JPH01208824A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH01208824A JPH01208824A JP3365988A JP3365988A JPH01208824A JP H01208824 A JPH01208824 A JP H01208824A JP 3365988 A JP3365988 A JP 3365988A JP 3365988 A JP3365988 A JP 3365988A JP H01208824 A JPH01208824 A JP H01208824A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は積層セラミック電子部品の製造方法に関し、
特にたとえば内部電極を付与したセラミック生シートを
積層して積層セラミックコンデンサなどの電子部品のた
めの積層ブロックを作る、積層セラミック電子部品の製
造方法に関する。
特にたとえば内部電極を付与したセラミック生シートを
積層して積層セラミックコンデンサなどの電子部品のた
めの積層ブロックを作る、積層セラミック電子部品の製
造方法に関する。
従来の積層セラミック電子部品の製造方法としては、セ
ラミック生シート上に内部電極ペーストを印刷して乾燥
し、このように形成したセラミンク生シートを所定の枚
数積層した後、プレスし、切断しチップ化して、焼成し
た後、両側に外部電極を付与する方法がある。
ラミック生シート上に内部電極ペーストを印刷して乾燥
し、このように形成したセラミンク生シートを所定の枚
数積層した後、プレスし、切断しチップ化して、焼成し
た後、両側に外部電極を付与する方法がある。
また、他の方法として、キャリアフィルムが付着した状
態のセラミック生シート上に内部電極ペーストを印刷し
て乾燥し、それを熱圧着で積層してキャリアフィルムを
剥がすという工程を繰り返す方法がある。
態のセラミック生シート上に内部電極ペーストを印刷し
て乾燥し、それを熱圧着で積層してキャリアフィルムを
剥がすという工程を繰り返す方法がある。
前者の方法では、内部電極を形成した部分と形成してい
ない部分とでシートの厚みに差が生じるため、プレス時
に内部電極を形成していない部分に十分な圧力が加わら
ず、プレス成形密度が上がらないため、焼成後にこの部
分で層剥がれが生じ−易い。特に高容量化のためにセラ
ミック生シートを薄くシ、あるいは積層枚数を増やすほ
ど、プレス時における密度差が顕著となるのでその影客
は大きい。
ない部分とでシートの厚みに差が生じるため、プレス時
に内部電極を形成していない部分に十分な圧力が加わら
ず、プレス成形密度が上がらないため、焼成後にこの部
分で層剥がれが生じ−易い。特に高容量化のためにセラ
ミック生シートを薄くシ、あるいは積層枚数を増やすほ
ど、プレス時における密度差が顕著となるのでその影客
は大きい。
また、後者の方法でも、内部電極を形成した部分と形成
していない部分とでシートの厚みに差が生じるため、熱
圧着時に圧着面に均一に圧力をかけることができず、熱
圧着が困難になるという問題点があった。
していない部分とでシートの厚みに差が生じるため、熱
圧着時に圧着面に均一に圧力をかけることができず、熱
圧着が困難になるという問題点があった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、積層の際に内部
電極の厚みが妨げとならない、積層セラミック電子部品
の製造方法を提供することである〔問題点を解決するた
めの手段〕 この発明は、（ａ ） （ａ−ｉ）キャリアフィルム上
に所定のパターンの内部電極ペーストを付与して乾燥し
、次いで（ａ−ｉｉ）キャリアフィルム上の内部電極以
外の部分に所定の厚みでセラミックペーストを付与して
乾燥することによって第１部分を形成準備するステップ
、（ｂ）キャリアフィルム上にほぼ全面にセラミックペ
ーストを付与して乾燥することによって第２部分を準備
するステップ、（ｃ）第１部分と第２部分とを上層にな
るもののキャリアフィルムが上になるように重ね合わせ
て熱圧着するステップ、および（ｄ）キャリアフィルム
を剥離するステップを含み、必要に応じてステップ（ａ
）−（ｄ）を繰り返してセラミック積層ブロックを形成
するようにした、積層セラミック電子部品の製造方法で
ある。
電極の厚みが妨げとならない、積層セラミック電子部品
の製造方法を提供することである〔問題点を解決するた
めの手段〕 この発明は、（ａ ） （ａ−ｉ）キャリアフィルム上
に所定のパターンの内部電極ペーストを付与して乾燥し
、次いで（ａ−ｉｉ）キャリアフィルム上の内部電極以
外の部分に所定の厚みでセラミックペーストを付与して
乾燥することによって第１部分を形成準備するステップ
、（ｂ）キャリアフィルム上にほぼ全面にセラミックペ
ーストを付与して乾燥することによって第２部分を準備
するステップ、（ｃ）第１部分と第２部分とを上層にな
るもののキャリアフィルムが上になるように重ね合わせ
て熱圧着するステップ、および（ｄ）キャリアフィルム
