JP3921454B2 - 積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法および積層セラミック電子部品用の積層体ユニット - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法および積層体ユニットに関するものであり、さらに詳細には、積層されて、作製された積層セラミック電子部品用の積層体の凹凸を低減させて、積層体の変形や層間剥離を防止することができ、接着性に優れた積層体を作製することができるセラミックグリーンシートと電極層を含む積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法および積層されて、作製された積層体の凹凸を低減させて、積層体の変形や層間剥離を防止することができ、接着性に優れた積層体を作製することができるセラミックグリーンシートと電極層を含む積層セラミック電子部品用の積層体ユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子機器の小型化にともなって、電子機器に実装される電子部品の小型化および高性能化が要求されるようになっており、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品においても、積層数の増加、積層単位の薄層化が強く要求されている。
【０００３】
積層セラミックコンデンサによって代表される積層セラミック電子部品を製造するには、まず、セラミック粉末と、アクリル樹脂、ブチラール樹脂などのバインダと、フタル酸エステル類、グリコール類、アジピン酸、燐酸エステル類などの可塑剤と、トルエン、メチルエチルケトン、アセトンなどの有機溶媒を混合分散して、誘電体ペーストを調製する。
【０００４】
次いで、誘電体ペーストを、エクストルージョンコーターやグラビアコーターを用いて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリプロピレン（ＰＰ）などによって形成された支持シート上に、塗布し、加熱して、塗膜を乾燥させ、セラミックグリーンシートを作製する。
【０００５】
さらに、セラミックグリーンシート上に、ニッケルなどの電極ペーストを、スクリーン印刷機などによって、所定のパターンで、印刷し、乾燥させて、電極層を形成する。
【０００６】
電極層が形成されると、電極層が形成されたセラミックグリーンシートを支持シートから剥離して、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットを形成し、所望の数の積層体ユニットを積層して、加圧し、得られた積層体を、チップ状に切断して、グリーンチップを作製する。
【０００７】
最後に、グリーンチップからバインダを除去して、グリーンチップを焼成し、外部電極を形成することによって、積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品が製造される。
グリーンチップを焼成し、外部電極を形成することによって、積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品が製造される。
【０００８】
電子部品の小型化および高性能化の要請によって、現在では、積層セラミックコンデンサの層間厚さを決定するセラミックグリーンシートの厚さを３μｍあるいは２μｍ以下にすることが要求され、３００以上のセラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットを積層することが要求されている。
【０００９】
しかしながら、従来の積層セラミックコンデンサにおいては、セラミックグリーンシートの表面に、所定のパターンで、電極層が形成されるため、各セラミックグリーンシートの表面の電極層が形成された領域と、電極層が形成されていない領域との間に、段差が形成され、したがって、それぞれが、セラミックグリーンシートと電極層を含む多数の積層体ユニットを積層することが要求される場合には、多数の積層体ユニットに含まれたセラミックグリーンシート間を、所望のように、接着させることが困難になるとともに、多数の積層体ユニットが積層された積層体が変形を起こしたり、層間剥離が発生するという問題があった。
【００１０】
かかる問題を解決するため、誘電体ペーストを、電極層と反対のパターンで、セラミックグリーンシートの表面に印刷し、スペーサ層を、隣り合った電極層間に形成して、各セラミックグリーンシートの表面における段差を解消させる方法が提案されている。
【００１１】
このように、隣り合った電極層間のセラミックグリーンシートの表面に、印刷によって、スペーサ層を形成して、積層体ユニットを作製した場合には、各積層体ユニットのセラミックグリーンシートの表面における段差が解消され、それぞれが、セラミックグリーンシートと電極層を含む数多くの積層体ユニットを積層して、積層セラミックコンデンサを作製する場合にも、所望のように、多数の積層体ユニットに含まれたセラミックグリーンシートを接着させることが可能になるとともに、それぞれが、セラミックグリーンシートと電極層を含む数多くの積層体ユニットが積層されて、形成された積層体が変形を起こすことを防止することができるという利点がある。
【００１２】
しかしながら、隣り合った電極層間のセラミックグリーンシートの表面に、隙間なく、正確に、誘電体ペーストを印刷することは、一般に困難であり、隣り合った電極層間のセラミックグリーンシートの表面に、隙間なく、誘電体ペーストを印刷しようとしても、隣り合った一方の電極層の上に、スペーサ層の一部が形成され、他方の電極層と、スペーサ層との間に、間隙が生じて、積層体ユニットの厚さの小さい部分と厚さの大きい部分が形成され、積層体ユニットの厚さが不均一になる場合があった。
【００１３】
このような場合には、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットを積層して、積層体を形成したときに、積層体の表面に、積層体ユニットの厚さの小さい部分が積層された部分と、積層体ユニットの厚さの大きい部分が積層された部分とによって、凹凸が形成され、積層体の変形や、層間剥離の発生を効果的に防止することができないという問題があった。
【００１４】
そこで、特開２００１−７６９５８号公報は、隣り合った電極層間のセラミックグリーンシートの領域に対して、ことさら、スペーサ層を、対角方向の異なる向きに、所定距離だけ、ずれるように形成して、４種類の積層体ユニットを作製し、これらの積層体ユニットを積層することによって、スペーサ層の印刷すべきセラミックグリーンシートの領域とのずれに起因する厚さの変動を相殺して、積層体ユニットが積層されて、形成された積層体の表面の凹凸を解消する方法を提案している。
【特許文献１】
特開２００１−７６９５８号公報
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように、４種類の積層体ユニットを作製することは、きわめて煩雑であるし、何らかの原因で、いずれかの積層体ユニットが、所望のように、作製されなかった場合には、４種類の積層体ユニットを積層して、積層体を形成しても、積層体の表面の凹凸を解消することができず、４種類の積層体ユニットのすべてを廃棄する必要があり、きわめて生産効率が悪いという問題があった。
【００１５】
したがって、本発明は、積層されて、作製された積層体の凹凸を低減させて、積層体の変形や層間剥離を防止することができ、接着性に優れた積層体を作製することができるセラミックグリーンシートと電極層を含む積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法および積層されて、作製された積層体の表面の凹凸を低減させて、積層体の変形や層間剥離を防止することができ、接着性に優れた積層体を作製することができるセラミックグリーンシートと電極層を含む積層セラミック電子部品用の積層体ユニットを提供することを目的とするものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、本発明のかかる目的を達成するため、鋭意研究を重ねた結果、それぞれが、単位面積あたりの電極材料の量が、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域で、周辺部に向かって、全体として、漸減するパターンを有する複数の単位電極層を含む電極層を、所定のパターンで、印刷することができるパターンを有する第一のマスクを用いて、電極ペーストを印刷して、複数の単位電極層を含む電極層を形成し、それぞれが、単位面積あたりの誘電体材料の量が、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域で、周辺部に向かって、全体として、漸減するパターンで、かつ、前記単位電極層のパターンと実質的に相補的なパターンを有する複数の単位スペーサ層を含むスペーサ層を、前記電極層の前記所定のパターンと実質的に相補的なパターンで、印刷することができるパターンを有する第二のマスクを用いて、隣り合った前記単位電極層の間に、誘電体ペーストを印刷して、複数の単位スペーサ層を含むスペーサ層を形成することによって、それぞれの積層体ユニットにおいて、隣り合った単位電極層の間の領域に、スペーサ層を正確に印刷することができなかった場合にも、それぞれが、セラミックグリーンシート、電極層およびスペーサ層を含む多数の積層体ユニットを積層して、積層体を作製したときに、電極層とスペーサ層とが重なり合った部分の厚さと、電極層もスペーサ層も形成されていない部分の厚さとが相殺し合って、積層体の表面に生じる凹凸を低減し得ることを見出した。
【００１７】
具体的には、本発明の前記目的は、それぞれが、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域で、凹凸パターンを有する複数の単位電極層を含む電極層を、所定のパターンで、印刷することができるパターンを有する第一のマスクを用いて、電極ペーストを印刷して、複数の単位電極層を含む電極層を形成し、それぞれが、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域で、前記単位電極層の前記凹凸パターンと実質的に相補的な凹凸パターンを有する複数の単位スペーサ層を含むスペーサ層を、前記電極層の前記所定のパターンと実質的に相補的なパターンで、印刷することができるパターンを有する第二のマスクを用いて、隣り合った前記単位電極層の間に、誘電体ペーストを印刷して、複数の単位スペーサ層を含むスペーサ層を形成することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法によって達成される。
【００１８】
本発明において、単位面積あたりの電極材料の量あるいは単位面積あたりの誘電体材料の量が、周辺部に向かって、全体として、漸減するとは、単位面積あたりの電極材料の量あるいは単位面積あたりの誘電体材料の量が、周辺部に向かって、必ずしも、単調に減少することを意味するものではなく、巨視的に見て、単位面積あたりの電極材料の量あるいは単位面積あたりの誘電体材料の量が、周辺部に向かって、減少することを意味するものである。
【００２０】
本発明の好ましい実施態様においては。前記複数の単位電極層のパターンが、それぞれ、その周縁部領域において、波形パターンを有するように、前記第一のマスクのパターンを選択し、前記複数の単位スペーサ層のパターンが、それぞれ、その周縁部領域において、前記単位電極層の前記波形パターンと実質的に相補的な波形パターンを有するように、前記第二のマスクのパターンを選択して、前記電極層および前記スペーサ層を形成するように構成されている。
【００２１】
本発明の前記目的はまた、それぞれが、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域で、周辺部に向かうにしたがって、面積が減少する複数のドットよりなるドット状パターンを有する複数の単位電極層を含む電極層を、所定のパターンで、印刷することができるパターンを有する第一のマスクを用いて、電極ペーストを印刷して、複数の単位電極層を含む電極層を形成し、それぞれが、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域で、周辺部に向かうにしたがって、面積が減少する複数のドットよりなり、前記単位電極のドット状パターンと実質的に相補的なドット状パターンを有する複数の単位スペーサ層を含むスペーサ層を、前記電極層の前記所定のパターンと実質的に相補的なパターンで、印刷することができるパターンを有する第二のマスクを用いて、隣り合った前記単位電極層の間に、誘電体ペーストを印刷して、複数の単位スペーサ層を含むスペーサ層を形成することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法によって達成される。
【００２３】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記複数の単位電極層の前記周縁部領域の幅および前記複数の単位スペーサ層の前記周縁部領域の幅を、それぞれ、１０ないし４０μｍに設定して、前記第一のマスクおよび前記第二のマスクを選択し、前記電極層および前記スペーサ層を形成するように構成されている。
【００２４】
