JPH09237955A - 積層部品の導体膜パターン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミックグリーンシートに厚い導体層パタ
ーンを正確に形成でき、その際にシートアタックが生じ
ず、且つ厚い導体層パターンをグリーンシート内に埋設
できるようにして、積層圧着時に隙間が生じないように
する。 【解決手段】 フィルム２０上に厚い（５〜６０μｍ）
導体膜パターン２２を印刷し、その印刷したフィルムと
セラミックグリーンシート２４とを重ね合わせてプレス
することにより、前記導体膜パターンをセラミックグリ
ーンシートに完全に、もしくは部分的に埋め込むように
転写し、次いで付着しているフィルムを剥がすことでセ
ラミックグリーンシートに導体膜パターンを形成する。
プレスする際にセラミックグリーンシートを適当な温度
に加熱してもよい。またフィルムの導体膜パターン印刷
面に予め離型剤をコーティングしておくと転写性はより
一層良好になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層部品の製造に
使用するセラミックグリーンシートに導体膜パターンを
形成する方法に関するものである。更に詳しく述べると
本発明は、フィルム上に印刷した厚い導体膜パターンを
セラミックグリーンシートに加圧転写することにより、
セラミックグリーンシートに導体膜パターンを形成する
方法に関するものである。この技術は、特に限定される
ものではないが、例えばマイクロ波帯で用いる各種の移
動体通信機器等に組み込む表面実装型の積層誘電体フィ
ルタの製造等に有用である。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化に伴って、それに組み
込む電子部品も一層の小型化が要求されており、表面実
装が可能な各種の積層チップ部品が開発されている。こ
れは、多数のセラミックグリーンシート（未焼成シー
ト）を所定の順序で積層して圧着一体化した後、得られ
た積層ブロックを切断して一個一個のチップに分離し焼
成する工程を経ることによって製造している。

【０００３】例えば誘電体フィルタにおいても一部で積
層構造が採用されている。その製造には、多数の誘電体
グリーンシートを積層し、積層時それらの内部に挾まれ
るように表面に多数の共振器内導体パターンを縦横に規
則的に配列形成した誘電体グリーンシートを組み入れ、
一方の最外層に外面アースパターンを有する誘電体グリ
ーンシートを、他方の最外層に外面アースパターン及び
入出力電極パターンを有する誘電体グリーンシートを、
それぞれ配置して圧着一体化し、縦横に切断して一個一
個の誘電体チップに分離し、チップ側面に必要な導体材
料を付着して焼成する方法などが採用されている。

【０００４】このような積層部品の製造に際しては、セ
ラミックグリーンシートに所定の導体膜パターンを正確
に形成する必要がある。従来技術としては、銀系の導体
ペーストをグリーンシート上にスクリーン印刷法により
印刷することで所定の導体膜パターンを形成する方法が
採用されてきた。印刷後のセラミックグリーンシートは
図１２に示すように、セラミックグリーンシート１０上
に導体膜パターン１２が載った状態となる。セラミック
グリーンシート１０は、セラミックス粉末を有機バイン
ダで結合してシート化したものであり、用途や製造方
法、あるいは製造条件等によっても異なるが、例えば８
０μｍ程度の厚さである。その上に印刷する導体膜パタ
ーン１２は、電気抵抗を少なくするためになるべく厚
く、例えば５〜６０μｍ程度とする必要がある。このよ
うな導体膜パターンを印刷したセラミックグリーンシー
トを中に挾み込むように、多数のセラミックグリーンシ
ートを所定の順序で積層して加熱プレスによって圧着一
体化を図る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】セラミックグリーンシ
ートは、前述のように未焼成の状態（セラミックス粉末
が有機バインダで結合されている状態）であり且つ数十
μｍという薄いものであるために、導体ペーストを用い
て印刷した時に、導体ペーストに含まれているビヒクル
が原因となってシートアタックと呼ばれる現象が生じ
る。シートアタックとは、ビヒクルの付着によってシー
トに皺ができるように変形する現象のことである。その
ように変形したシートを用いて積層し一体化すると、内
部の導体膜パターンと外部の導体膜パターンがずれて特
性のばらつきが大きくなる。このようなシートアタック
の発生を防止するためには、成形したセラミックグリー
ンシートと相性のよいビヒクルを含む導体ペーストを使
用するしか方法はない。しかし一般に相性のよい導体ペ
ーストは急速に乾燥する性質を有するものであり、その
ような導体ペーストを用いると２〜３回印刷すると乾い
てしまう。そのためスクリーンを清浄化して次の印刷を
行う必要が生じ、作業性が極めて悪い。つまり従来技術
では、使用可能な導体ペーストに大きな制約があり、印
刷作業性の良好なビヒクルを含む導体ペーストが使用で
きない問題がある。

