JP2001351822A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部電極の境界部に段差が発生せず、積み重
ねずれによる特性の低下や、圧着不良によるデラミネー
ションの発生を防止することが可能で、しかも、セラミ
ックグリーンシートの取扱性や積層工程などにおける作
業性に優れた積層型電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 セラミックグリーンシート１に、内部電
極パターンに対応する形状となるように接着剤３を付着
させ、セラミックグリーンシート１上にフィルム４を貼
り付けた後、フィルム４を剥離して、セラミックグリー
ンシート１に、接着剤３の付着パターン（すなわち、内
部電極パターン）に対応する形状の貫通孔５を形成し、
この貫通孔形成シートと、内部電極材料が所定のパター
ンで塗布された電極塗布シートとを、貫通孔に内部電極
パターンがはまり込むような態様で積み重ねて圧着する
ことにより積層体を形成し、これを焼成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、セラミック電子
部品の製造方法に関し、詳しくは、素子中に内部電極が
配設された構造を有する積層型のセラミックコンデン
サ、インダクタ、バリスタ、サーミスタ、抵抗部品など
の積層型電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】素子中
に内部電極が配設された積層セラミック電子部品などの
積層型電子部品は、通常、印刷、転写、スパッタリング
などの方法で内部電極材料をセラミックグリーンシート
上に付与して、所定形状の内部電極パターンを形成し、
この内部電極パターンが形成されたセラミックグリーン
シートを積層して積層体を形成した後、積層体を所定の
条件で焼成する工程を経て製造されている。

【０００３】ところで、積層型電子部品の一つである積
層インダクタの場合、大電流で使用するためには、内部
電極の導体抵抗を低減することが必要になるが、そのた
めには内部電極の厚みを大きくするなどして、内部電極
の断面積を増やすことが必要になる。

【０００４】しかし、内部電極材料を印刷工法によりセ
ラミックグリーンシートに印刷する場合に、内部電極の
厚みを大きくしようとすると、内部電極パターンのにじ
みが大きくなり、幅方向の寸法精度が低下して微細パタ
ーンを形成することができなくなるという問題点があ
る。また、セラミックグリーンシートを積層して圧着す
る場合においても、内部電極の厚みを大きくしようとす
ると、内部電極とセラミックグリーンシートの段差が大
きくなり、場合によっては、圧着不良によるデラミネー
ションの発生や、積み重ねずれによる特性の低下を招く
という問題点がある。

【０００５】また、積層インダクタの場合にはインダク
タンスの増大のために、積層セラミックコンデンサの場
合は容量値の増大のために、内部電極の積層枚数を増や
すことが必要になる場合があるが、内部電極の積層枚数
が増えると、内部電極とセラミックグリーンシートの段
差の影響が大きくなり、積み重ねずれによる特性の低下
や、デラミネーションを招くという問題点がある。

【０００６】さらに、積層バリスタの場合、内部電極の
積層枚数を増やした場合と同様に、厚みを大きくした場
合にもサージ耐量の向上を図ることが可能になるが、内
部電極の厚みを大きくした場合、セラミックグリーンシ
ートと内部電極の間の段差が大きくなり、積み重ねずれ
による特性の低下や、デラミネーションを招く原因にな
るという問題点がある。

【０００７】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、内部電極との境界部に段差が発生せず、積み重ね
ずれによる特性の低下や、圧着不良によるデラミネーシ
ョンの発生などを防止することが可能な積層型電子部品
の製造方法、さらには、セラミックグリーンシートの取
扱性や積層工程などにおける作業性にも優れた積層型電
子部品の製造方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）の積層型電子部品の製造方法
は、セラミックグリーンシートに、内部電極パターンに
対応する形状となるように接着剤を付着させ、セラミッ
クグリーンシート上にフィルムを載せて貼り付けた後、
フィルムを剥離して、セラミックグリーンシートの、前
記接着剤の付着パターンに対応する部分を前記フィルム
側に移行させることにより、セラミックグリーンシート
に内部電極パターンに対応する形状の貫通孔を形成する
工程と、内部電極材料が所定のパターンで塗布されたセ
ラミックグリーンシートと、前記貫通孔が形成されたセ
ラミックグリーンシートとを、貫通孔に内部電極パター
ンがはまり込むように積み重ねて圧着することにより積
層体を形成する工程と、前記積層体を焼成する工程とを
具備することを特徴としている。

