
れた状態で積層に供される。すなわち、セラミックグリ
ーンシートや金属膜一体化セラミックグリーンシートを
単体としてハンドリングする必要がない。よって、厚み
が薄く、機械的強度の低いセラミックグリーンシートを
用いた場合であっても、確実に積層することができる。

【００２９】加えて、上記多層金属膜パターン一体化グ
リーンシートは、支持体を剥離するに先立ち、他のセラ
ミックグリーンシートまたは他の多層金属膜パターン一
体化グリーンシート上に圧着される。従って、１枚の多
層金属膜パターン一体化グリーンシートを積層する度ご
とに、セラミックグリーンシート同士が圧着されること
になるため、厚みが薄く、機械的強度の低いセラミック
グリーンシートを用いた場合であっても、確実にセラミ
ックグリーンシート同士を圧着することができる。

【００３０】さらに、請求項６に記載のように、第１層
目の金属膜の支持体に対する剥離力を第２層目以降の金
属膜の支持体に対する剥離力に比べて小さくするよう
に、第１層目の金属膜材料を選択することにより、第２
層目以降には電極として最適の金属材料を用いることが
できる。よって、厚みが薄く、機械的強度が低いセラミ
ックグリーンシートを用いた場合であっても、多層金属
膜が支持体から無理なく剥離されるため、より内部電極
間のセラミック層の厚みが薄い小型のセラミック電子部
品を確実に提供することが可能となる。

【００３１】

【実施例の説明】以下、本発明の非限定的な実施例を説
明することにより、本発明を明らかにする。

【００３２】まず、図１に示すように、支持体１上に薄
膜形成法により第１層目の金属膜２を形成する。この場
合、支持体１としては、ポリエチレンテレフタレート
（以下ＰＥＴ）フィルムなどの合成樹脂フィルムあるい
は他の適宜の保形性を有する材料が用いられる。好まし
くは、上記支持体１の金属膜２が形成される面をフッ素
樹脂やシリコン樹脂等により離型処理しておくことが望
ましい。

【００３３】上記金属膜２を構成する金属材料として
は、任意の適宜の金属材料を用いることができるが、好
ましくは、支持体１に対する剥離力の小さな金属、例え
ばＡｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄが用いられる。金属膜２の形
成方法としては、例えば蒸着、スパッタリングもしくは
メッキ等の適宜の薄膜形成法を用いることができる。

【００３４】次に、図２に示すように、上記金属膜２上
に第２層目の金属膜３を薄膜形成法により形成する。こ
の場合、第２層目の金属膜３を構成する金属材料として
は、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｌ等の適宜の金属材料
からなるものを用いることができるが、下に第１層目の
金属膜２が存在するため、支持体１からの剥離力の大き
さを考慮することなく第２の金属膜３の金属材料を選択
することができる。よって、好ましくは、第１層目の金
属膜２の厚みを薄くし、第２層目の金属膜３の厚みを厚
くし、かつ第２層目の金属膜３として電極材料として最
適な金属材料を使用することにより、十分な特性を発揮
する内部電極を形成することができる。

【００３５】第２層目の金属膜３の形成方法は、第１層
目の金属膜２と同様に、蒸着、スパッタリングもしくは
湿式メッキ等の適宜の薄膜形成法により行うことができ
る。次に、上記のようにして、第２層目の金属膜３を形
成することにより多層金属膜４を形成した後、該多層金
属膜４をパターニングする。

【００３６】パターニングされた多層金属膜を図３及び
図４に示す。このパターニングは、フォトリソグラフィ
ー技術すなわち感光性レジスト及びエッチングを用いた
方法により行うことができ、あるいはレジストをパター
ン印刷し、しかる後エッチングすることにより行い得
る。

【００３７】次に、上述した支持体１上において形成さ
れた多層金属パターン４Ａを被うように、セラミックグ
リーンシート５を成形する（図５参照）。本実施例で
は、セラミックグリーンシート５を、支持体１上で成形
しているが、別途用意された支持体上においてセラミッ
クグリーンシートを成形し、該セラミックグリーンシー
トを支持体に支持させたまま支持体１上に圧着させて、
しかる後セラミックグリーンシート５を支持している支
持体を剥離することにより、図５に示す多層金属膜一体
化グリーンシート６を得てもよい。

【００３８】しかる後、図６に示すように、ステージ７
上に積層されているセラミックグリーンシート８，９上
に、上記多層金属膜パターン一体化グリーンシート６を
支持体１に支持されたまま積層し、圧着する。この圧着
により下方のセラミックグリーンシート９とセラミック
グリーンシート６とが確実に圧着される。しかる後、支
持体１を剥離する。

