JP2001196228A - 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品Info
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- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 内部電極の厚みを厚くすることができ、かつ
デラミネーションが生じ難い、信頼性に優れた積層セラ
ミック電子部品の製造方法を得る。 【解決手段】 キャリアフィルム上に内部電極ペースト
層１６と、内部電極ペースト層との間に隙間を隔てて形
成されたセラミックペースト層１７とを有するグリーン
シート１２を、内部電極ペースト層１６がグリーンシー
ト１２の上面から下面に貫通するように形成する工程
と、グリーンシートとキャリアフィルムとの積層体を圧
着し、キャリアフィルムを剥離する工程を繰り返すこと
によりセラミック積層体を得、該セラミック積層体を厚
み方向に加圧した後焼成し、セラミック焼結体を得る工
程を備える積層セラミック電子部品の製造方法。
デラミネーションが生じ難い、信頼性に優れた積層セラ
ミック電子部品の製造方法を得る。 【解決手段】 キャリアフィルム上に内部電極ペースト
層１６と、内部電極ペースト層との間に隙間を隔てて形
成されたセラミックペースト層１７とを有するグリーン
シート１２を、内部電極ペースト層１６がグリーンシー
ト１２の上面から下面に貫通するように形成する工程
と、グリーンシートとキャリアフィルムとの積層体を圧
着し、キャリアフィルムを剥離する工程を繰り返すこと
によりセラミック積層体を得、該セラミック積層体を厚
み方向に加圧した後焼成し、セラミック焼結体を得る工
程を備える積層セラミック電子部品の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばインダク
タ、ＬＣ部品あるいは貫通コンデンサなどに用いられる
積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック
電子部品に関し、より詳細には、内部電極形成工程が改
良されており、厚みの大きな内部電極を構成し得る積層
セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子
部品に関する。
タ、ＬＣ部品あるいは貫通コンデンサなどに用いられる
積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック
電子部品に関し、より詳細には、内部電極形成工程が改
良されており、厚みの大きな内部電極を構成し得る積層
セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子
部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属とセラミックスとを一体焼成
することにより得られた焼結体を用いた積層インダクタ
が知られている。積層インダクタの製造に際しては、ま
ずセラミックグリーンシート上に、コイル導体を構成す
るための内部電極ペーストを印刷する。また、上下の内
部電極を電気的に接続するためのスルーホールを、セラ
ミックグリーンシートに形成する。このようなグリーン
シートを複数枚積層し、得られた積層体を厚み方向に加
圧する。しかる後積層体を焼成することによりセラミッ
ク焼結体を得、該セラミック焼結体の外表面にコイル導
体と電気的に接続される一対の外部電極を形成する。
することにより得られた焼結体を用いた積層インダクタ
が知られている。積層インダクタの製造に際しては、ま
ずセラミックグリーンシート上に、コイル導体を構成す
るための内部電極ペーストを印刷する。また、上下の内
部電極を電気的に接続するためのスルーホールを、セラ
ミックグリーンシートに形成する。このようなグリーン
シートを複数枚積層し、得られた積層体を厚み方向に加
圧する。しかる後積層体を焼成することによりセラミッ
ク焼結体を得、該セラミック焼結体の外表面にコイル導
体と電気的に接続される一対の外部電極を形成する。
【０００３】上記積層インダクタでは、セラミックグリ
ーンシートの積層数を増大することにより、巻回数を増
加させることができ、それによって大きなインダクタン
スを得ることができる。
ーンシートの積層数を増大することにより、巻回数を増
加させることができ、それによって大きなインダクタン
スを得ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、セラミ
ックグリーンシート上にコイル導体を構成するための内
部電極ペーストを印刷する方法では、セラミックグリー
ンシートの積層数が多くなると、上記積層体を得た段階
で、内部電極ペーストが存在する部分と存在しない部分
との間の段差が大きくなる。そのため、焼成に先立ち積
層体を厚み方向に加圧した際に、圧着歪みが生じがちと
なる。また、焼成後に、上記圧着歪みによりデラミネー
ションと称されている層間剥離現象が生じがちとなると
いう問題があった。
ックグリーンシート上にコイル導体を構成するための内
部電極ペーストを印刷する方法では、セラミックグリー
ンシートの積層数が多くなると、上記積層体を得た段階
で、内部電極ペーストが存在する部分と存在しない部分
との間の段差が大きくなる。そのため、焼成に先立ち積
層体を厚み方向に加圧した際に、圧着歪みが生じがちと
なる。また、焼成後に、上記圧着歪みによりデラミネー
ションと称されている層間剥離現象が生じがちとなると
いう問題があった。
【０００５】他方、上記積層インダクタにおいて、直流
抵抗を下げるには、コイル導体の厚みを厚くするか、あ
るいはコイル導体の幅を広げる必要があった。しかしな
がら、セラミックグリーンシート上に内部電極ペースト
を印刷してコイル導体などの内部電極を形成する方法で
は、一度の印刷工程で、厚い内部電極を形成することは
困難であった。
抵抗を下げるには、コイル導体の厚みを厚くするか、あ
るいはコイル導体の幅を広げる必要があった。しかしな
がら、セラミックグリーンシート上に内部電極ペースト
を印刷してコイル導体などの内部電極を形成する方法で
は、一度の印刷工程で、厚い内部電極を形成することは
困難であった。
【０００６】また、たとえ、内部電極ペーストの印刷を
複数回繰り返して、厚みの厚い内部電極を形成し得たと
しても、積層体を厚み方向に加圧した際に、上述した圧
着歪みがより一層大きくなり、得られたセラミック焼結
体における層間剥離現象がより一層生じ易くなるという
問題があった。
複数回繰り返して、厚みの厚い内部電極を形成し得たと
しても、積層体を厚み方向に加圧した際に、上述した圧
着歪みがより一層大きくなり、得られたセラミック焼結
体における層間剥離現象がより一層生じ易くなるという
問題があった。
【０００７】さらに、コイル導体の幅を広げて直流抵抗
の低減を図った場合には、インダクタンス値が低下して
しまうことになる。上記のような問題は、積層インダク
タだけでなく、他の積層セラミック電子部品においても
同様に問題となっていた。すなわち内部電極積層数を増
大すると、上記厚み方向への加圧に際しての圧着歪みが
大きくなり、デラミネーションが生じがちであった。ま
た、直流抵抗を下げるために、内部電極厚みを増大させ
ると、上記デラミネーションがより一層生じがちであっ
た。
の低減を図った場合には、インダクタンス値が低下して
しまうことになる。上記のような問題は、積層インダク
タだけでなく、他の積層セラミック電子部品においても
同様に問題となっていた。すなわち内部電極積層数を増
大すると、上記厚み方向への加圧に際しての圧着歪みが
大きくなり、デラミネーションが生じがちであった。ま
た、直流抵抗を下げるために、内部電極厚みを増大させ
ると、上記デラミネーションがより一層生じがちであっ
た。
【０００８】よって、本発明の目的は、内部電極の厚み
を容易に厚くすることができ、直流抵抗を低めることが
でき、内部電極積層数を増加させた場合であっても上記
デラミネーションが生じ難い、積層セラミック電子部品
の製造方法及び積層セラミック電子部品を提供すること
にある。
を容易に厚くすることができ、直流抵抗を低めることが
でき、内部電極積層数を増加させた場合であっても上記
デラミネーションが生じ難い、積層セラミック電子部品
の製造方法及び積層セラミック電子部品を提供すること
にある。
【０００９】本発明の他の目的は、内部電極としてのコ
イル導体の厚みを容易に増大させることができ、内部電
極積層数を増大した場合であってもデラミネーションの
発生が生じ難く、さらに直流抵抗を低めた場合であって
も大きなインダクタンスを容易に得ることができる積層
インダクタの製造方法を提供することにある。
イル導体の厚みを容易に増大させることができ、内部電
極積層数を増大した場合であってもデラミネーションの
発生が生じ難く、さらに直流抵抗を低めた場合であって
も大きなインダクタンスを容易に得ることができる積層
インダクタの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願の第１の発明の広い
局面によれば、キャリアフィルム上に、内部電極が形成
される部分及びその近傍を除いてセラミックペーストを
印刷する工程と、前記キャリアフィルム上に、内部電極
が形成される部分に内部電極ペーストを印刷し、セラミ
ックペースト層及び内部電極ペースト層からなり、内部
電極ペースト層とセラミックペースト層との間に隙間が
形成されているグリーンシートを形成する工程と、前記
グリーンシートとキャリアフィルムとの積層体を、積層
ステージ上で他のグリーンシートに圧着し、キャリアフ
ィルムを剥離する工程を繰り返すことにより前記グリー
ンシートを積層し、セラミック積層体を得る工程と、前
記セラミック積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る
工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子
部品の製造方法が提供される。なお、他のグリーンシー
トは、キャリアフィルムにより支持されていても、支持
されていなくともよい。
局面によれば、キャリアフィルム上に、内部電極が形成
される部分及びその近傍を除いてセラミックペーストを
印刷する工程と、前記キャリアフィルム上に、内部電極
が形成される部分に内部電極ペーストを印刷し、セラミ
ックペースト層及び内部電極ペースト層からなり、内部
電極ペースト層とセラミックペースト層との間に隙間が
形成されているグリーンシートを形成する工程と、前記
グリーンシートとキャリアフィルムとの積層体を、積層
ステージ上で他のグリーンシートに圧着し、キャリアフ
ィルムを剥離する工程を繰り返すことにより前記グリー
ンシートを積層し、セラミック積層体を得る工程と、前
記セラミック積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る
工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子
部品の製造方法が提供される。なお、他のグリーンシー
トは、キャリアフィルムにより支持されていても、支持
されていなくともよい。
【００１１】第１の発明の係る積層セラミック電子部品
の製造方法の特定の局面では、前記セラミックペースト
印刷工程が、前記内部電極ペースト印刷工程の後に行わ
れる。
の製造方法の特定の局面では、前記セラミックペースト
印刷工程が、前記内部電極ペースト印刷工程の後に行わ
れる。
【００１２】第１の発明の積層セラミック電子部品の製
造方法の他の特定の局面では、前記セラミックペースト
印刷工程が、前記内部電極ペースト印刷工程の前にが行
われる。
造方法の他の特定の局面では、前記セラミックペースト
印刷工程が、前記内部電極ペースト印刷工程の前にが行
われる。
【００１３】また、第１の発明の積層セラミック電子部
品の製造方法のさらに他の特定の局面では、同一形状の
内部電極ペースト層が形成されている複数枚の前記グリ
ーンシートをそれぞれがキャリアフィルムに支持された
状態で、圧着し、キャリアフィルムを剥離する工程を繰
り返すことにより、複数層の内部電極ペースト層が積層
された厚みの内部電極が形成される。
品の製造方法のさらに他の特定の局面では、同一形状の
内部電極ペースト層が形成されている複数枚の前記グリ
ーンシートをそれぞれがキャリアフィルムに支持された
状態で、圧着し、キャリアフィルムを剥離する工程を繰
り返すことにより、複数層の内部電極ペースト層が積層
された厚みの内部電極が形成される。
【００１４】本願の第２の発明によれば、キャリアフィ
ルム上に支持されており、内部電極ペースト層がセラミ
ックグリーンシートの両主面に貫通するように、内部電
極ペースト層及びセラミックグリーンシート層が形成さ
