JP2003133171A

JP2003133171A - セラミック積層電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP2003133171A
Application number: JP2001330434A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Harada; 健史原田; Hiroshi Kagata; 博司加賀田; Hidenori Katsumura; 英則勝村
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-10-29
Filing date: 2001-10-29
Publication date: 2003-05-09

Abstract

(57)【要約】【課題】セラミック積層電子部品の圧着工程におい
て、セラミック積層体の伸びを抑制し、積層体面内の密
度が均一になる圧着方法を提供することを目的とする。【解決手段】セラミック積層体３１を金型を用いて圧
着する工程において、上金型および下金型の少なくとも
一方におけるセラミック積層体の周辺部を加圧する面
が、セラミック積層体の中心部を加圧する面より突出
（ａ、ｂ）している。セラミック積層体３１の中心部を
加圧する面の全ての角は円弧状になっており、突出部の
内周部の角度は９１〜１１０度である。セラミック積層
体の周辺部を加圧する面とセラミック積層体の中心部を
加圧する面の間に１０〜５０μｍの溝があり、上金型と
下金型の突出量の合計が圧着後のセラミック積層体の厚
みに対して１０〜３０％である金型を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層コンデンサや
積層フィルタなどのセラミック積層電子部品の製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電話に代表されるように、各
種機器の小型化が目覚ましい。機器を構成する部品のう
ちコンデンサ、フィルタ、多層基板など導体金属と誘電
体セラミックスが積層された構造をもつ積層電子部品に
関しても小型化の要求が強い。積層電子部品を小型化す
る場合、その製造工程のばらつきが容量や共振周波数な
どの電器特性のばらつきに与える影響は従来にも増して
大きくなってくる。

【０００３】これらの問題を解決するために、各工程の
より高精度化が求められている。また、積層電子部品の
多くは、誘電体セラミックスのグリーンシートに導体ペ
ーストを印刷したものを積層、圧着、焼成することによ
り製造する。

【０００４】前記製造工程のうち従来の圧着工程は、図
５に示したようにセラミック積層体１１を金型１２およ
び１３ではさみ、一軸加圧プレス機１４により行ってい
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記の圧着方
法では加圧方向の垂直方向にセラミック積層体が伸び、
積層体平面内に密度分布ができてしまい、焼成後に得ら
れる電子部品における歩留まりの低下の大きな要因の一
つとなっていた。

【０００６】この問題を解決する方法として、図６に示
す特開平１０−２１４７４６号公報に開示されているよ
うに、圧着する際に用いる金型のセラミック積層体の中
心部にあたる面が引っ込んでいる凹型の金型２２，２
３，２４，２５を用いることで、圧着工程による積層体
の伸びを抑制することができる。

【０００７】しかし、前記圧着方法ではセラミック積層
体の伸びは抑制しているが、積層体平面内の密度の均一
性については解決していない。また、前記圧着方法で
は、金型の凹部に入り込んだセラミック積層体が圧着後
に抜けなくなるという問題がある。

【０００８】本発明は、このような技術的課題を解決
し、セラミック積層電子部品の特性のばらつきを低減す
るための製造方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の第一のセラミック積層電子部品の製造方法
は、上金型と下金型ではさんでセラミック積層体を圧着
する工程において、前記上金型および下金型の少なくと
も一方における前記セラミック積層体の周辺部を加圧す
る面が、前記セラミック積層体の中心部を加圧する面よ
り突出しており、前記セラミック積層体の中心部を加圧
する面の全ての角が円弧状になっており、さらに、前記
上金型と下金型の突出量の合計が圧着後のセラミック積
層体の厚みに対して１０〜３０％である前記上金型と下
金型を用い、前記圧着工程におけるプレス圧力が２００
ｋｇｆ／ｃｍ²以上であることを特徴とする。

【００１０】また、本発明の第二のセラミック電子部品
の製造方法は、上金型と下金型ではさんでセラミック積
層体を圧着する工程において、前記上金型および下金型
の少なくとも一方における前記セラミック積層体の周辺
部を加圧する面が、前記セラミック積層体の中心部を加
圧する面より突出しており、突出部の内周部の角度が９
１〜１１０度であり、前記上金型と下金型の突出量の合
計が圧着後のセラミック積層体の厚みに対して１０〜３
０％である前記上金型と下金型を用い、前記圧着工程に
おけるプレス圧力が２００ｋｇｆ／ｃｍ²以上であるこ
とを特徴とする。

