JP2000173858A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JP2000173858A JP2000173858A JP10343875A JP34387598A JP2000173858A JP 2000173858 A JP2000173858 A JP 2000173858A JP 10343875 A JP10343875 A JP 10343875A JP 34387598 A JP34387598 A JP 34387598A JP 2000173858 A JP2000173858 A JP 2000173858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic green
- ceramic
- green sheets
- laminated
- green sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミックグリーンシートを積層、圧着した
積層体に気泡が入り込むことに起因する、デラミネーシ
ョンなどの発生を防止して、内部欠陥のない積層セラミ
ック電子部品を効率よく製造することが可能な積層セラ
ミック電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 空孔率が３０〜５０％のセラミックグリ
ーンシートを用い、このセラミックグリーンシートを所
定の枚数積層するごとにプレスして圧着することにより
積層体（圧着ブロック）を形成する。また、セラミック
グリーンシートとして、空孔の平均径が１μm以下のも
のを用いる。また、セラミックグリーンシートを一枚ず
つ積層し、その度ごとにプレスして圧着する。
積層体に気泡が入り込むことに起因する、デラミネーシ
ョンなどの発生を防止して、内部欠陥のない積層セラミ
ック電子部品を効率よく製造することが可能な積層セラ
ミック電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 空孔率が３０〜５０％のセラミックグリ
ーンシートを用い、このセラミックグリーンシートを所
定の枚数積層するごとにプレスして圧着することにより
積層体（圧着ブロック）を形成する。また、セラミック
グリーンシートとして、空孔の平均径が１μm以下のも
のを用いる。また、セラミックグリーンシートを一枚ず
つ積層し、その度ごとにプレスして圧着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミック電子
部品の製造方法に関し、詳しくは、セラミックグリーン
シートを積層・圧着する工程を経て製造される積層セラ
ミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造
方法に関する。
部品の製造方法に関し、詳しくは、セラミックグリーン
シートを積層・圧着する工程を経て製造される積層セラ
ミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、積層セラミックコンデンサのよ
うに、セラミック中に電極（内部電極）が配設された構
造を有する積層セラミック電子部品は、通常、電極パタ
ーンの配設されたセラミックグリーンシートを複数枚積
層するとともに、その上下両面側に電極パターンが配設
されていない外層用のセラミックグリーンシートを積層
し、これを圧着した後、得られた積層体（圧着ブロッ
ク）を所定の位置で切断して個々の素子を切り出し、焼
成を行った後、外部電極を形成することにより製造され
ている。
うに、セラミック中に電極（内部電極）が配設された構
造を有する積層セラミック電子部品は、通常、電極パタ
ーンの配設されたセラミックグリーンシートを複数枚積
層するとともに、その上下両面側に電極パターンが配設
されていない外層用のセラミックグリーンシートを積層
し、これを圧着した後、得られた積層体（圧着ブロッ
ク）を所定の位置で切断して個々の素子を切り出し、焼
成を行った後、外部電極を形成することにより製造され
ている。
【０００３】また、上記のセラミックグリーンシートを
積層・圧着する方法として、セラミックグリーンシート
を一枚ずつ積層するごとに、あるいは、所定枚数積層す
るごとにプレスして圧着を行う圧着法が用いられる場合
もある。
積層・圧着する方法として、セラミックグリーンシート
を一枚ずつ積層するごとに、あるいは、所定枚数積層す
るごとにプレスして圧着を行う圧着法が用いられる場合
もある。
【０００４】ところで、従来の積層セラミック電子部品
の製造方法に用いられるグリーンシートとしては、通
常、ピンホールの発生を抑制して耐圧性能や誘電特性を
向上させたり、あるいは、圧着工程や焼成工程での変形
を抑制したりするために、空孔率が低く（２５％以
下）、高密度のセラミックグリーンシートが用いられる
ことが多い。
の製造方法に用いられるグリーンシートとしては、通
常、ピンホールの発生を抑制して耐圧性能や誘電特性を
向上させたり、あるいは、圧着工程や焼成工程での変形
を抑制したりするために、空孔率が低く（２５％以
下）、高密度のセラミックグリーンシートが用いられる
ことが多い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、例えばこのよ
うな低空孔率、高密度のセラミックグリーンシートに電
極パターンを配設し、このセラミックグリーンシートを
一枚、あるいは所定枚数積層するごとに圧着を行う圧着
法で積層・圧着して、積層数が３００程度の積層体（圧
着ブロック）を形成した後、積層体を所定の位置で切断
