JP2012209539A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マザーブロックの切断後の行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップ19を、互いの間隔を広げた状態としてから転動させ、それによって、複数のグリーンチップ19の各々の側面20を揃って開放面としてから、側面20に接着剤を付与し、次いで、貼付用弾性体48上に側面用セラミックグリーンシート47を置き、グリーンチップ19の側面20を側面用セラミックグリーンシート47に押し付けることによって、側面用セラミックグリーンシート47を打ち抜くとともに側面20に付着させた状態とする。
【選択図】図10
Description
12 部品本体
19,19a グリーンチップ
20,21,20a,21a グリーンチップの切断側面
22,23 セラミック保護層
24 積層部
25,25a セラミック層
26,27,26a,27a 内部電極
28,29 外部電極
31,31a 積層用セラミックグリーンシート
32,32a 内部電極パターン
33,34,33a,34a 切断線
35 マザーブロック
38 粘着シート
40 支持台
41 転動作用板
43 接着剤
47 側面用セラミックグリーンシート
48 貼付用弾性体
52 圧着用弾性体
Claims (11)
- 積層された複数のセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、
前記マザーブロックを互いに直交する第1方向の切断線および第2方向の切断線に沿って切断することによって、生の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ前記第2方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に前記内部電極が露出した状態にある、複数のグリーンチップを得る、切断工程と、
前記切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼付して、生のセラミック保護層を形成することによって、生の部品本体を得る、貼付工程と、
前記生の部品本体を焼成する工程と
を備え、
前記切断工程を経て得られた複数の前記グリーンチップは、行および列方向に配列された状態にあり、
前記貼付工程の前に、行および列方向に配列された状態の複数の前記グリーンチップの互いの間隔を広げた状態で、複数の前記グリーンチップを転動させ、それによって、複数の前記グリーンチップの各々の前記切断側面を揃って開放面とする、転動工程が実施され、
前記貼付工程は、前記開放面とされた前記グリーンチップの前記切断側面に前記側面用セラミックグリーンシートを貼付する工程を含む、
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記転動工程において、行および列方向に配列された状態の複数の前記グリーンチップの互いの間隔を広げた状態とするため、行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップを、拡張性のある粘着シート上に貼り付け、その状態で、粘着シートを拡張する工程が実施される、請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 積層された複数のセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、
前記マザーブロックを第1方向の切断線に沿って切断することによって、生の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ前記第1方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に前記内部電極が露出した状態にある、複数の棒状のグリーンブロック体を得る、第1切断工程と、
前記切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼付して、生のセラミック保護層を形成する、貼付工程と、
前記生のセラミック保護層が形成された前記棒状のグリーンブロック体を、前記第1方向に直交する第2方向の切断線に沿って切断することによって、複数の生の部品本体を得る、第2切断工程と、
前記生の部品本体を焼成する工程と
を備え、
前記第1切断工程を経て得られた複数の前記棒状のグリーンブロック体は、所定方向に配列された状態にあり、
前記貼付工程の前に、所定方向に配列された状態の複数の前記棒状のグリーンブロック体の互いの間隔を広げた状態で、複数の前記棒状のグリーンブロック体を転動させ、それによって、複数の前記棒状のグリーンブロック体の各々の前記切断側面を揃って開放面とする、転動工程が実施され、
前記貼付工程は、前記開放面とされた前記棒状のグリーンブロック体の前記切断側面に前記側面用セラミックグリーンシートを貼付する工程を含む、
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記転動工程において、所定方向に配列された状態の複数の前記棒状のグリーンブロック体の互いの間隔を広げた状態とするため、所定方向に配列された状態の複数の棒状のグリーンブロック体を、拡張性のある粘着シート上に貼り付け、その状態で、粘着シートを拡張する工程が実施される、請求項3に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記側面用セラミックグリーンシートと前記切断側面との間に接着剤を付与する工程をさらに備える、請求項1ないし4のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記貼付工程は、
貼付用弾性体上に前記側面用セラミックグリーンシートを置く工程と、
前記貼付用弾性体が弾性変形する程度の力で、前記切断側面を前記側面用セラミックグリーンシートに押し付ける工程と、
前記側面用セラミックグリーンシートを前記切断側面に付着させた状態で、前記グリーンチップまたは前記棒状のグリーンブロック体を前記貼付用弾性体から離隔する工程と
を含む、
請求項1ないし5のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記側面用セラミックグリーンシートは、前記切断側面より大きい寸法を有し、前記切断側面を側面用セラミックグリーンシートに押し付ける工程は、前記側面用セラミックグリーンシートを前記切断側面の周縁によって打ち抜く工程を含む、請求項6に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記側面用セラミックグリーンシートは、前記切断側面より大きい寸法を有し、前記貼付工程の後、前記側面用セラミックグリーンシートの、前記切断側面に貼付された部分を除く不要部分を除去する工程をさらに備える、請求項1ないし7のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記切断側面に前記側面用セラミックグリーンシートを貼り付けて、前記生のセラミック保護層を形成した後、前記グリーンチップと前記生のセラミック保護層との接着性を向上するため、互いを200℃以下の温度で加熱圧着する工程をさらに備える、請求項1ないし8のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 特定の前記内部電極と電気的に接続されるように、前記部品本体の所定の面上に外部電極を形成する工程をさらに備える、請求項1ないし9のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 積層された複数のセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、
前記マザーブロックを互いに直交する第1方向の切断線および第2方向の切断線に沿って切断することによって、生の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ前記第1方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に前記内部電極が露出した状態にある、複数のグリーンチップを得る、切断工程と
を備え、
前記切断工程を経て得られた複数の前記グリーンチップは、行および列方向に配列された状態にあり、
前記切断工程の後、行および列方向に配列された状態の複数の前記グリーンチップの互いの間隔を広げた状態で、複数の前記グリーンチップを転動させ、それによって、複数の前記グリーンチップの各々の前記切断側面を揃って開放面とする、転動工程をさらに備える、
積層セラミック電子部品の製造方法。
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