JPH02830B2 - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は一般に電気的接続用電子装置に関す
る。より詳細には、本発明は相隣る構成要素層間
の電気インターフエースによる電子組立体を製造
する改良方法に関する。
る。より詳細には、本発明は相隣る構成要素層間
の電気インターフエースによる電子組立体を製造
する改良方法に関する。
過去10年にわたつて、導電エラストマーは伝統
的なはんだ接続部およびソケツト接続部の代わり
となる電子装置間インターフエースコネクタとし
て増々使用されてきた。弾性導体は種々の形態を
とることができるが、一般に異方性導電を可能に
しなければならない。異方性導電とは、材料の一
方向に測定された電気抵抗が他の方向に測定され
た電気抵抗と異なることを意味する。一般に、従
来技術の弾性導体は、直角方向のうち少なくとも
一方向の抵孔が高く、残りの一方向または2方向
の抵抗が低い材料であつた。このように、材料の
単一部片すなわちシートは、接続すべき装置のコ
ネクタ端子が適確に整合している限り、多数の接
続部を設けることができる。
的なはんだ接続部およびソケツト接続部の代わり
となる電子装置間インターフエースコネクタとし
て増々使用されてきた。弾性導体は種々の形態を
とることができるが、一般に異方性導電を可能に
しなければならない。異方性導電とは、材料の一
方向に測定された電気抵抗が他の方向に測定され
た電気抵抗と異なることを意味する。一般に、従
来技術の弾性導体は、直角方向のうち少なくとも
一方向の抵孔が高く、残りの一方向または2方向
の抵抗が低い材料であつた。このように、材料の
単一部片すなわちシートは、接続すべき装置のコ
ネクタ端子が適確に整合している限り、多数の接
続部を設けることができる。
従来技術の異方性弾性導体は一般に絶縁材に分
散された(配列された)導電材よりなる。或る一
形態では、導電性材料および非導電性材料のシー
トを交互に積層してブロツクを形成し、このブロ
ツクから個々のコネクタ部片を層のインターフエ
ースと直角の方向に切取る。このような積層コネ
クタを具体化するコネクタ部片はテクニツト、ク
ランフオード(Tecknit、Cranford、New
Jersey)により「ゼブラ(Zebra)」の商品名、
およびPCKエラストマーリツクスInc.,
(Hatboro,Pennsylvania)により「スタツクス
(Stax)」の商品名で販売されている。かかるコ
ネクタは、バツコス(Buchoff)著の「弾性コネ
クタによる構成要素の表面取付け」(エレクトリ
ツク−オニツクス、1983年6月)、バツコス著の
「テストおよびバーンイン用の弾性接続部」(ミク
ロエレクトロニクス マニユフアクチユアリング
アンド テステング 1980年10月);アノン著
の「単一接触子または完全接続装置に実装設計ポ
テンシヤルを呈する導電性弾性コネクタ」(イン
シユレーシヨン/サーキツト、1975年2月);お
よびアノン著の「相互接続用の導電性エラストマ
(プロダクト エンジニアリング、1974年12月)
に述べられている。このような積層異方性弾性導
体は、多くの場合に有用であるが、2つの直角方
向に導電性を呈し、第3の直角方向にのみ絶縁性
を呈する。かくして、これらの積層異方性弾性導
体は、一表面におけるコネクタ端子の2次元列を
第2表面における同様の2次元コネクタ列に接続
するような表面インターフエース接続を行うには
適していない。このような事情は一方向のみに導
電性を呈する異方性弾性導体を必要とする。
散された(配列された)導電材よりなる。或る一
形態では、導電性材料および非導電性材料のシー
トを交互に積層してブロツクを形成し、このブロ
ツクから個々のコネクタ部片を層のインターフエ
ースと直角の方向に切取る。このような積層コネ
クタを具体化するコネクタ部片はテクニツト、ク
ランフオード(Tecknit、Cranford、New
Jersey)により「ゼブラ(Zebra)」の商品名、
およびPCKエラストマーリツクスInc.,
(Hatboro,Pennsylvania)により「スタツクス
(Stax)」の商品名で販売されている。かかるコ
ネクタは、バツコス(Buchoff)著の「弾性コネ
クタによる構成要素の表面取付け」(エレクトリ
ツク−オニツクス、1983年6月)、バツコス著の
「テストおよびバーンイン用の弾性接続部」(ミク
ロエレクトロニクス マニユフアクチユアリング
アンド テステング 1980年10月);アノン著
の「単一接触子または完全接続装置に実装設計ポ
テンシヤルを呈する導電性弾性コネクタ」(イン
シユレーシヨン/サーキツト、1975年2月);お
よびアノン著の「相互接続用の導電性エラストマ
(プロダクト エンジニアリング、1974年12月)
に述べられている。このような積層異方性弾性導
体は、多くの場合に有用であるが、2つの直角方
向に導電性を呈し、第3の直角方向にのみ絶縁性
を呈する。かくして、これらの積層異方性弾性導
体は、一表面におけるコネクタ端子の2次元列を
第2表面における同様の2次元コネクタ列に接続
するような表面インターフエース接続を行うには
適していない。このような事情は一方向のみに導
電性を呈する異方性弾性導体を必要とする。
少なくとも2社の製造業者が一方向のみに導通
を行う異方性弾性導体を提供している。テクニツ
ト、クラフオード、NJは「コンメツト
(Conmet)」の商品名で一連のコネクタを製造し
ている。これらのコンメツトコネクタは平行な2
列の導電ワイヤを埋込んだ弾性要素よりなる。こ
れらのワイヤはすべて平行であり、2表面間にコ
ネクタを挟むことによつて電気接続部を形成して
良好な接触を達成する。コンメツトコネクタは回
路盤を互いに接続したり、チツプキヤリヤ等を印
刷回路盤に接続したりするためのものである。マ
トリツクスはシリコーンゴムである。
を行う異方性弾性導体を提供している。テクニツ
ト、クラフオード、NJは「コンメツト
(Conmet)」の商品名で一連のコネクタを製造し
ている。これらのコンメツトコネクタは平行な2
列の導電ワイヤを埋込んだ弾性要素よりなる。こ
れらのワイヤはすべて平行であり、2表面間にコ
ネクタを挟むことによつて電気接続部を形成して
良好な接触を達成する。コンメツトコネクタは回
路盤を互いに接続したり、チツプキヤリヤ等を印
刷回路盤に接続したりするためのものである。マ
トリツクスはシリコーンゴムである。
一方向にのみ導通する別の異方性弾性導体が信
越ポリマー(株)により製造されており、この導体は
米国特許第4252391号;第4252990号;第4210895
号および第4199637号に述べられている。特に米
国特許第4252391号を参照すると、複数の導電繊
維をシリコーンゴムのような弾性マトリツクスに
分散することによつて感圧性導電複合シートを製
造する。配合したゴムマトリツクスおよび導電繊
維を剪断条件下で混合して繊維を全体として製造
すべきシートの厚さの20〜80%の長さに切断す
る。次いで、混合物に圧送または押出しのような
剪断変形作用を与えることによつて、繊維を互い
に平行に整列させる。次いで、複合混合物を硬化
し、硬化構造体をスライスすることによつてシー
トを製造する。導電繊維は得られたシートの厚さ
全体には延びていなく、圧力を加えることによつ
てのみ、シートの電気接触が行なわれる。
越ポリマー(株)により製造されており、この導体は
米国特許第4252391号;第4252990号;第4210895
号および第4199637号に述べられている。特に米
国特許第4252391号を参照すると、複数の導電繊
維をシリコーンゴムのような弾性マトリツクスに
分散することによつて感圧性導電複合シートを製
造する。配合したゴムマトリツクスおよび導電繊
維を剪断条件下で混合して繊維を全体として製造
すべきシートの厚さの20〜80%の長さに切断す
る。次いで、混合物に圧送または押出しのような
剪断変形作用を与えることによつて、繊維を互い
に平行に整列させる。次いで、複合混合物を硬化
し、硬化構造体をスライスすることによつてシー
トを製造する。導電繊維は得られたシートの厚さ
全体には延びていなく、圧力を加えることによつ
てのみ、シートの電気接触が行なわれる。
米国特許第3862790号および第4003621号は平行
な導体を有し、対向した平面状列の接触パツドを
相互に接続するための、例えば、接触パツドを有
する相隣る絶縁盤を接続するための弾性相互接続
パツドを使用することを開示している。
な導体を有し、対向した平面状列の接触パツドを
相互に接続するための、例えば、接触パツドを有
する相隣る絶縁盤を接続するための弾性相互接続
パツドを使用することを開示している。
従来技術の異方性弾性導体は一般に製造し難く
かつ高価である。特に、複数の導電繊維を有する
弾性導体の場合、マトリツクスの特定の箇所にお
ける繊維の密度を制御するのが困難であり、この
問題は導電繊維の密度が非常に高い場合には一層
悪くなる。このような導体を電子組立体に使用す
るのは、導体のコストが高くなり、かつ品質管理
が低下するために制限されてきた。
かつ高価である。特に、複数の導電繊維を有する
弾性導体の場合、マトリツクスの特定の箇所にお
ける繊維の密度を制御するのが困難であり、この
問題は導電繊維の密度が非常に高い場合には一層
悪くなる。このような導体を電子組立体に使用す
るのは、導体のコストが高くなり、かつ品質管理
が低下するために制限されてきた。
製造容易でありかつ広い範囲の規格に合わせる
ことができる異方性弾性導体から新規な電子組立
体が製造される。これらの電子組立体は交互の構
成要素層および接続層を備え、接続層は異方性弾
性導体から形成される。構成要素層は少なくとも
1つの平面状表面に導電体を形成した剛性構造
