JP2017147358A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】サイドマージンの耐湿性の低下を抑制しつつサイドマージンを薄型化することにより、電子部品の小型化および大容量化を図る。【解決手段】積層された複数の誘電体層と複数の内部電極層とを含み、複数の内部電極層が側面に露出しているチップを準備する工程と、複数の被覆用誘電体シートを互いに貼り合わせて誘電体積層シートを形成する工程(Ｓ７)と、チップの側面に、誘電体積層シートを貼り付ける工程(Ｓ８)とを備える。【選択図】図６

Description

本発明は、電子部品の製造方法に関し、特に、小型の電子部品の製造方法に関する。

電子部品である積層セラミックコンデンサの構成を開示した先行文献として、特開昭６２−２３７７１４号公報(特許文献１)がある。特許文献１に記載された積層セラミックコンデンサにおいては、複数の内部電極は、積層体の各側面に対してそれぞれサイドマージンを残すように形成されている。積層体のサイドマージンを構成する被覆誘電体部は、積層体の未焼成段階において、積層体のサイドマージンを除く部分であるチップに、チップを構成するセラミック材料と同じ成分のセラミックスラリーが付加されることにより形成される。被覆誘電体部が設けられたチップが一体で焼成されることにより、積層体が形成される。サイドマージンの厚さは、２００μｍ以下である。

特開昭６２−２３７７１４号公報

近年、積層セラミックコンデンサなどの電子部品は、小型化および大容量化が図られており、サイドマージンの薄型化が求められている。サイドマージンを薄くするに従って、サイドマージンから積層体の内部に水分が浸入し易くなる。そこで、サイドマージンにおける耐湿性を高めるために、サイドマージンを構成する被覆誘電体部に含まれる樹脂成分を少なくしてセラミック粒子の密度を高くした場合、被覆誘電体部の粘着性が低下して、チップの側面全体に被覆誘電体部を付着させることが困難となる。チップの側面において被覆誘電体部が付着していない部分がある場合、サイドマージンにおける耐湿性が低下する。

本発明は上記の問題点に鑑みてなされてものであって、サイドマージンの耐湿性の低下を抑制しつつサイドマージンを薄型化することにより、電子部品の小型化および大容量化を図ることができる、電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に基づく電子部品の製造方法は、積層された複数の誘電体層と複数の内部電極層とを含み、複数の内部電極層が側面に露出しているチップを準備する工程と、複数の被覆用誘電体シートを互いに貼り合わせて誘電体積層シートを形成する工程と、チップの側面に、誘電体積層シートを貼り付ける工程とを備える。

本発明の一形態においては、誘電体積層シートは、第１被覆用誘電体シートと第２被覆用誘電体シートとから構成されている。誘電体積層シートを形成する工程において、第１被覆用誘電体シートと第２被覆用誘電体シートとを、第１加圧体と第２加圧体とで挟持して加圧することにより、互いに貼り合わせて誘電体積層シートを形成する。

本発明の一形態においては、第１被覆用誘電体シートは、第２被覆用誘電体シートより多くの樹脂成分を含む。誘電体積層シートを貼り付ける工程において、第１被覆用誘電体シートをチップの側面に接触させる。

本発明の一形態においては、第１加圧体および第２加圧体の各々がローラである。
本発明の一形態においては、第１加圧体は、第１被覆用誘電体シート側に位置している。第２加圧体は、第２被覆用誘電体シート側に位置している。第１加圧体の温度が、８０℃以上１００℃以下である。

本発明の一形態においては、誘電体積層シートを形成する工程において、第１加圧体および第２加圧体の各々は、軸回りに３０ｍ／分以下の回転速度で回転する。

本発明の一形態においては、第１被覆用誘電体シートは、第１樹脂フィルムに裏打ちされている。第２被覆用誘電体シートは、第２樹脂フィルムに裏打ちされている。第１被覆用誘電体シートの幅は、第２被覆用誘電体シートの幅より狭い。誘電体積層シートを形成する工程において、第１被覆用誘電体シートと第２被覆用誘電体シートとを、第１加圧体と第２加圧体とで挟持して加圧した後、第２樹脂フィルムに裏打ちされている第２被覆用誘電体シートと貼り合わされた第１被覆用誘電体シートを第１樹脂フィルムから剥離させる。

