JP3180720B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に用
いられる積層セラミックコンデンサや積層圧電素子等の
積層セラミック電子部品の製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサは、各
種電子機器の小型化高性能化に伴い、一層の小型化、大
容量化、低コスト化が望まれてきた。このため、内部電
極を従来のパラジウムからニッケルに変更し、更に誘電
体の薄層化（焼成後２μｍ以下）及び高積層（３００層
以上）が望まれているが、プロセスの複雑化や歩留まり
の低さに起因するコスト高が問題になっていた。

【０００３】従来より特公平５−２５３８１号公報では
電極の転写方法が提案されているが、この場合、電極と
誘電体層が各々独立して積層することになるため、積層
回数が倍になる課題がある。また特公平４−７１３２７
号公報では、電極を押型でグリーンシートに押付けるた
め、厚み５μｍ以下の薄いグリーンシートの場合、傷つ
いたり孔ができる可能性がある。そのため、特公平８−
８２００号公報では、グリーンシート上にグラビア印刷
することが提案されているが、電極インキ中に含まれて
いる溶剤によって、グリーンシートが膨潤し、ショート
する可能性がある。

【０００４】そこで、発明者らによって特開平１−２２
６１３１号公報では、電極埋込みセラミックグリーンシ
ートを熱転写する方法が提案されている。しかし、この
場合、電極埋込みセラミック生シートの表面に、内部に
埋込まれた電極の部分に凹凸が発生しやすい問題があっ
た。そこで特開昭８−２５０３７０号公報では、誘電体
グリーンシート上に逆パターンをグラビア印刷方法で印
刷しながら積層する方法が提案されているが、この場合
も、電極インキ中に含まれている溶剤によって、グリー
ンシートが膨潤し、ショートする可能性がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電極埋
込みセラミック生シートをセラミック生積層体上に熱転
写する積層方法の場合、電極埋込みセラミック生シート
の表面を高度に平坦化しておかないと、誘電体の薄層化
や積層数の増加につれて、内部電極の重なり部分の凹凸
が大きくなる課題があった。また埋込まれた電極の凹凸
を少なくするため、電極間（電極パターンと電極パター
ンの隙間）に、誘電体インキで逆パターンを印刷するこ
とも行われたが、積層セラミックコンデンサが超小型化
するにつれて、逆パターンの印刷も難しくなってきた。

【０００６】本発明は、上記従来の課題を解決するため
のものであり、薄層化、高積層化が可能な積層セラミッ
ク部品を生産性よく製造できる方法を提供することを目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、従来の電極埋込みセラミック生シートの
積層の際に問題になっていた、内部電極の凹凸を無くす
ために、電極インキで電極パターンを印刷し、セラミッ
クインキで前記内部電極の間に前記電極パターンの高さ
より高い逆パターンを印刷し、更に電極パターン及び逆
パターンを共に埋込むように、セラミックスラリーを塗
布することにより、誘電体層の厚みが薄くて更に１００
層以上の高積層であっても、高歩留まりで積層セラミッ
ク電子部品を製造することができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、ベースフィルムに複数の電極パターンと、前記電極
パターンの間を埋めるように前記電極パターンの高さよ
り高いセラミックパターンを形成し、このセラミックパ
ターンおよび前記電極パターン上に、セラミックスラリ
ーを塗布し乾燥させて前記電極パターン及びセラミック
パターンの埋込みセラミック生シートを作製し、前記埋
込みセラミック生シートをベースフィルムから剥離する
ことなく他のセラミック生積層体の上に位置合わせをし
た後、前記埋込みセラミック生シートのベース面から加
熱圧着させて前記埋込みセラミック生シートと前記セラ
ミック生積層体を密着させ、前記ベースフィルムのみを
剥離する一連の工程を複数回繰り返した後、出来上がっ
たセラミック生積層体を所定形状に切断し、焼成、外部
電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方法に関
するものであり、電極パターンを傷つけることなく電極
パターンとセラミックパターンを平坦化でき、更に埋込
みセラミック生シートの平坦性も改善でき、積層セラミ
ック電子部品の薄層化及び高積層化時の生産コスト及び
歩留まりを向上できるという作用を有する。

