CN112530702B - 层叠陶瓷电子部件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明是层叠陶瓷电子部件及其制造方法，该层叠陶瓷电子部件具有：层叠体，包括在层叠方向上相对的两主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的两侧面、和在与层叠方向以及宽度方向正交的长度方向上相对的两端面；和外部电极，配置在两端面上。具备：准备多个层叠体的工序；经由粘合构件堆叠多个层叠体的工序；使多个层叠体以长度方向为旋转轴转动90度，形成侧方间隙部的工序；和从形成了侧方间隙部的层叠体除去粘合构件的工序。设层叠陶瓷电子部件的层叠方向的长度为T尺寸并设宽度方向的长度为W尺寸时，T尺寸小于W尺寸。

Description

层叠陶瓷电子部件及其制造方法
技术领域
本发明涉及层叠陶瓷电子部件的制造方法以及层叠陶瓷电子部件，特别地，涉及薄型的层叠陶瓷电子部件的制造方法以及薄型的层叠陶瓷电子部件。
背景技术
层叠陶瓷电子部件之一有层叠陶瓷电容器。这样的层叠陶瓷电容器包括层叠体以及外部电极。层叠体在一个主面具有第1主面，在另一主面具有第2主面，在一个侧面具有第1侧面，在另一侧面具有第2侧面，在一个端面具有第1端面，在另一端面具有第2端面。外部电极具有第1外部电极以及第2外部电极。
在层叠体，包括陶瓷层以及内部电极层。内部电极层具有第1内部电极层以及第2内部电极层。第1内部电极层与第2内部电极层交替地层叠，并且第1内部电极层从第1端面向外部突出，且与形成在第1端面侧的第1外部电极连接，第2内部电极层从第2端面向外部突出，且与形成在第2端面侧的第2外部电极连接。
在从第1主面到内部电极层之间、第1内部电极层与第2内部电极层之间、以及从第2内部电极层到第2主面之间，形成有陶瓷层。
在此，设第1侧面以及第2侧面的长轴方向为L方向，设短轴方向为T方向，设与L方向以及T方向分别正交的方向为W方向，设L方向的尺寸为L尺寸，以及设T方向的尺寸为T尺寸，设W方向的尺寸为W尺寸。
近年来，IC、LSI的高功能化、高集成化、特性提高正日益推进，但另一方面，半导体基板的安装面积正日益变窄。在这样的状况下，多在半导体基板的表面或其内部安装层叠陶瓷电容器。这样，如果在半导体基板的内部安装层叠陶瓷电容器，则能够通过削减半导体基板的安装面积、使电路的环路阻抗(loop impedance)下降来使电路的特性提高。
而且，在将层叠陶瓷电容器安装于半导体基板的内部的情况下，为了使半导体基板的厚度薄，多使用相对于W尺寸而言T尺寸较小的薄型的层叠陶瓷电容器。
另一方面，作为层叠陶瓷电容器，在日本特开2017-188559号公报中，公开了在第1侧面以及第2侧面形成有侧方间隙(side gap)的层叠陶瓷电容器。
在日本特开2017-188559号公报的图8至图11中，公开了通过以下说明的方法形成侧方间隙，制造层叠陶瓷电容器的方法。即，首先，从通过粘着片和作用板按压层叠小片的状态起，在与层叠小片的端面垂直的方向上使作业板移动，从而使层叠小片转动90°，使其在层叠小片的一个侧面与粘着片粘接，由此，在层叠小片的一个侧面形成侧方间隙。然后，使在一个侧面形成了侧方间隙的层叠小片进一步旋转180°，使其在层叠小片的另一侧面与粘着片粘接，由此，在层叠小片的另一侧面也形成了侧方间隙。
然而，日本特开2017-188559号公报所记载的侧方间隙的形成方法中，在相对于W尺寸而言T尺寸较小的薄型的层叠小片的情况下，难以使其进行如上述那样的转动，因而日本特开2017-188559号公报所公开的方法中，存在难以在一个侧面以及另一侧面形成侧方间隙这样的问题点。
发明内容
因此，本发明的主要目的在于，提供即使在制造薄型的层叠陶瓷电子部件的情况下，也能够更容易地在两侧面形成侧方间隙的层叠陶瓷电子部件的制造方法。
此外，提供通过在两侧面形成侧方间隙，从而抗弯曲能力更强的薄型的层叠陶瓷电容器。
本发明涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法是如下层叠陶瓷电子部件的制造方法，该层叠陶瓷电子部件具有：层叠体，包括被层叠的多个陶瓷层，并包括在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与层叠方向以及宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面；第1外部电极，配置在第1端面上；和第2外部电极，配置在第2端面上，所述制造方法具备：准备多个所述层叠体的工序；经由粘合构件堆叠多个层叠体的工序；使多个层叠体以长度方向为旋转轴转动90度，并形成侧方间隙部的工序；和从形成了侧方间隙部的层叠体除去所述粘合构件的工序，设层叠陶瓷电子部件的所述层叠方向的长度为T尺寸并设所述宽度方向的长度为W尺寸时，所述T尺寸小于所述W尺寸。