【０００９】本願発明の積層型電子部品の製造方法にお
いては、セラミックグリーンシートに、内部電極パター
ンに対応する形状となるように接着剤を付着させ、セラ
ミックグリーンシート上にフィルムを貼り付けた後、フ
ィルムを剥離して、セラミックグリーンシートに、接着
剤の付着パターン（すなわち、内部電極パターン）に対
応する形状の貫通孔を形成し、この貫通孔が形成された
セラミックグリーンシート（貫通孔形成シート）と、内
部電極材料が所定のパターンで塗布されたセラミックグ
リーンシート（電極塗布シート）とを、貫通孔に内部電
極パターンがはまり込むように積み重ねて圧着すること
により積層体を形成し、これを焼成するようにしている
ので、セラミックグリーンシートの表面に内部電極材料
を印刷する場合のように内部電極の境界部に段差が発生
することがなく、積み重ねずれによる特性の低下や、圧
着不良によるデラミネーションの発生を防止することが
できるようになる。

【００１０】なお、積層セラミック電子部品として、内
部に積層型コイルが配設された構造を有する積層型コイ
ル部品を製造する場合において、内部電極をビアホール
により接続して積層型コイルを形成する場合、ビアホー
ルが形成されたセラミックグリーンシートと内部電極パ
ターンが形成されたセラミックグリーンシートを交互に
積層することが必要になるが、本願発明は、このような
場合をも含むものである。すなわち、「内部電極材料が
所定のパターンで塗布されたセラミックグリーンシート
と、前記貫通孔が形成されたセラミックグリーンシート
とを、貫通孔に内部電極パターンがはまり込むように積
み重ねる」とは、例えば、 同一又は異なるパターンで電極が塗布された電極塗布
シートと貫通孔形成シートとを積み重ねた２枚組積み重
ねシートを所定枚数積層する場合、 電極塗布シートと貫通孔形成シートとを積み重ねた２
枚組積み重ねシートを、ビアホールが形成されたセラミ
ックグリーンシートを介して積層する場合、 電極塗布シートと貫通孔形成シートとを積み重ねた２
枚組積み重ねシートを、積層体の一部を構成する層とし
て積層する場合 などを含む広い概念である。

【００１１】また、請求項２の積層型電子部品の製造方
法は、キャリアフィルム上に保持されたセラミックグリ
ーンシートに、内部電極パターンに対応する形状となる
ように接着剤を付着させ、セラミックグリーンシート上
にフィルムを載せて貼り付けた後、フィルムを剥離し
て、セラミックグリーンシートの、前記接着剤の付着パ
ターンに対応する部分を前記フィルム側に移行させるこ
とにより、セラミックグリーンシートに内部電極パター
ンに対応する形状の貫通孔を形成する工程と、前記貫通
孔に内部電極材料を充填することにより内部電極パター
ンを形成する工程と、内部電極パターンが配設されたセ
ラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し
て積層、圧着することにより積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成する工程とを具備することを特徴とし
ている。

【００１２】キャリアフィルム上に保持されたセラミッ
クグリーンシートに、内部電極パターンに対応する形状
となるように接着剤を付着させ、セラミックグリーンシ
ート上にフィルムを貼り付けた後、フィルムを剥離し
て、セラミックグリーンシートに、接着剤の付着パター
ン（すなわち、内部電極パターン）に対応する形状の貫
通孔を形成し、この貫通孔に内部電極材料を充填して内
部電極パターンを形成した後、このセラミックグリーン
シート（電極材料充填シート）をキャリアフィルムから
剥離しながら積層、圧着して積層体を形成し、これを焼
成するようにしているので、セラミックグリーンシート
の表面に内部電極材料を印刷する場合のように内部電極
の境界部に段差が発生することがなく、積み重ねずれに
よる特性の低下や、圧着不良によるデラミネーションの
発生を防止することができるようになるばかりでなく、
セラミックグリーンシートがキャリアフィルム上に保持
されているため、貫通孔に充填された内部電極材料の脱
落を防止することが可能になり、セラミックグリーンシ
ートの搬送性や取扱性を向上させることができるように
なるとともに、積層工程などにおける作業性を向上させ
ることができるようになる。