本発明の好ましい実施態様においては、支持シート上に、前記複数の単位電極層を含む電極層および前記複数の単位スペーサ層を含むスペーサ層を形成し、前記電極層および前記スペーサ層を、接着層を介して、セラミックグリーンシート上に接着することによって、積層体ユニットを製造するように構成されている。
【００２５】
本発明の別の好ましい実施態様においては、前記複数の単位電極層を含む電極層および前記複数の単位スペーサ層を含むスペーサ層を、セラミックグリーンシート上に印刷することによって、積層体ユニットを製造するように構成されている。
【００２６】
本発明の前記目的はまた、セラミックグリーンシートと、複数の単位電極層を含む電極層と、複数の単位スペーサ層を含むスペーサ層とを備え、前記複数の単位電極層が、それぞれ、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域で、凹凸パターンを有し、前記複数の単位スペーサ層が、それぞれ、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域で、前記単位電極層の前記凹凸パターンと実質的に相補的な凹凸パターンを有することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットによって達成される。
【００２８】
本発明の好ましい実施態様においては、前記複数の単位電極層のパターンが、それぞれ、その周縁部領域において、波形パターンを有し、前記複数の単位スペーサ層のパターンが、それぞれ、その周縁部領域において、前記単位電極層の前記波形パターンと実質的に相補的な波形パターンを有するように、前記電極層および前記スペーサ層が形成されている。
【００２９】
本発明の前記目的はまた、セラミックグリーンシートと、複数の単位電極層を含む電極層と、複数の単位スペーサ層を含むスペーサ層とを備え、前記複数の単位電極層が、それぞれ、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域で、周辺部に向かうにしたがって、面積が減少する複数のドットよりなるドット状パターンを有し、前記複数の単位スペーサ層が、それぞれ、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域で、周辺部に向かうにしたがって、面積が減少する複数のドットよりなり、前記単位電極のドット状パターンと実質的に相補的なドット状パターンを有することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットによって達成される。
【００３１】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記複数の単位電極層の前記周縁部領域の幅および前記複数の単位スペーサ層の前記周縁部領域の幅が、それぞれ、１０ないし４０μｍに設定されている。
【００３２】
本発明において、セラミックグリーンシートを形成するために用いる誘電体ペーストは、通常、誘電体原料と、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルを混練して、調製される。
【００３３】
誘電体原料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば、炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、これらを混合して、用いることができる。誘電体原料は、通常、平均粒子径が約０．１μｍないし約３．０μｍ程度の粉末として用いられる。誘電体原料の粒径は、セラミックグリーンシートの厚さより小さいことが好ましい。
【００３４】
有機ビヒクルに用いられるバインダは、とくに限定されるものではなく、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂などの通常の各種バインダが用いることができるが、セラミックグリーンシートを薄層化するためには、ポリビニルブチラールなどのブチラール系樹脂が、好ましく用いられる。
【００３５】
有機ビヒクルに用いられる有機溶剤も、とくに限定されるものではなく、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエンなどの有機溶剤が用いられる。
【００３６】
本発明において、誘電体ペーストは、誘電体原料と、水中に水溶性バインダを溶解させたビヒクルを混練して、生成することもできる。
【００３７】
水溶性バインダは、とくに限定されるものではなく、ポリビニルアルコール、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、水溶性アクリル樹脂、エマルジョンなどが用いられる。
【００３８】
誘電体ペースト中の各成分の含有量は、とくに限定されるものではなく、たとえば、約１重量％ないし約５重量％のバインダと、約１０重量％ないし約５０重量％の溶剤を含むように、誘電体ペーストを調製することができる。
【００３９】
誘電体ペースト中には、必要に応じて、各種分散剤、可塑剤、誘電体、副成分化合物、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されていてもよい。誘電体ペースト中に、これらの添加物を添加する場合には、総含有量を、約１０重量％以下にすることが望ましい。バインダ樹脂として、ブチラール系樹脂を用いる場合には、可塑剤の含有量は、バインダ樹脂１００重量部に対して、約２５重量部ないし約１００重量部であることが好ましい。可塑剤が少なすぎると、生成されたセラミックグリーンシートが脆くなる傾向があり、多すぎると、可塑剤が滲み出して、取り扱いが困難になり、好ましくない。
【００４０】
本発明において、セラミックグリーンシートは、誘電体ペーストを、第一の支持シート上に塗布し、乾燥して、作製される。
【００４１】
誘電体ペーストは、エクストルージョンコーターやワイヤーバーコーターなどを用いて、第一の支持シート上に塗布され、塗膜が形成される。
【００４２】
第一の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第一の支持シートの厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【００４３】
こうして形成された塗膜は、たとえば、約５０℃ないし約１００°Ｃの温度で、約１分ないし約２０分にわたって、乾燥され、支持シート上に、セラミックグリーンシートが形成される。
【００４４】
本発明において、乾燥後におけるセラミックグリーンシートの厚さが３μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは、１．５μｍ以下である。
【００４５】
本発明において、積層体ユニットの電極層を形成するにあたっては、第一の支持シートとは別に、第二の支持シートが準備され、第二の支持シート上に、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用いて、電極ペーストが印刷されて、電極層が形成される。
【００４６】
第二の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第二の支持シートの厚さは、とくに限定されるものではなく、セラミックグリーンシートが形成される支持シートの厚さと同じであっても、異なっていてもよいが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【００４７】
本発明において、第二の支持シート上に、電極層を形成するのに先立って、まず、誘電体ペーストが調製され、第二の支持シート上に塗布されて、剥離層が、第二の支持シート上に形成される。
【００４８】
剥離層を形成するための誘電体ペーストは、好ましくは、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体と同一組成の誘電体の粒子を含んでいる。
【００４９】
剥離層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子以外に、バインダと、任意成分として、可塑剤および剥離剤とを含んでいる。誘電体粒子の粒径は、セラミックグリーンシートに含まれる誘電体粒子の粒径と同じでもよいが、より小さいことが好ましい。
【００５０】
バインダとしては、たとえば、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体、または、これらのエマルジョンを用いることができる。
【００５１】
剥離層を形成するための誘電体ペーストに含まれているバインダは、セラミックグリーンシートに含まれているバインダと同系であっても、同系でなくてもよいが、同系のバインダであることが好ましい。
【００５２】
剥離層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子１００重量部に対して、好ましくは、約２．５重量部ないし約２００重量部、さらに好ましくは、約５重量部ないし約３０重量部、とくに好ましくは、約８重量部ないし約３０重量部のバインダを含んでいる。
【００５３】
可塑剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、フタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などを挙げることができる。剥離層を形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートに含まれる可塑剤と同系であっても、同系でなくてもよい。
【００５４】
剥離層を形成するための誘電体ペーストは、バインダ１００重量部に対して、約０重量部ないし約２００重量部、好ましくは、約２０重量部ないし約２００重量部、さらに好ましくは、約５０重量部ないし約１００重量部の可塑剤を含んでいる。
【００５５】
剥離層を形成するための誘電体ペーストに含まれる剥離剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、パラフィン、ワックス、シリコーン油などを挙げることができる。
【００５６】
剥離層を形成するための誘電体ペーストは、バインダ１００重量部に対して、約０重量部ないし約１００重量部、好ましくは、約２重量部ないし約５０重量部、さらに好ましくは、約５重量部ないし約２０重量部の剥離剤を含んでいる。
【００５７】
本発明において、剥離層に含まれる誘電体に対するバインダの含有割合が、セラミックグリーンシートに含まれる誘電体に対するバインダの含有割合と同等、あるいは、それよりも低いことが好ましい。また、剥離層に含まれる誘電体に対する可塑剤の含有割合が、セラミックグリーンシートに含まれる誘電体に対する可塑剤の含有割合と同等、あるいは、高いことが好ましい。さらに、剥離層に含まれる誘電体に対する離型剤の含有割合が、セラミックグリーンシートに含まれる誘電体に対する離型剤の含有割合よりも高いことが好ましい。
【００５８】
このような組成を有する剥離層を形成することにより、セラミックグリーンシートをきわめて薄層化しても、剥離層の強度を、グリーンシートの破壊強度よりも低くすることができ、第二の支持シートを剥離する際に、セラミックグリーンシートが破壊されることを確実に防止することが可能になる。
【００５９】
剥離層は、ワイヤーバーコーターなどを用いて、第二の支持シート上に、誘電体ペーストを塗布することによって、形成される。
【００６０】
剥離層の厚さは、その上に形成される電極層の厚さ以下であることが好ましく、好ましくは、電極層の厚さの約６０％以下、さらに好ましくは、電極層の厚さの約３０％以下である。
【００６１】
剥離層の形成後、剥離層は、たとえば、約５０℃ないし約１００℃で、約１分ないし約１０分にわたって、乾燥される。
【００６２】
剥離層が乾燥された後、剥離層の表面上に、焼成後に、内部電極層を構成する電極層が、所定パターンで形成される。
【００６３】
本発明において、電極層を形成するために用いられる電極ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、焼成後に、各種導電性金属や合金からなる導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、または、レジネートなどと、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルとを混練して、調製される。
【００６４】
電極ペーストを製造する際に用いる導電体材料としては、Ｎｉ、Ｎｉ合金あるいはこれらの混合物が、好ましく用いられる。導電体材料の形状は、とくに限定されるものではなく、球状でも、鱗片状でも、あるいは、これらの形状のものが混合されていてもよい。また、導電体材料の平均粒子径は、とくに限定されるものではないが、通常、約０．１μｍないし約２μｍ、好ましくは、約０．２μｍないし約１μｍの導電性材料が用いられる。
【００６５】
有機ビヒクルに用いられるバインダは、とくに限定されるものではなく、エチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、あるいはは、これらの共重合体などを用いることができるが、とくに、ポリビニルブチラールなどのブチラール系バインダが好ましく用いられる。
【００６６】
電極ペーストは、導電体材料１００重量部に対して、好ましくは、約２．５重量部ないし約２０重量部のバインダを含んでいる。
