CN111039020B - 叠层器件生瓷片上的电极线制作方法及电极线布置结构 - Google Patents

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Abstract

一种叠层器件生瓷片上的电极线制作方法及电极线布置结构，该方法包括如下步骤：S1、设计待形成在生瓷片上的初始电极图案；S2、设计生瓷片吸取治具上的真空吸孔的排布图案；S3、从真空吸孔的排布图案与初始电极图案的组合图案中确定出构成组合图案的基本矩形单元；S4、将基本矩形单元中与真空吸孔的图案相重叠的电极线图形去除，得到使电极线图形避开真空吸孔的电极图案单元；S5、使用电极图案单元进行整体拼接的阵列排布，得到最终电极图案；S6、按照最终电极图案在生瓷片上制作形成多个电极线。本发明能够快速便捷地得到使电极线与真空吸孔避开的电极线分布，大大提高了产品的可靠性。

Description

叠层器件生瓷片上的电极线制作方法及电极线布置结构
技术领域
本发明涉及叠层器件，特别是一种叠层器件生瓷片上的电极线制作方法及电极线布置结构。
背景技术
随着广大消费者对电子产品的需求日益增加，电子元器件的需求日益增大，产品尺寸越做越小，功率越做越大，对于产品可靠性要求也越来越高。
传统倒扣式叠层方式，生瓷片在叠好等静压过后才将PET膜撕下，在撕膜过程中容易导致膜层撕破起皱现象，对于叠层精度有很大的影响，导致产品叠层发生局部无规则偏位，对于后面切割工序造成很大的困扰。采用正扣式叠层方式时候，在未叠层之前就已经将PET膜撕下，生瓷片能够全程平整的进行叠层，叠层精度高、效率快。正扣式叠层方式在精度和效率方面都优于反扣式叠层方式，对提高生产效率，改善产品良率以及降低成本有着重要的实用意义。
但是，生瓷片采用正扣式叠层方式叠层，在等静压过程中治具金型上的真空吸孔容易将生瓷片上的电极线压断或者压断一半，导致产品报废，后续测试中也无法识别出压断一半电极的产品，在使用过程中出现故障，存在很大的可靠性安全隐患。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有技术的上述缺陷，提供一种叠层器件生瓷片上的电极线制作方法及电极线布置结构，可靠而简便地避免真空吸孔将生瓷片上的电极线压坏的问题。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种叠层器件生瓷片上的电极线制作方法，包括如下步骤：
S1、设计待形成在生瓷片上的初始电极图案，所述初始电极图案包括呈规律性阵列排布的多个电极线图形；
S2、设计生瓷片吸取治具上的真空吸孔的排布图案，使所述真空吸孔的布置相对于所述初始电极图案呈规律性排布；
S3、从所述真空吸孔的排布图案与所述初始电极图案的组合图案中确定出构成所述组合图案的基本矩形单元，每个所述基本矩形单元包含多个所述真空吸孔；
S4、将所述基本矩形单元中与所述真空吸孔的图案相重叠的电极线图形去除，得到使电极线图形避开所述真空吸孔的电极图案单元；
S5、使用所述电极图案单元进行整体拼接的阵列排布，得到最终电极图案；
S6、按照所述最终电极图案在所述生瓷片上制作形成多个电极线。
进一步地：
每个电极线图形占据一个矩形区域。
步骤S2中，所述真空吸孔的排布图案设计为：所述真空吸孔排布成多行和多列，同列的相邻真空吸孔的距离相等，同行的真空吸孔交替地以较小的第一距离和较大的第二距离间隔分布。
步骤S2中，所述真空吸孔的排布图案设计为：以横向对齐的两个真空吸孔为一个单元，以这两个真空吸孔的连线为直径的圆作为一个虚拟圆单元，由多个所述圆单元排列成多行和多列，相邻行的圆单元在纵向上错开，相邻列的圆单元在横向上错开，同行的相邻圆单元的圆心的距离相等，同列的相邻圆单元的圆心的距离相等，不同行/不同列的相邻圆单元的圆心的距离相等。
步骤S4中，去掉4个电极线图形，所述4个电极线图形分别对应于一个虚拟圆单元上的两个真空吸孔，以及与该虚拟圆单元斜向相邻的两个虚拟圆单元上的距离最近的两个真空吸孔。