【００１３】なお、請求項２の積層型電子部品の製造方
法において、「内部電極パターンが配設されたセラミッ
クグリーンシートをキャリアフィルムから剥離して積層
する」とは、例えば、 同一又は異なる内部電極パターンが配設された電極材
料充填シートをキャリアフィルムから剥離して所定枚数
積層する場合、 同種又は異種の電極材料充填シートを、ビアホールが
形成されたセラミックグリーンシートを介して積層する
場合、 電極材料充填シートを、積層体の一部を構成する層と
して積層する場合 などを含む広い概念である。

【００１４】また、本願発明（請求項３）の積層型電子
部品の製造方法は、前記内部電極パターンが配設された
セラミックグリーンシートを積層する場合に、セラミッ
クグリーンシートを一枚ずつ仮圧着しながら積み重ねた
後、全体を本圧着することにより積層体を形成すること
を特徴としている。

【００１５】内部電極パターンが配設されたセラミック
グリーンシート（電極材料充填シート）を積層する場合
に、キャリアフィルムを除去しながら、セラミックグリ
ーンシートを一枚ずつ仮圧着するとともに、所定のセラ
ミックグリーンシートを積み重ねた後、全体を本圧着す
ることにより、圧着時に内部電極パターンへの圧力集中
を防止して、積み重ねずれを防止するとともに、内部電
極の積層枚数の部分的な差による部分的な厚さのばらつ
きの発生を防止することが可能になり、本願発明をより
実効あらしめることができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
なお、この実施形態では、内部に積層型コイルが配設さ
れた構造を有する積層型インダクタを製造する場合を例
にとって説明する。 ［実施形態１］

【００１７】＜セラミックグリーンシートへの貫通孔の
形成＞まず、本願発明の実施形態にかかる方法によりセ
ラミックグリーンシートに貫通孔を形成する方法につい
て説明する。図１(ａ)，(ｂ)，(ｃ)は、本願発明の一実
施形態（実施形態１）にかかる積層型電子部品の製造方
法の一工程において、セラミックグリーンシートに貫通
孔を形成する方法を示す断面図である。

【００１８】セラミックグリーンシートに貫通孔を形成
するにあたっては、まず、図１(ａ)に示すように、多数
の真空吸引口（図示せず）が表面に配設された吸引ステ
ージ２上に載置されたセラミックグリーンシート１の表
面に、内部電極パターンに対応する所定の形状となるよ
うに接着剤３を塗布する（付着させる）。接着剤３をセ
ラミックグリーンシート１に塗布する方法としては、ス
クリーン印刷やインクジェットなど、その他の種々の方
法を用いることが可能である。

【００１９】セラミックグリーンシート１に接着剤３が
塗布されると、接着剤３中の溶剤成分がセラミックグリ
ーンシート１に浸透し、部分的にセラミックグリーンシ
ート１の可塑性が低下する。なお、接着剤３としては、
乾燥後にも粘着力を保持するものを用いる。

【００２０】そして、接着剤３が乾燥した後、図１(ｂ)
に示すように、セラミックグリーンシート１上にフィル
ム（この実施例ではＰＥＴフィルム）４を載せて貼り付
ける。なお、接着剤３が乾燥する前にフィルム４を載置
すると、フィルム４に押さえられて接着剤３が広がり、
内部電極パターンの形状が肥大するため、好ましくな
い。また、フィルム４としては、ＰＥＴフィルム以外に
も、ポリプロピレンフィルムなど、その他の種々の材料
からなるフィルムを用いることが可能である。

【００２１】それから、図１(ｃ)に示すように、セラミ
ックグリーンシート１を吸引ステージ２に固定した状態
で、貼り付けたフィルム４をセラミックグリーンシート
１から剥離することにより、セラミックグリーンシート
１の、接着剤３の塗布パターンに対応する部分をフィル
ム４側に移行させる。

【００２２】これにより、図１(ｃ)，及び図２に示すよ
うに、セラミックグリーンシート１（１ａ）に内部電極
パターン６（図２）に対応する形状の貫通孔５が形成さ
れる。なお、フィルム４をセラミックグリーンシート１
から剥離するにあたっては、セラミックグリーンシート
１を加熱しながら剥離することにより、セラミックグリ
ーンシート１に安定して貫通孔５を形成することができ
る。また、セラミックグリーンシートの厚みが５０μm
と厚い場合にも、上述の方法により、貫通孔を形成でき
ることが実験により確認されている。