【００６７】
溶剤としては、たとえば、テルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシンなど、公知の溶剤を用いることができる。溶剤の含有量は、電極ペースト全体に対して、好ましくは、約２０重量％ないし約５５重量％である。
【００６８】
接着性を改善するために、電極ペーストが、可塑剤を含んでいることが好ましい。
【００６９】
電極ペーストに含まれる可塑剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）などのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などを挙げることができる。電極ペーストは、バインダ１００重量部に対して、好ましくは、約１０重量部ないし約３００重量部、さらに好ましくは、約１０重量部ないし約２００重量部の可塑剤を含んでいることが好ましい。
【００７０】
さらに、電極ペーストは、ガラス転移温度Ｔｇが室温以下であるメタアクリル酸ラウリル、メタアクリル酸エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸エチルヘキシル、アクリル酸ブチルなどのアクリル系バインダを、バインダ１００重量部に対して、約１０重量部ないし１００重量部の含有量で含んでいてもよい。
【００７１】
また、電極ペーストは、バインダ１００重量部に対して、１００重量部以下の粘着剤を含んでいてもよい。
【００７２】
電極ペーストに含まれる粘着剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、アクリル酸ブチル（ＢＡ）、アクリル酸−２−エチルヘキシル（２ＨＥＡ）、メタクリル酸ラウリル（ＲＭＡ）などを挙げることができる。
【００７３】
可塑剤または粘着剤の添加量が多すぎると、電極層の強度が著しく低下する傾向があり、好ましくない。
【００７４】
電極層は、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用いて、第二の支持シート上に形成された剥離層の表面に、電極ペーストを印刷することによって、形成される。
【００７５】
電極層の厚さは、約０．１μｍないし約５μｍの厚さに形成されることが好ましく、より好ましくは、約０．１μｍないし約１．５μｍである。
【００７６】
本発明において、第二の支持シート上に形成された剥離層の表面の電極層が形成されていない部分に、さらに、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用いて、電極層のパターンと実質的に相補的なパターンで、誘電体ペーストが印刷されて、スペーサ層が形成される。
【００７７】
電極層の形成に先立って、第二の支持シート上に形成された剥離層の表面に、電極層と相補的なパターンで、スペーサ層を形成することもできる。
【００７８】
本発明において、スペーサ層を形成するために用いる誘電体ペーストは、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストと同様にして、調製される。
【００７９】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストは、好ましくは、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体と同一組成の誘電体の粒子を含んでいる。
【００８０】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子以外に、バインダと、任意成分として、可塑剤および剥離剤とを含んでいる。誘電体粒子の粒径は、セラミックグリーンシートに含まれる誘電体粒子の粒径と同じでもよいが、より小さいことが好ましい。
【００８１】
バインダとしては、たとえば、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体、または、これらのエマルジョンを用いることができる。
【００８２】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれているバインダは、セラミックグリーンシートに含まれているバインダと同系であっても、同系でなくてもよいが、同系であることが好ましい。
【００８３】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子１００重量部に対して、好ましくは、約２．５重量部ないし約２００重量部、さらに好ましくは、約４重量部ないし約１５重量部、とくに好ましくは、約６重量部ないし約１０重量部のバインダを含んでいる。
【００８４】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれている可塑剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、フタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などを挙げることができる。スペーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートに含まれる可塑剤と同系であっても、同系でなくてもよい。
【００８５】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストは、バインダ１００重量部に対して、約０重量部ないし約２００重量部、好ましくは、約２０重量部ないし約２００重量部、さらに好ましくは、約５０重量部ないし約１００重量部の可塑剤を含んでいる。
【００８６】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれる剥離剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、パラフィン、ワックス、シリコーン油などを挙げることができる。
【００８７】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストは、バインダ１００重量部に対して、約０重量部ないし約１００重量部、好ましくは、約２重量部ないし約５０重量部、より好ましくは、約５重量部ないし約２０重量部の剥離剤を含んでいる。
【００８８】
本発明において、電極層およびスペーサ層が、０．７≦ｔｓ／ｔｅ≦１．３（ｔｓは、スペーサ層の厚さであり、ｔｅは、電極層の厚さである。）を満たすように形成されることが好ましく、さらに好ましくは、０．８≦ｔｓ／ｔｅ≦１．２、とくに好ましくは、０．９≦ｔｓ／ｔｅ≦１．１を満たすように、スペーサ層および電極層が形成される。
【００８９】
電極層およびスペーサ層は、たとえば、約７０℃ないし１２０℃の温度で、約５分ないし約１５分にわたって、乾燥される。電極層およびスペーサ層の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。
【００９０】
セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層は、セラミックグリーンシートあるいは電極層およびスペーサ層の表面に転写された接着層を介して、接着され、接着層を形成するために、第三の支持シートが用意される。
【００９１】
第三の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第三の支持シートの厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【００９２】
接着層は、第三の支持シート上に、接着剤溶液が塗布されて、形成される。
【００９３】
本発明において、接着剤溶液は、バインダと、任意成分として、可塑剤、剥離剤および帯電防止剤を含んでいる。
【００９４】
接着剤溶液は、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子と同一組成の誘電体粒子を含んでいてもよい。接着剤溶液が、誘電体粒子を含んでいる場合には、誘電体粒子のバインダ重量に対する割合が、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子のバインダ重量に対する割合より小さいことが好ましい。
【００９５】
接着剤溶液に含まれるバインダは、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系であることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系でなくてもよい。
【００９６】
接着剤溶液に含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系であることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系でなくてもよい。
【００９７】
可塑剤の含有量は、バインダ１００重量部に対して、約０重量部ないし約２００重量部、好ましくは、約２０重量部ないし約２００重量部、さらに好ましくは、約５０重量部ないし約１００重量部である。
【００９８】
本発明において、好ましくは、接着剤溶液は、バインダの０．０１重量％ないし１５重量％の帯電防止剤を含み、さらに好ましくは、バインダの０．０１重量％ないし１０重量％の帯電防止剤を含んでいる。
【００９９】
本発明において、接着剤溶液に含まれる帯電防止剤は、吸湿性を有する有機溶剤であればよく、たとえば、エチレングリコール；ポリエチレングリコール；２−３ブタンジオール；グリセリン；イミダゾリン系界面活性剤、ポリアルキレングリコール誘導体系界面活性剤、カルボン酸アミジン塩系界面活性剤などの両性界面活性剤などが、接着剤溶液に含まれる帯電防止剤として使用することができる。
【０１００】
これらの帯電防止剤の中では、少量で、静電気を防止することが可能であるとともに、小さい剥離力で、接着層から、第三の支持シートを剥離することが可能であるため、イミダゾリン系界面活性剤、ポリアルキレングリコール誘導体系界面活性剤、カルボン酸アミジン塩系界面活性剤などの両性界面活性剤が好ましく、イミダゾリン系界面活性剤は、とくに小さな剥離力で、接着層から、第三の支持シートを剥離することができるため、とくに好ましい。
【０１０１】
接着剤溶液は、たとえば、バーコータ、エクストルージョンコータ、リバースコータ、ディップコーター、キスコーターなどによって、第三の支持シート上に塗布され、好ましくは、約０．０２μｍないし約０．３μｍ、より好ましくは、約０．０２μｍないし約０．１μｍの厚さの接着層が形成される。接着層の厚さが、約０．０２μｍ未満の場合には、接着力が低下し、一方、接着層の厚さが、約０．３μｍを越えると、欠陥（隙間）の発生原因となり、好ましくない。
【０１０２】
接着層は、たとえば、室温（２５℃）ないし約８０℃の温度で、約１分ないし約５分にわたって、乾燥される。接着層の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。
【０１０３】
第三の支持シート上に形成された接着層は、第二の支持シート上に形成された電極層およびスペーサ層の表面あるいは第一の支持シート上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に転写される。
【０１０４】
接着層を、第二の支持シート上に形成された電極層およびスペーサ層の表面に転写する場合には、接着層が、第二の支持シート上に形成されたスペーサ層および電極層の表面に接触した状態で、約４０℃ないし約１００℃の温度下で、接着層と、電極層およびスペーサ層とが、約０．２ＭＰａないし約１５ＭＰａの圧力で、好ましくは、約０．２ＭＰａないし約６ＭＰａの圧力で、加圧されて、接着層が、電極層およびスペーサ層の表面上に転写され、その後、第三の支持シートが接着層から剥離される。
【０１０５】
接着層を、電極層およびスペーサ層の表面に転写するにあたっては、電極層およびスペーサ層が形成された第二の支持シートと、接着層が形成された第三の支持シートを、プレス機を用いて、加圧しても、一対の加圧ローラを用いて、加圧してもよいが、一対の加圧ローラによって、第二の支持シートと第三の支持シートを加圧することが好ましい。
【０１０６】
接着層を、第一の支持シート上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に転写する場合には、接着層が、第一の支持シート上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に接触した状態で、約４０℃ないし約１００℃の温度下で、接着層と、セラミックグリーンシートとが、約０．２ＭＰａないし約１５ＭＰａの圧力で、好ましくは、約０．２ＭＰａないし約６ＭＰａの圧力で、加圧されて、接着層が、セラミックグリーンシートの表面上に転写され、その後、第三の支持シートが接着層から剥離される。
【０１０７】
接着層を、セラミックグリーンシートの表面に転写するにあたっては、セラミックグリーンシートが形成された第一の支持シートと、接着層が形成された第三の支持シートを、プレス機を用いて、加圧しても、一対の加圧ローラを用いて、加圧してもよいが、一対の加圧ローラによって、第一の支持シートと第三の支持シートを加圧することが好ましい。
【０１０８】