本发明涉及的层叠陶瓷电子部件具有：层叠体，包括被层叠的多个陶瓷层，并包括在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与层叠方向以及宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面；第1内部电极层，与多个陶瓷层交替地层叠，并从第1端面引出；第2内部电极层，与多个陶瓷层交替地层叠，并从第2端面引出；第1外部电极，与第1内部电极层连接，配置在第1端面上；第2外部电极，与第2内部电极层连接，配置在第2端面上，在该层叠陶瓷电子部件中，第1侧方间隙部在第1侧面侧形成为与第1侧面的外表面的大致整体相接，第2侧方间隙部在第2侧面侧形成为与第2侧面的外表面的大致整体相接，第1外部电极以及第2外部电极覆盖第1侧面以及第2侧面的附近的第1侧方间隙部和第2侧方间隙部。
根据本发明涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法，由于多个层叠体经由粘合构件而堆叠，因而容易使部件转动，因此变得容易在两侧面形成侧方间隙。
根据本发明涉及的层叠陶瓷电子部件，第1侧方间隙部在第1侧面侧形成为与第1侧面的外表面的大致整体相接，第2侧方间隙部在第2侧面侧形成为与第2侧面的外表面的大致整体相接，第1外部电极以及第2外部电极覆盖第1侧面以及第2侧面的附近的第1侧方间隙部和第2侧方间隙部，因而本发明涉及的层叠陶瓷电子部件的第1侧面被第1侧方间隙部增强，第2侧面被第2侧方间隙部增强，由此，即使由于在与第1主面以及第2主面垂直的方向上弯曲而在与第1主面以及第2主面垂直的方向上产生挠曲，也能够使本发明涉及的层叠陶瓷电子部件难以损坏。
根据本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法，通过使薄型的层叠陶瓷电子部件容易转动，变得容易在侧面形成侧方间隙。
根据本发明的层叠陶瓷电子部件，在侧面形成有侧方间隙，因而即使由于在与第1主面以及第2主面垂直的方向上弯曲而在与第1主面以及第2主面垂直的方向上产生挠曲，也能够使本发明涉及的层叠陶瓷电子部件难以损坏。
本发明的上述以及其他目的、特征、方式以及优点，将根据与附图关联而理解的关于本发明的以下的详细的说明而变得清楚。
附图说明
图1是示出本发明涉及的层叠陶瓷电容器的一个例子的外观立体图。
图2是示出本发明涉及的层叠陶瓷电容器的图1的线II-II处的剖视图。
图3A是示出本发明涉及的层叠陶瓷电容器的图1的线IIIA-IIIA处的剖视图。
图3B是示出本发明涉及的层叠陶瓷电容器的图1的线IIIB-IIIB处的剖视图。
图4A至图4C是用于说明层叠陶瓷电子部件的制造方法的示意图。
图5A至图5C是用于说明层叠陶瓷电子部件的制造方法的示意图。
图6A至图6C是用于说明层叠陶瓷电子部件的制造方法的示意图。
图7是第4小片的立体图。
图8A是第1生小片的第1主面侧的立体图。
图8B是第1生小片的第2主面侧的立体图。
图8C是第2生小片的第1主面侧的立体图。
图8D是第2生小片的第2主面侧的立体图。
图9A是第1生小片的第1侧面侧以及第2生小片的第1侧面侧的侧视图。
图9B是第1生小片的第2侧面侧以及第2生小片的第2侧面侧的侧视图。
图10A至图10C是用于说明层叠陶瓷电子部件的制造方法的示意图。
图11A至图11C是用于说明层叠陶瓷电子部件的制造方法的示意图。
图12A至图12C是用于说明层叠陶瓷电子部件的制造方法的示意图。
图13A至图13C是用于说明层叠陶瓷电子部件的制造方法的示意图。
图14A至图14C是用于说明层叠陶瓷电子部件的制造方法的示意图。
图15A是两面已形成的生小片的第1主面侧的立体图。
图15B是两面已形成的生小片的第2主面侧的立体图。
图16A是比较例的层叠陶瓷电容器的立体图。
图16B是比较例的层叠陶瓷电容器的第1侧面侧的侧视图。
图16C是比较例的层叠陶瓷电容器的第2侧面侧的侧视图。
图17是示出在半导体基板的表面使用层叠陶瓷电容器的状态的图。