れており、かつ内部電極ペースト層とセラミックグリー
ンシート層との間に隙間が形成されている第１，第２の
複合シートを用意する工程と、第１の複合シートを積層
ステージ上で他のグリーンシートに圧着した後キャリア
フィルムを剥離する工程と、第１の複合シート上に第２
の複合シートを積層し、圧着した後、第２の複合シート
に積層されているキャリアフィルムを剥離し、それによ
って第１，第２の複合シートの内部電極ペースト層が積
層された内部電極を形成する工程と、前記積層工程によ
り得られた積層体を焼結し、セラミック焼結体を得る工
程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部
品の製造方法が提供される。
ルム上に支持されており、内部電極ペースト層がセラミ
ックグリーンシートの両主面に貫通するように、内部電
極ペースト層及びセラミックグリーンシート層が形成さ
れており、かつ内部電極ペースト層とセラミックグリー
ンシート層との間に隙間が形成されている第１，第２の
複合シートを用意する工程と、第１の複合シートを積層
ステージ上で他のグリーンシートに圧着した後キャリア
フィルムを剥離する工程と、第１の複合シート上に第２
の複合シートを積層し、圧着した後、第２の複合シート
に積層されているキャリアフィルムを剥離し、それによ
って第１，第２の複合シートの内部電極ペースト層が積
層された内部電極を形成する工程と、前記積層工程によ
り得られた積層体を焼結し、セラミック焼結体を得る工
程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部
品の製造方法が提供される。
【００１５】本願の第３の発明によれば、キャリアフィ
ルム上に支持されており、インダクタンス構成用内部電
極がセラミック層の上面及び下面を貫通するように形成
されており、その周囲に隙間を隔ててセラミック層が形
成されている電極グリーンシートを形成する工程と、キ
ャリアフィルム上に支持されており、接続用電極がセラ
ミック層の上面及び下面に露出するように形成されてお
り、かつ該接続用電極の周囲に隙間を隔ててセラミック
層が形成されている接続電極グリーンシートを形成する
工程と、前記接続用電極を介してインダクタンス構成用
内部電極が電気的に接続されてコイルを構成するよう
に、キャリアフィルムを剥離しつつ、電極グリーンシー
トと接続電極グリーンシートとを積層し、積層体を得る
工程と、前記積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る
工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子
部品の製造方法が提供される。
ルム上に支持されており、インダクタンス構成用内部電
極がセラミック層の上面及び下面を貫通するように形成
されており、その周囲に隙間を隔ててセラミック層が形
成されている電極グリーンシートを形成する工程と、キ
ャリアフィルム上に支持されており、接続用電極がセラ
ミック層の上面及び下面に露出するように形成されてお
り、かつ該接続用電極の周囲に隙間を隔ててセラミック
層が形成されている接続電極グリーンシートを形成する
工程と、前記接続用電極を介してインダクタンス構成用
内部電極が電気的に接続されてコイルを構成するよう
に、キャリアフィルムを剥離しつつ、電極グリーンシー
トと接続電極グリーンシートとを積層し、積層体を得る
工程と、前記積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る
工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子
部品の製造方法が提供される。
【００１６】第３の発明に係る積層セラミック電子部品
の製造方法の特定の局面では、同一の形状のインダクタ
ンス構成用内部電極が形成されている前記電極シートを
複数層積層し、複数層にわたる内部電極が構成される。
の製造方法の特定の局面では、同一の形状のインダクタ
ンス構成用内部電極が形成されている前記電極シートを
複数層積層し、複数層にわたる内部電極が構成される。
【００１７】第３の発明に係る積層セラミック電子部品
の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記積層工程
において、電極グリーンシート及び接続電極グリーンシ
ートを圧着した後、前記キャリアフィルムが剥離され
る。
の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記積層工程
において、電極グリーンシート及び接続電極グリーンシ
ートを圧着した後、前記キャリアフィルムが剥離され
る。
【００１８】本願の第４の発明は、キャリアフィルム上
に支持されており、セラミック層の上面及び下面に露出
するようにインダクタンス構成用内部電極が形成されて
おり、かつ該内部電極周囲に隙間を隔ててセラミック層
が形成されている電極グリーンシートを用意する工程
と、前記電極グリーンシートを、内部電極同士が電気的
に接続されてコイル導体を構成するようにキャリアフィ
ルムを剥離しつつ積層し、積層体を得る工程と、前記積
層体を焼成し、セラミック焼結体を得る工程とを備える
ことを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法
である。
に支持されており、セラミック層の上面及び下面に露出
するようにインダクタンス構成用内部電極が形成されて
おり、かつ該内部電極周囲に隙間を隔ててセラミック層
が形成されている電極グリーンシートを用意する工程
と、前記電極グリーンシートを、内部電極同士が電気的
に接続されてコイル導体を構成するようにキャリアフィ
ルムを剥離しつつ積層し、積層体を得る工程と、前記積
層体を焼成し、セラミック焼結体を得る工程とを備える
ことを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法
である。
【００１９】第４の発明に係る積層セラミック電子部品
の製造方法の特定の局面では、前記キャリアフィルムの
剥離を、前記電極グリーンシートを圧着した後に行われ
る。第４の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方
法のさらに他の特定の局面では、同一のパターンのイン
ダクタンス構成用内部電極が形成されている複数枚の電
極グリーンシートを直接積層し、複数層にわたる内部電
極が形成される。
の製造方法の特定の局面では、前記キャリアフィルムの
剥離を、前記電極グリーンシートを圧着した後に行われ
る。第４の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方
法のさらに他の特定の局面では、同一のパターンのイン
ダクタンス構成用内部電極が形成されている複数枚の電
極グリーンシートを直接積層し、複数層にわたる内部電
極が形成される。
【００２０】本願の第１〜第４の発明に係る積層セラミ
ック電子部品の製造方法では、前記隙間に、後で行われ
る焼成に際して焼失する空隙形成材料を充填してもよ
い。この空隙形成材料としては、カーボンペーストまた
は合成樹脂が挙げられる。
ック電子部品の製造方法では、前記隙間に、後で行われ
る焼成に際して焼失する空隙形成材料を充填してもよ
い。この空隙形成材料としては、カーボンペーストまた
は合成樹脂が挙げられる。
【００２１】第５の発明に係る積層セラミック電子部品
の製造方法は、キャリアフィルム上に支持されており、
セラミックグリーンシート層の両主面に貫通するように
形成された内部電極ペースト層と、内部電極ペースト層
の周囲に配置された前記セラミックグリーンシート層と
を有する複合グリーンシートを用意する工程と、キャリ
アフィルム上に支持されており、セラミックグリーンシ
ート層の両主面に貫通するように、かつ前記第１の複合
シートの内部電極ペースト層と積層された際に重なり合
うように形成されており、焼成に際して焼失する空隙形
成材料層と、空隙形成材料層の周囲に形成されたセラミ
ックグリーンシート層とを有する空隙形成用グリーンシ
ートを形成する工程と、前記複合グリーンシートを積層
ステージ上で他のグリーンシートに圧着した後キャリア
フィルムを剥離する工程と、前記複合グリーンシート上
に空隙形成用グリーンシートを積層し、圧着した後、キ
ャリアフィルムを剥離し、それによって上記内部電極ペ
ースト層に空隙形成材料層を積層する工程と、前記積層
工程を繰り返し、上下に無地のセラミックグリーンシー
トを積層することにより得られた積層体を焼結し、前記
空隙形成材料層を焼失させて、内部電極の上面及び下面
の少なくとも一方に空隙が形成されているセラミック焼
結体を得る工程とを備えることを特徴とする。
の製造方法は、キャリアフィルム上に支持されており、
セラミックグリーンシート層の両主面に貫通するように
形成された内部電極ペースト層と、内部電極ペースト層
の周囲に配置された前記セラミックグリーンシート層と
を有する複合グリーンシートを用意する工程と、キャリ
アフィルム上に支持されており、セラミックグリーンシ
ート層の両主面に貫通するように、かつ前記第１の複合
シートの内部電極ペースト層と積層された際に重なり合
うように形成されており、焼成に際して焼失する空隙形
成材料層と、空隙形成材料層の周囲に形成されたセラミ
ックグリーンシート層とを有する空隙形成用グリーンシ
ートを形成する工程と、前記複合グリーンシートを積層
ステージ上で他のグリーンシートに圧着した後キャリア
フィルムを剥離する工程と、前記複合グリーンシート上
に空隙形成用グリーンシートを積層し、圧着した後、キ
ャリアフィルムを剥離し、それによって上記内部電極ペ
ースト層に空隙形成材料層を積層する工程と、前記積層
工程を繰り返し、上下に無地のセラミックグリーンシー
トを積層することにより得られた積層体を焼結し、前記
空隙形成材料層を焼失させて、内部電極の上面及び下面
の少なくとも一方に空隙が形成されているセラミック焼
結体を得る工程とを備えることを特徴とする。
【００２２】また、第６の発明に係る積層セラミック電
子部品の製造方法は、キャリアフィルム上に支持されて
おり、セラミックグリーンシートの上面及び下面を貫通
するように形成されたインダクタンス構成用内部電極
と、該インダクタンス構成用内部電極の周囲に形成され
た前記セラミックグリーンシート層とを有する複合グリ
ーンシートを用意する工程と、キャリアフィルム上に支
持されており、積層された際に前記複合グリーンシート
のインダクタンス構成用内部電極と重なり合うように、
かつ上面及び下面を貫通するように形成されており、焼
成により焼失する材料からなる空隙形成材料層と、該空
隙材料層の一端に配置されており、上面及び下面に露出
するように形成された接続用電極と、空隙形成材料層及
び接続用電極の周囲に形成されたセラミックグリーンシ
ート層とを有する接続電極グリーンシートを用意する工
程と、前記接続用電極を介してインダクタンス構成用内
部電極が電気的に接続されてコイルを構成するように、
かつインダクタンス構成用内部電極の上面及び下面の少
なくとも一方に空隙材料層が重なり合うように、前記複
合グリーンシート及び接続電極グリーンシートを積層
し、さらに上下に無地のグリーンシートを積層して積層
体を得る工程と、前記積層体を焼成し、前記インダクタ
ンス構成用内部電極の上面及び下面の少なくとも一方に
接する空隙が形成されているセラミック焼結体を得る工
程とを備えることを特徴とする。
子部品の製造方法は、キャリアフィルム上に支持されて
おり、セラミックグリーンシートの上面及び下面を貫通
するように形成されたインダクタンス構成用内部電極
と、該インダクタンス構成用内部電極の周囲に形成され
た前記セラミックグリーンシート層とを有する複合グリ
ーンシートを用意する工程と、キャリアフィルム上に支
持されており、積層された際に前記複合グリーンシート
のインダクタンス構成用内部電極と重なり合うように、
かつ上面及び下面を貫通するように形成されており、焼
成により焼失する材料からなる空隙形成材料層と、該空
隙材料層の一端に配置されており、上面及び下面に露出
するように形成された接続用電極と、空隙形成材料層及
び接続用電極の周囲に形成されたセラミックグリーンシ
ート層とを有する接続電極グリーンシートを用意する工
程と、前記接続用電極を介してインダクタンス構成用内
部電極が電気的に接続されてコイルを構成するように、
かつインダクタンス構成用内部電極の上面及び下面の少
なくとも一方に空隙材料層が重なり合うように、前記複
合グリーンシート及び接続電極グリーンシートを積層
し、さらに上下に無地のグリーンシートを積層して積層
体を得る工程と、前記積層体を焼成し、前記インダクタ
ンス構成用内部電極の上面及び下面の少なくとも一方に
接する空隙が形成されているセラミック焼結体を得る工
