JP2001203123A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層セラミック電子部品を製造するにあたっ
て、内部回路要素膜となるべき導電性ペースト膜を高い
パターン精度をもって形成できるようにする。 【解決手段】 セラミックグリーンシート１２上に内部
回路要素膜となるべき導電性ペースト膜１６を形成する
にあたって、少なくとも版面２の部分がゴム硬度６０〜
９０度のゴムからなる転写版１を用いたグラビアオフセ
ット印刷を適用する。次いで、導電性ペースト膜１６が
形成されたセラミックグリーンシート１２の上に、別の
セラミックグリーンシートを積み重ね、これら導電性ペ
ースト膜形成工程とセラミックグリーンシート積み重ね
工程とを繰り返す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、積層セラミック
電子部品の製造方法に関するもので、特に、セラミック
グリーンシートを積み重ねながら、各セラミックグリー
ンシート上に内部回路要素膜のための導電性ペーストを
印刷する工程が繰り返される、積層セラミック電子部品
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミック電子部品として、代表的
には、積層セラミックコンデンサがあり、その他、積層
セラミックインダクタ、積層型セラミックＬＣフィル
タ、多層セラミック回路基板等がある。これら積層セラ
ミック電子部品は、基本的には、複数のセラミック層と
セラミック層の特定の界面に沿って形成される内部回路
要素膜とを備えるもので、実質的に同様の製造方法によ
って製造されることができる。

【０００３】積層セラミックコンデンサの製造方法につ
いて説明すると、まず、複数枚のセラミックグリーンシ
ートが用意され、これらセラミックグリーンシートの特
定のものの上に、内部回路要素膜としての内部電極とな
るべき導電性ペースト膜がたとえばスクリーン印刷によ
って形成される。次いで、これらセラミックグリーンシ
ートが積み重ねられ、積み重ね方向にプレスされること
によって、生の積層体が作製される。次いで、この生の
積層体は、個々の積層セラミックコンデンサのための積
層体チップとなるべき大きさに切断された後、焼成工程
に付され、最終的に外部電極が形成されることによっ
て、積層セラミックコンデンサが完成される。

【０００４】このような積層セラミックコンデンサにお
いて、その小型化かつ大容量化に対する要求を満足させ
るためには、セラミックグリーンシートおよび内部電極
の積層数の増大およびセラミックグリーンシートの薄層
化を図ることが必要となってくる。

【０００５】しかしながら、上述のように内部電極とな
るべき導電性ペースト膜を形成したセラミックグリーン
シートを積み重ねる工程を採用する場合、セラミックグ
リーンシートのハンドリングにあたっての歪みや導電性
ペースト膜の印刷にあたってのずれやセラミックグリー
ンシートの積み重ねにあたってのずれなどが原因となっ
て、内部電極の位置ずれや歪みが比較的生じやすい。ま
た、このような内部電極の位置ずれや歪みは、前述した
ように、多層化および薄層化が進めば進むほど、より生
じやすくなる。

【０００６】このような問題を解決するため、セラミッ
クグリーンシートを積み重ね、その後、各セラミックグ
リーンシート上に内部電極のための導電性ペーストを印
刷する工程を繰り返すことによって、生の積層体を作製
する方法が提案されている。この方法によれば、セラミ
ックグリーンシートのハンドリングにあたっての歪みや
セラミックグリーンシートの積み重ねにあたってのずれ
が、内部電極の位置ずれや歪みにほとんど反映されない
ので、内部電極のこれら位置ずれや歪みをより生じにく
くすることができる。

【０００７】上述のように、セラミックグリーンシート
を積み重ねながら、内部電極のための導電性ペースト膜
を形成する工程を採用する場合には、導電性ペースト膜
の印刷精度が重要であり、この印刷精度を高めるため、
グラビア印刷を用いることが、たとえば特開平１０−２
７７２５号公報に記載されている、

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述したグラビア印刷
は、なるほど、内部電極のための導電性ペースト膜を形
成するにあたっての印刷精度を高めることができるが、
このようなグラビア印刷を単に採用しただけでは、積層
セラミックコンデンサないしは積層セラミック電子部品
の製造といった特定の技術分野に適用されるとき、すべ
ての問題を解決できるわけではない。