图18是示出在半导体基板的内部使用本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的状态的图。
具体实施方式
1.层叠陶瓷电子部件
对作为本发明的实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的例子的层叠陶瓷电容器进行说明。
本实施方式的层叠陶瓷电容器10具体地是如图1至图3B所示的那样的相对于W尺寸而言T尺寸较小的薄型的层叠陶瓷电容器10。
对通过本发明的第1实施方式涉及的层叠陶瓷电容器10的制造方法制造的层叠陶瓷电容器10进行说明。图1是示出本发明涉及的层叠陶瓷电容器10的一个例子的外观立体图。图2是示出本发明涉及的层叠陶瓷电容器10的图1的线II-II处的剖视图，图3A是示出本发明涉及的层叠陶瓷电容器10的图1的线IIIA-IIIA处的剖视图，图3B是示出本发明涉及的层叠陶瓷电容器10的图1的线IIIB-IIIB处的剖视图。
如图1至图3B所示，层叠陶瓷电容器10包括长方体状的层叠体12。
(层叠体)
如图1所示，关于层叠体12，x方向为层叠方向(T方向)，y方向为宽度方向(W方向)，z方向为长度方向(L方向)。如图2、图3A以及图3B所示，层叠体12包括被层叠的多个陶瓷层14和被层叠的多个内部电极层16，并包括在层叠方向(T方向)上相对的第1主面12a以及第2主面12b、在宽度方向(W方向)上相对的第1侧面12c以及第2侧面12d、和在长度方向(L方向)上相对的第1端面12e以及第2端面12f。
宽度方向y的尺寸是W尺寸，层叠方向x的尺寸是T尺寸，长度方向z的尺寸是L尺寸。
层叠体12具有长方体形状，优选为，层叠体12在角部以及棱线部具有弧形。角部是层叠体12的3个面相交的部分，棱线部是层叠体12的2个面相交的部分。此外，也可以在主面(12a、12b)、侧面(12c、12d)、端面(12e、12f)的一部分或全部形成有凹凸等。
在层叠体12中，如图2、图3A以及图3B所示，多个内部电极层16在层叠方向x(T方向)上对置，在内部电极层16之间，形成有陶瓷层14。
陶瓷层14例如能够通过电介质材料形成。例如，能够使用包含BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3或CaZrO3等主成分的电介质陶瓷作为电介质材料。在包含上述电介质材料作为主成分的情况下，根据期望的陶瓷坯体12的特性，也可以使用例如添加了Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物或Ni化合物等比主成分含量少的副成分的材料。
(内部电极层)
如图2、图3A以及图3B所示，被层叠的多个内部电极层16具有多个第1内部电极层16a以及多个第2内部电极层16b。
如图2、图3A以及图3B所示，第1内部电极层16a具有与第2内部电极层16b对置的第1对置电极部18a、和位于第1内部电极层16a的一端侧并从第1对置电极部18a到层叠体12的第1端面12e的第1引出电极部20a。关于第1引出电极部20a，其端部引出到第1端面12e并露出。
如图2、图3A以及图3B所示，第2内部电极层16b具有与第1内部电极层16a对置的第2对置电极部18b、和位于第2内部电极层16b的一端侧并从第2对置电极部18b到层叠体12的第2端面12f的第2引出电极部20b。关于第2引出电极部20b，其端部引出到第2端面12f并露出。
第1内部电极层16a以及第2内部电极层16b能够包含Ni、Cu、Ag、Pd、Au等金属、Ag-Pd合金等包含这些金属的至少一种的合金等适当的导电材料。
在作为本实施方式的层叠陶瓷电容器10中，第1内部电极层16a以及第2内部电极层16b隔着陶瓷层14对置，由此形成电容，显现电容器的特性。
(外部电极层)
如图1以及图2所示，外部电极24具有第1外部电极24a以及第2外部电极24b。
第1外部电极24a具有第1主面电极26a、第3主面电极26c以及第1端面电极28a。
第2外部电极24b具有第2主面电极26b、第4主面电极26d以及第2端面电极28b。
关于第1主面电极26a、第2主面电极26b、第3主面电极26c以及第4主面电极26d，x方向为纵方向(T方向)，y方向为宽度方向(W方向)，z方向为长度方向(L方向)。
关于第1主面电极26a，如图1、图2以及图3A所示，具有大致长方体形状，如图7、图8A以及图8C所示，包括在层叠方向x(T方向)上相对的第1主面电极的第1主面26aa以及第1主面电极的第2主面26ab、在宽度方向y(W方向)上相对的第1主面电极的第1侧面26ac以及第1主面电极的第2侧面26ad、和在长度方向z(L方向)上相对的第1主面电极的第1端面26ae以及第1主面电极的第2端面26af。
