JP2011187720A - 積層電子部品の製造方法及びプレス用治具 - Google Patents

Abstract

【課題】作業性を確保しつつ、セラミック積層体の素体変形を抑制できる積層電子部品の製造方法及びプレス用治具を提供する。
【解決手段】積層電子部品の製造方法に用いるプレス用治具１は、セラミック積層体５が載置される第１成形型２と、第１成形型２に載置されセラミック積層体５を収容する空間Ｓを規定する枠体４と、第１成形型２に対向して配置され、枠体４の内側を第１成形型２との対向方向に移動可能な第２成形型３とを備え、枠体４は、空間Ｓを規定する第１の状態と空間Ｓが対向方向に直交する方向に拡大された第２の状態との間で変形可能とされている。
【選択図】図８

Description

本発明は、積層電子部品の製造方法及びそれに用いるプレス用治具に関する。

積層電子部品の製造方法として、例えば特許文献１に記載されているものが知られている。この特許文献１に記載の製造方法では、電極パターン（導電膜）が形成されたセラミックグリーンシートを複数積層して成るセラミック積層体をプレス用治具（プレス用金型）のベース板上に載置すると共にベース板に嵌合する環状の枠体をセラミック積層体の周面を囲うように配置し、このプレス用治具を袋に入れて真空包装して静水圧プレス機にてプレスしている。この積層電子部品の製造方法では、プレスした後のセラミック積層体を切断し、焼成工程を行った後に外部電極を付与して積層セラミック電子部品を得ている。

特開平７−１０６１９０号公報

ところで、セラミック積層体をプレス用治具にて静水圧プレスする際、枠体とセラミック積層体の周面との間に隙間が存在すると、セラミック積層体が隙間分だけ伸びて変形するおそれがある。そこで、上記従来の製造方法では、セラミック積層体の変形を抑制するため、セラミック積層体の周面と密着する環状の枠体を用いている。一方で、枠体とセラミック積層体の周面との間に隙間が存在しないと、ベース板上にセラミック積層体を配置する際にセラミック積層体と枠体とが接触しやすいため、作業を慎重に行う必要がある。そのため、セラミック積層体の配置に時間を要すると共に手間がかかり、作業性が悪いといった問題があった。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、作業性を確保しつつ、セラミック積層体の変形を抑制できる積層電子部品の製造方法及びプレス用治具を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明に係る積層電子部品の製造方法は、複数のセラミックグリーンシートが積層されて成るセラミック積層体を準備するセラミック積層体準備工程と、セラミック積層体が載置される第１成形型と、第１成形型に載置されセラミック積層体を収容する空間を規定する枠体と、第１成形型に対向して配置され、枠体の内側を第１成形型との対向方向に移動可能な第２成形型とを備え、枠体が空間を規定する第１の状態と空間が対向方向に直交する方向に拡大された第２の状態との間で変形可能とされているプレス用治具を準備する治具準備工程と、枠体を第２の状態で第１成形型に載置する枠体載置工程と、第１成形型上にセラミック積層体を載置するセラミック積層体載置工程と、セラミック積層体上に第２成形型を載置する第２成形型載置工程と、プレス用治具を可撓性包装材にて真空包装する包装工程と、可撓性包装材にて包装されたプレス用治具を静水圧プレスするプレス工程と、を有することを特徴とする。

この積層電子部品の製造方法では、セラミック積層体を静水圧プレスする際に、プレス用治具を用いている。このプレス用治具は、第１成形型及び第２成形型とセラミック積層体を収容する空間を規定する枠体とから構成されており、枠体は、空間を規定する第１の状態と空間が対向方向に直交する方向に拡大された第２の状態との間で変形可能とされている。このような構成により、枠体を第１成形型に載置する際に、空間が対向方向に直交する方向に拡大された第２の状態に枠体を変形させることで、セラミック積層体の外形よりも枠体の内寸法が大きくなる。これにより、セラミック積層体の周面と枠体との間に隙間ができるので、第１成形型にセラミック積層体を容易に載置することができ、作業性を確保することができる。また、プレス用治具を可撓性包装材にて真空包装して静水圧プレスを行うと、可撓性包装材の収縮により枠体がセラミック積層体を収容する空間を規定する第１の状態に戻り、枠体がセラミック積層体の周面に当接して密着する。そのため、枠体とセラミック積層体の周面との間の隙間に起因するセラミック積層体の変形を抑制できる。