次いで、セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層とが、接着層を介して、接着される。
【０１０９】
セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層は、接着層を介して、約４０℃ないし約１００℃の温度下で、約０．２ＭＰａないし約１５ＭＰａの圧力で、好ましくは、約０．２ＭＰａないし約６ＭＰａの圧力で、加圧されて、セラミックグリーンシートと、スペーサ層および電極層が、接着層を介して、接着される。
【０１１０】
好ましくは、一対の加圧ローラを用いて、セラミックグリーンシートと、接着層、電極層およびスペーサ層とが加圧されて、セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層が、接着層を介して、接着される。
【０１１１】
接着層が、電極層およびスペーサ層の表面に転写された場合には、セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層とが、接着層を介して、接着されると、第一の支持シートが、セラミックグリーンシートから剥離される。
【０１１２】
次いで、電極層およびスペーサ層の表面に、第三の支持シートの表面に形成された接着層を転写したのと同様にして、セラミックグリーンシートの表面に、接着層が転写される。
【０１１３】
こうして得られた積層体が、所定のサイズに、裁断されて、第二の支持シート上に、剥離層、電極層、スペーサ層、接着層、セラミックグリーンシートおよび接着層が積層された積層体ユニットが作製される。
【０１１４】
一方、接着層が、セラミックグリーンシートの表面に転写された場合には、セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層とが、接着層を介して、接着されると、第二の支持シートが、剥離層から剥離される。
【０１１５】
次いで、セラミックグリーンシートの表面に、第三の支持シートの表面に形成された接着層を転写したのと同様にして、剥離層の表面に、接着層が転写される。
【０１１６】
こうして得られた積層体が、所定のサイズに、裁断されて、第一の支持シート上に、セラミックグリーンシート、接着層、電極層、スペーサ層、剥離層および接着層が積層された積層体ユニットが作製される。
【０１１７】
本発明において、積層体ユニットは、電極ペーストおよび誘電体ペーストを、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用いて、セラミックグリーンシート上に印刷して、電極層およびスペーサ層を形成し、セラミックグリーンシートの表面に、第三の支持シートの表面に形成された接着層を転写したのと同様にして、電極層およびスペーサ層の表面に、接着層を転写し、所定のサイズに裁断して、作製されてもよく、あるいは、電極層およびスペーサ層上に、誘電体ペーストを塗布して、セラミックグリーンシートを形成し、セラミックグリーンシートの表面に、接着層を転写し、所定のサイズに裁断して、作製されてもよい。
【０１１８】
以上のようにして、作製された多数の積層体ユニットが、接着層を介して、積層されて、積層体ブロックが作製される。
【０１１９】
多数の積層体ユニットの積層にあたっては、まず、複数の孔が形成された基板上に、支持体がセットされる。
【０１２０】
本発明において、支持体の材料は、とくに限定されるものではないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエチレンテレフタレートなどのプラスチック材料によって、形成されていることが好ましい。
【０１２１】
支持体の厚さは、積層体ユニットを支持可能な厚さであれば、とくに限定されるものではない。
【０１２２】
支持体は、たとえば、基板に形成された複数の孔を介して、エアによって吸引され、基板上の所定の位置に固定される。
【０１２３】
本発明において、第三の支持シートの表面に形成された接着層が、電極層およびスペーサ層の表面に転写された場合には、まず、支持体の表面に、セラミックグリーンシート上に形成された接着層が密着するように、積層体ユニットが位置決めされて、積層体ユニット上に圧力が加えられる。
【０１２４】
支持体の表面に、セラミックグリーンシート上に形成された接着層が接着されると、第二の支持シートが剥離層から剥離される。
【０１２５】
さらに、新たな積層体ユニットが、セラミックグリーンシートの表面に形成された接着層が、支持体に接着された積層体ユニットの剥離層に密着するように、支持体に接着された積層体ユニット上に位置決めされて、新たな積層体ユニットが、基板に向けて、加圧され、支持体に接着された積層体ユニット上に、新たな積層体ユニットが積層される。
【０１２６】
次いで、新たに積層された積層体ユニットの第二の支持シートが剥離層から剥離される。
【０１２７】
同様にして、所定の数の積層体ユニットが積層されて、積層体ブロックが作製され、所定の数の積層体ブロックが積層されて、積層セラミック電子部品が製造される。
【０１２８】
これに対して、第三の支持シートの表面に形成された接着層が、セラミックグリーンシートの表面に転写された場合には、まず、支持体の表面に、剥離層上に形成された接着層が密着するように、積層体ユニットが位置決めされて、積層体ユニット上に圧力が加えられる。
【０１２９】
支持体の表面に、剥離層上に形成された接着層が接着されると、第一の支持シートがセラミックグリーンシートから剥離される。
【０１３０】
さらに、新たな積層体ユニットが、剥離層の表面に形成された接着層が、支持体に接着された積層体ユニットのセラミックグリーンシートに密着するように、支持体に接着された積層体ユニット上に位置決めされて、新たな積層体ユニットが、基板に向けて、加圧され、支持体に接着された積層体ユニット上に、新たな積層体ユニットが積層される。
【０１３１】
次いで、新たに積層された積層体ユニットの第一の支持シートがセラミックグリーンシートから剥離される。
【０１３２】
同様にして、所定の数の積層体ユニットが積層されて、積層体ブロックが作製され、所定の数の積層体ブロックが積層されて、積層セラミック電子部品が製造される。
【０１３３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて、本発明の好ましい実施態様である積層セラミックコンデンサの製造方法につき、詳細に説明を加える。
【０１３４】
積層セラミックコンデンサを製造するにあたっては、まず、セラミックグリーンシートを製造するために、誘電体ペーストが調製される。
【０１３５】
誘電体ペーストは、通常、誘電体原料と、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルを混練して、調製される。
【０１３６】
調製された誘電体ペーストは、たとえば、エクストルージョンコーターやワイヤーバーコーターなどを用いて、第一の支持シート上に塗布され、塗膜が形成される。
【０１３７】
第一の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第一の支持シートの厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【０１３８】
次いで、塗膜が、たとえば、約５０℃ないし約１００℃の温度で、約１分ないし約２０分にわたって、乾燥され、第一の支持シート上に、セラミックグリーンシートが形成される。
【０１３９】
乾燥後におけるセラミックグリーンシート２の厚さは３μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは、１．５μｍ以下である。
【０１４０】
図１は、第一の支持シートの表面上に、セラミックグリーンシートが形成された状態を示す略一部断面図である。
【０１４１】
実際には、第一の支持シート１は、長尺状をなし、セラミックグリーンシート２は、長尺状の第一の支持シート１の表面に、連続的に形成される。
【０１４２】
一方、セラミックグリーンシート２とは別に、第二の支持シートが用意されて、第二の支持シート上に、剥離層および電極層が形成される。
【０１４３】
図２は、その表面上に、剥離層５および電極層６が形成された第二の支持シート４の略一部断面図である。
【０１４４】
実際には、第二の支持シート４は、長尺状をなし、剥離層５は、長尺状の第二の支持シート４の表面に、連続的に形成され、剥離層５の表面に、電極層６が、所定のパターンで形成される。
【０１４５】
図２に示されるように、電極層６は、複数の単位電極層７によって構成されている。
【０１４６】
第二の支持シート４の表面に、剥離層５を形成するにあたっては、まず、セラミックグリーンシート２を形成する場合と同様にして、剥離層５を形成するための誘電体ペーストが調製される。
【０１４７】
剥離層５を形成するための誘電体ペーストは、好ましくは、セラミックグリーンシート２に含まれている誘電体と同一組成の誘電体の粒子を含んでいる。
【０１４８】
剥離層５を形成するための誘電体ペーストに含まれているバインダは、セラミックグリーンシート２に含まれているバインダと同系であっても、同系でなくてもよいが、同系であることが好ましい。
【０１４９】
こうして、誘電体ペーストが調製されると、たとえば、ワイヤーバーコーター（図示せず）を用いて、第二の支持シート４上に、誘電体ペーストが塗布され、剥離層５が形成される。
【０１５０】
剥離層５の厚さは、電極層６の厚さ以下であることが好ましく、好ましくは、電極層６の厚さの約６０％以下、さらに好ましくは、電極層６の厚さの約３０％以下である。
【０１５１】
第二の支持シート４としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第二の支持シート４の厚さは、とくに限定されるものではなく、第一の支持シート１の厚さと同じであっても、異なっていてもよいが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【０１５２】
剥離層５の形成後、剥離層５は、たとえば、約５０℃ないし約１００℃で、約１分ないし約１０分にわたって、乾燥される。
【０１５３】
剥離層５が乾燥された後、剥離層５の表面上に、焼成後に、内部電極層を構成する複数の単位電極層６ａを備えた電極層６が、所定のパターンで形成される。
【０１５４】
電極層６の厚さは、とくに限定されるものではないが、電極層６は、約０．１μｍないし約５μｍの厚さに形成されることが好ましく、より好ましくは、約０．１μｍないし約１．５μｍである。
【０１５５】
電極層６を、剥離層５上に形成するに際しては、まず、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、焼成後に、各種導電性金属や合金からなる導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、または、レジネートなどと、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルとを混練して、電極ペーストが調製される。
【０１５６】
電極ペーストを製造する際に用いる導電体材料としては、Ｎｉ、Ｎｉ合金あるいはこれらの混合物が、好ましく用いられる。
【０１５７】
導電体材料の平均粒子径は、とくに限定されるものではないが、通常、約０．１μｍないし約２μｍ、好ましくは、約０．２μｍないし約１μｍの導電性材料が用いられる。
【０１５８】
電極層６は、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用いて、電極ペーストを、剥離層５上に印刷することによって形成される。
【０１５９】
図３は、剥離層５上に、形成された電極層６を構成する単位電極層６ａの印刷パターンを示す略一部平面図である。
【０１６０】
図３に示されるように、本実施態様においては、単位電極層６ａの周縁部領域には、波形パターン６ｂが形成されている。
【０１６１】
単位電極層６ａの波形パターン６ｂは、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域に形成されている。
【０１６２】
電極層６を印刷する際に用いるマスクの形状を選択することによって、各単位電極層６ａがこのようなパターンを有するように、電極層６を形成することができる。
【０１６３】
図４は、単位電極層６ａの単位面積あたりの平均電極材料量を模式的に示したグラフである。
【０１６４】
本実施態様においては、図４に示されるように、単位面積あたりの平均電極材料量が、単位電極層６ａの周縁部領域において、周辺部に向かって、全体として、漸減するように、単位電極層６ａの周縁部領域に、波形パターン６ｂが形成されている。
【０１６５】
剥離層５の表面上に、所定パターンの有する電極層６を、スクリーン印刷法やグラビア印刷法によって、形成した後に、電極層６が形成されていない剥離層５の表面に、電極層６のパターンと相補的なパターンで、スペーサ層が形成される。
【０１６６】
図５は、剥離層５の表面上に、電極層６およびスペーサ層７が形成された状態を示す略一部断面図である。
【０１６７】
スペーサ層７は、剥離層５の表面に、電極層６を形成するのに先立って、電極層６が形成されるべき部分を除く剥離層５の表面に形成することもできる。
【０１６８】