一种叠层器件的制作方法，使用正扣式叠层方式，包括用所述的电极线制作方法在叠层器件的生瓷片上制作电极线，以及，使用真空吸孔根据所述步骤S2设计的真空吸孔的排布图案进行排布的生瓷片吸取治具，在等静压过程进行相关操作。
一种叠层器件生瓷片上的电极线布置结构，所述生瓷片上的所述电极线按照电极图案单元进行整体拼接形成阵列排布，其中，所述电极图案单元是由构成真空吸孔的排布图案与初始电极图案的组合图案的基本矩形单元中去除了与所述真空吸孔的图案相重叠的电极线图形后，所得到的电极图案单元。
进一步地：
所述生瓷片上的所述电极线的数量在104数量级以上，所述真空吸孔的数量在103数量级以上。
一种生瓷片吸取治具，具有多个真空吸孔，所述真空吸孔的布置呈规律性排布，其中，以横向对齐的两个真空吸孔为一个单元，以这两个真空吸孔的连线为直径的圆作为一个虚拟圆单元，由多个所述圆单元排列成多行和多列，相邻行的圆单元在纵向上错开，相邻列的圆单元在横向上错开，同行的相邻圆单元的圆心的距离相等，同列的相邻圆单元的圆心的距离相等，不同行/不同列的相邻圆单元的圆心的距离相等。
一种叠层器件的制作装置，包括所述生瓷片吸取治具。
本发明具有如下有益效果：
本发明针对现有的正扣式叠层方式存在的问题，提出了一种叠层器件生瓷片上的电极线制作方法、电极线布置结构、生瓷片吸取治具及叠层器件的制作装置，基于正扣式叠层机吸取治具的真空吸孔排列避免金型压断线的设计，该设计能够避免叠层过程中出现压断(半断)线，排除可靠性安全隐患。典型地，生瓷片上的电极线的数量在104数量级以上，真空吸孔的数量在103数量级以上，通过本发明，能够非常快速便捷地得到使电极线与真空吸孔避开的电极线分布，按照该电极线分布在生瓷片上制作电极并利用对应的生瓷片吸取治具进行叠层器件的制作，可使真空吸孔和电极没有接触，避免压断电极线，避免后期产品使用过程中才发生的可靠性隐患，大大提高了产品的可靠性。
附图说明
图1为本发明一种实施例中的初始电极图案示意图。
图2为本发明一种实施例中的生瓷片吸取治具上的真空吸孔分布示意图。
图3a和图3b为本发明一种实施例中的使电极线图形避开真空吸孔的电极图案单元示意图。
具体实施方式
以下对本发明的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本发明的范围及其应用。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。另外，连接既可以是用于固定作用也可以是用于耦合或连通作用。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
本发明实施例提出一种叠层器件生瓷片上的电极线制作方法，包括如下步骤：
S1、设计待形成在生瓷片上的初始电极图案，所述初始电极图案包括呈规律性阵列排布的多个电极线图形1；
S2、设计生瓷片吸取治具上的真空吸孔2的排布图案，使所述真空吸孔2的布置相对于所述初始电极图案呈规律性排布；
S3、从所述真空吸孔2的排布图案与所述初始电极图案的组合图案中确定出构成所述组合图案的基本矩形单元4，每个所述基本矩形单元4包含多个所述真空吸孔2；
S4、将所述基本矩形单元4中与所述真空吸孔2的图案相重叠的电极线图形1去除，对应位置形成空白部分5，得到使电极线图形1避开所述真空吸孔2的电极图案单元；
S5、使用所述电极图案单元进行整体拼接的阵列排布，得到最终电极图案；
S6、按照所述最终电极图案在所述生瓷片上制作形成多个电极线。
参阅图1，在优选的实施例中，每个电极线图形1占据一个矩形区域，所述初始电极图案由矩形单元排列构成。
参阅图2，在优选的实施例中，步骤S2中，所述真空吸孔2的排布图案设计为：所述真空吸孔2排布成多行和多列，同列的相邻真空吸孔2的距离相等，同行的真空吸孔2交替地以较小的第一距离和较大的第二距离间隔分布。
