JPS59228711A - 磁器コンデンサの製造方法 - Google Patents
磁器コンデンサの製造方法Info
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- JPS59228711A JPS59228711A JP10397783A JP10397783A JPS59228711A JP S59228711 A JPS59228711 A JP S59228711A JP 10397783 A JP10397783 A JP 10397783A JP 10397783 A JP10397783 A JP 10397783A JP S59228711 A JPS59228711 A JP S59228711A
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- dielectric
- sheet
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、本発明は誘電体磁器の内部に内部電極を複数
層設けた積層形の磁器コンデンサの製造方法に関する。
層設けた積層形の磁器コンデンサの製造方法に関する。
従来技術
従来、積層形の磁器コンデンサの製造方法としては、印
刷法やシートスタック法等が一般的に知られている。し
かしながら、これらの従来方法には、それぞれ一長一短
があり、積層誘電体磁器層の層間厚みを薄くして大容量
化を図る程に、ピンホール、欠陥等によるシート不良や
、ＩＲ劣化等が発生し易く、高信頼度の積層磁器コンデ
ンサの製造方法としは不向きであった。
刷法やシートスタック法等が一般的に知られている。し
かしながら、これらの従来方法には、それぞれ一長一短
があり、積層誘電体磁器層の層間厚みを薄くして大容量
化を図る程に、ピンホール、欠陥等によるシート不良や
、ＩＲ劣化等が発生し易く、高信頼度の積層磁器コンデ
ンサの製造方法としは不向きであった。
第１図は従来のシートスタック法の製造工程を概略的に
示すフローチャートである。まず、誘電体磁器シートの
成形工程、パンチング工程を経て所定形状の未焼成誘電
体磁器シートを製造する。
示すフローチャートである。まず、誘電体磁器シートの
成形工程、パンチング工程を経て所定形状の未焼成誘電
体磁器シートを製造する。
前記誘電体磁器シートの成形方法としては、一般に、ベ
ースフィルム上にドクターブレード法等によって誘電体
磁器ペーストを一定の厚さとなるように塗布し、次に乾
燥工程等を経た後、誘電体磁器層をベースフィルムから
剥離する方法が採られる。
ースフィルム上にドクターブレード法等によって誘電体
磁器ペーストを一定の厚さとなるように塗布し、次に乾
燥工程等を経た後、誘電体磁器層をベースフィルムから
剥離する方法が採られる。
次に誘電体磁器シートに対し、電極印刷工程において、
スクリーン印刷等の手段により、所定パターンの電極を
印刷形成する。第２図は電極印刷工程における斜視図で
あり、ｌは誘電体磁器シート、２はこの誘電体磁器シー
ト１の表面に印刷された電極を示す。
スクリーン印刷等の手段により、所定パターンの電極を
印刷形成する。第２図は電極印刷工程における斜視図で
あり、ｌは誘電体磁器シート、２はこの誘電体磁器シー
ト１の表面に印刷された電極を示す。
次に、積層工程において、第２図に示した電極印刷済の
誘電体磁器シート１の複数枚を積層し、この積層体を次
の熱スタック工程で加熱圧着させた後、カッティング工
程で、例えば第２図のＸ−Ｘ線上で切断して、磁器コン
デンサの単体を取り出す。そして、この後、焼成工程、
端部電極塗布焼付は工程等の必要な工程を経て、磁器コ
ンデンサが完成する。
誘電体磁器シート１の複数枚を積層し、この積層体を次
の熱スタック工程で加熱圧着させた後、カッティング工
程で、例えば第２図のＸ−Ｘ線上で切断して、磁器コン
デンサの単体を取り出す。そして、この後、焼成工程、
端部電極塗布焼付は工程等の必要な工程を経て、磁器コ
ンデンサが完成する。
上述のシートスタック法は、誘電体磁器シートの厚さが
２５ｇｍ以上の厚いものであれば、シートの取扱いが容
易で、欠陥の少ない誘電体磁器シートを得ることができ
る。しかしながら、−／ｉ当りの取得容量を増大させる
ため、厚さ２５ｐｍ以下、例えば１０〜１５ｇｍ程度に
薄い誘電体磁器シートになると、ベースフィルムからの
剥離が困難になると同時に、剥離した後の誘電体磁器シ
ートの取扱いが非常に困難になり、その過程で誘電体磁