【００１１】また、本発明の第三のセラミック電子部品
の製造方法は、上金型と下金型ではさんでセラミック積
層体を圧着する工程において、前記上金型および下金型
の少なくとも一方における前記セラミック積層体の周辺
部を加圧する面が、前記セラミック積層体の中心部を加
圧する面より突出しており、前記セラミック積層体の周
辺部を加圧する面と前記セラミック積層体の中心部を加
圧する面の間に１０〜５０μｍの溝があり、前記上金型
と下金型の突出量の合計が圧着後のセラミック積層体の
厚みに対して１０〜３０％である前記上金型と下金型を
用い、さらに、前記圧着工程におけるプレス圧力が２０
０ｋｇｆ／ｃｍ²以上であることを特徴とする。

【００１２】また、本発明の第四のセラミック電子部品
の製造方法は、上金型と下金型ではさんでセラミック積
層体を圧着する工程において、前記上金型および下金型
の少なくとも一方における前記セラミック積層体の周辺
部を加圧する面が、前記セラミック積層体の中心部を加
圧する面より突出しており、前記セラミック積層体の中
心部を加圧する面の全ての角が円弧状になっており、突
出部の内周部の角度が９１〜１１０度であり、前記セラ
ミック積層体の周辺部を加圧する面と前記セラミック積
層体の中心部を加圧する面の間に１０〜５０μｍの溝が
あり、前記上金型と下金型の突出量の合計が圧着後のセ
ラミック積層体の厚みに対して１０〜３０％である前記
上金型と下金型を用いることを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明に使用する誘電体セラミッ
ク材料としては、特に組成を限定するものではないが、
積層コンデンサ用のＢａＴｉＯ₃系、圧電フィルタ用の
ＰｂＴｉＯ₃−ＰｂＺｒＯ₃−Ｐｂ（ＺｎＮｂ）Ｏ₃系、
誘電体フィルタ用のＡｌ₂Ｏ₃−ガラス系、多層基板用の
Ａｌ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＰｂＯ系などが望まし
い。前記誘電体の粉末を、溶剤、バインダ、可塑剤と共
に混合してスラリーとする。溶剤としては、水、エステ
ル系、或いはアルコール系が望ましい。バインダは、ポ
リビニルブチラール系、アクリル系が望ましい。前記ス
ラリーを形成し、誘電体のグリーンシートを得る。成型
法としては、ドクターブレード法やリバースロール法が
望ましい。グリーンシートの厚みは、５〜２０００μｍ
がよい。必要に応じて、所定のグリーンシートに導体ペ
ーストを印刷しパターンを形成する。

【００１４】導体としては、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、
Ｗ、Ｍｏ、或いはそれらの合金がよい。印刷法として
は、スクリーン印刷やグラビア印刷などがよい。予め所
定のグリーンシートに導体パターンを印刷した後にグリ
ーンシートを重ねてセラミック積層体を形成してもよい
し、グリーンシートを重ねながらその上に導体パターン
を印刷する工程を繰り返してセラミック積層体を形成し
てもよい。この際、金属板に両面粘着性のあるシートを
貼り付け、その上にグリーンシートを重ねて積層体を形
成していくと作業性がよい。こうして得られたセラミッ
ク積層体を加圧し圧着する。

【００１５】第一の発明の場合、セラミック積層体をは
さむ前記上金型と下金型の少なくとも一方における前記
セラミック積層体の周辺部を加圧する面が、前記セラミ
ック積層体の中心部を加圧する面より突出しており、前
記セラミック積層体の中心部を加圧する面の全ての角が
円弧状になっており、さらに、前記上金型と下金型の突
出量の合計が圧着後のセラミック積層体の厚みに対して
１０〜３０％である金型を用いる。さらに、前記圧着工
程におけるプレス圧力を２００ｋｇｆ／ｃｍ²以上とす
る。

【００１６】第二の発明の場合、セラミック積層体をは
さむ前記上金型と下金型において、前記セラミック積層
体の中心部を加圧する面より突出しており、突出部の内
周部の角度が９１〜１１０度であり、前記上金型と下金
型の突出量の合計が圧着後のセラミック積層体の厚みに
対して１０〜３０％である金型を用いる。さらに、前記
圧着工程におけるプレス圧力を２００ｋｇｆ／ｃｍ²以
上とする。