して個々の素子に分割し、脱脂、焼成した後、外部電極
を形成して、積層セラミックコンデンサを製造した場
合、圧着後の積層体（圧着ブロック）に、気泡がセラミ
ックグリーンシート間に入り込んで浮き上がった部分
（剥離部）が発生するとともに、焼成後の素子に、この
気泡の入り込みに起因するデラミネーションが発生する
という問題点がある。
うな低空孔率、高密度のセラミックグリーンシートに電
極パターンを配設し、このセラミックグリーンシートを
一枚、あるいは所定枚数積層するごとに圧着を行う圧着
法で積層・圧着して、積層数が３００程度の積層体（圧
着ブロック）を形成した後、積層体を所定の位置で切断
して個々の素子に分割し、脱脂、焼成した後、外部電極
を形成して、積層セラミックコンデンサを製造した場
合、圧着後の積層体（圧着ブロック）に、気泡がセラミ
ックグリーンシート間に入り込んで浮き上がった部分
（剥離部）が発生するとともに、焼成後の素子に、この
気泡の入り込みに起因するデラミネーションが発生する
という問題点がある。
【０００６】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、気泡の入り込みによるデラミネーションの発生を防
止して、内部欠陥のない積層セラミック電子部品を効率
よく製造することが可能な積層セラミック電子部品の製
造方法を提供することを目的としている。
り、気泡の入り込みによるデラミネーションの発生を防
止して、内部欠陥のない積層セラミック電子部品を効率
よく製造することが可能な積層セラミック電子部品の製
造方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、セ
ラミックグリーンシートを積層・圧着する工程を経て製
造される積層セラミック電子部品の製造方法において、
セラミックグリーンシートとして、空孔率が３０〜５０
％のセラミックグリーンシートを用い、該セラミックグ
リーンシートを所定枚数積層するごとにプレスして圧着
することを特徴としている。
に、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、セ
ラミックグリーンシートを積層・圧着する工程を経て製
造される積層セラミック電子部品の製造方法において、
セラミックグリーンシートとして、空孔率が３０〜５０
％のセラミックグリーンシートを用い、該セラミックグ
リーンシートを所定枚数積層するごとにプレスして圧着
することを特徴としている。
【０００８】空孔率が３０〜５０％のセラミックグリー
ンシートを用い、このセラミックグリーンシートを所定
の枚数積層するごとにプレスして圧着することにより、
積層工程でセラミックグリーンシート間に入り込んだ気
泡（空気）が、圧着を繰り返す間に、空孔率の高いセラ
ミックグリーンシートの空孔を通過して追い出され、積
層体に気泡が入り込むことによる剥離部の発生が抑制、
防止される。したがって、剥離部の発生によるデラミネ
ーションの発生を防止して、内部欠陥のない積層セラミ
ック電子部品を効率よく製造することが可能になる。な
お、空孔率が３０〜５０％のセラミックグリーンシート
を用いるようにしたのは、空孔率が３０％未満になる
と、セラミックグリーンシート間に入り込んだ気泡を追
い出す効果が不十分になり、また、５０％を超えると、
製品の耐圧性能や誘電特性の低下を招き、好ましくない
ことによる。
ンシートを用い、このセラミックグリーンシートを所定
の枚数積層するごとにプレスして圧着することにより、
積層工程でセラミックグリーンシート間に入り込んだ気
泡（空気）が、圧着を繰り返す間に、空孔率の高いセラ
ミックグリーンシートの空孔を通過して追い出され、積
層体に気泡が入り込むことによる剥離部の発生が抑制、
防止される。したがって、剥離部の発生によるデラミネ
ーションの発生を防止して、内部欠陥のない積層セラミ
ック電子部品を効率よく製造することが可能になる。な
お、空孔率が３０〜５０％のセラミックグリーンシート
を用いるようにしたのは、空孔率が３０％未満になる
と、セラミックグリーンシート間に入り込んだ気泡を追
い出す効果が不十分になり、また、５０％を超えると、
製品の耐圧性能や誘電特性の低下を招き、好ましくない
ことによる。
【０００９】なお、セラミックグリーンシートの空孔率
を制御する方法としては、セラミックグリーンシートを
凍結させ、形状を固定した状態で溶剤を除去し、溶剤が
除去された後に空孔が残るようにして空孔率を増大させ
る方法、バインダーを熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化
などの方法で硬化させた後、溶剤を除去する方法、バイ
ンダーの溶解性を制御することにより空孔率を向上させ
る方法、などが例示される。
を制御する方法としては、セラミックグリーンシートを
凍結させ、形状を固定した状態で溶剤を除去し、溶剤が
除去された後に空孔が残るようにして空孔率を増大させ
る方法、バインダーを熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化
などの方法で硬化させた後、溶剤を除去する方法、バイ
ンダーの溶解性を制御することにより空孔率を向上させ
る方法、などが例示される。
【００１０】また、請求項２の積層セラミック電子部品
の製造方法は、前記セラミックグリーンシートの空孔の
平均径が１μm以下であることを特徴としている。空孔
の大きさがあまり大きくなると、それ自体が内部欠陥と
なったり、ピンホールやデラミネーションの原因となっ
たりすることがあるので、本発明においては、セラミッ
クグリーンシートの空孔の平均径を１μm以下にするこ