程とを備えることを特徴とする。
【００２３】第５，第６の発明において、上記空隙形成
材料としては、カーボンペーストあるいは合成樹脂を好
適に用い得る。本願の第７の発明によれば、複数のセラ
ミック層が内部電極とともに一体焼成されて得られたセ
ラミック焼結体を用いた積層セラミック電子部品であっ
て、セラミック焼結体と、前記セラミック焼結体内に配
置された内部電極とを備え、前記内部電極が、前記複数
のセラミック層にわたる厚みとされていることを特徴と
する、積層セラミック電子部品が提供される。
材料としては、カーボンペーストあるいは合成樹脂を好
適に用い得る。本願の第７の発明によれば、複数のセラ
ミック層が内部電極とともに一体焼成されて得られたセ
ラミック焼結体を用いた積層セラミック電子部品であっ
て、セラミック焼結体と、前記セラミック焼結体内に配
置された内部電極とを備え、前記内部電極が、前記複数
のセラミック層にわたる厚みとされていることを特徴と
する、積層セラミック電子部品が提供される。
【００２４】第７の発明の特定の局面では、前記内部電
極の上面及び下面の少なくとも一方の外側に隙間が形成
されている。第７の発明に係る積層セラミック電子部品
の特定の局面では、複数の内部電極がセラミック焼結体
内で電気的に接続されるように構成されている。
極の上面及び下面の少なくとも一方の外側に隙間が形成
されている。第７の発明に係る積層セラミック電子部品
の特定の局面では、複数の内部電極がセラミック焼結体
内で電気的に接続されるように構成されている。
【００２５】第７の発明に係る積層セラミック電子部品
のさらに他の特定の局面では、前記複数の内部電極が、
接続用内部電極を介して電気的に接続されている。
のさらに他の特定の局面では、前記複数の内部電極が、
接続用内部電極を介して電気的に接続されている。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
に係る積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラ
ミック電子部品の具体的な実施例を説明する。
に係る積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラ
ミック電子部品の具体的な実施例を説明する。
【００２７】図１〜図５を参照しつつ、本発明の第１の
実施例に係る積層インダクタの製造方法を説明する。図
２（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施例に係る積
層インダクタの内部構造を略図的に示す斜視図及び外観
斜視図である。
実施例に係る積層インダクタの製造方法を説明する。図
２（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施例に係る積
層インダクタの内部構造を略図的に示す斜視図及び外観
斜視図である。
【００２８】積層インダクタ１は、直方体状のセラミッ
ク焼結体２を有する。セラミック焼結体２は、フェライ
トなどの磁性体セラミックスあるいはガラスセラミック
などの絶縁性セラミックスを用いて構成されている。好
ましくは、磁性体セラミックスが用いられる。
ク焼結体２を有する。セラミック焼結体２は、フェライ
トなどの磁性体セラミックスあるいはガラスセラミック
などの絶縁性セラミックスを用いて構成されている。好
ましくは、磁性体セラミックスが用いられる。
【００２９】セラミック焼結体２の第１，第２の端面２
ａ，２ｂを覆うように、第１，第２の外部電極３，４が
形成されている。また、セラミック焼結体２内には、コ
イル導体５が形成されている。図２（ａ）に示されてい
るように、コイル導体５の一端は、端面２ａに露出して
おり、外部電極３に電気的に接続されている。また、コ
イル導体５の他端は、端面２ｂに引き出されており、外
部電極４に電気的に接続されている。
ａ，２ｂを覆うように、第１，第２の外部電極３，４が
形成されている。また、セラミック焼結体２内には、コ
イル導体５が形成されている。図２（ａ）に示されてい
るように、コイル導体５の一端は、端面２ａに露出して
おり、外部電極３に電気的に接続されている。また、コ
イル導体５の他端は、端面２ｂに引き出されており、外
部電極４に電気的に接続されている。
【００３０】本実施例の積層インダクタ１の特徴は、上
記コイル導体５が十分な厚みを有し、それによって直流
抵抗を低減でき、かつ大きなインダクタンス及び電流容
量が得られることにある。また、上記コイル導体の両側
に幅が１μｍ以下の隙間が形成されており、それによっ
てもインダクタンスがさらに高められている。これを、
積層インダクタ１の製造方法を参照することにより、よ
り詳細に説明する。
記コイル導体５が十分な厚みを有し、それによって直流
抵抗を低減でき、かつ大きなインダクタンス及び電流容
量が得られることにある。また、上記コイル導体の両側
に幅が１μｍ以下の隙間が形成されており、それによっ
てもインダクタンスがさらに高められている。これを、
積層インダクタ１の製造方法を参照することにより、よ
り詳細に説明する。
【００３１】積層インダクタ１の製造に際しては、図１
（ａ）に示すグリーンシート１１〜１５を積層する。こ
こで、グリーンシート１１，１５は、最上部及び最下部
のセラミック焼結体層を構成するための無地のセラミッ
クグリーンシートであり、グリーンシート１２〜１４
は、コイル導体５が形成される部分のセラミック層及び
コイル導体５を構成するためのグリーンシートである。
（ａ）に示すグリーンシート１１〜１５を積層する。こ
こで、グリーンシート１１，１５は、最上部及び最下部
のセラミック焼結体層を構成するための無地のセラミッ
クグリーンシートであり、グリーンシート１２〜１４
は、コイル導体５が形成される部分のセラミック層及び
コイル導体５を構成するためのグリーンシートである。
【００３２】図１（ｂ）及び（ｃ）に示すように、グリ
ーンシート１２は、コイル導体５を構成するためのコの
字状の内部電極ペースト層１６と、該内部電極ペースト
層１６の周囲に形成されたセラミックペースト層１７と
からなる複合グリーンシートである。インダクタンス構
成用内部電極ペースト層１６は、グリーンシート１２の
上面から下面に貫通するように形成されている。また、
上記グリーンシート１２において、内部電極ペースト層
１６と、セラミックペースト層１７との間に幅が１０〜
２５μｍ程度の隙間Ａが形成されている。この隙間Ａ
は、最終的に上述したコイル導体５の両側に形成され
る、幅が１μｍ以下の隙間を構成するために設けられて
いる。なお、図１（ｂ）及び（ｃ）に示すように、上記
内部電極ペースト層１６とセラミックペースト層１７と
の間に隙間Ａが存在するため、実際には、キャリアフィ
ルム（後述）上にグリーンシート１２が支持されてい
る。また、積層に際し、後述のように該キャリアフィル
ムからグリーンシート１２が剥離されて、積層される。
ーンシート１２は、コイル導体５を構成するためのコの
字状の内部電極ペースト層１６と、該内部電極ペースト
層１６の周囲に形成されたセラミックペースト層１７と
からなる複合グリーンシートである。インダクタンス構
成用内部電極ペースト層１６は、グリーンシート１２の
上面から下面に貫通するように形成されている。また、
上記グリーンシート１２において、内部電極ペースト層
１６と、セラミックペースト層１７との間に幅が１０〜
２５μｍ程度の隙間Ａが形成されている。この隙間Ａ
は、最終的に上述したコイル導体５の両側に形成され
る、幅が１μｍ以下の隙間を構成するために設けられて
いる。なお、図１（ｂ）及び（ｃ）に示すように、上記
内部電極ペースト層１６とセラミックペースト層１７と
の間に隙間Ａが存在するため、実際には、キャリアフィ
ルム（後述）上にグリーンシート１２が支持されてい
る。また、積層に際し、後述のように該キャリアフィル
ムからグリーンシート１２が剥離されて、積層される。
【００３３】なお、内部電極ペースト層１６とセラミッ
クペースト層１７とは隙間Ａを隔てられて配置されてい
るが、両者は隙間Ａを隔て完全に分離されるように形成
することは困難であるため、両者が部分的に接触してい
てもよい。
クペースト層１７とは隙間Ａを隔てられて配置されてい
るが、両者は隙間Ａを隔て完全に分離されるように形成
することは困難であるため、両者が部分的に接触してい
てもよい。
【００３４】また、図１（ａ）に示されているように、
上記グリーンシート１２は同じ向きに複数枚積層され
る。従って、複数の内部電極ペースト層１６が厚み方向
に重なり合い、厚みの厚いコイル導体部分、すなわち内
部電極が構成される。
上記グリーンシート１２は同じ向きに複数枚積層され
る。従って、複数の内部電極ペースト層１６が厚み方向
に重なり合い、厚みの厚いコイル導体部分、すなわち内
部電極が構成される。
【００３５】グリーンシート１３は、内部電極ペースト
層１８とセラミックペースト層１９とを有する。内部電
極ペースト層１８は、長さの短い矩形形状を有する。ま
た、内部電極ペースト層１８もまた、グリーンシート１
３の上面から下面に貫通するように形成されている。
層１８とセラミックペースト層１９とを有する。内部電
極ペースト層１８は、長さの短い矩形形状を有する。ま
た、内部電極ペースト層１８もまた、グリーンシート１
３の上面から下面に貫通するように形成されている。
【００３６】グリーンシート１３においても、内部電極
ペースト層１８とセラミックペースト層１９との間に隙
間Ａが形成されている。グリーンシート１４は、略コの
字状の内部電極ペースト層２０と、セラミックペースト
層２１とを有する。内部電極ペースト層２０は、グリー
ンシート１４の上面から下面に貫通するように、すなわ
ち内部電極ペースト層１６とほぼ同様に構成されてい
る。本実施例では、複数枚のグリーンシート１４が同じ
向きに複数枚積層されている。従って、複数の内部電極
ペースト層２０が積層されて、厚みの厚いコイル導体
部、すなわち内部電極が構成される。
ペースト層１８とセラミックペースト層１９との間に隙
間Ａが形成されている。グリーンシート１４は、略コの
字状の内部電極ペースト層２０と、セラミックペースト
層２１とを有する。内部電極ペースト層２０は、グリー
ンシート１４の上面から下面に貫通するように、すなわ
ち内部電極ペースト層１６とほぼ同様に構成されてい
る。本実施例では、複数枚のグリーンシート１４が同じ
向きに複数枚積層されている。従って、複数の内部電極
ペースト層２０が積層されて、厚みの厚いコイル導体
部、すなわち内部電極が構成される。
【００３７】また、グリーンシート１４においても、内
部電極ペースト層２０とセラミックペースト層２１との
間に隙間Ａが形成されている。なお、上記内部電極ペー
スト層１８は、上方に積層される内部電極ペースト層１
６と、下方に積層されている内部電極ペースト層２０と
を電気的に接続するための接続用内部電極を構成するた
めに配置されている。従って、グリーンシート１３は接
続電極用グリーンシートである。
部電極ペースト層２０とセラミックペースト層２１との
間に隙間Ａが形成されている。なお、上記内部電極ペー
スト層１８は、上方に積層される内部電極ペースト層１
６と、下方に積層されている内部電極ペースト層２０と
を電気的に接続するための接続用内部電極を構成するた
めに配置されている。従って、グリーンシート１３は接
続電極用グリーンシートである。
【００３８】ところで、上記グリーンシート１２〜１４
では、内部電極ペースト層１６，１８，２０が、グリー
ンシートを１２〜１４の上面から下面に貫通するように
形成されている。従って、グリーンシート上に導電ペー
ストを塗布する方法では得ることはできない。
では、内部電極ペースト層１６，１８，２０が、グリー
ンシートを１２〜１４の上面から下面に貫通するように
形成されている。従って、グリーンシート上に導電ペー
ストを塗布する方法では得ることはできない。
【００３９】本実施例では、上記グリーンシート１１〜
１５を積層するにあたり、図３（ａ）に示すマザーのキ
ャリアフィルム２１を用意する。キャリアフィルム２１
は、例えばポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂
を用いて構成されている。本実施例では、キャリアフィ
ルム２１は正方形の形状を有し、各辺中央に印刷用の基
準穴２２が形成されている。また、印刷用基準穴２２の
近傍に、積層用の基準穴２３が形成されている。
１５を積層するにあたり、図３（ａ）に示すマザーのキ
ャリアフィルム２１を用意する。キャリアフィルム２１
は、例えばポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂
を用いて構成されている。本実施例では、キャリアフィ
ルム２１は正方形の形状を有し、各辺中央に印刷用の基
準穴２２が形成されている。また、印刷用基準穴２２の