【０００９】請求項２に記載の発明は、電極パターンの
形成されたベースフィルム上に、セラミックパターンを
印刷し、前記セラミックパターンが乾燥または硬化する
前に、スムーザー処理を行い、前記電極パターンとセラ
ミックパターンを平坦化した後、前記セラミックパター
ンを乾燥または硬化させ、この上にセラミックスラリー
を塗布し乾燥させて、前記電極パターン及びセラミック
パターンの埋込みセラミック生シートを作製し、前記埋
込みセラミック生シートをベースフィルムから剥離する
ことなく、他のセラミック生積層体の上に位置あわせし
た後、前記埋込 みセラミック生シートのベース面から、
加熱圧着させることで、前記埋込みセラミック生シート
と前記セラミック生積層体を密着させた後、前記ベース
フィルムのみを剥離することにより、前記埋込みセラミ
ック生シートを前記セラミック生積層体上に転写するこ
とを、複数回繰り返した後、出来上がったセラミック生
積層体を所定形状に切断し、焼成、外部電極を形成する
積層セラミック電子部品の製造方法であり、電極パター
ンとセラミックパターンの両方をグラビア印刷すること
で印刷ずれを防止し、スムーザーで平坦化した後、セラ
ミック生シートに埋込むことで、より積層セラミック電
子部品の薄層化及び高積層化時の生産コスト及び歩留ま
りを向上できるという作用を有する。

【００１０】請求項３に記載の発明は、複数の電極パタ
ーンと、前記電極パターンの間を埋めるように形成され
たセラミックパターンの間は、何も印刷されていない部
分が形成されている請求項１または請求項２記載の積層
セラミック電子部品とすることで、電極パターンとセラ
ミックパターンの重なりによる凹凸の発生を防止するこ
とができ、積層セラミック電子部品の薄層化及び高積層
化時の生産コスト及び歩留まりを向上できるという作用
を有する。

【００１１】請求項４に記載の発明は、電極パターン
と、セラミックパターンの印刷時のアライメントは、電
極パターンもしくはセラミックパターンの内のいずれか
先に印刷されたパターンを画像認識することにより行う
請求項１または請求項２記載の積層セラミック電子部品
の製造方法であり、互いにアライメントを行うことでグ
ラビア版の寸法の違いや乾燥時でのベースフィルムの伸
びを最小限に押さえながら、電極パターンを傷つけるこ
となく電極パターンとセラミックパターンを平坦化で
き、更に埋込みセラミック生シートの平坦性も改善で
き、積層セラミック電子部品の薄層化及び高積層化時の
生産コスト及び歩留まりを向上できるという作用を有す
る。

【００１２】請求項５に記載の発明は、電極パターンと
セラミックパターンが印刷された後、プレス装置もしく
はカレンダー装置を用いて、前記複数のパターンの平坦
化もしくは凹凸の除去が行われた後、セラミックスラリ
ーを塗布し乾燥させて、前記電極パターン及びセラミッ
クパターンの埋込みセラミック生シートを作製する請求
項１または請求項２記載の積層セラミック電子部品の製
造方法であり、電極パターンとセラミックパターンを平
坦化しておくことで、更に埋込みセラミック生シートの
平坦性も改善でき、積層セラミック電子部品の薄層化及
び高積層化時の生産コスト及び歩留まりを向上できると
いう作用を有する。

【００１３】請求項６に記載の発明は、電極パターン及
びセラミックパターンの埋込みセラミック生シートは、
プレス装置もしくはカレンダー装置を用いて、前記埋込
みセラミック生シートの平坦化もしくは凹凸の除去が行
われた後、ベースフィルムから剥離することなく、他の
埋込みセラミック生シートの上に熱転写される請求項１
または請求項２記載の積層セラミック電子部品の製造方
法であり、埋込みセラミック生シートの平坦性を改善す
ることで、積層セラミック電子部品の薄層化及び高積層
化時の生産コスト及び歩留まりを向上できるという作用
を有する。

【００１４】請求項７に記載の発明は、電極パターン及
びセラミックパターンの印刷されるベースフィルムの幅
は１００mm角以上であり、グラビア版上には、前記電極
パターンあるいはセラミックパターンが複数取りされて
いる請求項１または請求項２記載の積層セラミック電子
部品の製造方法であり、グラビア印刷時のベースフィル
ムの左右での張力のバラツキを低減することで電極パタ
ーンとセラミックパターンの印刷精度を改善でき、更に
印刷生産性も向上するものであり、これにより積層セラ
ミック電子部品の薄層化及び高積層化時の生産コスト及
び歩留まりを向上できるという作用を有する。