如图7、图8A以及图8C所示，第1主面电极26a位于第1端面12e侧的第1主面12a上，第1主面电极的第2主面26ab与第1主面12a紧密结合(engage)。
关于第2主面电极26b，如图1、图2以及图3B所示，具有大致长方体形状，如图7、图8A以及图8C所示，包括在层叠方向x(T方向)上相对的第2主面电极的第1主面26ba以及第2主面电极的第2主面26bb、在宽度方向y(W方向)上相对的第2主面电极的第1侧面26bc以及第2主面电极的第2侧面26bd、和在长度方向z(L方向)相对的第2主面电极的第1端面26be以及第2主面电极的第2端面26bf。
如图7、图8A以及图8C所示，第2主面电极26b位于第2端面12f侧的第1主面12a上，第2主面电极的第2主面26bb与第1主面12a紧密结合。
关于第3主面电极26c，如图1、图2以及图3A所示，具有大致长方体形状，如图7、图8B以及图8D所示，包括在层叠方向x(T方向)上相对的第3主面电极的第1主面26ca以及第3主面电极的第2主面26cb、在宽度方向y(W方向)上相对的第3主面电极的第1侧面26cc以及第3主面电极的第2侧面26cd、和在长度方向z(L方向)上相对的第3主面电极的第1端面26ce以及第3主面电极的第2端面26cf。
如图7、图8B以及图8D所示，第3主面电极26c位于第1端面12e侧的第2主面12b上，第3主面电极的第2主面26cb与第2主面12b紧密结合。
关于第4主面电极26d，如图1、图2以及图3B所示，具有大致长方体形状，如图7、图8B以及图8D所示，包括在层叠方向x(T方向)上相对的第4主面电极的第1主面26da以及第4主面电极的第2主面26db、在宽度方向y(W方向)上相对的第4主面电极的第1侧面26dc以及第4主面电极的第2侧面26dd、和在长度方向z(L方向)上相对的第4主面电极的第1端面26de以及第4主面电极的第2端面26df。
如图7、图8B以及图8D所示，第4主面电极26d位于第2端面12f侧的第2主面12b上，第4主面电极的第2主面26db与第2主面12b紧密结合。
如图1、图2以及图3A所示，第1端面电极28a位于第1端面12e的外部，与第1主面电极26a、第3主面电极26c以及第1引出电极部20a连接。
第1端面电极28a通过与第1引出电极部20a连接而与第1内部电极层16a连接。
如图1、图2以及图3B所示，第2端面电极28b位于第2端面12f的外部，与第2主面电极26b、第4主面电极26d以及第2引出电极部20b连接。
第2外部电极24b通过与第2引出电极部20b连接而与第2内部电极层16b连接。
(侧方间隙)
侧方间隙22具有第1侧方间隙22a以及第2侧方间隙22b。
如图1、图3A以及图3B所示，第1侧方间隙22a位于第1侧面12c侧，覆盖第1侧面12c、第1主面电极的第1侧面26ac、第2主面电极的第1侧面26bc、第3主面电极的第1侧面26cc以及第4主面电极的第1侧面26dc的大致整体。
不过，第1侧方间隙22a也可以覆盖第1侧面12c、第1主面电极的第1侧面26ac、第2主面电极的第1侧面26bc、第3主面电极的第1侧面26cc以及第4主面电极的第1侧面26dc的整体。
如图1、图3A以及图3B所示，第2侧方间隙22b位于第2侧面12d侧，覆盖第2侧面12d、第1主面电极的第2侧面26ad、第2主面电极的第2侧面26bd、第3主面电极的第2侧面26cd以及第4主面电极的第2侧面26dd的大致整体。
不过，第2侧方间隙22b也可以覆盖第2侧面12d、第1主面电极的第2侧面26ad、第2主面电极的第2侧面26bd、第3主面电极的第2侧面26cd以及第4主面电极的第2侧面26dd的整体。
如图1所示，设包括层叠体12、第1外部电极24a以及第2外部电极24b的层叠陶瓷电容器10的长度方向z的尺寸为L尺寸，设包括层叠体12、第1外部电极24a以及第2外部电极24b的层叠陶瓷电容器10的层叠方向x的尺寸为T尺寸，设包括层叠体12、第1外部电极24a以及第2外部电极24b的层叠陶瓷电容器10的宽度方向y的尺寸为W尺寸。
层叠陶瓷电容器10的尺寸优选为，长度方向z的L尺寸为0.08mm以上且1.2mm以下，层叠方向x的T尺寸为0.05mm以上且0.22mm以下，宽度方向y的W尺寸为0.3mm以上且0.7mm以下。此时的第1侧方间隙22a以及第2侧方间隙22b的宽度方向y的大小为17μm。