体、例えば、半導体装置、セラミツク基質、印刷
回路盤、端子ストリツプ等である。
ことができる異方性弾性導体から新規な電子組立
体が製造される。これらの電子組立体は交互の構
成要素層および接続層を備え、接続層は異方性弾
性導体から形成される。構成要素層は少なくとも
1つの平面状表面に導電体を形成した剛性構造
体、例えば、半導体装置、セラミツク基質、印刷
回路盤、端子ストリツプ等である。
導体は複数の平行な導電要素を全体にわたつて
一様に分散した弾性マトリツクスよりなる。導体
は比較的薄く、導電要素は導体の厚さにわたつて
延び、それらの反対表面に終つている。このよう
に、異方性弾性導体は、組立体の構成要素層間を
インターフエースし、相隣る構成要素層の導電体
を相互に接続するのに適している。
一様に分散した弾性マトリツクスよりなる。導体
は比較的薄く、導電要素は導体の厚さにわたつて
延び、それらの反対表面に終つている。このよう
に、異方性弾性導体は、組立体の構成要素層間を
インターフエースし、相隣る構成要素層の導電体
を相互に接続するのに適している。
本発明の異方性弾性導体は第1および第2シー
ト材料からら製造するのがよく、第1シート材料
は互いに平行に位置決めされかつ電気的に隔離さ
れた複数の導電繊維を(要素として)有してい
る。第1の好適な実施例では、第1シートは一方
向に延びる金属繊維を横方向に延びる絶縁繊維と
ゆると織つたワイヤ布よりなる。第2シートは絶
縁繊維を両方向にゆるく織つてなる。第1および
第2シートを代表的には交互のパターンで互いに
積層して第2シートが相隣る第1シートの導電繊
維の絶縁を行うようにする。第1および第2シー
トを所望数積層してから、積層構造体にシリコー
ンゴム樹脂のような液状の硬化性弾性樹脂を散布
してゆるく織られた第1および第2シートの積層
構造体に残留している織目を埋める。代表的に
は、周知のトランスフアー成形技術で圧力を加
え、エラストラーを代表的には加熱によつて硬化
する。得られたブロツク構造体は2種の構成要素
すなわち絶縁繊維および弾性材料よりなる中実の
マトリツクスに埋込まれた導電繊維を有する。
ト材料からら製造するのがよく、第1シート材料
は互いに平行に位置決めされかつ電気的に隔離さ
れた複数の導電繊維を(要素として)有してい
る。第1の好適な実施例では、第1シートは一方
向に延びる金属繊維を横方向に延びる絶縁繊維と
ゆると織つたワイヤ布よりなる。第2シートは絶
縁繊維を両方向にゆるく織つてなる。第1および
第2シートを代表的には交互のパターンで互いに
積層して第2シートが相隣る第1シートの導電繊
維の絶縁を行うようにする。第1および第2シー
トを所望数積層してから、積層構造体にシリコー
ンゴム樹脂のような液状の硬化性弾性樹脂を散布
してゆるく織られた第1および第2シートの積層
構造体に残留している織目を埋める。代表的に
は、周知のトランスフアー成形技術で圧力を加
え、エラストラーを代表的には加熱によつて硬化
する。得られたブロツク構造体は2種の構成要素
すなわち絶縁繊維および弾性材料よりなる中実の
マトリツクスに埋込まれた導電繊維を有する。
また、本発明の異方性弾性導体は金属シートま
たは箔から製造することもでき、これらの金属シ
ートを代表的にはエツチングまたはスタンピング
によつて平行な間隔をへだてた導体の一様なパタ
ーンに形成する。次いで、金属シートを弾性絶縁
材で被覆し、積層して互いに電気的に隔離されか
つ平行な方向に延びる導体を有するブロツクを形
成する。通常、被覆金属シートを所定の厚さを有
するエラストマーのシートで更に分離する。この
ように、相隣る導体間の間隔またはピツチをブロ
ツクの高さ方広および幅方向の両方にていねいに
制御するのがよい。所望数の金属シートおよび任
意に弾性シートを積層した後、積層構造体を熱お
よび圧力を加えることによつて硬化して弾性塗
布、通常、弾性シートで構成される絶縁マトリツ
クスに導体を固定した中実のブロツクを形成す
る。
たは箔から製造することもでき、これらの金属シ
ートを代表的にはエツチングまたはスタンピング
によつて平行な間隔をへだてた導体の一様なパタ
ーンに形成する。次いで、金属シートを弾性絶縁
材で被覆し、積層して互いに電気的に隔離されか
つ平行な方向に延びる導体を有するブロツクを形
成する。通常、被覆金属シートを所定の厚さを有
するエラストマーのシートで更に分離する。この
ように、相隣る導体間の間隔またはピツチをブロ
ツクの高さ方広および幅方向の両方にていねいに
制御するのがよい。所望数の金属シートおよび任
意に弾性シートを積層した後、積層構造体を熱お
よび圧力を加えることによつて硬化して弾性塗
布、通常、弾性シートで構成される絶縁マトリツ
クスに導体を固定した中実のブロツクを形成す
る。
これらの方法のいずれかによつて形成されたブ
ロツクからスライスを所望のインターフエース用
途に適した厚さに切り取る。積層織物構造体の場
合、弾性導体にその圧縮性を高めるべく空隙を設
けるためにマトリツクス中の繊維材料の少なくと
も一部を溶解するのがしばしば望ましい。
ロツクからスライスを所望のインターフエース用
途に適した厚さに切り取る。積層織物構造体の場
合、弾性導体にその圧縮性を高めるべく空隙を設
けるためにマトリツクス中の繊維材料の少なくと
も一部を溶解するのがしばしば望ましい。
本発明によれば、交互の構成要素層および接続
層から電子組立体が形成され、この場合、構成要
素層は事実上、平らな表面に一次元または二次元
列の電気接触子を有する任意の剛性構造体であ
る。構成要素層の例を挙げると、半導体装置;支
持基質、例えば、セラミツク基質、プラスチツク
基質、印刷回路基質等;端子ストリツプ等があ
る。接続層は異方性弾性導体から形成され、相隣
る構成要素層の電気接触領域間に介在されてい
て、整列されている個々の接触子を相互に接続す
るのに役立つ。
層から電子組立体が形成され、この場合、構成要
素層は事実上、平らな表面に一次元または二次元
列の電気接触子を有する任意の剛性構造体であ
る。構成要素層の例を挙げると、半導体装置;支
持基質、例えば、セラミツク基質、プラスチツク
基質、印刷回路基質等;端子ストリツプ等があ
る。接続層は異方性弾性導体から形成され、相隣
る構成要素層の電気接触領域間に介在されてい
て、整列されている個々の接触子を相互に接続す
るのに役立つ。
異方性弾性導体はゆるく織られた織物材料の第
1および第2シートから製造される。第1シート
材料は導電繊維および絶縁繊維の両方で構成さ
れ、導電繊維は2本の繊維いずれもどの箇所でも
互いに接触しないように互いに平行に配向されて
いる。絶縁繊維は組織を完成するために導電繊維
に対して全体として横方向に延びている。或る場
合には、目的の製品中の導電繊維の密度を調整す
るために、導電繊維を加えてあるいは導電繊維の
代わりに導電繊維に平行に延びる絶縁繊維を含む
のが望ましいこともある。第2シート材料は導電
繊維のみなるゆるく織られた織物である。かくし
て、第2シート材料は導電繊維を有する相隣る第
1層間の絶縁層として機能することができる。
1および第2シートから製造される。第1シート
材料は導電繊維および絶縁繊維の両方で構成さ
れ、導電繊維は2本の繊維いずれもどの箇所でも
互いに接触しないように互いに平行に配向されて
いる。絶縁繊維は組織を完成するために導電繊維
に対して全体として横方向に延びている。或る場
合には、目的の製品中の導電繊維の密度を調整す
るために、導電繊維を加えてあるいは導電繊維の
代わりに導電繊維に平行に延びる絶縁繊維を含む
のが望ましいこともある。第2シート材料は導電
繊維のみなるゆるく織られた織物である。かくし
て、第2シート材料は導電繊維を有する相隣る第
1層間の絶縁層として機能することができる。
適当な導電繊維としては、役50μΩ/cm以下、
通常、約4μΩ/cm以下の体抵抗率を有する繊維
材料なら事実上いずれでもよい。代表的には、導
電繊維は銅、アルミニウム、銀、金およびこれら
の合金のような導電性金属である。変更例とし
て、適当な導電繊維は絶縁繊維を変性することに
よつて、例えば、導電性付与剤を天然ポリマーま
たは合成ポリマーに導入することによつて、すな
わち金属粒子を導入することによつて製造するこ
ともできる。好ましい導電繊維としては、銅、ア
ルミニウム、銀、金およびこれらの合金があり、
通常、銅ワイヤが好ましい。
通常、約4μΩ/cm以下の体抵抗率を有する繊維
材料なら事実上いずれでもよい。代表的には、導
電繊維は銅、アルミニウム、銀、金およびこれら
の合金のような導電性金属である。変更例とし
て、適当な導電繊維は絶縁繊維を変性することに
よつて、例えば、導電性付与剤を天然ポリマーま
たは合成ポリマーに導入することによつて、すな
わち金属粒子を導入することによつて製造するこ
ともできる。好ましい導電繊維としては、銅、ア
ルミニウム、銀、金およびこれらの合金があり、
通常、銅ワイヤが好ましい。
両第1および第2シート材料中の絶縁繊維はセ
ルロース、すなわち綿のような天然繊維;プロテ
イン、すなわち、ウール及び絹、および合成繊維
を含む種々様々な材料から形成し得る。適当な合
成繊維としては、ポリアミド、ポリエステル、ア
クリル、ポリオレフイン、ナイロン、レーヨン、
アクリロニトリルおよびこれらの混合物が挙げら
れる。一般に、絶縁繊維は約1011〜1017Ω/cmの
範囲、通常は約1015Ω/cm以上の体抵抗率を有す
る。
ルロース、すなわち綿のような天然繊維;プロテ
イン、すなわち、ウール及び絹、および合成繊維
を含む種々様々な材料から形成し得る。適当な合
成繊維としては、ポリアミド、ポリエステル、ア
クリル、ポリオレフイン、ナイロン、レーヨン、
アクリロニトリルおよびこれらの混合物が挙げら
れる。一般に、絶縁繊維は約1011〜1017Ω/cmの