とが望ましい。すなわち、空孔の平均径を１μm以下と
することにより、空孔自体に起因するピンホールやデラ
ミネーションの発生を防止しつつ、剥離部の発生を防止
することが可能になる。
の製造方法は、前記セラミックグリーンシートの空孔の
平均径が１μm以下であることを特徴としている。空孔
の大きさがあまり大きくなると、それ自体が内部欠陥と
なったり、ピンホールやデラミネーションの原因となっ
たりすることがあるので、本発明においては、セラミッ
クグリーンシートの空孔の平均径を１μm以下にするこ
とが望ましい。すなわち、空孔の平均径を１μm以下と
することにより、空孔自体に起因するピンホールやデラ
ミネーションの発生を防止しつつ、剥離部の発生を防止
することが可能になる。
【００１１】また、請求項３の積層セラミック電子部品
の製造方法は、前記セラミックグリーンシートを一枚積
層するごとにプレスして圧着することを特徴としてい
る。
の製造方法は、前記セラミックグリーンシートを一枚積
層するごとにプレスして圧着することを特徴としてい
る。
【００１２】本発明においては、セラミックグリーンシ
ートを例えば、所定の複数枚数（例えば５枚）積層する
ごとに圧着するように構成することも可能であるが、セ
ラミックグリーンシートを一枚ずつ積層し、その度ごと
にプレスして圧着することにより、セラミックグリーン
シート間に入り込んだ気泡（空気）をより確実に追い出
すことが可能になり、本発明をさらに実効あらしめるこ
とができる。
ートを例えば、所定の複数枚数（例えば５枚）積層する
ごとに圧着するように構成することも可能であるが、セ
ラミックグリーンシートを一枚ずつ積層し、その度ごと
にプレスして圧着することにより、セラミックグリーン
シート間に入り込んだ気泡（空気）をより確実に追い出
すことが可能になり、本発明をさらに実効あらしめるこ
とができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。な
お、この実施形態では、図１に示すように、複数の内部
電極１が、セラミック層２を介して互いに対向するよう
にセラミック素子３中に配設され、かつ、交互にセラミ
ック素子３の異なる側の端面に引き出されて外部電極４
ａ，４ｂに接続された構造を有する積層セラミックコン
デンサ（積層電子部品）を製造する場合を例にとって説
明する。
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。な
お、この実施形態では、図１に示すように、複数の内部
電極１が、セラミック層２を介して互いに対向するよう
にセラミック素子３中に配設され、かつ、交互にセラミ
ック素子３の異なる側の端面に引き出されて外部電極４
ａ，４ｂに接続された構造を有する積層セラミックコン
デンサ（積層電子部品）を製造する場合を例にとって説
明する。
【００１４】まず、チタン酸バリウムを主成分とするＪ
ＩＳ Ｂ特性を示すセラミック材料１００重量部に対
し、ポリビニルブチラール樹脂１０重量部、及び有機ビ
ヒクルを配合してスラリー化し、１４ｇ／ｍ２のセラミ
ックグリーンシートを作成する。
ＩＳ Ｂ特性を示すセラミック材料１００重量部に対
し、ポリビニルブチラール樹脂１０重量部、及び有機ビ
ヒクルを配合してスラリー化し、１４ｇ／ｍ２のセラミ
ックグリーンシートを作成する。
【００１５】なお、この実施形態では、上記有機ビヒク
ル中の有機溶剤として、トルエンとエタノ−ルの混合溶
剤を用いるとともに、バインダーの溶解性を制御してセ
ラミックグリーンシートの空孔率（密度）を調節するた
めに、混合溶剤を構成するトルエンとエタノ−ルの比率
を適宜変更して使用した。
ル中の有機溶剤として、トルエンとエタノ−ルの混合溶
剤を用いるとともに、バインダーの溶解性を制御してセ
ラミックグリーンシートの空孔率（密度）を調節するた
めに、混合溶剤を構成するトルエンとエタノ−ルの比率
を適宜変更して使用した。
【００１６】そして、得られたセラミックグリーンシー
トに内部電極パターンを印刷した後、このセラミックグ
リーンシートを一枚ずつ積層し、その度ごとに温度７０
℃、圧力１００ｋｇ／cm２の条件でプレスして圧着し、
積層数が３００層になるまで積層、圧着を繰り返した。
トに内部電極パターンを印刷した後、このセラミックグ
リーンシートを一枚ずつ積層し、その度ごとに温度７０
℃、圧力１００ｋｇ／cm２の条件でプレスして圧着し、
積層数が３００層になるまで積層、圧着を繰り返した。
【００１７】それから、さらに上下両側に、内部電極パ
ターンの形成されていない外層用のセラミックグリーン
シートを積層し、温度７０℃、圧力５００ｋｇ／cm２の
条件で、最終的な圧着を行い、積層体（圧着ブロック）
を得た。
ターンの形成されていない外層用のセラミックグリーン
シートを積層し、温度７０℃、圧力５００ｋｇ／cm２の
条件で、最終的な圧着を行い、積層体（圧着ブロック）
を得た。
【００１８】その後、この積層体を所定の位置で切断し
て、個々の素子を切り出し、脱脂、焼成後、外部電極形
成用の導電ペーストを塗布して焼き付けることにより、
外部電極を形成した。
て、個々の素子を切り出し、脱脂、焼成後、外部電極形
成用の導電ペーストを塗布して焼き付けることにより、
外部電極を形成した。
【００１９】そして、上記のようにして積層セラミック
コンデンサを製造する過程で、最終的な圧着を行った後
の積層体（圧着ブロック）の外観を観察して、気泡が入
り込んで浮き上がった部分（剥離部）の発生の有無を調
べるとともに、焼成後の素子についてデラミネーション
の発生の有無を調べた。その結果を表１に示す。
コンデンサを製造する過程で、最終的な圧着を行った後
の積層体（圧着ブロック）の外観を観察して、気泡が入