【００１７】第三の発明の場合、セラミック積層体をは
さむ前記上金型と下金型において、前記上金型および下
金型の少なくとも一方における前記セラミック積層体の
周辺部を加圧する面が、前記セラミック積層体の中心部
を加圧する面より突出しており、前記セラミック積層体
の周辺部を加圧する面と前記セラミック積層体の中心部
を加圧する面の間に１０〜５０μｍの溝があり、前記上
金型と下金型の突出量の合計が圧着後のセラミック積層
体の厚みに対して１０〜３０％である金型を用いる。さ
らに、前記圧着工程におけるプレス圧力を２００ｋｇｆ
／ｃｍ²以上とする。

【００１８】第四の発明の場合、前記上金型および下金
型の少なくとも一方における前記セラミック積層体の周
辺部を加圧する面が、前記セラミック積層体の中心部を
加圧する面より突出しており、前記セラミック積層体の
中心部を加圧する面の全ての角が円弧状になっており、
突出部の内周部の角度が９１〜１１０度であり、前記セ
ラミック積層体の周辺部を加圧する面と前記セラミック
積層体の中心部を加圧する面の間に１０〜５０μｍの溝
があり、前記上金型と下金型の突出量の合計が圧着後の
セラミック積層体の厚みに対して１０〜３０％である金
型を用いる。

【００１９】これらの発明に用いる金型の突出部は、１
０％より小さいとセラミック積層体の伸びの抑制効果が
小さくなり、逆に３０％より大きいとセラミック積層体
の中心部に圧力がかからず、シート同士が密着しない。
また、これらの発明に用いるプレス圧力は、３００ｋｇ
ｆ／ｃｍ²より小さいとセラミック積層体のシート同士
が密着しない。以上の方法により得たセラミック積層体
の圧着工程前後の寸法を測定し、伸びおよび密度を求め
る。

【００２０】なお、本発明に用いる金型として、セラミ
ック積層体の周辺部を加圧する部分とセラミック積層体
の中心部を加圧する部分が別々になっていてもよい。

【００２１】

【実施例】（実施例１）本実施例１は、第一の発明に対
応するものである。図１は、第一の発明におけるセラミ
ック積層体の圧着方法の一例を示す断面図および金型平
面図である。以下、本発明を積層コンデンサに適用した
例を詳細に述べる。

【００２２】誘電体セラミックとして、比誘電率が７．
２のＡｌ₂Ｏ₃−ガラス系のガラスセラミックを用いた。
前記誘電体セラミックの粉末１００ｇに対し、バインダ
としてポリビニルブチラール樹脂を１０ｗｔ％、可塑剤
としてベンジルブチルフタレートを６．５ｗｔ％、溶剤
として酢酸ブチルを８５ｗｔ％加え、直径１０ｍｍのジ
ルコニア製ボールと共に４８時間混合し、スラリーを得
た。前記スラリーをドクターブレード法により、厚さ３
５μｍのグリーンシートに成形した。７０ｍｍ角に切断
した前記グリーンシートに導体パターンを印刷し、７５
枚重ねて１００ｋｇｆ／ｃｍ²で仮圧着した。

【００２３】このようにして得られたセラミック積層体
の寸法を測定した。図１のように、このセラミック積層
体３１を上金型３２および３３と下金型３４および３５
ではさみ、一軸加圧プレス機３６に装着した。上金型と
下金型の少なくとも一方には、図のように突出部３３お
よび３５が設けてあり、上金型の突出量ａと下金型の突
出量ｂの合計を種々の値になるようにした。また、プレ
ス圧力も種々の値になるようにした。プレス圧着後、セ
ラミック積層体の寸法を測定し、面内における圧着によ
る伸びを求めた。その結果を（表１）に示す。但し、金
型の突出量の合計は、圧着後のセラミック積層体の厚み
に対する割合で示した。また、シート面内の伸びのばら
つきは、シート面内における異なる２５点の伸びを測定
し、それら２５点の中の最大値と最小値の差として評価
した。

【００２４】

【表１】

【００２５】（表１）から、金型に突出部を設けること
により、伸びが抑制されることが分かった。しかし、面
内の伸びのばらつきは改善されなかった。しかし、金型
の角を円弧状にすることにより面内の伸びのばらつきを
抑制できることが明らかになった。

