JP4941404B2 - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、積層電子部品の製造方法に関する。

積層電子部品の製造方法として、例えば特許文献１のように、内部電極が表面に形成されたセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を積層してなる積層体（セラミック積層物）を二つの成形型(上ポンチ及びベース）との間に配置し、一方の成形型のみを移動させることにより積層体をプレスするものが知られている。特許文献１記載の方法では、積層体の一対の主面と二つの成形型との間に一対の弾性シート（上ラバー及び下ラバー）を挟んでいる。通常、プレスされた積層体は切断されて複数のグリーンチップとなる。
特開平０２−１６１７１３号公報

積層体を弾性シートで挟んでプレスすると、積層体の主面に凹みが生じることがある。凹みは、積層体の内部に内部電極を含む領域と内部電極を含まない領域とが存在するために起こる。プレス前、内部電極を含まない領域では、セラミックグリーンシート間に内部電極の厚さ分の隙間があるなどセラミックグリーンシート同士の密着性が低くなっている。積層体をプレスすると、この領域においてセラミックグリーンシート同士が圧着され、当該領域の厚さが減少する。これにより、積層体表面に凹みが発生する。グリーンチップを得る際には、この凹み部分で積層体を切断することになるため、凹みの形状がグリーンチップの角部の形状に影響を及ぼすことになる。

ところで、特許文献１記載の方法では、一対の弾性シートを同じ厚さとしているが、一対の弾性シートを同じ厚さとし、一方の成形型のみを移動させて積層体をプレスした場合、一方の成形型側に位置する積層体の主面には大きな凹みが形成され、他方の成形型側に位置する積層体の主面には小さな凹みが形成される。このように両表面で凹みの大きさが異なる積層体からは、一方の主面側と他方の主面側とで角部の形状が異なったグリーンチップが得られてしまう。そして、このグリーンチップを焼成してなる焼結体、及び、かかる焼結体に端子電極を設けてなる積層電子部品も、同様のものとなる。このような積層電子部品では、どちらの主面を実装面とするかによって実装状態が異なってしまい、実装不良が生じやすくなる。

そこで、本発明は、積層体の両主面に同等の凹みを形成することが可能な積層電子部品の製造方法を提供することを課題とする。

発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた。その結果、成形型と積層体との間に挟む弾性シートの厚さが、凹みの大きさに深くかかわっていることを見出した。すなわち、弾性シートを厚くすると、プレス時に積層体の凹みを強く押すことができるため、凹みを大きくすることができることを見出した。

本発明はかかる知見に基づいてなされたものであり、本発明の積層電子部品の製造方法は、複数の電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層してなり、セラミックグリーンシートの積層方向で対向する一対の主面を有する積層体を準備する積層体準備工程と、プレス面をそれぞれ有する第１及び第２の成形型を準備する成形型準備工程と、第１の成形型のプレス面と第２の成形型のプレス面との間に、第１の成形型のプレス面と積層体の一方の主面とが対向し且つ第２の成形型のプレス面と積層体の他方の主面とが対向するように積層体を配置したのち、第１の成形型のみを移動させることにより積層体をプレスするプレス工程と、を有し、プレス工程では、積層体を配置する際に、第１の成形型のプレス面と一方の主面との間に弾性材料からなる第１の弾性シートを挟むと共に第２の成形型のプレス面と他方の主面との間に弾性材料からなり第１の弾性シートよりも厚い第２の弾性シートを挟むことを特徴とする。

本発明に係る積層電子部品の製造方法では、第１及び第２の弾性シートに挟まれた状態の積層体をプレスするため、積層体の両主面に凹みが形成される。先に述べたように、第１及び第２の弾性シートを同じ厚さとした場合、移動しない成形型（第２の成形型）側に位置する積層体の主面（他方の主面）には小さな凹みしか形成されない。本発明では、第２の成形型側の弾性シート（第２の弾性シート）を、もう一方の弾性シート（第１の弾性シート）よりも厚くしている。厚い弾性シートは凹みを強く押すため、従来では小さかった積層体の他方の主面の凹みを、大きなものとすることができる。その結果、積層体の両主面の凹みを同等にすることができる。