【００１５】請求項８に記載の発明は、電極パターン及
びセラミックパターンのグラビア印刷を１０ｍ／分以上
の速度で行い、印刷された前記電極パターンの乾燥後の
厚みは３μｍ以下である請求項１または請求項２記載の
積層セラミック電子部品の製造方法であり、グラビア印
刷の速度を一定以上に高めることで、印刷時のベースフ
ィルムの弛みを無くし、電極パターンとセラミックパタ
ーンとアライメントずれを最小限に保つことにより、積
層セラミック電子部品の薄層化及び高積層化時の生産コ
スト及び歩留まりを向上できるという作用を有する。

【００１６】請求項９に記載の発明は、セラミックスラ
リーは、電極パターンと前記電極パターンの間を埋める
ようにグラビア印刷されたセラミックパターンの形成さ
れた上に、複数回塗布される請求項１または請求項２記
載の積層セラミック電子部品の製造方法であり、複数回
塗布することでセラミック生シートのピンホール等の不
良発生原因を最小限に押さえることができ、積層セラミ
ック電子部品の薄層化及び高積層化時の生産コスト及び
歩留まりを向上できるという作用を有する。

【００１７】請求項１０に記載の発明は、電極パターン
およびセラミックパターンはグラビア印刷された請求項
１または請求項２記載の積層セラミック電子部品の製造
方法であり、電極パターンとセラミックパターンの両方
をグラビア印刷することで印刷ずれを防止し、更にセラ
ミック生シートに埋め込むことで、より積層セラミック
電子部品の薄層化及び高積層化時の生産コスト及び歩留
まりを向上できるという作用を有する。

【００１８】以下、本発明の一実施の形態について、図
面を用いて説明する。 （実施の形態）図１は本発明の一実施の形態におけるベ
ースフィルム上に電極パターンをグラビア印刷で形成し
た様子を示し、図１においてベースフィルム１の上に電
極パターン２がグラビア印刷によって高精度に形成され
ている。図２は電極パターン２の間を埋めるようにグラ
ビア印刷されたセラミックパターン３の形成方法につい
て説明するものである。図３は、電極パターン２とセラ
ミックパターン３が位置合わせされた状態で形成された
様子を示す図であり、電極パターン２の凹凸をグラビア
印刷されたセラミックパターン３によって平坦化する様
子を示す。図４は電極パターン２とセラミックパターン
３の両方を覆うようにセラミックスラリー４を塗布する
様子を示すものであり、こうして埋込みセラミック生シ
ートが完成する。

【００１９】図５は電極パターン２とセラミックパター
ン１が重なって凹凸を発生させる様子を示すものであ
る。図６は凹凸を回避するためのセラミックパターン１
の一例を示す図である。図７は電極パターンの隙間に印
刷されたセラミックパターン１をスムージングする様子
を説明するものであり、こうして電極パターン２及びセ
ラミックパターン３の平坦化が可能になる。

【００２０】なお、以上の説明では積層セラミック電子
部品として、積層セラミックコンデンサを例に説明した
が、その他の積層セラミック電子部品についても同様に
実施可能である。

【００２１】

【実施例】次に、本発明の具体例を説明する。

【００２２】（実施例１）積層セラミック電子部品とし
ては、ニッケル内部電極の積層セラミックコンデンサの
製造方法を例に説明する。積層セラミックコンデンサと
しては、チップサイズ１．６mm×０．８mmのＦ特性、１
０μＦのものを設計したところ、手持ちの誘電体材料を
用いる場合、焼成後の誘電体厚みが２μｍ，積層数が２
００層必要であることが判った。

【００２３】まず、ベースフィルム１としては、厚み５
０μｍ，幅３００mmのポリエステルフィルムを用い、こ
の上に直接、電極インキをグラビア印刷した。グラビア
印刷仕様のニッケルインキは、市販されていないため内
部開発したものを用いた。グラビア印刷機は市販の食品
包装用のものを用い、グラビア版は直径１０cmのものを
用いた。印刷には約３００mm角の面積で、表面の円周上
に前記積層セラミックコンデンサの内部電極のパターン
（３．２mm×１．６mm）を、９０個×１８０個（積層セ
ラミックコンデンサの取数換算で３万個）をエッチング
で形成し、更にニッケルめっきを行ったグラビア版を用
いた。またセラミックグラビアインキも同様に試作した
ものを用い、グラビア版も同じように作製した。

【００２４】次に、図１に示すように、ベースフィルム
１上に電極パターン２をグラビア印刷で形成した。図１
（ａ）は、ペースフィルム１上に印刷された電極パター
ン２を斜めから見た図であり、その一部の断面図を図１
（ｂ）に示す。図１において、１はベースフィルムであ
り、ベースフィルム１の表面に電極パターン２がグラビ
ア印刷によって作製されている。

