JPH06251848A - 圧接型コネクターの製造方法 - Google Patents
圧接型コネクターの製造方法Info
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- JPH06251848A JPH06251848A JP3684393A JP3684393A JPH06251848A JP H06251848 A JPH06251848 A JP H06251848A JP 3684393 A JP3684393 A JP 3684393A JP 3684393 A JP3684393 A JP 3684393A JP H06251848 A JPH06251848 A JP H06251848A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】本発明は、１）圧縮時のコネクターの荷重を低
減する、２）高さの高いコネクターを製造する、３）金
属線の配列のピッチを任意に設定する、４）金属線の傾
斜角度を容易に調節できる、５）スライス時の原料のロ
スを少なくする、圧接型コネクターの製造方法を提供す
る。 【構成】この圧接型コネクターの製造方法は、導電線を
平行配線した複数のシートを、基板に対して一定の角度
で傾けて導電線が互いに平行になるように配列積層した
後、基板面に平行にかつ導電線を横切る所定の幅で切断
するものである。
減する、２）高さの高いコネクターを製造する、３）金
属線の配列のピッチを任意に設定する、４）金属線の傾
斜角度を容易に調節できる、５）スライス時の原料のロ
スを少なくする、圧接型コネクターの製造方法を提供す
る。 【構成】この圧接型コネクターの製造方法は、導電線を
平行配線した複数のシートを、基板に対して一定の角度
で傾けて導電線が互いに平行になるように配列積層した
後、基板面に平行にかつ導電線を横切る所定の幅で切断
するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気・電子部品相互の接
続に用いる圧接型コネクターの製造方法に関する。
続に用いる圧接型コネクターの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の圧接型コネクターの製造方法に
は、導電線、例えば金属線を平行に配列した長方形状の
シートを複数枚、金属線が互いに平行になるように直方
体状に積層し、この積層物を積層方向に平行にスライス
して、圧接面に対して垂直に金属線が配列されたコネク
ターを得る方法；金属ファイバーを樹脂と混合して押し
出すことにより金属ファイバーを配向させてコネクター
とする方法；金属ファイバーを磁界内で配列させ、そこ
に樹脂を流し込んでコネクターを成型する方法；あらか
じめ曲がっている金属線を配列してコネクターの圧縮荷
重を低下させる方法などが知られている。
は、導電線、例えば金属線を平行に配列した長方形状の
シートを複数枚、金属線が互いに平行になるように直方
体状に積層し、この積層物を積層方向に平行にスライス
して、圧接面に対して垂直に金属線が配列されたコネク
ターを得る方法；金属ファイバーを樹脂と混合して押し
出すことにより金属ファイバーを配向させてコネクター
とする方法；金属ファイバーを磁界内で配列させ、そこ
に樹脂を流し込んでコネクターを成型する方法；あらか
じめ曲がっている金属線を配列してコネクターの圧縮荷
重を低下させる方法などが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、圧接面に対し
て垂直に金属線を配列させたものは、コネクターの実装
時に金属線の反発により圧縮荷重が高くなり基板の歪み
の原因となるし、積層物を斜めにスライスした場合には
積層物のスライスによるロス部分が多くなる。また、金
属ファイバーを使ったものでは、コネクターの高さの高
いものを得るのが困難であり、ピッチを粗くしたり細か
くすることも困難である。本発明の目的は上記従来の課
題を下記の点で解決しようとするものである。 １）圧縮時のコネクターの荷重を低減する。 ２）高さの高いコネクターを製造できる。 ３）金属線の配列のピッチを粗くも細かくもできる。 ４）金属線の傾斜角度は治具等により容易に調節でき
る。 ５）スライス時の原料のロスを少なくできる。
て垂直に金属線を配列させたものは、コネクターの実装