【０００６】また積層部品の製造では、導体膜パターン
を印刷したセラミックグリーンシートを積層し、加圧し
て圧着一体化する工程を経るが、図１３に示されている
ように、導体膜パターン１２の端部近傍でセラミックグ
リーンシート１０間に隙間１４が発生し易い。これは、
比較的厚い導体膜パターン１２が印刷されて表面に載っ
ている凹凸のあるセラミックグリーンシート１０と何も
印刷されていない平坦なセラミックグリーンシートとが
重なり合うため、加圧の際に圧力が不均一となり、導体
膜パターンの端部近傍で十分な圧力がかかり難いためで
ある。これは積層ブロックで凹凸ができる原因となるば
かりでなく、このような隙間が発生すると、隙間は空気
層であるので周囲の誘電体材料よりも比誘電率が非常に
小さく、Ｑが低下する原因となる。また隙間はセラミッ
クグリーンシート同士が十分に圧着されていない状態で
あるため、焼成時に剥離の原因となる。

【０００７】本発明の目的は、セラミックグリーンシー
トに厚い導体層パターンを正確に形成でき、その際にシ
ートアタックが生じず、且つその厚い導体層パターンを
セラミックグリーンシート内に埋設できるようにして、
積層圧着時に隙間が生じないように工夫した積層部品の
導体膜パターン形成方法を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、積層部品の製
造に使用するセラミックグリーンシートに導体膜パター
ンを形成する方法である。まずフィルム上に厚い導体膜
のパターンを印刷し、その印刷したフィルムとセラミッ
クグリーンシートとを重ね合わせてプレスすることによ
り、前記導体膜パターンをセラミックグリーンシートに
埋め込むように転写し、次いで付着しているフィルムを
剥がすことでセラミックグリーンシートに導体膜パター
ンを形成する。プレスによって加圧転写する際に、必要
に応じてセラミックグリーンシートを適当な温度に加熱
してもよい。またフィルムの導体膜パターン印刷面に予
め離型剤をコーティングしておき、その上に導体膜のパ
ターンを印刷すると、転写性はより一層良好になる。

【０００９】ここで用いるフィルムは硬く化学的に安定
で可撓性に富むものであり、例えば厚さ数十〜百数十μ
ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：マ
イラー）等が好ましい。導体膜パターンの厚さは５〜６
０μｍ程度である。セラミックグリーンシートは、例え
ば厚さ数十〜百数十μｍのチタン酸バリウム系誘電体材
料等からなり、転写プレスの際のセラミックグリーンシ
ートの温度は、室温〜８０℃程度の範囲で選択するのが
よい。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明には、導体膜パターンをセ
ラミックグリーンシートに完全埋設状態となるように転
写する場合と、半埋設（部分埋設）状態となるように転
写する場合とがある。完全埋設状態となるように転写す
るには、印刷したフィルムとセラミックグリーンシート
とを重ね合わせて、両側から金型などで加圧すればよ
い。半埋設状態となるように転写するには、印刷したフ
ィルムとセラミックグリーンシートとを重ね合わせると
共に、フィルムの非印刷面側に軟質シート（別のグリー
ンシートでよい）を配して、それら全体を加圧すればよ
い。フィルム自体及び非印刷面側の軟質シートが導体膜
パターンに応じて変形し、導体膜パターンは、その厚み
の一部のみがセラミックグリーンシートに埋設される状
態で転写されることになる。