【００２５】次に図２を用いて、前記電極パターン２の
間を埋めるようにグラビア印刷されたセラミックパター
ン３の形成方法について説明する。図２（ａ）は、ベー
スフィルム１上にセラミックパターン３のみが形成され
た様子を斜めから見た図であり、その一部の断面図を図
２（ｂ）に示す。図２（ａ）において、ベースフィルム
１の上にセラミックパターン３が形成され、セラミック
パターン３の無い部分にはベースフィルム１が図１の電
極パターン２の形状で露出されている。

【００２６】図３は、電極パターン２とセラミックパタ
ーン３が位置合わせされた状態で形成された様子を示す
ものである。図３において、ベースフィルム１上に電極
パターン２とセラミックパターン３が互いに重ならない
ようにぴったりと隙間を作らないように形成されてい
る。このように電極パターン２の間に入るように上に、
セラミックインキを位置合わせ（アライメント）するに
は、アライメントマーク（位置合わせ用の画像認識用の
特殊な印）を最初に印刷するパターン（電極パターン
側）に入れておき、これを光学的に認識することで次に
印刷するパターンの位置合わせを行える。こうした用途
には市販の画像認識位置合わせ機構のついた、多色刷り
用食品包装印刷用グラビア印刷機を用いることができ
る。

【００２７】電極パターン２とセラミックパターン３の
隙間を無くすには、インキの流動性、印刷条件、レベリ
ング（インキの持つ流動性により表面の凹凸が平坦化さ
れる現象）条件、更に乾燥条件を最適化することで、図
３のような状態を作り出せる。特にグラビアインキは、
従来のスクリーンインキ（５００から２０００ポイズ程
度）に比較して粘度が０．５から１０ポイズ程度と非常
に低いため、従来のスクリーン印刷やスクリーンインキ
では不可能であったこうした平坦化が可能になる。

【００２８】図４は、電極パターン２とセラミックパタ
ーン３の両方を覆うようにセラミックスラリーを塗布す
る様子を示すものである。図４に示すように電極パター
ン２とセラミックパターン３の形成されたベースフィル
ム１の上に、電極パターン２及びセラミックパターン３
を覆うように、セラミックスラリー４を塗布する。この
セラミックスラリー４を乾燥させることで埋込みセラミ
ック生シートが完成する。

【００２９】次にこうして作製した埋込みセラミック生
シートを、特開平１−２２６１３１号公報で示すように
積層した。まず前記埋込みセラミック生シートをベース
フィルム１から剥離することなく、予め用意したセラミ
ック生シートの上に位置あわせした後、前記埋込みセラ
ミック生シートのベース面から、加熱圧着させること
で、前記埋込みセラミック生シートと前記セラミック生
積層体を密着させた後、前記ベースフィルム１のみを剥
離することにより、前記埋込みセラミック生シートのみ
を前記セラミック生積層体上に転写することができる。

【００３０】また２層目以降は、最初に転写された埋込
みセラミック生シートの電極パターンを画像認識して位
置合わせしながら、同様に転写、積層することができ
る。こうした工程を２００回繰り返すことで、セラミッ
ク生積層体を形成することができる。最後に更にセラミ
ック生シートを積層した後、このセラミック生積層体を
約２mm×約１mmの形状に切断、焼成、外部電極を形成す
ることで積層セラミックコンデンサを、約３万個作製す
ることができた。

【００３１】一方、従来例として、特公平５−２５３８
１号公報に提案されている手法で同様に積層セラミック
コンデンサを作製したところ、積層数が２倍の４００回
となったため、生産コストが高くなってしまう課題が発
生した。

【００３２】なお、印刷順は、最初に電極パターン２、
次にセラミックパターン３を印刷する方が、作業性が良
いが、順番が逆になっても特に問題は無い。また２色刷
りのグラビア印刷機を用いることで、一度に電極パター
ン２とセラミックパターン３をアライメントしながら形
成でき、生産性を高められる。しかしこうした設備は高
価になるため、単色刷りのグラビア印刷を用いる場合で
も、グラビア版とインキパン（グラビア版へのインキ供
給装置一式）を、電極インキとセラミックインキで交互
に交換することで、対応することができる。