【００２６】また、Ｎｏ．３に示す圧着後の積層体厚み
に対する金型の突出量が５％よりも小さいと、伸びの抑
制効果は小さかった。また、金型の突出量が３０％より
も大きくなるＮｏ．１１の試料では、シート同士が圧着
しなかった。さらに、Ｎｏ．９に示すように圧着する際
の圧力が２００ｋｇｆ／ｃｍ²よりも小さくなると、シ
ート同士が圧着しなかった。従って、＃印を付した試料
（Ｎｏ．１，２，３，９，１１）を除いては、積層体シ
ートの伸びが０．５％よりも小さく、シート面内の伸び
のばらつきも０．１％以下と伸びが抑制され、面内の伸
びが均一になることが分かった。

【００２７】（実施例２）本実施例２は本発明の請求項
４〜６に対応するものである。実施例１と同様の方法に
より誘電体積層体を得た。図２のように、前記セラミッ
ク積層体４１を上金型４２，４３と下金型４４，４５で
はさみ、一軸加圧プレス機４６に装着した。上金型４３
の突出量ａを種々の値になるようにし、下金型４５の突
出量ｂ＝０とした。

【００２８】また、図２に示すように前記上金型４３の
積層体の周辺部と中心部の境ｃの角度を種々の値になる
ようにした。また、プレス圧力も種々の値になるように
した。プレス圧着前後で、セラミック積層体の寸法を測
定し、面内における圧着による伸びを求めた。また、圧
着後に積層体が金型にはまり込み抜けなくなった回数を
調べ、積層体が取れなくなった確率を求めた。その結果
を（表２）に示す。

【００２９】

【表２】

【００３０】（表２）に示すように、ｃが９０度の場
合、９０％の確率で圧着後の積層体は金型から抜けなか
った。しかし、ｃを９１度以上にすることにより、圧着
後も積層体がほとんど金型にはまり込まなくなった。た
だ、ｃが１１０度よりも大きくなると、伸びが再び０．
５％よりも大きくなった。また、Ｎｏ．２３に示す圧着
後の積層体厚みに対する金型の突出量が５％よりも小さ
いと、伸びは０．５％以上となり抑制効果は小さかっ
た。また、金型の突出量が３０％よりも大きくなるＮ
ｏ．３１の試料では、シート同士が圧着しなかった。さ
らに、Ｎｏ．２７に示すように圧着する際の圧力が２０
０ｋｇｆ／ｃｍ²よりも小さくなると、シート同士が圧
着しなかった。従って、＃印を付した試料（Ｎｏ．２
１，２３，２７，２９，３１）を除いては、圧着による
積層体の伸びも０．５％よりも小さく、積層体が金型か
ら抜け易くなった。

【００３１】（実施例３）本実施例３は本発明の請求項
７〜９に対応するものである。実施例１と同様の方法に
より誘電体積層体を得た。図３のように、前記セラミッ
ク積層体５１を上金型５２，５３と下金型５４，５５で
はさみ、一軸加圧プレス機５６に装着した。上金型５３
の突出量ａを種々の値になるようにし、下金型５５の突
出量ｂ＝０とした。また、前記セラミック積層体の周辺
部を加圧する面と前記セラミック積層体の中心部を加圧
する面の間に１０〜５０μｍの溝を設け、その幅ｄを種
々の値になるようにした。また、プレス圧力も種々の値
になるようにした。プレス圧着前後で、セラミック積層
体の寸法を測定し、面内における圧着による伸びを求め
た。その結果を（表３）に示す。

【００３２】

【表３】

【００３３】（表３）より、前記セラミック積層体の周
辺部を加圧する面と前記セラミック積層体の中心部を加
圧する面の間に溝を１０μｍ以上設けることにより、圧
着による積層体の伸びは小さくなった。しかし、ｄの幅
が５０μｍよりも大きくなると、Ｎｏ．４０に示すよう
に、積層体の伸びは０．３％よりも大きくなり抑制効果
が小さくなった。