【０００９】すなわち、たとえば積層セラミックコンデ
ンサにおいて、前述したように多層化および薄層化が進
むと、セラミックグリーンシートを積み重ねながら、各
セラミックグリーンシート上に内部電極のための導電性
ペースト膜を印刷により形成することを繰り返したと
き、導電性ペースト膜の各厚みが累積し、そのため、導
電性ペースト膜が位置する部分とそうでない部分との
間、あるいは、導電性ペースト膜が積み重ね方向に比較
的多数配列されている部分とそうでない部分との間での
厚みの差が無視できなくなり、この厚みの差が原因とな
って、セラミックグリーンシートの表面に比較的大きな
段差がもたらされることがある。

【００１０】上述のようなセラミックグリーンシートの
表面は、導電性ペースト膜が印刷により形成されるべき
面となるものであるので、ここに段差が形成されると、
印刷されるべき面の平面性が阻害され、たとえグラビア
印刷を適用しても、導電性ペースト膜を高い精度で形成
することができない場合がある。

【００１１】以上、積層セラミックコンデンサに関連し
て説明を行なったが、同様の問題は、積層セラミックコ
ンデンサ以外の積層セラミック電子部品においても遭遇
し得る。

【００１２】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、積層セラミック電子部品の製造方
法を提供しようとすることである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この発明は、グラビアオ
フセット印刷を実施するための転写版を用意する工程
と、複数枚のセラミックグリーンシートを用意する工程
と、保持台上に少なくとも１枚の第１のセラミックグリ
ーンシートを配置する工程と、転写版を用いたグラビア
オフセット印刷によって、第１のセラミックグリーンシ
ート上に内部回路要素膜となるべき導電性ペースト膜を
形成する、導電性ペースト膜形成工程と、導電性ペース
ト膜が形成された第１のセラミックグリーンシートの上
に第２のセラミックグリーンシートを積み重ねる、積層
工程とを備えるとともに、導電性ペースト膜形成工程と
積層工程とを所定回数繰り返すことによって、積層体を
形成する工程を備える、積層セラミック電子部品の製造
方法に向けられるものであって、上述した技術的課題を
解決するため、グラビアオフセット印刷を実施するため
の転写版として、少なくとも版面部分がゴム硬度６０〜
９０度のゴムからなるものを用いることを特徴としてい
る。

【００１４】この発明において、上述した積層工程は、
キャリアフィルムによって裏打ちされた第２のセラミッ
クグリーンシートを、キャリアフィルムが外側に向く状
態で、第１のセラミックグリーンシートの上に積み重ね
る工程と、第２のセラミックグリーンシートを第１のセ
ラミックグリーンシートに向かって圧着させる工程と、
次いで、キャリアフィルムを剥離する工程とを備えるこ
とが好ましい。

【００１５】また、この発明において、前述した導電性
ペースト膜形成工程の後であって、積層工程の前に、第
１のセラミックグリーンシート上の導電性ペースト膜が
形成されていない領域に、セラミックスラリーを塗布す
る工程をさらに備えることが好ましい。

【００１６】上述のように、セラミックスラリーを塗布
するにあたって、セラミックスラリーをグラビア印刷に
よって塗布するようにすることがより好ましい。

【００１７】また、上述のように、セラミックスラリー
をグラビア印刷によって塗布する場合には、このセラミ
ックスラリーの塗布にあたっても、さらに好ましくは、
少なくとも版面部分がゴム硬度６０〜９０度のゴムから
なる転写版を用いるグラビアオフセット印刷が適用され
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】図１ないし図８は、この発明の実
施形態を説明するためのものである。図示した実施形態
は、積層セラミック電子部品としての積層セラミックコ
ンデンサの製造方法に向けられるものである。

【００１９】図１には、グラビアオフセット印刷を実施
するために用いられる転写版１が示されるとともに、こ
の転写版１の版面２上に導電性ペースト３を付与するた
めの平版４が示されている。

