JPH10214747A - 積層セラミック電子部品の製造方法及びそれに用いる積層体圧着装置 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法及びそれに用いる積層体圧着装置Info
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- JPH10214747A JPH10214747A JP3133597A JP3133597A JPH10214747A JP H10214747 A JPH10214747 A JP H10214747A JP 3133597 A JP3133597 A JP 3133597A JP 3133597 A JP3133597 A JP 3133597A JP H10214747 A JPH10214747 A JP H10214747A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層体をプレスする工程を経て製造される積
層セラミック電子部品を効率よく生産するための積層セ
ラミック電子部品の製造方法、及びその製造工程におい
て用いられる積層体圧着装置を提供する。 【解決手段】 セラミックグリーンシート１を複数枚積
み重ねてなる積層体３を、表面の主要部に離型性を有す
る材料からなる離型材層１０を接着したプレス用金型５
によりプレスしてセラミックグリーンシート１を互いに
圧着する。また、プレス用金型として、上金型６と下金
型７とを備えて構成され、少なくとも上金型６と下金型
７の、積層体３の上面及び下面に接する面の主要部に、
離型性を有する材料からなる離型材層１０が接着された
プレス用金型を用いる。
層セラミック電子部品を効率よく生産するための積層セ
ラミック電子部品の製造方法、及びその製造工程におい
て用いられる積層体圧着装置を提供する。 【解決手段】 セラミックグリーンシート１を複数枚積
み重ねてなる積層体３を、表面の主要部に離型性を有す
る材料からなる離型材層１０を接着したプレス用金型５
によりプレスしてセラミックグリーンシート１を互いに
圧着する。また、プレス用金型として、上金型６と下金
型７とを備えて構成され、少なくとも上金型６と下金型
７の、積層体３の上面及び下面に接する面の主要部に、
離型性を有する材料からなる離型材層１０が接着された
プレス用金型を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、積層セラミック
電子部品の製造方法、積層セラミック電子部品を製造す
る工程において用いられる、セラミックグリーンシート
を積み重ねてなる積層体を圧着するための圧着装置に関
する。
電子部品の製造方法、積層セラミック電子部品を製造す
る工程において用いられる、セラミックグリーンシート
を積み重ねてなる積層体を圧着するための圧着装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例え
ば、代表的な積層セラミック電子部品の一つである積層
セラミックコンデンサは、図１に示すように、誘電体で
あるセラミック２１中に複数の内部電極２２が配設され
た素子（セラミック素子）２３の両端側に、内部電極２
２と導通する外部電極２４，２４を配設した構造を有し
ている。ところで、上記のような積層セラミックコンデ
ンサは、通常、次のような方法により製造されている。
ば、代表的な積層セラミック電子部品の一つである積層
セラミックコンデンサは、図１に示すように、誘電体で
あるセラミック２１中に複数の内部電極２２が配設され
た素子（セラミック素子）２３の両端側に、内部電極２
２と導通する外部電極２４，２４を配設した構造を有し
ている。ところで、上記のような積層セラミックコンデ
ンサは、通常、次のような方法により製造されている。
【０００３】まず、セラミック原料粉末、バインダ
ー、溶剤を混合したセラミック原料スラリーをシート状
に成形してセラミックグリーンシートを形成する。 それから、セラミックグリーンシートに、スクリーン
印刷などの方法により内部電極パターンを印刷し、この
セラミックグリーンシートを所定枚数積み重ねて積層体
を形成した後、積層体をプレスして圧着ブロック（マザ
ーブロック）を形成する。 そして、この圧着ブロックを所定の位置でカットして
個々の素子に分割し、所定の条件で焼成した後、外部電
極を配設することにより、図１に示すような積層セラミ
ックコンデンサを得る。
ー、溶剤を混合したセラミック原料スラリーをシート状
に成形してセラミックグリーンシートを形成する。 それから、セラミックグリーンシートに、スクリーン
印刷などの方法により内部電極パターンを印刷し、この
セラミックグリーンシートを所定枚数積み重ねて積層体
を形成した後、積層体をプレスして圧着ブロック（マザ
ーブロック）を形成する。 そして、この圧着ブロックを所定の位置でカットして
個々の素子に分割し、所定の条件で焼成した後、外部電