時に金属線の反発により圧縮荷重が高くなり基板の歪み
の原因となるし、積層物を斜めにスライスした場合には
積層物のスライスによるロス部分が多くなる。また、金
属ファイバーを使ったものでは、コネクターの高さの高
いものを得るのが困難であり、ピッチを粗くしたり細か
くすることも困難である。本発明の目的は上記従来の課
題を下記の点で解決しようとするものである。 １）圧縮時のコネクターの荷重を低減する。 ２）高さの高いコネクターを製造できる。 ３）金属線の配列のピッチを粗くも細かくもできる。 ４）金属線の傾斜角度は治具等により容易に調節でき
る。 ５）スライス時の原料のロスを少なくできる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明による圧接型コネ
クターの製造方法は、導電線を平行配線した複数のシー
トを、基板に対して一定の角度で傾けて導電線が互いに
平行になるように配列積層した後、基板面に平行にかつ
導電線を横切る所定の幅で切断することを特徴とするも
のである。
クターの製造方法は、導電線を平行配線した複数のシー
トを、基板に対して一定の角度で傾けて導電線が互いに
平行になるように配列積層した後、基板面に平行にかつ
導電線を横切る所定の幅で切断することを特徴とするも
のである。
【０００５】以下、本発明の方法におけるブロック体の
製造工程と積層・スライス工程とについて、それぞれの
工程を順をおって断面図で例示した、図１（ａ）〜
（ｆ）および図２（ａ）〜（ｂ）に基づいて詳細に説明
する。本発明では、まず好ましくは非伸縮性基材１上に
未加硫、未固化または未硬化の樹脂またはゴム（以下、
樹脂で代表する）をフィルム状に成形した［図１（ａ）
参照］後、この樹脂層２上に導電線、例えば金属線３を
配列する［図１（ｂ）参照］。この非伸縮性基材１とし
ては、0.1kg/cmの力で引張った時の伸びが１％以下のも
ので、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレン
ニトリル、ポリイミド、ポリカーボネートなどからなる
フィルム、絶縁コートされたアルミニウムなどの金属箔
などが挙げられる。また、フィルム状の樹脂層２の成形
材料としては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリ酢酸ビニル、ポリブチレンテレフタレー
トなどの熱可塑性樹脂、ブチレン−スチレンゴム、ネオ
プレンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、スチ
レン−ブタジエン−スチレンゴム、シリコーンゴム等の
エラストマーまたは合成ゴムが挙げられ、これらは製造
するコネクターの金属線のピッチ、手順などにより成形
する厚さを適宜変更して用いられる。上記樹脂層２上に
互いに絶縁性を保って平行に配列される金属線３として
は、銅、タングステン、ニッケル、金などのほか黄銅、
リン青銅などの合金によるもの、ガラスファイバーにこ
れらをコーティングしたものなどが挙げられ、通常は線
径10〜50μm のものが用いられる。
製造工程と積層・スライス工程とについて、それぞれの
工程を順をおって断面図で例示した、図１（ａ）〜
（ｆ）および図２（ａ）〜（ｂ）に基づいて詳細に説明
する。本発明では、まず好ましくは非伸縮性基材１上に
未加硫、未固化または未硬化の樹脂またはゴム（以下、
樹脂で代表する）をフィルム状に成形した［図１（ａ）
参照］後、この樹脂層２上に導電線、例えば金属線３を
配列する［図１（ｂ）参照］。この非伸縮性基材１とし
ては、0.1kg/cmの力で引張った時の伸びが１％以下のも
ので、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレン
ニトリル、ポリイミド、ポリカーボネートなどからなる
フィルム、絶縁コートされたアルミニウムなどの金属箔
などが挙げられる。また、フィルム状の樹脂層２の成形
材料としては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリ酢酸ビニル、ポリブチレンテレフタレー
トなどの熱可塑性樹脂、ブチレン−スチレンゴム、ネオ
プレンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、スチ
レン−ブタジエン−スチレンゴム、シリコーンゴム等の
