JP7304686B2 - 積層セラミックコンデンサの製造方法及び積層セラミックコンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、サイドマージン部を備えた積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関する。

積層セラミックコンデンサの製造方法において、内部電極の交差面積を増加させる観点等から、内部電極とセラミックグリーンシートからなる未焼成の積層体を作製した後、内部電極の周囲を保護するサイドマージン部を設ける技術が知られている。例えば特許文献１には、内部電極を側面に露出させた状態のグリーンチップの側面に側面用セラミックグリーンシートを貼り付けることで、生のセラミック保護層を形成する、積層セラミック電子部品の製造方法が開示されている。

特開２０１２－２０９５３９号公報

しかしながら、サイドマージン部を後付した場合、焼成や、面取りのためのバレル研磨等の工程において、サイドマージン部とチップ側面との接合部に、クラックや剥離等の不具合が発生しやすかった。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、サイドマージン部の接合部における不具合を抑制できる積層セラミックコンデンサの製造方法及び積層セラミックコンデンサを提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、第１方向に積層された複数の内部電極が上記第１方向に直交する第２方向に向いた側面から露出するセラミック積層チップを作製する工程を含む。
上記セラミック積層チップの上記側面に粘着剤を塗布したセラミックスシートを貼り付けることで、中央部と、上記中央部の外周に形成され上記中央部よりも上記第２方向における厚み寸法の小さい外縁部と、を含む粘着層を有するサイドマージン部が形成される。
上記積層チップと上記サイドマージン部とを有するセラミック素体が焼成される。

この構成では、サイドマージン部が、外縁部を有する粘着層を介して積層チップの側面に貼り付けられる。これにより、サイドマージン部の剥離を抑制できる。さらに、粘着層の外縁部が薄く形成されることで、粘着部の外縁部における体積の膨張及び収縮等を抑制し、サイドマージン部の剥離やクラックの発生を効果的に抑制することができる。

上記サイドマージン部を形成する工程では、
上記粘着剤を塗布した上記セラミックスシートを貼り付け、
上記セラミックスシートを上記側面で打ち抜き、
打ち抜かれた上記セラミックスシートと上記側面とを再圧着することで、上記サイドマージン部を成形してもよい。
これにより、中央部よりも厚みの薄い外縁部を含む粘着層を容易に形成することが容易できる。

上記サイドマージン部を成形する工程では、さらに、加熱しながら上記セラミックスシートと上記側面とを再圧着してもよい。
これにより、粘着剤が柔らかくなり、サイドマージン部の成形が容易になる。

また上記粘着層において、上記外縁部の上記第２方向における厚み寸法は、上記中央部の上記第２方向における厚み寸法の１０％以上８０％以下であってもよい。
これにより、粘着部の外縁部における体積の膨張及び収縮等を効果的に抑制し、サイドマージン部の剥離をより確実に抑制することができる。

上記セラミックシートには、０．５μｍ以上１０μｍ以下の厚みで上記粘着剤を塗布してもよい。
これにより、薄い外縁部を含む粘着層を形成することがより容易になる。

本発明の他の形態に係る積層セラミックコンデンサは、セラミック積層体と、サイドマージン部と、を具備する。
上記セラミック積層体は、第１方向に積層され、かつ上記第１方向と直交する第２方向に向いた側面から露出する端部の位置が上記第２方向に０．５μｍの範囲内に相互に揃っている複数の内部電極を有する。
上記サイドマージン部は、上記側面上に形成された接合層と、上記接合層上に形成された側部セラミック層と、を有し、上記第２方向から上記側面を覆う。
上記接合層は、
上記第１方向と、上記第１方向及び上記第２方向に直交する第３方向と、における中央部と、
上記中央部の外周に形成され上記中央部よりも上記第２方向における厚み寸法の小さい外縁部と、を有する。

この構成では、サイドマージン部が、外縁部を有する接合層を介して積層チップの側面に接合される。これにより、サイドマージン部の剥離を抑制できる。さらに、接合層の外縁部が薄く形成されることで、外縁部に付加される内部応力の影響を低減することができ、サイドマージン部の剥離やクラックの発生を効果的に抑制することができる。
さらに、仮にサイドマージン部に剥離等が生じた場合でも、接合層が積層チップの側面を覆うため、当該側面が保護される。これにより、当該側面における内部電極のショート等をより確実に防止することができる。

