JP2005191409A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内部電極パターン21が形成された誘電体グリーンシートと拘束用グリーンシート32を作製する工程と、誘電体グリーンシートを所定の層数に積層しその上下に拘束用グリーンシートを積層する工程と、誘電体材料の焼結温度以上でかつ拘束用グリーンシートを構成する無機材料の焼結温度未満の温度で焼成する工程と、焼成済みの積層体から無機材料を除去する工程と、この焼成済みの積層体を個片に分割する工程からなる。
【選択図】図1
Description
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1、4〜10に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項2に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態3を用いて、本発明の特に請求項3に記載の発明について説明する。
誘電体グリーンシートにはチタン酸バリウムを主成分として炭酸バリウム、酸化マグネシウム、酸化ディスプロシウム、酸化マンガン、ガラスフリットを添加した平均粒径約0.3μmの誘電体材料粉末と有機バインダ、可塑剤、溶剤を混合分散して作製したスラリーを用い、このスラリーをドクターブレード法によりPETフィルム上に成形した。このとき、有機バインダにはポリビニルブチラール樹脂、可塑剤にはベンジルブチルフタレート、溶剤には酢酸ブチルを用いた。この誘電体グリーンシートは乾燥後約4μm、3μm、2.5μmの厚みになるように調節した。
誘電体グリーンシート、拘束用グリーンシート32は実施例1と同じものを使用した。なお、誘電体グリーンシートは乾燥後の厚みが約2μmのものを作製した。本実施例2において、内部電極パターン21にはニッケルを蒸着によりPETフィルム上に形成したものを用いた。その方法は、内部電極パターン21となる部分に穴を設けた所定のパターンを有するマスク用フィルムを用意し、これをPETフィルムと重ね合わせて真空蒸着装置に挿入配置する。そして、蒸着源のニッケルを加熱蒸発させて蒸着し、PETフィルムの上に所定の内部電極パターン21を作製した。内部電極パターン21の電極厚みは約0.5μmとし、最終的に1.6mm×0.8mmの積層セラミックコンデンサを作製することを想定して設計した。
2 未焼結積層体
11 誘電体層
13 誘電体グリーンシート
21 内部電極パターン
31 拘束層
32 拘束用グリーンシート
41,42,43,44 切り込み
45 個片分割時の切断位置
51,52 マーカー
61 ベースフィルム
71 接着剤層
Claims (10)
- 内部電極パターンが形成された誘電体材料からなる誘電体グリーンシートと前記誘電体材料の焼成温度では実質的に焼結しない無機材料によって構成される拘束用グリーンシートを作製する工程と、前記誘電体グリーンシートを交互に所定の層数に積層しその上下に前記拘束用グリーンシートを積層する工程と、誘電体材料の焼結温度以上でかつ拘束用グリーンシートを構成する無機材料の焼結温度未満の温度で焼成する工程と、前記焼成で得られた焼成済み積層体からその焼成済み積層体の上下面に残存する前記無機材料を除去する工程と、この無機材料が除去された焼成済み積層体を個片に分割する工程からなる積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 内部電極パターンが形成された誘電体材料からなる誘電体グリーンシートと前記誘電体材料の焼成温度では実質的に焼結しない無機材料によって構成される拘束用グリーンシートを作製する工程と、前記誘電体グリーンシートを交互に所定の層数に積層する工程と、その上下に前記拘束用グリーンシートを積層する工程と、前記積層する工程中もしくは積層する工程後に積層した誘電体グリーンシートの少なくとも一部を個片分割時の分割位置に合わせて分断するように切り込みを形成する工程と、誘電体材料の焼結温度以上でかつ拘束用グリーンシートを構成する無機材料の焼結温度未満の温度で焼成する工程と、前記焼成で得られた焼成済み積層体からその焼成済み積層体の上下面に残存する前記無機材料を除去する工程と、この無機材料が除去された焼成済み積層体を個片に分割する工程からなる積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 内部電極パターンが形成された誘電体材料からなる誘電体グリーンシートと前記誘電体材料の焼成温度では実質的に焼結しない無機材料によって構成される拘束用グリーンシートを作製する工程と、前記誘電体グリーンシートを交互に所定の層数に積層しその上下に前記拘束用グリーンシートを積層する工程と、前記積層工程中もしくは積層工程後に個片分割時の分割位置に合わせて下側の拘束用グリーンシートに届くように前記切り込みを形成する工程と、切り込みを形成したコンデンサ部あるいは未焼結積層体を加圧する工程と、誘電体材料の焼結温度以上でかつ拘束用グリーンシートを構成する無機材料の焼結温度未満の温度で焼成する工程と、前記焼成で得られた焼成済み積層体からその焼成済み積層体の上下面に残存する前記無機材料を除去する工程と、この無機材料が除去された焼成済み積層体を個片に分割する工程からなる積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 内部電極用パターンを真空蒸着法、スパッタリング法、めっき法のいずれかにより誘電体グリーンシート上に形成する請求項1〜3のいずれか1つに記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 有機フィルムからなる支持体上に真空蒸着法、スパッタリング法、めっき法のいずれかにより形成した電極パターンを接着剤層を介して誘電体グリーンシート上に転写して内部電極パターンを誘電体グリーンシートに形成する請求項1〜3のいずれか1つに記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 内部電極パターンの電極材料をニッケル、銅とした請求項1〜5のいずれか1つに記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 誘電体材料を少なくともチタン酸バリウム、アルカリ土類金属化合物、希土類酸化物、遷移金属酸化物から構成した請求項1〜3のいずれか1つに記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 未焼結積層体を得る積層工程中もしくは積層工程後に、個片分割時の分割位置もしくは切り込みを入れる位置を示すマーカーを設ける請求項1〜3のいずれか1つに記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 無機材料を酸化マグネシウム、酸化ジルコニウムまたは酸化アルミニウムのいずれかを用いる請求項1〜3のいずれか1つに記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 無機材料の粒径を5〜100μmとする請求項9に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
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