【００２０】平版４には、内部電極となるべき導電性ペ
ースト膜のパターンに対応するパターンをもって、複数
の溝５が設けられている。各溝５内には、導電性ペース
ト３が充填される。なお、図示しないが、溝５以外の部
分に付着した導電性ペースト３は、たとえばドクターブ
レードによって掻き取られる。

【００２１】上述した平版４の溝５が設けられた面上に
おいて、矢印６で示すように、転写版１が転動される。
これによって、転写版１の版面２上に、溝５内の導電性
ペースト３が転写される。このとき、転写を促進するた
め、導電性ペースト３が適当な温度に加熱されてもよ
い。

【００２２】上述したような転写版１の版面２上に導電
性ペースト３を付与する方法として、図２に示すような
方法が採用されてもよい。

【００２３】図２を参照して、転写版１の版面２上に導
電性ペースト３を付与するため、ロール版７が用いられ
る。ロール版７は、導電性ペースト３を収容する槽８内
において、その少なくとも一部が導電性ペースト３に浸
漬するように配置される。

【００２４】ロール版７の周面には、内部電極となるべ
き導電性ペースト膜のパターンに対応するパターンをも
って、複数の溝９が設けられている。したがって、ロー
ル版７が、たとえば矢印１０方向へ回転することによっ
て、各溝９内には、導電性ペースト３が充填される。な
お、図示しないが、溝９以外の部分に付着した導電性ペ
ースト３は、たとえばドクターブレードによって掻き落
とされる。

【００２５】上述のようなロール版７の周面に対して、
その版面２が接するように、転写版１が配置される。こ
の状態で、ロール版７が矢印１０方向に回転されるとと
もに、転写版１が矢印１１方向に回転される。これによ
って、溝９内の導電性ペースト３は、転写版１の版面２
上に転写される。なお、この転写を促進するため、導電
性ペースト３が適当な温度に加熱されてもよい。

【００２６】図１に示した方法と図２に示した方法との
間には、実質的な差はないが、図１に示した方法によれ
ば、平版７を用いるので、この平版７に溝５をたとえば
エッチングによって形成することが容易であり、そのた
め、溝５のパターン精度を高めることが容易であるとい
う利点を有し、図２に示した方法では、ロール版７を用
いるので、溝９内の導電性ペースト３を転写版１の版面
２側に転写する工程を能率的に行なえるという利点を有
している。

【００２７】図１に示した方法あるいは図２に示した方
法によって、版面２上に導電性ペースト３が所定のパタ
ーンをもって付与された転写版１が、図３に示されてい
る。このように、転写版１の版面２上に付与された導電
性ペースト３は、好ましくは、転写版１上で半乾燥状態
とされる。これは、後述するように、導電性ペースト３
をセラミックグリーンシート１２上に付与したとき、導
電性ペースト３に含まれる余分な溶剤によって、セラミ
ックグリーンシート１２が不所望にも膨潤しないように
するためである。

【００２８】このような転写版１において、その少なく
とも版面２の部分は、ゴム硬度６０〜９０度のゴムから
構成されることを特徴としている。図面では、転写版１
を一体物として図示したが、このようなゴムによって、
転写版１の全体が構成されても、版面２の部分のみが構
成されてもよい。

【００２９】他方、図３にその１枚を図示するように、
複数枚のセラミックグリーンシート１２が用意される。
セラミックグリーンシート１２は、たとえば、キャリア
フィルム１３（図６および図７参照）上で、ドクターブ
レード法、リバースロール法、ダイコーター法等を適用
することによって成形され、たとえば１〜５μｍの厚み
とされる。

【００３０】次に、図３に示すように、保持台１４上に
セラミックグリーンシート１２が配置される。図３で
は、単に１枚のセラミックグリーンシート１２を図示し
たが、必要に応じて、複数枚のセラミックグリーンシー
ト１２が積層された状態で配置されてもよい。