具体的には、上記接合層において、上記外縁部の上記第２方向における厚み寸法は、上記中央部の上記第２方向における厚み寸法の４０％以上８０％以下であってもよい。
また、上記接合層の上記中央部の上記第２方向における厚み寸法は、０．３μｍ以上８μｍ以下であってもよい。

以上のように、本発明によれば、サイドマージン部の接合部における不具合を抑制できる積層セラミックコンデンサの製造方法及び積層セラミックコンデンサを提供することができる。

本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。 上記積層セラミックコンデンサの図１のＡ－Ａ'線に沿った断面図である。 上記積層セラミックコンデンサの図１のＢ－Ｂ'線に沿った断面図である。 図３の一部を拡大して示す図である。 上記積層セラミックコンデンサのサイドマージン部の構成を示す図である。 上記積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。 上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。 上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。 上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。 上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。 上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。 上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。 上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。 上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。 上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。 上記実施形態の比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。 上記比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
図面には、適宜相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は全図において共通である。

［積層セラミックコンデンサ１０の構成］
図１～３は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を示す図である。図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＡ－Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＢ－Ｂ'線に沿った断面図である。

積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック素体１１と、第１外部電極１４と、第２外部電極１５と、を備える。セラミック素体１１は、典型的には、Ｚ軸方向を向いた２つの主面と、Ｘ軸方向を向いた２つの端面と、Ｙ軸方向を向いた２つの側面と、を有する。なお、セラミック素体１１の各面を接続する稜部は丸みを帯びている。

外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の端面を覆い、セラミック素体１１を挟んでＸ軸方向に対向している。外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の端面から主面及び側面に延出している。これにより、外部電極１４，１５では、Ｘ－Ｚ平面に平行な断面、及びＸ－Ｙ平面に平行な断面がいずれもＵ字状となっている。なお、外部電極１４，１５の形状は、図１に示すものに限定されない。

外部電極１４，１５は、電気の良導体により形成されている。外部電極１４，１５を形成する電気の良導体としては、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。

セラミック素体１１は、セラミック積層体（積層体）１６と、サイドマージン部１７と、を有する。積層体１６には、Ｘ軸方向を向いた２つの端面１６ａと、Ｙ軸方向を向いた２つの側面１６ｂと、Ｚ軸方向を向いた２つの主面１６ｃと、が形成されている。サイドマージン部１７は、積層体１６の２つの側面１６ｂをそれぞれ被覆している。

積層体１６は、容量形成部１８と、容量形成部１８のＺ軸方向両側にそれぞれ設けられたカバー部１９と、を有する。容量形成部１８は、Ｚ軸方向にセラミック層を介して積層された内部電極１２，１３を有する。

第１内部電極１２及び第２内部電極１３は、それぞれ、Ｘ－Ｙ平面に沿って延びるシート状に構成される。第１内部電極１２は、一方の端面１６ａまでＸ軸方向に延び、第１外部電極１４に接続される。第２内部電極１３は、他方の端面１６ａまでＸ軸方向に延び、第２外部電極１５に接続される。これにより、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間に電圧が印加されると、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間のセラミック層に電圧が加わり、容量形成部１８に当該電圧に応じた電荷が蓄えられる。

内部電極１２，１３は、電気の良導体により形成されている。内部電極１２，１３を形成する電気の良導体としては、典型的にはニッケル（Ｎｉ）が挙げられ、この他にも銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。

セラミック素体１１では、内部電極１２，１３間の各セラミック層の容量を大きくするため、高誘電率の誘電体セラミックスが用いられる。高誘電率の誘電体セラミックスとしては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）に代表される、バリウム（Ｂａ）及びチタン（Ｔｉ）を含むペロブスカイト構造の材料が挙げられる。

なお、セラミック層は、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）系、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ_３）系、チタン酸マグネシウム（ＭｇＴｉＯ_３）系、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）系、チタン酸ジルコン酸カルシウム（Ｃａ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３）系、ジルコン酸バリウム（ＢａＺｒＯ_３）系、酸化チタン（ＴｉＯ_２）系などで構成してもよい。