を剥離するステップを含み、必要に応じてステップ（ａ
）−（ｄ）を繰り返してセラミック積層ブロックを形成
するようにした、積層セラミック電子部品の製造方法で
ある。
第１部分のキャリアフィルム上の内部電極以外の部分に
形成された所定の厚みのセラミック層によって、内部電
極による段差ないし肉厚差が解消される。
形成された所定の厚みのセラミック層によって、内部電
極による段差ないし肉厚差が解消される。
この発明によれば、内部電極による段差が解消されるの
で、内部電極が形成されていない部分でも各セラミック
層が十分に圧着され得るので、層剥がれがなくなるとと
もに、積層ブロックの外表面がフラットになるので、チ
ップ化した後もフラットになって取り扱いが容易になる
。
で、内部電極が形成されていない部分でも各セラミック
層が十分に圧着され得るので、層剥がれがなくなるとと
もに、積層ブロックの外表面がフラットになるので、チ
ップ化した後もフラットになって取り扱いが容易になる
。
また、−旦乾燥した内部電極をセラミック生シートに熱
圧着するので、セラミック生シートに溶剤による膨潤が
生じるがことなく、したがってそれに起因する不良の発
生を防止することができるさらに、内部電極の肉厚の影
響を受けないので、積層数を大きくしても問題が生じず
、したがってコンデンサを作る場合には高容量化が期待
できる。
圧着するので、セラミック生シートに溶剤による膨潤が
生じるがことなく、したがってそれに起因する不良の発
生を防止することができるさらに、内部電極の肉厚の影
響を受けないので、積層数を大きくしても問題が生じず
、したがってコンデンサを作る場合には高容量化が期待
できる。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
第１図−第７図はこの発明の一実施例としての積層セラ
ミックコンデンサの製造工程を示す図解図である。
ミックコンデンサの製造工程を示す図解図である。
第１図および第２図に示すようにして、第１部分１２を
準備する。まず、所定面積の所定形状のキャリアフィル
ム１４上に、第１図に示すように、たとえばスクリーン
印刷法によって、所定パターンで、電極ペーストを印刷
する。なお、キャリアフィルム１４としては、その一方
面に離型処理が施されたもの、たとえば、シリコーン樹
脂がコーティングされたポリエチレンフィルムなどが利
用され得る。その後電極ペーストが乾燥されて内部電極
１６となる。
準備する。まず、所定面積の所定形状のキャリアフィル
ム１４上に、第１図に示すように、たとえばスクリーン
印刷法によって、所定パターンで、電極ペーストを印刷
する。なお、キャリアフィルム１４としては、その一方
面に離型処理が施されたもの、たとえば、シリコーン樹
脂がコーティングされたポリエチレンフィルムなどが利
用され得る。その後電極ペーストが乾燥されて内部電極
１６となる。
次に、第２図に示すように、キャリアフィルム１４上の
内部電極１６以外の部分に、たとえばスクリーン印刷法
によってセラミックペーストを印刷する。セラミックペ
ーストは、好ましくは、後述するセラミック生シート２
４と同じ原料でかつ同じかまたは異なるバインダが混合
されたものである。その後セラミックペーストが乾燥さ
れてセラミンク層１８となる。なお、このようにして形
成されたセラミック層１８は、内部電極１６と同じもし
くはほぼ同じ厚みを有し、たとえば約１０μｍである。
内部電極１６以外の部分に、たとえばスクリーン印刷法
によってセラミックペーストを印刷する。セラミックペ
ーストは、好ましくは、後述するセラミック生シート２
４と同じ原料でかつ同じかまたは異なるバインダが混合
されたものである。その後セラミックペーストが乾燥さ
れてセラミンク層１８となる。なお、このようにして形
成されたセラミック層１８は、内部電極１６と同じもし
くはほぼ同じ厚みを有し、たとえば約１０μｍである。
このようにして第１部分１２が作られる。
次いで、第２部分２０を準備する。第３図に示すように
、先のものと同様のキャリアフィルム２２上に、はぼ全
面に亘って、たとえばドクタブレード法によって、セラ
ミックスラリを塗布する。
、先のものと同様のキャリアフィルム２２上に、はぼ全
面に亘って、たとえばドクタブレード法によって、セラ
ミックスラリを塗布する。
その後、セラミックスラリか乾燥されてセラミック生シ
ート２４となる。このようにして第２部分２０が作られ
る。
ート２４となる。このようにして第２部分２０が作られ
る。
その後、基本的には、第２図に示す第１部分１２と第３
図に示す第２部分２０とを、必要に応じて交互に積層す
ることによって、積層セラミックコンデンサのための積
層ブロックを製造する。
図に示す第２部分２０とを、必要に応じて交互に積層す
ることによって、積層セラミックコンデンサのための積
層ブロックを製造する。
第４図に示すように、プレート２６上にゴムシート２８
を置き、このゴムシート２８上で積層コンデンサのため
の下外層ブロック３２を準備する。ゴムシート２８は、