【００３３】（実施例２）グラビア印刷に用いるグラビ
アインキ材料の流動性や、グラビア版の違いによって、
電極パターン２とセラミックパターン３が重なってしま
い、図５に示すような凹凸を形成してしまうことがあ
る。図５（ａ）は、ベースフィルム１に形成された電極
パターン２の上にセラミックパターン３が重なって凹凸
が形成された例である。図５（ｂ）は更にこの上にセラ
ミックスラリー４を塗布して、埋込みセラミック生シー
トを作製したものである。図５（ａ）で形成された凹凸
は、図５（ｂ）でも平坦化されていないことが判る。こ
うした原因として、電極印刷用グラビア版とセラミック
スラリー印刷用グラビア版での出来上がり寸法（特にグ
ラビア版の直径）の差がある。

【００３４】例えば、電極印刷用とセラミックスラリー
印刷用の各グラビア版の出来上がり径が０．１mm以下の
差でも微妙に異なることが有り、この場合多面取パター
ン（同一グラビア版の回転方向に対して、同一パターン
を２パターン以上形成することにより、グラビア版が１
回転することで、複数パターンが印刷され、印刷生産性
を高められる）を印刷するとき、電極パターン２とセラ
ミックパターン３でのピッチずれが起きてしまう。この
ため、いくら高精度なパターン設計を行っても、グラビ
アロールが回転する度にピッチずれが発生してしまい、
電極パターン２とセラミックパターン３が重なってしま
い、更にベースフィルム１の伸びも重なって図５に示す
ような凹凸を形成することがある。

【００３５】図６はそうしたバラツキによる凹凸を回避
するためのセラミックパターン３の一例を示すものであ
る。図６（ａ）において、セラミックパターン３の電極
パターン２に挟まれた部分を細く設定している。こうす
ることでベースフィルム１の上に電極パターン２とセラ
ミックパターン３の間にベースフィルム１が露出する。

【００３６】まず、ベースフィルム１としては、厚み５
０μｍ，幅３００mmのポリエステルフィルムを用い、こ
の上に直接、電極インキをグラビア印刷した。グラビア
印刷仕様のニッケルインキは、市販されていないため内
部開発したものを用いた。グラビア印刷機は市販の食品
包装用のものを用い、実施例１と同じグラビア版は直径
２０cmのものを用いた。印刷には約３００mm角の面積
で、表面の円周上に前記積層セラミックコンデンサの内
部電極のパターン（３．２mm×１．６mm）を９０個×１
８０個（積層セラミックコンデンサの取数換算で３万
個）で、２面取り（同じパターンを円周上に２面形成し
たもの）したものをエッチングで形成し、更にニッケル
めっきを行ったグラビア版を用いた。またセラミックパ
ターン用グラビア版も同様に、２面取りで設計した。セ
ラミックパターン用グラビア版の場合、印刷中にグラビ
ア版がセラミックインキによって研磨されやすいため、
ニッケルめっきの厚みを厚くした。また、重なりによ
り、凹凸が発生しないように、セラミックパターンの幅
は、電極パターン間より０．１mm小さくした。

【００３７】こうして図６に示す様に電極パターン２と
セラミックパターン３を位置合わせして印刷した。この
ようにベースフィルム１上に電極パターン２とセラミッ
クパターン３が互いに重ならないように、隙間を空け
て、ベースフィルム１を露出させることで、凹凸の発生
を防止できる。このように電極パターン２の間に入るよ
うに、セラミックインキ３を位置合わせ（アライメン
ト）するには、アライメントマーク（位置合わせ用の画
像認識用の特殊な印）を最初に印刷するパターンに入れ
ておき、これを画像認識することで次に印刷するパター
ンの位置合わせを行える。こうした用途には市販の画像
認識位置合わせ機構のついた、多色刷り用食品包装印刷
用グラビア印刷機を用いることができる。こうした装置
を用いた場合でも±０．１mm程度のパターンずれ（ある
いは位置合わせずれ）が発生することがある。このた
め、セラミックパターンを最適化設計することで、それ
を防止することができる。

【００３８】なお複数の電極パターン２と、前記電極パ
ターン２の間を埋めるように形成されたセラミックパタ
ーンの間の何も印刷されていない部分の幅は、０．０１
mm以上１mm以下であれば、高積層でも課題が発生しにく
い。もし電極パターン２とセラミックパターン３の間に
２mm以上の何も印刷されていない部分がのこっている場
合、セラミック生シートが５μｍ以上と厚くとも、２０
０層以上のセラミック生積層体の積層において凹凸を形
成しないよう積層することは難しい。