エラストマーまたは合成ゴムが挙げられ、これらは製造
するコネクターの金属線のピッチ、手順などにより成形
する厚さを適宜変更して用いられる。上記樹脂層２上に
互いに絶縁性を保って平行に配列される金属線３として
は、銅、タングステン、ニッケル、金などのほか黄銅、
リン青銅などの合金によるもの、ガラスファイバーにこ
れらをコーティングしたものなどが挙げられ、通常は線
径10〜50μm のものが用いられる。
【０００６】金属線３を配列した樹脂層２は、このまま
加硫、固化または硬化（以下、硬化で代表する）させ、
あるいは硬化せずして、金属線の向きを一定として［図
１（ｃ−２）では上向きに配列方向を一定にして］順次
重ねるか、あるいは［図１（ｃ−１）に示すように］金
属線３を配列した樹脂層２の上から、同じ樹脂層２を貼
り合わせた後、硬化させる。図１（ｃ−１）に示した後
者の方法では硬化時に金属線３に加わる歪みなどのため
にピッチの乱れが生ずるのを防止できるので、より好ま
しい。前者の金属線３を配列した樹脂層２をそのまま硬
化させたものでは、重ね合わせの最後に図１（ａ）に示
したものを、互いの樹脂層２、２の表面が接するように
重ね合わせた後、上層の非伸縮性基材１を取り除く。こ
のようにして得られた、図１（ｃ−１）に示す構造の積
層品を「一層品」と定義する。つぎに、この一層品の硬
化した樹脂層２の表面に接着剤４を塗布した［図１
（ｄ）参照］後、この塗布面に同様の一層品を貼り合わ
せて二層品５を得る［図１（ｅ）参照］。同様に、２枚
の二層品５について、それぞれの一方の面の非伸縮性基
材１を取り除き、そこに接着剤４を塗布し、これを介し
て２枚を貼り合わせて四層品６を得る［図１（ｆ）参
照］。なお、これらの積層に当たっては金属線の配列方
向が一定となるようにしておく必要がある。以上の各工
程で用いられる接着剤（粘着剤を含む）としては、未加
硫・未硬化のシリコーン系接着樹脂や公知の接着剤、例
えば塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系接着剤、シアノ
アクリレート系接着剤、ホットメルト材等が挙げられ
る。
加硫、固化または硬化（以下、硬化で代表する）させ、
あるいは硬化せずして、金属線の向きを一定として［図
１（ｃ−２）では上向きに配列方向を一定にして］順次
重ねるか、あるいは［図１（ｃ−１）に示すように］金
属線３を配列した樹脂層２の上から、同じ樹脂層２を貼
り合わせた後、硬化させる。図１（ｃ−１）に示した後
者の方法では硬化時に金属線３に加わる歪みなどのため
にピッチの乱れが生ずるのを防止できるので、より好ま
しい。前者の金属線３を配列した樹脂層２をそのまま硬
化させたものでは、重ね合わせの最後に図１（ａ）に示
したものを、互いの樹脂層２、２の表面が接するように
重ね合わせた後、上層の非伸縮性基材１を取り除く。こ
のようにして得られた、図１（ｃ−１）に示す構造の積
層品を「一層品」と定義する。つぎに、この一層品の硬
化した樹脂層２の表面に接着剤４を塗布した［図１
（ｄ）参照］後、この塗布面に同様の一層品を貼り合わ
せて二層品５を得る［図１（ｅ）参照］。同様に、２枚
の二層品５について、それぞれの一方の面の非伸縮性基
材１を取り除き、そこに接着剤４を塗布し、これを介し
て２枚を貼り合わせて四層品６を得る［図１（ｆ）参
照］。なお、これらの積層に当たっては金属線の配列方
向が一定となるようにしておく必要がある。以上の各工
程で用いられる接着剤（粘着剤を含む）としては、未加
硫・未硬化のシリコーン系接着樹脂や公知の接着剤、例
えば塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系接着剤、シアノ
アクリレート系接着剤、ホットメルト材等が挙げられ
る。
【０００７】このようにして得られたブロック体Ａ（四
層品６または二層品５など）は、つぎに治具等を使用し
て絶縁性の接着剤層と交互に任意の傾斜角度をつけて積
層して積層ブロックＢとする。図２（ａ−１）はこの積
層工程の第１の実施態様を示すもので、まず固定された
（あるいは相対的に移動可能な）２枚の平行する側板７
ａ，７ａと底面に対して（可変の）傾斜角θをなす底板
７ｂとを備えた容器状の治具７を準備し、この中に複数
のブロック体Ａを金属線が一定の方向に配列されるよう
に絶縁性の接着剤を介して、それぞれの位置が水平方向
にずれた状態で一定の角度に傾けて配列挿入する。図２