近傍に、積層用の基準穴２３が形成されている。
【００４０】上記キャリアフィルム２１上に、内部電極
ペースト層２４及びセラミックペースト層２５を形成す
る。この場合、内部電極ペースト層２４の周囲に隙間
（図示されず）を隔ててセラミックペースト層２５が形
成されている。
ペースト層２４及びセラミックペースト層２５を形成す
る。この場合、内部電極ペースト層２４の周囲に隙間
（図示されず）を隔ててセラミックペースト層２５が形
成されている。
【００４１】図３（ｂ）では、内部電極ペースト層２４
がコイル導体の一部を構成する形状として略図的に示さ
れている。この内部電極ペースト層２４は、図１に示し
た内部電極ペースト層１６，１８，２０に相当し、目的
とする内部電極ペースト層の平面形状に応じた形状とさ
れる。次に、内部電極ペースト層２４を形成した後に、
その周囲に隙間を隔ててセラミックペースト層２５を形
成する。
がコイル導体の一部を構成する形状として略図的に示さ
れている。この内部電極ペースト層２４は、図１に示し
た内部電極ペースト層１６，１８，２０に相当し、目的
とする内部電極ペースト層の平面形状に応じた形状とさ
れる。次に、内部電極ペースト層２４を形成した後に、
その周囲に隙間を隔ててセラミックペースト層２５を形
成する。
【００４２】上記セラミックペースト層２５を形成した
後に、隙間を隔てて内部電極ペースト層２４を形成して
もよい。上記のようにして、キャリアフィルム２１によ
りグリーンシート２６が支持された構造が得られる（図
４（ａ））。
後に、隙間を隔てて内部電極ペースト層２４を形成して
もよい。上記のようにして、キャリアフィルム２１によ
りグリーンシート２６が支持された構造が得られる（図
４（ａ））。
【００４３】なお、図４（ａ）に示すように、内部電極
ペースト層が形成されていないグリーンシート１１，１
３を得るためのマザーのグリーンシート３０が上記と同
様にしてキャリアフィルム２１上に支持されているもの
を用意する。
ペースト層が形成されていないグリーンシート１１，１
３を得るためのマザーのグリーンシート３０が上記と同
様にしてキャリアフィルム２１上に支持されているもの
を用意する。
【００４４】次に、図４（ｂ）に示すように、積層ステ
ージ２９を用意する。そして、上記積層ステージ２９上
に、キャリアフィルム２１により支持されたグリーンシ
ート３０をグリーンシート３０が下面を向くようにして
載置する。このグリーンシート３０は、セラミックペー
ストのみからなり、内部電極ペースト層を有しない。こ
の際、前述した積層用基準穴２３をカメラ（図示しな
い）によって読み取り、グリーンシート３０を位置決め
する。
ージ２９を用意する。そして、上記積層ステージ２９上
に、キャリアフィルム２１により支持されたグリーンシ
ート３０をグリーンシート３０が下面を向くようにして
載置する。このグリーンシート３０は、セラミックペー
ストのみからなり、内部電極ペースト層を有しない。こ
の際、前述した積層用基準穴２３をカメラ（図示しな
い）によって読み取り、グリーンシート３０を位置決め
する。
【００４５】しかる後、キャリアフィルム２１の外側面
から、グリーンシート３０を圧着し、しかる後キャリア
フィルム２１をグリーンシート３０から剥離する。上記
のように、グリーンシート３０がキャリアフィルム２１
で支持されている構造を、積層ステージ２９上において
繰り返し積層し、圧着していくことにより、図４（ｃ）
に示すように、複数枚のマザーのグリーンシート３０が
積層される。
から、グリーンシート３０を圧着し、しかる後キャリア
フィルム２１をグリーンシート３０から剥離する。上記
のように、グリーンシート３０がキャリアフィルム２１
で支持されている構造を、積層ステージ２９上において
繰り返し積層し、圧着していくことにより、図４（ｃ）
に示すように、複数枚のマザーのグリーンシート３０が
積層される。
【００４６】さらに、図５（ａ）及び（ｂ）に示すよう
に、前述した内部電極ペースト層２４とセラミックペー
スト層２５とが隙間Ａを隔てて形成されているグリーン
シート２６がキャリアフィルム２１に支持されているも
のを、上記と同様にして積層していく。
に、前述した内部電極ペースト層２４とセラミックペー
スト層２５とが隙間Ａを隔てて形成されているグリーン
シート２６がキャリアフィルム２１に支持されているも
のを、上記と同様にして積層していく。
【００４７】このようにして、複数枚のグリーンシート
を積層し、最終的に得られた積層体を厚み方向に加圧す
ることにより、積層体を得ることができる。上記のよう
にして得られたマザーの積層体を厚み方向に切断し、個
々の積層インダクタ単位の積層体とし、該積層体を焼成
することによりセラミック焼結体２が得られる。
を積層し、最終的に得られた積層体を厚み方向に加圧す
ることにより、積層体を得ることができる。上記のよう
にして得られたマザーの積層体を厚み方向に切断し、個
々の積層インダクタ単位の積層体とし、該積層体を焼成
することによりセラミック焼結体２が得られる。
【００４８】従って、内部電極ペースト層１６，１８，
２０が上面及び下面を貫通して形成されているグリーン
シート１２〜１４を、キャリアフィルム２１に支持した
状態で取り扱い、上記のように積層することにより、図
２に示したセラミック焼結体２を得るための積層体を容
易に得ることができる。
２０が上面及び下面を貫通して形成されているグリーン
シート１２〜１４を、キャリアフィルム２１に支持した
状態で取り扱い、上記のように積層することにより、図
２に示したセラミック焼結体２を得るための積層体を容
易に得ることができる。
【００４９】図２に戻り、本実施例の積層インダクタ１
では、上記のようにしてコイル導体５を有するセラミッ
ク焼結体２が積層セラミックス一体焼成技術を用いて容
易に得られる。コイル導体５は、上記のようにグリーン
シート１２，１４の上面から下面を貫くような厚みに形
成された内部電極ペースト層１６，２０を用いて構成さ
れており、さらに各内部電極ペースト層１６，２０がそ
れぞれ複数層積層されているので、厚みの大きなコイル
導体５を容易に形成することができる。従って、大きな
インダクタンスと電流容量を容易に得ることができる。
では、上記のようにしてコイル導体５を有するセラミッ
ク焼結体２が積層セラミックス一体焼成技術を用いて容
易に得られる。コイル導体５は、上記のようにグリーン
シート１２，１４の上面から下面を貫くような厚みに形
成された内部電極ペースト層１６，２０を用いて構成さ
れており、さらに各内部電極ペースト層１６，２０がそ
れぞれ複数層積層されているので、厚みの大きなコイル
導体５を容易に形成することができる。従って、大きな
インダクタンスと電流容量を容易に得ることができる。
【００５０】さらに、上記隙間Ａが内部電極ペースト層
１６，１８，２０の両側に形成されており、最終的に得
られたセラミック焼結体２においても、コイル導体５の
両側に隙間が形成されることになる。そのため、より一
層インダクタンスが高められる。これは、内部電極とセ
ラミックスとを同時焼成する積層インダクタでは、両者
の熱膨張率差により残留応力が発生し、セラミックスと
して磁性体セラミックスを用いた場合、初透磁率（μ
ｉ）が低下する。なお、μｉ＝ＡＭｓ2 ／（ａＫ 1 ＋ｂ
λS ・σ）で表される。
１６，１８，２０の両側に形成されており、最終的に得
られたセラミック焼結体２においても、コイル導体５の
両側に隙間が形成されることになる。そのため、より一
層インダクタンスが高められる。これは、内部電極とセ
ラミックスとを同時焼成する積層インダクタでは、両者
の熱膨張率差により残留応力が発生し、セラミックスと
して磁性体セラミックスを用いた場合、初透磁率（μ
ｉ）が低下する。なお、μｉ＝ＡＭｓ2 ／（ａＫ 1 ＋ｂ
λS ・σ）で表される。
【００５１】上記式において、Ａ、ａ及びｂは定数であ
り、Ｍｓは飽和磁束密度、Ｋ1 は結晶磁気異方性定数、
λS は磁歪定数、σは応力を示す。上記式から明らかな
ように、高い初透磁率μｉを実現するには、磁性体に加
わる応力を最小限にすることが重要である。本実施例で
は、上記隙間Ａが形成されることにより、セラミックス
に加わる応力が小さくなり、それによって上記のように
インダクタンスがさらに高められている。
り、Ｍｓは飽和磁束密度、Ｋ1 は結晶磁気異方性定数、
λS は磁歪定数、σは応力を示す。上記式から明らかな
ように、高い初透磁率μｉを実現するには、磁性体に加
わる応力を最小限にすることが重要である。本実施例で
は、上記隙間Ａが形成されることにより、セラミックス
に加わる応力が小さくなり、それによって上記のように
インダクタンスがさらに高められている。
【００５２】しかも、上記のようにコイル導体５を構成
している内部電極ペースト層１６，２０がグリーンシー
ト１２，１４の厚みと同じであるため、上記マザーの積
層体を厚み方向に加圧した際の圧着歪みを著しく小さく
することができる。従って、得られたセラミック焼結体
２におけるデラミネーションの発生を確実に防止するこ
とができる。
している内部電極ペースト層１６，２０がグリーンシー
ト１２，１４の厚みと同じであるため、上記マザーの積
層体を厚み方向に加圧した際の圧着歪みを著しく小さく
することができる。従って、得られたセラミック焼結体
２におけるデラミネーションの発生を確実に防止するこ
とができる。
【００５３】なお、第１の実施例において、最上部の内
部電極ペースト層１６の上面にカーボンペーストなどの
焼成に際して飛散する材料を塗布しておいてもよい。こ
の場合には、最上部の内部電極ペースト層１６の上面に
も隙間が形成され、インダクタンスが高められる。ま
た、最下部の内部電極ペースト層１８の下面にも同様に
カーボンペーストなどを付与しておいてもよい。
部電極ペースト層１６の上面にカーボンペーストなどの
焼成に際して飛散する材料を塗布しておいてもよい。こ
の場合には、最上部の内部電極ペースト層１６の上面に
も隙間が形成され、インダクタンスが高められる。ま
た、最下部の内部電極ペースト層１８の下面にも同様に
カーボンペーストなどを付与しておいてもよい。
【００５４】図６及び図７は、本発明の第２の実施例に
係る積層インダクタの製造方法を説明するための図であ
る。第１の実施例では、コイル導体の側方に、すなわち
両側に隙間Ａが形成されていたが、本発明に係る積層セ
ラミック電子部品では、内部電極の上下に隙間が形成さ
れていてもよい。
係る積層インダクタの製造方法を説明するための図であ
る。第１の実施例では、コイル導体の側方に、すなわち
両側に隙間Ａが形成されていたが、本発明に係る積層セ
ラミック電子部品では、内部電極の上下に隙間が形成さ
れていてもよい。
【００５５】第２の実施例では、内部電極の上下に隙間
を形成するために、図６（ａ）〜（ｃ）に示すセラミッ
クグリーンシート３１〜３３が積層される。もっとも、
実際には、セラミックグリーンシート３１〜３３の上下
にコイル導体を構成するためにさらに他の内部電極ペー
スト層が形成されたグリーンシートが積層される。
を形成するために、図６（ａ）〜（ｃ）に示すセラミッ
クグリーンシート３１〜３３が積層される。もっとも、
実際には、セラミックグリーンシート３１〜３３の上下
にコイル導体を構成するためにさらに他の内部電極ペー
スト層が形成されたグリーンシートが積層される。
【００５６】図６（ａ）に示す接続電極グリーンシート
３１では、略Ｌ字状にカーボンペースト層３４が形成さ
れており、該カーボンペースト層３４の一方端に接続電
極としての内部電極ペースト層３５が形成されている。
また、上記カーボンペースト層３４及び内部電極ペース
ト層３５の周囲にはセラミックグリーンシート層３６が
形成されている。
３１では、略Ｌ字状にカーボンペースト層３４が形成さ
れており、該カーボンペースト層３４の一方端に接続電
極としての内部電極ペースト層３５が形成されている。
また、上記カーボンペースト層３４及び内部電極ペース
ト層３５の周囲にはセラミックグリーンシート層３６が
形成されている。
【００５７】また、図６（ｂ）に示す複合グリーンシー
ト３２では、略Ｌ字状の内部電極ペースト層３７の周囲
にセラミックグリーンシート３８が形成されている。イ
ンダクタンス構成用内部電極ペースト層３７は、カーボ
ンペースト層３４とほぼ同一形状とされており、グリー
ンシート３１，３２を積層した際に、内部電極ペースト
層３７の上面にカーボンペースト層３４が重なり合うよ
うに配置されている。もっとも、接続電極としての内部
電極ペースト層３５は、内部電極ペースト層３７の上面
に重なり合うように配置されている。
ト３２では、略Ｌ字状の内部電極ペースト層３７の周囲
にセラミックグリーンシート３８が形成されている。イ
ンダクタンス構成用内部電極ペースト層３７は、カーボ
ンペースト層３４とほぼ同一形状とされており、グリー
ンシート３１，３２を積層した際に、内部電極ペースト
層３７の上面にカーボンペースト層３４が重なり合うよ