【００３９】なお、こうして作製した埋込み生シートは
そのまま転写、積層してもよいが、３００層以上の高積
層や、積層性の劣る場合には、この埋込みセラミック生
シートの表面にプレスやカレンダー処理を行うことで、
より平坦性や転写性を改善することができる。こうした
加工は、電極パターンとセラミックパターンの両方が形
成された状態（あるいは更にセラミック生シートに埋込
まれた状態）で行うことで、ベースフィルム１や印刷パ
ターンの微妙な伸び防止を行える。こうして、平盤プレ
スやロールプレスを用いて、物理的に凹凸を平坦化させ
ることができる。なおこの物理的な平坦化の際も、電極
インキの印刷厚みに比べて、セラミックインキの印刷厚
みを高めに設定しておくことで、前記電極インキに傷つ
けることなく、平坦化できる。

【００４０】なお、当然ながら、グラビア印刷に用いる
グラビアインキ材料（電極インキ及びセラミックインキ
中の樹脂材料の種類）によっては、図３の状態のままで
インキのレベリングが止まり図４の状態ができない場合
がある。こうした場合、凹凸が残ったままの埋込みセラ
ミック生シートであっても、そのまま転写、積層するこ
とはさしつかえない。

【００４１】（実施例３）電極パターン２とセラミック
パターン３の平坦化手法として、電極パターン２の形成
されたベースフィルム１の上に、セラミックパターン３
をグラビア印刷し、このセラミックパターン３が乾燥す
る前に、スムージング処理を行うことで、平坦化するこ
とができる。図７は、電極パターン２の隙間に印刷され
たセラミックパターン３をスムージングする様子を説明
するものである。図７において、５はスムーザーであ
り、矢印の方向にベースフィルム１が送られる際に、電
極パターン２（乾燥状態）の隙間に印刷された未乾燥状
態をラミックパターン３をスムージング（均すあるいは
潰して平坦化させる）することにより、電極パターン１
の間にぴったり隙間なく埋めるものである。

【００４２】こうすることで、電極パターン２とセラミ
ックパターン３をさらに平坦化させられると同時に、電
極パターン２とセラミックパターン３のアライメント精
度を甘くできる。このため、電極パターン２の上に、一
部のセラミックパターン３が重なった状態（図５相当）
であっても、スムーザー５の働きによって、均一化及び
平坦化させられる。また、版の出来不出来による各パタ
ーンの寸法差も簡単に吸収できる。

【００４３】なおスムーザー処理を行うには、電極パタ
ーン２は完全に乾燥（少なくともセラミックパターンの
印刷用インキに対しては不溶化）している必要がある。
同時にセラミックパターン３は未乾燥（印刷直後もしく
は、乾燥前）である必要がある。そのためには電極パタ
ーン印刷用の電極インキは予め充分乾燥されている必要
がある。更に電極インキに用いる樹脂を重合タイプある
いは架橋タイプに選んでおくことができる。この場合、
電極インキが重合等の化学反応によって、不溶化（特に
セラミックインキに対して不溶化）させることができ、
例えば電極インキがセラミックインキに対して若干膨潤
したとしても、スムーザー処理によって剥がれたり、傷
ついたり、にじんだりすることがなくなる。

【００４４】また図５（ａ）のように電極パターン２と
セラミックパターン３が重なった場合でも、スムージン
グすることで、図７のように平坦化できる。なお、余分
なセラミックパターン印刷用のセラミックグラビアイン
キが、電極パターン２の上に薄く覆うように設定しても
よい。こうすることで、次工程でのセラミックスラリー
の塗布と合わせて、セラミック生シートを２層塗布する
ことになり、ピンホール等の不良を低減できる。

【００４５】比較のために従来例として、図４におい
て、ベースフィルム１上に電極パターン２のみを形成し
（セラミックパターン３を形成せずに）この上に直接、
セラミックスラリー４を塗布して埋込みセラミック生シ
ートを作製した。すると電極パターン２に対応した凹凸
が埋込みセラミック生シートの表面に形成された。また
この埋込みセラミック生シートを用いて、１００層の積
層を行ったところ、セラミック生積層体の表面に数十μ
ｍ以上の大きな凹凸が発生したため、それ以上の高積層
化はできず、目的とする小型大容量の積層セラミックコ
ンデンサは製造できなかった。一方、実施例３の埋込み
セラミック生シートの場合、２００層及び３００層の積
層を行っても、セラミック生積層体の表面に数μｍ以上
の大きな凹凸は発生せず、目的とする積層セラミックコ
ンデンサを高歩留まりで製造することができた。