（ｂ）は図２（ａ−１）で得られたブロック体Ａの集合
体である積層ブロックＢをスライス用基板８上に接着剤
４で固定し、基板８に平行な面９で矢印方向にスライス
する工程を概念図で示すものである。治具を用いて積層
したものは、治具で設定した傾斜角θを持つ金枠を用い
て冷間プレスでエアー抜き後、加熱プレスを行い積層ブ
ロックを得る。この積層ブロックを必要なサイズにスラ
イス、カット加工すると、図３に部分斜視図で例示した
圧接型コネクターが得られる。積層用治具は傾斜角が０
〜90°に調整できるものを使用する。積層ブロックＢは
製造するコネクターの高さにより変わるが、圧縮荷重を
低下させるために傾斜角は85〜40°、好ましくは80〜45
°にするのが望ましい。なお、図２（ａ−２）および図
２（ａ−３）は上記積層工程の第２、第３の実施態様を
示すものである。スライスまたはカットした金属線の断
面は使用する基板により金メッキや半田メッキ加工をす
ることにより接触抵抗を低下させることができる。
層品６または二層品５など）は、つぎに治具等を使用し
て絶縁性の接着剤層と交互に任意の傾斜角度をつけて積
層して積層ブロックＢとする。図２（ａ−１）はこの積
層工程の第１の実施態様を示すもので、まず固定された
（あるいは相対的に移動可能な）２枚の平行する側板７
ａ，７ａと底面に対して（可変の）傾斜角θをなす底板
７ｂとを備えた容器状の治具７を準備し、この中に複数
のブロック体Ａを金属線が一定の方向に配列されるよう
に絶縁性の接着剤を介して、それぞれの位置が水平方向
にずれた状態で一定の角度に傾けて配列挿入する。図２
（ｂ）は図２（ａ−１）で得られたブロック体Ａの集合
体である積層ブロックＢをスライス用基板８上に接着剤
４で固定し、基板８に平行な面９で矢印方向にスライス
する工程を概念図で示すものである。治具を用いて積層
したものは、治具で設定した傾斜角θを持つ金枠を用い
て冷間プレスでエアー抜き後、加熱プレスを行い積層ブ
ロックを得る。この積層ブロックを必要なサイズにスラ
イス、カット加工すると、図３に部分斜視図で例示した
圧接型コネクターが得られる。積層用治具は傾斜角が０
〜90°に調整できるものを使用する。積層ブロックＢは
製造するコネクターの高さにより変わるが、圧縮荷重を
低下させるために傾斜角は85〜40°、好ましくは80〜45
°にするのが望ましい。なお、図２（ａ−２）および図
２（ａ−３）は上記積層工程の第２、第３の実施態様を
示すものである。スライスまたはカットした金属線の断
面は使用する基板により金メッキや半田メッキ加工をす
ることにより接触抵抗を低下させることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の具体的態様を実施例により説
明する。 実施例 シリコーンゴムコンパウンドKE-151ku（信越化学工業社
製、商品名） 100重量部に加硫剤 C-19A（同前） 0.5重
量部、加硫剤 C-19B（同前） 2.5重量部およびシリコー
ンプライマー KBM-403（同前） 1.0重量部を添加配合し
たシリコーンゴムを、公知のカレンダーロールにより非
伸縮性基材としてのＰＥＴ上に、厚さ80μm 、幅 300mm
にシーティングした［図１（ａ）参照］後、線径40μm
φの公知の七三黄銅線を 0.2ピッチで先のシート上に並
列配線する［図１（ｂ）参照］。この上に、上記ＰＥＴ
上にシリコーンゴムをシーティングしたものと同様のも
のを貼り合わせて一層品とし、 300mm× 300mmの大きさ
にカットし、加硫した後、片面のＰＥＴを剥す［図１
（ｃ−１）参照］。この面に、シリコーン接着剤 KE-18
00TA（同前）50重量部、同 KE-1800TB（同前）50重量
部、制御剤X-93-500（同前） 0.2重量部の混合物を、ス
クリーン印刷で膜厚40μm となるように塗布し［図１
（ｄ）参照］、この塗布面に上記と同様の図１（ｃ）に
示す積層品を貼り合わせて二層品を得る［図１（ｅ）参
照］。この片面のＰＥＴを剥したもの２枚を準備し、上
記接着剤混合物を用いて両者を貼り合わせ、四層品を得
る［図１（ｆ）参照］。得られた四層品の片面にスクリ
ーン印刷で接着剤を塗布し、別の四層品と貼り合わせ
る。これに、さらに接着剤を塗布した四層品を貼り合わ
せるという操作を繰り返して、10枚の四層品が貼り合わ
されたものを作り、12時間、冷間プレス（12kg/cm2）で
エア抜きを行い、その後加圧加熱（ 180℃、２時間、10
kg/cm2）して一体化し、大きさ 300mm× 300mm、高さ８
mmのブロック体を作製した。このブロック体の片面に接
着剤を塗布して、２枚の支持板を両側に垂直に立てた構
造の積層用治具［図２（ａ−１）参照］の勾配で順次積
み重ねた。このまま冷間プレスでエア抜きをし、加圧加
熱（18℃、４時間、10kg/cm2）して一体化し、積層ブロ
ックを得た。この積層ブロックをスライス用治具に固定
し［図２（ｂ）参照］、３mmの厚さにスライスし、得ら
れたシートの露出した金属線の端部に金を 0.2μm の厚
さにメッキ加工した。このようにして圧接面に対して金
属線が45°の角度で傾斜している、ピッチ 0.2mm× 0.2
mm、高さ３mmの圧接型コネクターが得られた（図３参
照）。コネクターのサイズが高さ３mm、圧接面積５mm×
20mmのもので金属線が圧接面に対して垂直のもの（従来
品）と、本発明の方法によって得られた金属線が圧接面
に対して45°の角度で傾斜しているものについて、圧縮
率と荷重の関係を調べたところ、図４に示す結果が得ら
れた。これより本発明の方法によるものでは従来品と比
べて同じ圧縮率で３割程度荷重が低下することがわか
る。
明する。 実施例 シリコーンゴムコンパウンドKE-151ku（信越化学工業社
製、商品名） 100重量部に加硫剤 C-19A（同前） 0.5重
量部、加硫剤 C-19B（同前） 2.5重量部およびシリコー
ンプライマー KBM-403（同前） 1.0重量部を添加配合し
たシリコーンゴムを、公知のカレンダーロールにより非
伸縮性基材としてのＰＥＴ上に、厚さ80μm 、幅 300mm
にシーティングした［図１（ａ）参照］後、線径40μm
φの公知の七三黄銅線を 0.2ピッチで先のシート上に並
列配線する［図１（ｂ）参照］。この上に、上記ＰＥＴ
上にシリコーンゴムをシーティングしたものと同様のも
のを貼り合わせて一層品とし、 300mm× 300mmの大きさ
にカットし、加硫した後、片面のＰＥＴを剥す［図１
（ｃ−１）参照］。この面に、シリコーン接着剤 KE-18
00TA（同前）50重量部、同 KE-1800TB（同前）50重量
部、制御剤X-93-500（同前） 0.2重量部の混合物を、ス
クリーン印刷で膜厚40μm となるように塗布し［図１
（ｄ）参照］、この塗布面に上記と同様の図１（ｃ）に
示す積層品を貼り合わせて二層品を得る［図１（ｅ）参
照］。この片面のＰＥＴを剥したもの２枚を準備し、上
記接着剤混合物を用いて両者を貼り合わせ、四層品を得
る［図１（ｆ）参照］。得られた四層品の片面にスクリ
ーン印刷で接着剤を塗布し、別の四層品と貼り合わせ
る。これに、さらに接着剤を塗布した四層品を貼り合わ
せるという操作を繰り返して、10枚の四層品が貼り合わ
されたものを作り、12時間、冷間プレス（12kg/cm2）で
エア抜きを行い、その後加圧加熱（ 180℃、２時間、10
kg/cm2）して一体化し、大きさ 300mm× 300mm、高さ８
mmのブロック体を作製した。このブロック体の片面に接
着剤を塗布して、２枚の支持板を両側に垂直に立てた構
造の積層用治具［図２（ａ−１）参照］の勾配で順次積
み重ねた。このまま冷間プレスでエア抜きをし、加圧加
熱（18℃、４時間、10kg/cm2）して一体化し、積層ブロ
ックを得た。この積層ブロックをスライス用治具に固定
し［図２（ｂ）参照］、３mmの厚さにスライスし、得ら
れたシートの露出した金属線の端部に金を 0.2μm の厚
さにメッキ加工した。このようにして圧接面に対して金
属線が45°の角度で傾斜している、ピッチ 0.2mm× 0.2
mm、高さ３mmの圧接型コネクターが得られた（図３参
照）。コネクターのサイズが高さ３mm、圧接面積５mm×
20mmのもので金属線が圧接面に対して垂直のもの（従来
品）と、本発明の方法によって得られた金属線が圧接面
に対して45°の角度で傾斜しているものについて、圧縮
率と荷重の関係を調べたところ、図４に示す結果が得ら
れた。これより本発明の方法によるものでは従来品と比
べて同じ圧縮率で３割程度荷重が低下することがわか
る。
【０００９】
【発明の効果】本発明の方法によれば、圧接型コネクタ
ーにおける、金属線の配列ピッチや傾斜角度、コネクタ
ーの高さなどが製造時の設定条件の変更や治具の調整に