うに配置されている。もっとも、接続電極としての内部
電極ペースト層３５は、内部電極ペースト層３７の上面
に重なり合うように配置されている。
【００５８】図６（ｃ）に示す接続電極グリーンシート
３３では、略Ｌ字状のカーボンペースト層３９及び接続
電極としての内部電極ペースト層４０の周囲にセラミッ
クグリーンシート層４１が形成されている。上記カーボ
ンペースト層３９及び内部電極ペースト層４０は、セラ
ミックグリーンシート３３をセラミックグリーンシート
３２の下面側に積層した際に、内部電極ペースト層３７
と重なり合うように形成されている。
３３では、略Ｌ字状のカーボンペースト層３９及び接続
電極としての内部電極ペースト層４０の周囲にセラミッ
クグリーンシート層４１が形成されている。上記カーボ
ンペースト層３９及び内部電極ペースト層４０は、セラ
ミックグリーンシート３３をセラミックグリーンシート
３２の下面側に積層した際に、内部電極ペースト層３７
と重なり合うように形成されている。
【００５９】なお、内部電極ペースト層４０は、グリー
ンシート３１〜３３を積層した際に、内部電極ペースト
層３７の長辺側の端部において内部電極ペースト層３７
と重なり合い、内部電極ペースト層３５が内部電極ペー
スト層３７の短辺側の端部で重なり合うように配置され
ている。
ンシート３１〜３３を積層した際に、内部電極ペースト
層３７の長辺側の端部において内部電極ペースト層３７
と重なり合い、内部電極ペースト層３５が内部電極ペー
スト層３７の短辺側の端部で重なり合うように配置され
ている。
【００６０】上記グリーンシート３１〜３３において
も、内部電極ペースト層３５，３７，４０は、グリーン
シート３１〜３３の上面から下面を貫通するように形成
されている。すなわち、十分な厚みを有するように構成
されている。同様に、カーボンペースト層３４，３９に
ついても、グリーンシート３１，３３の上面及び下面を
貫通するような厚みに形成されている。
も、内部電極ペースト層３５，３７，４０は、グリーン
シート３１〜３３の上面から下面を貫通するように形成
されている。すなわち、十分な厚みを有するように構成
されている。同様に、カーボンペースト層３４，３９に
ついても、グリーンシート３１，３３の上面及び下面を
貫通するような厚みに形成されている。
【００６１】グリーンシート３１〜３３が積層されてい
る状態を図７に断面図で示す。図７は、図６（ａ）〜
（ｃ）のＣ−Ｃ線に沿う部分に相当する積層体の断面図
である。この積層体では、内部電極ペースト層３７の上
下にカーボンペースト層３４，３９が積層され、内部電
極ペースト層３７の一端には内部電極ペースト層３５が
接続されることになる。また、図７では示されていない
が、内部電極ペースト層３７の他端側においては、内部
電極ペースト層３７は前述した内部電極ペースト層４０
に電気的に接続されることになる。
る状態を図７に断面図で示す。図７は、図６（ａ）〜
（ｃ）のＣ−Ｃ線に沿う部分に相当する積層体の断面図
である。この積層体では、内部電極ペースト層３７の上
下にカーボンペースト層３４，３９が積層され、内部電
極ペースト層３７の一端には内部電極ペースト層３５が
接続されることになる。また、図７では示されていない
が、内部電極ペースト層３７の他端側においては、内部
電極ペースト層３７は前述した内部電極ペースト層４０
に電気的に接続されることになる。
【００６２】従って、上記積層体の上下に、さらに同様
にして接続電極としての内部電極ペースト層３５，４０
を介してインダクタンス構成用内部電極ペースト層３７
を積層していくことにより、第１の実施例と同様にコイ
ル導体を構成することができる。また、第２の実施例に
おいても、コイル導体の両端は、第１の実施例と同様
に、セラミック焼結体の端部に引き出されるように形成
される。
にして接続電極としての内部電極ペースト層３５，４０
を介してインダクタンス構成用内部電極ペースト層３７
を積層していくことにより、第１の実施例と同様にコイ
ル導体を構成することができる。また、第２の実施例に
おいても、コイル導体の両端は、第１の実施例と同様
に、セラミック焼結体の端部に引き出されるように形成
される。
【００６３】従って、上記グリーンシート３１〜３３
と、さらにコイル導体を構成するための複合グリーンシ
ートを積層し、最上部及び最下部に無地のセラミックグ
リーンシートを積層し、厚み方向に加圧することによ
り、第２の実施例の積層インダクタを得るための積層体
を得ることができる。この積層体を得る場合において
も、内部電極ペースト層３５，３７，４０は複合グリー
ンシート３１〜３３の上面及び下面を貫くように形成さ
れているので、電極形成部分とその他の部分とで厚みの
差が生じ難いので、圧着歪みを低減することができる。
従って、第１の実施例と同様に、得られたセラミック焼
結体におけるデラミネーションの発生を確実に防止する
ことができる。
と、さらにコイル導体を構成するための複合グリーンシ
ートを積層し、最上部及び最下部に無地のセラミックグ
リーンシートを積層し、厚み方向に加圧することによ
り、第２の実施例の積層インダクタを得るための積層体
を得ることができる。この積層体を得る場合において
も、内部電極ペースト層３５，３７，４０は複合グリー
ンシート３１〜３３の上面及び下面を貫くように形成さ
れているので、電極形成部分とその他の部分とで厚みの
差が生じ難いので、圧着歪みを低減することができる。
従って、第１の実施例と同様に、得られたセラミック焼
結体におけるデラミネーションの発生を確実に防止する
ことができる。
【００６４】また、第２の実施例の積層インダクタにお
いては、焼成により、カーボンペースト層３４，３９が
焼失する。従って、内部電極ペースト層３７が引き付け
られて形成された内部電極の上下に隙間が形成されるこ
とになる。よって、この隙間の形成によって、第１の実
施例と同様に、インダクタンスを効果的に高めることが
できる。
いては、焼成により、カーボンペースト層３４，３９が
焼失する。従って、内部電極ペースト層３７が引き付け
られて形成された内部電極の上下に隙間が形成されるこ
とになる。よって、この隙間の形成によって、第１の実
施例と同様に、インダクタンスを効果的に高めることが
できる。
【００６５】また、第２の実施例においても、コイル導
体を構成する内部電極ペースト層３７は、グリーンシー
ト３２の上面から下面を貫く厚みとされているので、そ
れによっても大きなインダクタンス及び電流容量を得る
ことができ、直流抵抗を低めることができる。
体を構成する内部電極ペースト層３７は、グリーンシー
ト３２の上面から下面を貫く厚みとされているので、そ
れによっても大きなインダクタンス及び電流容量を得る
ことができ、直流抵抗を低めることができる。
【００６６】第２の実施例においても、第１の実施例と
同様に、コイル導体の一部を構成する内部電極ペースト
層３７を直接複数枚積層し、その上下に隙間を形成する
ためのグリーンシート３１，３３を積層することによ
り、より大きな厚みのコイル導体を構成することがで
き、それによってインダクタンスをさらに高めてもよ
い。
同様に、コイル導体の一部を構成する内部電極ペースト
層３７を直接複数枚積層し、その上下に隙間を形成する
ためのグリーンシート３１，３３を積層することによ
り、より大きな厚みのコイル導体を構成することがで
き、それによってインダクタンスをさらに高めてもよ
い。
【００６７】また、第１の実施例では、内部電極の両側
に隙間Ａを形成したが、第１の実施例と第２の実施例と
を組み合わせて、隙間Ａだけでなく、内部電極の上下に
隙間を第２の実施例に従ってさらに形成してもよい。言
い換えれば、第１の実施例の積層インダクタにおいて、
第２の実施例と同様にして内部電極の上下に隙間を形成
してもよく、あるいは第２の実施例の積層インダクタに
おいて、第１の実施例と同様にして内部電極の両側に隙
間Ａを形成してもよい。
に隙間Ａを形成したが、第１の実施例と第２の実施例と
を組み合わせて、隙間Ａだけでなく、内部電極の上下に
隙間を第２の実施例に従ってさらに形成してもよい。言
い換えれば、第１の実施例の積層インダクタにおいて、
第２の実施例と同様にして内部電極の上下に隙間を形成
してもよく、あるいは第２の実施例の積層インダクタに
おいて、第１の実施例と同様にして内部電極の両側に隙
間Ａを形成してもよい。
【００６８】また、第１の実施例では、図１（ｂ）及び
（ｃ）に示したように、隙間Ａを隔てて内部電極ペース
ト層及びセラミックペースト層を形成したが、両者の間
に焼成に際して焼失する空洞形成材料を充填しておいて
もよい。このような空洞形成材料としては、第２の実施
例で用いたカーボンペーストや合成樹脂を用いることが
できる。
（ｃ）に示したように、隙間Ａを隔てて内部電極ペース
ト層及びセラミックペースト層を形成したが、両者の間
に焼成に際して焼失する空洞形成材料を充填しておいて
もよい。このような空洞形成材料としては、第２の実施
例で用いたカーボンペーストや合成樹脂を用いることが
できる。
【００６９】また、第２の実施例においても、上記カー
ボンペースト層以外の合成樹脂などの空洞形成材料を用
いてもよい。図８及び図９は、第１の実施例の変形例に
係る積層インダクタを説明するための図である。
ボンペースト層以外の合成樹脂などの空洞形成材料を用
いてもよい。図８及び図９は、第１の実施例の変形例に
係る積層インダクタを説明するための図である。
【００７０】本変形例では、図８に示すように、セラミ
ックグリーンシート５１〜５６が積層される。セラミッ
クグリーンシート５１，５６は、内部電極ペースト層を
有せず、セラミックペースト層のみから形成される。ま
た、グリーンシート５２〜５５は、それぞれ、内部電極
ペースト層５２ａ〜５５ａと、隙間Ａを隔てて形成され
たセラミックペースト層５２ｂ〜５５ｂとを有する。ま
た、グリーンシート５２〜５５は、それぞれ図８に示す
ように複数枚積層されている。従って、内部電極ペース
ト層５２ａ〜５５ａについても複数層積層されている。
ックグリーンシート５１〜５６が積層される。セラミッ
クグリーンシート５１，５６は、内部電極ペースト層を
有せず、セラミックペースト層のみから形成される。ま
た、グリーンシート５２〜５５は、それぞれ、内部電極
ペースト層５２ａ〜５５ａと、隙間Ａを隔てて形成され
たセラミックペースト層５２ｂ〜５５ｂとを有する。ま
た、グリーンシート５２〜５５は、それぞれ図８に示す
ように複数枚積層されている。従って、内部電極ペース
ト層５２ａ〜５５ａについても複数層積層されている。
【００７１】さらに、内部電極ペースト層５２ａ〜５５
ａは、図８に示すように積層された際に、上方の内部電
極ペースト層の一端側部分と、下方の内部電極ペースト
層の一端側部分とが１つの辺で重なり合うように接触さ
れる。例えば、図８において、複数枚のグリーンシート
５２のうち、最下部に位置しているグリーンシート５２
の内部電極ペースト層５２ａは、下方のグリーンシート
５３における内部電極ペースト層５３ａと重ね合わされ
た時に、矩形の巻回路の一辺で重なり合うように構成さ
れている。
ａは、図８に示すように積層された際に、上方の内部電
極ペースト層の一端側部分と、下方の内部電極ペースト
層の一端側部分とが１つの辺で重なり合うように接触さ
れる。例えば、図８において、複数枚のグリーンシート
５２のうち、最下部に位置しているグリーンシート５２
の内部電極ペースト層５２ａは、下方のグリーンシート
５３における内部電極ペースト層５３ａと重ね合わされ
た時に、矩形の巻回路の一辺で重なり合うように構成さ
れている。
【００７２】上記グリーンシート５１〜５６を第１の実
施例と同様にして積層し、厚み方向に加圧することによ
り、図９に略図的に示すセラミック焼結体５７が得られ
る。このセラミック焼結体５７内においては、コイル導
体５８が構成されている。コイル導体５８は、前述した
内部電極ペースト層５２ａ〜５５ａが焼き付けられて形
成されており、上方から見た時に矩形の巻回路を構成し
ている。そして、前述したように、矩形の巻回路の一辺
において、上方のコイル導体部分と下方のコイル導体部
分とが厚み方向に直接重なり合って接合されているの
で、各コイル導体部分間の電気的接続の信頼性も高めら
れている。
施例と同様にして積層し、厚み方向に加圧することによ
り、図９に略図的に示すセラミック焼結体５７が得られ
る。このセラミック焼結体５７内においては、コイル導
体５８が構成されている。コイル導体５８は、前述した
内部電極ペースト層５２ａ〜５５ａが焼き付けられて形
成されており、上方から見た時に矩形の巻回路を構成し
ている。そして、前述したように、矩形の巻回路の一辺
において、上方のコイル導体部分と下方のコイル導体部
分とが厚み方向に直接重なり合って接合されているの
で、各コイル導体部分間の電気的接続の信頼性も高めら
れている。
【００７３】本変形例の積層インダクタにおいても、コ