カバー部１９は、絶縁性セラミックスで形成されるが、例えばセラミック素体１１で用いられた誘電体セラミックスを含んでいてもよい。これにより、カバー部１９と容量形成部１８との間に発生し得る内部応力が抑制される。

内部電極１２，１３は、容量形成部１８のＹ軸方向の全幅にわたって形成され、積層体１６の両側面１６ｂに露出している。これらの内部電極１２，１３の端部の位置は、Ｙ軸方向に０．５μｍの範囲内に相互に揃っている。両側面１６ｂには、内部電極１２，１３間及びこれらと外部との間の絶縁性を確保する等の観点から、サイドマージン部１７が設けられている。

図４は、図３の一部を拡大して示す図である。
サイドマージン部１７は、側面１６ｂ上に形成された接合層２０と、接合層２０上に形成された側部セラミック層２１と、を有する。

側部セラミック層２１は、Ｘ－Ｚ平面に沿って延びる略平板状であって、サイドマージン部１７の本体を構成する。側部セラミック層２１は、絶縁性セラミックスで形成されるが、カバー部１９と同様に内部応力抑制等の観点から、積層体１６で用いられた誘電体セラミックスで形成されてもよい。

接合層２０は、後述するように、粘着性の高い樹脂及びセラミック材料等を含む粘着剤が焼成されることによって形成され、側部セラミック層２１と側面１６ｂとを接合する機能を有する。接合層２０も、積層体１６及び側部セラミック層２１で用いられたセラミック材料と同種のセラミック材料を含んでいてもよく、その他にガラス質等の成分を含んでいてもよい。

図５は、接合層２０の構成を示す図であり、セラミック素体１１から側部セラミック層２１を除去して接合層２０をＹ軸方向から見た図である。実際には、セラミック素体１１において接合層２０と側部セラミック層２１は分離できないが、図５では分離した態様を模式的に示している。

図４及び５に示すように、接合層２０は、Ｘ軸方向及びＺ軸方向における中央部２２と、中央部２２の外周に形成された外縁部２３と、を有する。外縁部２３は、中央部２２の外周を取り囲むように環状に形成される。

中央部２２は、厚み寸法がほぼ均一に構成される。中央部２２のＹ軸方向における厚み寸法Ｄ１は、Ｘ軸方向及びＺ軸方向の中心部分における寸法であり、例えば、０．３μｍ以上８μｍ以下である。

外縁部２３は、中央部２２よりもＹ軸方向における厚み寸法が小さく構成される。外縁部２３は、図１に示すように、セラミック素体１１の表面から帯状に露出しており、例えば、当該表面から中央部２２に向かってＹ軸方向に徐々に厚くなるように構成される。外縁部２３のＹ軸方向における厚み寸法Ｄ２は、セラミック素体１１の表面における寸法であり、例えば、中央部２２の厚み寸法Ｄ１の４０％以上８０％以下である。

サイドマージン部１７が上記構成の接合層２０を有することで、後述するように、製造過程におけるサイドマージン部１７の剥離やクラックの発生を効果的に抑制でき、歩留まりを向上させることができる。さらに、仮にサイドマージン部１７に剥離等が生じた場合でも、接合層２０が積層体１６の側面１６ｂを覆うため、側面１６ｂが保護される。これにより、側面１６ｂにおける内部電極のショート等の不具合をより確実に防止することができる。

［積層セラミックコンデンサ１０の製造方法］
図６は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図７～１５は積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を模式的に示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図６に沿って、図７～１５を適宜参照しながら説明する。

（ステップＳ０１：セラミック積層チップ１１６の作製）
ステップＳ０１では、容量形成部１８を形成するための第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２と、カバー部１９を形成するための第３セラミックシート１０３と、を積層し、切断することで、未焼成のセラミック積層チップ（積層チップ）１１６を作製する。

図７に示すセラミックシート１０１，１０２，１０３は、誘電体セラミックスを主成分とする未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。第１セラミックシート１０１には、第１内部電極１２に対応する未焼成の第１内部電極１１２が形成される。第２セラミックシート１０２には、第２内部電極１３に対応する未焼成の第２内部電極１１３が形成される。第３セラミックシート１０３には、内部電極が形成されていない。

各内部電極１１２，１１３は、Ｘ軸方向に平行な切断線Ｌｘを横切り、かつＹ軸方向に平行な切断線Ｌｙに沿って延びる複数の帯状の電極パターンを有する。これらの内部電極１１２，１１３は、印刷法等により、導電性ペーストをセラミックシート１０１，１０２に塗布することで形成される。

セラミックシート１０１，１０２は、図７に示すように、Ｚ軸方向に交互に積層される。セラミックシート１０１，１０２の積層体は、容量形成部１８に対応する。セラミックシート１０３は、セラミックシート１０１，１０２の積層体のＺ軸方向上下面に積層される。セラミックシート１０３の積層体は、カバー部１９に対応する。
なお、セラミックシート１０１，１０２，１０３の積層枚数等は、適宜調整可能である。

続いて、セラミックシート１０１，１０２，１０３の積層体をＺ軸方向から圧着し、切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿って切断する。これにより、図８に示す積層チップ１１６が作製される。

積層チップ１１６は、未焼成の内部電極１１２，１１３が形成された未焼成の容量形成部１１８と、未焼成のカバー部１１９と、を有する。積層チップ１１６には、切断線Ｌｘに対応する切断面である側面１１６ｂと、切断線Ｌｙに対応する切断面である端面１１６ａと、が形成される。側面１１６ｂからは、未焼成の内部電極１１２，１１３の端部が露出している。

（ステップ０２：サイドマージン部１１７形成）
ステップＳ０２では、積層チップ１１６の側面１１６ｂにサイドマージン部１１７を形成する。以下、形成方法の一例を示す。

まず、図９に示すように、平板状の弾性部材Ｓ１の上にセラミックシート１１７ｓを配置し、テープＴで一方の側面１１６ｂを保持した積層チップ１１６の他方の側面１１６ｂをセラミックシート１１７ｓに対向させる。セラミックシート１１７ｓには、粘着剤Ｎが塗布されている。弾性部材Ｓ１は、フッ素ゴム、シリコーンゴム等、弾性を鑑みて適宜選択できる。

粘着剤Ｎは、典型的には、有機バインダ等の樹脂材料と、セラミック材料と、を含む。その他、粘着剤Ｎには、ガラス質等が適宜含まれていてもよい。粘着剤Ｎは、例えば、０．５μｍ以上１０μｍ以下の厚みとなるように塗布される。

次に、図１０に示すように、積層チップ１１６の側面１１６ｂにセラミックシート１１７ｓを貼り付ける。具体的には、弾性部材Ｓ１上のセラミックシート１１７ｓに対して、積層チップ１１６をＹ軸方向に加圧し、側面１１６ｂとセラミックシート１１７ｓとを圧着する。圧着は、粘着剤Ｎの粘着性を高めるため、加熱しながら行われてもよい。

さらに、積層チップ１１６をセラミックシート１１７ｓに向かってＹ軸方向に強く加圧する。積層チップ１１６は、セラミックシート１１７ｓとともに弾性部材Ｓ２に局所的に深く沈み込む。このとき、側面１１６ｂの外縁に沿ってセラミックシート１１７ｓにせん断力が作用し、このせん断力がセラミックシート１１７ｓのせん断強さ以上になると、セラミックシート１１７ｓが打ち抜かれる。これにより、図１１に示すように、積層チップ１１６とともに沈み込んだセラミックシート１１７ｓの一部が切り離される。本工程で用いられる弾性部材Ｓ２は、弾性を鑑みて適宜選択でき、弾性部材Ｓ１と同一でもよいし、異なっていてもよい。

打ち抜き工程において、弾性部材Ｓ２に対して積層チップ１１６をＹ軸方向に押し込む速度は、例えば１０～５０mm/sec程度とすることができる。また、積層チップ１１６を押し込んだＹ軸方向最下点での保持時間は、１秒未満の短い時間とすることができる。これにより、弾性部材Ｓ２に対して積層チップ１１６を勢い良く押し込むことができ、側面１１６ｂの外縁によってセラミックシート１１７ｓに大きなせん断力を及ぼすことができる。したがって、セラミックシート１１７ｓが、側面１１６ｂの外縁形状に沿った適切な形状に打ち抜かれる。
また、本工程は、セラミックシート１１７ｓ等の不要な変形を防止する観点から、常温（２０℃前後）で行なわれてもよい。

続いて、図１２に示すように、打ち抜かれたセラミックシート１１７ｓを弾性部材Ｓ３に対して加圧し、セラミックシート１１７ｓと側面１１６ｂとを再圧着する。
本工程で用いられる弾性部材Ｓ３は、フッ素ゴム、シリコーンゴム等、弾性を鑑みて適宜選択でき、例えば、弾性部材Ｓ２よりも硬い材料で形成されてもよい。より具体的には、弾性部材Ｓ３は、弾性部材Ｓ２よりもＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠したゴム硬さＡの値で１～３０程度大きくてもよい。
再圧着は、粘着剤Ｎの粘着性を高めるため、５０～１５０℃程度に加熱しながら行われてもよい。
これにより、粘着層１２０と、側部セラミック層１２１と、を有するサイドマージン部１１７が成形される。

そして、他方の側面１１６ｂについても、同様にサイドマージン部１１７を形成する。

図１３は、本工程で作製されたセラミック素体１１１の斜視図であり、図１４はセラミック素体１１１のＸ－Ｚ平面における断面図である。
セラミック素体１１１は、積層チップ１１６と、サイドマージン部１１７と、を有する。

サイドマージン部１１７の粘着層１２０は、Ｘ軸方向及びＺ軸方向における中央部１２２と、中央部１２２の外周に形成された外縁部１２３とを有する。外縁部１２３は、中央部１２２よりもＹ軸方向における厚み寸法Ｄ１２が小さく、セラミック素体１１１の表面から中央部１２２に向かって徐々に厚くなるように構成される。中央部１２２は、Ｘ－Ｚ平面に沿った略平板状に構成される。

図１３及び図１４に示すように、外縁部１２３の厚み寸法Ｄ１２は、セラミック素体１１１の表面におけるＹ軸方向に沿った寸法であり、例えば中央部１２２の厚み寸法Ｄ１１の１０％以上８０％以下である。
中央部１２２の厚み寸法Ｄ１１は、Ｘ軸方向及びＺ軸方向における中心点のＹ軸方向に沿った寸法であり、例えば０．５μｍ以上１０μｍ以下である。

粘着層１２０は、例えば、図１２に示す再圧着において、弾性部材Ｓ３の材質（弾性）、加熱温度、加圧時の相対速度及び加圧の大きさ等の条件を調整することにより、上記適切な形状に成形することができる。
具体的には、再圧着工程において、弾性部材Ｓ３に対して押圧対象物である積層チップ１１６（セラミックシート１１７ｓ）を押し込む速度は、打ち抜き工程の１／１０～１／５０程度、つまり、０．２mm/sec以上５mm/sec未満とすることができる。さらに、積層チップ１１６を押し込んだＹ軸方向最下点での保持時間は、打ち抜き工程よりも長い、１～１０秒とすることができる。このような条件でゆっくりと再圧着することで、側面１１６ｂ、粘着層１２０及びセラミックシート１１７ｓを確実に接合できるとともに、中央部１２２と外縁部１２３を適切な形状に成形することができる。

（ステップＳ０３：バレル研磨）
ステップＳ０３では、図１３に示すようなセラミック素体１１１に対してバレル研磨を施し、面取りする。バレル研磨は、例えば、複数のセラミック素体１１１を水等の液体とともにバレル容器に封入し、当該バレル容器に回転や振動を与えることにより行われる。バレル容器には、適宜研磨媒体を加えてもよい。

本ステップのバレル研磨により、各面を接続する稜部及び角部が丸みを帯び、図１５に示すようなセラミック素体１１１が形成される。これにより、本ステップ以降において、セラミック素体１１１（セラミック素体１１）の衝突等による破損を抑制できる。

（ステップＳ０４：焼成）
ステップＳ０４では、ステップＳ０３で得られたセラミック素体１１１を焼成することにより、図１～３に示す積層セラミックコンデンサ１０のセラミック素体１１を作製する。ステップＳ０４における焼成温度は、セラミック素体１１１の焼結温度に基づいて決定することができる。また、焼成は、例えば、還元雰囲気下、又は低酸素分圧雰囲気下において行うことができる。

（ステップＳ０５：外部電極形成）
ステップＳ０５では、ステップＳ０４で得られたセラミック素体１１のＸ軸方向両端部に外部電極１４，１５を形成する。一例として、まず、導電性ペーストをセラミック素体１１のＸ軸方向両端部に塗布し、この導電性ペーストを焼き付けて下地膜を形成する。次に、下地膜が形成されたセラミック素体１１をメッキ液に浸漬させて電解メッキを行うことで、１又は複数のメッキ膜を形成する。
これにより、図１～３に示すような積層セラミックコンデンサ１０が形成される。

なお、上記のステップＳ０５における処理の一部を、ステップＳ０４の前に行ってもよい。例えば、ステップＳ０４の前に未焼成のセラミック素体１１１のＸ軸方向両端面に未焼成の電極材料を塗布し、ステップＳ０４において、未焼成のセラミック素体１１１を焼成すると同時に、未焼成の電極材料を焼き付けて外部電極１４，１５の下地層を形成してもよい。また、脱バインダ処理したセラミック素体１１１に未焼成の電極材料を塗布して、これらを同時に焼成してもよい。

以上により、積層セラミックコンデンサ１０が完成する。この製造方法では、内部電極１２，１３が露出した積層体１６の側面１６ｂにサイドマージン部１７が後付けされるため、セラミック素体１１における複数の内部電極１２，１３の端部のＹ軸方向の位置が、０．５μｍ以内のばらつきでＺ軸方向に沿って揃う。

［本実施形態の作用効果］
図１６及び図１７は、本実施形態の比較例に係るサイドマージン部２１７を有する未焼成のセラミック素体２１１を示す図であり、図１６は斜視図、図１７は図４に対応する部分の拡大断面図である。
サイドマージン部２１７は、Ｘ－Ｚ平面内でＹ軸方向における厚みがほぼ均一な粘着層２２０と、粘着層２２０上に形成された側部セラミック層２２１と、を有する。このため、セラミック素体２１１の表面において、粘着層２２０の外縁部２２３が比較的幅広に露出する。

比較例に係る粘着層２２０は、ステップＳ０４の焼成により除去される成分を多く含むため、側部セラミック層２２１と比較して焼成後の体積収縮が大きい。このため、焼成時に、粘着層２２０の外縁部２２３に大きな応力が付加され、クラックや剥離が起きやすくなる。

また、粘着層２２０では、セラミック素体２１１の表面に露出する面積が大きい。このため、ステップＳ０３のバレル研磨工程において、粘着層２２０が、バレル研磨に用いられる液体を吸収し膨張しやすくなる。ステップＳ０４の焼成工程において、吸収された液体も揮発するため、粘着層２２０が大きく収縮し、粘着層２２０と側面１１６ｂとの間で剥離がより生じやすくなる。また、粘着層２２０の体積膨張時に微小なクラック（マイクロクラック）が形成されることがあり、このマイクロクラックも焼成後の接合層におけるクラックや剥離の原因となる。

さらに、外部電極１４，１５の形成のため電解メッキを行う際、露出する粘着層２２０の表面から、メッキ液に粘着層２２０の成分の一部（例えばガラス質等）が溶解しやすくなる。粘着層２２０のガラス成分等の溶出により、セラミック素体１１が劣化するおそれがある。

これに対し、本実施形態のサイドマージン部１１７では、粘着層１２０の外縁部１２３が薄く、かつ比較例に係る外縁部２２３よりも小さな体積で構成される。このため、焼成後の体積収縮量を低減させ、外縁部１２３及び焼成後の接合層２０でのクラックや剥離を抑制することができる。

また、本実施形態に係る粘着層１２０では、セラミック素体１１１の表面から露出する面積も低減できる。これにより、バレル研磨工程において粘着層１２０が液体を吸収しにくくなり、体積膨張を抑制できる。
さらに、外縁部１２３を薄く形成することで、バレル研磨前の段階でもサイドマージン部１１７の外縁を湾曲して形成することができる。この結果、面取りのためのバレル研磨の時間を短縮でき、粘着層１２０の液体の吸収及び体積膨張をより抑制できる。

また、電解メッキ時における接合層２０からのガラス成分等の溶出を抑制し、セラミック素体１１の劣化を防止することができる。

以上により、粘着層１２０（接合層２０）によって側面１１６ｂ（側面１６ｂ）の外縁においても確実にサイドマージン部１１７（サイドマージン部１７）を接合することができるとともに、焼成後の接合層２０のクラックや剥離を効果的に抑制することができる。

以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。

１０…積層セラミックコンデンサ
１１，１１１…セラミック素体
１２，１３，１１２，１１３…内部電極
１６…セラミック積層体（積層体）
１１６…セラミック積層チップ（積層チップ）
１６ｂ，１１６ｂ…側面
１７，１１７…サイドマージン部
２０…接合層
１２０…粘着層
２１，１２１…側部セラミック層
２２，１２２…中央部
２３，１２３…外縁部

Claims (12)

1. 第１方向に積層された複数の内部電極が前記第１方向に直交する第２方向に向いた側面から露出するセラミック積層チップを作製し、
   前記セラミック積層チップの前記側面に０．５μｍ以上１０μｍ以下の厚みで粘着剤を塗布したセラミックスシートを貼り付けることで、中央部と、前記中央部の外周に形成され前記中央部よりも前記第２方向における厚み寸法の小さい外縁部と、を含む粘着層を有するサイドマージン部を形成し、
   前記セラミック積層チップと前記サイドマージン部とを有するセラミック素体を焼成し、
   前記粘着層において、前記外縁部の前記第２方向における厚み寸法は、前記セラミック素体の表面において前記中央部の前記第２方向における厚み寸法の１０％以上８０％以下ある
   積層セラミックコンデンサの製造方法。
2. 請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
   前記サイドマージン部を形成する工程では、
   前記粘着剤を塗布した前記セラミックスシートを貼り付け、
   前記セラミックスシートを前記側面で打ち抜き、
   打ち抜かれた前記セラミックスシートと前記側面とを再圧着することで、前記サイドマージン部を成形する
   積層セラミックコンデンサの製造方法。
3. 請求項２に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
   前記サイドマージン部を成形する工程では、さらに、加熱しながら前記セラミックスシートと前記側面とを再圧着する
   積層セラミックコンデンサの製造方法。
4. 第１方向に積層され、かつ前記第１方向と直交する第２方向に向いた側面から露出する端部の位置が前記第２方向に０．５μｍの範囲内に相互に揃っている複数の内部電極を有するセラミック積層体と、
   前記側面上に形成された接合層と、前記接合層上に形成された側部セラミック層と、を有し、前記第２方向から前記側面を覆うサイドマージン部と、
   を具備するセラミック素体を備え、
   前記接合層は、
   前記第２方向における厚み寸法が０．３μｍ以上８μｍ以下の、前記第１方向と、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向と、における中央部と、
   前記中央部の外周に形成され前記中央部よりも前記第２方向における厚み寸法の小さい外縁部と、を有し、
   前記接合層において、前記外縁部の前記第２方向における厚み寸法は、前記セラミック素体の表面において前記中央部の前記第２方向における厚み寸法の４０％以上８０％以下ある
   積層セラミックコンデンサ。
5. 請求項４に記載の積層セラミックコンデンサであって、
   前記セラミック積層体の外側に設けられたニッケルを主成分とする外部電極を更に具備する
   積層セラミックコンデンサ。
6. 請求項４に記載の積層セラミックコンデンサであって、
   前記セラミック積層体の外側に設けられた銅を主成分とする外部電極を更に具備する
   積層セラミックコンデンサ。
7. 請求項４から６のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサであって、
   前記複数の内部電極の主成分はニッケルである
   積層セラミックコンデンサ。
8. 請求項４から６のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサであって、
   前記複数の内部電極の主成分は銅である
   積層セラミックコンデンサ。
9. 請求項４から８のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサであって、
   前記接合層はガラス質を含む
   積層セラミックコンデンサ。
10. 請求項４から９のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサであって、
    前記外縁部は前記中央部の外周を取り囲むように環状に形成される
    積層セラミックコンデンサ。
11. 請求項４から１０のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサであって、
    前記外縁部は前記セラミック積層体の表面から帯状に露出している
    積層セラミックコンデンサ。
12. 請求項１１に記載の積層セラミックコンデンサであって、
    前記外縁部の前記第２方向の厚み寸法は前記表面から中央部に向かって徐々に厚くなっている
    積層セラミックコンデンサ。

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