器シートの欠陥が増大する。つまり、従来の製造方法は
、ある程度、。厚い誘電体磁器シートの場合は有効であ
るが、薄層化するにつれて、取扱いの困難性の増大、シ
ート欠陥による歩留り低下及び信頼性の低下を招き、一
層当りの取得容量が大きく、薄型で、高信頼度の磁器コ
ンデンサを得ることが困難であった。
２５ｇｍ以上の厚いものであれば、シートの取扱いが容
易で、欠陥の少ない誘電体磁器シートを得ることができ
る。しかしながら、−／ｉ当りの取得容量を増大させる
ため、厚さ２５ｐｍ以下、例えば１０〜１５ｇｍ程度に
薄い誘電体磁器シートになると、ベースフィルムからの
剥離が困難になると同時に、剥離した後の誘電体磁器シ
ートの取扱いが非常に困難になり、その過程で誘電体磁
器シートの欠陥が増大する。つまり、従来の製造方法は
、ある程度、。厚い誘電体磁器シートの場合は有効であ
るが、薄層化するにつれて、取扱いの困難性の増大、シ
ート欠陥による歩留り低下及び信頼性の低下を招き、一
層当りの取得容量が大きく、薄型で、高信頼度の磁器コ
ンデンサを得ることが困難であった。
また、従来の製造方法では、第２図で示した如く、誘電
体磁器シートの上に電極を印刷した場合、電極塗布分だ
け全体の総厚が増大し、積層多層化した場合に、誘電体
磁器部分の厚みと、電極部分の総厚みとの差が大きくな
り、熱スタックした時に段差がつき、電極切れやデラミ
ネーションを発生すると言う難点もあった。
体磁器シートの上に電極を印刷した場合、電極塗布分だ
け全体の総厚が増大し、積層多層化した場合に、誘電体
磁器部分の厚みと、電極部分の総厚みとの差が大きくな
り、熱スタックした時に段差がつき、電極切れやデラミ
ネーションを発生すると言う難点もあった。
本発明の目的
本発明は上述する従来の欠点を除去し、製造工程におけ
るシート欠陥の発生を阻止しつつ、誘電体磁器シートを
薄型化でき、しかも誘電体磁器シートの表面と、その上
の電極の表面とを完全なフラット面として形成して、段
差による電極切れやデラミネーションの発生を防止でき
るようにし、特性の安定した高信頼度、高品質の磁器コ
ンデンサを高歩留りで製造し得る方法を提供することを
目的とする。
るシート欠陥の発生を阻止しつつ、誘電体磁器シートを
薄型化でき、しかも誘電体磁器シートの表面と、その上
の電極の表面とを完全なフラット面として形成して、段
差による電極切れやデラミネーションの発生を防止でき
るようにし、特性の安定した高信頼度、高品質の磁器コ
ンデンサを高歩留りで製造し得る方法を提供することを
目的とする。
本発明の構成
上記目的を達成するため、本発明は、誘電体磁器層と電
極パターンとを交互に塗布形成して内部電極を有する磁
器コンデンサを製造する方法において、表面に離型処理
を施したベースフィルム上に電極パターンを形成した後
、その上に誘電体磁器層を塗布形成し、次に前記電極パ
ターンと共に前記誘電体磁器層を前記ベースフィルムか
ら所定間隔で剥離する工程を含むことを＃徴とする。
極パターンとを交互に塗布形成して内部電極を有する磁
器コンデンサを製造する方法において、表面に離型処理
を施したベースフィルム上に電極パターンを形成した後
、その上に誘電体磁器層を塗布形成し、次に前記電極パ
ターンと共に前記誘電体磁器層を前記ベースフィルムか
ら所定間隔で剥離する工程を含むことを＃徴とする。
実施例
第３図（ａｌ 〜ａ４）、（ｂｌ−ｂ３）は本発明に係
る製造方法の工程図である。
る製造方法の工程図である。
まず、第３図（ａｌ）、（ｂｌ）に示す様にＰＥＴフィ
ルム（ポリエチレンテレフタレート）または、ポリイミ
ドフィルム等の耐熱性の優れた帯状のベースフィルム３
の巾方向の両端縁部に、一定の間隔ｄ１をおいて、送り
孔４を穿設する。ベースフィルム３の表面３ａ上には、
金属ペーストや誘電体磁器に対して、非接着性となる離
型処理を施しておく。
ルム（ポリエチレンテレフタレート）または、ポリイミ
ドフィルム等の耐熱性の優れた帯状のベースフィルム３
の巾方向の両端縁部に、一定の間隔ｄ１をおいて、送り
孔４を穿設する。ベースフィルム３の表面３ａ上には、
金属ペーストや誘電体磁器に対して、非接着性となる離
型処理を施しておく。
次に、前記送り孔４にスプロケット等を噛み合せてベー
スフィルム３に送りをかけ、一定送り量毎に、前記送り
孔４を基準にして、第３図（ａ２）、（ｂ２）に示す如
く、内部電極となる電極２を例えばマトリクス状のパタ
ーンとなるように、スクリーン印刷法等の手段によって
印刷塗布する。この電極２は、白金、パラジウム銀、ま
たは、これらの合金などにより成る金属ペーストによっ