【００３９】さらに、上記多層金属膜パターン一体化グ
リーンシート６を順次積層していくことにより、積層ブ
ロックを得ることができる。この場合、多層金属膜パタ
ーン４Ａが、所望とする内部電極位置に配置されるよう
に、多層金属膜パターン一体化グリーンシートを積層し
ていく。上記のようにして図７に示す積層ブロックを得
ることができる。

【００４０】しかる後、積層ブロック１１を一点鎖線Ａ
に沿って切断し、個々の積層コンデンサ単位の積層体生
チップを得る。この積層体生チップを図８に側面断面図
で示す。

【００４１】積層体生チップ１２内では、複数の内部電
極１３〜１６がセラミック層を介して隔てられている。
内部電極１３〜１６は、上述した多層金属膜により構成
されている。従って、未焼成の積層体生チップ内におい
て、内部電極はすでに完成されている。

【００４２】次に、上記積層体生チップ１２を焼成し、
得られた焼結体の外表面に外部電極を形成する。上記の
ようにして得られた積層コンデンサを、図９（ａ）及び
（ｂ）に示す。積層コンデンサ２１では、セラミック焼
結体２２内に上述した内部電極１３〜１６が配置されて
おり、かつ焼結体２２の両端面を被うように外部電極２
３，２４が形成されている。

【００４３】なお、上記実施例は、積層コンデンサを得
る場合につき説明したが、積層インダクタ、積層圧電共
振子等の他の内部電極を有する積層セラミック電子部品
の製造方法一般に本発明の製造方法を適用することがで
きる。

【００４４】次に、具体的な実験例に基づく実施例及び
比較例を説明する。実施例１ ＰＥＴフィルムの主面にシリコン樹脂をコーティングす
ることにより離型処理されたものを支持体１として用意
した。該支持体１上に、０．１μｍの厚みにＡｇを蒸着
し、第１層目の金属膜２を形成した。次に、金属膜２上
に第２層目の金属膜３として、０．７μｍの厚みのＡｇ
膜を電気メッキにより形成し、多層金属膜４を得た。

【００４５】上記支持体１上の多層金属膜４をフォトリ
ソグラフィー技術を用い、積層コンデンサの内部電極形
状に応じてパターニングした。得られた多層金属膜パタ
ーン４Ａの上に、セラミックを主体とするスラリーを用
いてグリーンシート５を成形し、厚みが７μｍの多層金
属膜パターン一体化グリーンシート６を形成した。

【００４６】上記のようにして得た多層金属膜パターン
一体化グリーンシート６を、前述した図６を参照して説
明した積層方法に従って積層し、積層ブロックを得た。
しかる後、得られた積層ブロックを個々の積層コンデン
サ単位に切断し、複数の積層体生チップを得、得られた
積層体生チップを大気中で焼成し、さらに図９に示した
外部電極２３，２４を形成することにより、内部電極間
のセラミック層の厚みが５μｍの積層コンデンサを得
た。

【００４７】本実施例で得られた積層コンデンサでは、
内部電極間のセラミック層の厚みが５μｍと非常に薄い
にも係わらず、層間剥がれ等は生じておらず、かつ上記
積層工程においてセラミックグリーンシートや電極等の
破損等も生じなかった。

【００４８】比較例 実施例１において、ＰＥＴフィルムよりなる支持体１上
に蒸着により０．８μｍのＡｇ膜を形成し、該Ａｇ膜を
実施例１の多層金属膜に代えて用いたこと除いては、実
施例１と同様にして積層コンデンサの作製を試みた。

【００４９】しかしながら、金属膜が単層であるため
か、金属膜パターン一体化グリーンシートを支持体から
剥離する際に金属膜の剥離不良が発生した。実施例２ 第１層目の金属膜２として０．１μｍのＣｕ膜を蒸着法
により形成し、第２層目の金属膜３をＣｕを０．８μｍ
の厚みに無電解メッキすることにより形成したこと、並
びに使用したセラミック材料として非還元性セラミック
材料を用い、焼成雰囲気を還元雰囲気としたことを除い
ては、実施例１と同様にして積層コンデンサを得た。