参阅图2，在优选的实施例中，步骤S2中，所述真空吸孔2的排布图案设计为：以横向对齐的两个真空吸孔2为一个单元，以这两个真空吸孔2的连线为直径的圆作为一个虚拟圆单元3，由多个所述圆单元3排列成多行和多列，相邻行的圆单元3在纵向上错开，相邻列的圆单元3在横向上错开，同行的相邻圆单元3的圆心的距离相等，同列的相邻圆单元3的圆心的距离相等，不同行/不同列的相邻圆单元3的圆心的距离相等。真空吸孔2的排布呈一系列平行且等距的V型。
参阅图3a和图3b，在优选的实施例中，步骤S4中，从基本矩形单元4中去掉4个电极线图形1，去掉的4个电极线图形1分别对应于一个虚拟圆单元3上的两个真空吸孔2，以及与该虚拟圆单元3斜向相邻的两个虚拟圆单元3上的距离最近的两个真空吸孔2。值得说明的是，图3a和图3b中位于各电极线图形1上的若干个小圆点代表电极线的连接点。需要注意的是，图3b中的方框线用于表示基本矩形单元4的示意性范围，并非实际存在的图案。
本发明实施例还提出一种叠层器件的制作方法，使用正扣式叠层方式，包括：用所述的电极线制作方法在叠层器件的生瓷片上制作电极线，以及，使用真空吸孔2根据所述步骤S2设计的真空吸孔2的排布图案进行排布的生瓷片吸取治具，在等静压过程进行相关操作。
本发明实施例还提出一种叠层器件生瓷片上的电极线布置结构，所述生瓷片上的所述电极线按照电极图案单元进行整体拼接形成阵列排布，其中，所述电极图案单元是由构成真空吸孔2的排布图案与初始电极图案的组合图案的基本矩形单元4中去除了与所述真空吸孔2的图案相重叠的电极线图形1后，所得到的电极图案单元。
在一些实施例中，所述生瓷片上的所述电极线的数量在104数量级以上，所述真空吸孔2的数量在103数量级以上。
参阅图2，一种生瓷片吸取治具，具有多个真空吸孔2，所述真空吸孔2的布置呈规律性排布，其中，所述真空吸孔2排布成多行和多列，同列的相邻真空吸孔2的距离相等，同行的真空吸孔2交替地以较小的第一距离和较大的第二距离间隔分布。
如图2所示，一种生瓷片吸取治具，具有多个真空吸孔2，所述真空吸孔2的布置呈规律性排布，其中，以横向对齐的两个真空吸孔2为一个单元，以这两个真空吸孔2的连线为直径的圆作为一个虚拟圆单元3，由多个所述圆单元排列成多行和多列，相邻行的圆单元在纵向上错开，相邻列的圆单元在横向上错开，同行的相邻圆单元的圆心的距离相等，同列的相邻圆单元的圆心的距离相等，不同行/不同列的相邻圆单元的圆心的距离相等。真空吸孔2的排布呈一系列平行且等距的V型。
一种叠层器件的制作装置，包括所述生瓷片吸取治具。
本发明上述实施例提出了一种叠层器件生瓷片上的电极线制作方法、电极线布置结构、生瓷片吸取治具及叠层器件的制作装置，基于正扣式叠层机吸取治具的真空吸孔排列避免金型压断线的设计，该设计能够避免叠层过程中出现压断(半断)线，排除可靠性安全隐患。典型地，生瓷片上的电极线的数量在104数量级以上，真空吸孔的数量在103数量级以上，通过本发明，能够非常快速便捷地获得能够快速便捷地得到使电极线与真空吸孔避开的电极线分布，并可利用对应的生瓷片吸取治具进行叠层器件的制作，使得真空吸孔和电极没有接触，避免压断电极线，避免后期产品使用过程中才发生的可靠性隐患，大大提高了产品的可靠性。
以下结合附图进一步描述本发明具体实施例。
具体实施例基于正扣式叠层，真空吸孔排列避免金型压断线，叠层器件生瓷片上的电极线制作方法包括以下步骤：
根据不同尺寸的产品进行设计初始菲林电极线图案；
设计真空吸孔2的分布图案，使真空吸孔2在电极线图案上的重合位置呈现一定的规律性；
找出真空吸孔与电极线图案的组合图案中的基本矩形单元4，将基本矩形单元4与真空吸孔2重合部分的电极线图形1删除，对应位置形成空白部分5，以由此得到的电极线图案单元进行阵列绘制，得到最终的菲林电极线图案。按照该电极线图案在生瓷片上制作电极线。
如图1所示为初始设计的电极线图案，规律性地布满许多个电极线图形1。
如图2所示为真空吸孔2的规律性分布设计。较佳地，真空吸孔2的排布呈一系列平行且等距的V型。