イル導体の両側に上記隙間Ａに起因する隙間が形成され
ているので、第１の実施例と同様に、大きなインダクタ
ンスを得ることができる。
イル導体の両側に上記隙間Ａに起因する隙間が形成され
ているので、第１の実施例と同様に、大きなインダクタ
ンスを得ることができる。
【００７４】図８及び図９に示した変形例のように、本
発明に係る積層インダクタの製造方法においては、必ず
しも接続用内部電極ペースト層を形成せずともよい。図
８及び図９に示した変形例により得られる積層インダク
タにおいても、上記のようにコイル導体５８の厚みを厚
くすることができるので、大きなインダクタンスを容易
に得ることができ、かつセラミック焼結体５７における
圧着歪みも生じ難いため、デラミネーションも抑制する
ことができる。
発明に係る積層インダクタの製造方法においては、必ず
しも接続用内部電極ペースト層を形成せずともよい。図
８及び図９に示した変形例により得られる積層インダク
タにおいても、上記のようにコイル導体５８の厚みを厚
くすることができるので、大きなインダクタンスを容易
に得ることができ、かつセラミック焼結体５７における
圧着歪みも生じ難いため、デラミネーションも抑制する
ことができる。
【００７５】なお、第１の実施例及び上記変形例では、
同じパターンの内部電極ペースト層を複数枚積層し、厚
みの厚いコイル導体を構成したいたが、コイル導体の一
部を構成する内部電極ペースト層は単層であってもよ
い。例えば、第１の実施例において、グリーンシート１
２，１４を１枚のみ用い、１層の内部電極ペースト層１
６と、接続電極としての内部電極ペースト層１８と、１
層の内部電極ペースト層２０とによりコイル導体を構成
してもよい。その場合であっても、グリーンシートの厚
みとほぼ等しい厚みのコイル導体を構成することができ
るので、第１の実施例及び上記変形例に比べればインダ
クタンスは劣るものの、従来のグリーンシート上に導電
ペーストを一度塗布することにより形成された導体に比
べて、より大きな厚みのコイル導体を容易に構成するこ
とができ、このような構成も本発明に属するものであ
る。
同じパターンの内部電極ペースト層を複数枚積層し、厚
みの厚いコイル導体を構成したいたが、コイル導体の一
部を構成する内部電極ペースト層は単層であってもよ
い。例えば、第１の実施例において、グリーンシート１
２，１４を１枚のみ用い、１層の内部電極ペースト層１
６と、接続電極としての内部電極ペースト層１８と、１
層の内部電極ペースト層２０とによりコイル導体を構成
してもよい。その場合であっても、グリーンシートの厚
みとほぼ等しい厚みのコイル導体を構成することができ
るので、第１の実施例及び上記変形例に比べればインダ
クタンスは劣るものの、従来のグリーンシート上に導電
ペーストを一度塗布することにより形成された導体に比
べて、より大きな厚みのコイル導体を容易に構成するこ
とができ、このような構成も本発明に属するものであ
る。
【００７６】なお、第１の実施例では、セラミック焼結
体２の端面２ａ，２ｂに外部電極３，４が形成されてお
り、コイル導体５は上面２ｃから下面２ｄ側に向かって
巻回されていたが、図１０に示すように、セラミック焼
結体６２の端面６２ａ，６２ｂに外部電極６３，６４が
形成されており、コイル導体６５が端面６２ａから６２
ｂ側に向かって巻回されている、いわゆる横巻き型の積
層インダクタ４１を構成してもよい。
体２の端面２ａ，２ｂに外部電極３，４が形成されてお
り、コイル導体５は上面２ｃから下面２ｄ側に向かって
巻回されていたが、図１０に示すように、セラミック焼
結体６２の端面６２ａ，６２ｂに外部電極６３，６４が
形成されており、コイル導体６５が端面６２ａから６２
ｂ側に向かって巻回されている、いわゆる横巻き型の積
層インダクタ４１を構成してもよい。
【００７７】また、第１の実施例及び変形例では、積層
インダクタの製造方法につき説明したが、本発明は、積
層インダクタだけでなく、積層バリスタ、積層サーミス
タ、積層コンデンサなどの他の積層セラミック電子部品
の製造にも用いることができる。すなわち、各種積層セ
ラミック電子部品の製造に用いることにより、同様に、
焼成前の積層体を厚み方向に加圧した際の圧着歪みを低
減することができ、デラミネーションの少ない、信頼性
に優れた積層セラミック電子部品を得ることができる。
また、内部電極の厚みを容易に増大させ得るので、イン
ダクタンスの増大の他、電流容量の拡大をも図り得る。
インダクタの製造方法につき説明したが、本発明は、積
層インダクタだけでなく、積層バリスタ、積層サーミス
タ、積層コンデンサなどの他の積層セラミック電子部品
の製造にも用いることができる。すなわち、各種積層セ
ラミック電子部品の製造に用いることにより、同様に、
焼成前の積層体を厚み方向に加圧した際の圧着歪みを低
減することができ、デラミネーションの少ない、信頼性
に優れた積層セラミック電子部品を得ることができる。
また、内部電極の厚みを容易に増大させ得るので、イン
ダクタンスの増大の他、電流容量の拡大をも図り得る。
【００７８】
【発明の効果】第１の発明に係る積層セラミック電子部
品の製造方法では、用意するグリーンシートにおいて、
内部電極が形成される部分に内部電極ペースト層が、内
部電極ペースト層を除いてセラミックペースト層が形成
されているので、言い換えれば内部電極がグリーンシー
トの上面から下面を貫くように形成されているので、該
グリーンシートを積層して得られた積層体を焼成し、セ
ラミック焼結体を得た場合、従来のグリーンシート上に
導電ペーストを印刷することにより内部電極を形成して
なる積層セラミック電子部品に比べて、内部電極の厚み
を容易に増大することができる。従って、インダクタン
スや電流容量を容易に拡大することができ、かつ直流抵
抗を低めることができる。
品の製造方法では、用意するグリーンシートにおいて、
内部電極が形成される部分に内部電極ペースト層が、内
部電極ペースト層を除いてセラミックペースト層が形成
されているので、言い換えれば内部電極がグリーンシー
トの上面から下面を貫くように形成されているので、該
グリーンシートを積層して得られた積層体を焼成し、セ
ラミック焼結体を得た場合、従来のグリーンシート上に
導電ペーストを印刷することにより内部電極を形成して
なる積層セラミック電子部品に比べて、内部電極の厚み
を容易に増大することができる。従って、インダクタン
スや電流容量を容易に拡大することができ、かつ直流抵
抗を低めることができる。
【００７９】加えて、内部電極の両側に隙間が形成され
るので、より一層インダクタンスを高めることができ
る。しかも、上記グリーンシートにおいて、内部電極が
形成されている部分とセラミックペースト層とで厚みが
等しいため、上記積層体を焼成に先立ち厚み方向に加圧
した場合、圧着歪みが生じ難い。従って、積層セラミッ
ク電子部品におけるセラミック焼結体のデラミネーショ
ンの発生を効果的に抑制することができ、信頼性に優れ
た積層セラミック電子部品を容易に得ることができる。
るので、より一層インダクタンスを高めることができ
る。しかも、上記グリーンシートにおいて、内部電極が
形成されている部分とセラミックペースト層とで厚みが
等しいため、上記積層体を焼成に先立ち厚み方向に加圧
した場合、圧着歪みが生じ難い。従って、積層セラミッ
ク電子部品におけるセラミック焼結体のデラミネーショ
ンの発生を効果的に抑制することができ、信頼性に優れ
た積層セラミック電子部品を容易に得ることができる。
【００８０】上記セラミックペースト印刷工程と、内部
電極ペースト印刷工程はいずれを先に行ってもよい。ま
た、本発明に係る製造方法において、同一のグリーンシ
ートを、キャリアフィルムに支持された状態で圧着し、
キャリアフィルムを剥離する工程を複数回繰り返した場
合には、複数層の内部電極ペースト層が積層された、よ
り一層厚みの大きな内部電極を形成することができる。
電極ペースト印刷工程はいずれを先に行ってもよい。ま
た、本発明に係る製造方法において、同一のグリーンシ
ートを、キャリアフィルムに支持された状態で圧着し、
キャリアフィルムを剥離する工程を複数回繰り返した場
合には、複数層の内部電極ペースト層が積層された、よ
り一層厚みの大きな内部電極を形成することができる。
【００８１】本願の第２の発明に係る積層セラミック電
子部品の製造方法では、内部電極が両主面に貫通するよ
うに、内部電極及びセラミックグリーンシートからなる
第１，第２の複合シートがキャリアフィルムに支持され
た状態で用意され、第１の複合シートを圧着した後、キ
ャリアフィルムが剥離され、第１の複合シート上に第２
の複合シートを積層し、圧着した後、第２の複合シート
のキャリアフィルムを剥離し、それによって第１，第２
の複合シートの内部電極層が積層されて内部電極が形成
される。従って、厚みの大きな内部電極を容易に形成す
ることができ、直流抵抗を低めることができる。
子部品の製造方法では、内部電極が両主面に貫通するよ
うに、内部電極及びセラミックグリーンシートからなる
第１，第２の複合シートがキャリアフィルムに支持され
た状態で用意され、第１の複合シートを圧着した後、キ
ャリアフィルムが剥離され、第１の複合シート上に第２
の複合シートを積層し、圧着した後、第２の複合シート
のキャリアフィルムを剥離し、それによって第１，第２
の複合シートの内部電極層が積層されて内部電極が形成
される。従って、厚みの大きな内部電極を容易に形成す
ることができ、直流抵抗を低めることができる。
【００８２】加えて、内部電極の両側に隙間が形成され
るので、それによって大きなインダクタンスを得ること
ができる。また、上記積層工程により得られた積層体で
は、内部電極形成部分とその他の部分の厚みの差がほと
んどないため、焼成に先立つ厚み方向への加圧工程にお
いて圧着歪みが生じ難い。従って、デラミネーションの
発生が生じ難い、信頼性に優れた積層セラミック電子部
品を得ることができる。
るので、それによって大きなインダクタンスを得ること
ができる。また、上記積層工程により得られた積層体で
は、内部電極形成部分とその他の部分の厚みの差がほと
んどないため、焼成に先立つ厚み方向への加圧工程にお
いて圧着歪みが生じ難い。従って、デラミネーションの
発生が生じ難い、信頼性に優れた積層セラミック電子部
品を得ることができる。
【００８３】第３の発明に係る積層セラミック電子部品
の製造方法では、キャリアフィルム上に形成されてお
り、かつインダクタンス構成用内部電極が上面及び下面
を貫通するように形成された電極グリーンシートと、キ
ャリアフィルム上に支持されており、かつ上面及び下面
に露出している接続用電極が形成されている接続電極グ
リーンシートが用意され、接続用電極を介してインダク
タンス構成用内部電極が電気的に接続されてコイル導体
が構成される。従って、第１，第２の発明と同様に、イ
ンダクタンス構成用内部電極がグリーンシートの上面及
び下面を貫通するように形成されているので、コイル導
体の厚みを大きくすることができ、直流抵抗を低めるこ
とができ、かつ大きなインダクタンスを容易に得ること
ができる。
の製造方法では、キャリアフィルム上に形成されてお
り、かつインダクタンス構成用内部電極が上面及び下面
を貫通するように形成された電極グリーンシートと、キ
ャリアフィルム上に支持されており、かつ上面及び下面
に露出している接続用電極が形成されている接続電極グ
リーンシートが用意され、接続用電極を介してインダク
タンス構成用内部電極が電気的に接続されてコイル導体
が構成される。従って、第１，第２の発明と同様に、イ
ンダクタンス構成用内部電極がグリーンシートの上面及
び下面を貫通するように形成されているので、コイル導
体の厚みを大きくすることができ、直流抵抗を低めるこ
とができ、かつ大きなインダクタンスを容易に得ること
ができる。
【００８４】さらに、コイル導体の両側に隙間が形成さ
れることにより、インダクタンスがより一層高められ
る。しかも、グリーンシートにおいて、内部電極形成部
分と残りの部分との厚みの差がほとんどないため、焼成
に先立ち積層体を厚み方向に加圧した場合の圧着歪みが
少なく、従ってデラミネーションが生じ難い、信頼性に
優れた積層インダクタを提供することができる。
れることにより、インダクタンスがより一層高められ
る。しかも、グリーンシートにおいて、内部電極形成部
分と残りの部分との厚みの差がほとんどないため、焼成
に先立ち積層体を厚み方向に加圧した場合の圧着歪みが
少なく、従ってデラミネーションが生じ難い、信頼性に
優れた積層インダクタを提供することができる。
【００８５】第３の発明において、同一の形状のインダ
クタンス構成用内部電極を有するグリーンシートを複数
層積層した場合には、複数層にわたる内部電極が構成さ
れるので、より一層インダクタンスの大きな積層インダ
クタを提供することができる。
クタンス構成用内部電極を有するグリーンシートを複数
層積層した場合には、複数層にわたる内部電極が構成さ