【００３１】保持台１４は、図示しないが、真空吸引に
基づく吸着によって、セラミックグリーンシート１２を
位置決めする機能を有している。図３においては、セラ
ミックグリーンシート１２と保持台１４との間に位置さ
れたカバーシート１５が図示されている。カバーシート
１５は、保持台１４に設けられた真空吸引穴（図示せ
ず。）を介しての真空吸引によってセラミックグリーン
シート１２が不所望に変形することを防止する。また、
カバーシート１５として、これを特別に用意するのでは
なく、その上でセラミックグリーンシート１２の成形を
実施した前述のキャリアフィルム１３をそのまま用いて
もよい。

【００３２】カバーシート１５として、キャリアフィル
ム１３が用いられない場合には、セラミックグリーンシ
ート１２をカバーシート１５に加熱しながら圧着させる
工程が実施されることが好ましい。この場合、キャリア
フィルム１３は、セラミックグリーンシート１２の圧着
工程の後で剥離されても、圧着工程の前に剥離されても
よい。

【００３３】次に、図４に示すように、転写版１を用い
たグラビアオフセット印刷によって、セラミックグリー
ンシート１２上に内部電極となるべき導電性ペースト膜
１６が形成される。より詳細には、転写版１が、矢印１
７で示すように、セラミックグリーンシート１２上で転
動されることによって、転写版１の版面２上に所定のパ
ターンをもって付与された導電性ペースト３が、セラミ
ックグリーンシート１２上に転写され、それによって、
所定のパターンを有する導電性ペースト膜１６がセラミ
ックグリーンシート１２上に形成される。

【００３４】図４に示した工程において、転写版１から
セラミックグリーンシート１２への導電性ペースト３の
転写を促進するため、導電性ペースト３あるいは転写版
１が加熱されてもよい。

【００３５】図４に示した工程を終えた後、導電性ペー
スト膜１６は乾燥される。

【００３６】次に、図５に示すように、セラミックグリ
ーンシート１２上の導電性ペースト膜１６が形成されて
いない領域に、セラミックスラリー１８が塗布され、半
乾燥状態とされる。このセラミックスラリー１８は、セ
ラミックグリーンシート１２に含まれるセラミック成分
と実質的に同じセラミック成分を含んでいることが好ま
しい。セラミックスラリー１８の塗布は、導電性ペース
ト膜１６の形成によってもたらされる段差を吸収するの
に効果的である。

【００３７】上述したセラミックスラリー１８の塗布に
あたっては、たとえばスクリーン印刷を適用することも
可能であるが、好ましくは、グラビア印刷が適用され、
より好ましくは、グラビアオフセット印刷が適用され
る。図５には、グラビアオフセット印刷を適用しなが
ら、セラミックスラリー１８を塗布している状態が示さ
れている。

【００３８】すなわち、セラミックスラリー１８の塗布
のための転写版１９が用意され、この転写版１９の版面
２０上には、前述の図１または図２に示した導電性ペー
スト３の付与の場合と実質的に同様の方法によって、セ
ラミックスラリー１８が、導電性ペースト膜１６のネガ
ティブパターンをもって付与され、半乾燥状態とされ
る。そして、導電性ペースト膜１６の位置をセンシング
して、転写版１９を適正な位置にもたらした状態で、矢
印２１で示すように、転写版１９が、導電性ペースト膜
１６が形成されたセラミックグリーンシート１２上で転
動される。これによって、転写版１９上のセラミックス
ラリー１８がセラミックグリーンシート１２上の導電性
ペースト膜１６が形成されていない領域に転写される。

【００３９】この転写されたセラミックスラリー１８
は、次いで、乾燥される。

【００４０】次に、図６に示すように、前述した第１の
セラミックグリーンシート１２の上に、この実施形態で
は、第１のセラミックグリーンシート１２上の導電性ペ
ースト膜１６およびセラミックスラリー１８上に、キャ
リアフィルム１３によって裏打ちされた第２のセラミッ
クグリーンシート１２が積み重ねられる。このとき、キ
ャリアフィルム１３は、外側に向く状態とされる。

【００４１】次に、同じく図６に示すように、ヒータ
（図示を省略）が内蔵された押圧プレート２２によっ
て、第２のセラミックグリーンシート１２を第１のセラ
ミックグリーンシートに向かって圧着させることが行な
われる。