て構成される。
スフィルム３に送りをかけ、一定送り量毎に、前記送り
孔４を基準にして、第３図（ａ２）、（ｂ２）に示す如
く、内部電極となる電極２を例えばマトリクス状のパタ
ーンとなるように、スクリーン印刷法等の手段によって
印刷塗布する。この電極２は、白金、パラジウム銀、ま
たは、これらの合金などにより成る金属ペーストによっ
て構成される。
次に第３図（ａ３）、（ｂ３）に示す如く、ベースフィ
ルム３の上に既に塗布形成した電極２を覆うように、誘
電体磁器ＩＢをドクターブレード法等により一様の層厚
となるように塗布する。
ルム３の上に既に塗布形成した電極２を覆うように、誘
電体磁器ＩＢをドクターブレード法等により一様の層厚
となるように塗布する。
この場合、誘電体磁器層ＩＢと電極２は、２、ベースフ
ィルム３の表面３ａを同一の支持面として、同一平面状
に形成され、またベースフィルム３上に塗布形成される
ため、１０ル程度の薄いシードが楽に形成出来る。この
ため、誘電体磁器層ＩＢの薄型化が可能になる。しかも
、誘電体磁器層ｌＢはベースフィルム３による補強作用
を受けるので、従来と異なって、シート欠陥を発生する
こともない。
ィルム３の表面３ａを同一の支持面として、同一平面状
に形成され、またベースフィルム３上に塗布形成される
ため、１０ル程度の薄いシードが楽に形成出来る。この
ため、誘電体磁器層ＩＢの薄型化が可能になる。しかも
、誘電体磁器層ｌＢはベースフィルム３による補強作用
を受けるので、従来と異なって、シート欠陥を発生する
こともない。
次に第３図（ａ４）に示す如く、すでに塗布形成された
誘電体磁気層ＩＢ上に一定の形状でスリット５を切込む
。このスリット５は送り孔４を基準にし、誘電体層だけ
をスリッテングするものであり、ベースフィルム３は、
そのまま残すようにする。このようにして製造された誘
電体シートを、既にパンチングされている送り孔４を基
準にし、真空チャッキングにより位置決めしながらベー
スフィルム３より剥離する。これにより、誘電体磁器層
ＩＢと電極２どの表面が同一平面となるように形成され
た多数の誘電体磁器シートが得られる。
誘電体磁気層ＩＢ上に一定の形状でスリット５を切込む
。このスリット５は送り孔４を基準にし、誘電体層だけ
をスリッテングするものであり、ベースフィルム３は、
そのまま残すようにする。このようにして製造された誘
電体シートを、既にパンチングされている送り孔４を基
準にし、真空チャッキングにより位置決めしながらベー
スフィルム３より剥離する。これにより、誘電体磁器層
ＩＢと電極２どの表面が同一平面となるように形成され
た多数の誘電体磁器シートが得られる。
次に剥離された各誘電体磁器シートをそのまま、スタッ
ク金型へ積み重ねて積層とする。積層に当っては、電極
２が互いに対向する様に積層する。これにより上下の誘
電体磁器シートの電極２−２が互いに接触して導通し、
一つの内部電極が形成される。この場合、誘電体磁器層
ＩＢと電極２との表面が同一平面となるので、段差を生
しることなく、均一な厚さとなるように積層される。
ク金型へ積み重ねて積層とする。積層に当っては、電極
２が互いに対向する様に積層する。これにより上下の誘
電体磁器シートの電極２−２が互いに接触して導通し、
一つの内部電極が形成される。この場合、誘電体磁器層
ＩＢと電極２との表面が同一平面となるので、段差を生
しることなく、均一な厚さとなるように積層される。
しかも、略同−形状の誘電体磁器シートを同時に多数個
形成し、これを積層することとなるので、量産性が著し
く向上する。
形成し、これを積層することとなるので、量産性が著し
く向上する。
以後、一般的な方法により、熱プレス、カンテングを行
ない、積層グリーンブロックが完成される。この場合、
誘電体磁器層ＩＢと電極２との表面が同一平面となり、
積層した場合にも段差がつくことがないがないため、熱
プレス工程やカッティング工程において、電極切れやデ
ラミネーションを発生することがない。このため、特性
の安定した高信頼度かつ高品質の磁器コンデンサを高歩
留りで製造することができる。
ない、積層グリーンブロックが完成される。この場合、
誘電体磁器層ＩＢと電極２との表面が同一平面となり、
積層した場合にも段差がつくことがないがないため、熱
プレス工程やカッティング工程において、電極切れやデ
ラミネーションを発生することがない。このため、特性
の安定した高信頼度かつ高品質の磁器コンデンサを高歩
留りで製造することができる。
本発明の効果
以上述べたように、本発明は、誘電体磁器層と電極パタ