また、セラミック積層体載置工程では、セラミック積層体と第１成形型との間及びセラミック積層体上の少なくとも一方に弾性シートを配置することが好ましい。このように、セラミック積層体と第１成形型との間及びセラミック積層体上の少なくとも一方に弾性シートを配置することにより、セラミック積層体が部分的に内部電極を含む場合に、内部電極が疎となる部分が強く押されるため、セラミックグリーンシートの密着性が高められる。そのため、このようにプレスされたセラミック積層体からは、焼成の際にデラミネーションが生じにくいグリーンチップを得ることができる。

また、上記課題を解決するために、本発明に係るプレス用治具は、複数のセラミックグリーンシートが積層されて成るセラミック積層体を静水圧プレスするためのプレス用治具であって、セラミック積層体が載置される第１成形型と、第１成形型に載置されセラミック積層体を収容する空間を規定する枠体と、第１成形型に対向して配置され、枠体の内側を第１成形型との対向方向に移動可能な第２成形型とを備え、枠体は、空間を規定する第１の状態と空間が対向方向に直交する方向に拡大された第２の状態との間で変形可能とされていることを特徴とする。

このプレス用治具では、第１成形型に載置される枠体において、セラミック積層体を収容する空間を規定する第１の状態と空間が対向方向に直交する方向に拡大された第２の状態との間で変形可能とされている。このような構成により、枠体を第１成形型に載置する際に、空間が対向方向に直交する方向に拡大された第２の状態に枠体を変形させることで、セラミック積層体の外形よりも枠体の内寸法が大きくなる。これにより、セラミック積層体の周面と枠体との間に隙間ができるので、第１成形型にセラミック積層体を容易に載置することができ、作業性を確保することができる。また、静水圧プレスの際に、プレス用治具を可撓性包装材にて真空包装するため、可撓性包装材の収縮により枠体がセラミック積層体を収容する空間を規定する第１の状態に戻る。これにより、枠体がセラミック積層体の周面に当接して密着する。そのため、枠体とセラミック積層体の周面との間の隙間に起因するセラミック積層体の変形を抑制できる。

また、枠体は、互いに対向する一対の第１枠部材と、互いに対向する一対の第２枠部材とを有し、第１枠部材と第２枠部材とは、少なくとも対向方向に直交する面内で相対移動可能に連結されていることが好ましい。このように、第１枠部材と第２枠部材とが対向方向に直交する面内で相対移動可能に連結することにより、セラミック積層体を収容する空間を規定する第１の状態と空間が拡大された第２の状態との間において枠体を好適に変形させることができる。

また、第１枠部材及び第２枠部材は、先端部及び鍔部を有する連結部材によって連結されており、第１枠部材の両端部には、連結部材の先端部が圧入される凹部が設けられており、第２枠部材の両端部には、連結部材の先端部を挿通すると共に鍔部を係止する貫通孔が設けられており、第２枠部材の貫通孔と連結部材の周面との間には、所定の間隔が設けられていることが好ましい。このような構成によれば、第１枠部材及び第２枠部材を確実に連結することができる。また、第２枠部材の貫通孔と連結部材の周面との間に所定の間隔を設けることで、第１枠部材に圧入された連結部材が貫通孔内において所定の間隔分だけ移動するため、第１枠部材と第２枠部材とを第１成形型と第２成形型との対向方向に直交する面内で相対的に移動させることができる。

また、第１成形型は、セラミック積層体が載置される段部を有し、枠体は、段部に当接してセラミック積層体を収容する空間を規定することが好ましい。このような構成によれば、枠体の位置決め精度の向上を図ることができると共に、セラミック積層体を収容する空間を確実に規定することができる。