極を配設することにより、図１に示すような積層セラミ
ックコンデンサを得る。
【０００４】ところで、上記従来の積層セラミック電子
部品の製造方法においては、例えば、図４に示すよう
に、内部電極パターン３２が配設された積層体３３（圧
着ブロック３４）をプレスするにあたって、上金型３
６、及び下金型３７を構成する下金型枠３８及び下金型
ベース３９を備えてなるプレス用金型３５が用いられて
いる。しかし、このプレス用金型３５を用いて積層体３
３をプレスすると、プレス用金型３５の上金型３６及び
下金型３７に積層体３３の上下両面が付着してしまい、
プレス後に圧着ブロック３４をプレス用金型３５から離
型させることが困難になり、作業性の低下を招いたり、
圧着ブロック３４に剥がれや変形が生じたりするという
問題点がある。
部品の製造方法においては、例えば、図４に示すよう
に、内部電極パターン３２が配設された積層体３３（圧
着ブロック３４）をプレスするにあたって、上金型３
６、及び下金型３７を構成する下金型枠３８及び下金型
ベース３９を備えてなるプレス用金型３５が用いられて
いる。しかし、このプレス用金型３５を用いて積層体３
３をプレスすると、プレス用金型３５の上金型３６及び
下金型３７に積層体３３の上下両面が付着してしまい、
プレス後に圧着ブロック３４をプレス用金型３５から離
型させることが困難になり、作業性の低下を招いたり、
圧着ブロック３４に剥がれや変形が生じたりするという
問題点がある。
【０００５】そこで、このような問題点を解決するため
に、プレス用金型の表面に、例えばシリコーンオイルな
どの離型剤を塗布し、離型性を向上させる方法が提案さ
れている。
に、プレス用金型の表面に、例えばシリコーンオイルな
どの離型剤を塗布し、離型性を向上させる方法が提案さ
れている。
【０００６】しかし、離型剤を塗布する方法には、(ａ)
セラミックグリーンシートの構成材料などによっては、
製品特性に悪影響を及ぼす場合がある、(ｂ)プレスを行
うたびに毎回離型剤を塗布する必要があり、また、安定
した離型効果を得るためには、離型剤を金型表面に均一
に塗布することが必要となり、手間がかかる、(ｃ)毎回
離型剤を塗布しながら繰り返してプレスを行うと、金型
表面に油膜が残存して、逆に離型性を低下させるため、
油膜のふき取りが必要になるというような問題点があ
る。
セラミックグリーンシートの構成材料などによっては、
製品特性に悪影響を及ぼす場合がある、(ｂ)プレスを行
うたびに毎回離型剤を塗布する必要があり、また、安定
した離型効果を得るためには、離型剤を金型表面に均一
に塗布することが必要となり、手間がかかる、(ｃ)毎回
離型剤を塗布しながら繰り返してプレスを行うと、金型
表面に油膜が残存して、逆に離型性を低下させるため、
油膜のふき取りが必要になるというような問題点があ
る。
【０００７】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、セラミックグリーンシートを積み重ねた積層体を
プレスする工程を経て製造される積層セラミック電子部
品を効率よく生産するための積層セラミック電子部品の
製造方法、及びその製造方法において用いられる積層体
圧着装置を提供することを目的としている。
あり、セラミックグリーンシートを積み重ねた積層体を
プレスする工程を経て製造される積層セラミック電子部
品を効率よく生産するための積層セラミック電子部品の
製造方法、及びその製造方法において用いられる積層体
圧着装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、
セラミックグリーンシートを積み重ねた積層体をプレス
して、積層体を構成するセラミックグリーンシートを互
いに圧着する工程を経て製造される積層セラミック電子
部品の製造方法であって、セラミックグリーンシートを
複数枚積み重ねてなる積層体を、表面の主要部に離型性
を有する材料からなる離型材層を接着したプレス用型に
よりプレスしてセラミックグリーンシートを互いに圧着
する工程を具備することを特徴としている。
に、本願発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、
セラミックグリーンシートを積み重ねた積層体をプレス
して、積層体を構成するセラミックグリーンシートを互
いに圧着する工程を経て製造される積層セラミック電子
部品の製造方法であって、セラミックグリーンシートを
複数枚積み重ねてなる積層体を、表面の主要部に離型性
を有する材料からなる離型材層を接着したプレス用型に
よりプレスしてセラミックグリーンシートを互いに圧着
する工程を具備することを特徴としている。
【０００９】セラミックグリーンシートを複数枚積み重
ねてなる積層体を、表面の主要部に離型性を有する材料
からなる離型材層を接着したプレス用型によりプレスし
てセラミックグリーンシートを互いに圧着することによ
り、プレスを行うたびに毎回離型剤を塗布する工程を必
要としたり、離型剤により製品に悪影響を与えたりする