【００１１】フィルム上に厚い導体膜パターンを印刷す
ると、フィルムは安定した材料なので、導体ペーストに
含まれているビヒクルがフィルムに悪影響を及ぼすこと
は無く、綺麗なパターンでフィルムが変形することなく
印刷される。導体膜パターンを印刷したフィルムとセラ
ミックグリーンシートを重ね合わせてプレスすると、セ
ラミックグリーンシートは未焼成状態で比較的軟質であ
るため、厚い導体膜パターンはセラミックグリーンシー
トに埋め込まれる状態となり、その状態で導体膜パター
ンはセラミックグリーンシートにより強く結合すること
になる。フィルムの非印刷面側に直接金型が当たってい
れば、フィルムは変形せず、導体膜パターンは完全にセ
ラミックグリーンシートに埋め込まれる。フィルムの非
印刷面側に軟質シートが介在していれば、金型でプレス
してもフィルムは変形可能であるから、導体膜パターン
は厚み方向で一部がセラミックグリーンシートに埋め込
まれ、残部はフィルムの変形を伴いつつ軟質シートの変
形で吸収され、結果的に導体膜パターンはセラミックグ
リーンシートに対して半埋設状態となる。従って、加圧
力を解放し、付着しているフィルムを剥がすことで、導
体膜パターンが完全に、あるいは部分的に埋め込まれ
た、つまり導体膜パターンが転写により付着したセラミ
ックグリーンシートが得られる。

【００１２】プレス時にセラミックグリーンシートを適
当な温度に加熱すると、セラミックグリーンシート内の
有機バインダが軟化してシートの柔軟性が増し、導体膜
パターンを埋め込み易くなる。その際、フィルムの導体
膜パターン印刷面に予め離型剤をコーティングしておく
と、導体膜パターンがフィルムから剥がれ易くなり、微
細な導体膜パターンでもパターン切れやかけ等が生じる
ことなく正確に転写できる。

【００１３】ポリエチレンテレフタレートフィルムは、
表面硬度が高く、熱的にも化学的にも極めて安定してお
り、且つ十分な可撓性を有するため、極めて使い易い。
その場合、薄すぎると取り扱に難いし、厚すぎると剥が
し難い等の作業性の悪化が生じるので、厚さ１００μｍ
前後の適度な厚さが望ましい。加圧時にセラミックグリ
ーンシートを加熱する場合には、セラミックグリーンシ
ートの変質を防ぐためにも８０℃程度以下の温度とする
のが望ましい。

【００１４】積層誘電体フィルタを製造する場合、セラ
ミックグリーンシートは、例えばチタン酸バリウム系誘
電体材料等からなる。所定の導体膜パターンを形成した
グリーンシートと、導体膜パターンを形成しないグリー
ンシートを使用し、所定の順序で所定の枚数積層し、圧
着一体化した後、一個一個のチップに切断分離し、チッ
プ側面に必要な導電材料を付着して焼成する。本発明方
法によって導体膜パターンを形成したセラミックグリー
ンシートは、このような積層部品の製造に使用する。本
発明は、上記誘電体フィルタの他、トランス、抵抗、イ
ンダクタ、コンデンサ等任意の積層部品の製造に使用で
きる。

【００１５】

【実施例】図１は、本発明に係る積層部品の導体膜パタ
ーン形成方法の一実施例を示す工程説明図である。まず
図１のＡに示すように、フィルム２０上に厚い（５〜６
０μｍ）の導体膜パターン２２をスクリーン印刷法によ
り印刷する。フィルム２０は、表面硬度が高く且つ化学
的に安定で厚さ数十〜百数十μｍ程度で可撓性に富むも
のが望ましく、例えば厚さ１００μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルム（商品名：マイラー）が好適であ
った。印刷に用いる導体ペーストとしては、例えば銀ペ
ーストがあるが、それ以外に銀−パラジウムペースト、
銀−白金ペースト等でもよい。印刷直後は、導体ペース
トは乾いていないので、適当な温度に加熱して乾燥す
る。