本発明によれば、作業性を確保しつつ、セラミック積層体の素体変形を抑制できる。

本発明の一実施形態に係る積層電子部品の製造方法に用いられるプレス用治具を示す斜視図である。 枠体を上から見た図である。 枠体を構成する第１枠部材を示す図である。 枠体を構成する第２枠部材を示す図である。 図２におけるＶ−Ｖ線断面図である。 枠体の変形を説明する図である。 積層電子部品の製造工程を示す図である。 積層電子部品の製造工程を示す図である。 変形例に係る積層電子部品の製造方法における積層体載置工程を示す図である。 変形例に係る積層電子部品の製造方法における包装工程を示す図である。

以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。なお、以下の実施形態では、積層電子部品として積層コンデンサを製造する。

積層コンデンサは、複数の電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層して成るセラミック積層体を静水圧プレスする工程を経て製造される。そこで、最初に静水圧プレスに用いるプレス用治具について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る積層電子部品の製造方法に用いられるプレス用治具を示す斜視図である。同図に示すように、プレス用治具１は、第１成形型２と、第２成形型３と、枠体４とから構成されている。

第１成形型２は、セラミック積層体５が載置される部分である。この第１成形型２は、平面視において略矩形状を呈しており、後述する枠体４の載置面１０Ａ，１１Ａと対向する面２ａを有している。この面２ａの略中央には、枠体４の開口部４ａ内（空間Ｓ）に内挿可能な凸部（段部）６が設けられている。この凸部６の頂面６ａは、セラミック積層体５が載置されると共にプレス面となる面であって、平坦となっている。また、第１成形型２の角部２ｂは、所定の曲率を有している。

第２成形型３は、セラミック積層体５上に載置され、セラミック積層体５に圧をかける部分である。この第２成形型３は、枠体４の開口部４ａ内（空間Ｓ）に内挿可能な板形状を呈しており、その外形寸法は、対向方向への移動性を考慮し枠体４の開口部４ａの内寸法よりも５０μｍ〜１００μｍｍ程度小さくなっている。第２成形型３の一端面は、プレス面となる面であって、平坦となっている。第２成形型３は、セラミック積層体５を挟んで第１成形型２に対向して配置され、枠体４の内側を第１成形型２との対向方向に移動可能となっている。

枠体４は、第１成形型２の面２ａに載置され、セラミック積層体５を収容する空間Ｓを規定する部分である。枠体４について、図２〜図５を参照しながら詳細に説明する。図２は、枠体を上から見た図であり、図３は、枠体を構成する第１枠部材を示す図であり、図４は、枠体を構成する第２枠部材を示す図であり、図５は、図２におけるＶ−Ｖ線断面図である。

図２に示すように、枠体４は、互いに対向する一対の第１枠部材１０ａ，１０ｂと、互いに対向する一対の第２枠部材１１ａ，１１ｂとを備えて構成されている。この枠体４には、第１枠部材１０ａ，１０ｂ及び第２枠部材１１ａ，１１ｂにより開口部４ａが形成されており、開口部４ａの内寸法は、第１成形型２の凸部６の外形寸法と略同一となっている。図３に示すように、第１枠部材１０ａ，１０ｂは、長尺状の部材である。第１枠部材１０ａ，１０ｂの長手方向の両端部には、第１成形型２の面２ａと対向する載置面１０Ａ側に第１連結部１２が形成されている。この第１連結部１２の中央部分には、凹部１３が形成されている。この凹部１３は、円柱状を成しており、所定の深さに形成されている。また、第１枠部材１０ａ，１０ｂの角部は、所定の曲率を有している。

また、図４に示すように、第２枠部材１１ａ，１１ｂは、長尺状の部材である。この第２枠部材１１ａ，１１ｂの長手方向の両端部には、第１成形型２の面２ａと対向する載置面１１Ａとは反対の面側に第２連結部１４が形成されている。この第２連結部１４の中央部分には、貫通孔１５が設けられている。貫通孔１５は、円柱状を成す第１貫通孔１６と、この第１貫通孔１６よりも直径の小さい円柱状の第２貫通孔１７とから構成されている。図５に示すように、第１貫通孔１６の直径Ｄ１は、１０ｍｍ程度であり、第２貫通孔１７の直径Ｄ２は、７ｍｍ程度である。