ーンとを交互に塗布形成して内部電極−を有する磁器コ
ンデンサを製造する方法において、表面に離型処理を施
したベースフィルム上に電極パターンを形成した後、そ
の上に誘電体磁器層を塗布形成し、次に前記電極パター
ンと共に前記誘電体磁器層を前記ベースフィルムから所
定間隔で剥離する工程を含むことを特徴とするから、製
造工程におけるシート欠陥の発生を阻止しつつ、誘電体
磁器シートを例えば１０川程度まで薄型化でき、しかも
誘電体磁器シートの表面と、その上の電極の表面とを完
全なフラット面として形成して、段差による電極切れや
デラミネーションの発生を防止できるようにし、特性の
安定した高信頼度、高品質の磁器コンデンサを高歩留り
で製造し得る方法を提供することができる。
ーンとを交互に塗布形成して内部電極−を有する磁器コ
ンデンサを製造する方法において、表面に離型処理を施
したベースフィルム上に電極パターンを形成した後、そ
の上に誘電体磁器層を塗布形成し、次に前記電極パター
ンと共に前記誘電体磁器層を前記ベースフィルムから所
定間隔で剥離する工程を含むことを特徴とするから、製
造工程におけるシート欠陥の発生を阻止しつつ、誘電体
磁器シートを例えば１０川程度まで薄型化でき、しかも
誘電体磁器シートの表面と、その上の電極の表面とを完
全なフラット面として形成して、段差による電極切れや
デラミネーションの発生を防止できるようにし、特性の
安定した高信頼度、高品質の磁器コンデンサを高歩留り
で製造し得る方法を提供することができる。
第１図は従来の製造方法による工程フローチャート、第
２図は同じく電極の形成された誘電体磁器シートを示す
図、第３図（ａｌ）〜（ａ４）は本発明に係る製造方法
における工程を説明する図、第３図（ｂｌ） 〜（ｂ３
）は第３図（ａｌ）〜 （ａ ４ ） の （Ｙ
ｌ−Ｙ １） 〜 （Ｙ３−Ｙ３） ｉ車上に
おける各断面図である。
２図は同じく電極の形成された誘電体磁器シートを示す
図、第３図（ａｌ）〜（ａ４）は本発明に係る製造方法
における工程を説明する図、第３図（ｂｌ） 〜（ｂ３
）は第３図（ａｌ）〜 （ａ ４ ） の （Ｙ
ｌ−Ｙ １） 〜 （Ｙ３−Ｙ３） ｉ車上に
おける各断面図である。
Claims (2)
- （１） 誘電体磁器層と電極パターンとを交互に−４布
形成して内部電極を有する磁器コンデンサを製造する方
法において、表面に離型処理を施したベースフィルム上
に電極パターンを形成した後、その上に誘電体磁器層を
塗布形成し、次に前記電極パターンと共に前記誘電体磁
器層を前記ベースフィルムから所定間隔で剥離する工程
を含むことを特徴とする磁器コンデンサの製造方法。 - （２） 剥離された前記誘電体磁器層を、互いに電極が
対向する方向に重ね合せ、熱プレスにより成形すること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の磁器コンデ
ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58103977A JPH0618148B2 (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 磁器コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58103977A JPH0618148B2 (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 磁器コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59228711A true JPS59228711A (ja) | 1984-12-22 |
| JPH0618148B2 JPH0618148B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=14368380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58103977A Expired - Lifetime JPH0618148B2 (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 磁器コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618148B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63188927A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-04 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツク電子部品の製造方法 |