ことなく積層体を圧着して、形成された圧着ブロックを
プレス用型から確実に離型させることが可能になり、所
望の特性を有する積層セラミック電子部品を効率よく製
造することが可能になる。なお、本願発明において、離
型材層が接着されるプレス用型の表面の主要部とは、例
えば、積層体を上下両側からプレスする場合における、
積層体の上下両面と接する面などの、プレス工程で積層
体との接着を生じやすい面、あるいは接着を生じやすい
面のうち、特に接着が生じやすい部分などを意味するも
のであり、そこに離型材層を配設することにより、実質
的に製品特性に悪影響を及ぼすような接着が生じること
を防止できるような面及び部分を意味する広い概念であ
る。
ねてなる積層体を、表面の主要部に離型性を有する材料
からなる離型材層を接着したプレス用型によりプレスし
てセラミックグリーンシートを互いに圧着することによ
り、プレスを行うたびに毎回離型剤を塗布する工程を必
要としたり、離型剤により製品に悪影響を与えたりする
ことなく積層体を圧着して、形成された圧着ブロックを
プレス用型から確実に離型させることが可能になり、所
望の特性を有する積層セラミック電子部品を効率よく製
造することが可能になる。なお、本願発明において、離
型材層が接着されるプレス用型の表面の主要部とは、例
えば、積層体を上下両側からプレスする場合における、
積層体の上下両面と接する面などの、プレス工程で積層
体との接着を生じやすい面、あるいは接着を生じやすい
面のうち、特に接着が生じやすい部分などを意味するも
のであり、そこに離型材層を配設することにより、実質
的に製品特性に悪影響を及ぼすような接着が生じること
を防止できるような面及び部分を意味する広い概念であ
る。
【００１０】また、本願発明の積層体圧着装置は、積層
セラミック電子部品を製造する工程において用いられ、
セラミックグリーンシートを積み重ねてなる積層体をプ
レスして各セラミックグリーンシートを互いに圧着させ
るための積層体圧着装置であって、前記積層体を圧着す
るためのプレス用型の、前記積層体に接する面の主要部
に、離型性を有する材料からなる離型材層を接着したこ
とを特徴としている。
セラミック電子部品を製造する工程において用いられ、
セラミックグリーンシートを積み重ねてなる積層体をプ
レスして各セラミックグリーンシートを互いに圧着させ
るための積層体圧着装置であって、前記積層体を圧着す
るためのプレス用型の、前記積層体に接する面の主要部
に、離型性を有する材料からなる離型材層を接着したこ
とを特徴としている。
【００１１】プレス用型の積層体に接する面の主要部
に、離型性を有する材料からなる離型材層を接着してお
くことにより、従来のように、プレスを行うたびに毎回
離型剤を塗布する工程を必要としたり、離型剤により製
品に悪影響を与えたりすることなく積層体を圧着して、
形成された圧着ブロックをプレス用型から確実に離型さ
せることができるようになる。また、積層体に接する面
全体に離型材層を接着しておくことにより、圧着ブロッ
クの表面全体に対して均一な離型作用を発揮させること
が可能になる。なお、離型材層の表面性状が劣化した場
合などにおいては、離型材層を交換することにより容易
に離型性能を回復させることができる。
に、離型性を有する材料からなる離型材層を接着してお
くことにより、従来のように、プレスを行うたびに毎回
離型剤を塗布する工程を必要としたり、離型剤により製
品に悪影響を与えたりすることなく積層体を圧着して、
形成された圧着ブロックをプレス用型から確実に離型さ
せることができるようになる。また、積層体に接する面
全体に離型材層を接着しておくことにより、圧着ブロッ
クの表面全体に対して均一な離型作用を発揮させること
が可能になる。なお、離型材層の表面性状が劣化した場
合などにおいては、離型材層を交換することにより容易
に離型性能を回復させることができる。
【００１２】また、本願発明においては、離型材層とし
て、例えば、フィルム状やシート状の材料、薄板状の材
料など、種々の形態の材料を用いることが可能である。
また、前記プレス用型に離型材層を接着する方法として
は、接着剤を用いて接合する方法、熱溶着の方法により
接合する方法、プレス用型と離型材層に互いに係合する
係合部を設け（例えば、一方に凸部、他方に凹部を設
け）、各係合部を互いに係合させることによりプレス用
型と離型材層を接合させる方法など、種々の方法を用い
ることが可能であり、これらの方法は本願発明の接着の
態様に含まれるものである。なお、上記のように、表面
性状が劣化した場合などに離型材層を交換することを考
慮すれば、剥離に手間のかからない接着方法を選択する
ことが好ましい。
て、例えば、フィルム状やシート状の材料、薄板状の材
料など、種々の形態の材料を用いることが可能である。
また、前記プレス用型に離型材層を接着する方法として
は、接着剤を用いて接合する方法、熱溶着の方法により
接合する方法、プレス用型と離型材層に互いに係合する