第１枠部材１０ａ，１０ｂと第２枠部材１１ａ，１１ｂとは、ストッパーピン（連結部材）１８によって連結されている。図５に示すように、ストッパーピン１８は、円板形状を呈する鍔部１９と、鍔部１９よりも直径の小さい円柱状の本体部２０と、本体部２０よりも直径の小さい円柱状の先端部２１とから形成されている。鍔部１９の直径ｄ１は、９．２ｍｍ程度であり、本体部２０の直径ｄ２は、６．５ｍｍ程度であり、先端部２１の直径ｄ３は、５ｍｍ程度である。このストッパーピン１８の先端部２１の直径ｄ３は、第１枠部材１０ａ，１０ｂの凹部１３の直径よりもわずかに大きく形成されている。ストッパーピン１８の先端部２１は、第１枠部材１０ａ，１０ｂの第１連結部１２と第２枠部材１１ａ，１１ｂの第２連結部１４とが対向配置された状態で、第１及び第２貫通孔１６，１７を通って第１枠部材１０ａ，１０ｂの凹部１３に圧入されている。また、ストッパーピン１８の鍔部１９は、ストッパーピン１８が移動した際に第１貫通孔１６と当接することにより係止される。このような構成により、第１枠部材１０ａ，１０ｂと第２枠部材１１ａ，１１ｂとが連結されている。

ストッパーピン１８の鍔部１９の上面１９ａと第１貫通孔１６との間には、第１枠部材１０ａ，１０ｂの第１連結部１２と第２枠部材１１ａ，１１ｂの第２連結部１４とが当接した状態において、０．１ｍｍ程度のクリアランス（間隔）が設けられている。また、ストッパーピン１８の鍔部１９の周面１９ｂと第１貫通孔１６との間には、０．５ｍｍ程度の所定のクリアランスが設けられている。さらに、ストッパーピン１８の本体部２０の周面２０ａと第２貫通孔１７との間には、０．６ｍｍ程度の所定のクリアランスが設けられている。なお、図５においては、ストッパーピン１８の鍔部１９の下面１９ｃが第２枠部材１１ａ，１１ｂの載置面１１Ａよりも内側に位置しているが、ストッパーピン１８は、鍔部１９の下面１９ｃが第２枠部材１１ａ，１１ｂの載置面１１Ａよりも突出しなければよい。

上述の構成により、枠体４は、セラミック積層体５を収容する空間Ｓを規定する第１の状態と空間Ｓが第１成形型２と第２成形型３との対向方向に直交する方向（図２における上下・左右方向）に拡大された第２の状態との間で変形可能とされている。具体的には、枠体４では、第１枠部材１０ａ，１０ｂ及び第２枠部材１１ａ，１１ｂが第１成形型２と第２成形型３との対向方向に直交する面内で相対移動可能とされている。第１枠部材１０ａ，１０ｂ及び第２枠部材１１ａ，１１ｂの移動について、図６を参照しながら説明する。図６は、枠体の変形を説明する図である。

図６（ａ）に示すように、第１枠部材１０ａ及び第２枠部材１１ａが移動していない第１の状態においては、ストッパーピン１８における鍔部１９の周面１９ｂと第１貫通孔１６との間に所定のクリアランスが等間隔で設けられている。そして、図６（ｂ）に示すように、例えば第２枠部材１１ａを外側にスライドさせると、第１貫通孔１６とストッパーピン１８とが当接する位置まで第２枠部材１１ａが移動する。つまり、第２枠部材１１ａが第１枠部材１０ａに対してクリアランスＣ分だけ移動する。これにより、空間Ｓが拡大された第２の状態となり、図２に示される枠体４の状態よりも内寸法が大きくなる。なお、第１枠部材１０ａ，１０ｂ及び第２枠部材１１ａ，１１ｂの移動量は、特に規定されるものではないが、０．１ｍｍ〜０．４ｍｍ程度が好ましい。

続いて、上述のプレス用治具１を用いた積層コンデンサの製造方法について説明する。まず、セラミック積層体準備工程として、セラミック積層体５を準備する。このセラミック積層体５を準備するにあたって、ＢａＴｉＯ_３を主成分とする誘電体材料を用い、複数のセラミックグリーンシートを作製する。次に、例えばＮｉを主成分とする導電ペーストをスクリーン印刷し、所定の乾燥工程を行うことにより、セラミックグリーンシート上に電極パターン２６（図７参照）を形成する。各セラミックグリーンシートには、複数の電極パターン２６が所定の間隔で形成される。複数の電極パターン２６が形成されたセラミックグリーンシートを順次積層し、更に電極パターン２６の形成されていないセラミックグリーンシートを積層する。これにより、複数のセラミックグリーンシートから成るセラミック積層体５が得られる。このセラミック積層体５は、一辺が１００ｍｍ〜５００ｍｍの正方形、厚さが０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度となっている。なお、セラミック積層体５は、上記の長さの範囲であれば長方形でもよい。

次に、治具準備工程として、プレス用治具１を準備する。そして、図７（ａ）に示すように、枠体載置工程として、第１成形型２の面２ａに枠体４を載置する。このとき、枠体４の空間Ｓを第２の状態、つまり第１枠部材１０ａ，１０ｂ及び第２枠部材１１ａ，１１ｂを最大限に移動させて空間Ｓを拡大させた状態で第１成形型２の面２ａに枠体４を載置する。もしくは、枠体４を第１成形型２の面２ａに載置した後、第１枠部材１０ａ，１０ｂ及び第２枠部材１１ａ，１１ｂを移動させる。そして、図７（ｂ）に示すように、セラミック積層体載置工程として、セラミック積層体５を第１成形型２の頂面６ａ上に載置する。具体的には、セラミック積層体５の一方の主面が第１成形型２の頂面６ａ（プレス面）と対向し且つ当接するようにする。

続いて、図７（ｃ）に示すように、第２成形型載置工程として、セラミック積層体５上に第２成形型３を載置する。具体的には、セラミック積層体５の他方の主面が第２成形型３のプレス面と対向し且つ当接するようにする。そして、図８（ａ）に示すように、包装工程として、第１成形型２と第２成形型３との間にセラミック積層体５を挟んだ状態で、プレス用治具１全体をパッキングフィルム（可撓性包装材）２５にて真空包装する。その後、プレス工程として、パッキングフィルム２５にて真空包装されたプレス用治具１を図示しない静水圧プレス装置により静水圧プレスする。このとき、パッキングフィルム２５が静水圧によって縮むことで、第１枠部材１０ａ，１０ｂ及び第２枠部材１１ａ，１１ｂに全方向から圧力が加わり、第１枠部材１０ａ，１０ｂ及び第２枠部材１１ａ，１１ｂが内側に移動してセラミック積層体５を収容する空間Ｓを規定する第１の状態となり、第１成形型２の凸部６及びセラミック積層体５の周面５ａに当接（密着）する。このようにして、セラミック積層体５が静水圧プレスされることにより、セラミックグリーンシート同士が圧着される。

プレス後、パッキングフィルム２５からプレス用治具１を取り出し、プレス用治具１からセラミック積層体５を取り出す。具体的には、第２成形型３を取り外し、第１枠部材１０ａ，１０ｂ及び第２枠部材１１ａ，１１ｂを移動させて枠体４の内寸法を大きくし、空間Ｓを第２の状態として枠体４を取り外す。そして、セラミック積層体５を第１成形型２から取り出す。

セラミック積層体５を取り出した後、セラミック積層体５を切断ラインに沿って切断する。切断ラインは、電極パターン２６を含まない領域上に位置している。セラミック積層体５を切断ラインに沿って切断することにより、複数のグリーンチップが得られる。次に、得られた複数のグリーンチップを所定の温度で焼成する。これにより、コンデンサ素体が完成する。その後、コンデンサ素体に導電ペーストを塗布・焼付けして端子電極を形成し、端子電極にメッキ層を形成すると、積層コンデンサが完成する。

以上説明したように、積層電子部品の製造方法では、セラミック積層体５を静水圧プレスする際に、プレス用治具１を用いている。このプレス用治具１は、第１成形型２及び第２成形型３とセラミック積層体５を収容する空間Ｓを規定する枠体４とから構成されており、枠体４は、空間Ｓを規定する第１の状態と空間Ｓが第１成形型２と第２成形型３との対向方向に直交する方向に拡大された第２の状態との間で変形可能とされている。このような構成により、枠体４を第１成形型２に載置するときに、空間Ｓが対向方向に直交する方向に拡大された第２の状態に枠体４を変形させることで、セラミック積層体５の外形よりも枠体４の内寸法が大きくなる。これにより、セラミック積層体５の周面５ａと枠体４との間に隙間ができるので、第１成形型２にセラミック積層体５を容易に載置することができ、作業性を確保することができる。また、プレス用治具１をパッキングフィルム２５にて真空包装して静水圧プレスを行うと、パッキングフィルム２５の収縮により枠体４がセラミック積層体５を収容する空間Ｓを規定する第１の状態に戻り、枠体４がセラミック積層体５の周面５ａに当接して密着する。そのため、枠体４とセラミック積層体５の周面５ａとの間の隙間に起因するセラミック積層体５の変形を抑制できる。

また、電極パターン２６が形成されたセラミックグリーンシートが複数積層されて成るセラミック積層体５においては、静水圧プレスの際に素体変形が生じるとセラミックグリーンシートの圧着後の切断工程において切断位置にずれが生じるため、規定の切断ライン沿って切断することができず、切断歩留が特に低下するおそれがある。これに対して、本実施形態の積層電子部品の製造方法では、静水圧プレスの際のセラミック積層体５の変形を抑制できるため、切断工程の歩留向上を図ることができる。したがって、電極パターン２６が形成されたセラミック積層体５においては、本実施形態の積層電子部品の製造方法が特に有効である。

ここで、セラミック積層体５を第１成形型２に配置する際の作業性を確保するため、枠体４を構成する第１枠部材１０ａ，１０ｂ及び第２枠部材１１ａ，１１ｂを連結しない構成とし、それぞれを単体で配置することが考えられる。しかしながら、第１枠部材１０ａ，１０ｂ及び第２枠部材１１ａ，１１ｂを単体で使用すると、第１成形型２への配置に時間を要するため、かえって作業性が悪くなるおそれがある。これに対して、本実施形態では、第１枠部材１０ａ，１０ｂ及び第２枠部材１１ａ，１１ｂがストッパーピン１８にて連結されているため、第１成形型２に枠体４を手早く且つ容易に配置でき、作業性の向上を図ることができる。

なお、ストッパーピン１８は、鍔部１９、本体部２０及び先端部２１を有しており、先端部２１は、第２枠部材１１ａ，１１ｂの両端部に形成された第１及び第２貫通孔１６，１７を挿通すると共に、第１枠部材１０ａ，１０ｂの両端部に形成された凹部１３に圧入されている。また、鍔部１９は、第１貫通孔１６に係止されており、鍔部１９の周面１９ｂと第１貫通孔１６との間及び本体部２０の周面２０ａと第２貫通孔１７の間には、所定のクリアランスが設けられている。このような構成により、第１枠部材１０ａ，１０ｂ及び第２枠部材１１ａ，１１ｂを確実に連結することができる。また、第２枠部材１１ａ，１１ｂの第１貫通孔１６と鍔部１９の周面１９ｂとの間、及び第１貫通孔１５と本体部２０の周面２０ａとの間に所定のクリアランスを設けることで、第１枠部材１０ａ，１０ｂに圧入されたストッパーピン１８が第１及び第２貫通孔１６，１７内で所定のクリアランス分だけ移動するため、第１枠部材１０ａ，１０ｂと第２枠部材１１ａ，１１ｂとを第１成形型２と第２成形型３との対向方向に直交する面内で相対的に移動させることができる。

また、プレス用治具１において、第１成形型２は、セラミック積層体５が載置される凸部６を有し、枠体４は、凸部６に当接してセラミック積層体５を収容する空間Ｓを規定することが好ましい。このような構成によれば、枠体４の位置決め精度の向上を図ることができると共に、セラミック積層体５を収容する空間Ｓを確実に規定することができる。