【００４２】次に、図７に示すように、キャリアフィル
ム１３が剥離される。なお、キャリアフィルム１３の剥
離は、前述した圧着工程の前に実施してもよい。

【００４３】以上述べた図４に示す工程、図５に示す工
程、図６に示す工程および図７に示す工程は、所定回数
繰り返され、それによって、図８に示すような積層体２
３が作製される。なお、図８においては、積層体２３の
最も上に、導電性ペースト膜１６を形成していないセラ
ミックグリーンシート１２として、単に１枚のセラミッ
クグリーンシート１２が図示されているが、このような
セラミックグリーンシート１２は、必要に応じて、複数
枚積み重ねられてもよい。

【００４４】上述の積層体２３は、次いで、積み重ね方
向にプレスされる。そして、積層体２３は、個々の積層
セラミックコンデンサのための積層体チップとなるべき
大きさに切断された後、焼成工程に付され、最終的に外
部電極が形成されることによって、積層セラミックコン
デンサが完成される。

【００４５】この実施形態において、前述したように、
転写版１および１９の各々の少なくとも版面２および２
０の各部分は、ゴム硬度６０〜９０度のゴムから構成さ
れる。このように、ゴム硬度６０〜９０度のゴムを用い
れば、グラビアオフセット印刷が適用される面において
形成されることのある段差を有利に吸収しながら、高い
パターン精度をもって、導電性ペースト膜１６およびセ
ラミックスラリー１８を形成することが可能になる。

【００４６】なお、ゴム硬度が６０度より低くなると、
グラビアオフセット印刷を実施している際の版面２およ
び２０の変形が大きくなりすぎ、版面２および２０から
の導電性ペースト３およびセラミックスラリー８の転写
位置にずれが生じやすくなる。他方、ゴム硬度が９０度
より高くなると、段差に起因するグリーンシート表面の
凹凸を吸収しづらく、印刷位置精度が低下するととも
に、グラビアオフセット印刷を適用すべき面に版面２お
よび２０を適正に接触させるために必要な圧力が高くな
り、たとえば、セラミックグリーンシート１２の破損が
もたらされることがある。

【００４７】また、転写版１および１９の少なくとも版
面２および２０の各部分を構成するゴムは、導電性ペー
スト３およびセラミックスラリー１８に含まれる溶剤に
よって膨潤したり劣化したりしないものであることが好
ましく、このようなゴムとして、たとえば、ブチル系ゴ
ム、ニトロブチル系ゴム、ウレタン系ゴム、シリコーン
系ゴム等が有利に用いられる。

【００４８】以上、この発明を図示した実施形態に関連
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の変形例が可能である。

【００４９】たとえば、図示の実施形態では、転写版１
および１９は、ロール状をなしていたが、平板状のもの
が用いられてもよい。

【００５０】また、図４に示した工程と図５に示した工
程とが逆の順序で実施されてもよい。このように逆の順
序で実施されると、導電性ペースト膜１６が未だ形成さ
れていないセラミックグリーンシート１２上にセラミッ
クスラリー１８を塗布することになるので、セラミック
スラリー１８の塗布のための印刷工程を安定して実施で
きるようになり、印刷の信頼性を高めることができ、ま
た、後で印刷される導電性ペースト膜１６を形成する導
電性ペースト３のレベリング性に基づいて、セラミック
スラリー１８の塗布部分と導電性ペースト膜１６との間
で隙間を生じにくくすることが容易になる。

【００５１】また、この発明において、上述したような
セラミックスラリー１８を塗布する工程は、省略されて
もよい。

【００５２】また、図示の実施形態は、積層セラミック
コンデンサの製造方法に関するものであったが、他の積
層セラミック電子部品、たとえば、積層セラミックイン
ダクタ、積層型セラミックＬＣフィルタ、多層セラミッ
ク回路基板等においても、この発明に係る製造方法を適
用することができる。