範囲、通常は約1015Ω/cm以上の体抵抗率を有す
る。
第1および第2シート材料は在来の技術により
個々の繊維から織られる。第1シート材料中の繊
維の大きさおよび間隔は製造される弾性導体に必
要とされる導電体の大きさおよび間隔により決ま
る。代表的には、導電繊維は約10-3〜10-2cmの範
囲の直径を有する。相隣る導体間の間隔は代表的
には約5×10-3〜5×10-2cmの範囲である。第1
シート材料中の絶縁繊維の間隔はそれほど重要で
はないが、代表的には導電性繊維についての間隔
とほぼ同じである。絶縁繊維の繊維径は次の処理
工程に耐えるのに十分強い組織を作るように選択
される。あらゆる場合、組織は液状弾性体樹脂を
後述のように織りシートの積層体に導入し得るよ
うに相隣る繊維間に間隙すなわち織目が残留する
ほどに十分にゆるい。
個々の繊維から織られる。第1シート材料中の繊
維の大きさおよび間隔は製造される弾性導体に必
要とされる導電体の大きさおよび間隔により決ま
る。代表的には、導電繊維は約10-3〜10-2cmの範
囲の直径を有する。相隣る導体間の間隔は代表的
には約5×10-3〜5×10-2cmの範囲である。第1
シート材料中の絶縁繊維の間隔はそれほど重要で
はないが、代表的には導電性繊維についての間隔
とほぼ同じである。絶縁繊維の繊維径は次の処理
工程に耐えるのに十分強い組織を作るように選択
される。あらゆる場合、組織は液状弾性体樹脂を
後述のように織りシートの積層体に導入し得るよ
うに相隣る繊維間に間隙すなわち織目が残留する
ほどに十分にゆるい。
第1図乃至第3図を参照して説明すると、複数
の第1シート10および第2シート12を交互に
積層する。これらのシート10,12の寸法は重
要ではないが、弾性導体製品の所望の目的の寸法
により決まる。一般に、個々のシート10,12
は約1cmと100cmとの間、通常は10cmと50cmとの
間の長さLを有する。シート10,12の幅Wは
通常、1cmと100cmとの間、より通常、10cmと50
cmとの間である。これらのシート10,12は、
約25〜500枚、より通常約25〜200枚の全シート数
に相当する約1〜10cmの範囲、より通常約1〜5
cmの範囲の目的の高さまで積層する。
の第1シート10および第2シート12を交互に
積層する。これらのシート10,12の寸法は重
要ではないが、弾性導体製品の所望の目的の寸法
により決まる。一般に、個々のシート10,12
は約1cmと100cmとの間、通常は10cmと50cmとの
間の長さLを有する。シート10,12の幅Wは
通常、1cmと100cmとの間、より通常、10cmと50
cmとの間である。これらのシート10,12は、
約25〜500枚、より通常約25〜200枚の全シート数
に相当する約1〜10cmの範囲、より通常約1〜5
cmの範囲の目的の高さまで積層する。
第1シート10は、第2図に詳細に示すよう
に、導電繊維14と絶縁繊維16とを織つて形成
される。第1シート10は各シート中の導電繊維
14が互いに平行であるように配向される。第2
シート材料は第3図に示すように絶縁繊維の組織
よりなる。第1シート材料および第2シート材料
両方とも、織物の個々の繊維間には織目18が形
成される。繊維14,16の大きさにより、並び
に繊維間の間隔により、織目18の寸法は10-3〜
10-2cmの範囲で変わる。
に、導電繊維14と絶縁繊維16とを織つて形成
される。第1シート10は各シート中の導電繊維
14が互いに平行であるように配向される。第2
シート材料は第3図に示すように絶縁繊維の組織
よりなる。第1シート材料および第2シート材料
両方とも、織物の個々の繊維間には織目18が形
成される。繊維14,16の大きさにより、並び
に繊維間の間隔により、織目18の寸法は10-3〜
10-2cmの範囲で変わる。
第1および第2シート材料の積層体を形成する
際、第1図に示すパターンを或る限度内で変える
ことができる。例えば、本発明の概念から逸脱す
ることなしに相隣る第1シート10間に第2シー
ト12を1枚またはそれ以上介在させることがで
きる。しかしながら、あらゆる場合、相隣る第1
導電シート10間には第2絶縁シート12を少な
くとも1枚有することが必要である。更らに、単
一の積層体に用いる第1シートすべてが同一であ
ることは必要でなく、異なる構成を有するシート
10を2枚以上用いてもよい。同様に、第2シー
トがすべて同一構成のものであることは必要では
なく、或る程度の変化があつてもよい。
際、第1図に示すパターンを或る限度内で変える
ことができる。例えば、本発明の概念から逸脱す
ることなしに相隣る第1シート10間に第2シー
ト12を1枚またはそれ以上介在させることがで
きる。しかしながら、あらゆる場合、相隣る第1
導電シート10間には第2絶縁シート12を少な
くとも1枚有することが必要である。更らに、単
一の積層体に用いる第1シートすべてが同一であ
ることは必要でなく、異なる構成を有するシート
10を2枚以上用いてもよい。同様に、第2シー
トがすべて同一構成のものであることは必要では
なく、或る程度の変化があつてもよい。
本発明の材料を作製するにあたり、販売業者か
ら得られる市販篩布を用いるのが有利であるとわ
かつた。第2シートはメツシユが約80〜325メツ
シユの範囲にあるナイロン篩布であるのがよい。
第1シート材料は同様なメツシユの大きいを有す
るワイヤ/ナイロン組合せメツシユ布であるのが
よい。
ら得られる市販篩布を用いるのが有利であるとわ
かつた。第2シートはメツシユが約80〜325メツ
シユの範囲にあるナイロン篩布であるのがよい。
第1シート材料は同様なメツシユの大きいを有す
るワイヤ/ナイロン組合せメツシユ布であるのが
よい。
第1図に示すように積層体を形成した後、この
積層体を弾性材料の中実ブロツクに成形する。こ
れは硬化性弾性樹脂を積層シート材料10,12
の織目18に導入することによつて達成すること
ができる。適当な弾性樹脂としては、熱硬化性樹
脂、例えば、シリコーンゴム、ウレタンゴム、ラ
テツクスゴム等がある。特に好ましいのはシリコ
ーンゴムである。何故なら、シリコーンゴムは広
い温度範囲にわたつて安定であり、圧縮硬化性が
低く、絶縁性が高く、誘導率が低く、そして耐久
性であるからである。
積層体を弾性材料の中実ブロツクに成形する。こ
れは硬化性弾性樹脂を積層シート材料10,12
の織目18に導入することによつて達成すること
ができる。適当な弾性樹脂としては、熱硬化性樹
脂、例えば、シリコーンゴム、ウレタンゴム、ラ
テツクスゴム等がある。特に好ましいのはシリコ
ーンゴムである。何故なら、シリコーンゴムは広
い温度範囲にわたつて安定であり、圧縮硬化性が
低く、絶縁性が高く、誘導率が低く、そして耐久
性であるからである。
積層した第1および第2シートへの弾性樹脂の
潅流は在来の方法、代表的には在来のトランスフ
アー成形技術によつて達成することができる。第
1図の積層構造体をトランスフアーモールドと称
する密閉モールドに装入する。流動化弾性樹脂を
加圧下でトランスフアーモールドに導入してモー
ルドキヤビテイを樹脂で完全に満たす。冷モール
ドまたは加熱モールドいずれを用いてもよい。冷
モールドの場合、樹脂を硬化して樹脂を積層シー
ト材料の固化複合ブロツトとするために後で熱を
加えることが必要である。かかる硬化は1時間ほ
どかかる。加熱モールドを使用すると、硬化時間
を数分程度まで短かくする。
潅流は在来の方法、代表的には在来のトランスフ
アー成形技術によつて達成することができる。第
1図の積層構造体をトランスフアーモールドと称
する密閉モールドに装入する。流動化弾性樹脂を
加圧下でトランスフアーモールドに導入してモー
ルドキヤビテイを樹脂で完全に満たす。冷モール
ドまたは加熱モールドいずれを用いてもよい。冷
モールドの場合、樹脂を硬化して樹脂を積層シー
ト材料の固化複合ブロツトとするために後で熱を
加えることが必要である。かかる硬化は1時間ほ
どかかる。加熱モールドを使用すると、硬化時間
を数分程度まで短かくする。
第4図を参照して説明すると、トランスフアー
成形技術を行つた結果、積層複合材料の固化ブロ
ツク20が得られる。図示のように、個々の導体
14はブロツク20の軸方向に整合している。ほ
とんどの用途で有用であるような比較的薄い弾性
導体を得るには、ブロツク20を導体が延びてい
る方向と直角な方向にスライスすることによつて
個々のスライス22をブロツク20から切取れば
よい。この結果、個々の導体が全体にわたつて一
様に分散しかつスライス22の厚さTにわたつて
延びている材料の薄いスライスとなる。(第5図
に詳細に示してある)。所望に応じて、スライス
22を特定の用途のためのより小さい部片に切断
することによつて更らに分割してもよい。厚さT
は重要ではないが、通常、約0.02〜0.4cmの範囲
である。
成形技術を行つた結果、積層複合材料の固化ブロ
ツク20が得られる。図示のように、個々の導体
14はブロツク20の軸方向に整合している。ほ
とんどの用途で有用であるような比較的薄い弾性
導体を得るには、ブロツク20を導体が延びてい
る方向と直角な方向にスライスすることによつて
個々のスライス22をブロツク20から切取れば
よい。この結果、個々の導体が全体にわたつて一
様に分散しかつスライス22の厚さTにわたつて
延びている材料の薄いスライスとなる。(第5図
に詳細に示してある)。所望に応じて、スライス
22を特定の用途のためのより小さい部片に切断
することによつて更らに分割してもよい。厚さT
は重要ではないが、通常、約0.02〜0.4cmの範囲
である。
かくして、得られた薄い断片弾性導体22は、
絶縁繊維材料16およびトランスフアー成形法で
導入された弾性絶縁材料の両方を有する2成分マ