また、ストッパーピン１８の先端部２１は、第１枠部材１０ａ，１０ｂの凹部１３に挿入されて埋設されており、ストッパーピン１８の鍔部１９は、第２枠部材１１ａ，１１ｂの載置面１１Ａよりも内側に位置している。このように、枠体４において突起物の無い構成とすることにより、パッキングフィルム２５をプレス用治具１に被せる際や、静水圧プレスを行う際に、パッキングフィルム２５が破れることを防止できる。また、第１成形型２の角部２ｂや枠体４の角部は所定の曲率を有して形成されているため、パッキングフィルム２５の破損を防止できる。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、第１成形型２上にセラミック積層体５を載置し、その上に第２成形型３を配置する構成としているが、第１成形型２及び第２成形型３とセラミック積層体５との間には、弾性シートを挟んでもよい。具体的には、図９を参照しながら説明する。

図９（ａ）に示すように、変形例に係る積層電子部品の製造方法では、セラミック積層体載置工程において、セラミック積層体５の上に弾性シート２７を配置している。この弾性シート２７としては、例えばゴムシートを用いることができる。これにより、セラミック積層体５の一方の主面では、弾性シート２７が積層時の吸着による圧力で形成された凹みを強く押すため、凹凸度合が更に大きくなる。つまり、セラミック積層体５の一方の主面に深い凹みが形成され、セラミックグリーンシートが十分に圧着された状態となる。よって、セラミックグリーンシートの密着性が高められ、このセラミック積層体５からは焼成の際にデラミネーションが生じにくいグリーンチップを得ることができる。

また、図９（ｂ）に示すように、変形例に係る積層電子部品の製造方法では、セラミック積層体載置工程において、第１成形型２の上に弾性シート２８を載置し、この弾性シート２８上にセラミック積層体５を配置している。弾性シート２８としては、弾性シート２７と同様に、例えばゴムシートを用いることができる。この場合においても、セラミック積層体５の一方の主面では、弾性シート２８が凹みを強く押すため、凹凸度合が更に大きくなる。つまり、セラミック積層体５の一方の主面に深い凹みが形成され、セラミックグリーンシートが十分に圧着された状態となる。よって、セラミックグリーンシートの密着性が高められ、このセラミック積層体５からは焼成の際にデラミネーションが生じにくいグリーンチップを得ることができる。

また、図９（ｃ）に示すように、変形例に係る積層電子部品の製造方法では、セラミック積層体載置工程において、第１成形型２の上に弾性シート２８を載置し、この弾性シート２８上にセラミック積層体５を配置すると共に、セラミック積層体５の上に弾性シート２７を配置している。この弾性シート２７，２８のそれぞれは、厚みが異なっている。弾性シート２７，２８の厚みを変えることで、セラミック積層体５の一方の主面では、弾性シート２７が凹みを強く押すため、かかる凹みが深くなる。凹みが深くなることで、セラミックグリーンシートがより圧着される。また、セラミック積層体５の他方の主面においても、第１成形型２との間に弾性シート２８が挟まれることで、電極パターン２６を疎に含む領域と電極パターン２６を含まない領域とに対応する部分に凹みが生じる。他方の主面にも凹みを形成することで、セラミックグリーンシートを更に圧着することができる。その結果、このセラミック積層体５からは、焼成の際にデラミネーションが生じにくいグリーンチップを得ることができる。

ただし、セラミック積層体５の他方の主面側にある弾性シート２８は薄いので、他方の主面において、電極パターン２６を疎に含む領域と電極パターン２６を含まない領域とに対応する部分は比較的弱い力で押される。そのため、他方の主面に形成される凹みは比較的浅いものとなる。よって、両主面が共に深く凹む、ということがなくなり、セラミックグリーンシートのうねりが生じにくくなる。その結果、このセラミック積層体５からは、焼成の際にクラックが生じにくいグリーンチップを得ることができる。

ここで、上述のように弾性シート２７，２８を介在させた場合、プレスした際のセラミック積層体５の縁部分の伸びは、弾性シート２７，２８を介在させない場合に比べて大きくなる。そのため、プレス時においてセラミック積層体５の周面５ａと密着する枠体４の構成が特に有効となる。

また、上記実施形態では、プレス用治具１をそのままパッキングフィルム２５にて包装しているが、図１０に示すように、包装工程において、例えばパッキングフィルム２５と第２成形型３及び枠体４（第１枠部材１０ａ，１０ｂ）との間に、枠体４の移動を阻害しない程度の厚みを有するゴムシートＧを介在させてもよい。これにより、パッキングフィルム２５と第２成形型３及び枠体４との間の緩衝を小さくすることができ、パッキングフィルム２５の破れを防止することができる。