好ましくは、積層体準備工程では、積層体として、一対の主面のうち一方の主面のみに凹凸が形成されている積層体を準備する。

この場合、プレス工程において、既に凹みが形成されている一方の主面は第１の成形型から力を受ける。凹みがない他方の主面は第２の成形型から力を受ける。第１及び第２の弾性シートを同じ厚さとした場合、積層体の主面（他方の主面）においてはプレス前にあった凹みがさらに大きくなる一方で、移動しない成形型（第２の成形型）側に位置する積層体の主面（他方の主面）においては小さな凹みしか形成されず、よって積層体の両主面はますます凹みが異なったものとなってしまう。これに対し本発明では、第２の弾性シートを第１の弾性シートよりも厚くしているので、他方の主面の凹みは弾性シートによって強く押されることとなり、その結果かかる凹みを大きくすることができる。よって、積層体の両主面の凹みを同等にすることが可能となる。

本発明の積層電子部品の製造方法は、複数の電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層してなり、セラミックグリーンシートの積層方向で対向する一対の主面を有すると共に当該一対の主面のうち一方の主面のみに凹凸が形成されている積層体を準備する積層体準備工程と、プレス面をそれぞれ有する第１及び第２の成形型を準備する成形型準備工程と、第１の成形型のプレス面と第２の成形型のプレス面との間に、第１の成形型のプレス面と積層体の他方の主面とが対向し且つ第２の成形型のプレス面と一方の主面とが対向するように積層体を配置したのち、第１の成形型のみを移動させることにより積層体をプレスするプレス工程と、を有し、プレス工程では、積層体を配置する際に、第１の成形型のプレス面と他方の主面との間に弾性材料からなる第１の弾性シートを挟むと共に第２の成形型のプレス面と一方の主面との間に弾性材料からなり第１の弾性シートよりも薄い第２の弾性シートを挟むことを特徴とする。

本発明では、第２の弾性シートを第１の弾性シートよりも薄くしている。つまり、第１の弾性シートを第２の弾性シートよりも厚くしている。これにより、プレス前には凹みが無かった積層体の他方の主面に、大きな凹みを形成することが可能となる。よって、積層体の両主面の凹みを同等にすることができる。

好ましくは、積層体準備工程は、吸着孔を有する基板上にセラミックグリーンシートを吸着保持させながら積層する積層工程を含み、積層工程により一対の主面のうち一方の主面のみに凹凸が形成された積層体を準備する。

この場合、吸着孔を有する基板上にセラミックグリーンシートを吸着保持させながら積層することにより積層体を得るので、一方の主面において吸着孔に対応する位置が凹んだ積層体を得ることができる。

本発明によれば、積層体の両主面に同等の凹みを形成することが可能な積層電子部品の製造方法を提供することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。なお、以下の実施形態では、積層電子部品として積層コンデンサを製造する。
（第１実施形態）

図１は、第１実施形態に係る積層電子部品の製造方法のフローを示す図である。図２は、第１実施形態に係る積層電子部品の製造方法のうち、プレス工程を説明するための図であり、コンデンサ素体と第１及び第２の成形型と第１及び第２の弾性シートとの位置関係を示す模式図である。図３は、プレス工程を模式的に示す工程断面図である。図４（ａ）は、プレス工程前の積層体を示す断面図であり、図４（ｂ）は、プレス工程後の積層体を示す断面図である。

まず、図２や図４（ａ）に示される積層体１１を準備する（積層体準備工程、図１のステップＳ１１）。積層体１１を準備するにあたって、ＢａＴｉＯ_３を主成分とする誘電体材料を用い、複数のセラミックグリーンシート６を作製する。次に、例えばＮｉを主成分とする導電ペーストをスクリーン印刷し、所定の乾燥工程を行うことにより、セラミックグリーンシート６上に電極パターン７を形成する。各セラミックグリーンシート６には、複数の電極パターン７が所定の間隔で形成される。複数の電極パターン７が形成されたセラミックグリーンシート６を順次積層し、更に電極パターン７が形成されていないセラミックグリーンシート６を積層する。これにより、複数のセラミックグリーンシート６からなる積層体１１が得られる。