圧着の際圧着面の全面に均一に圧力がかかるようにする
ためのものであり、なくてもよい場合もある。下外層ブ
ロック３２は、所定の枚数積層されたセラミック生シー
トを含み、まず、ゴムシート２８上に、たとえばドクタ
ブレード法によってセラミック生シートを塗布し乾燥さ
せて最下層シート３０を形成する。次に、最下層シート
３０上にキャリアフィルム２２が付いたままの第２部分
２０をセラミック生シート２４が下面となるように置く
。そして、たとえば熱圧着法によって、セラミック生シ
ート２４を最下層シート３０に圧着して、その後キャリ
アフィルム２２を剥がす。所定の枚数の第２部分２０す
なわちセラミック生シート２４が積層されるようにこの
第４図に示す工程が繰り返される。このようにして、第
５図に示す下外層ブロック３２が得られる。なお、熱圧
着条件は、４０ｋｇ／ｃｆｌ１以上であって、８０〜１
１０°Ｃが適当である。
を置き、このゴムシート２８上で積層コンデンサのため
の下外層ブロック３２を準備する。ゴムシート２８は、
圧着の際圧着面の全面に均一に圧力がかかるようにする
ためのものであり、なくてもよい場合もある。下外層ブ
ロック３２は、所定の枚数積層されたセラミック生シー
トを含み、まず、ゴムシート２８上に、たとえばドクタ
ブレード法によってセラミック生シートを塗布し乾燥さ
せて最下層シート３０を形成する。次に、最下層シート
３０上にキャリアフィルム２２が付いたままの第２部分
２０をセラミック生シート２４が下面となるように置く
。そして、たとえば熱圧着法によって、セラミック生シ
ート２４を最下層シート３０に圧着して、その後キャリ
アフィルム２２を剥がす。所定の枚数の第２部分２０す
なわちセラミック生シート２４が積層されるようにこの
第４図に示す工程が繰り返される。このようにして、第
５図に示す下外層ブロック３２が得られる。なお、熱圧
着条件は、４０ｋｇ／ｃｆｌ１以上であって、８０〜１
１０°Ｃが適当である。
次いで、第５図に示すように、下外層ブロック３２上に
、キャリアフィルム１４が付着したままの第１部分１２
を、内部電極１６およびセラミック層１８が下面となる
ように置く。その後、上述と同様の方法で、内部電極１
６およびセラミック層１８を下外層ブロック３２に熱圧
着する。このとき、もし第１部分１２の内部電極１６と
セラミック層１８との間に隙間があっても、両者は密に
一体となる。そして、上層にあるキャリアフィルム１４
を剥離する。
、キャリアフィルム１４が付着したままの第１部分１２
を、内部電極１６およびセラミック層１８が下面となる
ように置く。その後、上述と同様の方法で、内部電極１
６およびセラミック層１８を下外層ブロック３２に熱圧
着する。このとき、もし第１部分１２の内部電極１６と
セラミック層１８との間に隙間があっても、両者は密に
一体となる。そして、上層にあるキャリアフィルム１４
を剥離する。
その後、第６図に示すように、第２部分２０を、そのセ
ラミック生シート２４が先に圧着されている下層の内部
電極１６およびセラミック層１８上に置いて熱圧着する
。そして、上層にあるキャリアフィルム２２を剥離する
。
ラミック生シート２４が先に圧着されている下層の内部
電極１６およびセラミック層１８上に置いて熱圧着する
。そして、上層にあるキャリアフィルム２２を剥離する
。
このような工程を所定の枚数の内部電極１６が交互に対
向電極になるように繰り返す。
向電極になるように繰り返す。
その後、第７図に示すように、第２部分２０のセラミッ
ク生シート２４を順次積層して熱圧着することによって
、必要な層数の積層コンデンサのための上外層ブロック
３８を形成する。
ク生シート２４を順次積層して熱圧着することによって
、必要な層数の積層コンデンサのための上外層ブロック
３８を形成する。
なお、上述の実施例では内部電極１６間のセラミック生
シート２４は１層であったが、これは２層以上でもよい
。
シート２４は１層であったが、これは２層以上でもよい
。
さらに、この実施例では、１つの積層ブロックチップを
作る場合が説明されたが、同じ方法でより大面積の積層
ブロック母材を作り、それをチップに加工（切断）する
ようにしてもよいことは勿論である。
作る場合が説明されたが、同じ方法でより大面積の積層
ブロック母材を作り、それをチップに加工（切断）する
ようにしてもよいことは勿論である。
また、この発明は積層コンデンサに限らず、内部電極を
有するセラミック積層ブロックを用いる任意の電子部品
たとえば積層インダクタ等の製造方法にも適用され得る
。
有するセラミック積層ブロックを用いる任意の電子部品
たとえば積層インダクタ等の製造方法にも適用され得る
。
第１図−第７図はこの発明の一実施例としての積層コン
デンサの製造工程の一部を順番に示す図解図であり、第
１図は内部電極を形成する工程を示し、第２図はセラミ
ック層を形成する工程を示し、第３図はセラミック生シ
ートを形成する工程し、第４図は下外層ブロックを形成
する工程を示し、第５図は内部電極を圧着する工程を示
し、第６図はセラミック生シートを圧着する工程を示し
、そして第７図は上外層ブロックを形成し終えた積層ブ