スペーサ層７を形成するにあたっては、セラミックグリーンシート２を作製したときに用いた誘電体ペーストと同様な組成の誘電体ペーストが調製され、スクリーン印刷法やグラビア印刷法により、誘電体ペーストが、電極層６が形成されていない剥離層５の表面に、電極層６のパターンと相補的なパターンで、印刷される。
【０１６９】
本実施態様においては、スペーサ層７の厚さｔｓは、ｔｅ＝ｔｓを実質的に満たすように、剥離層５の表面上に形成される。ここに、ｔｅは、電極層の厚さである。
【０１７０】
図５に示されるように、スペーサ層７は、複数の単位スペーサ層７ａによって構成されている。
【０１７１】
図６は、剥離層５上に、形成されたスペーサ層７を構成する単位スペーサ層７ａの印刷パターンを示す略一部平面図である。
【０１７２】
図６に示されるように、本実施態様においては、単位スペーサ層７ａの周縁部領域には、単位電極層６ａの波形パターン６ｂと相補的なパターンで、波形パターン７ｂが形成されている。
【０１７３】
単位スペーサ層７ａの波形パターン７ｂは、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域に形成されている。
【０１７４】
スペーサ層７を印刷する際に用いるマスクの形状を選択することによって、各単位スペーサ層７ａがこのようなパターンを有するように、スペーサ層７を形成することができる。
【０１７５】
図７は、単位スペーサ層７ａの単位面積あたりの平均誘電体材料量を模式的に示したグラフである。
【０１７６】
本実施態様においては、図７に示されるように、単位面積あたりの平均誘電体材料量が、単位スペーサ層７ａの周縁部領域において、周辺部に向かって、全体として、漸減するように、単位スペーサ層７ａの周縁部領域に、波形パターン７ｂが形成されている。
【０１７７】
本実施態様においては、セラミックグリーンシート２と、電極層６およびスペーサ層７は、接着層を介して、接着されるように構成されており、セラミックグリーンシート２が形成された第一の支持シート１ならびに電極層６およびスペーサ層７が形成された第二の支持シート４とは別に、さらに、第三の支持シートが用意され、第三の支持シート上に、接着層が形成されて、接着層シートが作製される。
【０１７８】
図８は、第三の支持シート９の表面上に、接着層１０が形成された接着層シート１１の略一部断面図である。
【０１７９】
実際には、第三の支持シート９は、長尺状をなし、接着層１０は、長尺状の第三の支持シート９の表面に、連続的に形成される。
【０１８０】
第三の支持シート９としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第三の支持シート９の厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【０１８１】
接着層１０を形成するにあたっては、まず、接着剤溶液が調製される。
【０１８２】
本実施態様においては、接着剤溶液は、バインダ、可塑剤および帯電防止剤と、任意成分として、剥離剤とを含んでいる。
【０１８３】
接着剤溶液は、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子と同一組成の誘電体粒子を含んでいてもよい。接着剤溶液が、誘電体粒子を含んでいる場合には、誘電体粒子のバインダ重量に対する割合が、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子のバインダ重量に対する割合より小さいことが好ましい。
【０１８４】
接着剤溶液に含まれるバインダは、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系のバインダであることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系でないバインダであってもよい。
【０１８５】
接着剤溶液に含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系の可塑剤であることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系でない可塑剤であってもよい。
【０１８６】
可塑剤の含有量は、バインダ１００重量部に対して、約０重量部ないし約２００重量部、好ましくは、約２０重量部ないし約２００重量部、さらに好ましくは、約５０重量部ないし約１００重量部である。
【０１８７】
本実施態様において、接着剤溶液は、バインダの０．０１重量％ないし１５重量％の帯電防止剤を含んでいる。
【０１８８】
本実施態様においては、帯電防止剤として、イミダゾリン系界面活性剤が用いられている。
【０１８９】
こうして調製された接着剤溶液は、たとえば、バーコータ、エクストルージョンコータ、リバースコータ、ディップコーター、キスコーターなどによって、第三の支持シート９上に塗布され、好ましくは、約０．０２μｍないし約０．３μｍ、より好ましくは、約０．０２μｍないし約０．１μｍの厚さの接着層１０が形成される。接着層１０の厚さが、約０．０２μｍ未満の場合には、接着力が低下し、一方、接着層１０の厚さが、約０．３μｍを越えると、欠陥（隙間）の発生原因となり、好ましくない。
【０１９０】
接着層１０は、たとえば、室温（２５℃）ないし約８０℃の温度で、約１分ないし約５分にわたって、乾燥される。接着層１０の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。
【０１９１】
図９は、第三の支持シート９上に形成された接着層１０を、第二の支持シート４上に形成された電極層６およびスペーサ層７の表面に接着させ、接着層１０から第三の支持シート９を剥離する接着・剥離装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。
【０１９２】
図９に示されるように、本実施態様にかかる接着・剥離装置は、約４０℃ないし約１００℃の温度に保持された一対の加圧ローラ１５、１６を備えている。
【０１９３】
図９に示されるように、接着層１０が形成された第三の支持シート９は、第三の支持シート９に加えられる引張り力によって、第三の支持シート９が、上方の加圧ローラ１５に巻回されるように、斜め上方から、一対の加圧ローラ１５、１６間に供給され、電極層６およびスペーサ層７が形成された第二の支持シート４は、第二の支持シート４が、下方の加圧ローラ１６に接触し、電極層６およびスペーサ層７が、第三の支持シート９上に形成された接着層１０の表面に接触するように、略水平方向に、一対の加圧ローラ１５、１６間に供給される。
【０１９４】
第二の支持シート４および第三の支持シート９の供給速度は、たとえば、２ｍ／秒に設定され、一対の加圧ローラ１５、１６のニップ圧力は、好ましくは、約０．２ないし約１５ＭＰａ、より好ましくは、約０．２ＭＰａないし約６ＭＰａに設定される。
【０１９５】
その結果、第三の支持シート９上に形成された接着層１０が、第二の支持シート４上に形成された電極層６およびスペーサ層７の表面に接着される。
【０１９６】
図９に示されるように、接着層１０が形成された第三の支持シート９は、一対の加圧ローラ１５、１６の間から、斜め上方に向けて、搬送され、したがって、第三の支持シート９が、電極層６およびスペーサ層７の表面に接着した接着層１０から剥離される。
【０１９７】
接着層１０から、第三の支持シート９を剥離する際、静電気が発生し、塵埃が付着したり、接着層が、第三の支持シートに引き付けられ、所望のように、第三の支持シートを、接着層から剥離することが困難になることがあるが、本実施態様においては、接着層１０が、バインダに対して、０．０１重量％ないし１５重量％のイミダゾリン系界面活性剤を含んでいるから、静電気の発生を効果的に防止することが可能になる。
【０１９８】
こうして、第二の支持シート４上に形成された電極層６およびスペーサ層７の表面に、接着層１０が接着され、接着層１０から、第三の支持シート９が剥離されると、電極層６およびスペーサ層７が、接着層１０を介して、第一の支持シート１上に形成されたセラミックグリーンシート２の表面に接着される。
【０１９９】
図１０は、セラミックグリーンシート２の表面に、接着層１０を介して、電極層６およびスペーサ層７を接着する接着装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。
【０２００】
図１０に示されるように、本実施態様にかかる接着装置は、約４０℃ないし約１００℃の温度に保持された一対の加圧ローラ１７、１８を備え、電極層６、スペーサ層７および接着層１０が形成された第二の支持シート４は、第二の支持シート４が上方の加圧ローラ１７に接触するように、一対の加圧ローラ１７、１８間に供給され、セラミックグリーンシート２が形成された第一の支持シート１は、第一の支持シート１が下方の加圧ローラ１８に接触するように、一対の加圧ローラ１７、１８間に供給される。
【０２０１】
本実施態様においては、加圧ローラ１７は金属ローラによって構成され、加圧ローラ１８はゴムローラによって構成されている。
【０２０２】
第一の支持シート１および第二の支持シート４の供給速度は、たとえば、２ｍ／秒に設定され、一対の加圧ローラ１７、１８にニップ圧力は、好ましくは、約０．２ないし約１５ＭＰａ、より好ましくは、約０．２ＭＰａないし約６ＭＰａに設定される。
【０２０３】
本実施態様においては、セラミックグリーンシート２と、電極層６およびスペーサ層７とは、接着層１０を介して、接着され、従来のように、セラミックグリーンシート２、電極層６およびスペーサ層７に含まれているバインダの粘着力や、セラミックグリーンシート２、電極層６およびスペーサ層７の変形を利用して、セラミックグリーンシート２と、電極層６およびスペーサ層７とを接着してはいないから、たとえば、約０．２ＭＰａないし約１５ＭＰａの低い圧力で、セラミックグリーンシート２と、電極層６およびスペーサ層７とを接着することができる。
【０２０４】
したがって、セラミックグリーンシート２、電極層６およびスペーサ層７の変形を防止することが可能になるから、こうして得られたセラミックグリーンシート２、電極層６およびスペーサ層７の積層体を積層して、積層セラミックコンデンサを作製する際の積層精度を向上させることが可能になる。
【０２０５】
さらに、本実施態様においては、第二の支持シート４上に、形成された電極層６が乾燥した後に、接着層１０を介して、セラミックグリーンシート２の表面に接着するように構成されているから、セラミックグリーンシート２の表面に、電極ペーストを印刷して、電極層６を形成する場合のように、電極ペーストが、セラミックグリーンシート２に含まれているバインダを溶解させ、あるいは、膨潤させることがなく、また、電極ペーストがセラミックグリーンシート２中に染み込むこともなく、所望のように、セラミックグリーンシート２の表面に、電極層６を形成することが可能になる。
【０２０６】
こうして、第一の支持シート１上に形成されたセラミックグリーンシート２の表面に、接着層１０を介して、電極層６およびスペーサ層７が接着されると、セラミックグリーンシート２から、第一の支持シート１が剥離される。
【０２０７】
こうして、第二の支持シート４の表面上に、剥離層５、電極層６、スペーサ層７、接着層１０およびセラミックグリーンシート２が積層された積層体が形成される。
【０２０８】
次いで、第二の支持シート４上に形成された電極層６およびスペーサ層７の表面に、接着層シート１１の接着層１０を転写したのと全く同様にして、接着層シート１１の接着層１０が、セラミックグリーンシート２の表面に転写される。
【０２０９】
以上のようにして得られた積層体が、所定のサイズに裁断されて、第二の支持シート４の表面上に、剥離層５、電極層６、スペーサ層７、接着層１０、セラミックグリーンシート２および接着層１０が積層された所定のサイズを有する積層体ユニットが作製される。
【０２１０】
図１１は、こうして、所定のサイズに裁断された積層体ユニットの略断面図である。
【０２１１】
図１１に示されるように、積層体ユニット２０は、第二の支持シート４の表面上に形成され、剥離層５、電極層６、スペーサ層７、接着層１０、セラミックグリーンシート２および接着層１０を含んでいる。
【０２１２】
同様にして、第二の支持シート４の表面上に、剥離層５、電極層６、スペーサ層７、接着層１０およびセラミックグリーンシート２を積層し、セラミックグリーンシート２の表面に、接着層１０を転写して、それぞれが、剥離層５、電極層６、スペーサ層７、接着層１０、セラミックグリーンシート２および接着層１０を含む多数の積層体ユニット２０が作製される。
【０２１３】
こうして作製された多数の積層体ユニット２０を、セラミックグリーンシート２の表面に転写された接着層１０を介して、積層することによって、積層セラミックコンデンサが作製される。
【０２１４】
図１２は、積層体ユニット２０の積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。
【０２１５】
図１２に示されるように、積層体ユニット２０の積層にあたっては、まず、多数の孔２６が形成された基板２５上に、支持体２８がセットされる。
【０２１６】
支持体２８としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられる。
【０２１７】
支持体２８は、基板２５に形成された多数の孔２６を介して、エアにより吸引され、基板２５上の所定の位置に固定される。
【０２１８】
図１３は、積層体ユニット２０の積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。
【０２１９】
次いで、図１３に示されるように、セラミックグリーンシート２の表面に転写された接着層１０の表面が、支持体２８の表面に接触するように、積層体ユニット２０が位置決めされて、積層体ユニット２０の第二の支持シート４上に、プレス機などによって、圧力が加えられる。
【０２２０】
その結果、積層体ユニット２０が、セラミックグリーンシート２の表面に転写された接着層１０を介して、基板２５上に固定された支持体２８上に接着されて、積層される。
【０２２１】
図１４は、積層体ユニット２０の積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。
【０２２２】
積層体ユニット２０が、セラミックグリーンシート２の表面に転写された接着層１０を介して、基板２５上に固定された支持体２８上に接着されて、積層されると、図１４に示されるように、第二の支持シート４が、積層体ユニット２０の剥離層５から剥離される。
【０２２３】
こうして、セラミックグリーンシート２の表面に転写された接着層１０を介して、基板２５上に固定されている支持体２８上に積層された積層体ユニット２０のスペーサ層７上に、さらに、積層体ユニット２０が積層される。
【０２２４】
図１５は、積層体ユニット２０の積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。
【０２２５】
次いで、図１５に示されるように、セラミックグリーンシート２上に転写された接着層１０の表面が、基板２５に固定された支持体２８に接着された積層体ユニット２０の剥離層５の表面に接触するように、新たな積層体ユニット２０が位置決めされて、新たな積層体ユニット２０の第二の支持シート４上に、プレス機などによって、圧力が加えられる。
【０２２６】
その結果、新たな積層体ユニット２０が、セラミックグリーンシート２上に転写された接着層１０を介して、基板２５上に固定されている支持体２８上に接着された積層体ユニット２０上に、積層される。
【０２２７】
図１６は、積層体ユニット２０の積層プロセスの第五のステップを示す略一部断面図である。
【０２２８】
新たな積層体ユニット２０が、接着層１０を介して、基板２５上に固定されている支持体２８上に接着された積層体ユニット２０上に、積層されると、図１６に示されるように、新たに積層された積層体ユニット２０の第二の支持シート４が、積層体ユニット２０の剥離層５から剥離される。
【０２２９】
同様にして、積層体ユニット２０が、次々に積層されて、所定の数の積層体ユニット２０が、基板２５に固定された支持体２８上に積層されて、積層体ブロックが作製される。
【０２３０】
所定の数の積層体ユニット２０が、基板２５に固定されている支持体２８上に積層されて、積層体ブロックが作製されると、基板２５に固定されている支持体２８上に、所定の数の積層体ユニット２０が積層された積層体ブロックが、積層セラミックコンデンサの外層上に積層される。
【０２３１】
図１７は、基板２５に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。
【０２３２】
図１７に示されるように、まず、多数の孔３１が形成された基台３０上に、接着層３２が形成された外層３３がセットされる。
【０２３３】
外層３３は、基台３０に形成された多数の孔３１を介して、エアにより吸引され、基台３０上の所定の位置に固定される。
【０２３４】
次いで、図１７に示されるように、多数の孔２６を介して、エアにより吸引され、基板２５上の所定の位置に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロック４０が、最後に積層された積層体ユニット２０の剥離層５の表面が、外層３３上に形成された接着層３２の表面に接触するように、位置決めされる。
【０２３５】
次いで、エアによる支持体２８の吸引が停止されて、基板２５が、積層体ブロック４０を支持している支持体２８から取り去られる。
【０２３６】
基板２５が、支持体２８から取り去られると、プレス機などによって、支持体２８が加圧される。
【０２３７】
その結果、積層体ブロック４０が、接着層３２を介して、基台３０上に固定された外層３３上に接着されて、積層される。
【０２３８】
図１８は、基板２５に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。
【０２３９】
積層体ブロック４０が、接着層３２を介して、基台３０上に固定された外層３３上に接着されて、積層されると、図１８に示されるように、支持体２８が、積層体ブロック４０の接着層１０から剥離される。
【０２４０】
こうして、接着層３２を介して、基台３０上に固定されている外層３３上に、所定の数の積層体ユニット２０が積層された積層体ブロック４０が積層される。
【０２４１】
接着層３２を介して、基台３０上に固定されている外層３３上に、積層体ブロック４０が積層されると、基台３０上に固定されている外層３３上に積層された積層体ブロック４０の最上の積層体ユニット２０の接着層１０上に、さらに、図１２ないし図１６に示されたステップにしたがって、基板２５に固定されている支持体２８上に、所定の数の積層体ユニット２０が積層されて、作製された新たな積層体ブロック４０が積層される。
【０２４２】
図１９は、基板２５に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。
【０２４３】
図１９に示されるように、多数の孔２６を介して、エアにより吸引され、基板２５上の所定の位置に固定されている支持体２８上に新たに積層された積層体ブロック４０が、最後に積層された積層体ユニット２０の剥離層５の表面が、基台３０上に固定されている外層３３上に積層された積層体ブロック４０の最上の積層体ユニット２０の接着層１０の表面に接触するように、位置決めされる。
【０２４４】
次いで、エアによる支持体２８の吸引が停止されて、基板２５が、積層体ブロック４０を支持している支持体２８から取り去られる。
【０２４５】
基板２５が、支持体２８から取り去られると、プレス機などによって、支持体２８が加圧される。
【０２４６】
その結果、新たに積層された積層体ブロック４０が、接着層１０を介して、基台３０上に固定されている外層３３上に積層された積層体ブロック４０に接着されて、積層される。
【０２４７】
図２０は、基板２５に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。
【０２４８】
新たに積層された積層体ブロック４０が、接着層１０を介して、基台３０上に固定されている外層３３上に積層された積層体ブロック４０に接着されて、積層されると、図２０に示されるように、支持体２８が、新たに積層された積層体ブロック４０の接着層１０から剥離される。
【０２４９】
こうして、基台３０上に固定されている外層３３上に積層された積層体ブロック４０上に、接着層１０を介して、新たに積層された積層体ブロック４０が接着されて、積層される。
【０２５０】
同様にして、基板２５に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロック４０が、次々に積層されて、所定の数の積層体ブロック４０、したがって、所定の数の積層体ユニット２０が、積層セラミックコンデンサの外層３３上に積層される。
【０２５１】
こうして、積層セラミックコンデンサの外層３３上に、所定の数の積層体ユニット２０が積層されると、他方の外層（図示せず）が、接着層を介して、接着されて、所定の数の積層体ユニット２０を含む積層体が作成される。
【０２５２】
次いで、所定の数の積層体ユニット２０を含む積層体が、所定のサイズに裁断されて、多数のセラミックグリーンチップが作製される。
【０２５３】
このようにして、多数の積層体ユニット２０が積層されて、積層体ブロックが作製され、多数の積層体ブロックが積層されて、所定の数の積層体ユニット２０を含む積層体が作成され、所定の数の積層体ユニット２０を含む積層体が、所定のサイズに裁断されて、多数のセラミックグリーンチップが作製されるが、単位スペーサ層７ａを、隣り合った単位電極層６ａの間の第二の支持シート４の表面に、正確に印刷して、すべての積層体ユニット２０を形成することがきわめて困難で、すべての積層体ユニット２０を均一な厚さで、形成することがきわめて困難であるため、従来は、多数の積層体ユニット２０が積層されて、作製された積層体ブロックに厚みのむらが生じて、その表面に凹凸が形成され、その結果、積層体ブロックおよび多数の積層体ブロックを積層して、形成された積層体が変形したり、層間剥離が発生するという問題があった。
【０２５４】
しかしながら、本発明者の研究によれば、単位電極層６ａを、その周縁部領域において、単位面積あたりの平均電極材料量が、周辺部に向かって、全体として、漸減するように形成するとともに、単位スペーサ層７ａを、その周縁部領域において、単位面積あたりの平均誘電体材料量が、周辺部に向かって、全体として、漸減するように形成することにより、それぞれの積層体ユニット２０において、隣り合った単位電極層６ａの間の領域に、単位スペーサ層７ａを、隙間がないように、正確に印刷することができなかった場合にも、多数の積層体ユニット２０を積層して、積層体ブロックを作製し、さらに、多数の積層体ブロックを積層して、積層体を作製したときに、単位電極層６ａと単位スペーサ層７ａとが重なり合った部分の厚さと、単位電極層６ａも単位スペーサ層７ａも形成されていない部分の厚さとが相殺し合って、積層体ブロックや積層体の表面に生じる凹凸を低減し得ることが見出されており、本実施態様においては、図３および図６に示されるように、単位面積あたりの平均電極材料量が、単位電極層６ａの周縁部領域において、周辺部に向かって、全体として、漸減するように、単位電極層６ａの周縁部領域に、波形パターン６ｂが形成されるとともに、単位面積あたりの平均誘電体材料量が、単位スペーサ層７ａの周縁部領域において、周辺部に向かって、全体として、漸減するように、単位スペーサ層７ａの周縁部領域に、波形パターン７ｂが形成されているから、多数の積層体ユニット２０を積層して、積層体ブロックを作製し、さらに、多数の積層体ブロックを積層して、積層体を作製したときに、単位電極層６ａと単位スペーサ層７ａとが重なり合った部分の厚さと、単位電極層６ａも単位スペーサ層７ａも形成されていない部分の厚さとが相殺されて、積層体ブロックや積層体の表面に生じる凹凸を低減することができ、したがって、積層体ブロックや積層体の変形および層間剥離を効果的に防止することが可能になる。
【０２５５】
こうして作製されたセラミックグリーンチップは、還元ガス雰囲気下に置かれて、バインダが除去され、さらに、焼成される。
【０２５６】
次いで、焼成されたセラミックグリーンチップに、必要な外部電極などが取り付けられて、積層セラミックコンデンサが作製される。
【０２５７】
本実施態様によれば、多数の積層体ユニット２０を積層して、積層体ブロックを作製し、さらに、多数の積層体ブロックを積層して、積層体を作製したときに、単位電極層６ａと単位スペーサ層７ａとが重なり合った部分の厚さと、単位電極層６ａも単位スペーサ層７ａも形成されていない部分の厚さとが相殺されて、積層体ブロックや積層体の表面に生じる凹凸を低減することができ、したがって、積層体ブロックや積層体の変形および層間剥離を効果的に防止することが可能になる。
【０２５８】
また、本実施態様によれば、セラミックグリーンシート２と、電極層６およびスペーサ層７とは、接着層１０を介して、接着され、従来のように、セラミックグリーンシート２、電極層６およびスペーサ層７に含まれているバインダの粘着力や、セラミックグリーンシート２、電極層６およびスペーサ層７の変形を利用して、セラミックグリーンシート２と、電極層６およびスペーサ層７とを接着してはいないから、たとえば、約０．２ＭＰａないし約１５ＭＰａの低い圧力で、セラミックグリーンシート２と、電極層６およびスペーサ層７とを接着することができる。
【０２５９】
したがって、セラミックグリーンシート２、電極層６およびスペーサ層７の変形を防止することが可能になるから、こうして得られたセラミックグリーンシート２、電極層６およびスペーサ層７の積層体を積層して、積層セラミックコンデンサを作製する際の積層精度を向上させることが可能になる。
【０２６０】
さらに、本実施態様によれば、第二の支持シート４上に形成された電極層６が乾燥した後に、接着層１０を介して、セラミックグリーンシート２の表面に接着するように構成されているから、セラミックグリーンシート２の表面に、電極ペーストを印刷して、電極層６を形成する場合のように、電極ペーストが、セラミックグリーンシート２に含まれているバインダを溶解させ、あるいは、膨潤させることがなく、また、電極ペーストがセラミックグリーンシート２中に染み込むこともなく、所望のように、セラミックグリーンシート２の表面に、電極層６を形成することが可能になる。
【０２６１】
また、接着層１０から、第三の支持シート９を剥離する際、静電気が発生し、塵埃が付着したり、接着層１０が、第三の支持シート９に引き付けられ、所望のように、第三の支持シート９を、接着層１０から剥離することが困難になることがあるが、本実施態様によれば、接着層１０が、バインダの０．０１重量％ないし１５重量％のイミダゾリン系界面活性剤を含んでいるから、静電気の発生を効果的に防止することが可能になる。
【０２６２】
図２１は、本発明の別の好ましい実施態様にかかる積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの単位電極層６ａのパターンを示す略一部平面図である。
【０２６３】
図２１に示されるように、本実施態様にかかる積層体ユニットの単位電極層６ａは、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域に、台形状のパターン６ｃを有している。
【０２６４】
本実施態様においても、図４に示されるように、単位面積あたりの平均電極材料量が、単位電極層６ａの周縁部領域において、周辺部に向かって、全体として、漸減するように、単位電極層６ａの周縁部領域に、台形状のパターン６ｃが形成されている。
【０２６５】
図２２は、本発明の別の好ましい実施態様にかかる積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの単位スペーサ層７ａのパターンを示す略一部平面図である。
【０２６６】
図２２に示されるように、本実施態様にかかる積層体ユニットの単位スペーサ層７ａは、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域に、台形状のパターン７ｃを有している。
【０２６７】
本実施態様においても、図７に示されるように、単位面積あたりの平均誘電体材料量が、単位スペーサ層７ａの周縁部領域において、周辺部に向かって、全体として、漸減するように、単位スペーサ層７ａの周縁部領域に、台形状のパターン７ｃが形成されている。
【０２６８】
したがって、本実施態様においても、図２１および図２２に示されるように、単位面積あたりの平均電極材料量が、単位電極層６ａの周縁部領域において、周辺部に向かって、全体として、漸減するように、単位電極層６ａの周縁部領域に、台形状パターン６ｃが形成されるとともに、単位面積あたりの平均誘電体材料量が、単位スペーサ層７ａの周縁部領域において、周辺部に向かって、全体として、漸減するように、単位スペーサ層７ａの周縁部領域に、台形状パターン７ｃが形成されているから、多数の積層体ユニット２０を積層して、積層体ブロックを作製し、さらに、多数の積層体ブロックを積層して、積層体を作製したときに、単位電極層６ａと単位スペーサ層７ａとが重なり合った部分の厚さと、単位電極層６ａも単位スペーサ層７ａも形成されていない部分の厚さとが相殺されて、積層体ブロックや積層体の表面に生じる凹凸を低減することができ、したがって、積層体ブロックや積層体の変形および層間剥離を効果的に防止することが可能になる。
【０２６９】
図２３は、本発明の他の好ましい実施態様にかかる積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの単位電極層６ａのパターンを示す略一部平面図である。
【０２７０】
図２３に示されるように、本実施態様にかかる積層体ユニットの単位電極層６ａは、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域に、多数の第一のドット状電極層領域６ｄと、多数の第二のドット状電極層領域６ｅが形成されている。
【０２７１】
図２３に示されるように、第二のドット状電極層領域６ｅは、第一のドット状電極層領域６ｄよりも面積が小さく、単位面積あたりの平均電極材料量が、単位電極層６ａの周縁部領域において、周辺部に向かって、全体として、漸減するように、単位電極層６ａの周縁部領域に、多数の第一のドット状電極層領域６ｄおよび多数の第二のドット状電極層領域６ｅが形成されている。
【０２７２】
図２４は、本発明の他の好ましい実施態様にかかる積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの単位スペーサ層７ａのパターンを示す略一部平面図である。
【０２７３】
図２４に示されるように、本実施態様にかかる積層体ユニットの単位スペーサ層７ａは、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域に、多数の第一のドット状孔領域７ｄと、多数の第二のドット状孔領域７ｅが形成されている。
【０２７４】
ここに、第一のドット状孔領域７ｄの面積は、第一のドット状電極層領域６ｄの面積と等しく、第二のドット状孔領域７ｅの面積は、第二のドット状電極層６ｅの面積と等しくなるように、第一のドット状孔領域７ｄおよび第二のドット状孔領域７ｅが形成されており、図２４に示されるように、第一のドット状孔領域７ｄおよび第二のドット状孔領域７ｅは、単位スペーサ層７ａが、図２３に示された単位電極層６ａと相補的なパターンを有するように、形成されている。
【０２７５】
その結果、単位面積あたりの平均誘電体材料量が、単位スペーサ層７ａの周縁部領域において、周辺部に向かって、全体として、漸減するように、単位スペーサ層７ａの周縁部領域に、多数の第一のドット状孔領域７ｄおよび多数の第二のドット状孔領域７ｅが形成されている。
【０２７６】
したがって、本実施態様においても、図２３および図２４に示されるように、単位面積あたりの平均電極材料量が、単位電極層６ａの周縁部領域において、周辺部に向かって、全体として、漸減するように、単位電極層６ａの周縁部領域に、多数の第一のドット状電極層領域６ｄおよび多数の第二のドット状電極層領域６ｅが形成されるとともに、単位面積あたりの平均誘電体材料量が、単位スペーサ層７ａの周縁部領域において、周辺部に向かって、全体として、漸減するように、単位スペーサ層７ａの周縁部領域に、多数の第一のドット状孔領域７ｄおよび多数の第二のドット状孔領域７ｅが形成されているから、多数の積層体ユニット２０を積層して、積層体ブロックを作製し、さらに、多数の積層体ブロックを積層して、積層体を作製したときに、単位電極層６ａと単位スペーサ層７ａとが重なり合った部分の厚さと、単位電極層６ａも単位スペーサ層７ａも形成されていない部分の厚さとが相殺されて、積層体ブロックや積層体の表面に生じる凹凸を低減することができ、したがって、積層体ブロックや積層体の変形および層間剥離を効果的に防止することが可能になる。
【０２７７】
本発明は、以上の実施態様に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【０２７８】
たとえば、前記実施態様においては、積層セラミックコンデンサは、第三の支持シート９の表面に形成された接着層１０を、第二の支持シート４に形成された電極層６およびスペーサ層７の表面に転写し、第三の支持シート９を接着層１０から剥離し、接着層１０を介して、セラミックグリーンシート２と、電極層６およびスペーサ層７とを接着し、第一の支持シート１をセラミックグリーンシート２から剥離して、積層体ユニット２０を作製し、セラミックグリーンシート２の表面が、支持体２８上に形成された粘着層２７の表面に接触するように、積層体ユニット２０を位置決めして、積層体ユニット２０上に圧力を加え、積層体ユニット２０のセラミックグリーンシート２を粘着層２７に接着して、支持体２８に積層し、積層体ユニット２０の剥離層５から、第二の支持シート４を剥離し、さらに、セラミックグリーンシート２の表面に、接着層１０が転写された積層体ユニット２０を、支持体２８上に積層された積層体ユニット２０の剥離層５の表面上に、積層して、新たに積層された積層体ユニット２０の剥離層５から、第二の支持シート４を剥離し、同様にして、支持体２８上に積層された積層体ユニット２０の剥離層５上に、所望の数の積層体ユニット２０を積層して、積層体ブロック４０を作製し、基台３０上に固定された外層３３上に、積層体ブロック４０の剥離層５が、外層３３上に形成された接着層３２の表面に接着するように、積層体ブロック４０を積層し、積層体ブロック４０のセラミックグリーンシート２から、支持体２８を剥離し、さらに、同様にして、外層３３上に積層された積層体ブロック４０の剥離層５上に、所望の数の積層体ブロック４０を積層することによって、製造されるように構成されているが、第三の支持シート９の表面に形成された接着層１０を、第一の支持シート１に形成されたセラミックグリーンシート２の表面に転写し、第三の支持シート９を接着層１０から剥離し、接着層１０を介して、セラミックグリーンシート２と、電極層６およびスペーサ層７とを接着し、第二の支持シート４を電極層６およびスペーサ層７から剥離して、積層体ユニット２０を作製し、剥離層５の表面が、支持体２８上に形成された粘着層２７の表面に接触するように、積層体ユニット２０を位置決めして、積層体ユニット２０上に圧力を加え、積層体ユニット２０の剥離層５を粘着層２７に接着して、支持体２８に積層し、積層体ユニット２０のセラミックグリーンシート２から、第一の支持シート１を剥離し、さらに、剥離層の表面に、接着層１０が転写された積層体ユニット２０を、支持体２８上に積層された積層体ユニット２０のセラミックグリーンシート２の表面上に、積層して、新たに積層された積層体ユニット２０のセラミックグリーンシート２から、第一の支持シート１を剥離し、同様にして、支持体２８上に積層された積層体ユニット２０のセラミックグリーンシート２上に、所望の数の積層体ユニット２０を積層して、積層体ブロック４０を作製し、基台３０上に固定された外層３３上に、積層体ブロック４０のセラミックグリーンシート２が、外層３３上に形成された接着層３２の表面に接着するように、積層体ブロック４０を積層し、積層体ブロック４０の剥離層５から、支持体２８を剥離し、さらに、同様にして、外層３３上に積層された積層体ブロック４０のセラミックグリーンシート２上に、所望の数の積層体ブロック４０を積層することによって、積層セラミックコンデンサを製造するようにしてもよい。
【０２７９】
また、前記実施態様においては、積層セラミックコンデンサは、第三の支持シート９の表面に形成された接着層１０を、第二の支持シート４に形成された電極層６およびスペーサ層７の表面に転写し、第三の支持シート９を接着層１０から剥離し、接着層１０を介して、セラミックグリーンシート２と、電極層６およびスペーサ層７とを接着し、第一の支持シート１をセラミックグリーンシート２から剥離して、積層体ユニット２０を作製し、セラミックグリーンシート２の表面が、支持体２８上に形成された粘着層２７の表面に接触するように、積層体ユニット２０を位置決めして、積層体ユニット２０上に圧力を加え、積層体ユニット２０のセラミックグリーンシート２を粘着層２７に接着して、支持体２８に積層し、積層体ユニット２０の剥離層５から、第二の支持シート４を剥離し、さらに、セラミックグリーンシート２の表面に、接着層１０が転写された積層体ユニット２０を、支持体２８上に積層された積層体ユニット２０の剥離層５の表面上に、積層して、新たに積層された積層体ユニット２０の剥離層５から、第二の支持シート４を剥離し、同様にして、支持体２８上に積層された積層体ユニット２０の剥離層５上に、所望の数の積層体ユニット２０を積層して、積層体ブロック４０を作製し、基台３０上に固定された外層３３上に、積層体ブロック４０の剥離層５が、外層３３上に形成された接着層３２の表面に接着するように、積層体ブロック４０を積層し、積層体ブロック４０のセラミックグリーンシート２から、支持体２８を剥離し、さらに、同様にして、外層３３上に積層された積層体ブロック４０の剥離層５上に、所望の数の積層体ブロック４０を積層することによって、製造されるように構成されているが、第二の支持シート４上に形成された電極層６およびスペーサ層７が乾燥した後に、誘電体ペーストを、電極層６およびスペーサ層７の表面に塗布して、セラミックグリーンシート２を形成し、セラミックグリーンシート２の表面に、接着層１０を転写し、あるいは、第一の支持シート１上に形成されたセラミックグリーンシート２が乾燥した後に、セラミックグリーンシート２の表面に、電極ペーストを印刷して、電極層６を形成し、セラミックグリーンシート２の表面に、誘電体ペーストを印刷して、スペーサ層７を形成するようにしてもよい。
【０２８０】
さらに、前記実施態様においては、電極層６の厚さｔｅとスペーサ層７の厚さｔｓが等しくなるように、電極層６およびスペーサ層７が形成されているが、電極層６およびスペーサ層７が、好ましくは、０．７≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．３、より好ましくは、０．８≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．２、さらに好ましくは、０．９≦ｔｓ／（ｔｅ＋ｔｃ）≦１．１を満たすように形成されればよく、電極層６およびスペーサ層７を、電極層６の厚さｔｅとスペーサ層７の厚さｔｓが等しくなるように形成することは必ずしも必要でない。
【０２８１】
また、図１ないし図２０に示された実施態様においては、単位電極層６ａの周縁部領域に、波形パターン６ｂが形成されるとともに、単位スペーサ層７ａの周縁部領域に、波形パターン７ｂが形成され、図２１および図２２に示された実施態様においては、単位電極層６ａの周縁部領域に、台形状パターン６ｃが形成されるとともに、単位スペーサ層７ａの周縁部領域に、台形状パターン７ｃが形成され、図２３および図２４に示された実施態様においては、単位電極層６ａの周縁部領域に、多数の第一のドット状電極層領域６ｄおよび多数の第二のドット状電極層領域６ｅが形成されるとともに、単位スペーサ層７ａの周縁部領域に、多数の第一のドット状孔領域７ｄおよび多数の第二のドット状孔領域７ｅが形成されているが、単位面積あたりの平均電極材料量が、単位電極層６ａの周縁部領域において、周辺部に向かって、全体として、漸減するように、単位電極層６ａが形成されるとともに、単位面積あたりの平均誘電体材料量が、単位スペーサ層７ａの周縁部領域において、周辺部に向かって、全体として、漸減するように、単位スペーサ層７ａが形成され、単位電極層６ａと単位スペーサ層７ａが実質的に相補的なパターンで形成されていればよく、単位電極層６ａの周縁部領域および単位スペーサ層７ａの周縁部領域に形成されるパターンは、とくに限定されるものではない。
【０２８２】
さらに、前記実施態様においては、図１０に示された接着装置を用いて、セラミックグリーンシート２を、接着層１０を介して、電極層６およびスペーサ層７の表面に接着させ、しかる後に、第一の支持シート１をセラミックグリーンシート２から剥離しているが、図９に示された接着・剥離装置を用いて、セラミックグリーンシート２を、接着層１０を介して、電極層６およびスペーサ層７の表面に接着させるとともに、セラミックグリーンシート２から、第一の支持シート１を剥離するようにしてもよい。
【０２８３】
また、前記実施態様においては、スペーサ層７は、電極層６と相補的なパターンによって、形成されるように構成されているが、スペーサ層７を、電極層６と完全に相補的なパターンで形成することは必ずしも必要でなく、図２３に示されるように、各単位電極層６ａが形成されている場合には、図２５に示されるように、単位スペーサ層７ａの５ないし５０μｍの幅の周縁部に、多数の第一のドット状スペーサ層領域７ｆと、多数の第一のドット状スペーサ層領域７ｆよりも面積が小さい第二のドット状スペーサ層領域７ｇを形成し、単位面積あたりの平均誘電体材料量が、単位スペーサ層７ａの周縁部領域において、周辺部に向かって、全体として、漸減するように、各単位スペーサ層７ａを形成するようにしてもよい。
【０２８４】
【発明の効果】
本発明によれば、積層されて、作製された積層体の凹凸を低減させて、積層体の変形や層間剥離を防止することができ、接着性に優れた積層体を作製することができるセラミックグリーンシートと電極層を含む積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法および積層されて、作製された積層体の表面の凹凸を低減させて、積層体の変形や層間剥離を防止することができ、接着性に優れた積層体を作製することができるセラミックグリーンシートと電極層を含む積層セラミック電子部品用の積層体ユニットを提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、その表面上に、セラミックグリーンシートが形成された第一の支持シートの略一部断面図である。
【図２】図２は、その表面上に、スペーサ層が形成された第二の支持シートの略一部断面図である。
【図３】図３は、剥離層上に形成された電極層を構成する単位電極層の印刷パターンを示す略一部平面図である。
【図４】図４は、単位電極層の単位面積あたりの平均電極材料量を模式的に示したグラフである。
【図５】図５は、剥離層の表面上に、電極層およびスペーサ層が形成された状態を示す略一部断面図である。
【図６】図６は、剥離層上に形成されたスペーサ層を構成する単位スペーサ層の印刷パターンを示す略一部平面図である。
【図７】図７は、単位スペーサ層の単位面積あたりの平均誘電体材料量を模式的に示したグラフである。
【図８】図８は、第三の支持シートの表面上に、接着層が形成された接着層シートの略一部断面図である。
【図９】図９は、第三の支持シート上に形成された接着層を、第二の支持シート上に形成されたスペーサ層および電極層に接着し、接着層から第三の支持シートを剥離する接着・剥離装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。
【図１０】図１０は、セラミックグリーンシートの表面に、接着層を介して、スペーサ層および電極層を接着する接着装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。
【図１１】図１１は、第二の支持シート上に、スペーサ層、電極層、接着層、セラミックグリーンシートおよび接着層が積層された積層体ユニットの略一部断面図である。
【図１２】図１２は、積層体ユニットの積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。
【図１３】図１３は、積層体ユニットの積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。
【図１４】図１４は、積層体ユニットの積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。
【図１５】図１５は、積層体ユニットの積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。
【図１６】図１６は、積層体ユニットの積層プロセスの第五のステップを示す略一部断面図である。
【図１７】図１７は、基板に固定されている支持シート上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。
【図１８】図１８は、基板に固定されている支持シート上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。
【図１９】図１９は、基板に固定されている支持シート上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。
【図２０】図２０は、基板に固定されている支持シート上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。
【図２１】図２１は、本発明の別の好ましい実施態様にかかる積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの単位電極層のパターンを示す略一部平面図である。
【図２２】図２２は、本発明の別の好ましい実施態様にかかる積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの単位スペーサ層のパターンを示す略一部平面図である。
【図２３】図２３は、本発明の他の好ましい実施態様にかかる積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの単位電極層のパターンを示す略一部平面図である。
【図２４】図２４は、本発明の他の好ましい実施態様にかかる積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの単位スペーサ層のパターンを示す略一部平面図である。
【符号の説明】
１ 第一の支持シート
２ セラミックグリーンシート
３ 第二の支持シート
５ 剥離層
６ 電極層
６ａ 単位電極層
６ｂ 波形パターン
６ｃ 台形状パターン
６ｄ 第一のドット状電極層領域
６ｅ 第二のドット状電極層領域
７ スペーサ層
７ａ 単位スペーサ層
７ｂ 波形パターン
７ｃ 台形状パターン
７ｄ 第一のドット状孔領域
７ｅ 第二のドット状孔領域
９ 第三の支持シート
１０ 接着層
１１ 接着層シート
１５、１６ 加圧ローラ
１７、１８ 加圧ローラ
２０ 積層体ユニット
２５ 基板
２６ 孔
２８ 支持シート
３０ 基台
３１ 孔
３２ 接着層
３３ 積層セラミックコンデンサの外層
４０ 積層体ブロック

Claims (10)

1. それぞれが、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域で、凹凸パターンを有する複数の単位電極層を含む電極層を、所定のパターンで、印刷することができるパターンを有する第一のマスクを用いて、電極ペーストを印刷して、複数の単位電極層を含む電極層を形成し、それぞれが、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域で、前記単位電極層の前記凹凸パターンと実質的に相補的な凹凸パターンを有する複数の単位スペーサ層を含むスペーサ層を、前記電極層の前記所定のパターンと実質的に相補的なパターンで、印刷することができるパターンを有する第二のマスクを用いて、隣り合った前記単位電極層の間に、誘電体ペーストを印刷して、複数の単位スペーサ層を含むスペーサ層を形成することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
2. 前記複数の単位電極層のパターンが、それぞれ、その周縁部領域において、波形パターンを有するように、前記第一のマスクのパターンを選択し、前記複数の単位スペーサ層のパターンが、それぞれ、その周縁部領域において、前記単位電極層の前記波形パターンと実質的に相補的な波形パターンを有するように、前記第二のマスクのパターンを選択して、前記電極層および前記スペーサ層を形成することを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
3. それぞれが、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域で、周辺部に向かうにしたがって、面積が減少する複数のドットよりなるドット状パターンを有する複数の単位電極層を含む電極層を、所定のパターンで、印刷することができるパターンを有する第一のマスクを用いて、電極ペーストを印刷して、複数の単位電極層を含む電極層を形成し、それぞれが、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域で、周辺部に向かうにしたがって、面積が減少する複数のドットよりなり、前記単位電極のドット状パターンと実質的に相補的なドット状パターンを有する複数の単位スペーサ層を含むスペーサ層を、前記電極層の前記所定のパターンと実質的に相補的なパターンで、印刷することができるパターンを有する第二のマスクを用いて、隣り合った前記単位電極層の間に、誘電体ペーストを印刷して、複数の単位スペーサ層を含むスペーサ層を形成することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
4. 前記複数の単位電極層の前記周縁部領域の幅および前記複数の単位スペーサ層の前記周縁部領域の幅を、それぞれ、１０ないし４０μｍに設定して、前記第一のマスクおよび前記第二のマスクを選択し、前記電極層および前記スペーサ層を形成することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
5. 支持シート上に、前記複数の単位電極層を含む電極層および前記複数の単位スペーサ層を含むスペーサ層を形成し、前記電極層および前記スペーサ層を、接着層を介して、セラミックグリーンシート上に接着することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
6. 前記複数の単位電極層を含む電極層および前記複数の単位スペーサ層を含むスペーサ層を、セラミックグリーンシート上に印刷することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
7. セラミックグリーンシートと、複数の単位電極層を含む電極層と、複数の単位スペーサ層を含むスペーサ層とを備え、前記複数の単位電極層が、それぞれ、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域で、凹凸パターンを有し、前記複数の単位スペーサ層が、それぞれ、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域で、前記単位電極層の前記凹凸パターンと実質的に相補的な凹凸パターンを有することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニット。
8. 前記複数の単位電極層のパターンが、それぞれ、その周縁部領域において、波形パターンを有し、前記複数の単位スペーサ層のパターンが、それぞれ、その周縁部領域において、前記単位電極層の前記波形パターンと実質的に相補的な波形パターンを有するように、前記電極層および前記スペーサ層が形成されたことを特徴とする請求項７に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニット。
9. セラミックグリーンシートと、複数の単位電極層を含む電極層と、複数の単位スペーサ層を含むスペーサ層とを備え、前記複数の単位電極層が、それぞれ、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域で、周辺部に向かうにしたがって、面積が減少する複数のドットよりなるドット状パターンを有し、前記複数の単位スペーサ層が、それぞれ、５ないし５０μｍの幅の周縁部領域で、周辺部に向かうにしたがって、面積が減少する複数のドットよりなり、前記単位電極のドット状パターンと実質的に相補的なドット状パターンを有することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニット。
10. 前記複数の単位電極層の前記周縁部領域の幅および前記複数の単位スペーサ層の前記周縁部領域の幅が、それぞれ、１０ないし４０μｍに設定されたことを特徴とする請求項７ないし９のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニット。

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