トリツクスよりなる。或る場合には、導体22に
空隙を形成するために絶縁繊維材料16のうち少
なくとも一部を除去することが望ましい。かかる
空隙により、或る事情では有利であるように導体
の圧縮性を高める。繊維材料をいろいろな化学手
段で、代表的には酸化反応を用いて溶解すればよ
い。もちろん、特定の酸化反応は絶縁繊維の性質
による。ナイロンおよびほとんどの他の繊維の場
合、塩酸のような比較的強い鉱酸によらせば一般
に十分である。酸で酸化後、導体材料は、もちろ
ん、更らに調製したり使用したりする前に十分に
洗浄する。
絶縁繊維材料16およびトランスフアー成形法で
導入された弾性絶縁材料の両方を有する2成分マ
トリツクスよりなる。或る場合には、導体22に
空隙を形成するために絶縁繊維材料16のうち少
なくとも一部を除去することが望ましい。かかる
空隙により、或る事情では有利であるように導体
の圧縮性を高める。繊維材料をいろいろな化学手
段で、代表的には酸化反応を用いて溶解すればよ
い。もちろん、特定の酸化反応は絶縁繊維の性質
による。ナイロンおよびほとんどの他の繊維の場
合、塩酸のような比較的強い鉱酸によらせば一般
に十分である。酸で酸化後、導体材料は、もちろ
ん、更らに調製したり使用したりする前に十分に
洗浄する。
第6図乃至第8図を参照して、本発明の弾性導
体を作製する別の方法を説明する。この方法は個
個の導電要素62を多数形成した金属シート60
を複数利用する。これらのシート60は導電性金
属、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、または
それらの合金、好ましくは銅で形成され、厚さが
約0.00254mm(0.1ミル)〜0.0254mm(1.0ミル)よ
り通常、約0.0127mm(0.5ミル)〜0.00762mm(3
ミル)の範囲である。導電要素は、シート60に
細長いチヤンネルすなわち空隙64を形成するこ
とによつて形成され、これらの空隙は相隣る要素
間の空間をなす。要素および空隙の幅は弾性導体
中の導電要素の所望の間隔により変化する。代表
的には、導電要素12は約0.0127mm(0.5ミル)
〜1.27mm(50ミル)、より通常、約0.0508mm(2
ミル)〜0.508mm(20ミル)の範囲の幅を有し、
チヤンネル64は約0.0127mm(0.5ミル)〜1.27mm
(50ミル)の範囲、より通常、0.127mm(5ミル)
〜0.508mm(20ミル)の範囲の幅を有する。
体を作製する別の方法を説明する。この方法は個
個の導電要素62を多数形成した金属シート60
を複数利用する。これらのシート60は導電性金
属、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、または
それらの合金、好ましくは銅で形成され、厚さが
約0.00254mm(0.1ミル)〜0.0254mm(1.0ミル)よ
り通常、約0.0127mm(0.5ミル)〜0.00762mm(3
ミル)の範囲である。導電要素は、シート60に
細長いチヤンネルすなわち空隙64を形成するこ
とによつて形成され、これらの空隙は相隣る要素
間の空間をなす。要素および空隙の幅は弾性導体
中の導電要素の所望の間隔により変化する。代表
的には、導電要素12は約0.0127mm(0.5ミル)
〜1.27mm(50ミル)、より通常、約0.0508mm(2
ミル)〜0.508mm(20ミル)の範囲の幅を有し、
チヤンネル64は約0.0127mm(0.5ミル)〜1.27mm
(50ミル)の範囲、より通常、0.127mm(5ミル)
〜0.508mm(20ミル)の範囲の幅を有する。
チヤンネル62は任意の適当な方法、例えば、
スタンピングまたはエツチングによつてシート6
0に形成し得る、化学エツチングが上記の小さい
寸法を正確に形成する好ましい方法である。在来
の化学エツチング技術、代表的には、フオトレジ
ストを金属シートに形成し、特定波長の光の露光
によつてパターン化する写真平板技術を用いれば
よい。
スタンピングまたはエツチングによつてシート6
0に形成し得る、化学エツチングが上記の小さい
寸法を正確に形成する好ましい方法である。在来
の化学エツチング技術、代表的には、フオトレジ
ストを金属シートに形成し、特定波長の光の露光
によつてパターン化する写真平板技術を用いれば
よい。
金属シート60にチヤンネル64を形成するほ
かに、エツチング工程を使用して整合孔66を形
成する。整合孔66を使用して後述のように金属
シート60を正確に積重ねる。
かに、エツチング工程を使用して整合孔66を形
成する。整合孔66を使用して後述のように金属
シート60を正確に積重ねる。
また、第7図乃至第9図の別の製造方法では、
弾性シート70を用いる。これらのシート70は
シリコーンゴムのような任意の硬化性弾性体で構
成され、通常、約0.0127mm(0.5ミル)〜0.508mm
(20ミル)、より通常、約0.0254mm(0.1ミル)〜
0.127mm(5ミル)の範囲の厚さを有する。シー
ト70もまた弾性導体の製造を容易にするために
整合孔72を有している。
弾性シート70を用いる。これらのシート70は
シリコーンゴムのような任意の硬化性弾性体で構
成され、通常、約0.0127mm(0.5ミル)〜0.508mm
(20ミル)、より通常、約0.0254mm(0.1ミル)〜
0.127mm(5ミル)の範囲の厚さを有する。シー
ト70もまた弾性導体の製造を容易にするために
整合孔72を有している。
シート60,70の整合孔66,72に夫々相
応するように配置された整合栓84を有する組立
ボード82(第7図)に弾性導体ブロツク80
(第8図)を在来のように組立てる。このブロツ
ク80は弾性シート70および金属シート60を
交互に組立ボード82に載置することによつて形
成される。金属シート60を、中実のブロツクを
形成するために弾性シート70と硬化し得る液状
弾性樹脂、代表的には液状シリコーンゴムで被覆
する。所望数、通常、25〜500枚、より通常、100
〜300枚の金属シート60を積重ねた後、積層構
造体を、必要に応じて特定の樹脂を利用して熱お
よび圧力にさらすことによつて硬化する。
応するように配置された整合栓84を有する組立
ボード82(第7図)に弾性導体ブロツク80
(第8図)を在来のように組立てる。このブロツ
ク80は弾性シート70および金属シート60を
交互に組立ボード82に載置することによつて形
成される。金属シート60を、中実のブロツクを
形成するために弾性シート70と硬化し得る液状
弾性樹脂、代表的には液状シリコーンゴムで被覆
する。所望数、通常、25〜500枚、より通常、100
〜300枚の金属シート60を積重ねた後、積層構
造体を、必要に応じて特定の樹脂を利用して熱お
よび圧力にさらすことによつて硬化する。
得られた構造体を第8図に示してある。シート
60の導電要素62は、弾性シート70と、硬化
した液状弾性体が金属シート60に塗布されてな
る層90とよりなる連続弾性マトリツクス中に保
持されている。結果としては、第4図の弾性ブロ
ツク20と同様な弾性ブロツク80が得られる。
60の導電要素62は、弾性シート70と、硬化
した液状弾性体が金属シート60に塗布されてな
る層90とよりなる連続弾性マトリツクス中に保
持されている。結果としては、第4図の弾性ブロ
ツク20と同様な弾性ブロツク80が得られる。
この弾性ブロツク80もまたブロツク20につ
いて述べた方法と同じ方法でスライスしてシート
92を得る。その一部を第9図に示してある。シ
ート92は平行な対向表面94を有し、導電要素
62がこれらの表面を実質的に直角に延びてい
る。
いて述べた方法と同じ方法でスライスしてシート
92を得る。その一部を第9図に示してある。シ
ート92は平行な対向表面94を有し、導電要素
62がこれらの表面を実質的に直角に延びてい
る。
第9図乃至第12図を参照して説明すると、上
記のように製造された異方性弾性導体は、電子組
立体の相隣る構成要素層間に電気インターフエー
スを形成する際に接続層として使用する。第9図
を詳細に参照すると、半導体装置30および半導
体支持基質32が示されている。半導体装置30
は2次元列または平面例の電気接触パツドを一方
の表面に有する種類のものである。支持基質32
は代表的には多層導体ボード、通常、セラミツク
基質であり、この基質もまた平面列で配列された
複数の接触パツド36を有している。一般に、コ
ネクタパツド34を半導体装置30に配列したパ
ターンは接触パツド36を支持基質32に配列し
たパターンに相当する。異方性弾性導体22また
は92は装置30と基質32との間に置かれ、装
置30および基質32は適確に整合されて、相応
のパツド34,36は導体22または92の正反
対の側に配列される。装置30と基質32との間
に所定の接触圧力を加えることにより、接触パツ
ドと導体22または92との間に常時電気接触が
行なわれる。通常、十分な数の導電繊維を導体2
2または92に設けて少なくとも2つ、好ましく
は2つ以上の繊維が接触パツド34,36の対
各々の中間に存在するようにする。
記のように製造された異方性弾性導体は、電子組
立体の相隣る構成要素層間に電気インターフエー
スを形成する際に接続層として使用する。第9図
を詳細に参照すると、半導体装置30および半導
体支持基質32が示されている。半導体装置30
は2次元列または平面例の電気接触パツドを一方
の表面に有する種類のものである。支持基質32
は代表的には多層導体ボード、通常、セラミツク
基質であり、この基質もまた平面列で配列された
複数の接触パツド36を有している。一般に、コ
ネクタパツド34を半導体装置30に配列したパ
ターンは接触パツド36を支持基質32に配列し
たパターンに相当する。異方性弾性導体22また