図２に示されるように、積層体１１は、セラミックグリーンシート６の積層方向に対向する主面１１ａ，１１ｂと、主面１１ａ，１１ｂを連結する周面１１ｃとを有している。積層体１１の主面１１ａ，１１ｂは平坦面となっている。また、積層体１１は、図４（ａ）に示されるように、主面１１ａ，１１ｂの対向方向から見たときに、電極パターン７を含む領域８と電極パターン７を含まない領域９とを有している。

積層体１１を準備した後、図２，３に示されるようなプレス装置１２を準備する（成形型準備工程、図１のステップＳ１２）。なお、プレス装置１２の準備は積層体１１の準備と平行して行なわれてもよい。

準備されるプレス装置１２は、第１の成形型１３と第２の成形型１４と枠１５とを備えている。枠１５は、積層体１１の周面１１ｃを囲む部分であって、積層体１１と後述する第１及び第２の弾性シート１７，１８との位置決め精度を上げるためのものである。枠１５は、貫通孔を有している。第２の成形型１４は、積層体１１を支持する部分であって、枠１５の一端側に位置している。第２の成形型１４は枠１５の一端面と対向する面１４ａを有しており、第２の成形型１４の面１４ａの略中央には枠１５の貫通孔に嵌入可能な凸部１４ｂが設けられている。凸部１４ｂの頂面はプレス面となる面であって、平坦となっている。第２の成形型１４は枠１５に対して嵌合可能となっている。

第１の成形型１３は、移動によって積層体１１に圧をかける部分である。第１の成形型１３は、枠１５の貫通孔の他端側に内挿可能な形状を呈している。また、第１の成形型１３は、枠１５の貫通孔に対して摺動可能となっている。第１の成形型１３の一端面はプレス面となる面であって、平坦となっている。

次に、第１及び第２の弾性シート１７，１８を準備する。第１及び第２の弾性シート１７，１８としては、例えばゴムシートを用いることができる。第２の弾性シート１８は、第１の弾性シート１７よりも厚くなっている。なお、第１及び第２の弾性シート１７，１８の準備は、プレス装置１２の準備と平行して行われてもよい。

次に、図３に示されるように、プレス装置１２と第１及び第２の弾性シート１７，１８とを用いて、積層体１１をプレスする（プレス工程、図１のステップＳ１３）。本工程では、例えば静水圧プレス法を用いることができる。

より具体的には、第２の成形型１４の凸部１４ｂを枠１５の一端側から貫通孔に嵌入させ、第２の成形型１４の面１４ａを枠１５の一端面と当接させる。これにより、第２の成形型１４は、プレス面が貫通孔内に位置した状態で枠１５に固定されることになる。次に、第２の弾性シート１８を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて第２の成形型１４のプレス面上に載置する。これにより、第２の成形型１４のプレス面は弾性シート１８で覆われることになる。次に、積層体１１を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて第２の弾性シート１８上に載置する。このとき、積層体１１の主面１１ｂが第２の弾性シート１８と対向し且つ当接するようにする。

次に、第１の弾性シート１７を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて積層体１１の主面１１ａ上に載置する。これにより、積層体１１の主面１１ａは第１の弾性シート１７によって覆われることになる。積層体１１の主面１１ａを第１の弾性シート１７で覆った後、第１の成形型１３の一端部を、枠１５の他端側から貫通孔に挿入する。そして、第１の成形型１３のプレス面を第１の弾性シート１７に当接させる。これにより、積層体１１が第１の成形型１３のプレス面と第２の成形型１４のプレス面との間に配置され、積層体１１の主面１１ａと第１の成形型１３のプレス面とが対向し、積層体１１の主面１１ｂと第２の成形型１４のプレス面とが対向した状態となる。また、積層体１１の主面１１ａと第１の成形型１３のプレス面との間に第１の弾性シート１７が挟まれ、積層体１１の主面１１ｂと第２の成形型１４のプレス面との間に第２の弾性シート１８が挟まれた状態となる。

次に、第１の成形型１３を移動させて積層体１１をプレスする。積層体１１のプレスは、第２の成形型１４及び枠１５の位置を固定した状態で、第１の成形型１３のみを移動させることで行われる。積層体１１がプレスされることにより、セラミックグリーンシート６同士が圧着される。先に述べたように、積層体１１は、主面１１ａ，１１ｂの対向方向から見たときに、電極パターンを含む領域８と電極パターン７を含まない領域９とを有している。プレス工程前の積層体１１を見ると、電極パターン７を含まない領域９では、電極パターン７の厚さ分、セラミックグリーンシート６間に隙間ができていたりセラミックグリーンシート同士の密着性が低くなっていたりする。積層体１１をプレスすると、電極パターン７を含まない領域９において、隙間が圧縮されるあるいはセラミックグリーンシート同士の密着性が向上する。これによって、図４（ｂ）に示されるように、積層体１１の主面１１ａ，１１ｂに凹みが生じる。

プレス後、プレス装置１２から積層体１１を取り出す（図１のステップＳ１４）。より具体的には、第１の成形型１３を枠１５から離れる方向に移動させ、第１の成形型１３のプレス面を第１の弾性シート１７から離す。そして、第２の成形型１４を枠１５から離れる方向に移動させ、積層体１１を枠１５の外に露出させる。その後、積層体１１を第１及び第２の弾性シート１７，１８から取り外す。

積層体１１を取り出した後、図４（ｂ）に示されるように、積層体１１を切断ラインＬ１に沿って切断する。切断ラインＬ１は、電極パターン７を含まない領域９上に位置している。積層体１１を切断ラインＬ１に沿って切断することにより、複数のグリーンチップが得られる。次に、得られた複数のグリーンチップを所定の温度で焼成する。これにより、コンデンサ素体が完成する。その後、コンデンサ素体に導体ペーストを塗布・焼付けして端子電極を形成し、端子電極にめっき層を形成すると、積層コンデンサが完成する。

以上説明したように、第１実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、第１及び第２の成形型１３，１４と積層体１１との間に第１及び第２の弾性シート１７，１８を挟んでいる。第１及び第２の弾性シート１７，１８を同じ厚さにした場合、第２の成形型１４側に位置する積層体１１の主面１１ｂには、小さな凹みしか形成されないが、第１実施形態にかかる積層電子部品の製造方法では、第２の弾性シート１８を第１の弾性シート１７よりも厚くしている。弾性シートを厚くすると、凹みを強く押すことが可能となるため、従来では小さな凹みしか形成されなかった積層体１１の主面１１ｂに、大きな凹みを形成することが可能となる。その結果、積層体１１の両主面１１ａ，１１ｂの凹みを同等にすることができる。
（第２実施形態）

続いて、図５および図６を参照しながら、本発明の第２実施形態に係る積層電子部品の製造方法を説明する。第２実施形態に係る製造方法で得られる積層電子部品（積層コンデンサ）は、第１実施形態に係る製造方法で得られる積層電子部品（積層コンデンサ）と同様である。

まず、図６に示される積層体１１を準備する（図１のステップＳ１１）。ここで準備される積層体１１は、主面１１ａに凹みが形成されている点で、第１実施形態における積層体１１と異なっている。より具体的には、積層体１１は、凹みが形成された主面１１ａと、平坦な主面１１ｂとを有している。積層体１１は、図５に示されるように、吸着孔２１が設けられた基板２０上に、セラミックグリーンシート６を吸着孔２１で吸着しながら積層していく工程（積層工程）を経て製造される。セラミックグリーンシート６の積層方向から見て、セラミックグリーンシート６のうち電極パターン７を含まない領域は、積層時に吸着孔２１に吸い寄せられて撓む。これにより、積層体１１の基板２０に対向する面とは反対側の面に凹み２３ができ、その結果この面は凹凸面となる。なお、積層体１１の基板２０に対向する面には吸着孔２１に吸い寄せられることで凸部が形成されるが、吸着孔２１の径が小さいため、この凸部は凹み２３と比べて無視できる程度となっている。したがって、積層体１１の基板２０に対向する面は、実質的に平坦な面となっている。本実施形態では、基板２０に対向する面すなわち凹凸がない面を積層体１１の主面１１ｂとし、基板２０に対向する面とは反対側の面すなわち凹凸面を積層体１１の主面１１ａとする。

積層体１１を準備した後、図２，６に示されるプレス装置１２を準備する（図１のステップＳ１２）。プレス装置１２の準備と平行して、第１及び第２の弾性シート１７，１８を準備する。第１及び第２の弾性シート１７，１８としては、例えばゴムシートを用いることができる。第２の弾性シート１８は、第１の弾性シート１７よりも厚くなっている。

第１及び第２の弾性シート１７，１８を準備した後、プレス装置１２と第１及び第２の弾性シート１７，１８とを用いて積層体１１をプレスする（図１のステップＳ１３）。

より具体的には、第２の成形型１４の一端部を、枠１５の一端側から貫通孔に挿入する。これにより、第２の成形型１４のプレス面は貫通孔内に位置することになる。次に、第２の弾性シート１８を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて第２の成形型１４のプレス面上に載置する。次に、積層体１１を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて第２の弾性シート１８上に載置する。このとき、積層体１１の主面１１ｂが第２の弾性シート１８と対向し且つ当接するようにする。次に、第１の弾性シート１７を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて積層体１１の主面１１ａ上に載置する。これにより、積層体１１の主面１１ａは第１の弾性シート１７で覆われることになる。積層体１１の主面１１ａを第１の弾性シート１７で覆った後、第１の成形型１３の一端部を、枠１５の他端側から貫通孔に挿入する。そして、第１の成形型１３のプレス面を第１の弾性シート１７に当接させる。これにより、積層体１１の主面１１ａと第１の成形型１３のプレス面とが対向し、積層体１１の主面１１ｂと第２の成形型１４のプレス面とが対向した状態となる。また、積層体１１の主面１１ａと第１の成形型１３のプレス面との間に薄い第１の弾性シート１７が挟まれ、主面１１ｂと第２の成形型１４のプレス面との間に厚い第２の弾性シート１８が挟まれた状態となる。

次に、第１の成形型１３を移動させて積層体１１をプレスする。積層体１１のプレスは、第２の成形型１４及び枠１５の位置を固定した状態で、第１の成形型１３のみを移動させることで行われる。プレス後、プレス装置１２から積層体１１を取り出し（図１のステップＳ１４）、取り出された積層体１１を図４（ｂ）に示されるように切断ラインＬ１に沿って切断して、複数のグリーンチップを得る。得られた複数のグリーンチップを所定の温度で焼成する。これにより、コンデンサ素体が完成する。コンデンサ素体に導体ペーストを塗布・焼付けして端子電極を形成し、端子電極にめっき層を形成する。これにより、積層コンデンサが完成する。

以上説明したように、第２実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、吸着孔２１を有する基板２０上にセラミックグリーンシート６を吸着保持させながら積層することにより、主面１１ａに凹みが形成された積層体１１を得る。そして、プレス工程において、第２の成形型１４と積層体１１の主面１１ｂとの間に挟む第２の弾性シート１８を、第１の成形型１３と積層体１１の主面１１ａとの間に挟む第１の弾性シート１７よりも厚くしている。弾性シートを厚くすると、凹みを強く押して大きくすることができるため、プレス工程前には凹みが無かった積層体の主面１１ｂに大きな凹みを形成することが可能となる。よって、積層体１１の両主面１１ａ，１１ｂの凹みを同等にすることができる。
（第３実施形態）