【００４６】なお本発明において、電極パターン２及び
セラミックパターン３を印刷するベースフィルム１の幅
は、１００mm以上が望ましい。ベースフィルム１の幅が
７０mmの場合、特にベースフィルムの厚みが３０μｍ以
下になってしまうと、フィルムの幅方向の左右の張力の
調整が難しくなり、電極パターン２とセラミックパター
ン３のアライメントに手間取る。フィルム幅が１００mm
以上、できれば１５０mm以上が望ましい。グラビア印刷
時のフィルムの張力を均一にしやすい。そのため、グラ
ビア版は円周方向に多面取りする以外に、フィルムの幅
方向に多面取りすることができる。こうして、一つの印
刷パターン（埋込みセラミック生シートの一回の積層面
積に相当）が２００mm角であっても、ベースフィルム幅
を４５０mmとすることで、ベースフィルム１の幅方向に
２面取りすることができ、生産性を高められる。またベ
ースフィルム１最大幅は１０００mm程度までが望まし
い。ベースフィルム１の最大幅が２ｍを超えると、スリ
ッター等で分割しないと、単体がかなりの重量となり、
取扱いが大変になる。

【００４７】またグラビアの印刷速度は、１０ｍ／分以
上が望ましい。１０ｍ／分以上の速度に設定すること
で、ベースフィルム１を一定以上の張力でピンと張るこ
とができ、電極パターン２とセラミックパターン３を高
精度にアルイメントできる。７ｍ／分以下では、印刷機
や乾燥の中で、ベースフィルム１が弛みやすくなり、ア
ルイメント精度が悪くなる場合がある。

【００４８】また印刷された電極パターン２の厚みは３
μｍ以下が望ましい。５μｍ以上の場合、セラミックパ
ターン３を印刷しているにも関わらず埋込みセラミック
生シートの表面に凹凸が発生しやすい。またセラミック
パターン３の厚みは、電極パターンの厚み以上が望まし
い。また電極パターン２及びセラミックパターン３の上
に形成するセラミック生シートは、セラミックスラリー
４を複数回塗布（塗布、乾燥、塗布と、乾燥工程を入れ
ることが望ましい）することで、ピンホール等の不良発
生原因を低減できる。こうすることで、誘電体の焼成後
の厚みが２μｍ以下であっても、ショート発生を防止で
きる。

【００４９】また本発明において、セラミックパターン
３は電極パターン２の間を埋めるように印刷する、つま
り電極パターンの逆パターンをグラビア印刷するもので
あり、印刷ずれが発生しても上記した対応策で問題とな
らない。

【００５０】なお電極パターンの形成材料としては、ニ
ッケル等の卑金属を使うことで、積層セラミックコンデ
ンサのコストダウンが可能になる。

【００５１】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、電極パタ
ーンとセラミックパターンの両方をグラビア印刷し、更
にセラミック生シートに埋め込むことによって、平坦な
埋込みセラミック生シートを作成でき、高精度に形成す
るとともに埋め込むことができ、この上にセラミックス
ラリーを塗布し乾燥させて、前記電極パターン及びセラ
ミックパターンの埋込みセラミック生シートを作成し、
前記埋込みセラミック生シートをベースフィルムから剥
離することなく、他のセラミック生積層体の上に位置あ
わせした後、前記埋込みセラミック生シートのベース面
から、加熱圧着させることで、前記埋込みセラミック生
シートと前記セラミック生積層体を密着させた後、前記
ベースフィルムのみを剥離することにより、前記埋込み
セラミック生シートを前記セラミック生積層体上に転写
することを、複数回繰り返した後、出来上がったセラミ
ック生積層体を所定形状に切断、焼成、外部電極を形成
することで、積層セラミック電子部品のセラミック層や
誘電体層の薄層化や、高積層化が可能になるという効果
が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態におけるベースフィルム
上にグラビア印刷で形成した電極パターンの構成を示す
図

【図２】電極パターンの間を埋めるようにグラビア印刷
されたセラミックパターンの形成方法を説明するための
図

【図３】電極パターンとセラミックパターンが位置合わ
せされた状態で形成された様子を示す図

【図４】電極パターンとセラミックパターンの両方を覆
うようにセラミックスラリーを塗布する様子を示す図

【図５】電極パターンとセラミックパターンが重なって
凹凸を発生させる様子を示す図

【図６】凹凸を回避するためのセラミックパターンの一
例を示す図

【図７】電極パターンの隙間に印刷されたセラミックパ
ターンをスムージングする様子を説明する図

【符号の説明】 １ ベースフィルム ２ 電極パターン ３ セラミックパターン ４ セラミックスラリー ５ スムーザー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40 H01G 13/00 - 13/06