本発明によれば、サイドマージンの耐湿性の低下を抑制しつつサイドマージンを薄型化することにより、電子部品の小型化および大容量化を図ることができる。

本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により製造される積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図である。 図１の積層セラミックコンデンサをＩＩ−ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。 図１の積層セラミックコンデンサをＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。 図１の積層セラミックコンデンサに含まれる積層体の外観を示す斜視図である。 図１の積層セラミックコンデンサに含まれる積層体の主部の構成を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフロー図である。 内部電極パターンが設けられたマザーシートの構成を示す平面図である。 内部電極パターンが設けられたマザーシートを積層した状態を示す分解側面図である。 誘電体ブロックが分断される分断ラインを示す断面図である。 図９の誘電体ブロックを矢印Ｘ方向から見て、分断ラインを示す平面図である。 第１被覆用誘電体シートと第２被覆用誘電体シートとを貼り合わせて、誘電体積層シートを形成している状態を示す側面図である。 図１１の第１被覆用誘電体シートおよび第２被覆用誘電体シートをＸＩＩ−ＸＩＩ線矢印方向から見た断面図である。 弾性体上に載置された誘電体積層シートの上方において、複数のチップを保持板にて保持している状態を示す断面図である。 複数のチップが誘電体積層シートに押し付けられている状態を示す断面図である。 誘電体積層シートに押し付けられた複数のチップが、引き上げられた状態を示す断面図である。

以下、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態においては、同一のまたは相当する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

まず、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により製造される電子部品の一例である積層セラミックコンデンサの構成について説明する。ただし、電子部品は、積層セラミックコンデンサに限られず、積層セラミックインダクタなどであってもよい。

図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により製造される積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図である。図２は、図１の積層セラミックコンデンサをＩＩ−ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図３は、図１の積層セラミックコンデンサをＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図４は、図１の積層セラミックコンデンサに含まれる積層体の外観を示す斜視図である。図５は、図１の積層セラミックコンデンサに含まれる積層体の主部の構成を示す斜視図である。図１〜５においては、後述する、積層体の長さ方向をＬ、積層体の幅方向をＷ、積層体の積層方向をＴで示している。

図１〜５に示すように、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により製造される積層セラミックコンデンサ１００は、積層体１１０と、第１外部電極１２１と、第２外部電極１２２とを備えている。積層体１１０は、積層された複数の誘電体層１３０と複数の内部電極層１４０とを含む。

積層体１１０は、略直方体状の外形を有している。積層体１１０は、積層方向Ｔにおいて相対する第１主面１１１および第２主面１１２と、積層方向Ｔに直交する幅方向Ｗにおいて相対する第１側面１１３および第２側面１１４と、積層方向Ｔおよび幅方向Ｗの両方に直交する長さ方向Ｌにおいて相対する第１端面１１５および第２端面１１６とを含む。

上記のように積層体１１０は、略直方体状の外形を有しているが、角部および稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。角部は、積層体１１０の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体１１０の２面が交わる部分である。第１主面１１１、第２主面１１２、第１側面１１３、第２側面１１４、第１端面１１５および第２端面１１６の少なくともいずれか１つの面に、凹凸が形成されていてもよい。

図１，３に示すように、積層体１１０は、主部１１０ａと、主部１１０ａの一方の側面１１３ａを覆って第１側面１１３を規定する第１被覆部１１０ｂと、主部１１０ａの他方の側面１１４ａを覆って第２側面１１４を規定する第２被覆部１１０ｃとから構成されている。

第１被覆部１１０ｂは、主部１１０ａの一方の側面１１３ａを直接覆う第１内側被覆部１５０ｂと、第１内側被覆部１５０ｂを外側から覆う第１外側被覆部１５１ｂとから構成されている。

第２被覆部１１０ｃは、主部１１０ａの他方の側面１１４ａを直接覆う第２内側被覆部１５０ｃと、第２内側被覆部１５０ｃを外側から覆う第２外側被覆部１５１ｃとから構成されている。

図２に示すように、積層体１１０は、積層方向Ｔにおいて、内層部と１対の外層部とに区分けされる。１対の外層部のうちの一方は、積層体１１０の第１主面１１１を含む部分であり、第１主面１１１と第１主面１１１に最も近い第１内部電極層１４１との間に位置する誘電体層１３０で構成されている。１対の外層部のうちの他方は、積層体１１０の第２主面１１２を含む部分であり、第２主面１１２と第２主面１１２に最も近い第２内部電極層１４２との間に位置する誘電体層１３０で構成されている。

内層部は、１対の外層部に挟まれた領域である。すなわち、内層部は、外層部を構成しない複数の誘電体層１３０と、全ての内部電極層１４０とから構成されている。

複数の誘電体層１３０の積層枚数は、１００枚以上５００枚以下であることが好ましい。１対の外層部の各々の厚さは、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。内層部に含まれる複数の誘電体層１３０の各々の厚さは、０．２μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。

誘電体層１３０は、ＢａまたはＴｉを含むペロブスカイト型化合物で構成されている。誘電体層１３０を構成する材料としては、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃またはＣａＺｒＯ₃などを主成分とする誘電体セラミックスを用いることができる。また、これらの主成分に、副成分として、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、Ａｌ化合物、Ｖ化合物または希土類化合物などが添加された材料を用いてもよい。