【００１６】次に図１のＢに示すように、導体膜パター
ン２２を印刷したフィルム２０とセラミックグリーンシ
ート２４とを重ね合わせ、加熱プレス機によりプレスす
る。重ね合わせの状態を図２に示す。セラミックグリー
ンシート２４は、厚さ数十〜１００数十μｍの未焼成シ
ートであり、セラミック粉末と有機バインダとを混練し
てシート化したものである。ここでは厚さ約８０μｍの
チタン酸バリウム系誘電体セラミックグリーンシートを
用いた。プレス機での加熱温度は、室温〜８０℃程度と
する。加熱温度は、シートの状態によって適宜選択し、
硬めの場合には温度を上げて軟化させるが、ある程度軟
質の場合には室温でもよい。プレスをすると、図１のＣ
に示すように、導体膜パターン２０はセラミックグリー
ンシート２４に埋め込まれるように転写される。これ
は、フィルム２２の表面硬度が大きいのに対してセラミ
ックグリーンシート２４は軟質であるために、プレス圧
によってフィルム２２の表面から露出している導体膜パ
ターン２０がセラミックグリーンシート２４の方に埋め
込まれるからである。次いで図１のＤに示すように、付
着しているフィルム２２を剥がす。厚さ数十〜百数十μ
ｍのフィルムは十分な可撓性があり、容易に剥がすこと
ができる。この工程によって、図１のＥに示すようにセ
ラミックグリーンシート２４に導体膜パターン２０が埋
設転写されたものが得られる。その斜視図を図３に示
す。

【００１７】上記のように、ここで使用するフィルム
は、厚さ数十〜百数十μｍ程度のものが望ましい。あま
り薄いと取り扱い難いし、厚すぎると可撓性に乏しく剥
がし難くなるからである。転写時のプレス圧力は、使用
するセラミックグリーンシートの性状等によって異なる
が、数百kg／cm² 程度の圧力でよい。実験では、９０mm
平方のセラミックグリーンシートに対して約３０ｔの力
で良好な転写を行うことができた。

【００１８】図４に積層誘電体フィルタの製造例を示
す。この例は２段インターデジタル型の積層誘電体フィ
ルタの一例であり、量産化に適するように多数個取りす
る構成となっている。単なる誘電体シート（導体膜パタ
ーンを形成していない誘電体シート）３０の他に、本発
明方法により共振器内導体パターンを形成した誘電体シ
ート３２と、全面に外面アースパターンを形成した誘電
体シート３４、外面アースパターン３５ａとそれとは絶
縁されている２個の入出力電極パターン３５ｂの両方を
形成した誘電体シート３６を用意する。これら共振器内
導体パターン、外面アースパターン、入出力電極パター
ン等は、いずれも本発明によるフィルムを介して転写す
る方法により誘電体グリーンシートに形成する。多数個
取りする方式であるため、実際の素子のパターンが縦横
に多数規則的に配列された状態となる。

【００１９】共振器内導体パターンを形成した誘電体シ
ート３２を中央に配置し、その両側（上下）に単なる誘
電体シート３０を必要枚数積層し、最上層には外面アー
スパターンを形成した誘電体シート３４を、最下層には
外面アースパターンと入出力電極パターンを形成した誘
電体シート３６を配置し、加圧することにより圧着一体
化する。なお最下層の誘電体シート３６は、外側面（図
４では下面）に外面アースパターンと入出力電極パター
ンが現れる向きで積層する。共振器内導体パターンを形
成した誘電体シート３２について見ると、共振器内導体
パターンは本発明に従って図１のＥに示すような埋設状
態で形成され、表面に凹凸のない平坦な状態となってい
る。そのため、それに単なる誘電体シート３０を載せて
加圧した時に、グリーンシート全面に均一に圧力が加わ
り両方のグリーンシートは完全に密着する。つまり従来
技術（図１３参照）に見られるような隙間は発生しない
ことになる。

【００２０】このようにして得られた積層ブロック３８
を、縦横に切断して一個一個の誘電体チップに分離す
る。そしてチップ側面に必要な導電材料を付着した後、
加熱してバインダー飛ばしを行い、引き続いて焼成する
と、図５に示すような積層誘電体フィルタ４０が得られ
る。図５においてＡは実装面側を上に向けた状態での斜
視図であり、Ｂは反対に実装面側を下に向けた状態での
斜視図である。上記のように積層した内部に隙間等が生
じないから、焼成時に層間剥離が生じる恐れはないし、
特性も良好となる。

【００２１】従来方法により導体膜パターンを印刷した
セラミックグリーンシートを用いて製造した積層誘電体
フィルタと、本発明方法により導体膜パターンを形成し
たセラミックグリーンシートを用いて製造した積層誘電
体フィルタについて、製品をサンプリングし、Ｘ方向
（共振器内導体パターンの幅方向）寸法（mm）とＹ方向
（内導体共振器パターンの長手方向）寸法（mm）、及び
共振周波数（ＭHz）を測定した結果を表１に示す。また
Ｘ方向及びＹ方向については図５にも示す。