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ベースフィルムに複数の電極パターンと、 前記電極パターンの間を埋めるように前記電極パターン
   の高さより高いセラミックパターンを形成し、 このセラミックパターンおよび前記電極パターン 上に、
   セラミックスラリーを塗布し乾燥させて前記電極パター
   ン及びセラミックパターンの埋込みセラミック生シート
   を作製し、 前記埋込みセラミック生シートをベースフィルムから剥
   離することなく他のセラミック生積層体の上に位置合わ
   せをした後、前記埋込みセラミック生シートのベース面
   から加熱圧着させて前記埋込みセラミック生シートと前
   記セラミック生積層体を密着させ、 前記ベースフィルムのみを剥離する一連の工程を複数回
   繰り返した後、出来上がったセラミック生積層体を所定
   形状に切断し、焼成、外部電極を形成する積層セラミッ
   ク電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】電極パターンの形成されたベースフィルム
   上に、セラミックパターンを印刷し、 前記セラミックパターンが乾燥または硬化する前にスム
   ーザー処理を行って前記電極パターンとセラミックパタ
   ーンを平坦化した後、 前記セラミックパターンを乾燥または硬化させ、 この上にセラミックスラリーを塗布し乾燥させて、前記
   電極パターン及びセラミックパターンの埋込みセラミッ
   ク生シートを作製し、 前記埋込みセラミック生シートをベースフィルムから剥
   離することなく他のセラミック生積層体の上に位置あわ
   せした後、 前記埋込みセラミック生シートのベース面から加熱圧着
   させて前記埋込みセラミック生シートと前記セラミック
   生積層体を密着させ、 前記ベースフィルムのみを剥離する一連の工程を複数回
   繰り返した後、 出来上がったセラミック生積層体を所定形状に切断し、
   焼成、外部電極を形成する積層セラミック電子部品の製
   造方法。
3. 【請求項３】複数の電極パターンと、前記電極パターン
   の間を埋めるように形成されたセラミックパターンの間
   は、何も印刷されていない部分が形成されている請求項
   １または請求項２記載の積層セラミック電子部品の製造
   方法。
4. 【請求項４】電極パターンと、セラミックパターンの印
   刷時のアライメントは、電極パターンもしくはセラミッ
   クパターンの内のいずれか先に印刷されたパターンを画
   像認識することにより行う請求項１または請求項２記載
   の積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】電極パターンとセラミックパターンが印刷
   された後、プレス装置もしくはカレンダー装置を用い
   て、前記複数のパターンの平坦化もしくは凹凸の除去が
   行われた後、セラミックスラリーを塗布し乾燥させて、
   前記電極パターン及びセラミックパターンの埋込みセラ
   ミック生シートを作製する請求項１または請求項２記載
   の積層セラミック電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】電極パターン及びセラミックパターンの埋
   込みセラミック生シートは、プレス装置もしくはカレン
   ダー装置を用いて、前記埋込みセラミック生シートの平
   坦化もしくは凹凸の除去が行われた後、ベースフィルム
   から剥離することなく、他の埋込みセラミック生シート
   の上に熱転写される請求項１または請求項２記載の積層
   セラミック電子部品の製造方法。
7. 【請求項７】電極パターン及びセラミックパターンの印
   刷されるベースフィルムの幅は１００mm角以上であり、
   グラビア版上には、前記電極パターンあるいはセラミッ
   クパターンが複数取りされている請求項１または請求項
   ２記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
8. 【請求項８】電極パターン及びセラミックパターンの印
   刷を１０ｍ／分以上の速度で行い、印刷された前記電極
   パターンの乾燥後の厚みは３μｍ以下である請求項１ま
   たは請求項２記載の積層セラミック電子部品の製造方
   法。
9. 【請求項９】セラミックスラリーは、電極パターンと前
   記電極パターンの間を埋めるようにグラビア印刷された
   セラミックパターンの形成された上に、複数回塗布され
   る請求項１または請求項２記載の積層セラミック電子部
   品の製造方法。
10. 【請求項１０】電極パターンおよびセラミックパターン
    はグラビア印刷された請求項１または請求項２記載の積
    層セラミック電子部品の製造方法。