続いて、図７を参照しながら、本発明の第３実施形態に係る積層電子部品（積層コンデンサ）の製造方法を説明する。第３実施形態に係る製造方法で得られる積層電子部品（積層コンデンサ）は、第１及び第２実施形態に係る製造方法で得られるものと同様である。

まず、図７に示される積層体１１を準備する（図１のステップＳ１１）。ここで準備される積層体１１は、第２実施形態で準備される積層体１１と同様である。

積層体１１を準備した後、図２，７に示されるプレス装置１２を準備する（図１のステップＳ１２）。プレス装置１２の準備と平行して、第１及び第２の弾性シート１７，１８を準備する。第１及び第２の弾性シート１７，１８としては、例えばゴムシートを用いることができる。第３実施形態における第１及び第２の弾性シート１７，１８は、第１及び第２実施形態における第１及び第２の弾性シート１７，１８と厚さが異なっている。すなわち、第３実施形態では、第２の弾性シート１８が第１の弾性シート１７よりも薄くなっている。

第１及び第２の弾性シート１７，１８を準備した後、プレス装置１２と第１及び第２の弾性シート１７，１８とを用いて積層体１１をプレスする（図１のステップＳ１３）。

より具体的には、第２の成形型１４の一端部を、枠１５の一端側から貫通孔に挿入する。これにより、第２の成形型１４のプレス面は貫通孔内に位置することになる。次に、第２の弾性シート１８を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて第２の成形型１４のプレス面上に載置する。次に、積層体１１を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて第２の弾性シート１８上に載置する。このとき、積層体１１の主面１１ａが第２の弾性シート１８と対向し且つ当接するようにする。次に、第１の弾性シート１７を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて積層体１１の主面１１ｂ上に載置する。これにより、積層体１１の主面１１ｂは第１の弾性シート１７で覆われることになる。積層体１１の主面１１ｂを第１の弾性シート１７で覆った後、第１の成形型１３の一端部を、枠１５の他端側から貫通孔に挿入する。そして、第１の成形型１３のプレス面を第１の弾性シート１７に当接させる。これにより、積層体１１の主面１１ａと第２の成形型１４のプレス面とが対向し、積層体１１の主面１１ｂと第１の成形型１３のプレス面とが対向した状態となる。また、積層体１１の主面１１ｂと第１の成形型１３のプレス面との間に厚い第１の弾性シート１７が挟まれ、主面１１ａと第２の成形型１４のプレス面との間に薄い第２の弾性シート１８が挟まれた状態となる。

次に、第１の成形型１３を移動させて積層体１１をプレスする。積層体１１のプレスは、第２の成形型１４及び枠１５の位置を固定した状態で、第１の成形型１３のみを移動させることで行われる。プレス後、第１及び第２の成形型１３，１４から積層体１１を取り出す（図１のステップＳ１４）。取り出された積層体１１を、図４（ｂ）に示されるように切断ラインＬ１に沿って切断し、複数のグリーンチップを得る。得られた複数のグリーンチップを所定の温度で焼成する。これにより、コンデンサ素体が完成する。コンデンサ素体に導体ペーストを塗布・焼付けして端子電極を形成し、端子電極にめっき層を形成する。これにより、積層コンデンサが完成する。

以上説明したように、第３実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、プレス工程において、第１の成形型１３と積層体１１の主面１１ｂとの間に挟む第１の弾性シート１７を、第２の成形型１４と積層体１１の主面１１ａとの間に挟む第２の弾性シート１８よりも厚くしている。弾性シートを厚くすると、凹みを強く押して大きくすることができるため、プレス工程前には凹みが無かった積層体の主面１１ｂに大きな凹みを形成することが可能となる。よって、積層体１１の両主面１１ａ，１１ｂの凹みを同等にすることができる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨が逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