れるので、より一層インダクタンスの大きな積層インダ
クタを提供することができる。
【００８６】第３の発明においては、電極グリーンシー
ト及び接続電極グリーンシートを圧着した後、キャリア
フィルムを剥離することにより、上記内部電極や接続用
電極とセラミック層とが複合化されたシートの取り扱い
を容易に行うことができ、安定に積層を行うことができ
る。
ト及び接続電極グリーンシートを圧着した後、キャリア
フィルムを剥離することにより、上記内部電極や接続用
電極とセラミック層とが複合化されたシートの取り扱い
を容易に行うことができ、安定に積層を行うことができ
る。
【００８７】第４の発明に係る積層セラミック電子部品
の製造方法では、インダクタンス構成用内部電極の周囲
にセラミック層が形成されている電極グリーンシート
が、内部電極同士が電気的に接続されてコイル導体を構
成するように積層されて、積層体が得られる。従って、
第１〜第３の発明と同様に、厚みの大きな内部電極、す
なわちコイル導体を容易に形成することができ、直流抵
抗の低減を図ることができ、かつ大きなインダクタンス
を容易に得ることができる。
の製造方法では、インダクタンス構成用内部電極の周囲
にセラミック層が形成されている電極グリーンシート
が、内部電極同士が電気的に接続されてコイル導体を構
成するように積層されて、積層体が得られる。従って、
第１〜第３の発明と同様に、厚みの大きな内部電極、す
なわちコイル導体を容易に形成することができ、直流抵
抗の低減を図ることができ、かつ大きなインダクタンス
を容易に得ることができる。
【００８８】また、焼成に先立つ厚み方向への加圧工程
において、圧着歪みが生じ難いので、やはり、デラミネ
ーションが生じ難い、信頼性に優れた積層インダクタを
提供することができる。
において、圧着歪みが生じ難いので、やはり、デラミネ
ーションが生じ難い、信頼性に優れた積層インダクタを
提供することができる。
【００８９】第４の発明において、キャリアフィルムの
剥離を、電極グリーンシートを圧着した後に行うことに
より、電極グリーンシートを容易に取り扱うことができ
る。第４の発明において、同一パターンのインダクタン
ス構成用内部電極が形成されている複数枚の電極グリー
ンシートを直接積層した場合には、複数層にわたるイン
ダクタンス構成用内部電極が形成されるので、コイル導
体の厚みをより一層大きくすることができ、より大きな
インダクタンスを容易に得ることができる。
剥離を、電極グリーンシートを圧着した後に行うことに
より、電極グリーンシートを容易に取り扱うことができ
る。第４の発明において、同一パターンのインダクタン
ス構成用内部電極が形成されている複数枚の電極グリー
ンシートを直接積層した場合には、複数層にわたるイン
ダクタンス構成用内部電極が形成されるので、コイル導
体の厚みをより一層大きくすることができ、より大きな
インダクタンスを容易に得ることができる。
【００９０】さらに、コイル導体の両側に隙間が形成さ
れることにより、インダクタンスがより一層高められ
る。第１〜第４の発明において、隙間を構成するため
に、未焼成の段階で隙間に空隙形成材料を充填している
場合には、積層体を得た段階では隙間が生じないため、
加圧により積層体をより一層緻密化することができ、最
終的に緻密な焼結体を得ることができる。
れることにより、インダクタンスがより一層高められ
る。第１〜第４の発明において、隙間を構成するため
に、未焼成の段階で隙間に空隙形成材料を充填している
場合には、積層体を得た段階では隙間が生じないため、
加圧により積層体をより一層緻密化することができ、最
終的に緻密な焼結体を得ることができる。
【００９１】上記空隙形成材料として、カーボンペース
トや合成樹脂を用いた場合、これらの材料はセラミック
スの焼成に際して容易に焼失するため、隙間を確実に形
成することができる。
トや合成樹脂を用いた場合、これらの材料はセラミック
スの焼成に際して容易に焼失するため、隙間を確実に形
成することができる。
【００９２】第５の発明に係る積層セラミック電子部品
の製造方法では、複合グリーンシートに空隙形成用グリ
ーンシートが積層されるので、最終的に得られた焼結体
において、空隙形成材料が焼失し、内部電極の上面及び
／または下面に空隙が形成される。従って、例えば積層
インダクタを構成した場合大きなインダクタンスを得る
ことができる。また、第５の発明に係る積層セラミック
電子部品の製造方法においても、内部電極ペースト層が
複合グリーンシートの上面及び下面を貫通するように形
成されているので、大きな厚みの内部電極を形成するこ
とができ、直流抵抗を低めることができ、かつインダク
タンスや電流容量を増大することができる。また、積層
後の圧着に際しての圧着歪みが生じ難いので、やはり、
デラミネーションが生じ難い、信頼性に優れた積層セラ
ミック電子部品を提供することができる。
の製造方法では、複合グリーンシートに空隙形成用グリ
ーンシートが積層されるので、最終的に得られた焼結体
において、空隙形成材料が焼失し、内部電極の上面及び
／または下面に空隙が形成される。従って、例えば積層
インダクタを構成した場合大きなインダクタンスを得る
ことができる。また、第５の発明に係る積層セラミック
電子部品の製造方法においても、内部電極ペースト層が
複合グリーンシートの上面及び下面を貫通するように形
成されているので、大きな厚みの内部電極を形成するこ
とができ、直流抵抗を低めることができ、かつインダク
タンスや電流容量を増大することができる。また、積層
後の圧着に際しての圧着歪みが生じ難いので、やはり、
デラミネーションが生じ難い、信頼性に優れた積層セラ
ミック電子部品を提供することができる。
【００９３】第６の発明に係る積層セラミック電子部品
の製造方法では、複合グリーンシートにおいて、インダ
クタンス構成用内部電極が上面及び下面を貫通するよう
に形成されているので、インダクタンス構成用内部電極
の厚みを厚くすることができ、それによって直流抵抗を
低めることができ、かつ大きなインダクタンス及び電流
容量を得ることができる。加えて、該インダクタンス構
成用内部電極と重なり合うように、空隙形成材料層を有
する接続電流グリーンシートが積層され、最終的に得ら
れた焼結体において、インダクタンス構成用内部電極の
上面及び下面の少なくとも一方に接するように空隙が形
成される。従って、この空隙の形成によっても大きなイ
ンダクタンスを得ることができる。
の製造方法では、複合グリーンシートにおいて、インダ
クタンス構成用内部電極が上面及び下面を貫通するよう
に形成されているので、インダクタンス構成用内部電極
の厚みを厚くすることができ、それによって直流抵抗を
低めることができ、かつ大きなインダクタンス及び電流
容量を得ることができる。加えて、該インダクタンス構
成用内部電極と重なり合うように、空隙形成材料層を有
する接続電流グリーンシートが積層され、最終的に得ら
れた焼結体において、インダクタンス構成用内部電極の
上面及び下面の少なくとも一方に接するように空隙が形
成される。従って、この空隙の形成によっても大きなイ
ンダクタンスを得ることができる。
【００９４】また、第６の発明に係る製造方法において
も、積層体の加圧に際しての圧着歪みが生じ難いので、
デラミネーションが生じ難い。従って、信頼性に優れ、
かつ大きなインダクタの積層インダクタを提供すること
が可能となる。
も、積層体の加圧に際しての圧着歪みが生じ難いので、
デラミネーションが生じ難い。従って、信頼性に優れ、
かつ大きなインダクタの積層インダクタを提供すること
が可能となる。
【００９５】上記空隙形成材料として、カーボンペース
トや合成樹脂を用いた場合、これらの材料はセラミック
スの焼成に際して容易に焼失するため、隙間を確実に形
成することができる。
トや合成樹脂を用いた場合、これらの材料はセラミック
スの焼成に際して容易に焼失するため、隙間を確実に形
成することができる。
【００９６】本発明に係る積層セラミック電子部品で
は、セラミック焼結体内に配置された内部電極が、複数
のセラミック層にわたる厚みとされているので、インダ
クタンスや電流容量を拡大することができる。
は、セラミック焼結体内に配置された内部電極が、複数
のセラミック層にわたる厚みとされているので、インダ
クタンスや電流容量を拡大することができる。
【００９７】また、複数の内部電極がセラミック焼結体
内で直接電気的に接続されている場合には、内部電極が
形成されたグリーンシートのみを用意すればよいため、
インダクタンスや電流容量の大きく、直流抵抗の小さい
積層セラミック電子部品を容易に得ることができる。
内で直接電気的に接続されている場合には、内部電極が
形成されたグリーンシートのみを用意すればよいため、
インダクタンスや電流容量の大きく、直流抵抗の小さい
積層セラミック電子部品を容易に得ることができる。
【００９８】本発明に係る積層セラミック電子部品にお
いて、複数の内部電極が接続用内部電極を介して電気的
に接続されている場合には、様々な巻回パターンのコイ
ル導体などを容易に構成することができる。
いて、複数の内部電極が接続用内部電極を介して電気的
に接続されている場合には、様々な巻回パターンのコイ
ル導体などを容易に構成することができる。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施例に係る積
層インダクタを得るためのグリーンシート並びに内部電
極層及びセラミックペースト層を説明するための分解斜
視図、平面図及び（ｂ）中のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
層インダクタを得るためのグリーンシート並びに内部電
極層及びセラミックペースト層を説明するための分解斜
視図、平面図及び（ｂ）中のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係る
積層インダクタを説明するための図であり、（ａ）は内
部を透かしてコイル導体を示した略図的斜視図、（ｂ）
は外観斜視図。
積層インダクタを説明するための図であり、（ａ）は内
部を透かしてコイル導体を示した略図的斜視図、（ｂ）
は外観斜視図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例において用
いられるキャリアフィルム及びキャリアフィルム上に内
部電極層及びセラミックペースト層を形成した状態を示
す各平面図。
いられるキャリアフィルム及びキャリアフィルム上に内
部電極層及びセラミックペースト層を形成した状態を示
す各平面図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施例におい
て、キャリアフィルムに支持されたグリーンシートを積
層する工程を説明するための各断面図。
て、キャリアフィルムに支持されたグリーンシートを積
層する工程を説明するための各断面図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例におい
て、キャリアフィルムに支持されたグリーンシートを積
層する工程を説明するための各断面図。
て、キャリアフィルムに支持されたグリーンシートを積
層する工程を説明するための各断面図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施例の製
造方法において用意される複合グリーンシート及び接続
電極グリーンシートを示す各平面図。
造方法において用意される複合グリーンシート及び接続
電極グリーンシートを示す各平面図。
【図７】第２の実施例の製造方法において複合グリーン
シートと接続電極グリーンシートとが積層されている部
分を示す断面図。
シートと接続電極グリーンシートとが積層されている部
分を示す断面図。
【図８】本発明の実施例の積層インダクタの製造方法の
変形例を説明するための分解斜視図。
変形例を説明するための分解斜視図。
【図９】図６に示した複数枚のグリーンシートを積層
し、焼成することにより得られたセラミック焼結体の内
部のコイル導体を示す略図的斜視図。
し、焼成することにより得られたセラミック焼結体の内
部のコイル導体を示す略図的斜視図。
【図１０】本発明の積層インダクタの他の変形例を説明
するための略図的斜視図。
するための略図的斜視図。
１…積層インダクタ ２…セラミック焼結体 ３，４…外部電極 ５…コイル導体 １２〜１４…グリーンシート １６，１８，２０…内部電極ペースト層 １７，１９，２１…セラミックペースト層 ２１…キャリアフィルム ２４…内部電極ペースト層 ２５…セラミックペースト層 ２６…グリーンシート ５２〜５５…グリーンシート ５２ａ〜５５ａ…内部電極ペースト層 ５２ｂ〜５５ｂ…セラミックペースト層 ６１…積層インダクタ ６２…セラミック焼結体 ６３，６４…外部電極 ６５…コイル導体 Ａ…隙間
Claims (20)