【００５３】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、セラ
ミックグリーンシートを積み重ねる毎に、積み重ねられ
たセラミックグリーンシート上に内部回路要素膜となる
べき導電性ペースト膜を形成するようにしているので、
セラミックグリーンシートのハンドリングにより歪みや
積み重ねのずれが原因となる内部回路要素膜の位置ずれ
や歪みが生じることを防止しながら、導電性ペースト膜
を形成するにあたって、グラビアオフセット印刷を適用
し、このグラビアオフセット印刷において、少なくとも
版面部分がゴム硬度６０〜９０度のゴムからなる転写版
を用いるので、印刷されるべき面に生じることのある段
差を有利に吸収しつつ、高いパターン精度をもって、導
電性ペースト膜を形成することができる。

【００５４】また、グラビアオフセット印刷によれば、
セラミックグリーンシート上に導電性ペースト膜を形成
する前の段階で、転写版上の導電性ペーストを半乾燥状
態としておくことが容易であるので、このように、導電
性ペーストを半乾燥状態としておくことにより、セラミ
ックグリーンシートが不所望にも膨潤することを防止す
ることができる。したがって、このような膨潤がより深
刻な問題を引き起こす、たとえば１〜５μｍあるいはそ
れより薄いセラミックグリーンシートであっても、これ
を用いて、膨潤の問題に煩わされることなく、積層セラ
ミック電子部品を製造することができる。

【００５５】このようなことから、この発明に係る積層
セラミック電子部品の製造方法によれば、セラミックグ
リーンシートおよび内部回路要素膜の積層数の増大およ
びセラミックグリーンシートの薄層化を有利に図ること
ができる。そのため、この発明が積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に適用された場合には、積層セラミック
コンデンサの小型化あるいは薄型化および大容量化に十
分対応することができる。

【００５６】この発明において、導電性ペースト膜が形
成された第１のセラミックグリーンシートの上に第２の
セラミックグリーンシートを積み重ねるにあたって、キ
ャリアフィルムによって裏打ちされた第２のセラミック
グリーンシートを、キャリアフィルムが外側に向く状態
で、第１のセラミックグリーンシートの上に積み重ねる
工程と、第２のセラミックグリーンシートを第１のセラ
ミックグリーンシートに向かって圧着させる工程と、次
いで、キャリアフィルムを剥離する工程とを実施するよ
うにすれば、セラミックグリーンシートの取り扱いが容
易になり、薄いセラミックグリーンシートであっても、
歪みや破損を生じさせることなく、これを取り扱うこと
ができるようになる。

【００５７】また、この発明において、第１のセラミッ
クグリーンシートの上に第２のセラミックグリーンシー
トを積み重ねる積層工程の前に、第１のセラミックグリ
ーンシート上の導電性ペースト膜が形成されていない領
域に、セラミックスラリーを塗布するようにすれば、導
電性ペースト膜の厚みの累積による段差を実質的に生じ
させないようにすることができる。このことは、積層セ
ラミック電子部品の多層化および薄層化にとって有利で
ある。また、このようなセラミックスラリーの塗布を、
導電性ペースト膜の形成の後に実施すれば、導電性ペー
スト膜は、平面度の良好なセラミックグリーンシート上
に形成されることになるので、導電性ペースト膜の印刷
を安定して行なえ、この印刷の信頼性を高くすることが
できる。また、導電性ペースト膜とセラミックグリーン
シートとは、色調が比較的大きく異なるため、セラミッ
クスラリーを塗布するにあたって、導電性ペースト膜を
光学的にセンシングして、セラミックスラリーの塗布位
置を適正に設定することが容易になる。

【００５８】上述したセラミックスラリーの塗布がグラ
ビア印刷によって行なわれると、セラミックスラリーの
塗布パターンの精度を高めることができる。

【００５９】さらに、上述のセラミックスラリーの塗布
のためのグラビア印刷において、少なくとも版面部分が
ゴム硬度６０〜９０度のゴムからなる転写版を用いるグ
ラビアオフセット印刷を適用すれば、前述した導電性ペ
ースト膜の場合と同様、印刷されるべき面上での段差を
有利に吸収しながら、高いパターン精度をもって、セラ
ミックスラリーを塗布することができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態において、転写版１の版
面２上に導電性ペースト３を付与する工程を示す図解的
断面図である。