例えば、セラミックグリーンシート６や電極パターン７の数等は、上記実施形態に示したものに限られない。

また第２実施形態では、積層体１１は、基板２０上にセラミックグリーンシート６を吸着しながら積層していくことで得られたものであるとしたが、これに限られない。一方の主面に凹凸が形成され、他方の主面に凹凸が形成されていないものであればよい。

第１実施形態に係る積層電子部品の製造方法のフローを示す図である。 プレス工程を説明するための図であり、コンデンサ素体と第１及び第２の成形型と第１及び第２の弾性シートとの位置関係を示す模式図である。 第１実施形態に係る積層電子部品の製造方法におけるプレス工程を模式的に示す工程断面図である。 プレス工程前及びプレス工程後の積層体を示す断面図である。 第２実施形態に係る積層電子部品の製造方法における積層工程を模式的に示す工程断面図である。 第２実施形態に係る積層電子部品の製造方法におけるプレス工程を模式的に示す工程断面図である。 第３実施形態に係る積層電子部品の製造方法におけるプレス工程を模式的に示す工程断面図である。

符号の説明

６…セラミックグリーンシート、７…電極パターン、１１…積層体、１２…プレス装置、１３…第１の成形型、１４…第２の成形型、１５…枠、１７…第１の弾性シート、１８…第２の弾性シート、２０…基板、２１…吸着孔。

Claims (4)

1. 複数の電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層してなり、前記セラミックグリーンシートの積層方向で対向する一対の主面を有する積層体を準備する積層体準備工程と、
   プレス面をそれぞれ有する第１及び第２の成形型を準備する成形型準備工程と、
   前記第１の成形型の前記プレス面と前記第２の成形型の前記プレス面との間に、前記第１の成形型の前記プレス面と前記積層体の一方の主面とが対向し且つ前記第２の成形型の前記プレス面と前記積層体の他方の主面とが対向するように前記積層体を配置したのち、前記第１の成形型のみを移動させることにより前記積層体をプレスするプレス工程と、
   を有し、
   前記プレス工程では、前記積層体を配置する際に、前記第１の成形型の前記プレス面と前記一方の主面との間に弾性材料からなる第１の弾性シートを挟むと共に前記第２の成形型の前記プレス面と前記他方の主面との間に弾性材料からなり前記第１の弾性シートよりも厚い第２の弾性シートを挟むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
2. 前記積層体準備工程では、前記積層体として、前記一対の主面のうち前記一方の主面のみに凹凸が形成されている積層体を準備することを特徴とする請求項１記載の積層電子部品の製造方法。
3. 複数の電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層してなり、前記セラミックグリーンシートの積層方向で対向する一対の主面を有すると共に当該一対の主面のうち一方の主面のみに凹凸が形成されている積層体を準備する積層体準備工程と、
   プレス面をそれぞれ有する第１及び第２の成形型を準備する成形型準備工程と、
   前記第１の成形型の前記プレス面と前記第２の成形型の前記プレス面との間に、前記第１の成形型の前記プレス面と前記積層体の他方の主面とが対向し且つ前記第２の成形型の前記プレス面と前記一方の主面とが対向するように前記積層体を配置したのち、前記第１の成形型のみを移動させることにより前記積層体をプレスするプレス工程と、
   を有し、
   前記プレス工程では、前記積層体を配置する際に、前記第１の成形型の前記プレス面と前記他方の主面との間に弾性材料からなる第１の弾性シートを挟むと共に前記第２の成形型の前記プレス面と前記一方の主面との間に弾性材料からなり前記第１の弾性シートよりも薄い第２の弾性シートを挟むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
4. 前記積層体準備工程は、吸着孔を有する基板上に前記セラミックグリーンシートを吸着保持させながら積層する積層工程を含み、前記積層工程により前記一対の主面のうち前記一方の主面のみに凹凸が形成された前記積層体を準備することを特徴とする請求項２又は３に記載の積層電子部品の製造方法。
   

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