また、上記実施形態では、第１枠部材１０ａ，１０ｂと第２枠部材１１ａ，１１ｂとをストッパーピン１８によって連結して相対移動可能としているが、第１枠部材１０ａ，１０ｂと第２枠部材１１ａ，１１ｂとを連結する構成はこれに限定されない。要は、枠体４が空間Ｓを規定する第１の状態と空間Ｓが対向方向に直交する方向に拡大された第２の状態との間で変形可能な機構であればよい。

１…プレス用治具、２…第１成形型、３…第２成形型、４…枠体、５…セラミック積層体、６…凸部（段部）、１０ａ，１０ｂ…第１枠部材、１１ａ，１１ｂ…第２枠部材、１３…凹部、１５…貫通孔、１６…第１貫通孔（貫通孔）、１７…第２貫通孔（貫通孔）、１８…ストッパーピン（連結部材）、１９…鍔部、２１…先端部、２５…パッキングフィルム（可撓性包装材）、２７，２８…弾性シート。

Claims (6)

1. 複数のセラミックグリーンシートが積層されて成るセラミック積層体を準備するセラミック積層体準備工程と、
   前記セラミック積層体が載置される第１成形型と、前記第１成形型に載置され前記セラミック積層体を収容する空間を規定する枠体と、前記第１成形型に対向して配置され、前記枠体の内側を前記第１成形型との対向方向に移動可能な第２成形型とを備え、前記枠体が前記空間を規定する第１の状態と前記空間が前記対向方向に直交する方向に拡大された第２の状態との間で変形可能とされているプレス用治具を準備する治具準備工程と、
   前記枠体を前記第２の状態で前記第１成形型に載置する枠体載置工程と、
   前記第１成形型上に前記セラミック積層体を載置するセラミック積層体載置工程と、
   前記セラミック積層体上に前記第２成形型を載置する第２成形型載置工程と、
   前記プレス用治具を可撓性包装材にて真空包装する包装工程と、
   前記可撓性包装材にて包装された前記プレス用治具を静水圧プレスするプレス工程と、を有することを特徴とする積層電子部品の製造方法。
2. 前記セラミック積層体載置工程では、前記セラミック積層体と前記第１成形型との間及び前記セラミック積層体上の少なくとも一方に弾性シートを配置することを特徴とする請求項１記載の積層電子部品の製造方法。
3. 複数のセラミックグリーンシートが積層されて成るセラミック積層体を静水圧プレスするためのプレス用治具であって、
   前記セラミック積層体が載置される第１成形型と、
   前記第１成形型に載置され前記セラミック積層体を収容する空間を規定する枠体と、
   前記第１成形型に対向して配置され、前記枠体の内側を前記第１成形型との対向方向に移動可能な第２成形型とを備え、
   前記枠体は、前記空間を規定する第１の状態と前記空間が前記対向方向に直交する方向に拡大された第２の状態との間で変形可能とされていることを特徴とするプレス用治具。
4. 前記枠体は、互いに対向する一対の第１枠部材と、互いに対向する一対の第２枠部材とを有し、
   前記第１枠部材と前記第２枠部材とは、少なくとも前記対向方向に直交する面内で相対移動可能に連結されていることを特徴とする請求項３記載のプレス用治具。
5. 前記第１枠部材及び前記第２枠部材は、先端部及び鍔部を有する連結部材によって連結されており、
   前記第１枠部材の両端部には、前記連結部材の前記先端部が圧入される凹部が設けられており、
   前記第２枠部材の両端部には、前記連結部材の前記先端部を挿通すると共に前記鍔部を係止する貫通孔が設けられており、
   前記第２枠部材の前記貫通孔と前記連結部材の周面との間には、所定の間隔が設けられていることを特徴とする請求項３又は４記載のプレス用治具。
6. 前記第１成形型は、前記セラミック積層体が載置される段部を有し、
   前記枠体は、前記段部に当接して前記セラミック積層体を収容する前記空間を規定することを特徴とする請求項３〜５のいずれか一項記載のプレス用治具。

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