【００３４】また、Ｎｏ．３４に示す圧着後の積層体厚
みに対する金型の突出量が５％よりも小さいと、伸びは
０．３％以上となり抑制効果は小さかった。また、金型
の突出量が３０％よりも大きくなるＮｏ．４２の試料で
は、シート同士が圧着しなかった。さらに、Ｎｏ．３８
に示すように圧着する際の圧力が２００ｋｇｆ／ｃｍ ²
よりも小さくなると、シート同士が圧着しなかった。従
って、＃印を付した試料（Ｎｏ．３１，３２，３４，３
８，４０，４２）を除いては、圧着による積層体の伸び
が０．３％よりも小さくなり、溝による伸びの抑制効果
が確認された。

【００３５】（実施例４）本実施例４は本発明の請求項
１０および１１に対応するものである。実施例１と同様
の方法により誘電体積層体を得た。図４のように、前記
セラミック積層体６１を上金型６２，６３と下金型６
４，６５ではさみ、一軸加圧プレス機６６に装着した。
上金型６３の突出量ａを種々の値になるようにし、下金
型６５の突出量ｂ＝０とした。また、図４に示すように
前記上金型６３の積層体の周辺部と中心部の境ｃの角度
を種々の値になるようにした。

【００３６】さらに、前記セラミック積層体の周辺部を
加圧する面と前記セラミック積層体の中心部を加圧する
面の間に幅ｄの溝を設け、その溝幅が種々の値になるよ
うにした。また、プレス圧力も種々の値になるようにし
た。プレス圧着前後で、セラミック積層体の寸法を測定
し、面内における圧着による伸びを求めた。その結果を
（表４）に示す。

【００３７】

【表４】

【００３８】（表４）より、前記上金型６３の積層体の
周辺部と中心部の境ｃの角度が９１度以上になると、圧
着後の積層体は金型からはずれなかった。また、ｃが１
１０度よりも大きいＮｏ．６５のようになると、積層体
の伸びは０．３％よりも大きくなった。また、前記セラ
ミック積層体の周辺部を加圧する面と前記セラミック積
層体の中心部を加圧する面の間に設けた溝の幅ｄが１０
μｍよりも大きくなると、積層体の伸びは０．３％より
も小さくなった。しかし、Ｎｏ．６３の試料に示すよう
に、溝幅が５０μｍよりも大きくなると、積層体の伸び
は再び０．３％よりも大きくなった。

【００３９】また、Ｎｏ．５６とＮｏ．５９より、金型
の突出量が５％よりも小さくなると、圧着による積層体
の伸びは０．４％よりも大きくなり、金型の突出量が３
５％よりも大きくなると、シート同士が圧着しなかっ
た。さらに、Ｎｏ．６１より、圧着する際のプレス圧力
が２００ｋｇｆ／ｃｍ²よりも小さくなると、シート同
士が圧着しなかった。従って、＃印を付した試料（Ｎ
ｏ．５１，５２，５４，５６，５９，６１，６３，６
５）を除いては、圧着による積層体の伸びが０．３％よ
りも小さくなった。

【００４０】

【発明の効果】以上のように、本発明は、上金型と下金
型ではさんでセラミック積層体を圧着する工程におい
て、前記上金型および下金型の少なくとも一方における
前記セラミック積層体の周辺部を加圧する面が、前記セ
ラミック積層体の中心部を加圧する面より突出してお
り、前記セラミック積層体の中心部を加圧する面の全て
の角が円弧状になっており、突出部の内周部の角度が９
１〜１１０度であり、前記セラミック積層体の周辺部を
加圧する面と前記セラミック積層体の中心部を加圧する
面の間に１０〜５０μｍの溝がある前記上金型と下金型
を用いることにより、圧着工程による積層体の伸びを抑
制し、さらに面内の密度分布を均一にでき、積層部品を
小型化したさいに生じる歩留まりの低下を抑制すること
ができる。また、圧着したセラミック積層体が金型には
まり込まないため、作業性がよくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明（第一の発明）の実施の形態におけるセ
ラミック積層体の圧着工程の一例を示す断面図