另外，如后述的那样，在侧方间隙后附工艺(side gap post-provisiontechnique)中，在设为3段以上的结构的情况下，T尺寸也可以更小。
图1所示的层叠陶瓷电容器10的第1侧方间隙22a在第1侧面12c侧形成为与第1侧面12c的外表面的大致整体相接，第2侧方间隙22b在第2侧面12d侧形成为与第2侧面12d的外表面的大致整体相接，第1外部电极24a以及第2外部电极24b覆盖第1侧面12c以及第2侧面12d的附近的第1侧方间隙22a以及第2侧方间隙22b，因而本发明涉及的层叠陶瓷电容器10的第1侧面12c被第1侧方间隙22a增强，第2侧面12d被第2侧方间隙22b增强，由此，即使由于在与第1主面12a以及第2主面12b垂直的方向上弯曲而在与第1主面12a以及第2主面12b垂直的方向上产生挠曲，也能够使本发明涉及的层叠陶瓷电容器10难以损坏。
2.层叠陶瓷电子部件的制造方法
接下来，对层叠陶瓷电子部件的制造方法进行说明。在此，作为层叠陶瓷电子部件的例子，对层叠陶瓷电容器10的制造方法进行说明。
关于层叠陶瓷电容器的制造方法的制造工序，通过印刷层叠、预压制、主面电极的形成、主面电极以及生小片(green chip)的烧成、湿式F滚筒研磨、端面电极的形成、Ni/Sn镀敷形成、测定前粗选以及测定、以及外观分选这样的工序，来制造层叠陶瓷电容器10。以下，详细地进行说明。
(印刷层叠)
首先，如图4C所示，使得图4A所示的第1生片(green sheet)30a位于母块的第1主面36a以及母块的第2主面36b，在位于母块的第1主面36a以及母块的第2主面36b的第1生片30a之间，将图4B所示的第2生片30b错开地层叠，使得内部电极层16在母块的第1端面36e以及母块的第2端面36f交替地出现，从而形成母块36。
(预压制)
在此之后，对层叠而成的母块36进行预压制，通过喷砂片(sandblasting sheet)，向母块36赋序可操作性(handleability)。
(外部电极的形成)
进而在此之后，形成外部电极。
外部电极经过主面电极的形成、正式压制、切割、侧方间隙后附工艺、溶解、湿式G滚筒研磨以及端部电极涂敷这样的工序而形成。
(主面电极的形成)
首先，如图5A所示，通过丝网印刷，在预压制了的母块36的母块第1主面36a以及第2主面36b印刷薄膜化了的导电性膏，从而在母块的第1主面36a以及母块的第2主面36b形成外部电极图案32。
另外，这样形成外部电极图案32是为了在如图5A至图6C所示形成母块36之后经过切割母块36等工序而形成生小片48时，使得在生小片的第1主面48a形成的第1主面电极26a以及第2主面电极26b、和在生小片的第2主面48b形成的第3主面电极26c以及第4主面电极26d能够平坦且充足地确保面积，由此在基板埋入用途中使过孔(Via)等的连接容易。
(切割)
在此之后，如图5A至图6C所示，在形成母块36之后，经过切割母块36等工序，形成图6C以及图7所示的第4小片46。
在形成母块36之后，如果经过切割母块36等工序形成第4小片46，则在母块的第1主面36a进行了丝网印刷的外部电极图案32形成多个第4小片46各自所包括的形成在生小片的第1端面48e侧的生小片的第1主面48a的第1主面电极26a、以及形成在生小片的第2端面48f侧的生小片的第1主面48a的第2主面电极26b。
此外，在形成母块36之后，如果经过切割母块36等工序形成第4小片46，则在母块的第2主面36b进行了丝网印刷的外部电极图案32形成多个第4小片46各自所包括的形成在生小片的第1端面48e侧的生小片的第2主面48b的第3主面电极26c、以及形成在生小片的第2端面48f侧的生小片的第2主面48b的第4主面电极26d。
(在生小片的侧面形成侧方间隙的方法)
对本发明的第1实施方式涉及的如图1至图3B所示那样的相对于W尺寸而言T尺寸较小的薄型的层叠陶瓷电容器10的制造方法中，在相对于W尺寸而言T尺寸较小的薄型的层叠陶瓷电容器10完成后，在形成层叠体12的生小片48的生小片的第1侧面48c形成第1侧方间隙22a，在生小片的第2侧面48d形成第2侧方间隙22b的方法进行说明。
关于在生小片的侧面形成侧方间隙的方法，首先对生小片48的制造方法进行说明，在此之后，对在生小片48的生小片的第1侧面48c形成第1侧方间隙22a，并在生小片的第2侧面48d形成第2侧方间隙22b的方法即侧方间隙后附工艺进行说明。
(生小片的制造方法)