【００２３】＜セラミックグリーンシートの積層（積層
体の形成）＞次に、図２に示すように、貫通孔５を形成
したセラミックグリーンシート（貫通孔形成シート）１
（１ａ）と、内部電極材料６ａが所定のパターンで塗布
され、かつ、ビアホール７が形成されたセラミックグリ
ーンシート（電極塗布シート）１（１ｂ）を、貫通孔５
に内部電極パターン６がはまり込むような態様で積み重
ねる。

【００２４】なお、内部電極パターン６及びビアホール
７が形成された電極塗布シート１ｂとしては、打ち抜き
加工によりビアホールを形成するとともに、表面に内部
電極材料を塗布したセラミックグリーンシートなどを用
いることが可能であり、電極塗布シート１ｂの形成方法
には特別の制約はない。

【００２５】なお、この実施形態では、貫通孔形成シー
ト１ａとして、厚みが２２〜２４μmのセラミックグリ
ーンシートを用いるとともに、内部電極パターン６の厚
みを２０〜２１μmとして、貫通孔形成シート１ａと、
内部電極パターン６の厚みに大きな差が生じないように
した。

【００２６】そして、貫通孔形成シート１ａと電極塗布
シート１ｂを交互に所定枚数積層するとともに、その上
下両面側に、内部電極パターンが配設されていないセラ
ミックグリーンシート（外層シート）１（１ｃ）を積層
し、圧着することにより積層体（素子）８を得る。これ
により、積層体８の内部において、内部電極パターン６
がビアホール７により接続され、積層体８中に積層型コ
イル１０が形成される（図３）。

【００２７】そして、この未焼成の積層体８を所定の条
件で焼成した後、積層型コイル１０の両端部１０ａと導
通するように、積層体８の所定の位置に導電ペーストを
塗布、焼き付けすることにより外部電極９（図３）を形
成する。

【００２８】こうして、図２，３に示すように、積層体
８内の各内部電極（焼成後の内部電極パターン）６がビ
アホール７を介して接続されることにより、一つの積層
型コイル１０が構成され、かつ、積層型コイル１０の両
端部１０ａと接続するように、積層体８の両端面側に外
部電極９が形成された構造を有する積層型インダクタが
得られる。なお、外部電極９の配設位置やパターンには
特に制約はなく、用途などを考慮して任意に選択するこ
とが可能である。

【００２９】上述のように、この実施形態１において
は、セラミックグリーンシート１に、内部電極パターン
６に対応する形状となるように接着剤３を塗布し、セラ
ミックグリーンシート１上にフィルム４を貼り付けた
後、フィルム４を剥離して、セラミックグリーンシート
１に、接着剤３の塗布パターンに対応する形状の貫通孔
５を形成し、この貫通孔形成シート１ａと、内部電極材
料６ａが所定のパターンで塗布され、かつビアホール７
が形成された電極塗布シート１ｂとを、貫通孔５に内部
電極パターン６がはまり込むように積み重ねて圧着する
ことにより積層体８を形成し、これを焼成するようにし
ているので、従来のセラミックグリーンシートの表面に
内部電極材料を印刷する方法の場合のように、内部電極
と周囲との境界部に段差が発生することがなく、積み重
ねずれによる特性の低下や、圧着不良によるデラミネー
ションの発生を防止することができるようになる。

【００３０】なお、この実施形態１の方法により製造し
た積層型インダクタ（実施例の積層型インダクタ）につ
いて、１００ＭＨｚにおける|Ｚ|（インピーダンス）
と、そのばらつきの大きさ（３σ）を調べた。その結果
を表１に示す。

【００３１】なお、比較のため、従来の、表面に内部電
極パターンを印刷したセラミックグリーンシートをビア
ホールの形成されたセラミックグリーンシートを介して
積層する方法により製造された積層型インダクタ（従来
例の積層型インダクタ）についても同様の測定を行っ
た。その結果を表１に併せて示す。