【００２２】

【表１】

【００２３】共振周波数の変動は、Ｙ方向の寸法変化に
大きく依存している。統計的な偏差から、本発明方法に
よって極めてばらつきが少なくなることが分かる。これ
は、従来方法で発生していたシートアタックがなくな
り、その分積層一体化時の変形が少なくなるためと考え
られる。共振周波数のばらつきをグラフ化したものが図
６である。横軸は任意にとったサンプル番号であり、縦
軸は共振周波数を表している。このグラフはサンプリン
グ番号が２０まで示しているが、それ以降についても同
様の傾向を示す。つまり、従来品は共振周波数にかなり
のばらつきが生じるのに対して本発明品は狭い範囲内に
収まっている。多数の試作結果によれば、外形寸法のば
らつきは従来品の約２０μｍから本発明品では約９μｍ
に縮まり、それを周波数に換算すると３０ＭHzから１０
ＭHzに小さくなったことを意味し、それによって後の調
整工程での大幅な時間短縮が可能となる。

【００２４】特に微細な導体膜パターンを形成したい場
合には、フィルムの導体膜パターン印刷面に予め離型剤
をコーティングしておくことも有効である。具体的に
は、例えばトリテトラフルオロエチレン（商品名：テフ
ロン）等をスプレー法など任意の方法で薄く塗布してお
けばよい。

【００２５】さて上記の実施例は、図１のＥからも分か
るように、導体膜パターンをセラミックグリーンシート
に完全埋設状態となるように転写する例である。具体的
には図７に示すように、フィルム２０上に導体膜パター
ン２２を印刷し、導体膜パターン２２がセラミックグリ
ーンシート２４に接するようにフィルム２０にセラミッ
クグリーンシート２４を重ね合わせる。それを一対の金
型４０，４２間にセットし（図７のＡ参照）、加圧する
ことで転写される。加圧すると、セラミックグリーンシ
ート２４は未焼成状態で比較的軟質であるのに対して、
フィルム２０は薄く可撓性を有するものの反対面に金型
４０が当接しているために変形できず、そのため図７の
Ｂに示すように最終的には導体膜パターン２２がセラミ
ックグリーンシート２４に完全に埋設される状態に至る
のである。

【００２６】このように導体膜パターンを完全に埋設し
たセラミックグリーンシートは、導体膜パターンの有無
にかかわらず表面が平坦となるために、セラミックグリ
ーンシート同士を接合する際に決して隙間が生じないと
いう利点がある。しかし、導体膜パターンをセラミック
グリーンシートに完全に押し込むために、セラミックグ
リーンシートの厚みや性状（軟質度合いなど）あるいは
導体膜パターンの厚みや性状などによっては、セラミッ
クグリーンシートの導体膜パターン押し込み部分に過度
に高い圧力が加わり誘電体組織が均一でなくなったり、
埋め込まれた導体膜パターンの断面形状が台形状に広が
る（図８参照）現象が見られることがある。特に積層誘
電体の内導体パターンの形成に適用した場合、断面が台
形状になって端部に尖りが存在すると、そこに電界が集
中するため挿入損失が増加する問題が生じる。

【００２７】そのような問題を回避できる方法として、
導体膜パターンをセラミックグリーンシートに完全に埋
設せずに、厚み方向で一部分のみ埋め込まれるように転
写する方法がある。具体的には図９に示すように、フィ
ルム２０上に導体膜パターン２２を印刷し、導体膜パタ
ーン２２がセラミックグリーンシート２４に接するよう
にフィルム２０にセラミックグリーンシート２４を重ね
合わせる。またフィルム２０の下に軟質シート４４（セ
ラミックグリーンシートでもよいし、適度の軟質度合い
のゴムシートなどでもよい）を敷く。それらを一対の金
型４０，４２間にセットし（図９のＡ参照）、加圧する
ことで転写される。加圧すると、一方のセラミックグリ
ーンシート２４は未焼成状態で比較的軟質であり、また
他方の軟質シート４４も当然軟質であり、フィルム２０
は厚みは殆ど変わらなくても薄く変形自在であるため、
図９のＢに示すように最終的には導体膜パターン２２の
厚みの一部がセラミックグリーンシート２４に埋め込ま
れ、残りは軟質シート４４に入り込んだ状態となる。そ
のため、プレス圧を解放してフィルム２０をセラミック
グリーンシート２４から剥がせば、図１０に示すよう
に、導体膜パターン２２が半埋設（部分埋設）状態で転
写されたセラミックグリーンシート２４が得られる。