对生小片的制造方法进行说明。
在图6A至图7中，将x轴方向(T方向)的正方向称作上或上方向，将x轴方向(T方向)的负方向称为下或下方向。
首先，在层叠陶瓷电容器10完成后，准备形成层叠体12的生片30。
在生片30中，有图4A所示的未印刷导电性膏的第1生片30a以及图4B所示的印刷有形成内部电极图案33的导电性膏的第2生片30b。
在此之后，形成母块36。
如图5A所示，母块36包括在x方向(T方向)上相对的母块的第1主面36a以及母块的第2主面36b、在y方向(W方向)上相对的母块的第1侧面36c以及母块的第2侧面36d、和在z方向(L方向)上相对的母块的第1端面36e以及母块的第2端面36f。如图5A所示，关于母块36，x方向(T方向)是层叠方向，y方向(W方向)是宽度方向，z方向(L方向)是长度方向。
如图4C所示，母块36使得第1生片30a位于母块的第1主面36a以及母块的第2主面36b。
如图2、图3A以及图3B所示，在层叠陶瓷电容器10完成后，为了使得第1引出电极部20a在层叠体12的第1端面12e、和第2引出电极部20b在层叠体12的第2端面12f交替地出现，如图4C所示，在位于母块的第1主面36a以及母块的第2主面36b的第1生片30a之间，错开地层叠第2生片30b。
如图4C所示，在位于母块的第1主面36a以及母块的第2主面36b的第1生片30a之间错开地层叠第2生片30b之后，通过等静压等手段将第1生片30a以及第2生片30b在作为母块36的层叠方向的x方向(T方向)上压制，由此形成母块36。
在形成母块36之后，如图5A所示，在位于母块的第1主面36a以及母块的第2主面36b的第1生片30a印刷外部电极图案32。
之后，如图5B所示，沿着作为z方向(L方向)的切断线的L方向的切断线34a切断母块36，形成第1小片38。
在此之后，如图5C所示，在1个第1小片38上放置作为粘合构件的粘着膜40，在粘着膜40上，放置另1个第1小片38，从而形成第2小片42。
该作为粘合构件的粘着膜40也可以是溶于水的水溶性的膜。水溶性的膜例如能够使用聚乙烯醇。
进而在此之后，如图6A所示，沿着作为y方向(W方向)的切断线的W方向的切断线34b切断第2小片42，从而形成第3小片44。
进而在此之后，如图6B所示，包括第3小片44将露出到外部的粘着膜40浸入水中使其溶解，由此如图6C所示，将第3小片44单片化。另外，此时，也可以通过使超声波等工作，使得洗掉在溶解时被小片化的粘着膜40(毛刺)。
如图6C所示，如果将第3小片44单片化，则形成第4小片46。第4小片46如图6C以及图7那样，包括2个生小片48。构成第4小片46的2个生小片48中，在图6C以及图7中，设位于x方向(T方向)的下方向的生小片48为第1生小片481，设位于第1生小片481的x方向(T方向)的上方的生小片48为第2生小片482。
如图7所示，第1生小片481包括在x方向(T方向)上相对的第1生小片的第1主面481a以及第1生小片的第2主面481b、在y方向(W方向)上相对的第1生小片的第1侧面481c以及第1生小片的第2侧面481d、和在z方向(L方向)上相对的第1生小片的第1端面481e以及第1生小片的第2端面481f。
将第1生小片481的第1生小片的第1侧面481c、第1生小片的第2侧面481d、第1生小片的第1端面481e以及第1生小片的第2端面481f总称为第1生小片的侧周缘481g。
如图7以及图8A所示，位于第1生小片的第1端面481e侧的第1生小片的第1主面481a的外部电极图案32构成第1主面电极26a。
如图7以及图8A所示，位于第1生小片的第2端面481f侧的第1生小片的第1主面481a的外部电极图案32构成第2主面电极26b。
如图7以及图8B所示，位于第1生小片的第1端面481e侧的第1生小片的第2主面481b的外部电极图案32构成第3主面电极26c。
如图7以及图8B所示，位于第1生小片的第2端面481f侧的第1生小片的第2主面481b的外部电极图案32构成第4主面电极26d。
如图7以及图8A所示，第2生小片482包括在x方向(T方向)上相对的第2生小片的第1主面482a以及第2生小片的第2主面482b、在y方向(W方向)上相对的第2生小片的第1侧面482c以及第2生小片的第2侧面482d、和在z方向(L方向)上相对的第2生小片的第1端面482e以及第2生小片的第2端面482f。
将第2生小片482的第2生小片的第1侧面482c、第2生小片的第2侧面482d、第2生小片的第1端面482e以及第2生小片的第2端面482f总称为第2生小片的侧周缘482g。