係合部を設け（例えば、一方に凸部、他方に凹部を設
け）、各係合部を互いに係合させることによりプレス用
型と離型材層を接合させる方法など、種々の方法を用い
ることが可能であり、これらの方法は本願発明の接着の
態様に含まれるものである。なお、上記のように、表面
性状が劣化した場合などに離型材層を交換することを考
慮すれば、剥離に手間のかからない接着方法を選択する
ことが好ましい。
【００１３】また、本願発明の積層体圧着装置は、前記
プレス用型が、上金型と、前記上金型と対向し、前記上
金型と共に前記積層体を押圧して、積層体を構成するセ
ラミックグリーンシートを互いに圧着させるように働く
下金型とを備えて構成されており、かつ、少なくとも前
記上金型と下金型の、前記積層体の上面及び下面に接す
る面の主要部に、離型性を有する材料からなる離型材層
が接着されていることを特徴としている。
プレス用型が、上金型と、前記上金型と対向し、前記上
金型と共に前記積層体を押圧して、積層体を構成するセ
ラミックグリーンシートを互いに圧着させるように働く
下金型とを備えて構成されており、かつ、少なくとも前
記上金型と下金型の、前記積層体の上面及び下面に接す
る面の主要部に、離型性を有する材料からなる離型材層
が接着されていることを特徴としている。
【００１４】上金型と下金型とを備えて構成され、少な
くとも上金型と下金型の、積層体の上面及び下面に接す
る面の主要部に、離型性を有する材料からなる離型材層
が接着されたプレス用型を用いた場合、簡単な構成で、
プレス用型と圧着ブロックとの離型を確実に行うことが
可能になり、本願発明をより実効あらしめることができ
る。
くとも上金型と下金型の、積層体の上面及び下面に接す
る面の主要部に、離型性を有する材料からなる離型材層
が接着されたプレス用型を用いた場合、簡単な構成で、
プレス用型と圧着ブロックとの離型を確実に行うことが
可能になり、本願発明をより実効あらしめることができ
る。
【００１５】また、本願発明の積層体圧着装置は、前記
離型材層がフッ素樹脂系の材料から形成されていること
を特徴としている。離型材層の構成材料として、フッ素
樹脂系の材料を用いることにより、十分な離型性を確保
することができるようになり、本願発明をさらに実効あ
らしめることができる。なお、フッ素樹脂系の材料とし
ては、ポリテトラフルオロエチレン（テフロン）樹脂、
ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂その他のフッ素を
含む種々の材料を用いることが可能である。
離型材層がフッ素樹脂系の材料から形成されていること
を特徴としている。離型材層の構成材料として、フッ素
樹脂系の材料を用いることにより、十分な離型性を確保
することができるようになり、本願発明をさらに実効あ
らしめることができる。なお、フッ素樹脂系の材料とし
ては、ポリテトラフルオロエチレン（テフロン）樹脂、
ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂その他のフッ素を
含む種々の材料を用いることが可能である。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。な
お、ここでは、図１に示すような積層セラミックコンデ
ンサの製造工程を例にとって説明する。
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。な
お、ここでは、図１に示すような積層セラミックコンデ
ンサの製造工程を例にとって説明する。
【００１７】この実施形態においては、下記の方法によ
り積層セラミックコンデンサを製造した。 まず、セラミック原料粉末、バインダー、溶剤を混合
したセラミック原料スラリーをシート状に成形してセラ
ミックグリーンシートを作成した。 それから、セラミックグリーンシートに内部電極パタ
ーンをスクリーン印刷などの方法により形成し、これを
所定枚数積み重ね、さらに上下両面側に内部電極パター
ンを印刷していない外層用のセラミックグリーンシート
を積み重ねて、図２に示すように、セラミック層（セラ
ミックグリーンシート）１と内部電極パターン２が交互
に積層された構造を有する積層体３を形成した。 それから、この積層体３をプレスし、圧着ブロック
（マザーブロック）を形成した。 そして、この圧着ブロックを所定の位置でカットして
個々の素子に分割し、所定の条件で焼成した後、外部電
極を配設することにより、図１に示すように、セラミッ
ク（誘電体）２１中に複数の内部電極２２が配設された
素子（セラミック素子）２３の両端側に、内部電極２２
と導通する外部電極２４が配設された構造を有する積層
セラミックコンデンサを得た。
り積層セラミックコンデンサを製造した。 まず、セラミック原料粉末、バインダー、溶剤を混合
したセラミック原料スラリーをシート状に成形してセラ
ミックグリーンシートを作成した。 それから、セラミックグリーンシートに内部電極パタ