- 【請求項１】 キャリアフィルム上に、内部電極が形成
される部分及びその近傍を除いてセラミックペーストを
印刷する工程と、 前記キャリアフィルム上に、内部電極が形成される部分
に内部電極ペーストを印刷し、セラミックペースト層及
び内部電極ペースト層からなり、内部電極ペースト層の
セラミックペースト層との間に隙間が形成されているグ
リーンシートを形成する工程と、 前記グリーンシートとキャリアフィルムとの積層体を、
積層ステージ上で他のグリーンシートに圧着し、キャリ
アフィルムを剥離する工程を繰り返すことにより前記グ
リーンシートを積層し、セラミック積層体を得る工程
と、 前記セラミック積層体を焼成し、セラミック焼結体を得
る工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電
子部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記セラミックペースト印刷工程が、前
記内部電極ペースト印刷工程の後に行われる、請求項１
に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 前記セラミックペースト印刷工程が前記
内部電極ペースト印刷工程の前に行われる、請求項１に
記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 同一形状の内部電極ペースト層が形成さ
れている複数枚の前記グリーンシートをそれぞれがキャ
リアフィルムに支持された状態で、圧着し、キャリアフ
ィルムを剥離する工程を繰り返すことにより、複数層の
内部電極ペースト層が積層された厚みの内部電極を形成
することを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載
の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 キャリアフィルム上に支持されており、
内部電極ペースト層がセラミックグリーンシートの両主
面に貫通するように、内部電極ペースト層及びセラミッ
クグリーンシート層が形成されており、かつ内部電極ペ
ースト層とセラミックグリーンシート層との間に隙間が
形成されている第１，第２の複合シートを用意する工程
と、 第１の複合シートを積層ステージ上で他のグリーンシー
トに圧着した後キャリアフィルムを剥離する工程と、 第１の複合シート上に第２の複合シートを積層し、圧着
した後、第２の複合シートに積層されているキャリアフ
ィルムを剥離し、それによって第１，第２の複合シート
の内部電極ペースト層が積層された内部電極を形成する
工程と、 前記積層工程により得られた積層体を焼結し、セラミッ
ク焼結体を得る工程とを備えることを特徴とする、積層
セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 キャリアフィルム上に支持されており、
インダクタンス構成用内部電極がセラミック層の上面及
び下面を貫通するように形成されており、その周囲に隙
間を隔ててセラミック層が形成されている電極グリーン
シートを形成する工程と、 キャリアフィルム上に支持されており、接続用電極がセ
ラミック層の上面及び下面に露出するように形成されて
おり、かつ該接続用電極の周囲に隙間を隔ててセラミッ
ク層が形成されている接続電極グリーンシートを形成す
る工程と、 前記接続用電極を介してインダクタンス構成用内部電極
が電気的に接続されてコイルを構成するように、キャリ
アフィルムを剥離しつつ、電極グリーンシートと接続電
極グリーンシートとを積層し、積層体を得る工程と、 前記積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る工程とを
備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製
造方法。 - 【請求項７】 同一の形状のインダクタンス構成用内部
電極が形成されている前記電極シートを複数層積層し、
複数層にわたる内部電極が構成される、請求項６に記載
の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項８】 前記積層工程において、電極グリーンシ
ート及び接続電極グリーンシートを圧着した後、前記キ
ャリアフィルムを剥離する、請求項６または７に記載の
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項９】 キャリアフィルム上に支持されており、
セラミック層の上面及び下面に露出するようにインダク
タンス構成用内部電極が形成されており、かつ該内部電
極周囲に隙間を隔ててセラミック層が形成されている電
極グリーンシートを用意する工程と、 前記電極グリーンシートを、内部電極同士が電気的に接
続されてコイル導体を構成するようにキャリアフィルム
を剥離しつつ積層し、積層体を得る工程と、 前記積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る工程とを
備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製
造方法。 - 【請求項１０】 前記キャリアフィルムの剥離を、前記
電極グリーンシートを圧着した後に行うことを特徴とす
る、請求項９に記載の積層セラミック電子部品の製造方
法。 - 【請求項１１】 同一のパターンのインダクタンス構成
用内部電極が形成されている複数枚の電極グリーンシー
トを直接積層し、複数層にわたる内部電極を構成する、
請求項９または１０に記載の積層セラミック電子部品の
製造方法。 - 【請求項１２】 前記隙間に、後で行われる焼成に際し
て焼失する空隙形成材料が充填されていることを特徴と
する、請求項１〜１１のいずれかに記載の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法。 - 【請求項１３】 前記空隙形成材料が、カーボンペース
トまたは合成樹脂である、請求項１２に記載の積層セラ
ミック電子部品の製造方法。 - 【請求項１４】 キャリアフィルム上に支持されてお
り、セラミックグリーンシート層の両主面に貫通するよ
うに形成された内部電極ペースト層と、内部電極ペース
ト層の周囲に配置された前記セラミックグリーンシート
層とを有する複合グリーンシートを用意する工程と、 キャリアフィルム上に支持されており、セラミックグリ
ーンシート層の両主面に貫通するように、かつ前記第１
の複合シートの内部電極ペースト層と積層された際に重
なり合うように形成されており、焼成に際して焼失する
空隙形成材料層と、空隙形成材料層の周囲に形成された
セラミックグリーンシート層とを有する空隙形成用グリ
ーンシートを形成する工程と、 前記複合グリーンシートを積層ステージ上で他のグリー
ンシートに圧着した後キャリアフィルムを剥離する工程
と、 前記複合グリーンシート上に空隙形成用グリーンシート
を積層し、圧着した後、キャリアフィルムを剥離し、そ
れによって上記内部電極ペースト層に空隙形成材料層を
積層する工程と、 前記積層工程を繰り返し、上下に無地のセラミックグリ
ーンシートを積層することにより得られた積層体を焼結
し、前記空隙形成材料層を焼失させて、内部電極の上面
及び下面の少なくとも一方に空隙が形成されているセラ
ミック焼結体を得る工程とを備えることを特徴とする、
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項１５】 キャリアフィルム上に支持されてお
り、セラミックグリーンシートの上面及び下面を貫通す
るように形成されたインダクタンス構成用内部電極と、
該インダクタンス構成用内部電極の周囲に形成された前
記セラミックグリーンシート層とを有する複合グリーン
シートを用意する工程と、 キャリアフィルム上に支持されており、積層された際に
前記複合グリーンシートのインダクタンス構成用内部電
極と重なり合うように、かつ上面及び下面を貫通するよ
うに形成されており、焼成により焼失する材料からなる
空隙形成材料層と、該空隙材料層の一端に配置されてお
り、上面及び下面に露出するように形成された接続用電
極と、空隙形成材料層及び接続用電極の周囲に形成され
たセラミックグリーンシート層とを有する接続電極グリ
ーンシートを用意する工程と、 前記接続用電極を介してインダクタンス構成用内部電極
が電気的に接続されてコイルを構成するように、かつイ
ンダクタンス構成用内部電極の上面及び下面の少なくと
も一方に空隙材料層が重なり合うように、前記複合グリ
ーンシート及び接続電極グリーンシートを積層し、さら
に上下に無地のグリーンシートを積層して積層体を得る
工程と、 前記積層体を焼成し、前記インダクタンス構成用内部電
極の上面及び下面の少なくとも一方に接する空隙が形成
されているセラミック焼結体を得る工程とを備えること
を特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項１６】 前記空隙形成材料が、カーボンペース
トまたは合成樹脂である、請求項１４または１５に記載
の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項１７】 複数のセラミック層が内部電極ととも
に一体焼成されて得られたセラミック焼結体を用いた積
層セラミック電子部品であって、 セラミック焼結体と、 前記セラミック焼結体内に配置された内部電極とを備
え、 前記内部電極の上面、下面及び側面のいずれかの周囲に
隙間が形成されていることを特徴とする、積層セラミッ
ク電子部品。 - 【請求項１８】 前記内部電極の上面及び下面の少なく
とも一方の外側に隙間が形成されている、請求項１７に
記載の積層セラミック電子部品。 - 【請求項１９】 コイルを構成するように複数の内部電
極がセラミック焼結体内で電気的に接続されるように構
成されている、請求項１７または１８に記載の積層セラ
ミック電子部品。 - 【請求項２０】 前記複数の内部電極が、接続用内部電
極を介して電気的に接続されている、請求項１９に記載
の積層セラミック電子部品。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000003863A JP3551876B2 (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| TW090100711A TW490692B (en) | 2000-01-12 | 2001-01-12 | Method of producing laminated ceramic electronic component and laminated ceramic electronic component |
| US09/760,070 US6544365B2 (en) | 2000-01-12 | 2001-01-12 | Method of producing laminated ceramic electronic component |
| KR10-2001-0001859A KR100385124B1 (ko) | 2000-01-12 | 2001-01-12 | 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법 및 적층 세라믹 전자부품 |
| US10/227,463 US6603380B2 (en) | 2000-01-12 | 2002-08-26 | Method of producing laminated ceramic electronic component and laminated ceramic electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000003863A JP3551876B2 (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001196228A true JP2001196228A (ja) | 2001-07-19 |
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ID=18532735
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|
| US (2) | US6544365B2 (ja) |
| JP (1) | JP3551876B2 (ja) |
| KR (1) | KR100385124B1 (ja) |
| TW (1) | TW490692B (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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