【００２８】上記のようにすると、プレス時に軟質シー
ト４４が介在するために、セラミックグリーンシート２
４には必要以上の圧力がからず、過度の圧力で誘電体組
織が不均一になるといった問題は生じないし、導体膜パ
ターンの断面が台形状になるのも防ぐことができる。軟
質シート４４として、セラミックグリーンシートを用い
ると、軟質度合いがほぼ同じであるために、バランスよ
く導体膜パターンをほぼ半々に押し込むことができる。
その場合、軟質シートとして用いたセラミックグリーン
シートは、製品となる訳ではないから、プレス工程のみ
で繰り返し使用可能である。

【００２９】また、この方法は、複数のフィルムからセ
ラミックグリーンシートへの導体膜パターンの転写を一
度に実施できる利点もある。軟質シートと印刷済フィル
ムとセラミックグリーンシートを重ねたものを、更に複
数組重ねて同時にプレスすればよい。

【００３０】導体膜パターンが半埋設状態となるように
転写したセラミックグリーンシートを用いて、本積層
（例えば図４のような積層誘電体フィルタにするような
積層）を行うと、図１１のように両方のセラミックグリ
ーンシートに導体膜パターンがそれぞれ部分的に埋設さ
れたような状態となる。転写の工程で既に導体膜パター
ンが部分的に埋め込まれているセラミックグリーンシー
トは、それだけ既に加圧されているために本積層では導
体膜パターンは入り込み難く、他方、対向しているセラ
ミックグリーンシートの方に、より一層入り込み易いた
めである。そして本積層での埋め込み量が少ない（転写
時に既に半分程度は埋まっている）ので、従来技術のよ
うにセラミックグリーンシート同士の接合面での隙間は
生じ難く、且つ埋め込まれた導体膜パターンは上下対称
な形状（台形状ではなく、綺麗な矩形状）の断面とな
る。このため、例えば積層誘電体フィルタの内導体に適
用した場合、内導体が断面台形状となって端部が尖った
場合に比べて、挿入損失が改善される。具体的な数値は
他の構造などにより異なるが、平均的に５〜１０％程度
の改善が見込まれる。

【００３１】上記の実施例は、積層誘電体フィルタを製
造する場合であったが、本発明に係るセラミックグリー
ンシートに導体膜パターンを形成する方法は、それ以外
の任意の積層部品、例えばトランス、抵抗、インダク
タ、コンデンサ等の製造にも適用できることは言うまで
もない。セラミックグリーンシートは、誘電体材料に限
らず、製品に対応して磁性材料や絶縁材料等であってよ
く、それらのセラミックグリーンシートに各種の導体層
パターンを良好に形成することができる。

【００３２】

【発明の効果】本発明は上記のように、フィルムに厚い
導体膜パターンを印刷した後、プレスによりグリーンシ
ートに転写する方法であるから、グリーンシートに転写
する際には導体ペーストは既に乾燥した状態となってお
り、転写時にセラミックグリーンシートに皺が寄るなど
の変形は生じず、積層時のパターンずれを防止できる。
本発明では、化学的にも安定しているフィルム上に導体
ペーストを印刷するために、フィルム自体が変形するこ
とは無く、グリーンシートとの相性を考慮することなし
に最適の導体ペーストを用いることが可能となり、製造
し易く且つ材料選択の自由度が非常に拡大する。このた
め、寸法精度並びに特性のばらつきの少ない良好な積層
部品が得られる。

【００３３】また本発明によれば、導体膜パターンをセ
ラミックグリーンシートに完全埋設状態で付着させうる
ため、導体膜パターンの有無にかかわらず表面が平坦と
なる。このために、セラミックグリーンシート同士を接
合する際の隙間が生じず、圧着時の圧力むらが生じず、
焼成時に剥離する恐れも無くなるし、隙間が生じないた
めに特性の向上も期待できる。