ーンをスクリーン印刷などの方法により形成し、これを
所定枚数積み重ね、さらに上下両面側に内部電極パター
ンを印刷していない外層用のセラミックグリーンシート
を積み重ねて、図２に示すように、セラミック層（セラ
ミックグリーンシート）１と内部電極パターン２が交互
に積層された構造を有する積層体３を形成した。 それから、この積層体３をプレスし、圧着ブロック
（マザーブロック）を形成した。 そして、この圧着ブロックを所定の位置でカットして
個々の素子に分割し、所定の条件で焼成した後、外部電
極を配設することにより、図１に示すように、セラミッ
ク（誘電体）２１中に複数の内部電極２２が配設された
素子（セラミック素子）２３の両端側に、内部電極２２
と導通する外部電極２４が配設された構造を有する積層
セラミックコンデンサを得た。
【００１８】そして、この実施形態においては、上記
の、積層体３のプレス工程で、図３に示すようなプレス
用金型５を備えてなる積層体圧着装置Ａを用いた。この
積層体圧着装置Ａのプレス用金型５は、図３に示すよう
に、上金型６及び下金型７を備えて構成されており、下
金型７は、上金型６が嵌入する枠状の下金型枠８と、下
金型７の底部となる下金型ベース９とを有し、上金型６
が上下動して、積層体３を下金型７に向かって押圧する
ように構成されている。
の、積層体３のプレス工程で、図３に示すようなプレス
用金型５を備えてなる積層体圧着装置Ａを用いた。この
積層体圧着装置Ａのプレス用金型５は、図３に示すよう
に、上金型６及び下金型７を備えて構成されており、下
金型７は、上金型６が嵌入する枠状の下金型枠８と、下
金型７の底部となる下金型ベース９とを有し、上金型６
が上下動して、積層体３を下金型７に向かって押圧する
ように構成されている。
【００１９】また、上記上金型６の下面６ａ及び下金型
ベース９の上面９ａには、離型材層１０としてポリテト
ラフルオロエチレン樹脂（テフロン）からなるシートが
接着剤１１により接着されている。
ベース９の上面９ａには、離型材層１０としてポリテト
ラフルオロエチレン樹脂（テフロン）からなるシートが
接着剤１１により接着されている。
【００２０】次に、上記のプレス用金型５を用いて積層
体を圧着する方法について説明する。 (ａ)まず、上述のように、離型材層１０を接着剤により
上金型６の下面６ａ及び下金型ベース９の上面９ａに接
着、固定する。 (ｂ)次に、必要により内部電極を配設したグリーンシー
トを下金型７内に積層して積層体３を形成する。 (ｃ)それから、上金型６を下降させ、下金型枠８の内側
に挿入しながら積層体３をプレスし、積層体３を構成す
るセラミックグリーンシート１を互いに圧着させてブロ
ック化する。 (ｄ)次いで、上金型６を上昇させて退避させる。このと
き、上金型６の、圧着ブロック４と接する面（下面）６
ａには離型材層１０が接着されているので、上金型６と
圧着ブロック４との離型が確実に行われる。 (ｅ)それから、下金型枠８を取り外す。 (ｆ)次いで、下金型ベース９上の圧着ブロック４を取り
出す。このとき、下金型ベース９の、圧着ブロック４と
接する面（上面）９ａには離型材層１０が接着されてい
るので、下金型ベース９と圧着ブロック４との離型が確
実に行われる。
体を圧着する方法について説明する。 (ａ)まず、上述のように、離型材層１０を接着剤により
上金型６の下面６ａ及び下金型ベース９の上面９ａに接
着、固定する。 (ｂ)次に、必要により内部電極を配設したグリーンシー
トを下金型７内に積層して積層体３を形成する。 (ｃ)それから、上金型６を下降させ、下金型枠８の内側
に挿入しながら積層体３をプレスし、積層体３を構成す
るセラミックグリーンシート１を互いに圧着させてブロ
ック化する。 (ｄ)次いで、上金型６を上昇させて退避させる。このと
き、上金型６の、圧着ブロック４と接する面（下面）６
ａには離型材層１０が接着されているので、上金型６と
圧着ブロック４との離型が確実に行われる。 (ｅ)それから、下金型枠８を取り外す。 (ｆ)次いで、下金型ベース９上の圧着ブロック４を取り
出す。このとき、下金型ベース９の、圧着ブロック４と
接する面（上面）９ａには離型材層１０が接着されてい
るので、下金型ベース９と圧着ブロック４との離型が確
実に行われる。
【００２１】この実施形態の積層体圧着装置において
は、上述のように、離型材層（テフロンシート）１０を
接着剤により上金型６及び下金型ベース９に固定するよ
うにしているので、従来のように、プレスを行うたびに
毎回離型剤を塗布する工程を必要としたり、離型剤によ
り製品に悪影響を与えたりすることなく積層体３を圧着
して、形成された圧着ブロック４をプレス用金型５から
確実に離型させることができる。また、離型材層１０の
表面性状が劣化した場合などにおいては、離型材層１０
を交換することにより容易に離型性能を回復させること
ができる。
は、上述のように、離型材層（テフロンシート）１０を
接着剤により上金型６及び下金型ベース９に固定するよ
うにしているので、従来のように、プレスを行うたびに
