JP5012649B2 - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents
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(第1実施形態)
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Claims (4)
- 複数の電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層してなり、前記セラミックグリーンシートの積層方向に対向する一対の主面を有する積層体を準備する積層体準備工程と、
プレス面をそれぞれ有する一対の成形型を準備する成形型準備工程と、
一方の前記成形型の前記プレス面と前記積層体の一方の前記主面とが対向し且つ他方の前記成形型の前記プレス面と前記積層体の他方の前記主面とが対向するように前記積層体を配置したのち、前記積層体を前記一対の成形型によってプレスするプレス工程と、
プレスされた前記積層体を切断して複数のグリーンチップとする切断工程と、
を有し、
前記積層体の前記一方の主面は前記他方の主面と比べて凹凸度合が大きくなっており、
前記プレス工程では、前記積層体を配置する際に、前記一方の成形型の前記プレス面と前記一方の主面との間に弾性材料からなる第1の弾性シートを挟むと共に前記他方の成形型の前記プレス面と前記他方の主面との間に弾性材料からなり前記第1の弾性シートよりも薄い第2の弾性シートを挟むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。 - 前記プレス工程では、前記一方の成形型のみを移動させることにより前記積層体をプレ
スすることを特徴とする請求項1記載の積層電子部品の製造方法。 - 前記プレス工程では、前記他方の成形型のみを移動させることにより前記積層体をプレ
スすることを特徴とする請求項1記載の積層電子部品の製造方法。 - 前記積層体準備工程は、吸着孔を有する基板上に前記セラミックグリーンシートを吸着
保持させながら積層する積層工程を含み、前記積層工程を経て得られた前記積層体を準備
することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の積層電子部品の製造方法。
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