は92は装置30と基質32との間に置かれ、装
置30および基質32は適確に整合されて、相応
のパツド34,36は導体22または92の正反
対の側に配列される。装置30と基質32との間
に所定の接触圧力を加えることにより、接触パツ
ドと導体22または92との間に常時電気接触が
行なわれる。通常、十分な数の導電繊維を導体2
2または92に設けて少なくとも2つ、好ましく
は2つ以上の繊維が接触パツド34,36の対
各々の中間に存在するようにする。
第10図では、連結バー102を使用して複数
の導体ボード100が相互に連結されている。各
連結バー102は上記のように製造された弾性導
体22または92のコア106を取囲むフレーム
104を備えている。各導体ボードはその表面に
形成された多数の個々の接触子110を有する接
触領域108を有している。図示のように、接触
領域108は矩形であつて、連結バー102の周
寸法に相当する。しかしながら、接触領域および
連結バー両方の寸法および形状は特定の設計基準
により広範囲に変化し得る。導体ボードは同じで
も異なつてもよく、通常、複数の個々の半導体装
置112を片面又は両面に設けた多層セラミツク
またはプラスチツク基質である。導体ボード10
0を積層体として互いに固着するのに種々の手段
を用いることができる。図示のように、ボルト1
14を導体ボード100および連結バー102
夫々の整合孔116,118に挿通して積層体を
互いに保持する。
の導体ボード100が相互に連結されている。各
連結バー102は上記のように製造された弾性導
体22または92のコア106を取囲むフレーム
104を備えている。各導体ボードはその表面に
形成された多数の個々の接触子110を有する接
触領域108を有している。図示のように、接触
領域108は矩形であつて、連結バー102の周
寸法に相当する。しかしながら、接触領域および
連結バー両方の寸法および形状は特定の設計基準
により広範囲に変化し得る。導体ボードは同じで
も異なつてもよく、通常、複数の個々の半導体装
置112を片面又は両面に設けた多層セラミツク
またはプラスチツク基質である。導体ボード10
0を積層体として互いに固着するのに種々の手段
を用いることができる。図示のように、ボルト1
14を導体ボード100および連結バー102
夫々の整合孔116,118に挿通して積層体を
互いに保持する。
第11図および第12図では、本発明の接続層
を使用して半導体モジユール120を導体ボード
122、代表的には、多層セラミツク基質または
印刷回路ボードに固着する。半導体モジユール1
20はその周囲に形成された接触パツド124
(第12図)を有している。モジユール120の
接触パツド124には、端子ストリツプ126が
代表的にはハンダ付けによつて一方の縁部に沿つ
て接続されている。端子ストリツプ126の他方
の縁部は本発明の接続層を使用して導体ボード1
22の接触領域130に接続されている。接続層
は接続ストリツプ132に形成された異方性弾性
導体によつて形成される。接続ストリツプは平面
状接触領域130と端子ストリツプの他方の縁部
に形成された平面状接触領域134との間をイン
ターフエースするように寸法決めされ、接続スト
リツプ132および導体ボード122は対向した
圧縮フレーム140,142により互いに保持さ
れる。上側圧縮フレーム140は、端子ストリツ
プ126を受け入れかつこのストリツプの接触領
域134を導体ボード122上の接続ストリツプ
132に下方に押しつけるために、その内縁に沿
つて面取りされている。下側圧縮フレーム140
は連結ボルト144(第12図)を受入れかつ導
体ボード122に作用する応力を一様に分散させ
るために設けられている。
を使用して半導体モジユール120を導体ボード
122、代表的には、多層セラミツク基質または
印刷回路ボードに固着する。半導体モジユール1
20はその周囲に形成された接触パツド124
(第12図)を有している。モジユール120の
接触パツド124には、端子ストリツプ126が
代表的にはハンダ付けによつて一方の縁部に沿つ
て接続されている。端子ストリツプ126の他方
の縁部は本発明の接続層を使用して導体ボード1
22の接触領域130に接続されている。接続層
は接続ストリツプ132に形成された異方性弾性
導体によつて形成される。接続ストリツプは平面
状接触領域130と端子ストリツプの他方の縁部
に形成された平面状接触領域134との間をイン
ターフエースするように寸法決めされ、接続スト
リツプ132および導体ボード122は対向した
圧縮フレーム140,142により互いに保持さ
れる。上側圧縮フレーム140は、端子ストリツ
プ126を受け入れかつこのストリツプの接触領
域134を導体ボード122上の接続ストリツプ
132に下方に押しつけるために、その内縁に沿
つて面取りされている。下側圧縮フレーム140
は連結ボルト144(第12図)を受入れかつ導
体ボード122に作用する応力を一様に分散させ
るために設けられている。
第1図は圧縮およびトランスフアー成形前の本
発明の第1実施例の積層した第1および第2シー
トを示す図;第2図は本発明の第1シート材料の
詳細図;第3図は本発明の第2シート材料の詳細
図;第4図は単一のスライスを取除いた本発明の
第1実施例の異方性弾性導体材料のブロツクを示
す図;第5図は本発明の第1実施例の導電要素の
配置を示す第4図の線5−5に沿う詳細図;第6
図は本発明の第2実施例の弾性導体を形成するの
に使用する積層手順を示する分解図;第7図は本
発明の第2実施例の積層構造体を示す横断面図;
第8図は本発明の第2実施例の目的の積層構造体
を示す詳細図;第9図は平面状列の導体パツドを
有する半導体装置と、相手の一列のコネクタパツ
ドを有する装置支持基質との間のインターフエー
スとして異方性弾性導体を用いた本発明による電
子組立体を示す分解図;第10図は相隣る半導体
支持基質間のインターフエースとして弾性導体材
料を用いた本発明による電子組立体を示す分解
図;第11図は半導体モジユールの端子ストリツ
プと、モジユール用の支持基質との間のインター
フエースとして弾性導体を用いた本発明による電
子組立体の分解図;第12図は第11図の電子組
立体の一部切取り組立図である。 10…第1シート、12…第2シート、14…
導電繊維、16…絶縁シート、18…織目、20
…ブロツク、22…スライス、60…金属シー
ト、62…導電要素、64…空隙、70…弾性シ
ート、80…ブロツク。
発明の第1実施例の積層した第1および第2シー
トを示す図;第2図は本発明の第1シート材料の
詳細図;第3図は本発明の第2シート材料の詳細
図;第4図は単一のスライスを取除いた本発明の
第1実施例の異方性弾性導体材料のブロツクを示
す図;第5図は本発明の第1実施例の導電要素の
配置を示す第4図の線5−5に沿う詳細図;第6
図は本発明の第2実施例の弾性導体を形成するの
に使用する積層手順を示する分解図;第7図は本
発明の第2実施例の積層構造体を示す横断面図;
第8図は本発明の第2実施例の目的の積層構造体
を示す詳細図;第9図は平面状列の導体パツドを
有する半導体装置と、相手の一列のコネクタパツ
ドを有する装置支持基質との間のインターフエー
スとして異方性弾性導体を用いた本発明による電
子組立体を示す分解図;第10図は相隣る半導体
支持基質間のインターフエースとして弾性導体材
料を用いた本発明による電子組立体を示す分解
図;第11図は半導体モジユールの端子ストリツ
プと、モジユール用の支持基質との間のインター
フエースとして弾性導体を用いた本発明による電
子組立体の分解図;第12図は第11図の電子組
立体の一部切取り組立図である。 10…第1シート、12…第2シート、14…
導電繊維、16…絶縁シート、18…織目、20
…ブロツク、22…スライス、60…金属シー
ト、62…導電要素、64…空隙、70…弾性シ
ート、80…ブロツク。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 交互の構成要素層および接続層を備え、上記
構成要素層が電気接触子を形成した少なくとも1
つの平面状表面を有する剛性構造体であり、上記
接続層が相隣る構成要素層の対向電気接触子間に
位置決めされた異方性弾性導体である電気組立体
において、上記異方性弾性導体は、 第1および第2シートの積層体を、相隣る第1
シート間に少なくとも1枚の第2シートが位置す
るように形成し、上記第1シートは一方向のみに
延びる導電要素を有しており、第2シートは絶縁
材で構成されており; 硬化性弾性樹脂を積層体に導入し; 弾性樹脂を硬化して互いに電気的に隔離されか
つブロツクの一方の側から反対側まで延びている
導電要素を有する中実のマトリツクスを形成し; マトリツクスを導電要素の方向に対して横方向
にスライスして導電要素が幅全体にわたつて延び
ている上記異方性弾性導体を得ることよりなる方
法によつて形成されることを特徴とする電気組立
体。 2 構成要素層のうちの少なくともいくつかは半
導体装置であることを特徴とする特許請求の範囲
第1項に記載の組立体。 3 構成要素層のうちの少なくともいくつかはセ
ラミツク基質であることを特徴とする特許請求の
範囲第1項に記載の組立体。 4 構成要素層のうちの少なくともいくつかは印
刷回路ボードであることを特徴とする特許請求の
範囲第1項に記載の組立体。 5 構成要素層のうちの少なくともいくつかは端
子ストリツプであることを特徴とする特許請求の
範囲第1項に記載の組立体。 6 上記構成要素層は、各々が多数の半導体装置
を支持しかつ両面に形成された接触領域を有する
複数の印刷回路盤を有しており、該回路盤には、
相隣る接触領域間に介在される導体が積重ねられ
ていることを特徴とする特許請求の範囲第1項に