複数の内部電極層１４０は、第１外部電極１２１に電気的に接続された複数の第１内部電極層１４１と、第２外部電極１２２に電気的に接続された複数の第２内部電極層１４２とを含む。

複数の内部電極層１４０の積層枚数は、１００枚以上５００枚以下であることが好ましい。複数の内部電極層１４０の各々の厚さは、０．３μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましい。複数の内部電極層１４０の各々が誘電体層１３０を隙間なく覆っている被覆率は、７０％以上１００％以下であることが好ましい。

内部電極層１４０を構成する材料としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＡｕからなる群より選ばれる１種の金属、または、この金属を含む合金で構成されており、たとえばＡｇとＰｄとの合金などを用いることができる。内部電極層１４０は、誘電体層１３０に含まれる誘電体セラミックスと同一組成系の誘電体の粒子を含んでいてもよい。

第１内部電極層１４１および第２内部電極層１４２の各々は、平面視にて略矩形状である。第１内部電極層１４１と第２内部電極層１４２とは、積層体１１０の積層方向Ｔに等間隔に交互に配置されている。また、第１内部電極層１４１と第２内部電極層１４２とは、誘電体層１３０を間に挟んで互いに対向するように配置されている。第１内部電極層１４１および第２内部電極層１４２の各々は、互いに対向している対向電極部と、対向電極部から積層体１１０の第１端面１１５側または第２端面１１６側に引き出されている引出電極部とから構成されている。対向電極部同士の間に誘電体層１３０が位置することにより、静電容量が形成されている。これにより、コンデンサの機能が生ずる。

積層体１１０においては、積層方向Ｔから見て、対向電極部と第１側面１１３との間の位置が第１サイドマージン、対向電極部と第２側面１１４との間の位置が第２サイドマージン、対向電極部と第１端面１１５との間の位置が第１エンドマージン、対向電極部と第２端面１１６との間の位置が第２エンドマージンである。

第１サイドマージンは、第１被覆部１１０ｂによって構成されている。第２サイドマージンは、第２被覆部１１０ｃによって構成されている。第１エンドマージンは、複数の第１内部電極層１４１の各々の引出電極部、および、これらの引出電極部の各々に隣接している複数の誘電体層１３０によって構成されている。第２エンドマージンは、複数の第２内部電極層１４２の各々の引出電極部、および、これらの引出電極部の各々に隣接している複数の誘電体層１３０によって構成されている。

第１外部電極１２１は、積層体１１０の第１端面１１５から、第１主面１１１、第２主面１１２、第１側面１１３および第２側面１１４の各々に亘って設けられている。第２外部電極１２２は、積層体１１０の第２端面１１６から、第１主面１１１、第２主面１１２、第１側面１１３および第２側面１１４の各々に亘って設けられている。

第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の各々は、下地電極層と、下地電極層上に配置されためっき層とを含む。下地電極層は、焼付け層、樹脂層および薄膜層の少なくとも１つを含む。

焼付け層は、ガラスと金属とを含む。焼付け層に含まれる金属材料は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＡｕからなる群より選ばれる１種の金属、または、この金属を含む合金で構成されており、たとえばＡｇとＰｄとの合金などを用いることができる。焼付け層は、積層された複数の層で構成されていてもよい。焼付け層としては、積層体１１０に導電性ペーストが塗布されて焼き付けられた層、または、内部電極層１４０と同時に焼成された層であってもよい。焼付け層の厚さは、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。

樹脂層は、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む。樹脂層が設けられる場合は、焼付け層が設けられずに、樹脂層が積層体１１０上に直接設けられてもよい。樹脂層は、積層された複数の層で構成されていてもよい。樹脂層の厚さは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。

薄膜層は、スパッタ法または蒸着法などの薄膜形成法により形成される。薄膜層は、金属粒子が堆積した１μｍ以下の層である。

めっき層を構成する材料は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕからなる群より選ばれる１種の金属、または、この金属を含む合金で構成されており、たとえばＡｇとＰｄとの合金などを用いることができる。

めっき層は、積層された複数の層で構成されていてもよい。この場合、めっき層としては、Ｎｉめっき層の上にＳｎめっき層が形成された２層構造であることが好ましい。Ｎｉめっき層は、下地電極層がセラミック電子部品を実装する際の半田によって浸食されることを防止する機能を有する。Ｓｎめっき層は、セラミック電子部品を実装する際の半田との濡れ性を向上させ、セラミック電子部品の実装を容易にする機能を有する。めっき層の１層当たりの厚さは、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。

積層セラミックコンデンサ１００において、長さ方向Ｌの外形寸法、幅方向Ｗの外形寸法および積層方向Ｔの外形寸法の各々は、たとえば、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ、または、０．２ｍｍ×０．１ｍｍ×０．１ｍｍである。積層セラミックコンデンサ１００の外形寸法は、マイクロメータを用いることにより、または、積層セラミックコンデンサ１００を顕微鏡によって観察することにより、測定することができる。