【００３４】更に本発明によれば、導体膜パターンをセ
ラミックグリーンシートに半埋設状態で付着させること
もでき、本積層の際の埋め込み量が少ないため、セラミ
ックグリーンシート同士を接合する際の隙間が生じ難
く、また導体膜パターンが断面台形状になるのを防いで
矩形状の正確なパターンで埋設できるため特性の向上も
期待できる。例えば積層誘電体フィルタの内導体に適用
した場合には、挿入損失を改善できる。

【００３５】フィルムの導体膜パターン印刷面に予め離
型剤をコーティングしておけば、特に微細な導体膜パタ
ーンを形成する場合でも、転写時にパターン欠損の無い
良好なセラミックグリーンシートを容易に得ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る導体膜パターン形成方法の一実施
例を示す工程説明図。

【図２】印刷したフィルムとセラミックグリーンシート
を重ね合わせる状態を示す説明図。

【図３】導体膜パターンを形成したグリーンシートの一
例を示す斜視図。

【図４】積層誘電体フィルタの製造方法を示す説明図。

【図５】得られた積層誘電体フィルタの斜視図。

【図６】本発明方法と従来方法で導体膜パターンを形成
した誘電体グリーンシートを用いて試作した積層誘電体
フィルタの共振周波数のばらつきを示すグラフ。

【図７】本発明の一実施例における転写工程の模式図。

【図８】導体膜パターンが転写されたセラミックグリー
ンシートの一例の断面図。

【図９】本発明の他の実施例における転写工程の模式
図。

【図１０】導体膜パターンが転写されたセラミックグリ
ーンシートの断面図。

【図１１】それによる本積層時の状態を示す部分断面
図。

【図１２】従来技術の例を示す説明図。

【図１３】従来技術におけるシート間の接合状態を示す
拡大説明図。

【符号の説明】

２０ フィルム ２２ 導体膜パターン ２４ セラミックグリーンシート

フロントページの続き (72)発明者 小島 暢 東京都港区新橋５丁目36番11号 富士電気 化学株式会社内 (72)発明者 野寄 佳成 東京都港区新橋５丁目36番11号 富士電気 化学株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 積層部品の製造に使用するセラミックグ
   リーンシートに導体膜パターンを形成する方法におい
   て、 フィルム上に厚い導体膜のパターンを印刷し、その印刷
   したフィルムとセラミックグリーンシートとを重ね合わ
   せてプレスすることにより前記導体膜パターンをセラミ
   ックグリーンシートに埋め込むように転写し、次いで付
   着しているフィルムを剥がすことを特徴とする積層部品
   の導体膜パターン形成方法。
2. 【請求項２】 積層部品の製造に使用するセラミックグ
   リーンシートに導体膜パターンを形成する方法におい
   て、 フィルム上に厚い導体膜のパターンを印刷し、その印刷
   したフィルムを、導体膜パターンがセラミックグリーン
   シートに接するようにセラミックグリーンシートと重ね
   合わせると共に、そのフィルムの非印刷面側に軟質シー
   トを配してプレスすることにより、前記導体膜パターン
   をセラミックグリーンシートに、該導体膜パターンの厚
   みの一部が埋め込まれるように転写し、次いで付着して
   いるフィルムを剥がすことを特徴とする積層部品の導体
   膜パターン形成方法。
3. 【請求項３】 軟質シートもセラミックグリーンシート
   である請求項２記載の積層部品の導体膜パターン形成方
   法。
4. 【請求項４】 プレス時にセラミックグリーンシートを
   加熱する請求項１乃至３記載の積層部品の導体膜パター
   ン形成方法。
5. 【請求項５】 フィルムの導体膜パターン印刷面に予め
   離型剤をコーティングしておき、その上に導体膜のパタ
   ーンを印刷する請求項１乃至４記載の積層部品の導体膜
   パターン形成方法。
6. 【請求項６】 厚さ数十〜百数十μｍのポリエチレンテ
   レフタレートフィルム上に、銀系の導体ペーストを用い
   て厚さ５〜６０μｍの導体膜パターンをスクリーン印刷
   法により印刷して加熱乾燥し、その印刷乾燥したフィル
   ムと厚さ数十〜百数十μｍのチタン酸バリウム系誘電体
   セラミックグリーンシートとを重ね合わせて室温〜８０
   ℃の温度で且つ数百kg／cm² の圧力でプレスする請求項
   １乃至５記載の積層部品の導体膜パターン形成方法。