如图7以及图8C所示，位于第2生小片的第1端面482e侧的第2生小片的第1主面482a的外部电极图案32构成第1主面电极26a。
如图7以及图8C所示，位于第2生小片的第2端面482f侧的第2生小片的第1主面482a的外部电极图案32构成第2主面电极26b。
如图7以及图8D所示，位于第2生小片的第1端面482e侧的第2生小片的第2主面482b的外部电极图案32构成第3主面电极26c。
如图7以及图8D所示，位于第2生小片的第2端面482f侧的第2生小片的第2主面482b的外部电极图案32构成第4主面电极26d。
如图9A所示，将位于第1生小片的第1主面481a上的第1主面电极的第1侧面26ac以及第2主面电极的第1侧面26bc，加上位于第1生小片的第2主面481b上的第3主面电极的第1侧面26cc以及第4主面电极的第1侧面26dc总称为第1生小片的第1外部侧面481h。
如图9A所示，将位于第2生小片的第1主面482a上的第1主面电极的第1侧面26ac以及第2主面电极的第1侧面26bc，加上位于第2生小片的第2主面482b上的第3主面电极的第1侧面26cc以及第4主面电极的第1侧面26dc总称为第2生小片的第1外部侧面482h。
如图9B所示，将位于第1生小片的第1主面481a上的第1主面电极26a的第2侧面26ad以及第2主面电极26b的第2侧面26bd，加上位于第1生小片的第2主面481b上的第3主面电极26c的第2侧面26cd以及第4主面电极26d的第2侧面26dd总称为第1生小片的第2外部侧面481i。
如图9B所示，将位于第2生小片的第1主面482a上的第1主面电极的第2侧面26ad以及第2主面电极的第2侧面26bd，加上位于第2生小片的第2主面482b上的第3主面电极的第2侧面26cd以及第4主面电极的第2侧面26dd总称为第2生小片的第2外部侧面482i。
如图7所示，第4小片46成为在第1生小片的第1主面481a之上放置粘着膜40并在该粘着膜40之上放置第2生小片的第2主面482b的、第1生小片481以及第2生小片482所形成的2段结构。不过，第4小片46也可以设为在第2生小片的第1主面482a之上放置粘着膜40，并在该粘着膜40之上放置其他生小片48的3段以上的结构。
(侧方间隙后附工艺)
对作为将第1侧方间隙22a形成为覆盖生小片的第1侧面48c，并将第2侧方间隙22b形成为覆盖生小片的第2侧面48d的方法的侧方间隙后附工艺进行说明。
在图10A至图14C中，将x轴方向(T方向)的正方向称作上或上方向，将x轴方向(T方向)的负方向称作下或下方向。
首先，如图10A所示，在位于扩张装置50之上的第1粘着片52之上，放置第4小片46。在该情况下，位于第1生小片的第2主面481b之上的第3主面电极26c的第1主面26ca以及第4主面电极26d的第1主面26da与第1粘着片52紧密结合，该第1生小片位于多个第4小片46各自的下部。
在此之后，如图10B所示，通过扩张装置50，粘着片52在z轴方向(L方向)以及y轴方向(W方向)上扩张。由此，如图10C所示，在z轴方向(L方向)以及y轴方向(W方向)上排列的状态的多个第4小片46被设为扩大了互相的间隔的状态。
由此，在之后实施的转动第4小片46的工序中，即使使第4小片46转动，1个第4小片46所包括的涂敷了粘合剂的第1生小片的侧周缘481g以及涂敷了粘合剂的第2生小片的侧周缘482g也难以与其他第4小片46所包括的第1生小片的第1主面481a、第1生小片的第2主面481b、第2生小片的第1主面482a、第2生小片的第2主面482b、涂敷了粘合剂的第1生小片的侧周缘481g或涂敷了粘合剂的第2生小片的侧周缘482g接触，因而即使使第4小片46转动，第4小片46彼此的再粘接也难以发生。
进而在此之后，如图11A所示，将放置了多个第4小片46的第1粘着片52从扩张装置50取下，并改放在平板(plate)54之上，使作用板56从多个第4小片46之上靠近多个第4小片46，并将作用板56放置在多个第4小片46之上。
其结果是，如图11A所示，第1粘着片52位于平板54之上，多个第4小片46位于第1粘着片52之上，作用板56位于多个第4小片46之上，位于第1生小片的第2主面481b之上的第3主面电极26c的第1主面26ca、以及第4主面电极26d的第1主面26da与第1粘着片52紧密结合，该第1生小片位于多个第4小片46各自的下表面，位于第2生小片的第1主面482a之上的第1主面电极26a的第1主面26aa、以及第2主面电极26b的第1主面26ba与作用板56紧密结合，该第2生小片位于多个第4小片46各自的上表面。