毎回離型剤を塗布する工程を必要としたり、離型剤によ
り製品に悪影響を与えたりすることなく積層体３を圧着
して、形成された圧着ブロック４をプレス用金型５から
確実に離型させることができる。また、離型材層１０の
表面性状が劣化した場合などにおいては、離型材層１０
を交換することにより容易に離型性能を回復させること
ができる。
【００２２】なお、上記実施形態では、離型材層とし
て、テフロンシートを用いた場合について説明したが、
離型材層を構成する材料はこれに限らず、他のフッ素樹
脂系の材料、あるいはフッ素樹脂系以外の離型性に優れ
た種々の材料を用いることが可能である。また、上記実
施形態では、上金型６の下面６ａ及び下金型ベース９の
上面９ａに離型材層１０を接着、固定した場合について
説明したが、これは、通常、圧着ブロック４の側面と下
金型枠８とはそれほど強く付着することがないことによ
る。ただし、下金型枠８の内周面にも離型材層を設ける
ようにして、より確実に離型することができるように構
成することも可能である。
て、テフロンシートを用いた場合について説明したが、
離型材層を構成する材料はこれに限らず、他のフッ素樹
脂系の材料、あるいはフッ素樹脂系以外の離型性に優れ
た種々の材料を用いることが可能である。また、上記実
施形態では、上金型６の下面６ａ及び下金型ベース９の
上面９ａに離型材層１０を接着、固定した場合について
説明したが、これは、通常、圧着ブロック４の側面と下
金型枠８とはそれほど強く付着することがないことによ
る。ただし、下金型枠８の内周面にも離型材層を設ける
ようにして、より確実に離型することができるように構
成することも可能である。
【００２３】また、上記実施形態では、離型材層を接着
剤を用いて金型に接着した場合について説明したが、熱
溶着による方法、機械的な係合による方法などによって
離型材層を金型に接着することも可能である。
剤を用いて金型に接着した場合について説明したが、熱
溶着による方法、機械的な係合による方法などによって
離型材層を金型に接着することも可能である。
【００２４】また、上記実施形態では、上金型を動作さ
せるようにした場合について説明したが、下金型を上下
動させることによりプレスを行うように構成することも
可能である。また、上記実施形態では、いわゆる剛体プ
レスにより積層体をプレスする場合を例にとって説明し
たが、静水圧プレスによって積層体をプレスする場合に
も適用することが可能である。
せるようにした場合について説明したが、下金型を上下
動させることによりプレスを行うように構成することも
可能である。また、上記実施形態では、いわゆる剛体プ
レスにより積層体をプレスする場合を例にとって説明し
たが、静水圧プレスによって積層体をプレスする場合に
も適用することが可能である。
【００２５】なお、上記実施形態では積層セラミックコ
ンデンサを製造する場合に用いられる積層体圧着装置を
例にとって説明したが、本願発明はこれに限られるもの
ではなく、その他の種々の積層セラミック電子部品の製
造工程において積層体を圧着する場合に適用することが
可能である。
ンデンサを製造する場合に用いられる積層体圧着装置を
例にとって説明したが、本願発明はこれに限られるもの
ではなく、その他の種々の積層セラミック電子部品の製
造工程において積層体を圧着する場合に適用することが
可能である。
【００２６】本願発明はさらにその他の点においても上
記実施形態に限定されるものではなく、プレス用型の構
成材料や構造、離型材層の厚みや形状、プレス用型に離
型材層を接着すべき具体的な位置、積層体の具体的な構
造、積層体の構成材料、プレス用型によりプレスする際
の圧力やプレス時間などに関し、発明の要旨の範囲内に
おいて種々の応用、変形を加えることが可能である。
記実施形態に限定されるものではなく、プレス用型の構
成材料や構造、離型材層の厚みや形状、プレス用型に離
型材層を接着すべき具体的な位置、積層体の具体的な構
造、積層体の構成材料、プレス用型によりプレスする際
の圧力やプレス時間などに関し、発明の要旨の範囲内に
おいて種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００２７】
【発明の効果】上述のように、本願発明の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを
複数枚積み重ねてなる積層体を、表面の主要部に離型性
を有する材料からなる離型材層を接着したプレス用型に
よりプレスしてセラミックグリーンシートを互いに圧着
するようにしているので、プレスを行うたびに毎回離型
剤を塗布する工程を必要としたり、離型剤により製品に
悪影響を与えたりすることなく積層体を圧着して、形成
された圧着ブロックをプレス用型から確実に離型させる
ことが可能になり、所望の特性を有する積層セラミック
電子部品を効率よく製造することが可能になる。
ク電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを
複数枚積み重ねてなる積層体を、表面の主要部に離型性
を有する材料からなる離型材層を接着したプレス用型に
よりプレスしてセラミックグリーンシートを互いに圧着
するようにしているので、プレスを行うたびに毎回離型
剤を塗布する工程を必要としたり、離型剤により製品に
悪影響を与えたりすることなく積層体を圧着して、形成
された圧着ブロックをプレス用型から確実に離型させる
ことが可能になり、所望の特性を有する積層セラミック
電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００２８】また、本願発明の積層体圧着装置は、プレ
ス用型の積層体に接する面の主要部に、離型性を有する
材料からなる離型材層を接着した構成を有しているの
で、従来のように、プレスを行うたびに毎回離型剤を塗
布する工程を必要としたり、離型剤により製品に悪影響
を与えたりすることなく積層体を圧着して、形成された
圧着ブロックをプレス用型から確実に離型させることが
できるようになる。また、積層体に接する面全体に離型
材層を接着しておくことにより、圧着ブロックの表面全
体に対して均一な離型作用を発揮させることが可能にな
り、さらに確実な離型効果を得ることができるなお、離
型材層の表面性状が劣化した場合などにおいては、離型
材層を交換することにより容易に離型性能を回復させる
ことが可能で、メンテナンスも容易である。
ス用型の積層体に接する面の主要部に、離型性を有する
材料からなる離型材層を接着した構成を有しているの
で、従来のように、プレスを行うたびに毎回離型剤を塗
布する工程を必要としたり、離型剤により製品に悪影響
を与えたりすることなく積層体を圧着して、形成された
圧着ブロックをプレス用型から確実に離型させることが
できるようになる。また、積層体に接する面全体に離型
材層を接着しておくことにより、圧着ブロックの表面全
体に対して均一な離型作用を発揮させることが可能にな
り、さらに確実な離型効果を得ることができるなお、離
型材層の表面性状が劣化した場合などにおいては、離型
材層を交換することにより容易に離型性能を回復させる
ことが可能で、メンテナンスも容易である。
【００２９】また、プレス用型として、上金型と下金型
とを備えて構成され、少なくとも上金型と下金型の、積
層体の上面及び下面に接する面の主要部に、離型性を有
する材料からなる離型材層が接着されたプレス用型を用
いた場合、簡単な構成で、プレス用型と圧着ブロックと
の離型を確実に行うことが可能になり、本願発明をより
実効あらしめることができる。
とを備えて構成され、少なくとも上金型と下金型の、積
層体の上面及び下面に接する面の主要部に、離型性を有
する材料からなる離型材層が接着されたプレス用型を用
いた場合、簡単な構成で、プレス用型と圧着ブロックと
の離型を確実に行うことが可能になり、本願発明をより
実効あらしめることができる。
【００３０】また、離型材層の構成材料としてフッ素樹
脂系の材料を用いた場合、確実に十分な離型性を確保す
ることができるようになり、本願発明をさらに実効あら
しめることができる。
脂系の材料を用いた場合、確実に十分な離型性を確保す
ることができるようになり、本願発明をさらに実効あら
しめることができる。
【図１】積層セラミック電子部品（積層セラミックコン
デンサ）の構造を示す断面図である。
デンサ）の構造を示す断面図である。
【図２】本願発明の一実施形態において製造した積層体
の構造を示す断面図である。
の構造を示す断面図である。
【図３】本願発明の一実施形態にかかる積層体圧着装置
を用いて積層体を圧着している状態を示す断面図であ
る。
を用いて積層体を圧着している状態を示す断面図であ
る。
【図４】従来の積層体圧着装置を用いて積層体を圧着し
ている状態を示す断面図である。
ている状態を示す断面図である。
１ セラミック層（セラミックグリ
ーンシート） ２ 内部電極パターン ３ 積層体 ４ 圧着ブロック ５ 積層体圧着装置のプレス用金型 ６ 上金型 ６ａ 上金型の下面 ７ 下金型 ８ 下金型枠 ９ 下金型ベース ９ａ 下金型ベースの上面 １０ 離型材層 １１ 接着剤 ２１ セラミック（誘電体） ２２ 内部電極 ２３ 素子（セラミック素子） ２４ 外部電極 Ａ 積層体圧着装置
ーンシート） ２ 内部電極パターン ３ 積層体 ４ 圧着ブロック ５ 積層体圧着装置のプレス用金型 ６ 上金型 ６ａ 上金型の下面 ７ 下金型 ８ 下金型枠 ９ 下金型ベース ９ａ 下金型ベースの上面 １０ 離型材層 １１ 接着剤 ２１ セラミック（誘電体） ２２ 内部電極 ２３ 素子（セラミック素子） ２４ 外部電極 Ａ 積層体圧着装置
Claims (4)
- 【請求項１】セラミックグリーンシートを積み重ねた積
層体をプレスして、積層体を構成するセラミックグリー
ンシートを互いに圧着する工程を経て製造される積層セ
ラミック電子部品の製造方法であって、 セラミックグリーンシートを複数枚積み重ねてなる積層