【図２】図１に示した工程の代替例を示す図解的断面図
である。

【図３】図１または図２に示した工程を経て導電性ペー
スト３が付与された転写版１、および保持台１４上に配
置されたセラミックグリーンシート１２をそれぞれ示す
図解的断面図である。

【図４】図３に示したセラミックグリーンシート１２上
に、転写版１を用いて導電性ペースト膜１６をグラビア
オフセット印刷によって形成する工程を示す図解的断面
図である。

【図５】図４に示したセラミックグリーンシート１２上
の導電性ペースト膜１６が形成されていない領域に、セ
ラミックスラリー１８をグラビアオフセット印刷によっ
て塗布する工程を示す図解的断面図である。

【図６】図５に示した導電性ペースト膜１６およびセラ
ミックスラリー１８が付与されたセラミックグリーンシ
ート１２の上に、別のセラミックグリーンシート１２を
積み重ね、圧着する工程を示す図解的断面図である。

【図７】図６に示したキャリアフィルム１３を剥離する
工程を示す図解的断面図である。

【図８】図４ないし図７に示した各工程を繰り返して得
られた積層体２３を示す図解的断面図である。

【符号の説明】

１，１９ 転写版 ２，２０ 版面 ３ 導電性ペースト １２ セラミックグリーンシート １３ キャリアフィルム １４ 保持台 １６ 導電性ペースト膜 １８ セラミックスラリー ２２ 押圧プレート ２３ 積層体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H113 AA01 BA03 BB09 BB22 BB32 BC12 CA17 CA46 5E001 AB03 AH01 AH05 AH06 AH08 AJ01 AJ02 5E082 AB03 BC38 BC39 BC40 EE04 EE35 FG06 FG26 FG46 LL02 LL03 LL35 MM13 MM21 MM22 MM23 MM24 PP10

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 グラビアオフセット印刷を実施するため
   のものであって、少なくとも版面部分がゴム硬度６０〜
   ９０度のゴムからなる転写版を用意する工程と、 複数枚のセラミックグリーンシートを用意する工程と、 保持台上に少なくとも１枚の第１の前記セラミックグリ
   ーンシートを配置する工程と、 前記転写版を用いたグラビアオフセット印刷によって、
   第１の前記セラミックグリーンシート上に内部回路要素
   膜となるべき導電性ペースト膜を形成する、導電性ペー
   スト膜形成工程と、 前記導電性ペースト膜が形成された第１の前記セラミッ
   クグリーンシートの上に第２の前記セラミックグリーン
   シートを積み重ねる、積層工程とを備えるとともに、 前記導電性ペースト膜形成工程と前記積層工程とを所定
   回数繰り返すことによって、積層体を形成する工程を備
   える、積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記積層工程は、キャリアフィルムによ
   って裏打ちされた第２の前記セラミックグリーンシート
   を、前記キャリアフィルムが外側に向く状態で、第１の
   前記セラミックグリーンシートの上に積み重ねる工程
   と、第２の前記セラミックグリーンシートを第１の前記
   セラミックグリーンシートに向かって圧着させる工程
   と、次いで、前記キャリアフィルムを剥離する工程とを
   備える、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製
   造方法。
3. 【請求項３】 前記導電性ペースト膜形成工程の後であ
   って、前記積層工程の前に、第１の前記セラミックグリ
   ーンシート上の前記導電性ペースト膜が形成されていな
   い領域に、セラミックスラリーを塗布する工程をさらに
   備える、請求項１または２に記載の積層セラミック電子
   部品の製造方法。
4. 【請求項４】 前記セラミックスラリーを塗布する工程
   は、前記セラミックスラリーをグラビア印刷によって塗
   布する工程を備える、請求項３に記載の積層セラミック
   電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 前記セラミックスラリーを塗布するため
   の前記グラビア印刷は、少なくとも版面部分がゴム硬度
   ６０〜９０度のゴムからなる転写版を用いるグラビアオ
   フセット印刷によって実施される、請求項４に記載の積
   層セラミック電子部品の製造方法。