JP2019125705A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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Abstract
Description
上記積層部は、容量形成部と、引出部と、カバー部と、を有する。
上記容量形成部は、第1方向に内部電極が積層される。
上記引出部は、上記容量形成部から上記第1方向に直交する第2方向に延び、上記内部電極が引き出される。
上記カバー部は、上記第1方向から上記容量形成部及び上記引出部を覆う。
上記積層部には、第1方向に向く主面と、上記第2方向に向く端面と、上記第1方向及び上記第2方向に直交する第3方向に向く側面とが形成される。
上記サイドマージン部は、上記側面に設けられる。
上記側面は、
上記主面の外縁により構成された上記第2方向に延びる第1直線部と、上記端面の外縁により構成された上記第1方向に延びる第2直線部と、上記第1直線部及び上記第2直線部を接続する角部と、を有し、
上記角部は、
上記第1直線部が上記第2方向に延長された第1仮想線と、上記第2直線部の上記第1仮想線側の端点と、の間の上記第1方向に沿った距離をa、上記第2直線部が上記第1方向に延長された第2仮想線と、上記側面から露出した上記引出部の端部であって上記容量形成部と上記カバー部との境界に位置する端部と、の間の上記第2方向に沿った距離をbとしたときに、0.4≦a/b≦2.5、かつ10μm≦a,b≦60μmの条件を満たすように湾曲する。
これにより、当該セラミックシートの角部近傍へのせん断力の集中を効果的に抑制し、サイドマージン部の外観不良をより確実に防止することができる。
これにより、引出部の第2方向に沿った長さ寸法を短くした場合でも、上記セラミックシートに対して適切な大きさのせん断力を作用させることができる。したがって、積層セラミックコンデンサに占める容量形成部の割合を高めて小型かつ大容量化を実現できるとともに、適切な形状のサイドマージン部を設けることができる。
図面には、適宜相互に直交するX軸、Y軸、及びZ軸が示されている。X軸、Y軸、及びZ軸は全図において共通である。
図1〜3は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10を示す図である。図1は、積層セラミックコンデンサ10の斜視図である。図2は、積層セラミックコンデンサ10の図1のA−A'線に沿った断面図である。図3は、積層セラミックコンデンサ10の図1のB−B'線に沿った断面図である。
なお、図2に示す断面は、積層部16の側面16bに相当する。
上記構成の積層セラミックコンデンサ10は、以下の製造方法により形成される。
図4は、積層セラミックコンデンサ10の製造方法を示すフローチャートである。図5〜12は積層セラミックコンデンサ10の製造過程を模式的に示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ10の製造方法について、図4に沿って、図5〜12を適宜参照しながら説明する。
ステップS01では、容量形成部18を形成するための第1セラミックシート101及び第2セラミックシート102と、カバー部20を形成するための第3セラミックシート103と、を準備し、これらを積層する。
ステップS02では、積層シート104をZ軸方向から圧着する。
本ステップの圧着工程では、Z軸方向に積層シート104を挟むように一対の加圧板S1を対向させ、積層シート104に向かってこれらの加圧板S1を加圧することによって、積層シート104を圧着する。加圧板S1は、例えば、静水圧加圧や一軸加圧などによって加圧される。
ステップS03では、ステップS02で圧着された積層シート104を切断線Lx,Lyに沿って切断することにより、図8に示す未焼成の積層チップ116を作製する。積層チップ116は、焼成後の積層部16に対応する。圧着された積層シート104の切断には、例えば押し切り刃や回転刃などを用いることができる。
端面116a及び側面116bは、切断工程における切断面に対応し、略平坦な面として構成される。
ステップS04では、ステップS03で得られた積層チップ116における内部電極112,113が露出した側面116bに未焼成のサイドマージン部117を設ける。以下、図9〜11を用いて、ステップS05のサイドマージン部117形成工程について説明する。