ロックを示す。 図において、１０は積層ブロック、１２は第１部分、１
４．２２はキャリアフィルム、１６は内部電極、１８は
セラミック層、２０は第２部分、２４はセラミック生シ
ートを示す。 −特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 山 １） 義 人 ＊ １ ［ｍ 、６ 第３図 第４図
デンサの製造工程の一部を順番に示す図解図であり、第
１図は内部電極を形成する工程を示し、第２図はセラミ
ック層を形成する工程を示し、第３図はセラミック生シ
ートを形成する工程し、第４図は下外層ブロックを形成
する工程を示し、第５図は内部電極を圧着する工程を示
し、第６図はセラミック生シートを圧着する工程を示し
、そして第７図は上外層ブロックを形成し終えた積層ブ
ロックを示す。 図において、１０は積層ブロック、１２は第１部分、１
４．２２はキャリアフィルム、１６は内部電極、１８は
セラミック層、２０は第２部分、２４はセラミック生シ
ートを示す。 −特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 山 １） 義 人 ＊ １ ［ｍ 、６ 第３図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （ａ）（ａ−ｉ）キャリアフィルム上に所定のパターン
の内部電極ペーストを付与して乾燥し、次いで（ａ−ｉ
ｉ）前記キャリアフィルム上の前記内部電極以外の部分
に所定の厚みでセラミックペーストを付与して乾燥する
ことによって第１部分を準備するステップ、 （ｂ）キャリアフィルム上にほぼ全面にセラミックペー
ストを付与して乾燥することによって第２部分を準備す
るステップ、 （ｃ）前記第１部分と前記第２部分とを上層になるもの
のキャリアフィルムが上になるように重ね合わせて熱圧
着するステップ、および （ｄ）キャリアフィルムを剥離するステップを含み、 必要に応じて前記ステップ（ａ）−（ｄ）を繰り返して
セラミック積層ブロックを形成するようにした、積層セ
ラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63033659A JPH0756851B2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63033659A JPH0756851B2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01208824A true JPH01208824A (ja) | 1989-08-22 |
| JPH0756851B2 JPH0756851B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=12392577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63033659A Expired - Lifetime JPH0756851B2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0756851B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0531317A1 (en) * | 1990-04-03 | 1993-03-17 | Vistatech | Pre-engineered electrode/dielectric composite film and related manufacturing process for multilayer ceramic chip capacitors |
| JP2001196228A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-07-19 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 |
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| JP2006210813A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Tdk Corp | 積層電子部品の製造方法 |
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| JPS6331104A (ja) * | 1986-07-24 | 1988-02-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
-
1988
- 1988-02-16 JP JP63033659A patent/JPH0756851B2/ja not_active Expired - Lifetime
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