【００３２】また、実施例及び比較例の積層型インダク
タについて、デラミネーションの発生率を調べた。その
結果についても、表１に併せて示す。

【００３３】

【表１】

【００３４】表１より、実施例の積層型インダクタにつ
いては、|Ｚ|が６５０Ωと、従来例の積層型インダクタ
の|Ｚ|（６２３Ω）より大きく、また、|Ｚ|のばらつき
（３σ）は、実施例の積層型インダクタでは１１．１で
あるのに対して、従来例の積層型インダクタでは８１．
２であり、本願発明の実施例の積層型インダクタでは、
特性が向上し、かつ、特性のばらつきが小さくなってい
ることがわかる。

【００３５】また、デラミネーションの発生率に関して
も、従来例の積層型インダクタではデラミネーションの
発生率が２．１％であるのに対して、本願発明の実施例
の積層型インダクタの場合には、デラミネーションの発
生が認められず、信頼性が向上することがわかる。

【００３６】［実施形態２］ ＜セラミックグリーンシートへの貫通孔の形成＞この実
施形態では、図４(ａ)，(ｂ)，(ｃ)に示すように、キャ
リアフィルム２０の表面に保持されたセラミックグリー
ンシート１を吸引ステージ２に固定し、上記実施形態１
の場合と同様に、セラミックグリーンシート１に接着剤
３を塗布し（図４(ａ)）、乾燥後フィルム４を貼り付け
た後（図４(ｂ)）、フィルム４を剥離することにより貫
通孔５を形成する（図４(ｃ)）。

【００３７】＜貫通孔への内部電極材料の充填＞それか
ら、図５に示すように、この貫通孔５に内部電極材料６
ａを充填して内部電極パターン６を形成する。

【００３８】次に、図６に示すように、内部電極パター
ン６が配設されたセラミックグリーンシート（電極材料
充填シート）１（１ｄ）と、別途用意された、キャリア
フィルム（図示せず）上に保持され、かつ、所定の位置
にビアホール７が形成されたセラミックグリーンシート
（ビアホール形成シート）１（１ｅ）とを、キャリアフ
ィルム２０を剥離させながら交互に積層するとともに、
その上下両面側に、内部電極パターン及びビアホールの
形成されていないセラミックグリーンシート（外層シー
ト）１（１ｃ）を積層し、圧着することにより積層体
（素子）８（図３参照）を形成する。なお、図３は、上
述の実施形態１の方法により製造された積層型インダク
タを示す断面図であるが、この実施形態２の方法により
製造される積層型インダクタも同じ構造となる。

【００３９】また、ビアホール７が形成されたビアホー
ル形成シート１ｅとしては、例えば、打ち抜き加工によ
りビアホール用の細孔を形成したものなどを用いること
が可能であり、ビアホール形成シート１ｅの形成方法に
は特別の制約はない。

【００４０】そして、この実施形態２では、電極材料充
填シート１ｄ，及びビアホール形成シート１ｅを積層す
る場合に、電極材料充填シート１ｄをキャリアフィルム
２０から剥離するとともに、ビアホール形成シート１ｅ
をキャリアフィルム（図示せず）から剥離して、交互に
一枚ずつ仮圧着しながら積み重ねた後、全体を本圧着す
ることにより積層体８（図３）を形成する。

【００４１】次に、この未焼成の積層体８（図３）を所
定の条件で焼成した後、積層型コイル１０の両端部１０
ａと導通するように、積層体８の所定の位置に導電ペー
ストを塗布、焼き付けすることにより外部電極９（図
３）を形成する。これにより、図３に示すような構造を
有する積層型インダクタが得られる。

【００４２】この実施形態２においては、キャリアフィ
ルム２０上のセラミックグリーンシート１に、内部電極
パターンに対応する形状の貫通孔５を形成し、この貫通
孔５に内部電極材料６ａを充填して内部電極パターン６
を形成した後、このセラミックグリーンシート（電極材
料充填シート）１ｄと、ビアホール形成シート１ｅをキ
ャリアフィルムから剥離しながら積層、圧着して積層体
８を形成するようにしているので、図３，図６などに示
すように、内部電極パターン６と周囲の境界部に段差が
発生することがなく、積み重ねずれによる特性の低下や
圧着不良によるデラミネーションの発生を防止すること
ができる。

【００４３】また、電極材料充填シート１ｄがキャリア
フィルム２０上に保持されているため、貫通孔５に充填
された内部電極材料６ａの脱落を防止することが可能に
なるとともに、電極材料充填シート１ｄの搬送性や取扱
性を向上させることが可能になり、積層工程などにおけ
る作業性を向上させることができる。

【００４４】なお、例えば、キャリアフィルムに保持さ
れていないセラミックグリーンシートを取り扱った場合
に、セラミックグリーンシートの破れの発生率が８％、
断線発生率が２２％に達するような条件において、セラ
ミックグリーンシートをキャリアフィルムに保持させた
状態で取り扱った場合には、セラミックグリーンシート
の破れ及び断線の発生を防止できること（すなわち、セ
ラミックグリーンシートの破れ発生率及び断線発生率を
０％にできること）が確認されている。

【００４５】さらに、セラミックグリーンシートを一枚
ずつ仮圧着しながら積み重ねた後、全体を本圧着するよ
うにしているので、圧着時に内部電極パターンへの圧力
集中を防止して、積み重ねずれを防止するとともに、内
部電極の積層枚数の部分的な差による部分的な厚さのば
らつきの発生を防止することが可能になり、本願発明を
より実効あらしめることができる。

【００４６】なお、この実施形態２では、キャリアフィ
ルムから剥離したセラミックグリーンシートを一枚ずつ
仮圧着しながら積み重ねるようにしているが、場合によ
っては、一枚ずつ仮圧着しながら積み重ねることはせず
に、セラミックグリーンシートを所定枚数積層した後、
圧着するように構成することも可能である。

【００４７】また、上記実施形態１及び２では、積層型
インダクタを製造する場合を例にとって説明したが、本
願発明の積層型電子部品の製造方法は、積層型インダク
タに限らず、素子の内部に電極が配設された構造を有す
る積層型のセラミックコンデンサ、バリスタ、サーミス
タ、抵抗部品などの種々の積層型電子部品の製造方法に
適用することができる。

【００４８】なお、本願発明は、上記実施形態に限定さ
れるものではなく、内部電極の具体的な形状、セラミッ
クグリーンシートや内部電極の積層数、積層体の形状、
外部電極の配設位置やパターンなどに関し、発明の要旨
の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可
能である。

【００４９】

【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
積層型インダクタの製造方法は、セラミックグリーンシ
ートに、内部電極パターンに対応する形状となるように
接着剤を付着させ、セラミックグリーンシート上にフィ
ルムを貼り付けた後、フィルムを剥離して、セラミック
グリーンシートに、接着剤の付着パターン（すなわち、
内部電極パターン）に対応する形状の貫通孔を形成し、
この貫通孔が形成されたセラミックグリーンシート（貫
通孔形成シート）と、内部電極材料が所定のパターンで
塗布されたセラミックグリーンシート（電極塗布シー
ト）とを、貫通孔に内部電極パターンがはまり込むよう
に積み重ねて圧着することにより積層体を形成し、これ
を焼成するようにしているので、セラミックグリーンシ
ートの表面に内部電極材料を印刷する場合のように内部
電極の境界部に段差が発生することがなく、積み重ねず
れによる特性の低下や、圧着不良によるデラミネーショ
ンの発生を防止することができる。

【００５０】また、請求項２の積層型電子部品の製造方
法は、キャリアフィルム上に保持されたセラミックグリ
ーンシートに、内部電極パターンに対応する形状となる
ように接着剤を付着させ、セラミックグリーンシート上
にフィルムを貼り付けた後、フィルムを剥離して、セラ
ミックグリーンシートに、接着剤の付着パターン（すな
わち、内部電極パターン）に対応する形状の貫通孔を形
成し、この貫通孔に内部電極材料を充填して内部電極パ
ターンを形成した後、このセラミックグリーンシート
（電極材料充填シート）をキャリアフィルムから剥離し
ながら積層、圧着して積層体を形成し、これを焼成する
ようにしているので、セラミックグリーンシートの表面
に内部電極材料を印刷する場合のように内部電極の境界
部に段差が発生することがなく、積み重ねずれによる特
性の低下や、圧着不良によるデラミネーションの発生を
防止することができるようになるばかりでなく、セラミ
ックグリーンシートがキャリアフィルム上に保持されて
いるため、貫通孔に充填された内部電極材料の脱落を防
止することが可能になり、セラミックグリーンシートの
搬送性や取扱性を向上させることができるようになると
ともに、積層工程などにおける作業性を向上させること
ができる。

【００５１】また、本願発明（請求項３）の積層型電子
部品の製造方法のように、内部電極パターンが配設され
たセラミックグリーンシート（電極材料充填シート）を
積層する場合に、キャリアフィルムを除去しながら、セ
ラミックグリーンシートを一枚ずつ仮圧着するととも
に、所定のセラミックグリーンシートを積み重ねた後、
全体を本圧着することにより、圧着時に内部電極パター
ンへの圧力集中を防止して、積み重ねずれを防止すると
ともに、内部電極の積層枚数の部分的な差による部分的
な厚さのばらつきの発生を防止することが可能になり、
本願発明をより実効あらしめることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(ａ)，(ｂ)，(ｃ)は、本願発明の一実施形態
（実施形態１）にかかる積層型電子部品の製造方法の一
工程において、セラミックグリーンシートに貫通孔を形
成する方法を示す断面図である。

【図２】本願発明の実施形態１にかかる積層型電子部品
の製造方法の一工程において、セラミックグリーンシー
トを積層することにより形成される積層体を示す分解斜
視図である。

【図３】本願発明の積層型電子部品の製造方法により製
造した積層型インダクタを示す断面図である。

【図４】(ａ)，(ｂ)，(ｃ)は、本願発明の他の実施形態
（実施形態２）にかかる積層型電子部品の製造方法の一
工程において、セラミックグリーンシートに貫通孔を形
成する方法を示す断面図である。

【図５】本願発明の実施形態２にかかる積層型電子部品
の製造方法の一工程において、セラミックグリーンシー
トに形成された貫通孔に内部電極材料を充填した状態を
示す断面図である。

【図６】本願発明の実施形態２にかかる積層型電子部品
の製造方法の一工程において、セラミックグリーンシー
トを積層することにより積層体を形成している状態を示
す断面図である。

【符号の説明】

１ セラミックグリーンシート １ａ 貫通孔形成シート １ｂ 電極塗布シート １ｃ 外層シート １ｄ 電極材料充填シート １ｅ ビアホール形成シート ２ 吸引ステージ ３ 接着剤 ４ フィルム ５ 貫通孔 ６ 内部電極パターン ６ａ 内部電極材料 ７ ビアホール ８ 積層体（素子） ９ 外部電極 １０ 積層型コイル １０ａ 積層型コイルの両端部 ２０ キャリアフィルム

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】セラミックグリーンシートに、内部電極パ
   ターンに対応する形状となるように接着剤を付着させ、
   セラミックグリーンシート上にフィルムを載せて貼り付
   けた後、フィルムを剥離して、セラミックグリーンシー
   トの、前記接着剤の付着パターンに対応する部分を前記
   フィルム側に移行させることにより、セラミックグリー
   ンシートに内部電極パターンに対応する形状の貫通孔を
   形成する工程と、 内部電極材料が所定のパターンで塗布されたセラミック
   グリーンシートと、前記貫通孔が形成されたセラミック
   グリーンシートとを、貫通孔に内部電極パターンがはま
   り込むように積み重ねて圧着することにより積層体を形
   成する工程と、 前記積層体を焼成する工程とを具備することを特徴とす
   る積層型電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】キャリアフィルム上に保持されたセラミッ
   クグリーンシートに、内部電極パターンに対応する形状
   となるように接着剤を付着させ、セラミックグリーンシ
   ート上にフィルムを載せて貼り付けた後、フィルムを剥
   離して、セラミックグリーンシートの、前記接着剤の付
   着パターンに対応する部分を前記フィルム側に移行させ
   ることにより、セラミックグリーンシートに内部電極パ
   ターンに対応する形状の貫通孔を形成する工程と、 前記貫通孔に内部電極材料を充填することにより内部電
   極パターンを形成する工程と、 内部電極パターンが配設されたセラミックグリーンシー
   トをキャリアフィルムから剥離して積層、圧着すること
   により積層体を形成する工程と、 前記積層体を焼成する工程とを具備することを特徴とす
   る積層型電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】前記内部電極パターンが配設されたセラミ
   ックグリーンシートを積層する場合に、セラミックグリ
   ーンシートを一枚ずつ仮圧着しながら積み重ねた後、全
   体を本圧着することにより積層体を形成することを特徴
   とする請求項２記載の積層型電子部品の製造方法。