JP4475076B2 - 多層セラミック基板の製造方法 - Google Patents
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(1)互いに異なる電気的特性を与えるセラミック材料をそれぞれ含む複数種類のセラミック層を積層する方法。例えば、互いに異なる誘電率を有する誘電体セラミック材料をそれぞれ含む複数種類のセラミック層と磁性体セラミック材料を含むセラミック層とを積層するもの(例えば特許文献1を参照。)。
図1に示したプロセスにしたがって、焼成後、誘電率εが7.3となる組成(SiO2−B2O3−A12O3−MgO−CaO−SrO)の第1グリーンシートと、焼成後、誘電率εが21.1となる組成(SiO2−A12O3−La2O3−B2O3−BaO−TiO2−Bi2O3−Nd2O3−SrO)の第2グリーンシートを使って、異材質複合グリーンシートを作製した。異材質複合グリーンシートの厚さは、240μm、120μm、60μm、30μm、10μmのものをそれぞれ30シート作製した。挿入した第2グリーンシートの大きさを3mm角の角形とし、1シート内に、42個の第2グリーンシートを均等に配列するように挿入した。図1(9)のステップにおいて、挿入した第2グリーンシートの脱落率を評価した。すなわち、各厚さの30枚の異材質複合グリーンシートに挿入した1260個の第2グリーンシートの挿入部分の脱落率である。一方、第1グリーンシートを支持体に載せずに図1に示したプロセスと同様のプロセスを行なった場合を比較例1とした。比較例1においても異材質複合グリーンシートの厚さは、240μm、120μm、60μm、30μm、10μmのものをそれぞれ30シート作製し、各厚さの30枚の異材質複合グリーンシートに挿入した1260個の第2グリーンシートの挿入部分の脱落率を評価した。結果を表1に示す。
(実施例2)
2,9,支持体
3,第1グリーンシートの所定部分
4,凸金型
5,凹金型
6,パンチャー(切り込み加工・挿入加工機)
10,51,52a,52b,53a,53b,53c,第2グリーンシート
11,異材質複合グリーンシート
12,第1グリーンシートの所定部分の抜き取り孔
13,挿入された第2グリーンシート部分
14,異材質境界部
15,ビアホール
16,導体層
17,ビア
18 異材質複合グリーンシート(導体ペースト印刷後)
21,30 第1グリーンシートの焼成層
22,31,35 第2グリーンシートの焼成層
23,36 導体層(外電極層)
24,37 内部導体層
31,誘電体層
32 配線層
33,端子
34,スルーホール
35,誘電体層
37,37a,37b,内部導体層
38,回路パターン
39,電気的な接続
60,切り込み若しくはクラック
100,200,多層セラミック基板
Claims (10)
- シート状の支持体の表面に密着させた第1グリーンシートを、該第1グリーンシート側が凹金型に向き、前記支持体側が凸金型に向くように、パンチャーにセットし、前記凸金型が前記支持体を打ち抜かないように前記パンチャーを作動させて前記第1グリーンシートの所定部分の周縁に切り込み若しくはクラックを入れ、同時に前記凹金型側から吸引して前記第1グリーンシートの所定部分を除去する工程と、
前記第1グリーンシートに第2グリーンシートを重ねて仮接着する工程と、
前記第1グリーンシートの所定部分の抜き取り孔に、前記第2グリーンシートを挿入し、前記シート状の支持体に載せた状態で異材質複合グリーンシートを形成する工程と、
前記第1グリーンシートの表面に仮接着された前記第2グリーンシートを剥がす工程と、
前記異材質複合グリーンシートを加圧して異材質境界部の隙間をなくす工程と、
前記異材質複合グリーンシートを少なくとも1枚含むグリーンシート積層体を成形する工程と、
前記グリーンシート積層体を焼成する工程と、を有することを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。 - 前記第1グリーンシートは、厚さが5μm以上50μm未満であることを特徴とする請求項1記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記第2グリーンシートとして、2層以上に仮スタックし層間に内部導体層を介在させたグリーンシートを使用することを特徴とする請求項1又は2記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記第1グリーンシート又は前記第2グリーンシートのいずれか一方若しくはその両方にビアホールを形成する工程を有することを特徴とする請求項1、2又は3記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記異材質複合グリーンシートに導体ペーストを印刷する工程を有することを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記異材質複合グリーンシートに導体ペーストを印刷する工程において、前記第1グリーンシートと前記第2グリーンシートとの境界をまたがって導体ペーストを印刷することを特徴とする請求項5記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記グリーンシート積層体を形成したときに、前記第2グリーンシート同士が積層方向の上下で重なる部分を有するように前記第1グリーンシートの所定部分をあわせ、該所定部分に挿入された前記第2グリーンシートの表面に導体ペーストを印刷し、前記第2グリーンシート同士の層間に内部導体層を介在させたことを特徴とする請求項1、2、3、4、5又は6記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記第1グリーンシートと前記第2グリーンシートとは、焼成後に誘電率が異なる材料で形成されていることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6又は7記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記第1グリーンシートと前記第2グリーンシートとは、厚みが同じであることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7又は8記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記第1グリーンシートと前記第2グリーンシートとは、同程度のプレス圧縮率、及び焼成時に同程度の焼成縮率と熱膨張係数を有することを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8又は9記載の多層セラミック基板の製造方法。
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