記載の組立体。 7 樹脂を、これで第1シートを被覆することに
よつて積層体に導入したことを特徴とする特許請
求の範囲第1項に記載の組立体。 8 第1シートは上記導電要素を形成した金属シ
ートであることを特徴とする特許請求の範囲第1
項に記載の組立体。 9 第2シートは連続した弾性シートであること
を特徴とする特許請求の範囲第8項に記載の組立
体。 10 弾性樹脂および弾性シートはシリコーンゴ
ムであることを特徴とする特許請求の範囲第9項
に記載の組立体。 11 電気組立体を製造する方法において、 (a) 第1および第2シートを積層して相隣る第1
シート間に少なくとも1枚の第2シートが位置
するようにし、上記第1シートは一方向のみに
延びる導電要素を有しており、第2シートは絶
縁材で構成されており、 (b) 硬化性弾性樹脂を積層体に導入し; (c) 弾性樹脂を硬化して互いに電気的に隔離され
かつブロツクの一方の側から反対側まで延びて
いる導電要素を有する中実のマトリツクスを形
成し、 (d) マトリツクスを導電要素の方向に対して横方
向にスライスする、 ことによつて接続層を形成し; 接続層を相隣る構成要素層間に介装し、上記構
成要素層は電気接触子を少なくとも一方平面状表
面に形成した剛性構造体であることを特徴とする
方法。 12 上記構成要素層のうちの少なくともいくつ
かは半導体装置であることを特徴とする特許請求
の範囲第11項に記載の方法。 13 構成要素層のうちの少なくともいくつかは
セラミツク基質であることを特徴とする特許請求
の範囲第11項に記載の方法。 14 構成要素層のうちの少なくともいくつかは
印刷回路盤であることを特徴とする特許請求の範
囲第11項に記載の方法。 15 構成要素層のうちの少なくともいくつかは
端子ストリツプであることを特徴とする特許請求
の範囲第11項に記載の方法。 16 上記構成要素層は、各々が多数の半導体装
置を支持しかつ両面に形成された接触領域を有す
る複数の印刷回路盤を有しており、該回路盤に
は、相隣る接触領域間に介在される導体が積重ね
られていることを特徴とする特許請求の範囲第1
1項に記載の方法。 17 樹脂を、これで第1シートを被覆すること
によつて積層体に導入することを特徴とする特許
請求の範囲第11項に記載の方法。 18 第1シートは上記導電要素を形成した金属
シートであることを特徴とする特許請求の範囲第
11項に記載の方法。 19 第2シートは連続した弾性シートであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第18項に記載の
方法。 20 弾性樹脂および弾性シートはシリコーンゴ
ムであることを特徴とする特許請求の範囲第19
項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US853313 | 1977-11-21 | ||
US06/853,313 US4778950A (en) | 1985-07-22 | 1986-04-17 | Anisotropic elastomeric interconnecting system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6313287A JPS6313287A (ja) | 1988-01-20 |
JPH02830B2 true JPH02830B2 (ja) | 1990-01-09 |
Family
ID=25315701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62095015A Granted JPS6313287A (ja) | 1986-04-17 | 1987-04-17 | 異方性弾性相互接続装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4778950A (ja) |
EP (1) | EP0242303B1 (ja) |
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Families Citing this family (73)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4754546A (en) * | 1985-07-22 | 1988-07-05 | Digital Equipment Corporation | Electrical connector for surface mounting and method of making thereof |
US4954873A (en) * | 1985-07-22 | 1990-09-04 | Digital Equipment Corporation | Electrical connector for surface mounting |
EP0312802A3 (en) * | 1987-09-24 | 1990-10-10 | Elastomeric Technologies, Inc. | Self-mounted chip carrier |
DE68913318T2 (de) * | 1988-03-11 | 1994-09-15 | Ibm | Elastomerische Verbinder für elektronische Bausteine und für Prüfungen. |
US5213715A (en) * | 1989-04-17 | 1993-05-25 | Western Digital Corporation | Directionally conductive polymer |
US5147519A (en) * | 1990-07-27 | 1992-09-15 | Motorola, Inc. | Method of manufacturing elastomers containing fine line conductors |
US5528466A (en) * | 1991-11-12 | 1996-06-18 | Sunright Limited | Assembly for mounting and cooling a plurality of integrated circuit chips using elastomeric connectors and a lid |
JP2545675B2 (ja) * | 1992-07-17 | 1996-10-23 | 信越ポリマー株式会社 | エラスチックコネクタの製造方法 |
US6454276B2 (en) * | 1992-08-19 | 2002-09-24 | The Boeing Company | Corrosion resistant gasket for aircraft |
US5791654A (en) * | 1992-08-19 | 1998-08-11 | The Boeing Company | Corrosion resistant gasket in combination with aircraft antenna |
US5371654A (en) * | 1992-10-19 | 1994-12-06 | International Business Machines Corporation | Three dimensional high performance interconnection package |
US20050062492A1 (en) * | 2001-08-03 | 2005-03-24 | Beaman Brian Samuel | High density integrated circuit apparatus, test probe and methods of use thereof |
US5811982A (en) * | 1995-11-27 | 1998-09-22 | International Business Machines Corporation | High density cantilevered probe for electronic devices |
US5810607A (en) * | 1995-09-13 | 1998-09-22 | International Business Machines Corporation | Interconnector with contact pads having enhanced durability |
US5441690A (en) * | 1993-07-06 | 1995-08-15 | International Business Machines Corporation | Process of making pinless connector |
JP3578232B2 (ja) * | 1994-04-07 | 2004-10-20 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 電気接点形成方法、該電気接点を含むプローブ構造および装置 |
US5949029A (en) * | 1994-08-23 | 1999-09-07 | Thomas & Betts International, Inc. | Conductive elastomers and methods for fabricating the same |
US5599193A (en) * | 1994-08-23 | 1997-02-04 | Augat Inc. | Resilient electrical interconnect |