り込んで浮き上がった部分（剥離部）の発生の有無を調
べるとともに、焼成後の素子についてデラミネーション
の発生の有無を調べた。その結果を表１に示す。
【００２０】
【表１】
【００２１】表１に示すように、最終的な圧着を行った
後の積層体（圧着ブロック）を観察すると、空孔率が３
０％未満のセラミックグリーンシートを用いた試料番号
１（空孔率２４．５％），試料番号２（空孔率２６．７
％）においては、程度の差はあるが、気泡が入り込んで
浮き上がった部分（剥離部）の発生が認められ、焼成後
の素子についても、デラミネーションの発生が認められ
た。
後の積層体（圧着ブロック）を観察すると、空孔率が３
０％未満のセラミックグリーンシートを用いた試料番号
１（空孔率２４．５％），試料番号２（空孔率２６．７
％）においては、程度の差はあるが、気泡が入り込んで
浮き上がった部分（剥離部）の発生が認められ、焼成後
の素子についても、デラミネーションの発生が認められ
た。
【００２２】これに対して、空孔率が３０％を超える試
料番号３（空孔率３０％），試料番号４（空孔率３６．
２％），試料番号５（空孔率４０．９％）においては、
剥離部の発生は認められず、また、焼成後の素子につい
ても、デラミネーションの発生は認められなかった。
料番号３（空孔率３０％），試料番号４（空孔率３６．
２％），試料番号５（空孔率４０．９％）においては、
剥離部の発生は認められず、また、焼成後の素子につい
ても、デラミネーションの発生は認められなかった。
【００２３】しかし、空孔率が５０％を超えると、特に
表１には示していないが、剥離部の発生や、デラミネー
ションの発生は認められなかったが、製品の耐圧性能や
信頼性の低下を招くため好ましくないことがわかった。
表１には示していないが、剥離部の発生や、デラミネー
ションの発生は認められなかったが、製品の耐圧性能や
信頼性の低下を招くため好ましくないことがわかった。
【００２４】上記の結果より、空孔率が３０〜５０％の
セラミックグリーンシートを用いることにより、積層体
に気泡が入り込んで剥離部が発生することを抑制、防止
し、内部欠陥のない積層セラミックコンデンサを製造す
ることが可能になることがわかる。なお、表１には特に
示していないが、表１の各試料においては、空孔の平均
径を１μm以下としたが、空孔の平均径が１μmを超える
と、ピンホールの発生や耐圧性能などの特性の低下を招
き、好ましくないことが確認された。
セラミックグリーンシートを用いることにより、積層体
に気泡が入り込んで剥離部が発生することを抑制、防止
し、内部欠陥のない積層セラミックコンデンサを製造す
ることが可能になることがわかる。なお、表１には特に
示していないが、表１の各試料においては、空孔の平均
径を１μm以下としたが、空孔の平均径が１μmを超える
と、ピンホールの発生や耐圧性能などの特性の低下を招
き、好ましくないことが確認された。
【００２５】なお、この実施形態では、積層セラミック
コンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、本
発明はこれに限らず、積層バリスタ、セラミック多層基
板、積層ＬＣ複合部品、その他の種々の積層セラミック
電子部品を製造する場合に広く適用することが可能であ
る。
コンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、本
発明はこれに限らず、積層バリスタ、セラミック多層基
板、積層ＬＣ複合部品、その他の種々の積層セラミック
電子部品を製造する場合に広く適用することが可能であ
る。
【００２６】また、上記実施形態では、セラミックグリ
ーンシートを一枚積層するごとにプレスして圧着するよ
うにした場合について説明したが、セラミックグリーン
シートを所定枚数（例えば５枚）積層するごとに圧着す
るように構成することも可能である。
ーンシートを一枚積層するごとにプレスして圧着するよ
うにした場合について説明したが、セラミックグリーン
シートを所定枚数（例えば５枚）積層するごとに圧着す
るように構成することも可能である。
【００２７】本発明はさらにその他の点においても上記
実施形態に限定されるものではなく、積層体の具体的な
構成、例えば、電極パターンやその配設位置、積層数、
圧着時の温度条件や圧力条件などに関し、発明の要旨の
範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能
である。また、電極の構成材料、セラミックグリーンシ
ートを構成するセラミックの種類などに関しても特別の
制約はない。
実施形態に限定されるものではなく、積層体の具体的な
構成、例えば、電極パターンやその配設位置、積層数、
圧着時の温度条件や圧力条件などに関し、発明の要旨の
範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能
である。また、電極の構成材料、セラミックグリーンシ
ートを構成するセラミックの種類などに関しても特別の
制約はない。
【００２８】
【発明の効果】上述のように、本発明の積層セラミック
電子部品の製造方法は、空孔率が３０〜５０％のセラミ
ックグリーンシートを用い、このセラミックグリーンシ
ートを所定の枚数積層するごとに圧着を行うようにして
いるので、積層工程などにおいてセラミックグリーンシ
ート間に入り込んだ気泡が、圧着を繰り返す間に、空孔
率の高いセラミックグリーンシートの空孔を通過して外
部に排出され、積層体に気泡の入り込みによる剥離部の
発生を抑制、防止し、該剥離部に起因するデラミネーシ
ョンの発生を防止して、内部欠陥のない積層セラミック