以下、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法について図を参照して説明する。図６は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフロー図である。

図６に示すように、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により積層セラミックコンデンサ１００を製造するに際して、まず、セラミック誘電体スラリーが調製される(工程Ｓ１)。具体的には、セラミック誘電体粉末、添加粉末、バインダ樹脂および溶解液などが分散混合され、これによりセラミック誘電体スラリーが調製される。セラミック誘電体スラリーは、溶剤系または水系のいずれでもよい。セラミック誘電体スラリーを水系塗料とする場合、水溶性のバインダおよび分散剤などと、水に溶解させた誘電体原料とを、混合することによりセラミック誘電体スラリーを調製する。

次に、セラミック誘電体シートが形成される(工程Ｓ２)。具体的には、セラミック誘電体スラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータまたはマイクログラビアコータなどを用いてシート状に成形されて乾燥されることにより、セラミック誘電体シートが形成される。セラミック誘電体シートの厚さは、積層セラミックコンデンサ１００の小型化および高容量化の観点から、３μｍ以下であることが好ましい。

次に、マザーシートが形成される(工程Ｓ３)。具体的には、セラミック誘電体シートに導電性ペーストが所定のパターンを有するように塗布されることにより、セラミック誘電体シート上に所定の内部電極パターンが設けられたマザーシートが形成される。導電性ペーストの塗布方法としては、スクリーン印刷法、インクジェット法またはグラビア印刷法などを用いることができる。内部電極パターンの厚さは、積層セラミックコンデンサ１００の小型化および高容量化の観点から、１．５μｍ以下であることが好ましい。なお、マザーシートとしては、内部電極パターンを有するマザーシートの他に、上記工程Ｓ３を経ていないセラミック誘電体シートも準備される。

図７は、内部電極パターンが設けられたマザーシートの構成を示す平面図である。図７に示すように、マザーシートにおいては、セラミック誘電体シート１３０ｇ上に、帯状の内部電極パターン１４０ｇが互いに間隔をあけて等ピッチで設けられている。

図６に示すように、複数のマザーシートが積層される(工程Ｓ４)。具体的には、内部電極パターンが形成されておらず、セラミック誘電体シート１３０ｇのみからなるマザーシートが、所定枚数積層される。その上に、内部電極パターン１４０ｇが設けられたマザーシートが、長さ方向Ｌにおいて半ピッチずらして、所定枚数積層される。

図８は、内部電極パターンが設けられたマザーシートを積層した状態を示す分解側面図である。図８に示すように、マザーシートが長さ方向Ｌにおいて半ピッチずらして積層されることにより、内部電極パターン１４０ｇが半ピッチずつずれた状態で積層される。具体的には、第１内部電極層１４１となる第１内部電極パターン１４１ｇと、第２内部電極層１４２となる第２内部電極パターン１４２ｇとが、長さ方向Ｌにおいて半ピッチずつずれた状態で積層される。

さらにその上に、内部電極パターンが形成されておらず、セラミック誘電体シート１３０ｇのみからなるマザーシートが、所定枚数積層される。これにより、マザーシート群が構成される。

次に、マザーシート群が圧着されることで誘電体ブロックが形成される(工程Ｓ５)。具体的には、静水圧プレスまたは剛体プレスによってマザーシート群が積層方向に加圧されて圧着されることにより、誘電体ブロックが形成される。

次に、誘電体ブロックが分断されてチップが形成される(工程Ｓ６)。具体的には、押し切り、ダイシングまたはレーザカットによって誘電体ブロックがマトリックス状に分断され、複数のチップに個片化される。チップは、後述するように焼成されることにより主部１１０ａとなる。

図９は、誘電体ブロックが分断される分断ラインを示す断面図である。図１０は、図９の誘電体ブロックを矢印Ｘ方向から見て、分断ラインを示す平面図である。図９においては、長さ方向Ｌおよび積層方向Ｔの各々に沿う断面にて断面視して示している。

図９，１０に示すように、長さ方向Ｌにおいて等間隔に分断ラインＬ１０と分断ラインＬ１１とが交互に設けられる。分断ラインＬ１０において、第１内部電極パターン１４１ｇが分断される。分断ラインＬ１１において、第２内部電極パターン１４２ｇが分断される。幅方向Ｗにおいて等間隔に分断ラインＬ２０が設けられる。分断ラインＬ１０と分断ラインＬ１１と互いに隣接する２本の分断ラインＬ２０とによって囲まれた部分が、１つのチップとなる。