EP0779989A4 (en) * | 1994-09-09 | 1998-01-07 | Micromodule Systems Inc | SCANING CIRCUITS WITH A MEMBRANE PROBE |
JPH10506459A (ja) * | 1994-09-09 | 1998-06-23 | マイクロモジュール・システムズ | 回路のメンブレンプローブ |
US5506753A (en) * | 1994-09-26 | 1996-04-09 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for a stress relieved electronic module |
WO1996013967A1 (en) * | 1994-10-28 | 1996-05-09 | Micromodule Systems | Programmable high density electronic testing device |
MY112945A (en) * | 1994-12-20 | 2001-10-31 | Ibm | Electronic devices comprising dielectric foamed polymers |
US5785538A (en) * | 1995-11-27 | 1998-07-28 | International Business Machines Corporation | High density test probe with rigid surface structure |
US5807767A (en) * | 1996-01-02 | 1998-09-15 | Micron Technology, Inc. | Technique for attaching die to leads |
JP2908747B2 (ja) * | 1996-01-10 | 1999-06-21 | 三菱電機株式会社 | Icソケット |
US5890915A (en) * | 1996-05-17 | 1999-04-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrical and thermal conducting structure with resilient conducting paths |
US6403226B1 (en) | 1996-05-17 | 2002-06-11 | 3M Innovative Properties Company | Electronic assemblies with elastomeric members made from cured, room temperature curable silicone compositions having improved stress relaxation resistance |
JP3420435B2 (ja) * | 1996-07-09 | 2003-06-23 | 松下電器産業株式会社 | 基板の製造方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
CN1083985C (zh) * | 1996-08-09 | 2002-05-01 | 株式会社爱德万测试 | 半导体元件测试装置 |
US6046091A (en) | 1997-06-10 | 2000-04-04 | Usf Filtration And Seperations Group, Inc. | Capacitor and method of making |
WO1998057341A1 (en) | 1997-06-10 | 1998-12-17 | Usf Filtration And Separations Group, Inc. | Capacitor and method of making |
JP2001024150A (ja) * | 1999-07-06 | 2001-01-26 | Sony Corp | 半導体装置 |
JP2003110237A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板及び多層半導体装置 |
US7017260B2 (en) * | 2002-01-08 | 2006-03-28 | Weiss Roger E | Method of making an elastomeric conductive sheet |
US7056139B2 (en) * | 2002-01-15 | 2006-06-06 | Tribotek, Inc. | Electrical connector |
US7077662B2 (en) * | 2002-01-15 | 2006-07-18 | Tribotek, Inc. | Contact woven connectors |
US20040214454A1 (en) * | 2002-01-15 | 2004-10-28 | Tribotek, Inc. | Method and apparatus for manufacturing woven connectors |
US7083427B2 (en) * | 2002-01-15 | 2006-08-01 | Tribotek, Inc. | Woven multiple-contact connectors |
US6951465B2 (en) * | 2002-01-15 | 2005-10-04 | Tribotek, Inc. | Multiple-contact woven power connectors |
US6945790B2 (en) * | 2002-01-15 | 2005-09-20 | Tribotek, Inc. | Multiple-contact cable connector assemblies |
US6942496B2 (en) * | 2002-01-15 | 2005-09-13 | Tribotek, Inc. | Woven multiple-contact connector |
JP4023166B2 (ja) * | 2002-01-25 | 2007-12-19 | ソニー株式会社 | 高周波モジュール用基板及び高周波モジュール |
EP1487059B1 (en) * | 2002-03-20 | 2008-07-02 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Anisotropically conductive block and its manufacturing method |
EP1487058B1 (en) * | 2002-03-20 | 2008-07-16 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Anisotropic conductive sheet |
TWI244659B (en) * | 2002-03-20 | 2005-12-01 | J S T Mfg Co Ltd | Conduction layer with excellent flexibility and anisotropic conduction board using the same |
EP1585197B1 (en) * | 2003-01-17 | 2011-06-29 | JSR Corporation | Anisotropic conductive connector and production method therefor and inspection unit for circuit device |
US8518304B1 (en) | 2003-03-31 | 2013-08-27 | The Research Foundation Of State University Of New York | Nano-structure enhancements for anisotropic conductive material and thermal interposers |
TWI239684B (en) * | 2003-04-16 | 2005-09-11 | Jsr Corp | Anisotropic conductive connector and electric inspection device for circuit device |
WO2005008703A1 (en) * | 2003-07-11 | 2005-01-27 | Tribotek, Inc. | Multiple-contact woven electrical switches |
US7097495B2 (en) * | 2003-07-14 | 2006-08-29 | Tribotek, Inc. | System and methods for connecting electrical components |
US7417197B2 (en) * | 2003-09-19 | 2008-08-26 | Medconx, Inc. | Direct contact power transfer pad and method of making same |
JP2005259475A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-09-22 | Jst Mfg Co Ltd | 異方導電性シート |
US7130185B2 (en) * | 2004-06-02 | 2006-10-31 | Research In Motion Limited | Handheld computing device having drop-resistant LCD display |