よって容易に行うことができるほか、従来の傾斜角を持
たない、すなわち直方体ブロックを傾斜させてコネクタ
ーを製造する方法に比べてスライスによる原料ロスを少
なくすることができる。また、従来の金属線が圧接面に
対して垂直に配列しているタイプのコネクターに比べ
て、圧縮時の荷重を低減することができ、圧縮の繰り返
しによる抵抗値も変化せず、繰り返し特性の向上したコ
ネクターが得られる。
ーにおける、金属線の配列ピッチや傾斜角度、コネクタ
ーの高さなどが製造時の設定条件の変更や治具の調整に
よって容易に行うことができるほか、従来の傾斜角を持
たない、すなわち直方体ブロックを傾斜させてコネクタ
ーを製造する方法に比べてスライスによる原料ロスを少
なくすることができる。また、従来の金属線が圧接面に
対して垂直に配列しているタイプのコネクターに比べ
て、圧縮時の荷重を低減することができ、圧縮の繰り返
しによる抵抗値も変化せず、繰り返し特性の向上したコ
ネクターが得られる。
【図１】本発明の方法におけるブロック体の製造工程の
一例で、図１（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ工程を順をおっ
て示す断面図である。
一例で、図１（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ工程を順をおっ
て示す断面図である。
【図２】本発明の方法における積層・スライス工程の一
例で、図２（ａ）〜（ｂ）はそれぞれ工程を順をおって
示す説明図である。
例で、図２（ａ）〜（ｂ）はそれぞれ工程を順をおって
示す説明図である。
【図３】本発明の方法によって得られた圧接型コネクタ
ーの一例を示す部分斜視図である。
ーの一例を示す部分斜視図である。
【図４】本発明と従来の方法によって得られた圧接型コ
ネクターについて、圧縮率と荷重との関係を示すグラフ
である。
ネクターについて、圧縮率と荷重との関係を示すグラフ
である。
１…非伸縮性基材、 ２…樹脂層、 ３…
金属線、４…接着剤、 ５…二層品、
６…四層品、７…積層用治具、 ８…スライス
用基板、 ９…基板に平行な面、Ａ…ブロック体、
Ｂ…積層ブロック。
金属線、４…接着剤、 ５…二層品、
６…四層品、７…積層用治具、 ８…スライス
用基板、 ９…基板に平行な面、Ａ…ブロック体、
Ｂ…積層ブロック。
Claims (1)
- 【請求項１】導電線を平行配線した複数のシートを、基
板に対して一定の角度で傾けて導電線が互いに平行にな
るように配列積層した後、基板面に平行にかつ導電線を
横切る所定の幅で切断することを特徴とする圧接型コネ
クターの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3684393A JP2787032B2 (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 圧接型コネクターの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3684393A JP2787032B2 (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 圧接型コネクターの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06251848A true JPH06251848A (ja) | 1994-09-09 |
| JP2787032B2 JP2787032B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=12481046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3684393A Expired - Lifetime JP2787032B2 (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 圧接型コネクターの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2787032B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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