チップの一方の端面に第１内部電極パターン１４１ｇの端部が露出し、チップの他方の端面に第２内部電極パターン１４２ｇの端部が露出し、チップの両方の側面に第１内部電極パターン１４１ｇおよび第２内部電極パターン１４２ｇの各々の側部が露出している。

次に、第１被覆用誘電体シートと第２被覆用誘電体シートとを貼り合わせて、誘電体積層シートを形成する(工程Ｓ７)。図１１は、第１被覆用誘電体シートと第２被覆用誘電体シートとを貼り合わせて、誘電体積層シートを形成している状態を示す側面図である。図１２は、図１１の第１被覆用誘電体シートおよび第２被覆用誘電体シートをＸＩＩ−ＸＩＩ線矢印方向から見た断面図である。

第１被覆用誘電体シートは、後述するように、第１内側被覆部１５０ｂおよび第２内側被覆部１５０ｃを構成する。第２被覆用誘電体シートは、後述するように、第１外側被覆部１５１ｂおよび第２外側被覆部１５１ｃを構成する。

図１１に示すように、本実施形態においては、第１被覆用誘電体シート１５０ｇは、長尺の第１樹脂フィルム１６０に裏打ちされている。第２被覆用誘電体シート１５１ｇは、長尺の第２樹脂フィルム１６１に裏打ちされている。

第１被覆用誘電体シート１５０ｇは、セラミック誘電体スラリーが第１樹脂フィルム１６０上においてダイコータ、グラビアコータまたはマイクログラビアコータなどを用いてシート状に成形されて乾燥されることにより形成される。第１被覆用誘電体シート１５０ｇの厚さは、１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。

第２被覆用誘電体シート１５１ｇは、セラミック誘電体スラリーが第２樹脂フィルム１６１上においてダイコータ、グラビアコータまたはマイクログラビアコータなどを用いてシート状に成形されて乾燥されることにより形成される。第２被覆用誘電体シート１５１ｇの厚さは、４μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。

なお、第２被覆用誘電体シート１５１ｇは、バインダ樹脂を多く含む第１の被覆用誘電体シート１５０ｇより厚い方が、サイドマージンの耐湿性を確保できるため好ましい。また、第１被覆用誘電体シート１５０ｇおよび第２被覆用誘電体シート１５１ｇの作製に用いられるセラミック誘電体スラリーは、主部１１０ａの誘電体層１３０となるセラミック誘電体シートの作製に用いられるセラミック誘電体スラリーとは異なる成分を含んでいてもよい。

図１２に示すように、第１被覆用誘電体シート１５０ｇの幅Ｗ１は、第２被覆用誘電体シート１５１ｇの幅Ｗ２より狭い。

第１被覆用誘電体シート１５０ｇおよび第２被覆用誘電体シート１５１ｇの各々の材料となるセラミック誘電体スラリーは、上記の工程Ｓ１と同様の方法により調整され、バインダとして、ポリビニルブチラールまたはポリビニルアルコールを含む。

第１被覆用誘電体シート１５０ｇは、第２被覆用誘電体シート１５１ｇより多くのバインダ樹脂を含む。これにより、第１被覆用誘電体シート１５０ｇの粘着性は、第２被覆用誘電体シート１５１ｇの粘着性より高い。また、第２被覆用誘電体シート１５１ｇにおけるセラミック粒子の密度は、第１被覆用誘電体シート１５０ｇにおけるセラミック粒子の密度より高い。

図１１に示すように、本実施形態においては、第１樹脂フィルム１６０に裏打ちされた第１被覆用誘電体シート１５０ｇが巻き回されているロールＲ１と、第２樹脂フィルム１６１に裏打ちされた第２被覆用誘電体シート１５１ｇが巻き回されているロールＲ２とが準備される。

ロールＲ１から供給された第１樹脂フィルム１６０に裏打ちされた第１被覆用誘電体シート１５０ｇと、ロールＲ２から供給された第２樹脂フィルム１６１に裏打ちされた第２被覆用誘電体シート１５１ｇとは、図１１，１２に示すように、第１加圧体１７０と第２加圧体１７１とで挟持されて加圧される。第１加圧体１７０は、第１樹脂フィルム１６０と接触し、第２加圧体１７１は、第２樹脂フィルム１６１と接触する。すなわち、第１加圧体１７０は、第１被覆用誘電体シート１５０ｇ側に位置している。第２加圧体１７１は、第２被覆用誘電体シート１５１ｇ側に位置している。

本実施形態においては、第１加圧体１７０は、金属製のローラである。第２加圧体１７１は、金属製のローラの外周面がシリコーンゴムなどの弾性体によって覆われて構成されている。ただし、第１加圧体１７０は、金属製のローラに限られず、金属製の平板であってもよい。第２加圧体１７１は、金属製の平板の表面がシリコーンゴムなどの弾性体によって覆われて構成されていてもよい。

第１加圧体１７０および第２加圧体１７１の各々は、軸回りに３０ｍ／分以下の回転速度で回転する。第１加圧体１７０は、矢印１で示すように、左回りに回転する。第２加圧体１７１は、矢印２で示すように、右回りに回転する。第１加圧体１７０の温度は、８０℃以上１００℃以下である。第１加圧体１７０には、図示しないヒータが設けられている。第１加圧体１７０および第２加圧体１７１の各々には、図示しないモータが接続されている。

第１樹脂フィルム１６０に裏打ちされた第１被覆用誘電体シート１５０ｇおよび第２樹脂フィルム１６１に裏打ちされた第２被覆用誘電体シート１５１ｇは、第１被覆用誘電体シート１５０ｇと第２被覆用誘電体シート１５１ｇとが互いに接触した状態において、第１加圧体１７０と第２加圧体１７１とで挟持されることにより、図１２に示すように、第１加圧体１７０から矢印１ｐで示すように加圧され、第２加圧体１７１から矢印２ｐで示すように加圧される。第１加圧体１７０と第２加圧体１７１との間に作用する線圧は、１５０Ｎ／ｃｍ以上３００Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましい。

上記のように、第１被覆用誘電体シート１５０ｇの幅Ｗ１が、第２被覆用誘電体シート１５１ｇの幅Ｗ２より狭いことにより、幅方向において第１被覆用誘電体シート１５０ｇと第２被覆用誘電体シート１５１ｇとの互いの位置がずれた場合にも、幅方向における第１被覆用誘電体シート１５０ｇの全体を、第２被覆用誘電体シート１５１ｇに押し付けやすくすることができる。幅方向における第１被覆用誘電体シート１５０ｇの全体を第２被覆用誘電体シート１５１ｇに押し付けることにより、第１被覆用誘電体シート１５０ｇの未加圧部分がなくなって、第２被覆用誘電体シート１５１ｇから第１被覆用誘電体シート１５０ｇが剥離することを抑制できる。

第１加圧体１７０と第２加圧体１７１とで挟持して加圧した後、第２樹脂フィルム１６１に裏打ちされている第２被覆用誘電体シート１５１ｇと貼り合わされた第１被覆用誘電体シート１５０ｇを、矢印３で示すように第１樹脂フィルム１６０から剥離させる。

その結果、第１被覆用誘電体シート１５０ｇと第２被覆用誘電体シート１５１ｇとが互いに貼り合わされて構成された誘電体積層シートが第２樹脂フィルム１６１に裏打ちされた状態で巻き回されたロールＲ３と、第１樹脂フィルム１６０が巻き回されたロールＲ４とが形成される。

本実施形態においては、２枚の被覆用誘電体シートを互いに貼り合わせて誘電体積層シートを構成しているが、これに限られず、上記の工程Ｓ７を複数回繰り返すことにより、３枚以上の被覆用誘電体シートを互いに貼り合わせて誘電体積層シートを構成してもよい。

次に、チップの側面に、誘電体積層シートを貼り付ける(工程Ｓ８)。図１３は、弾性体上に載置された誘電体積層シートの上方において、複数のチップを保持板にて保持している状態を示す断面図である。

図１３に示すように、第１被覆用誘電体シート１５０ｇと第２被覆用誘電体シート１５１ｇとから構成されている誘電体積層シートは、第２樹脂フィルム１６１から剥離させられた後、弾性体９３上に載置される。弾性体９３は、テーブル９１上に載置されている。なお、誘電体積層シートが薄くて扱いにくい場合、誘電体積層シートを扱いやすくするために、第２樹脂フィルム１６１が誘電体積層シートに付着した状態のまま弾性体９３上に載置してもよい。

複数のチップ１１０ａｇの各々は、保持板９０の下面に貼り付けられた発泡剥離シート９２に、互いに間隔をあけて貼り付けられている。複数のチップ１１０ａｇの各々の他方の側面が、発泡剥離シート９２と接している。複数のチップ１１０ａｇの各々の一方の側面が、誘電体積層シートと対向している。複数のチップ１１０ａｇの各々の一方の側面には、接着剤１８０が塗布されている。ただし、複数のチップ１１０ａｇの各々の一方の側面に、必ずしも接着剤１８０が塗布されていなくてもよい。

次に、保持板９０が矢印４で示すように下降させられることにより、複数のチップ１１０ａｇの各々が、誘電体積層シートに押し付けられる。図１４は、複数のチップが誘電体積層シートに押し付けられている状態を示す断面図である。図１４に示すように、複数のチップ１１０ａｇの各々は、当該複数のチップ１１０ａｇに誘電体積層シートを間に挟んで間接的に接触する部分の弾性体９３がそれぞれその近傍において弾性変形する程度の押し付け力をもって、誘電体積層シートに押し付けられる。

これにより、誘電体積層シートにおいて複数のチップ１１０ａｇと弾性体９３とによって挟み込まれた部分が、複数のチップ１１０ａｇの一方の側面にそれぞれ圧着される。さらに、複数のチップ１１０ａｇの一方の側面を囲む稜線部において剪断力が誘電体積層シートに作用することで誘電体積層シートが打ち抜かれる。

図１５は、誘電体積層シートに押し付けられた複数のチップが、引き上げられた状態を示す断面図である。図１５に示すように、保持板９０が矢印５で示すように上昇させられることにより、複数のチップ１１０ａｇの各々が、誘電体積層シートから引き上げられる。

この状態において、誘電体積層シートの打ち抜かれた部分が、チップ１１０ａｇの一方の側面に貼り付けられている。上記と同様の方法にて、チップ１１０ａｇの他方の側面に、誘電体積層シートを貼り付けることができる。誘電体積層シートのうちの第１被覆用誘電体シート１５０ｇが、チップ１１０ａｇの両方の側面に接触している。

次に、誘電体積層シートがチップに圧着されることで被覆チップが形成される(工程Ｓ９)。具体的には、第１被覆用誘電体シート１５０ｇおよび第２被覆用誘電体シート１５１ｇを、加熱されたテーブル９１で保持した状態で、チップ１１０ａｇ側に押圧することにより、第１被覆用誘電体シート１５０ｇおよび第２被覆用誘電体シート１５１ｇがチップ１１０ａｇに熱圧着されて、図４に示す積層体１１０となる被覆チップが形成される。

次に、被覆チップのバレル研磨が行なわれる(工程Ｓ１０)。具体的には、被覆チップが、バレルと呼ばれる小箱内に誘電体材料より硬度の高いメディアボールとともに封入され、当該バレルを回転させることにより、被覆チップの研磨が行なわれる。これにより、被覆チップの角部および稜線部に丸みがつけられる。

次に、被覆チップの焼成が行なわれる(工程Ｓ１１)。具体的には、被覆チップが加熱され、これにより被覆チップに含まれる誘電体材料および導電性材料が焼成され、積層体１１０が形成される。焼成されることにより、第１被覆用誘電体シート１５０ｇは、第１内側被覆部１５０ｂおよび第２内側被覆部１５０ｃとなる。焼成されることにより、第２被覆用誘電体シート１５１ｇは、第１外側被覆部１５１ｂおよび第２外側被覆部１５１ｃとなる。焼成温度は、誘電体材料および導電性材料に対応して適宜設定される。

次に、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２が形成される(工程Ｓ１２)。たとえば、積層体１１０における第１端面１１５を含む端部および第２端面１１６を含む端部の両方に塗布された導電ペーストが焼成されることで下地電極層が形成され、下地電極層にＮｉめっきおよびＳｎめっきがこの順に施されてめっき層が形成されることにより、積層体１１０の外表面上に、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２が形成される。

上述した一連の工程を経ることにより、積層セラミックコンデンサ１００を製造することができる。

本実施形態に係る電子部品の製造方法により製造された積層セラミックコンデンサ１００は、第１被覆用誘電体シート１５０ｇおよび第２被覆用誘電体シート１５１ｇからなる誘電体積層シートをチップの側面に貼り付けることにより、第１被覆用誘電体シート１５０ｇとチップとの密着性を確保してチップの側面全体に誘電体積層シートを付着させてサイドマージンの耐湿性の低下を抑制することができる。また、第２被覆用誘電体シート１５１ｇのセラミック粒子の密度が高いことによっても、サイドマージンの耐湿性の低下を抑制することができる。

上記のように、第１被覆用誘電体シート１５０ｇと第２被覆用誘電体シート１５１ｇとの特性を互いに異ならせることにより、サイドマージンの耐湿性の低下を抑制しつつ誘電体積層シートを薄型化することができる。その結果、積層体１１０のサイドマージンを薄型化することができる。これにより、積層セラミックコンデンサ１００を小型化できる。また、積層体１１０の主部１１０ａの幅を大きくすることにより、内部電極層１４０同士の対向面積を増やし、積層セラミックコンデンサ１００を大容量化することができる。

ここで、第１被覆用誘電体シート１５０ｇと第２被覆用誘電体シート１５１ｇとを互いに貼り合わせて誘電体積層シートを形成する際の条件を検証した実験例について説明する。

(実験例)
実験条件として、第１加圧体１７０の温度、第１加圧体１７０および第２加圧体１７１の各々の回転速度、および、第１加圧体１７０と第２加圧体１７１との間に作用する線圧の各々を変化させて、第１被覆用誘電体シート１５０ｇと第２被覆用誘電体シート１５１ｇとの貼り合わせの安定性を検証した。第１被覆用誘電体シート１５０ｇと第２被覆用誘電体シート１５１ｇとの貼り合わせの安定性としては、貼り合わせ界面に剥離しているところが認められない場合を良、貼り合わせ界面に剥離しているところが僅かに認められた場合を可、貼り合わせ界面が全体的に剥離している場合を不可として判定した。