| JPS6442808A (en) * | 1987-08-10 | 1989-02-15 | Murata Manufacturing Co | Manufacture of laminated ceramic capacitor |
| JPH01208824A (ja) * | 1988-02-16 | 1989-08-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| US6780494B2 (en) | 2002-03-07 | 2004-08-24 | Tdk Corporation | Ceramic electronic device and method of production of same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55124225A (en) * | 1979-03-19 | 1980-09-25 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of manufacturing dielectric porcelain laminated band |
| JPS5730311A (en) * | 1980-07-29 | 1982-02-18 | Nippon Electric Co | Method of producing laminated ceramic condenser |
| JPS5732507A (en) * | 1980-08-06 | 1982-02-22 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of forming electrode for electronic part |
-
1983
- 1983-06-10 JP JP58103977A patent/JPH0618148B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55124225A (en) * | 1979-03-19 | 1980-09-25 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of manufacturing dielectric porcelain laminated band |
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| JPH084056B2 (ja) * | 1987-01-30 | 1996-01-17 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツク電子部品の製造方法 |
| JPS6442808A (en) * | 1987-08-10 | 1989-02-15 | Murata Manufacturing Co | Manufacture of laminated ceramic capacitor |
| JPH01208824A (ja) * | 1988-02-16 | 1989-08-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| US6780494B2 (en) | 2002-03-07 | 2004-08-24 | Tdk Corporation | Ceramic electronic device and method of production of same |
| US7131174B2 (en) | 2002-03-07 | 2006-11-07 | Tdk Corporation | Ceramic electronic device and method of production of same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0618148B2 (ja) | 1994-03-09 |
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