【図２】本発明（第二の発明）の実施の形態におけるセ
ラミック積層体の圧着工程の一例を示す断面図

【図３】本発明（第三の発明）の実施の形態におけるセ
ラミック積層体の圧着工程の一例を示す断面図

【図４】本発明（第四の発明）の実施の形態におけるセ
ラミック積層体の圧着工程の一例を示す断面図

【図５】従来のセラミック積層体の圧着工程の一例を示
す断面図

【図６】従来例におけるセラミック積層体の圧着工程の
一例を示す断面図

【符号の説明】

１１，２１，３１，４１，５１，６１セラミック積層
体１２上金型１３下金型１４，２６，３６，４６，５６，６６一軸加圧プレス
機２２，３２，４２，５２，６２上金型凹部２３，３３，４３，５３，６３上金型凸部２４，３４，４４，５４，６４下金型凹部２５，３５，４５，５５，６５下金型凸部ａ上金型突出量ｂ下金型突出量ｃ金型凸部内周部の角度ｄ金型凸部と凹部間の溝の幅

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者勝村英則大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AE02 AE03 AH05 AJ02 5E082 AB03 BC38 FG06 FG26 LL01 LL02 MM22 PP07 PP09 PP10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上金型と下金型ではさんでセラミック積層
体を圧着する工程において、前記上金型および下金型の少なくとも一方における前記
セラミック積層体の周辺部を加圧する面が、前記セラミ
ック積層体の中心部を加圧する面より突出しており、前記セラミック積層体の中心部を加圧する面の全ての角
が円弧状になっている前記上金型と下金型を用いること
を特徴とするセラミック積層電子部品の製造方法。
【請求項２】前記上金型と下金型の突出量の合計が圧着
後のセラミック積層体の厚みに対して１０〜３０％であ
る前記上金型と下金型を用いることを特徴とする請求項
１に記載のセラミック積層電子部品の製造方法。
【請求項３】前記圧着工程におけるプレス圧力が２００
ｋｇｆ／ｃｍ²以上であることを特徴とする請求項１ま
たは２に記載のセラミック積層電子部品の製造方法。
【請求項４】上金型と下金型ではさんでセラミック積層
体を圧着する工程において、前記上金型および下金型の少なくとも一方における前記
セラミック積層体の周辺部を加圧する面が、前記セラミ
ック積層体の中心部を加圧する面より突出しており、突出部の内周部の角度が９１〜１１０度である前記上金
型と下金型を用いることを特徴とするセラミック積層電
子部品の製造方法。
【請求項５】前記上金型と下金型の突出量の合計が圧着
後のセラミック積層体の厚みに対して１０〜３０％であ
る前記上金型と下金型を用いることを特徴とする請求項
４に記載のセラミック積層電子部品の製造方法。
【請求項６】前記圧着工程におけるプレス圧力が２００
ｋｇｆ／ｃｍ²以上であることを特徴とする請求項４ま
たは５に記載のセラミック積層電子部品の製造方法。
【請求項７】上金型と下金型ではさんでセラミック積層
体を圧着する工程において、前記上金型および下金型の少なくとも一方における前記
セラミック積層体の周辺部を加圧する面が、前記セラミ
ック積層体の中心部を加圧する面より突出しており、前記セラミック積層体の周辺部を加圧する面と前記セラ
ミック積層体の中心部を加圧する面の間に１０〜５０μ
ｍの溝がある前記上金型と下金型を用いることを特徴と
するセラミック積層電子部品の製造方法。
【請求項８】前記上金型と下金型の突出量の合計が圧着
後のセラミック積層体の厚みに対して１０〜３０％であ
る前記上金型と下金型を用いることを特徴とする請求項
７に記載のセラミック積層電子部品の製造方法。
【請求項９】前記圧着工程におけるプレス圧力が２００
ｋｇｆ／ｃｍ²以上であることを特徴とする請求項７ま
たは８に記載のセラミック積層電子部品の製造方法。
【請求項１０】上金型と下金型ではさんでセラミック積
層体を圧着する工程において、前記上金型および下金型
の少なくとも一方における前記セラミック積層体の周辺
部を加圧する面が、前記セラミック積層体の中心部を加
圧する面より突出しており、前記セラミック積層体の中心部を加圧する面の全ての角
が円弧状になっており、突出部の内周部の角度が９１〜
１１０度であり、前記セラミック積層体の周辺部を加圧
する面と前記セラミック積層体の中心部を加圧する面の
間に１０〜５０μｍの溝がある前記上金型と下金型を用
いることを特徴とするセラミック積層電子部品の製造方
法。
【請求項１１】前記上金型と下金型の突出量の合計が圧
着後のセラミック積層体の厚みに対して１０〜３０％で
ある前記上金型と下金型を用いることを特徴とする請求
項１０に記載のセラミック積層電子部品の製造方法。