体を、表面の主要部に離型性を有する材料からなる離型
材層を接着したプレス用型によりプレスしてセラミック
グリーンシートを互いに圧着する工程を具備することを
特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項２】積層セラミック電子部品を製造する工程に
おいて用いられ、セラミックグリーンシートを積み重ね
てなる積層体をプレスして各セラミックグリーンシート
を互いに圧着させるための積層体圧着装置であって、 前記積層体を圧着するためのプレス用型の、前記積層体
に接する面の主要部に、離型性を有する材料からなる離
型材層を接着したことを特徴とする積層体圧着装置。 - 【請求項３】前記プレス用型が、上金型と、前記上金型
と対向し、前記上金型と共に前記積層体を押圧して、積
層体を構成するセラミックグリーンシートを互いに圧着
させるように働く下金型とを備えて構成されており、か
つ、 少なくとも前記上金型と下金型の、前記積層体の上面及
び下面に接する面の主要部に、離型性を有する材料から
なる離型材層が接着されていることを特徴とする請求項
２記載の積層体圧着装置。 - 【請求項４】前記離型材層がフッ素樹脂系の材料から形
成されていることを特徴とする請求項２又は３記載の積
層体圧着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3133597A JPH10214747A (ja) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | 積層セラミック電子部品の製造方法及びそれに用いる積層体圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3133597A JPH10214747A (ja) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | 積層セラミック電子部品の製造方法及びそれに用いる積層体圧着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10214747A true JPH10214747A (ja) | 1998-08-11 |
Family
ID=12328391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3133597A Pending JPH10214747A (ja) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | 積層セラミック電子部品の製造方法及びそれに用いる積層体圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10214747A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100650387B1 (ko) | 2005-11-04 | 2006-11-27 | 삼화전기주식회사 | 고체 콘덴서용 적층소자유닛 누름장치 |
| KR100862342B1 (ko) | 2007-01-04 | 2008-10-13 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 시트의 적층 유니트 |
| JP2011187720A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Tdk Corp | 積層電子部品の製造方法及びプレス用治具 |
-
1997
- 1997-01-29 JP JP3133597A patent/JPH10214747A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100650387B1 (ko) | 2005-11-04 | 2006-11-27 | 삼화전기주식회사 | 고체 콘덴서용 적층소자유닛 누름장치 |
| KR100862342B1 (ko) | 2007-01-04 | 2008-10-13 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 시트의 적층 유니트 |
| US7861759B2 (en) | 2007-01-04 | 2011-01-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Lamination unit of ceramic green sheets |
| JP2011187720A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Tdk Corp | 積層電子部品の製造方法及びプレス用治具 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020305 |