電子部品を効率よく製造することができる。
電子部品の製造方法は、空孔率が３０〜５０％のセラミ
ックグリーンシートを用い、このセラミックグリーンシ
ートを所定の枚数積層するごとに圧着を行うようにして
いるので、積層工程などにおいてセラミックグリーンシ
ート間に入り込んだ気泡が、圧着を繰り返す間に、空孔
率の高いセラミックグリーンシートの空孔を通過して外
部に排出され、積層体に気泡の入り込みによる剥離部の
発生を抑制、防止し、該剥離部に起因するデラミネーシ
ョンの発生を防止して、内部欠陥のない積層セラミック
電子部品を効率よく製造することができる。
【００２９】また、空孔の平均径があまり大きくなる
と、それ自体が内部欠陥となったり、ピンホールやデラ
ミネーションの原因となったりすることがあるが、請求
項２のように、セラミックグリーンシートの空孔の平均
径を１μm以下とすることにより、上述のような弊害を
招くことなく、内部欠陥のない積層セラミック電子部品
を効率よく製造することができる。
と、それ自体が内部欠陥となったり、ピンホールやデラ
ミネーションの原因となったりすることがあるが、請求
項２のように、セラミックグリーンシートの空孔の平均
径を１μm以下とすることにより、上述のような弊害を
招くことなく、内部欠陥のない積層セラミック電子部品
を効率よく製造することができる。
【００３０】また、本発明においては、セラミックグリ
ーンシートを例えば、所定の複数枚数（例えば５枚）積
層するごとに圧着するように構成することも可能である
が、請求項３のように、セラミックグリーンシートを一
枚ずつ積層し、その度ごとにプレスして圧着することに
より、セラミックグリーンシート間に入り込んだ気泡
（空気）をより確実に追い出すことが可能になり、本発
明をさらに実効あらしめることができる。
ーンシートを例えば、所定の複数枚数（例えば５枚）積
層するごとに圧着するように構成することも可能である
が、請求項３のように、セラミックグリーンシートを一
枚ずつ積層し、その度ごとにプレスして圧着することに
より、セラミックグリーンシート間に入り込んだ気泡
（空気）をより確実に追い出すことが可能になり、本発
明をさらに実効あらしめることができる。
【図１】本発明の一実施形態にかかる積層セラミック電
子部品の製造方法により製造された積層セラミックコン
デンサ（積層セラミック電子部品）を示す断面図であ
る。
子部品の製造方法により製造された積層セラミックコン
デンサ（積層セラミック電子部品）を示す断面図であ
る。
１ 内部電極 ２ セラミック層 ３ セラミック素子 ４ａ，４ｂ 外部電極
Claims (3)
- 【請求項１】セラミックグリーンシートを積層・圧着す
る工程を経て製造される積層セラミック電子部品の製造
方法において、 セラミックグリーンシートとして、空孔率が３０〜５０
％のセラミックグリーンシートを用い、該セラミックグ
リーンシートを所定枚数積層するごとにプレスして圧着
することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方
法。 - 【請求項２】前記セラミックグリーンシートの空孔の平
均径が１μm以下であることを特徴とする請求項１記載
の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項３】前記セラミックグリーンシートを一枚積層
するごとにプレスして圧着することを特徴とする請求項
１又は２記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34387598A JP3521774B2 (ja) | 1998-12-03 | 1998-12-03 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34387598A JP3521774B2 (ja) | 1998-12-03 | 1998-12-03 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000173858A true JP2000173858A (ja) | 2000-06-23 |
| JP3521774B2 JP3521774B2 (ja) | 2004-04-19 |
Family
ID=18364921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34387598A Expired - Fee Related JP3521774B2 (ja) | 1998-12-03 | 1998-12-03 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3521774B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217038A (ja) * | 2001-01-23 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック電子部品 |
| US7799409B2 (en) | 2007-08-08 | 2010-09-21 | Tdk Corporation | Ceramic green sheet structure and method for manufacturing laminated ceramic electronic component |
| JP2012111668A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Taiheiyo Cement Corp | 積層セラミックスの製造方法 |
-
1998
- 1998-12-03 JP JP34387598A patent/JP3521774B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217038A (ja) * | 2001-01-23 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック電子部品 |
| US7799409B2 (en) | 2007-08-08 | 2010-09-21 | Tdk Corporation | Ceramic green sheet structure and method for manufacturing laminated ceramic electronic component |
| JP2012111668A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Taiheiyo Cement Corp | 積層セラミックスの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3521774B2 (ja) | 2004-04-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09270540A (ja) | 積層型圧電アクチュエータ素子及びその製造方法 | |
| JP5083409B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH09106925A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH09129487A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2000173858A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2003059759A (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JPH10241987A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2004179349A (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP3042464B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP4702972B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP2001023853A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2756745B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH08181031A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP4659368B2 (ja) | 積層型電子部品の製法 | |
| JP3496184B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3523548B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP2005019718A (ja) | セラミック積層部品の製造方法 | |
| JP2003258332A (ja) | セラミック積層体の製造方法 | |
| JP3094769B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH08316093A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3538348B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3042463B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3878916B2 (ja) | 積層型電子部品の製法 | |
| JPH09139321A (ja) | セラミック生シートおよびそれを用いたセラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2756746B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040120 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040202 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090220 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090220 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100220 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110220 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110220 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |