JP7172927B2 - 積層セラミック電子部品、およびその製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、積層セラミック電子部品の製造方法、および積層セラミック電子部品に関するもので、特に、薄型の積層セラミック電子部品の製造方法、および薄型の積層セラミック電子部品に関するものである。

積層セラミック電子部品の一つに積層セラミックコンデンサがある。このような積層セラミックコンデンサは、積層体、および、外部電極で構成される。積層体は、一方の主面に第１の主面を有し、他方の主面に第２の主面を有し、一方の側面に第１の側面を有し、他方の側面に第２の側面を有し、一方の端面に第１の端面を有し、他方の端面に第２の端面を有する。外部電極は、第１の外部電極、および第２の外部電極を有する。
積層体には、セラミック層、および内部電極層が含まれる。内部電極層は、第１の内部電極層、および第２の内部電極層を有する。第１の内部電極層と第２の内部電極層は交互に積層されているとともに、第１の内部電極層は、第１の端面から外部に突出して、第１の端面側に形成された第１の外部電極と接続しており、第２の内部電極層は、第２の端面から外部に突出しており、第２の端面側に形成された第２の外部電極と接続している。
第１の主面から内部電極層までの間、第１の内部電極層と第２の内部電極層の間、および第２の内部電極層から第２の主面までの間には、セラミック層が形成されている。
ここで、第１の側面、および第２の側面の長軸方向をＬ方向とし、短軸方向をＴ方向とし、Ｌ方向およびＴ方向とそれぞれ直交する方向をＷ方向とし、Ｌ方向の寸法をＬ寸法とし、およびＴ方向の寸法をＴ寸法とし、Ｗ方向の寸法をＷ寸法とする。

近年、ＩＣやＬＳＩの高機能化、高集積化、特性向上はますます進んできているが、この一方で、半導体基板の実装面積はますます狭くなってきている。このような状況において、半導体基板の表面、または、その内部に、積層セラミックコンデンサが実装されることが多い。このように、半導体基板の内部に積層セラミックコンデンサを実装すると、半導体基板の実装面積を削減することや、回路のループインピーダンスを低下させることによって回路の特性を向上させることができる。
そして、半導体基板の内部に積層セラミックコンデンサを実装する場合は、半導体基板の厚みを薄くするために、Ｗ寸法に対して、Ｔ寸法が小さい薄型の積層セラミックコンデンサが用いられることが多い。

一方、積層セラミックコンデンサとして、特許文献１には、第１の側面、および第２の側面にサイドギャップが形成されたものが開示されている。
特許文献１の図８ないし図１１には、以下に説明する方法によりサイドギャップを形成し、積層セラミックコンデンサを製造する方法が開示されている。すなわち、まず、積層チップを粘着シートと作用板で押さえた状態から、積層チップの端面と垂直な方向に作業板を移動させることによって、積層チップを９０°転動させて、積層チップの一方の側面に粘着シートに接着させて、これによって、積層チップの一方の側面にサイドギャップを形成している。そして、一方の側面にサイドギャップの形成された積層チップを、さらに１８０°回転させて、積層チップの他方の側面に粘着シートに接着させて、これによって、積層チップの他方の側面にもサイドギャップを形成している。

しかしながら、特許文献に記載されたサイドギャップの形成方法では、Ｗ寸法に対して、Ｔ寸法が小さい薄型の積層チップの場合、上述したような転動をさせにくいため、特許文献１に開示される方法では、一方の側面、および他方の側面にサイドギャップを形成することが難しいという問題点がある。

特開２０１７－１８８５５９号公報

それゆえに、この発明の主たる目的は、薄型の積層セラミック電子部品を製造する場合であっても、両側面に、より容易にサイドギャップを形成しうる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することである。
また、両側面にサイドギャップを形成することによって、より曲げに強い薄型の積層セラミックコンデンサを提供することである。

この発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、積層された複数のセラミック層を含み、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、を含む積層体と、第１の端面側に配置された第１の外部電極と、第２の端面側に配置された第２の外部電極と、を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記積層体を複数準備する工程と、積層体の前記積層方向に相対する第１の主面および第２の主面に主面電極を形成する工程と、複数の積層体を、バインダ部材を介して積み重ねる工程と、複数の積層体を、長さ方向を回転軸として９０度転動させ、サイドギャップ部を形成する工程と、サイドギャップ部を形成した積層体から前記バインダ部材を除去する工程と、バインダ部材を除去する工程後、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面に端面電極を形成する工程と、を備え、サイドギャップを形成する工程において、第１の主面および第２の主面の主面電極が、サイドギャップ部により被覆され、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面に端面電極を形成する工程において、第１の主面および第２の主面の外部電極とサイドギャップが、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面に形成された端面電極により被覆されて、第１の外部電極と第２の外部電極とが形成され、積層セラミック電子部品の前記積層方向の長さをＴ寸法とし、前記幅方向の長さをＷ寸法としたとき、前記Ｔ寸法は前記Ｗ寸法より小さい。

この発明に係る積層セラミック電子部品は、積層された複数のセラミック層を含み、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、を含む積層体と、積層方向に相対する第１の主面に形成された第１の主面電極と第２の主面電極と、積層方向に相対する第２の主面に形成された第３の主面電極と第４の主面電極と、複数のセラミック層と交互に積層され、第１の端面に引き出される第１の内部電極層と、複数のセラミック層と交互に積層され、第２の端面に引き出される第２の内部電極層と、第１の内部電極層に接続され、第１の端面上に配置された第１の端面電極と、第１の主面電極および第３の主面電極とを有し、第１の端面側に配置された第１の外部電極と、第２の内部電極層に接続され、第２の端面上に配置された第２の端面電極と、第２の主面電極および第４の主面電極とを有し、第２の端面側に配置された第２の外部電極と、を有する積層セラミック電子部品において、第１のサイドギャップ部が、第１の側面側に、第１の側面の外表面の略全体と接するように形成されており、第２のサイドギャップ部が、第２の側面側に、第２の側面の外表面の略全体と接するように形成されており、第１の外部電極は、第１の端面電極が第１の主面電極および第３の主面電極と、第１のサイドギャップ部および第２のサイドギャップ部とを被覆するように形成されており、第２の外部電極は、第２の端面電極が第２の主面電極および第４の主面電極と、第１のサイドギャップ部および第２のサイドギャップ部とを被覆するように形成されている。

この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法によれば、複数の積層体は、バインダ部材を介して積み重ねているために、部品を転動させやすいので、両側面にサイドギャップを形成しやすくなる。

この発明にかかる積層セラミック電子部品によれば、第１のサイドギャップ部が、第１の側面側に、第１の側面の外表面の略全体と接するように形成されており、第２のサイドギャップ部が、第２の側面側に、第２の側面の外表面の略全体と接するように形成されており、第１の外部電極、および第２の外部電極は、第１の側面および第２の側面の近傍の第１のサイドギャップ部、および第２のサイドギャップ部を被覆しているので、この発明にかかる積層セラミック電子部品の第１の側面は、第１のサイドギャップ部で補強されており、第２の側面は、第２のサイドギャップ部で補強されており、これによって、第１の主面、および第２の主面と垂直な方向に曲げることによって、第１の主面、および第２の主面と垂直な方向にたわみが生じても、この発明にかかる積層セラミック電子部品を破壊しにくくすることができる。

この発明の積層セラミック電子部品の製造方法によれば、薄型の積層セラミック電子部品を転動しやすくすることによって、側面にサイドギャップを形成しやすくなる。
この発明の積層セラミック電子部品によれば、側面にサイドギャップが形成されているので、第１の主面、および第２の主面と垂直な方向に曲げることによって、第１の主面、および第２の主面と垂直な方向にたわみが生じても、この発明にかかる積層セラミック電子部品を破壊しにくくすることができる。

この発明にかかる積層セラミックコンデンサの一例を示す外観斜視図である。 この発明にかかる積層セラミックコンデンサを示す図１の線ＩＩ－ＩＩにおける断面図である。 この発明にかかる積層セラミックコンデンサを示す図１の線ＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。 （ａ）ないし（ｃ）は、積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための模式図である。 （ａ）ないし（ｃ）は、積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための模式図である。 （ａ）ないし（ｃ）は、積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための模式図である。 第４のチップの斜視図である。 （ａ）は、第１のグリーンチップの第１の主面側の斜視図である。（ｂ）は、第１のグリーンチップの第２の主面側の斜視図である。（ｃ）は、第２のグリーンチップの第１の主面側の斜視図である。（ｄ）は、第２のグリーンチップの第２の主面側の斜視図である。 （ａ）は、第１のグリーンチップの第１の側面側、および第２のグリーンチップの第１の側面側の側面図である。（ｂ）は、第１のグリーンチップの第２の側面側、および第２のグリーンチップの第２の側面側の側面図である。 （ａ）ないし（ｃ）は、積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための模式図である。 （ａ）ないし（ｃ）は、積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための模式図である。 （ａ）ないし（ｃ）は、積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための模式図である。 （ａ）ないし（ｃ）は、積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための模式図である。 （ａ）ないし（ｃ）は、積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための模式図である。 （ａ）は、両面形成されたグリーンチップの第１の主面側の斜視図である。（ｂ）は、両面形成されたグリーンチップの第２の主面側の斜視図である。 （ａ）は、比較例の積層セラミックコンデンサの斜視図である。（ｂ）は、）比較例の積層セラミックコンデンサの第１の側面側の側面図である。（ｃ）は、比較例の積層セラミックコンデンサの第２の側面側の側面図である。 積層セラミックコンデンサを半導体基板の表面で使用した状態を示す図である。 本実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサを半導体基板の内部で使用した状態を示す図である。

１．積層セラミック電子部品
この発明の実施の形態にかかる積層セラミック電子部品の例である積層セラミックコンデンサについて説明する。
この実施の形態の積層セラミックコンデンサ１０は、具体的には、図１ないし図３に示すような、Ｗ寸法に対して、Ｔ寸法が小さい薄型の積層セラミックコンデンサ１０である。

この発明の第１の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０の製造方法によって製造される積層セラミックコンデンサ１０について説明する。図１は、この発明にかかる積層セラミックコンデンサ１０の一例を示す外観斜視図である。図２は、この発明にかかる積層セラミックコンデンサ１０を示す図１の線ＩＩ－ＩＩにおける断面図であり、図３は、この発明にかかる積層セラミックコンデンサ１０を示す図１の線ＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。

図１ないし図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、直方体状の積層体１２を含む。

（積層体）
積層体１２は、図１に示すように、ｘ方向が積層方向（Ｔ方向）であり、ｙ方向が幅方向（Ｗ方向）であり、ｚ方向が長さ方向（Ｌ方向）である。積層体１２は、図２、および図３に示すように、積層された複数のセラミック層１４と積層された複数の内部電極層１６を含み、積層方向（Ｔ方向）に相対する第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂと、幅方向（Ｗ方向）に相対する第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄと、長さ方向（Ｌ方向）に相対する第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆと、を含む。
幅方向ｙの寸法はＷ寸法であり、積層方向ｘの寸法はＴ寸法であり、長さ方向ｚの寸法はＬ寸法である。
積層体１２は、直方体形状を有しており、積層体１２は角部および稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。角部は、積層体１２の３面が交る部分であり、稜線部は、積層体１２の２面が交る部分である。また、主面（１２ａ、１２ｂ）、側面（１２ｃ、１２ｄ）、端面（１２ｅ、１２ｆ）の一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。

積層体１２は、図２、および図３に示すように、積層方向ｘ（Ｔ方向）に複数の内部電極層１６が対向し、内部電極層１６の間には、セラミック層１４が形成されている。
セラミック層１４は、たとえば、誘電体材料により形成することができる。誘電体材料としては、たとえば、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃またはＣａＺｒＯ₃などの主成分を含む誘電体セラミックを用いることができる。上記の誘電体材料を主主成分として含む場合、所望するセラミック素体１２の特性に応じて、たとえば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物またはＮｉ化合物などの主成分よりも含有量の少ない副成分を添加したものを用いてもよい。

（内部電極層）
積層された複数の内部電極層１６は、図２、および図３に示すように、複数の第１の内部電極層１６ａ、および複数の第２の内部電極層１６ｂを有する。
第１の内部電極層１６ａは、図２、および図３に示すように、第２の内部電極層１６ｂと対向する第１の対向電極部１８ａと、第１の内部電極層１６ａの一端側に位置し、第１の対向電極部１８ａから積層体１２の第１の端面１２ｅまでの第１の引出電極部２０ａを有する。第１の引出電極部２０ａは、その端部が第１の端面１２ｅに引き出され、露出している。
第２の内部電極層１６ｂは、図２、および図３に示すように、第１の内部電極層１６ａと対向する第２の対向電極部１８ｂと、第２の内部電極層１６ｂの一端側に位置し、第２の対向電極部１８ｂから積層体１２の第２の端面１２ｆまでの第２の引出電極部２０ｂを有する。第２の引出電極部２０ｂは、その端部が第２の端面１２ｆに引き出され、露出している。

第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂは、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、Ａｇ－Ｐｄ合金等の、それらの金属の少なくとも一種を含む合金などの適宜の導電材料により構成することができる。
本実施の形態である積層セラミックコンデンサ１０では、第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂがセラミック層１４を介して対向することにより容量が形成され、コンデンサの特性が発現する。

（外部電極層）
外部電極２４は、図１、および図２に示すように、第１の外部電極２４ａ、および第２の外部電極２４ｂを有する。
第１の外部電極２４ａは、第１の主面電極２６ａ、第３の主面電極２６ｃ、および第１の端面電極２８ａを有する。
第２の外部電極２４ｂは、第２の主面電極２６ｂ、第４の主面電極２６ｄ、および第２の端面電極２８ｂを有する。
第１の主面電極２６ａ、第２の外部電極２４ｂ、第３の主面電極２６ｃ、および第４の主面電極２６ｄは、ｘ方向が縦方向（Ｔ方向）であり、ｙ方向が幅方向（Ｗ方向）であり、ｚ方向が長さ方向（Ｌ方向）である。

第１の主面電極２６ａは、図１、図２、および図３（ａ）に示すように、略直方体形状を有し、図７、図８（ａ）および（ｃ）に示すように、積層方向ｘ（Ｔ方向）に相対する第１の主面電極の第１の主面２６ａａおよび第１の主面電極の第２の主面２６ａｂと、幅方向ｙ（Ｗ方向）に相対する第１の主面電極の第１の側面２６ａｃおよび第１の主面電極の第２の側面２６ａｄと、長さ方向ｚ（Ｌ方向）に相対する第１の主面電極の第１の端面２６ａｅおよび第１の主面電極の第２の端面２６ａｆと、を含む。
第１の主面電極２６ａは、図７、図８（ａ）および（ｃ）に示すように、第１の端面１２ｅ側の第１の主面１２ａ上に位置しており、第１の主面電極の第２の主面２６ａｂは、第１の主面１２ａと係着している。

第２の主面電極２６ｂは、図１、図２、および図３（ｂ）に示すように、略直方体形状を有し、図７、図８（ａ）および（ｃ）に示すように、積層方向ｘ（Ｔ方向）に相対する第２の主面電極の第１の主面２６ｂａおよび第２の主面電極の第２の主面２６ｂｂと、幅方向ｙ（Ｗ方向）に相対する第２の主面電極の第１の側面２６ｂｃおよび第２の主面電極の第２の側面２６ｂｄと、長さ方向ｚ（Ｌ方向）に相対する第２の主面電極の第１の端面２６ｂｅおよび第２の主面電極の第２の端面２６ｂｆと、を含む。
第２の主面電極２６ｂは、図７、図８（ａ）および（ｃ）に示すように、第２の端面１２ｆ側の第１の主面１２ａ上に位置しており、第２の主面電極の第２の主面２６ｂｂは、第１の主面１２ａと係着している。

第３の主面電極２６ｃは、図１、図２、および図３（ａ）に示すように、略直方体形状を有し、図７、図８（ｂ）および（ｄ）に示すように、積層方向ｘ（Ｔ方向）に相対する第３の主面電極の第１の主面２６ｃａおよび第３の主面電極の第２の主面２６ｃｂと、幅方向ｙ（Ｗ方向）に相対する第３の主面電極の第１の側面２６ｃｃおよび第３の主面電極の第２の側面２６ｃｄと、長さ方向ｚ（Ｌ方向）に相対する第３の主面電極の第１の端面２６ｃｅおよび第３の主面電極の第２の端面２６ｃｆと、を含む。
第３の主面電極２６ｃは、図７、図８（ｂ）および（ｄ）に示すように、第１の端面１２ｅ側の第２の主面１２ｂ上に位置しており、第３の主面電極の第２の主面２６ｃｂは、第２の主面１２ｂと係着している。

第４の主面電極２６ｄは、図１、図２、および図３（ｂ）に示すように、略直方体形状を有し、図７、図８（ｂ）および（ｄ）に示すように、積層方向ｘ（Ｔ方向）に相対する第４の主面電極の第１の主面２６ｄａおよび第４の主面電極の第２の主面２６ｄｂと、幅方向ｙ（Ｗ方向）に相対する第４の主面電極の第１の側面２６ｄｃおよび第４の主面電極の第２の側面２６ｄｄと、長さ方向ｚ（Ｌ方向）に相対する第４の主面電極の第１の端面２６ｄｅおよび第４の主面電極の第２の端面２６ｄｆと、を含む。
第４の主面電極２６ｄは、図７、図８（ｂ）および（ｄ）に示すように、第２の端面１２ｆ側の第２の主面１２ｂ上に位置しており、第４の主面電極の第２の主面２６ｄは、第２の主面１２ｂと係着している。

第１の端面電極２８ａは、図１、図２、および図３（ａ）に示すように、第１の端面１２ｅの外部に位置しており、第１の主面電極２６ａ、第３の主面電極２６ｃ、および第１の引き出し電極部２０ａと接続されている。
第１の端面電極２８ａは、第１の引出電極部２０ａと接続されることによって、第１の内部電極層１６ａと接続されている。

第２の端面電極２８ｂは、図１、図２、および図３（ｂ）に示すように、第２の端面１２ｆの外部に位置しており、第２の主面電極２６ｂ、第４の主面電極２６ｄ、および第２の引き出し電極部２０ｂと接続されている。
第２の外部電極２８ｂは、第２の引出電極部２０ｂと接続されることによって、第２の内部電極層１６ｂと接続されている。

（サイドギャップ）
サイドギャップ２２は、第１のサイドギャップ２２ａ、および第２のサイドギャップ２２ｂを有する。

第１のサイドギャップ２２ａは、図１、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、第１の側面１２ｃ側に位置し、第１の側面１２ｃ、第１の主面電極の第１の側面２６ａｃ、第２の主面電極の第１の側面２６ｂｃ、第３の主面電極の第１の側面２６ｃｃ、および第４の主面電極の第１の側面２６ｄｃの略全体を被覆している。
ただし、第１のサイドギャップ２２ａは、第１の側面１２ｃ、第１の主面電極の第１の側面２６ａｃ、第２の主面電極の第１の側面２６ｂｃ、第３の主面電極の第１の側面２６ｃｃ、および第４の主面電極の第１の側面２６ｄｃの全体を被覆していてもよい。

第２のサイドギャップ２２ｂは、図１、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、第２の側面１２ｄ側に位置し、第２の側面１２ｄ、第１の主面電極の第２の側面２６ａｄ、第２の主面電極の第２の側面２６ｂｄ、第３の主面電極の第２の側面２６ｃｄ、および第４の主面電極の第２の側面２６ｄｄの略全体を被覆している。
ただし、第２のサイドギャップ２２ｂは、第２の側面１２ｄ、第１の主面電極の第２の側面２６ａｄ、第２の主面電極の第２の側面２６ｂｄ、第３の主面電極の第２の側面２６ｃｄ、および第４の主面電極の第２の側面２６ｄｄの全体を被覆していてもよい。

図１に示すように、積層体１２、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｚの寸法をＬ寸法とし、積層体１２、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の積層方向ｘの寸法をＴ寸法とし、積層体１２、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の幅方向ｙの寸法をＷ寸法とする。
積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、長さ方向ｚのＬ寸法が０．０８ｍｍ以上１．２ｍｍ以下、積層方向ｘのＴ寸法が０．０５ｍｍ以上０．２２ｍｍ以下、幅方向ｙのＷ寸法が０．３ｍｍ以上０．７ｍｍ以下、であることが好ましい。このときの第１のサイドギャップ２２ａおよび第２のサイドギャップ２２ｂの幅方向ｙの大きさは１７μｍである。
なお、後述するように、サイドギャップ後付け工法で、３段以上の構成とする場合は、Ｔ寸法は、より小さくてもよい。

図１に示す積層セラミックコンデンサ１０は、第１のサイドギャップ２２ａが、第１の側面１２ｃ側に、第１の側面１２ｃの外表面の略全体と接するように形成されており、第２のサイドギャップ２２ｂが、第２の側面１２ｄ側に、第２の側面１２ｄの外表面の略全体と接するように形成されており、第１の外部電極２４ａ、および第２の外部電極２４ｂは、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄの近傍の第１のサイドギャップ２２ａ、および第２のサイドギャップ２２ｂを被覆しているので、この発明にかかる積層セラミックコンデンサ１０の第１の側面１２ｃは、第１のサイドギャップ２２ａで補強されており、第２の側面１２ｄは、第２のサイドギャップ２２ｂで補強されており、これによって、第１の主面１２ａ、および第２の主面１２ｂと垂直な方向に曲げることによって、第１の主面１２ａ、および第２の主面１２ｂと垂直な方向にたわみが生じても、この発明にかかる積層セラミックコンデンサ１０を破壊しにくくすることができる。

２．積層セラミック電子部品の製造方法
続いて、積層セラミック電子部品の製造方法について説明する。ここでは、積層セラミック電子部品の例として、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について説明する。

積層セラミックコンデンサの製造方法についての製造工程は、印刷積層、仮プレス、主面電極の形成、主面電極およびグリーンチップの焼成、湿式Ｆバレル研磨、端面電極の形成、Ｎｉ／Ｓｎめっき形成、測定前粗外選、および測定、および外観選別という工程によって、積層セラミックコンデンサ１０は製造される。以下、詳細に説明する。

（印刷積層）
まず、図４（ｃ）に示すように、マザーブロックの第１の主面３６ａ、および、マザーブロックの第２の主面３６ｂには、図４（ａ）に示す、第１のグリーンシート３０ａが位置するようにして、マザーブロックの第１の主面３６ａ、およびマザーブロックの第２の主面３６ｂに位置する第１のグリーンシート３０ａの間には、マザーブロックの第１の端面３６ｅ、およびマザーブロックの第２の端面３６ｆに交互に内部電極層１６が表れるように、図４（ｂ）に示す、第２のグリーンシート３０ｂをずらして積層して、マザーブロック３６を形成する。

（仮プレス）
この次に、積層したマザーブロック３６を仮プレスして、サンブラシートで、マザーブロック３６にハンドリング性を付与する。

（外部電極の形成）
さらにこの次に、外部電極を形成する。
外部電極は、主面電極の形成、本プレス、カット、サイドギャップ後付け工法、溶解、湿式Ｇバレル研磨、および端部電極塗布という工程を経て、形成される。

（主面電極の形成）
まず、図５（ａ）に示すように、スクリーン印刷によって、仮プレスしたマザーブロック３６のマザーブロック第１の主面３６ａ、および第２の主面３６ｂに薄膜化した導電性ペーストを印刷することによって、マザーブロックの第１の主面３６ａ、およびマザーブロックの第２の主面３６ｂに外部電極パターン３２を形成する。
なお、このように外部電極パターン３２を形成するのは、図５、および図６に示すように、マザーブロック３６を形成した後に、マザーブロック３６をカットするなどの工程を経て、グリーンチップ４８を形成したときに、グリーンチップの第１の主面４８ａに形成される第１の主面電極２４ａ、および第２の主面電極２４ｂ、そして、グリーンチップの第２の主面４８ｂに形成される第３の主面電極２４ｃ、および第４の主面電極２４ｄをフラットでしっかりと面積を確保できるようにすることによって、基板埋め込み用途でＶｉａ等の接続がしやすくするためである。

（カット）
その次に、図５、および図６に示すように、マザーブロック３６を形成した後に、マザーブロック３６をカットするなどの工程を経て、図６（ｃ）、および、図７に示す第４のチップ４６を形成する。

マザーブロック３６を形成した後に、マザーブロック３６をカットするなどの工程を経て、第４のチップ４６を形成すると、マザーブロックの第１の主面３６ａにスクリーン印刷された外部電極パターン３２は、複数の第４のチップ４６のそれぞれに含まれるグリーンチップの第１の端面４８ｅ側のグリーンチップの第１の主面４８ａに形成された第１の主面電極２４ａ、およびグリーンチップの第２の端面４８ｆ側のグリーンチップの第１の主面４８ａに形成された第２の主面電極２４ｂを形成する。
また、マザーブロック３６を形成した後に、マザーブロック３６をカットするなどの工程を経て、第４のチップ４６を形成すると、マザーブロックの第２の主面３６ｂにスクリーン印刷された外部電極パターン３２は、複数の第４のチップ４６のそれぞれに含まれるグリーンチップの第１の端面４８ｅ側のグリーンチップの第２の主面４８ｂに形成された第３の主面電極２４ｃ、およびグリーンチップの第２の端面４８ｆ側のグリーンチップの第２の主面４８ｂに形成された第４の主面電極２４ｄを形成する。

（グリーンチップの側面にサイドギャップを形成する方法）
この発明の第１の実施の形態にかかる、図１ないし図３に示すようなＷ寸法に対して、Ｔ寸法が小さい薄型の積層セラミックコンデンサ１０の製造方法のうち、Ｗ寸法に対して、Ｔ寸法が小さい薄型の積層セラミックコンデンサ１０の完成後には、積層体１２を形成するグリーンチップ４８のグリーンチップの第１の側面４８ｃに第１のサイドギャップ２２ａを形成し、グリーンチップの第２の側面１２ｄに第２のサイドギャップ２２ｂを形成する方法について説明する。
グリーンチップの側面にサイドギャップを形成する方法については、まず、グリーンチップ４８の製造方法について説明し、その次に、グリーンチップ４８のグリーンチップの第１の側面４８ｃに第１のサイドギャップ２２ａを形成し、グリーンチップの第２の側面４８ｄに第２のサイドギャップ２２ｂを形成する方法であるサイドギャップ後付け工法について説明する。

（グリーンチップの製造方法）
グリーンチップの製造方法について説明する。
図６、および、図７において、ｘ軸方向（Ｔ方向）の正方向を上、あるいは、上方向といい、ｘ軸方向（Ｔ方向）の負方向を下、あるいは、下方向という。

まず、積層セラミックコンデンサ１０の完成後には、積層体１２を形成するグリーンシート３０を用意する。

グリーンシート３０には、図４（ａ）に示す、導電性ペーストが印刷されていない第１のグリーンシート３０ａ、および、図４（ｂ）に示す、内部電極パターン３３を形成する導電性ペーストが印刷されている第２のグリーンシート３０ｂがある。

この次に、マザーブロック３６を形成する。
マザーブロック３６は、図５（ａ）に示すように、ｘ方向（Ｔ方向）に相対するマザーブロックの第１の主面３６ａおよびマザーブロックの第２の主面３６ｂと、ｙ方向（Ｗ方向）に相対するマザーブロックの第１の側面３６ｃおよびマザーブロックの第２の側面３６ｄと、ｚ方向（Ｌ方向）に相対するマザーブロックの第１の端面３６ｅおよびマザーブロックの第２の端面３６ｆと、を含む。マザーブロック３６は、図５（ａ）に示すように、ｘ方向（Ｔ方向）が積層方向であり、ｙ方向（Ｗ方向）が幅方向であり、ｚ方向（Ｌ方向）が長さ方向である。

マザーブロック３６は、図４（ｃ）に示すように、マザーブロックの第１の主面３６ａ、および、マザーブロックの第２の主面３６ｂには、第１のグリーンシート３０ａが位置するようにする。
図２、および図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０の完成後には、積層体１２の第１の端面１２ｅには第１の引出電極部２０ａが、そして、積層体１２の第２の端面１２ｆには第２の引出電極部２０ｂが交互に現れるようにするために、図４（ｃ）に示すように、マザーブロックの第１の主面３６ａ、および、マザーブロックの第２の主面３６ｂに位置する第１のグリーンシート３０ａの間には、第２のグリーンシート３０ｂをずらして積層する。
図４（ｃ）に示すように、マザーブロックの第１の主面３６ａ、および、マザーブロックの第２の主面３６ｂに位置する第１のグリーンシート３０ａの間に、第２のグリーンシート３０ｂをずらして積層した後には、第１のグリーンシート３０ａ、および、第２のグリーンシート３０ｂを静水圧プレスなどの手段によって、マザーブロック３６の積層方向であるｘ方向（Ｔ方向）にプレスすることによってマザーブロック３６を形成する。

マザーブロック３６を形成した後に、図５（ａ）に示すように、マザーブロックの第１の主面３６ａ、および、マザーブロックの第２の主面３６ｂに位置する第１のグリーンシート３０ａに外部電極ペースト３２を印刷する。

この後に、図５（ｂ）に示すように、マザーブロック３６をｚ方向（Ｌ方向）の切断線であるＬ方向の切断線３４ａに沿って切断して、第１のチップ３８を形成する。

この次に、図５（ｃ）に示すように、１つの第１のチップ３８の上にバインダ部材である粘着フィルム４０を載せて、粘着フィルム４０の上に、他の１つの第１のチップ３８を載せて、第２のチップ４２を形成する。
このバインダ部材である粘着フィルム４０は、水に溶ける水溶性のフィルムでもよい。水溶性のフィルムは、たとえば、ポリビニルアルコールを用いることができる。

さらにこの次に、図６（ａ）に示すように、第２のチップ４２をｙ方向（Ｗ方向）の切断線であるＷ方向の切断線３４ｂに沿って切断して、第３のチップ４４を形成する。

さらにこの次に、図６（ｂ）に示すように、第３のチップ４４を含めて外部にはみ出した粘着フィルム４０を水中に浸して溶解させることによって、図６（ｃ）に示すように、第３のチップ４４を個片化する。なお、このとき、溶解時に小片化された粘着フィルム４０（バリ）を、超音波などを作用させることで洗い流すようにしてもよい。

図６（ｃ）に示すように、第３のチップ４４を個片化すると第４のチップ４６が形成される。第４のチップ４６は、図６（ｃ）、および、図７ように、２つのグリーンチップ４８によって構成されている。第４のチップ４６を構成する２つのグリーンチップ４８のうち、図６（ｃ）、および図７において、ｘ方向（Ｔ方向）の下方向に位置するグリーンチップ４８を第１のグリーンチップ４８１とし、第１のグリーンチップ４８１のｘ方向（Ｔ方向）の上に位置するグリーンチップ４８を第２のグリーンチップ４８２とする。

第１のグリーンチップ４８１は、図７に示すように、ｘ方向（Ｔ方向）に相対する第１のグリーンチップの第１の主面４８１ａおよび第１のグリーンチップの第２の主面４８１ｂと、ｙ方向（Ｗ方向）に相対する第１のグリーンチップの第１の側面４８１ｃおよび第１のグリーンチップの第２の側面４８１ｄと、ｚ方向（Ｌ方向）に相対する第１のグリーンチップの第１の端面４８１ｅおよび第１のグリーンチップの第２の端面４８１ｆと、を含む。
第１のグリーンチップ４８１の第１のグリーンチップの第１の側面４８１ｃ、第１のグリーンチップの第２の側面４８１ｄ、第１のグリーンチップの第１の端面４８１ｅ、および第１のグリーンチップの第２の端面４８１ｆをまとめて、第１のグリーンチップの側周縁４８１ｇという。

図７、および図８（ａ）に示すように、第１のグリーンチップの第１の端面４８１ｅ側の第１のグリーンチップの第１の主面４８１ａに位置する外部電極パターン３２は、第１の主面電極２６ａを構成する。
図７、および図８（ａ）に示すように、第１のグリーンチップの第２の端面４８１ｆ側の第１のグリーンチップの第１の主面４８１ａに位置する外部電極パターン３２は、第２の主面電極２６ｂを構成する。
図７、および図８（ｂ）に示すように、第１のグリーンチップの第１の端面４８１ｅ側の第１のグリーンチップの第２の主面４８１ｂに位置する外部電極パターン３２は、第３の主面電極２６ｃを構成する。
図７、および図８（ｂ）に示すように、第１のグリーンチップの第２の端面４８１ｆ側の第１のグリーンチップの第２の主面４８１ｂに位置する外部電極パターン３２は、第４の主面電極２６ｄを構成する。

第２のグリーンチップ４８２は、図７、および図８（ａ）に示すように、ｘ方向（Ｔ方向）に相対する第２のグリーンチップの第１の主面４８２ａおよび第２のグリーンチップの第２の主面４８２ｂと、ｙ方向（Ｗ方向）に相対する第２のグリーンチップの第１の側面４８２ｃおよび第２のグリーンチップの第２の側面４８２ｄと、ｚ方向（Ｌ方向）に相対する第２のグリーンチップの第２の端面４８２ｅおよび第２のグリーンチップの第２の端面４８２ｆと、を含む。
第２のグリーンチップ４８２の第２のグリーンチップの第１の側面４８２ｃ、第２のグリーンチップの第２の側面４８２ｄ、第２のグリーンチップの第１の端面４８２ｅ、および第２のグリーンチップの第２の端面４８２ｆをまとめて、第２のグリーンチップの側周縁４８２ｇという。

図７、および図８（ｃ）に示すように、第２のグリーンチップの第１の端面４８２ｅ側の第２のグリーンチップの第１の主面４８２ａに位置する外部電極パターン３２は、第１の主面電極２６ａを構成する。
図７、および図８（ｃ）に示すように、第２のグリーンチップの第２の端面４８２ｆ側の第２のグリーンチップの第１の主面４８２ａに位置する外部電極パターン３２は、第２の主面電極２６ｂを構成する。
図７、および図８（ｄ）に示すように、第２のグリーンチップの第１の端面４８２ｅ側の第２のグリーンチップの第２の主面４８２ｂに位置する外部電極パターン３２は、第３の主面電極２６ｃを構成する。
図７、および図８（ｄ）に示すように、第２のグリーンチップの第２の端面４８２ｆ側の第２のグリーンチップの第２の主面４８２ｂに位置する外部電極パターン３２は、第４の主面電極２６ｄを構成する。

図９（ａ）に示すように、第１のグリーンチップの第１の主面４８１ａ上に位置する第１の主面電極の第１の側面２６ａｃ、および第２の主面電極の第１の側面２６ｂｃ、これに加えて、第１のグリーンチップの第２の主面４８１ｂ上に位置する第３の主面電極の第１の側面２６ｃｃ、および第４の主面電極の第１の側面２６ｄｃをまとめて、第１のグリーンチップの第１の外部側面４８１ｈという。
図９（ａ）に示すように、第２のグリーンチップの第１の主面４８２ａ上に位置する第１の主面電極の第１の側面２６ａｃ、および第２の主面電極の第１の側面２６ｂｃ、これに加えて、第２のグリーンチップの第２の主面４８２ｂ上に位置する第３の主面電極の第１の側面２６ｃｃ、および第４の主面電極の第１の主面電極の第１の側面２６ｄｃをまとめて、第２のグリーンチップの第１の外部側面４８２ｈという。

図９（ｂ）に示すように、第１のグリーンチップの第１の主面４８１ａ上に位置する第１の主面電極２６ａの第１の主面電極の第２の側面２６ａｄ、および第２の主面電極２６ｂの第１の主面電極の第２の側面２６ｂｄ、これに加えて、第１のグリーンチップの第２の主面４８１ｂ上に位置する第３の主面電極２６ｃの第２の側面２６ｃｄ、および第４の主面電極２６ｄの第１の主面電極の第２の側面２６ｄｄをまとめて、第１のグリーンチップの第２の外部側面４８１ｉという。
図９（ｂ）に示すように、第２のグリーンチップの第１の主面４８２ａ上に位置する第１の主面電極の第２の側面２６ａｄ、および第２の主面電極の第２の側面２６ｂｄ、これに加えて、第１のグリーンチップの第２の主面４８２ｂ上に位置する第３の主面電極の第２の側面２６ｃｄ、および第４の主面電極の第２の側面２６ｄｄをまとめて、第２のグリーンチップの第２の外部側面４８２ｉという。

第４のチップ４６は、図７に示すように、第１のグリーンチップの第１の主面４８１ａの上に粘着フィルム４０を載せて、その粘着フィルム４０の上に、第２のグリーンチップの第２の主面４８２ｂを載せた、第１のグリーンチップ４８１、および第２のグリーンチップ４８２による２段構成になっている。ただし、第４のチップ４６は、第２のグリーンチップの第１の主面４８２ａの上に粘着フィルム４０を載せて、その粘着フィルム４０の上に他のグリーンチップ４８を載せた、３段以上の構成にしてもよい。

（サイドギャップ後付け工法）
グリーンチップの第１の側面４８ｃを被覆するように第１のサイドギャップ２２ａを形成し、グリーンチップの第２の側面４８ｄを被覆するように第２のサイドギャップ２２ｂを形成する方法であるサイドギャップ後付け工法について説明する。
図１０ないし図１４において、ｘ軸方向（Ｔ方向）の正方向を上、あるいは、上方向といい、ｘ軸方向（Ｔ方向）の負方向を下、あるいは、下方向という。

まず、図１０（ａ）に示すように、拡張装置５０の上に位置する第１の粘着シート５２の上に、第４のチップ４６を載せる。この場合には、複数の第４のチップ４６のそれぞれ
の下部に位置する第１のグリーンチップの第２の主面４８１ｂの上に位置する第３の主面電極２６ｃの第３の主面電極の第１の主面２６ｃａ、および第４の主面電極２６ｄの第４の主面電極の第１の主面２６ｄａは、第１の粘着シート５２と係着する。
この次に、図１０（ｂ）に示すように、拡張装置５０によって、粘着シート５２はｚ軸方向（Ｌ方向）、およびｙ軸方向（Ｗ方向）に拡張される。これによって、図１０（ｃ）に示すように、ｚ軸方向（Ｌ方向）、およびｙ軸方向（Ｗ方向）に配列された状態の複数の第４のチップ４６は、互いの間隔を広げた状態とされる。

これによって、後で実施される第４のチップ４６を転動する工程で、第４のチップ４６を転動させても、１つの第４のチップ４６に含まれるバインダが塗られた第１のグリーンチップの側周縁４８１ｇ、およびバインダが塗られた第２のグリーンチップの側周縁４８２ｇは、他の第４のチップ４６に含まれる第１のグリーンチップの第１の主面４８１ａ、第１のグリーンチップの第２の主面４８１ｂ、第２のグリーンチップの第１の主面４８２ａ、第２のグリーンチップの第２の主面４８２ｂ、バインダが塗られた第１のグリーンチップの側周縁４８１ｇ、または、バインダが塗られた第２のグリーンチップの側周縁４８２ｇとは接触しにくいので、第４のチップ４６を転動させても、第４のチップ４６同士の再接着は起こりにくい。

さらにこの次に、図１１（ａ）に示すように、複数の第４のチップ４６を載せた第１の粘着シート５２を拡張装置５０から取り外して、プレート５４の上に載せ変えて、作用板５６を複数の第４のチップ４６の上から複数の第４のチップ４６に近づけて、作用板５６を複数の第４のチップ４６の上に載せる。
この結果、図１１（ａ）に示すように、プレート５４の上に第１の粘着シート５２が位置し、第１の粘着シート５２の上に複数の第４のチップ４６が位置し、複数の第４のチップ４６の上に作用板５６が位置し、複数の第４のチップ４６のそれぞれの下面に位置する第１のグリーンチップの第２の主面４８１ｂの上に位置する第３の主面電極２６ｃの第３の主面電極の第１の主面２６ｃａ、および第４の主面電極２６ｄの第４の主面電極の第１の主面２６ｄａは、第１の粘着シート５２と係着し、複数の第４のチップ４６のそれぞれの上面に位置する第２のグリーンチップの第１の主面４８２ａの上に位置する第１の主面電極２６ａの第１の主面電極の第１の主面２６ａａ、および第２の主面電極２６ｂの第２の主面電極の第１の主面２６ｂａは、作用板５６と係着する。

この後に、図１１（ｂ）に示すように、作用板５６をｙ方向（Ｗ方向）に動かすと、第１の粘着シート５２の上に載っている複数の第４のチップ４６は、図１１（ｃ）に示すように、ｙ方向（Ｗ方向）に９０°転動する。
この結果、図１１（ｃ）に示すように、プレート５４の上に第１の粘着シート５２が位置し、第１の粘着シート５２の上に複数の第４のチップ４６が位置し、複数の第４のチップ４６のそれぞれの下面に位置する第１のグリーンチップの第２の側面４８１ｄ、第１のグリーンチップの第２の外部側面４８１ｉ、第２のグリーンチップの第２の側面４８２ｄ、および第２のグリーンチップの第２の外部側面４８２ｉは、第１の粘着シート５２と係着し、複数の第４のチップ４６のそれぞれの上面には、第１のグリーンチップの第１の側面４８１ｃ、第１のグリーンチップの第１の外部側面４８１ｈ、第２のグリーンチップの第１の側面４８２ｃ、および第２のグリーンチップの第１の外部側面４８２ｈが位置する。

さらにこの後に、図１２（ａ）に示すように、複数の第４のチップ４６、第１の粘着シート５２、およびプレート５４をｙ方向（Ｗ方向）に１８０°回転させる。
この結果、複数の第４のチップ４６の上に第１の粘着シート５２は位置し、第１の粘着シート５２の上にプレート５４が位置し、複数の第４のチップ４６のそれぞれの上面に位置する第１のグリーンチップの第２の側面４８１ｄ、第１のグリーンチップの第２の外部側面４８１ｉ、第２のグリーンチップの第２の側面４８２ｄ、および第２のグリーンチップの第２の外部側面４８２ｉは、第１の粘着シート５２と係着し、複数の第４のチップ４６のそれぞれの下面には、第１のグリーンチップの第１の側面４８１ｃ、第１のグリーンチップの第１の外部側面４８１ｈ、第２のグリーンチップの第１の側面４８２ｃ、および第２のグリーンチップの第１の外部側面４８２ｈが位置する。
この後に、複数の第４のチップ４６のそれぞれの下面に位置する第１のグリーンチップの第１の側面４８１ｃ、第１のグリーンチップの第１の外部側面４８１ｈ、第２のグリーンチップの第１の側面４８２ｃ、および第２のグリーンチップの第１の外部側面４８２ｈに、接着剤を塗布する。

この次に、図１２（ｂ）に示すように、ラバー６２の上にＰＥＴ樹脂６４を積層して、ＰＥＴ樹脂６４の上にサイドギャップシート６６を積層することによって形成された第１のサイドギャップ形成用シート６０を用意する。
その次に、図１２（ｂ）に示すように、第１のサイドギャップ形成用シート６０の上から、第１のサイドギャップ形成用シート６０に複数の第４のチップ４６、粘着シート５２、およびプレート５４を第１のサイドギャップ形成用シート６０に近づけて、複数の第４のチップ４６、粘着シート５２、およびプレート５４を第１のサイドギャップ形成用シート６０に押し付けることによって、接着剤が塗布された、複数の第４のチップ４６のそれぞれの下面に位置する第１のグリーンチップの第１の側面４８１ｃ、第１のグリーンチップの第１の外部側面４８１ｈ、第２のグリーンチップの第１の側面４８２ｃ、および第２のグリーンチップの第１の外部側面４８２ｈにサイドギャップシート６６を押し付ける。

さらにこの次に、図１２（ｃ）に示すように、複数の第４のチップ４６、粘着シート５２、およびプレート５４を第１のサイドギャップ形成用シート６０から分離する。
複数の第４のチップ４６、粘着シート５２、およびプレート５４を第１のサイドギャップ形成用シート６０から分離すると、図１２（ｃ）に示すように、複数の第４のチップ４６のそれぞれの下面に位置する第１のグリーンチップの第１の側面４８１ｃ、第１のグリーンチップの第１の外部側面４８１ｈ、第２のグリーンチップの第１の側面４８２ｃ、および第２のグリーンチップの第１の外部側面４８２ｈには、サイドギャップシート６６の付着が残る。
複数の第４のチップ４６のそれぞれの下面に位置する第１のグリーンチップの第１の側面４８１ｃ、第１のグリーンチップの第１の外部側面４８１ｈ、第２のグリーンチップの第１の側面４８２ｃ、および第２のグリーンチップの第１の外部側面４８２ｈに付着が残ったサイドギャップシート６６を乾燥させると、第１のグリーンチップの第１の側面４８１ｃ、第１のグリーンチップの第１の外部側面４８１ｈ、第２のグリーンチップの第１の側面４８２ｃ、および第２のグリーンチップの第１の外部側面４８２ｈの略全体を被覆するように第１のサイドギャップ２２ａが形成される。ただし、第１の側面４８１ｃ、第１のグリーンチップの第１の外部側面４８１ｈ、第２のグリーンチップの第１の側面４８２ｃ、および第２のグリーンチップの第１の外部側面４８２ｈの全体を被覆するように第１のサイドギャップ２２ａを形成してもよい。

以降、第１のグリーンチップの第１の側面４８１ｃ、第１のグリーンチップの第１の外部側面４８１ｈ、第２のグリーンチップの第１の側面４８２ｃ、および第２のグリーンチップの第１の外部側面４８２ｈの略全体を被覆するように第１のサイドギャップ２２ａが形成された第４のチップ４６を一部形成された第４のチップ４６１という。

この後に、図１３（ａ）に示すように、複数の一部形成された第４のチップ４６１、第１の粘着シート５２、およびプレート５４をｙ方向（Ｗ方向）に１８０°回転させる。
この結果、プレート５４の上に第１の粘着シート５２が位置し、第１の粘着シート５２の上に複数の一部形成された第４のチップ４６１が位置し、複数の一部形成された第４のチップ４６１のそれぞれの下面に位置する第１のグリーンチップの第２の側面４８１ｄ、第１のグリーンチップの第２の外部側面４８１ｉ、第２のグリーンチップの第２の側面４８２ｄ、および、第２のグリーンチップの第２の外部側面４８２ｉが第１の粘着シート５２と係着する。

この次に、図１３（ａ）に示すように、第２の粘着シート５８を複数の一部形成された第４のチップ４６１の上から、複数の一部形成された第４のチップ４６１に近づけて、第２の粘着シート５８を複数の一部形成された第４のチップ４６１の第１のサイドギャップ２２ａに押し付ける。
この結果、プレート５４の上に第１の粘着シート５２が位置し、第１の粘着シート５２の上に複数の一部形成された第４のチップ４６１が位置し、複数の一部形成された第４のチップ４６１の上に第２の粘着シート５８が位置し、複数の一部形成された第４のチップ４６１のそれぞれの上部に位置する第１のサイドギャップ２２ａが第２の粘着シート５８と係着し、複数の一部形成された第４のチップ４６１のそれぞれの下面に位置する第１のグリーンチップの第２の側面４８１ｄ、第１のグリーンチップの第２の外部側面４８１ｉ、第２のグリーンチップの第２の側面４８２ｄ、および第２のグリーンチップの第２の外部側面４８２ｉが第１の粘着シート５２と係着する。

さらにこの次に、図１３（ｂ）に示すように、複数の一部形成された第４のチップ４６１、および第２の粘着シート５８から第１の粘着シート５２、およびプレート５４を分離する。
この結果、複数の一部形成された第４のチップ４６１の上に第２の粘着シート５８が位置し、複数の一部形成された第４のチップ４６１のそれぞれの上部に位置する第１のサイドギャップ２２ａが第２の粘着シート５８と係着し、複数の一部形成された第４のチップ４６１のそれぞれの下面に第１のグリーンチップの第２の側面４８１ｄ、第１のグリーンチップの第２の外部側面４８１ｉ、第２のグリーンチップの第２の側面４８２ｄ、および第２のグリーンチップの第２の外部側面４８２ｉが位置する。
この後に、図１３（ｂ）に示すように、複数の一部形成された第４のチップ４６１、および第２の粘着シート５８をｙ方向（Ｗ方向）に１８０°回転させる。
この結果、第２の粘着シート５８の上に複数の一部形成された第４のチップ４６１が位置し、複数の一部形成された第４のチップ４６１のそれぞれの下部に位置する第１のサイドギャップ２２ａが第２の粘着シート５８と係着し、複数の一部形成された第４のチップ４６１のそれぞれの上面に第１のグリーンチップの第２の側面４８１ｄ、第１のグリーンチップの第２の外部側面４８１ｉ、第２のグリーンチップの第２の側面４８２ｄ、および第２のグリーンチップの第２の外部側面４８２ｉが位置する。

この次に、図１３（ｂ）に示すように、ＰＥＴ樹脂６４の下にサイドギャップシート６６を積層することによって形成された第２のサイドギャップ形成用シート６８を用意する。
さらにこの次に、複数の一部形成された第４のチップ４６１のそれぞれの上面に位置する第１のグリーンチップの第２の側面４８１ｄ、第１のグリーンチップの第２の外部側面４８１ｉ、第２のグリーンチップの第２の側面４８２ｄ、および第２のグリーンチップの第２の外部側面４８２ｉには、接着剤を塗布する。
この後に、図１３（ｂ）に示すように、第２のサイドギャップ形成用シート６８を複数の一部形成された第４のチップ４６１、および第２の粘着シート５８の上から、複数の一部形成された第４のチップ４６１、および第２の粘着シート５８に近づけて、第２のサイドギャップ形成用シート６８を複数の一部形成された第４のチップ４６１に押し付けることによって、接着剤が塗布された、複数の一部形成された第４のチップ４６１のそれぞれの上面に位置する第１のグリーンチップの第２の側面４８１ｄ、第１のグリーンチップの第２の外部側面４８１ｉ、第２のグリーンチップの第２の側面４８２ｄ、および第２のグリーンチップの第２の外部側面４８２ｉにサイドギャップシート６６を押し付ける。

さらにこの次に、図１３（ｃ）に示すように、第２のサイドギャップ形成用シート６８を複数の一部形成された第４のチップ４６１、および第２の粘着シート５８から分離する。
第２のサイドギャップ形成用シート６８を複数の一部形成された第４のチップ４６１、および第２の粘着シート５８から分離すると、図１３（ｃ）に示すように、複数の一部形成された第４のチップ４６１のそれぞれの上面に位置する第１のグリーンチップの第２の側面４８１ｄ、第１のグリーンチップの第２の外部側面４８１ｉ、第２のグリーンチップの第２の側面４８２ｄ、および第２のグリーンチップの第２の外部側面４８２ｉには、サイドギャップシート６６の付着が残る。

複数の一部形成された第４のチップ４６１のそれぞれの上面に位置する第１のグリーンチップの第２の側面４８１ｄ、第１のグリーンチップの第２の外部側面４８１ｉ、第２のグリーンチップの第２の側面４８２ｄ、および、第２のグリーンチップの第２の外部側面４８２ｉに付着が残ったサイドギャップシート６６を乾燥させると、図１４（ａ）に示すように、複数の一部形成された第４のチップ４６１のそれぞれの上面に位置する第１のグリーンチップの第２の側面４８１ｄ、第１のグリーンチップの第２の外部側面４８１ｉ、第２のグリーンチップの第２の側面４８２ｄ、および第２のグリーンチップの第２の外部側面４８２ｉの略全体を被覆するように第２のサイドギャップ２２ｂが形成される。ただし、複数の一部形成された第４のチップ４６１のそれぞれの上面に位置する第１のグリーンチップの第２の側面４８１ｄ、第１のグリーンチップの第２の外部側面４８１ｉ、第２のグリーンチップの第２の側面４８２ｄ、および第２のグリーンチップの第２の外部側面４８２ｉの全体を被覆するように第２のサイドギャップ２２ｂを形成してもよい。

第１のグリーンチップの第２の側面４８１ｄ、第１のグリーンチップの第２の外部側面４８１ｉ、第２のグリーンチップの第２の側面４８２ｄ、および第２のグリーンチップの第２の外部側面４８２ｉの略全体を被覆するように第２のサイドギャップ２２ｂが形成された一部形成された第４のチップ４６１を両面形成された第４のチップ４６２という。

一部形成された第４のチップ４６１は、図１３（ａ）ないし（ｃ）に示すように、第１のグリーンチップの第１の側面４８１ｃ、第１のグリーンチップの第１の外部側面４８１ｈ、第２のグリーンチップの第１の側面４８２ｃ、および第２のグリーンチップの第１の外部側面４８２ｈの略全体を被覆するように第１のサイドギャップ２２ａが形成されている。
このため、両面形成された第４のチップ４６２は、図１４（ａ）および（ｂ）に示すように、第１のグリーンチップの第１の側面４８１ｃ、第１のグリーンチップの第１の外部側面４８１ｈ、第２のグリーンチップの第１の側面４８２ｃ、および第２のグリーンチップの第１の外部側面４８２ｈの略全体を被覆するように第１のサイドギャップ２２ａが形成されており、第２の側面４８１ｄ、第１のグリーンチップの第２の外部側面４８１ｉ、第２のグリーンチップの第２の側面４８２ｄ、および第２のグリーンチップの第２の外部側面４８２ｉの略全体を被覆するように第２のサイドギャップ２２ｂが形成されている。
ただし、両面形成された第４のチップ４６２は、第１のグリーンチップの第１の側面４８１ｃ、第１のグリーンチップの第１の外部側面４８１ｈ、第２のグリーンチップの第１の側面４８２ｃ、および第２のグリーンチップの第１の外部側面４８２ｈの全体を被覆するように第１のサイドギャップ２２ａを形成してもよく、第２の側面４８１ｄ、第１のグリーンチップの第２の外部側面４８１ｉ、第２のグリーンチップの第２の側面４８２ｄ、および第２のグリーンチップの第２の外部側面４８２ｉの全体を被覆するように第２のサイドギャップ２２ｂを形成してもよい。

両面形成された第４のチップ４６２は、図１４（ａ）（ｂ）に示すように、第１のグリーンチップ４８１、および第２のグリーンチップ４８２によって構成されている。
また、両面形成された第４のチップ４６２を構成する第１のグリーンチップの第１の主面４８１ａの上には粘着フィルム４０が載っており、フィルム４０の上には、第２のグリーンチップの第２の主面４８２ｂが載っている。

両面形成された第４のチップ４６２に含まれる第１のグリーンチップ４８１は、図１４（ａ）、および、（ｂ）に示すように、第１のグリーンチップの第１の側面４８１ｃ、および第１のグリーンチップの第１の外部側面４８１ｈの略全体を被覆するように第１のサイドギャップ２２ａが形成されており、第１のグリーンチップの第２の側面４８１ｄ、および第１のグリーンチップの第２の外部側面４８１ｉの略全体を被覆するように第２のサイドギャップ２２ｂが形成されている。
両面形成された第４のチップ４６２に含まれる第２のグリーンチップ４８２は、図１４（ａ）、および、（ｂ）に示すように、第２のグリーンチップの第１の側面４８２ｃ、および第２のグリーンチップの第１の外部側面４８２ｈの略全体を被覆するように第１のサイドギャップ２２ａが形成されており、第２のグリーンチップの第２の側面４８２ｄ、および第２のグリーンチップの第２の外部側面４８２ｉの略全体を被覆するように第２のサイドギャップ２２ｂが形成されている。

両面形成された第４のチップ４６２に含まれる第１のグリーンチップ４８１は、図１４（ａ）、および、（ｂ）に示すように、第１のグリーンチップの第１の側面４８１ｃ、および第１のグリーンチップの第１の外部側面４８１ｈの全体を被覆するように第１のサイドギャップ２２ａが形成されており、第１のグリーンチップの第２の側面４８１ｄ、および第１のグリーンチップの第２の外部側面４８１ｉの全体を被覆するように第２のサイドギャップ２２ｂが形成されていてもよい。
両面形成された第４のチップ４６２に含まれる第２のグリーンチップ４８２は、図１４（ａ）、および、（ｂ）に示すように、第２のグリーンチップの第１の側面４８２ｃ、および第２のグリーンチップの第１の外部側面４８２ｈの全体を被覆するように第１のサイドギャップ２２ａが形成されており、第２のグリーンチップの第２の側面４８２ｄ、および第２のグリーンチップの第２の外部側面４８２ｉの全体を被覆するように第２のサイドギャップ２２ｂが形成されていてもよい。

図１４（ｂ）に示すように、両面形成された第４のチップ４６２を含めて粘着フィルム４０を水中に浸し、第１のグリーンチップの第１の主面４８１ａと第２のグリーンチップの第２の主面４８２ｂの間に位置する粘着フィルム４０を溶解させることによって、第１のグリーンチップ４８１、および第２のグリーンチップ４８２を分離する。なお、このとき、溶解時に小片化された粘着フィルム４０（バリ）を、超音波などを作用させることで洗い流すようにしてもよい。

第１のグリーンチップ４８１と第２のグリーンチップ４８２は分離されたので、以降、第１のグリーンチップ４８１、および第２のグリーンチップ４８２は、図１４（ｃ）に示すように、それぞれ、両面形成されたグリーンチップ４８３という。

両面形成されたグリーンチップ４８３は、図１４（ｃ）に示すように、ｘ方向が積層方向（Ｔ方向）であり、ｙ方向が幅方向（Ｗ方向）であり、ｚ方向が長さ方向（Ｌ方向）である。両面形成されたグリーンチップ４８３は、積層方向（Ｔ方向）に相対する両面形成されたグリーンチップの第１の主面４８３ａおよび相対する両面形成されたグリーンチップの第２の主面４８３ｂと、幅方向（Ｗ方向）に両面形成されたグリーンチップの第１の側面４８３ｃおよび両面形成されたグリーンチップの第２の側面４８３ａと、長さ方向（Ｌ方向）に相対する両面形成されたグリーンチップの第１の端面４８３ｅおよび両面形成されたグリーンチップの第２の端面４８３ｆと、を含む。

第１の主面電極２６ａは、図１４（ｃ）、図１５（ａ）および（ｂ）に示すように、両面形成されたグリーンチップの第１の端面４８３ｅ側の両面形成されたグリーンチップの第１の主面４８３ａ上に位置している。
第２の主面電極２６ｂは、図１４（ｃ）、図１５（ａ）および（ｂ）に示すように、両面形成されたグリーンチップの第２の端面４８３ｆ側の両面形成されたグリーンチップの第１の主面４８３ａ上に位置している。
第３の主面電極２６ｃは、図１４（ｃ）、図１５（ａ）および（ｂ）に示すように、両面形成されたグリーンチップの第１の端面４８３ｅ側の両面形成されたグリーンチップの第２の主面４８３ｂ上に位置している。
第４の主面電極２６ｄは、図１４（ｃ）、図１５（ａ）および（ｂ）に示すように、両面形成されたグリーンチップの第２の端面４８３ｆ側の両面形成されたグリーンチップの第２の主面４８３ｂ上に位置している。

両面形成されたグリーンチップ４８３は、図１４（ｃ）、図１５（ａ）および（ｂ）に示すように、両面形成されたグリーンチップの第１の側面４８３ｃ、第１の主面電極の第１の側面２６ａｃ、第２の主面電極の第１の側面２６ｂｃ、第３の主面電極の第１の側面２６ｃｃ、および、第４の主面電極の第１の側面２６ｄｃの略全体を被覆するように、第１のサイドギャップ２２ａが形成されており、両面形成されたグリーンチップの第２の主面４８３ｂ、第１の主面電極の第２の側面２６ａｄ、第２の主面電極の第２の側面２６ｂｄ、第３の主面電極の第２の側面２６ｃｄ、および、第４の主面電極の第２の側面２６ｄｄの略全体を被覆するように、第２のサイドギャップ２２ｂが形成されている。
ただし、両面形成されたグリーンチップ４８３は、両面形成されたグリーンチップの第１の側面４８３ｃ、第１の主面電極の第１の側面２６ａｃ、第２の主面電極の第１の側面２６ｂｃ、第３の主面電極の第１の側面２６ｃｃ、および第４の主面電極の第１の側面２６ｄｃの全体を被覆するように、第１のサイドギャップ２２ａを形成してもよく、両面形成されたグリーンチップの第２の主面４８３ｂ、第１の主面電極の第２の側面２６ａｄ、第２の主面電極の第２の側面２６ｂｄ、第３の主面電極の第２の側面２６ｃｄ、および第４の主面電極の第２の側面２６ｄｄの全体を被覆するように、第２のサイドギャップ２２ｂを形成してもよい。

（湿式Ｇバレル研磨）
その次に、両面形成されたグリーンチップ４８３に湿式Ｇバレル研磨を行うことによって、両面形成されたグリーンチップ４８３の表面に付着した異物を除去する。

（端面電極塗布）
さらにその次に、端面電極塗布を行う。端面電極塗布は、具体的には、ディップ工法で両面形成されたグリーンチップの第１の端面４８３ｅに第１の端面電極２６ｅを塗布することによって、両面形成されたグリーンチップの第１の端面４８３ｅに第１の端面電極２６ｅを形成し、ディップ工法で両面形成されたグリーンチップの第２の端面４８３ｆに第２の端面電極２６ｅを塗布することによって、両面形成されたグリーンチップの第２の端面４８３ｆに第２の端面電極２６ｅを形成する。
両面形成されたグリーンチップ４８３の両面形成されたグリーンチップの第１の端面４８３ｅには、第１の端面電極２８ａを形成し、両面形成されたグリーンチップの第２の端面４８３ｆには、第２の端面電極２８ｂを形成する。
両面形成されたグリーンチップ４８３の両面形成されたグリーンチップの第１の端面４８３ｅに第１の端面電極２８ａを形成し、両面形成されたグリーンチップの第２の端面４８３ｆに第２の端面電極２８ｂを形成する。

（グリーンチップの焼成）
その後に、両面形成されたグリーンチップ４８３を焼成する。

（湿式Ｆバレル研磨）
その次に、両面形成されたグリーンチップ４８３に湿式Ｆバレル研磨を行うことによって、第１の外部電極２４ａ、および第２の外部電極２４ｂの表面のＮｉ被覆率を向上させ、これによって、第１の外部電極２４ａ、および第２の外部電極２４ｂのめっき付性を付与する。

（Ｃｕめっき層の形成）
さらにその後に、Ｃｕめっき層を形成する。
Ｃｕめっき層の形成は、Ｃｕめっき、真空熱処理、およびＣｕめっき熱処理という工程によって形成される。
まず、第１の外部電極２４ａ、および第２の外部電極２４ｂにＣｕめっきを施して、Ｃｕめっき層を形成する。
この次に、両面形成されたグリーンチップ４８３に真空熱処理を施して、第１の外部電極２４ａ、および第２の外部電極２４ｂのブクを抑制する。
さらにこの次に、第１の外部電極２４ａ、および第２の外部電極２４ｂにＣｕめっき熱処理を施して、Ｎｉ－Ｃｕの相互拡散による固着力を向上させて、めっき液除去による信頼性を改善する。

（Ｎｉ／Ｓｎめっき形成）
この後に、Ｃｕめっき層が形成された第１の外部電極２４ａ、および第２の外部電極２４ｂに、Ｎｉ／Ｓｎめっきを施すことによって、第１の外部電極２４ａ、および第２の外部電極２４ｂのＮｉ／Ｓｎめっき層を形成する。

（測定前粗外選）
この次に、測定前粗外選を行う。測定前粗外選では、他の両面形成されたグリーンチップ４８３とくっついている両面形成されたグリーンチップ４８３、あるいは、割れかけの両面形成されたグリーンチップ４８３は除去する。ただし、測定前粗外選は、Ｔ＝０．１５以下のときのみ行われる。

（測定、および外観選別）
最後に、測定、および外観選別を行って、積層セラミックコンデンサ１０が製造される。

積層セラミックコンデンサ１０の完成後は、両面形成されたグリーンチップ４８３は、図１ないし図３に示すように、第１の主面１２ａには、第１の主面電極２６ａ、および、第２の主面電極２６ｂが位置し、第２の主面１２ｂには、第３の主面電極２６ｃ、および、第４の主面電極２６ｄが位置し、第１の側面１２ｃには、第１のサイドギャップ２２ａが形成されており、第２の側面１２ｄには、第２のサイドギャップ２２ｂが形成されている積層体１２を構成する。
また、積層セラミックコンデンサ１０の完成後は、図１ないし図３に示すように、第１の主面電極２６ａ、第３の主面電極２６ｃ、および第１の端面電極２８ａは、第１の外部電極２４ａを構成し、第２の主面電極２６ｂ、第４の主面電極２６ｄ、および第２の端面電極２８ｂは、第２の外部電極２４ｂを構成する。

この実施の形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、複数の積層体１２は、バインダ部材を介して積み重ねているために、部品を転動させやすいので、側面にサイドマージンを形成しやすくなる。

（比較例）
ここで、の積層セラミックコンデンサ１０の機能を説明するために、比較例の積層セラミックコンデンサ１と積層セラミックコンデンサ１０を比較する。

比較例の積層セラミックコンデンサ１は、図１６（ａ）に示すように、積層体２、サイドギャップ３、および外部電極４で構成される。

積層体２は、図１６（ａ）に示すように、ｘ方向が積層方向（Ｔ方向）であり、ｙ方向が幅方向（Ｗ方向）であり、ｚ方向が長さ方向（Ｌ方向）である。積層体２は、積層された複数のセラミック層と積層された複数の内部電極層を含み、積層方向（Ｔ方向）に相対する第１の主面２ａおよび第２の主面２ｂと、幅方向（Ｗ方向）に相対する第１の側面２ｃおよび第２の側面２ｄと、長さ方向（Ｌ方向）に相対する第１の端面２ｅおよび第２の端面２ｆと、を含む。

積層体２は、積層方向（Ｔ方向）に複数の内部電極層が対向し、内部電極層の間には、セラミック層が形成されている。

積層された複数の内部電極層は、複数の第１の内部電極層、および複数の第２の内部電極層を有する。
第１の内部電極層、および複数の第２の内部電極層は、交互に積層されている。
第１の内部電極層は、その端部が第１の端面２ｅに引き出され、露出している。
第２の内部電極層は、その端部が第２の端面２ｆに引き出され、露出している。

外部電極４は、図１６（ａ）に示すように、第１の外部電極４ａ、および第２の外部電極４ｂを有する。
第１の外部電極４ａは、第１の主面電極５ａ、第３の主面電極５ｃ、および第１の端面電極６ａを有する。
第２の外部電極４ｂは、第２の主面電極５ｂ、第４の主面電極５ｄ、および第２の端面電極６ｂを有する。
第１の主面電極５ａ、第２の主面電極５ｂ、第３の主面電極５ｃ、および第４の主面電極５ｄは、ｘ方向が縦方向（Ｔ方向）であり、ｙ方向が幅方向（Ｗ方向）であり、ｚ方向が長さ方向（Ｌ方向）である。

第１の主面電極５ａは、図１６（ａ）に示すように、略直方体形状を有し、第１の端面２ｅ側の第１の主面２ａ上に位置している。
第１の主面電極５ａは、図１６（ｂ）および（ｃ）に示すように、ｙ方向（Ｗ方向）に相対する第１の主面電極の第１の側面５ａａおよび第１の主面電極の第２の側面５ａｂと、を含む。

第２の主面電極５ｂは、図１６（ａ）に示すように、略直方体形状を有し、第２の端面２ｆ側の第１の主面２ａ上に位置している。
第２の主面電極５ｂは、図１６（ｂ）および（ｃ）に示すように、ｙ方向（Ｗ方向）に相対する第２の主面電極の第１の側面５ｂａおよび第２の主面電極の第２の側面５ｂｂと、を含む。

第３の主面電極５ｃは、図１６（ａ）に示すように、略直方体形状を有し、第１の端面２ｅ側の第２の主面２ｃ上に位置している。
第３の主面電極５ｃは、図１６（ｂ）および（ｃ）に示すように、ｙ方向（Ｗ方向）に相対する第３の主面電極の第１の側面５ｃａおよび第３の主面電極の第２の側面５ｃｂと、を含む。

第４の主面電極５ｄは、図１６（ａ）ないし（ｃ）に示すように、略直方体形状を有し、第２の端面２ｆ側の第２の主面２ｄ上に位置している。
第４の主面電極５ｄは、図１６（ａ）ないし（ｃ）に示すように、ｙ方向（Ｗ方向）に相対する第４の主面電極の第１の側面５ｄａおよび第４の主面電極の第２の側面５ｄｂと、を含む。

第１の端面電極６ａは、図１６（ａ）ないし（ｃ）に示すように、第１の端面２ｅ上に位置しており、第１の主面電極５ａ、第３の主面電極５ｃ、および第１の内部電極層と接続されている。
第２の端面電極６ｂは、図１６（ａ）ないし（ｃ）に示すように、第２の端面２ｆ上に位置しており、第２の主面電極５ｂ、第４の主面電極５ｄ、および第２の内部電極層と接続されている。

サイドギャップ３は、第１のサイドギャップ３ａ、および第２のサイドギャップ３ｂを有する。
比較例の積層セラミックコンデンサ１では、図１６（ａ）ないし（ｃ）に示すように、第１のサイドギャップ３ａは、積層体２の第１の側面２ｃの略全体を被覆しており、第２のサイドギャップ３ｂは、積層体２の第２の側面２ｄの略全体を被覆している。
ただし、比較例の積層セラミックコンデンサ１では、図１６（ａ）ないし（ｃ）に示すように、第１のサイドギャップ３ａは、第１の主面電極の第１の側面５ａａ、第２の主面電極の第１の側面５ｂａ、第３の主面電極の第１の側面５ｃａ、および第４の主面電極の第１の側面５ｄａは被覆してはおらず、第２のサイドギャップ３ｂは、第１の主面電極の第２の側面５ａｂ、第２の主面電極の第２の側面５ｂｂ、第３の主面電極の第２の側面５ｃｂ、および第４の主面電極の第２の側面５ｄｂは被覆してはいない。

このようなＷ寸法に対して、Ｔ寸法が小さい薄型の積層セラミックコンデンサ１０では、ｘ方向に曲げを加えるとｘ方向にたわみが生じやすい。
しかし、本実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０と比較例の積層セラミックコンデンサ１のそれぞれに、曲げを加えると、本実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０は、比較例の積層セラミックコンデンサ１よりもたわみによる割れが生じにくい。
この点について説明する。

本実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０と比較例の積層セラミックコンデンサ１を比較する。

本実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０の第１のサイドギャップ２２ａは、図１、および図３（ａ）および（ｂ）に示すように、第１の側面１２ｃ側に位置し、第１の側面１２ｃ、第１の主面電極の第１の側面２６ａｃ、第２の主面電極の第１の側面２６ｂｃ、第３の主面電極の第１の側面２６ｃｃ、および第４の主面電極の第１の側面２６ｄｃの略全体を被覆している。
本実施の形態の積層セラミックコンデンサ１０の第２のサイドギャップ２２ｂは、図１、および図３（ａ）および（ｂ）に示すように、第２の側面１２ｄ側に位置し、第２の側面１２ｄ、第１の主面電極の第２の側面２６ａｄ、第２の主面電極の第２の側面２６ｂｄ、第３の主面電極の第２の側面２６ｃｄ、および第４の主面電極の第２の側面２６ｄｄの略全体を被覆している。

これに対して、比較例の積層セラミックコンデンサ１では、図１６（ａ）ないし（ｃ）に示すように、第１のサイドギャップ３ａは、積層体２の第１の側面２ｃの略全体を被覆しており、第２のサイドギャップ３ｂは、積層体２の第２の側面２ｄの略全体を被覆している。
ただし、比較例の積層セラミックコンデンサ１では、図１６（ａ）ないし（ｃ）に示すように、第１のサイドギャップ３ａは、第１の主面電極の第１の側面５ａａ、第２の主面電極の第１の側面５ｂａ、第３の主面電極の第１の側面５ｃａ、および第４の主面電極の第１の側面５ｄａは被覆してはおらず、第２のサイドギャップ４ｂは、第１の主面電極の第２の側面５ａｂ、第２の主面電極の第２の側面５ｂｂ、第３の主面電極の第２の側面５ｃｂ、および第４の主面電極の第２の側面５ｄｂは被覆してはいない。

これらより、本実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０の第１のサイドギャップ２２ａが、本実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０の第１の側面１２ｃ側を被覆する範囲は、比較例の積層セラミックコンデンサ１の第１のサイドギャップ３ａが比較例の積層セラミックコンデンサ１の第１の側面２ｃ側を被覆する範囲よりも広く、本実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０の第２のサイドギャップ２２ｂが、本実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０の第２の側面１２ｄ側を被覆する範囲は、比較例の積層セラミックコンデンサ１の第２のサイドギャップ３ｂが比較例の積層セラミックコンデンサ１の第２の側面２ｄ側を被覆する範囲よりも広い。
このため、本実施の形態の積層セラミックコンデンサ１０の曲げに対する強度は、比較例の積層セラミックコンデンサ１の曲げに対する強度よりも高いので、本実施の形態の積層セラミックコンデンサ１０と比較例の積層セラミックコンデンサ１のそれぞれに、曲げを加えると、本実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０は、比較例の積層セラミックコンデンサ１よりも割れにくいといえる。

続いて、この積層セラミックコンデンサ１０の使用例について説明する。

積層セラミックコンデンサ１０の使用例については、まず、積層セラミックコンデンサ１０は、図１７に示すように、ＩＣ７０や積層セラミックコンデンサ１０などを表面に実装する第１の半導体基板７２の表面にはんだ付けして、使用する場合について説明し、その次に、図１８に示すように、ＩＣ７０は表面に実装するが、本実施の形態の積層セラミックコンデンサ１０は、内部に収納され、内部の電極とはんだ付けされる第２の半導体基板７４で使用する場合について説明する。
図１７および図１８では、縦方向であるｘ方向（Ｔ方向）の寸法をＴ寸法といい、長さ方向であるｚ方向（Ｌ方向）の寸法という。

（第１の半導体基板）
積層セラミックコンデンサ１０を、図１７に示すように、ＩＣ７０や積層セラミックコンデンサ１０などを表面に実装する第１の半導体基板７２の表面にはんだ付けして、使用する場合について説明する。
第１の半導体基板７２は、図１７に示すように、外表面に、第１の表面電極７２ａ、第２の表面電極７２ｂ、第３の表面電極７２ｃ、および第４の表面電極７２ｄを有する。第１の表面電極７２ａは、第１の半導体基板７２ａの内部で第３の表面電極７２ｃと接続されており、第２の表面電極７２ｂは、第１の半導体基板７２ａの内部で第４の表面電極７２ｄと接続されている。

ＩＣ７０は、図１７および図１８に示すように、外表面に正極電極Ｖｃｃ、および負極電極ＧＮＤを有する。

図１６に示すように、積層セラミックコンデンサ１０の第１の外部電極２４ａは、第１の外部電極２４ａを第１の表面電極７２ａにはんだ７６ではんだ付けすることによって、第１の表面電極７２ａと接続されており、第２の外部電極２４ｂは、第２の外部電極２４ｂを第２の表面電極７２ｂにはんだ７６ではんだ付けすることによって、第２の表面電極７２ｂと接続されており、ＩＣ７０の正極電極Ｖｃｃは、第３の表面電極７２ｃと接続されており、負極電極ＧＮＤは、第４の表面電極７２ｄと接続されている。このため、積層セラミックコンデンサ１０の第１の外部電極２４ａは、ＩＣ７０の正極電極Ｖｃｃと接続されており、積層セラミックコンデンサ１０の第２の外部電極２４ｂは、ＩＣ７０の負極電極ＧＮＤと接続されている。

積層セラミックコンデンサ１０は、図１７に示すように、第１の外部電極２４ａは、第１の外部電極２４ａを第１の表面電極７２ａにはんだ７６ではんだ付けすることによって、第１の表面電極７２ａと接続して、第２の外部電極２４ｂは、第２の外部電極２４ｂを第２の表面電極７２ｂにはんだ７６ではんだ付けすることによって、第２の表面電極７２ｂと接続して使用することができる。

（第２の半導体基板）
図１８に示すように、ＩＣ７０は表面に実装するが、本実施の形態の積層セラミックコンデンサ１０は、第２の半導体基板７４の内部に内蔵して、内部の電極とはんだ７６ではんだ付けして使用する場合について説明する。

第２の半導体基板７４は、内部に第１の基板内電極７４ａ、および第２の基板内電極７４ｂを有し、表面に、第１の基板外電極７４ｃ、および第２の基板外電極７４ｄを有する。
第１の基板内電極７４ａは、第２の半導体基板７４の内部で第１の基板外電極７４ｃと接続されており、第２の基板内電極７４ｂは、第２の半導体基板７４の内部で第２の基板外電極７４ｄと接続されている。

図１８に示すように、本実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０の第１の外部電極２４ａは、第１の外部電極２４ａを第１の基板内電極７４ａにはんだ７６ではんだ付けすることによって、第１の基板内電極７４ａと接続されており、第２の外部電極２４ｂは、第２の外部電極２４ｂを第２の基板内電極７４ｂにはんだ７６ではんだ付けすることによって、第２の基板内電極７４ｂと接続されており、ＩＣ７０の正極電極Ｖｃｃは第１の基板外電極７４ｃと接続されており、負極電極ＧＮＤは第２の基板外電極７４ｄと接続されている。このため、積層セラミックコンデンサ１０の第１の外部電極２４ａは、ＩＣ７０の正極電極Ｖｃｃと接続されており、積層セラミックコンデンサ１０の第２の外部電極２４ｂは、ＩＣ７０の負極電極ＧＮＤと接続されている。