表１は、実験結果をまとめた表である。表１に示すように、第１加圧体１７０の温度が８０℃以上１００℃以下の範囲、かつ、第１加圧体１７０および第２加圧体１７１の各々の回転速度が３０ｍ／分以下、かつ、第１加圧体１７０と第２加圧体１７１との間に作用する線圧が１５０Ｎ／ｃｍ以上３００Ｎ／ｃｍ以下の範囲、である場合に、第１被覆用誘電体シート１５０ｇと第２被覆用誘電体シート１５１ｇとの貼り合わせの安定性が良であった。

上記の条件を満たすように、第１被覆用誘電体シート１５０ｇと第２被覆用誘電体シート１５１ｇとを互いに貼り合わせて誘電体積層シートを形成することにより、サイドマージンの耐湿性の低下を安定して抑制することができる。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

９０ 保持板、９１ テーブル、９２ 発泡剥離シート、９３ 弾性体、１００ 積層セラミックコンデンサ、１１０ 積層体、１１０ａ 主部、１１０ｂ 第１被覆部、１１０ｃ 第２被覆部、１１１ 第１主面、１１２ 第２主面、１１３ 第１側面、１１３ａ 一方の側面、１１４ 第２側面、１１４ａ 他方の側面、１１５ 第１端面、１１６ 第２端面、１２１ 第１外部電極、１２２ 第２外部電極、１３０ 誘電体層、１３０ｇ セラミック誘電体シート、１４０ 内部電極層、１４０ｇ 内部電極パターン、１４１ 第１内部電極層、１４１ｇ 第１内部電極パターン、１４２ 第２内部電極層、１４２ｇ 第２内部電極パターン、１５０ｂ 第１内側被覆部、１５０ｃ 第２内側被覆部、１５０ｇ 第１被覆用誘電体シート、１５１ｂ 第１外側被覆部、１５１ｃ 第２外側被覆部、１５１ｇ 第２被覆用誘電体シート、１６０ 第１樹脂フィルム、１６１ 第２樹脂フィルム、１７０ 第１加圧体、１７１ 第２加圧体、１８０ 接着剤、Ｌ 長さ方向、Ｌ１０，Ｌ１１，Ｌ２０ 分断ライン、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４ ロール。

Claims (7)

1. 積層された複数の誘電体層と複数の内部電極層とを含み、前記複数の内部電極層が側面に露出しているチップを準備する工程と、
   複数の被覆用誘電体シートを互いに貼り合わせて誘電体積層シートを形成する工程と、
   前記チップの側面に、前記誘電体積層シートを貼り付ける工程とを備える、電子部品の製造方法。
2. 前記誘電体積層シートは、第１被覆用誘電体シートと第２被覆用誘電体シートとから構成されており、
   前記誘電体積層シートを形成する工程において、前記第１被覆用誘電体シートと前記第２被覆用誘電体シートとを、第１加圧体と第２加圧体とで挟持して加圧することにより、互いに貼り合わせて前記誘電体積層シートを形成する、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記第１被覆用誘電体シートは、前記第２被覆用誘電体シートより多くの樹脂成分を含み、
   前記誘電体積層シートを貼り付ける工程において、前記第１被覆用誘電体シートを前記チップの前記側面に接触させる、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記第１加圧体および前記第２加圧体の各々がローラである、請求項２または請求項３に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記第１加圧体は、第１被覆用誘電体シート側に位置し、
   前記第２加圧体は、第２被覆用誘電体シート側に位置し、
   前記第１加圧体の温度が、８０℃以上１００℃以下である、請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
6. 前記誘電体積層シートを形成する工程において、前記第１加圧体および前記第２加圧体の各々は、軸回りに３０ｍ／分以下の回転速度で回転する、請求項４に記載の電子部品の製造方法。
7. 前記第１被覆用誘電体シートは、第１樹脂フィルムに裏打ちされており、
   前記第２被覆用誘電体シートは、第２樹脂フィルムに裏打ちされており、
   前記第１被覆用誘電体シートの幅は、前記第２被覆用誘電体シートの幅より狭く、
   前記誘電体積層シートを形成する工程において、前記第１被覆用誘電体シートと前記第２被覆用誘電体シートとを、前記第１加圧体と前記第２加圧体とで挟持して加圧した後、前記第２樹脂フィルムに裏打ちされている前記第２被覆用誘電体シートと貼り合わされた前記第１被覆用誘電体シートを前記第１樹脂フィルムから剥離させる、請求項２から請求項６のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。