【００５０】実施例２においても、内部電極間のセラミ
ック層の厚みが５μｍと非常に薄い積層コンデンサを安
定に得ることができた。実施例３ 第１層目の金属膜を０．３μｍのＡｇ膜を蒸着により形
成し、第２層目の金属膜３として、Ｐｄ膜を電気メッキ
により０．７μｍの厚みに形成したものを用いたこと、
並びにパターニングに際し、レジストをパターン印刷
し、エッチングしたことを除いては、実施例１と同様に
して、内部電極間のセラミック層の厚みが５μｍの積層
コンデンサを得た。実施例３においても、内部電極間の
セラミック層の厚みが５μｍと非常に薄いにも係わら
ず、積層コンデンサを安定に製造することが可能であっ
た。

【００５１】実施例４ Ｃｕを０．１μｍの厚みに蒸着することにより、第１層
目の金属膜２を、Ｎｉを電気メッキにより０．７μｍの
厚みに形成して第２層目の金属膜３を形成したことを除
いては、実施例１と同様にして、内部電極間のセラミッ
ク層の厚みが５μｍの積層コンデンサを製造した。

【００５２】実施例４においても、実施例１と同様に、
内部電極間のセラミック層の厚みが非常に薄い積層コン
デンサを安定に製造することが可能であった。実施例５ Ｎｉを０．１μｍの厚みに蒸着して第１層目の金属膜２
を形成し、第２層目の金属膜３を、Ｎｉを０．８μｍの
厚みにスパッタリングにより形成したこと、並びに使用
したセラミック材料として非還元性セラミックスを用
い、焼成を還元雰囲気で行ったことを除いては、実施例
１と同様にして内部電極間のセラミック層の厚みが５μ
ｍの積層コンデンサを作製した。

【００５３】実施例５においても、内部電極間のセラミ
ック層の厚みが非常に薄い積層コンデンサを安定に製造
することが可能であった。

【図面の簡単な説明】

【図１】支持体上に第１層目の金属膜を形成した状態を
示す断面図。

【図２】支持体上に多層金属膜を形成した状態を示す断
面図。

【図３】多層金属膜をパターニングすることにより多層
金属膜パターンを形成した状態を示す斜視図。

【図４】多層金属膜パターンを支持体上に形成した状態
を示す断面図。

【図５】多層金属膜パターン一体化グリーンシートを支
持体上に形成した状態を示す断面図。

【図６】多層金属膜パターン一体化グリーンシートを積
層する工程を説明するための部分切欠断面図。

【図７】積層ブロックを示す断面図。

【図８】積層ブロックを切断することにより得られた積
層体生チップを示す断面図。

【図９】（ａ）及び（ｂ）は、実施例において得られた
積層コンデンサを示す断面図及び斜視図。

【符号の説明】

１…支持体 ２…第１層目の金属膜 ３…第２層目の金属膜 ４…多層金属膜 ４Ａ…多層金属膜パターン ５…セラミックグリーンシート ６…多層金属膜パターン一体化グリーンシート ８，９…セラミックグリーンシート

フロントページの続き (72)発明者 河野 芳明 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 細川 孝夫 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持体上に薄膜形成法により第１層目の
   金属膜を形成する工程と、 薄膜形成法により前記第１層目の金属膜上に第２層目以
   降の金属膜を形成して支持体上に多層金属膜を形成する
   工程と、 前記多層金属膜をパターニングし、支持体上に多層金属
   膜パターンを形成する工程と、 前記多層金属膜パターンを被うように支持体上にセラミ
   ックグリーンシートが積層された多層金属膜パターン一
   体化グリーンシートを得る工程と、 前記支持体に支持された多層金属膜パターン一体化グリ
   ーンシートを、セラミックグリーンシートまたは他の多
   層金属膜パターン一体化グリーンシート上に圧着した
   後、支持体を剥離することにより該多層金属膜パターン
   一体化グリーンシートを積層する工程とを備える積層セ
   ラミック電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 第１層目の金属膜を形成する薄膜形成法
   が蒸着、スパッタリング、又はメッキである、請求項１
   に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 第２層目以降の金属膜を形成する薄膜形
   成法が、湿式メッキ法である、請求項１に記載の積層セ
   ラミック電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 前記多層金属膜パターン一体化グリーン
   シートを得る工程が、前記多層金属膜パターンを形成し
   た支持体上において、該多層金属膜を被うようにセラミ
   ックグリーンシートを成形することにより行われる、請
   求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 前記多層金属膜パターン一体化グリーン
   シートを得る工程が、別途形成されたセラミックグリー
   ンシートを前記支持体上の多層金属膜パターンを被うよ
   うに接合することにより行われる、請求項１に記載の積
   層セラミック電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 前記第１層目の金属膜の支持体に対する
   剥離力が、第２層目の金属膜の支持体に対する剥離力よ
   りも小さくされている、請求項１に記載の積層セラミッ
   ク電子部品の製造方法。