図１８に示すように、本実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０が内蔵されており、本実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０の第１の外部電極２４ａは、第１の外部電極２４ａを第１の基板内電極７４ａにはんだ７６ではんだ付けすることによって、第１の基板内電極７４ａと接続されており、第２の外部電極２４ｂは、第２の外部電極２４ｂを第２の基板内電極７４ｂにはんだ７６ではんだ付けすることによって、第２の基板内電極７４ｂと接続された第２の半導体基板７４を内蔵基板７８という。

なお、以上のように、本発明の実施の形態は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施の形態に対し、機序、形状、材質、数量、位置又は配置等に関して、様々の変更を加えることができるものであり、それらは、本発明に含まれるものである。

すなわち、上述の実施の形態および実施例では、積層体のセラミック層の材料として誘電体セラミックを用いたが、この発明では、積層セラミック電子部品の種類によっては、セラミック素体の材料として、フェライトなどの磁性体セラミック、スピネル系セラミックなどの半導体セラミック、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミックを用いることもできる。
積層セラミック電子部品は、積層体のセラミック層の材料として、磁性体セラミックを用いた場合は積層セラミックインダクタとして機能し、半導体セラミックを用いた場合は積層セラミックサーミスタとして機能し、圧電体セラミックを用いた場合は積層セラミック圧電部品として機能する。ただし、積層セラミック電子部品を積層セラミックインダクタとして機能させる場合には、内部電極層はコイル状の導体となる。

この発明にかかる積層セラミック電子部品は、特にたとえば、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層セラミックサーミスタ、積層セラミック圧電部品などとして好適に用いられる。

１０ 積層セラミックコンデンサ
１２ 積層体
１２ａ 第１の主面
１２ｂ 第２の主面
１２ｃ 第１の側面
１２ｄ 第２の側面
１２ｅ 第１の端面
１２ｆ 第２の端面
１４ セラミック層
１６ 内部電極層
１６ａ 第１の内部電極層
１６ｂ 第２の内部電極層
１８ａ 第１の対向電極部
１８ｂ 第２の対向電極部
２０ａ 第１の引出電極部
２０ｂ 第２の引出電極部
２２ サイドギャップ
２２ａ 第１のサイドギャップ
２２ａ 第２のサイドギャップ
２４ 外部電極
２４ａ 第１の外部電極
２４ｂ 第２の外部電極
２６ａ 第１の主面電極
２６ａａ 第１の主面電極の第１の主面
２６ａｂ 第１の主面電極の第２の主面
２６ａｃ 第１の主面電極の第１の側面
２６ａｄ 第１の主面電極の第２の側面
２６ａｅ 第１の主面電極の第１の端面
２６ａｆ 第１の主面電極の第２の端面
２６ｂ 第２の主面電極
２６ｂａ 第２の主面電極の第１の主面
２６ｂｂ 第２の主面電極の第２の主面
２６ｂｃ 第２の主面電極の第１の側面
２６ｂｄ 第２の主面電極の第２の側面
２６ｂｅ 第２の主面電極の第１の端面
２６ｂｆ 第２の主面電極の第２の端面
２６ｃ 第３の主面電極
２６ｃａ 第３の主面電極の第１の主面
２６ｃｂ 第３の主面電極の第２の主面
２６ｃｃ 第３の主面電極の第１の側面
２６ｃｄ 第３の主面電極の第２の側面
２６ｃｅ 第３の主面電極の第１の端面
２６ｃｆ 第３の主面電極の第２の端面
２６ｄ 第４の主面電極
２６ｄａ 第４の主面電極の第１の主面
２６ｄｂ 第４の主面電極の第２の主面
２６ｄｃ 第４の主面電極の第１の側面
２６ｄｄ 第４の主面電極の第２の側面
２６ｄｅ 第４の主面電極の第１の端面
２６ｄｆ 第４の主面電極の第２の端面
２８ａ 第１の端面電極
２８ｂ 第２の端面電極
３０ グリーンシート
３０ａ 第１のグリーンシート
３０ｂ 第２のグリーンシート
３２ 外部電極パターン
３３ 内部電極パターン
３４ａ Ｌ方向の切断線
３４ｂ Ｗ方向の切断線
３６ マザーブロック
３６ａ マザーブロックの第１の主面
３６ｂ マザーブロックの第２の主面
３６ｃ マザーブロックの第１の側面
３６ｄ マザーブロックの第２の側面
３６ｅ マザーブロックの第１の端面
３６ｆ マザーブロックの第２の端面
３８ 第１のチップ
４０ 粘着フィルム
４２ 第２のチップ
４４ 第３のチップ
４６ 第４のチップ
４６１ 一部形成された第４のチップ
４６２ 両面形成された第４のチップ
４８ グリーンチップ
４８ａ グリーンチップの第１の主面
４８ｂ グリーンチップの第２の主面
４８ｃ グリーンチップの第１の側面
４８ｄ グリーンチップの第２の側面
４８ｅ グリーンチップの第１の端面
４８ｆ グリーンチップの第２の端面
４８ｇ グリーンチップの外周面
４８１ 第１のグリーンチップ
４８１ａ 第１のグリーンチップの第１の主面
４８１ｂ 第１のグリーンチップの第２の主面
４８１ｃ 第１のグリーンチップの第１の側面
４８１ｄ 第１のグリーンチップの第２の側面
４８１ｅ 第１のグリーンチップの第１の端面
４８１ｆ 第１のグリーンチップの第２の端面
４８１ｇ 第１のグリーンチップの側周縁
４８１ｈ 第１のグリーンチップの第１の外部側面
４８１ｉ 第１のグリーンチップの第２の外部側面
４８２ 第２のグリーンチップ
４８２ａ 第２のグリーンチップの第１の主面
４８２ｂ 第２のグリーンチップの第２の主面
４８２ｃ 第２のグリーンチップの第１の側面
４８２ｄ 第２のグリーンチップの第２の側面
４８２ｅ 第２のグリーンチップの第１の端面
４８２ｆ 第２のグリーンチップの第２の端面
４８２ｇ 第２のグリーンチップの側周縁
４８２ｈ 第２のグリーンチップの第１の外部側面
４８２ｉ 第２のグリーンチップの第２の外部側面
４８３ 両面形成されたグリーンチップ
４８３ａ 両面形成されたグリーンチップの第１の主面
４８３ｂ 両面形成されたグリーンチップの第２の主面
４８３ｃ 両面形成されたグリーンチップの第１の側面
４８３ｄ 両面形成されたグリーンチップの第２の側面
４８３ｅ 両面形成されたグリーンチップの第１の端面
４８３ｆ 両面形成されたグリーンチップの第２の端面
５０ 拡張装置
５２ 第１の粘着シート
５４ プレート
５６ 作用板
５８ 第２の粘着シート
６０ 第１のサイドギャップ形成用シート
６２ ラバー
６４ ＰＥＴ樹脂
６６ サイドギャップシート
６８ 第２のサイドギャップ形成用シート
７０ ＩＣ
Ｖ_CC ＩＣの正極電極
ＧＮＤ ＩＣの負極電極
７２ 第１の半導体基板
７２ａ 第１の表面電極
７２ｂ 第２の表面電極
７２ｃ 第３の表面電極
７２ｄ 第４の表面電極
７４ 第２の半導体基板
７４ａ 第１の基板内電極
７４ｂ 第２の基板内電極
７４ｃ 第１の基板外電極
７４ｄ 第２の基板外電極
７６ はんだ
７８ 内蔵基板

Claims (6)

1. 積層された複数のセラミック層を含み、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、前記積層方向および前記幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、を含む積層体と、
   前記第１の端面側に配置された第１の外部電極と、前記第２の端面側に配置された第２の外部電極と、
   を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、
   前記積層体を複数準備する工程と、
   前記積層体の前記積層方向に相対する第１の主面および第２の主面に主面電極を形成する工程と、
   前記複数の積層体を、バインダ部材を介して積み重ねる工程と、
   前記複数の積層体を、長さ方向を回転軸として９０度転動させ、サイドギャップ部を形成する工程と、
   前記サイドギャップ部を形成した積層体から前記バインダ部材を除去する工程と、
   前記バインダ部材を除去する工程後、前記積層方向および前記幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面に端面電極を形成する工程と、
   を備え、
   前記サイドギャップを形成する工程において、前記第１の主面および前記第２の主面の前記主面電極が、前記サイドギャップ部により被覆され、
   前記積層方向および前記幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面に端面電極を形成する工程において、前記第１の主面および前記第２の主面の主面電極と前記サイドギャップが、前記積層方向および前記幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面に形成された端面電極により被覆されて、前記第１の外部電極と前記第２の外部電極とが形成され、
   前記積層セラミック電子部品の前記積層方向の長さをＴ寸法とし、前記幅方向の長さをＷ寸法としたとき、前記Ｔ寸法は前記Ｗ寸法より小さい、積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 前記積層セラミック電子部品の前記Ｔ寸法は０．０８ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下であり、前記Ｗ寸法は前記Ｔ寸法の２倍以上である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 前記バインダ部材は、水溶性フィルムであり、
   前記バインダ部材を除去する工程は、水を用いて前記水溶性フィルムを溶解する工程である、
   請求項１または請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
4. 前記複数の積層体を準備する工程は、前記積層体の主面に外部電極をスクリーン印刷する工程を含む、
   請求項１ないし請求項３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 前記バインダ部材を除去する工程後、ディップ工法により前記第１の端面上に前記第１の外部電極と前記第２の端面上に前記第２の外部電極を形成する工程をさらに備える、
   請求項１ないし請求項４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
6. 積層された複数のセラミック層を含み、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、前記積層方向および前記幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、を含む前記積層体と、
   前記積層方向に相対する第１の主面に形成された第１の主面電極と第２の主面電極と、
   前記積層方向に相対する第２の主面に形成された第３の主面電極と第４の主面電極と、
   前記複数のセラミック層と交互に積層され、前記第１の端面に引き出される第１の内部電極と、
   前記複数のセラミック層と交互に積層され、前記第２の端面に引き出される第２の内部電極と、
   前記第１の内部電極層に接続され、前記第１の端面上に配置された第１の端面電極と、前記第１の主面電極および前記第３の主面電極とを有し、前記第１の端面側に配置された第１の外部電極と、
   前記第２の内部電極層に接続され、前記第２の端面上に配置された第２の端面電極と、前記第２の主面電極および前記第４の主面電極とを有し、前記第２の端面側に配置された第２の外部電極と、
   を有する積層セラミック電子部品において、
   第１のサイドギャップ部が、前記第１の側面側に、前記第１の側面の外表面の略全体と接するように形成されており、
   第２のサイドギャップ部が、前記第２の側面側に、前記第２の側面の外表面の略全体と接するように形成されており、
   前記第１の外部電極は、前記第１の端面電極が前記第１の主面電極および前記第３の主面電極と、前記第１のサイドギャップ部および前記第２のサイドギャップ部とを被覆するように形成されており、
   前記第２の外部電極は、前記第２の端面電極が前記第２の主面電極および前記第４の主面電極と、前記第１のサイドギャップ部および前記第２のサイドギャップ部とを被覆するように形成されていることを特徴とする積層セラミック電子部品。

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