如图3a和图3b所示，根据初始电极线图案和真空吸孔2的分布情况，找到基本电极线图案单元，即基本矩形单元4，每个电极线图案单元中去除对应于真空吸孔2位置的4个电极线图形1；由此得到的电极线图案单元做整体的矩阵排列后，快速复制得到最终的电极线图案。按照最终的电极线图案在生瓷片上制作形成多个电极线。在制作层叠器件时，使用具有对应真空吸孔2图案的生瓷片吸取治具，在等静压过程进行相关操作。
本发明实施例能够简单便捷地使制作的电极线与真空吸孔2避开，避免压断电极线，保证产品的可靠性。
具有上述电极线的产品不限制在特定的某个范围内产品尺寸。
本发明的背景部分可以包含关于本发明的问题或环境的背景信息，而不一定是描述现有技术。因此，在背景技术部分中包含的内容并不是申请人对现有技术的承认。
以上内容是结合具体/优选的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本发明的保护范围。在本说明书的描述中，参考术语“一种实施例”、“一些实施例”、“优选实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。尽管已经详细描述了本发明的实施例及其优点，但应当理解，在不脱离专利申请的保护范围的情况下，可以在本文中进行各种改变、替换和变更。

Claims (8)

1.一种叠层器件生瓷片上的电极线制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、设计待形成在生瓷片上的初始电极图案，所述初始电极图案包括呈规律性阵列排布的多个电极线图形；
S2、设计生瓷片吸取治具上的真空吸孔的排布图案，使所述真空吸孔的布置相对于所述初始电极图案呈规律性排布；
S3、从所述真空吸孔的排布图案与所述初始电极图案的组合图案中确定出构成所述组合图案的基本矩形单元，每个所述基本矩形单元包含多个所述真空吸孔；
S4、将所述基本矩形单元中与所述真空吸孔的图案相重叠的电极线图形去除，得到使电极线图形避开所述真空吸孔的电极图案单元；
S5、使用所述电极图案单元进行整体拼接的阵列排布，得到最终电极图案；
S6、按照所述最终电极图案在所述生瓷片上制作形成多个电极线。
2.如权利要求1所述的电极线制作方法，其特征在于，每个电极线图形占据一个矩形区域。
3.如权利要求1或2所述的电极线制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述真空吸孔的排布图案设计为：所述真空吸孔排布成多行和多列，同列的相邻真空吸孔的距离相等，同行的真空吸孔交替地以较小的第一距离和较大的第二距离间隔分布。
4.如权利要求3所述的电极线制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述真空吸孔的排布图案设计为：以横向对齐的两个真空吸孔为一个单元，以这两个真空吸孔的连线为直径的圆作为一个虚拟圆单元，由多个所述圆单元排列成多行和多列，相邻行的圆单元在纵向上错开，相邻列的圆单元在横向上错开，同行的相邻圆单元的圆心的距离相等，同列的相邻圆单元的圆心的距离相等，不同行/不同列的相邻圆单元的圆心的距离相等。
5.如权利要求4所述的电极线制作方法，其特征在于，步骤S4中，去掉4个电极线图形，所述4个电极线图形分别对应于一个虚拟圆单元上的两个真空吸孔，以及与该虚拟圆单元斜向相邻的两个虚拟圆单元上的距离最近的两个真空吸孔。
6.一种叠层器件的制作方法，使用正扣式叠层方式，其特征在于，包括用如权利要求1至5任一项所述的电极线制作方法在叠层器件的生瓷片上制作电极线，以及，使用真空吸孔根据所述步骤S2设计的真空吸孔的排布图案进行排布的生瓷片吸取治具，在等静压过程进行相关操作。
7.一种叠层器件生瓷片上的电极线布置结构，其特征在于，所述生瓷片的电极线是使用如权利要求1至5任一项所述的电极线制作方法在叠层器件的生瓷片上制作的电极线。
8.如权利要求7所述的电极线布置结构，其特征在于，所述生瓷片上的所述电极线的数量在104数量级以上，所述真空吸孔的数量在103数量级以上。
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