ステップS05では、ステップS04で得られた未焼成のセラミック素体111を焼成することにより、図1〜3に示す積層セラミックコンデンサ10のセラミック素体11を作製する。ステップS05における焼成温度は、セラミック素体111の焼結温度に基づいて決定することができる。また、焼成は、例えば、還元雰囲気下、又は低酸素分圧雰囲気下において行うことができる。
ステップS06では、ステップS05で得られたセラミック素体11のX軸方向両端部に外部電極14,15を形成する。ステップS06における外部電極14,15の形成方法は、公知の方法から任意に選択可能である。これにより、図1〜3に示すような積層セラミックコンデンサ10が形成される。
図13は、図2の積層部16を示す部分断面図であり、積層部16の側面16bの一部を拡大した図である。
なお、第1直線部161は、実質的に直線であればよく、例えばセラミック素体11のZ軸方向の高さ寸法の1%以内のわずかな範囲でZ軸方向に蛇行、湾曲等していてもよい。
なお、第2直線部162は、実質的に直線であればよく、例えばセラミック素体11のX軸方向の長さ寸法の0.5%以内のわずかな範囲でX軸方向に蛇行、湾曲等していてもよい。
以下、比較例を用いて角部163の作用効果について説明する。
積層チップ216は、積層チップ116と同様に、内部電極212,213が積層された未焼成の容量形成部218と、内部電極212,213の一方がそれぞれ引き出された2つの引出部219と、未焼成のカバー部220と、を有する。積層チップ216には、積層チップ116と同様に、X軸方向に相互に対向する2つの端面216aと、Y軸方向に相互に対向する2つの側面216bと、Z軸方向に相互に対向する2つの主面216cと、が形成されている。
本実施形態の実施例及び比較例として、様々な形状の積層部の側面を有する積層セラミックコンデンサのサンプルを作製し、サイドマージン部形成時の不具合の発生について調べた。これらのサンプルでは、X軸方向の寸法を1.0mmとし、Y軸方向及びZ軸方向の寸法を0.5mmとした。
さらに、比較例1のサンプルは、a/bが0.24で、0.4≦a/bの条件を満たしていなかった。
比較例3のサンプルは、aが61μm、bが62μで、a≦60μmの条件を満たしていなかった。
比較例4のサンプルは、aが61μm、a/bが2.90で、a≦60μm及びa/b≦2.5の条件を満たしていなかった。
11…セラミック素体
12,13…内部電極
14,15…外部電極
16…積層部
17…サイドマージン部
18…容量形成部
19,19a,19b…引出部
20…カバー部
16a…端面
16b…側面
16c…主面
161…第1直線部
162…第2直線部
163…角部
Claims (3)
- 第1方向に内部電極が積層された容量形成部と、前記容量形成部から前記第1方向に直交する第2方向に延び、前記内部電極が引き出された引出部と、前記第1方向から前記容量形成部及び前記引出部を覆うカバー部と、を有し、前記第1方向に向く主面と、前記第2方向に向く端面と、前記第1方向及び前記第2方向に直交する第3方向に向く側面とが形成された積層部と、
前記側面に設けられたサイドマージン部と、
を具備し、
前記側面は、
前記主面の外縁により構成された前記第2方向に延びる第1直線部と、前記端面の外縁により構成された前記第1方向に延びる第2直線部と、前記第1直線部及び前記第2直線部を接続する角部と、を有し、
前記角部は、
前記第1直線部が前記第2方向に延長された第1仮想線と、前記第2直線部の前記第1仮想線側の端点と、の間の前記第1方向に沿った距離をa、前記第2直線部が前記第1方向に延長された第2仮想線と、前記側面から露出した前記引出部の端部であって前記容量形成部と前記カバー部との境界に位置する端部と、の間の前記第2方向に沿った距離をbとしたときに、0.4≦a/b≦2.5、かつ10μm≦a,b≦60μmの条件を満たすように湾曲する
積層セラミックコンデンサ。 - 請求項1に記載の積層セラミックコンデンサであって、
前記角部は、さらに、0.5≦a/b≦1.5の条件を満たすように湾曲する
積層セラミックコンデンサ。 - 請求項1又は2に記載の積層セラミックコンデンサであって、
前記角部は、さらに、1.0≦a/b≦1.5、かつ10μm≦b≦30μmの条件を満たすように湾曲する
積層セラミックコンデンサ。
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