US7140916B2 (en) * | 2005-03-15 | 2006-11-28 | Tribotek, Inc. | Electrical connector having one or more electrical contact points |
US7214106B2 (en) * | 2005-07-18 | 2007-05-08 | Tribotek, Inc. | Electrical connector |
US20070159753A1 (en) * | 2006-01-09 | 2007-07-12 | Randall Michael S | System for EMI/RFI filtering and transient voltage suppression |
TWI377624B (en) * | 2008-05-13 | 2012-11-21 | Ind Tech Res Inst | Conducting film structure, fabrication method thereof, and conducting film type probe device for ic |
TWI399812B (zh) * | 2008-12-29 | 2013-06-21 | Ind Tech Res Inst | 導電膜結構及其製法與導電膜式積體電路針測裝置 |
EP2378530A4 (en) * | 2009-01-15 | 2013-12-25 | Covac Co Ltd | METAL MESH CONTACT AND SWITCH AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
US8098079B2 (en) | 2009-04-17 | 2012-01-17 | Oracle America, Inc. | Receive circuit for connectors with variable complex impedance |
US8476749B2 (en) | 2009-07-22 | 2013-07-02 | Oracle America, Inc. | High-bandwidth ramp-stack chip package |
JP5931447B2 (ja) * | 2012-01-11 | 2016-06-08 | 三菱航空機株式会社 | 航空機の窓、航空機、航空機の窓の組立方法。 |
WO2015033622A1 (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-12 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 超音波振動子及び超音波内視鏡 |
US9435855B2 (en) | 2013-11-19 | 2016-09-06 | Teradyne, Inc. | Interconnect for transmitting signals between a device and a tester |
US9594114B2 (en) | 2014-06-26 | 2017-03-14 | Teradyne, Inc. | Structure for transmitting signals in an application space between a device under test and test electronics |
CN104362100B (zh) * | 2014-10-15 | 2017-11-14 | 申宇慈 | 制造功能性基板的方法和功能性基板 |
KR20160046977A (ko) * | 2014-10-20 | 2016-05-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 이방성 도전입자 |
US9977052B2 (en) | 2016-10-04 | 2018-05-22 | Teradyne, Inc. | Test fixture |
KR102545904B1 (ko) * | 2017-05-18 | 2023-06-20 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 전기 커넥터 및 그 제조 방법 |
US10677815B2 (en) | 2018-06-08 | 2020-06-09 | Teradyne, Inc. | Test system having distributed resources |
US11363746B2 (en) | 2019-09-06 | 2022-06-14 | Teradyne, Inc. | EMI shielding for a signal trace |
US11862901B2 (en) | 2020-12-15 | 2024-01-02 | Teradyne, Inc. | Interposer |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1289300B (de) * | 1967-02-23 | 1969-02-13 | Rost & Co H | Gewebeeinlage fuer einen Foerdergurt oder Treibriemen |
GB1387587A (en) * | 1971-07-22 | 1975-03-19 | Plessey Co Ltd | Electrical interconnectors and connector assemblies |
US3982320A (en) * | 1975-02-05 | 1976-09-28 | Technical Wire Products, Inc. | Method of making electrically conductive connector |
US4003621A (en) * | 1975-06-16 | 1977-01-18 | Technical Wire Products, Inc. | Electrical connector employing conductive rectilinear elements |
JPS5265892A (en) * | 1975-11-26 | 1977-05-31 | Shinetsu Polymer Co | Nonnisotropic conductiveesheet type composite materials and method of manufacture thereof |
JPS5915376B2 (ja) * | 1977-10-18 | 1984-04-09 | 信越ポリマ−株式会社 | 電子回路部品 |
JPS5482699A (en) * | 1977-12-15 | 1979-07-02 | Shinetsu Polymer Co | Pressure sensitive resistance element |
JPS5555985U (ja) * | 1978-10-12 | 1980-04-16 | ||
US4252391A (en) * | 1979-06-19 | 1981-02-24 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Anisotropically pressure-sensitive electroconductive composite sheets and method for the preparation thereof |
JPS568081U (ja) * | 1979-06-29 | 1981-01-23 | ||
JPS6038809B2 (ja) * | 1979-11-20 | 1985-09-03 | 信越ポリマ−株式会社 | 異方導電性を有するエラスチツク構造体の製造方法 |
US4449774A (en) * | 1981-02-05 | 1984-05-22 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Electroconductive rubbery member and elastic connector therewith |
NL8303447A (nl) * | 1983-10-07 | 1985-05-01 | Philips Nv | Werkwijze voor het maken van meerlaags condensatoren. |
-
1986
- 1986-04-17 US US06/853,313 patent/US4778950A/en not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-04-14 FI FI871636A patent/FI871636A/fi not_active Application Discontinuation
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Publication number | Publication date |
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AU594141B2 (en) | 1990-03-01 |
DE3787987T2 (de) | 1994-05-19 |
FI871636A0 (fi) | 1987-04-14 |
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