之后，如图11B所示，如果使作用板56在y方向(W方向)上移动，则放置在第1粘着片52之上的多个第4小片46如图11C所示在y方向(W方向)上转动90°。
其结果是，如图11C所示，第1粘着片52位于平板54之上，多个第4小片46位于第1粘着片52之上，位于多个第4小片46各自的下表面的第1生小片的第2侧面481d、第1生小片的第2外部侧面481i、第2生小片的第2侧面482d、以及第2生小片的第2外部侧面482i与第1粘着片52紧密结合，第1生小片的第1侧面481c、第1生小片的第1外部侧面481h、第2生小片的第1侧面482c、以及第2生小片的第1外部侧面482h位于多个第4小片46各自的上表面。
进而在此之后，如图12A所示，使多个第4小片46、第1粘着片52以及平板54在y方向(W方向)上旋转180°。
其结果是，第1粘着片52位于多个第4小片46之上，平板54位于第1粘着片52之上，位于多个第4小片46各自的上表面的第1生小片的第2侧面481d、第1生小片的第2外部侧面481i、第2生小片的第2侧面482d以及第2生小片的第2外部侧面482i与第1粘着片52紧密结合，第1生小片的第1侧面481c、第1生小片的第1外部侧面481h、第2生小片的第1侧面482c以及第2生小片的第1外部侧面482h位于多个第4小片46各自的下表面。
之后，在位于多个第4小片46各自的下表面的第1生小片的第1侧面481c、第1生小片的第1外部侧面481h、第2生小片的第1侧面482c以及第2生小片的第1外部侧面482h涂敷粘接剂。
在此之后，如图12B所示，准备通过在橡胶62之上层叠PET树脂64，并在PET树脂64之上层叠侧方间隙片材66而形成的第1侧方间隙形成用片材60。
在此之后，如图12B所示，从第1侧方间隙形成用片材60之上，在第1侧方间隙形成用片材60使多个第4小片46、粘着片52以及平板54靠近第1侧方间隙形成用片材60，并将多个第4小片46、粘着片52以及平板54按压在第1侧方间隙形成用片材60，由此将侧方间隙片材66按压在涂敷了粘接剂的位于多个第4小片46各自的下表面的第1生小片的第1侧面481c、第1生小片的第1外部侧面481h、第2生小片的第1侧面482c以及第2生小片的第1外部侧面482h。
进而在此之后，如图12C所示，将多个第4小片46、粘着片52以及平板54从第1侧方间隙形成用片材60分离。
如果将多个第4小片46、粘着片52以及平板54从第1侧方间隙形成用片材60分离，则如图12C所示，在位于多个第4小片46各自的下表面的第1生小片的第1侧面481c、第1生小片的第1外部侧面481h、第2生小片的第1侧面482c以及第2生小片的第1外部侧面482h，残留有侧方间隙片材66的附着。
如果使在位于多个第4小片46各自的下表面的第1生小片的第1侧面481c、第1生小片的第1外部侧面481h、第2生小片的第1侧面482c以及第2生小片的第1外部侧面482h残留有附着的侧方间隙片材66干燥，则第1侧方间隙22a形成为覆盖第1生小片的第1侧面481c、第1生小片的第1外部侧面481h、第2生小片的第1侧面482c以及第2生小片的第1外部侧面482h的大致整体。不过，也可以将第1侧方间隙22a形成为覆盖第1侧面481c、第1生小片的第1外部侧面481h、第2生小片的第1侧面482c以及第2生小片的第1外部侧面482h的整体。
之后，将形成有第1侧方间隙22a使得覆盖第1生小片的第1侧面481c、第1生小片的第1外部侧面481h、第2生小片的第1侧面482c以及第2生小片的第1外部侧面482h的大致整体的第4小片46称作部分已形成的第4小片461。
之后，如图13A所示，使多个部分已形成的第4小片461、第1粘着片52以及平板54在y方向(W方向)上旋转180°。
其结果是，第1粘着片52位于平板54之上，多个部分已形成的第4小片461位于第1粘着片52之上，位于多个部分已形成的第4小片461各自的下表面的第1生小片的第2侧面481d、第1生小片的第2外部侧面481i、第2生小片的第2侧面482d以及第2生小片的第2外部侧面482i与第1粘着片52紧密结合。
在此之后，如图13A所示，使第2粘着片58从多个部分已形成的第4小片461之上靠近多个部分已形成的第4小片461，将第2粘着片58按压在多个部分已形成的第4小片461的第1侧方间隙22a。
其结果是，第1粘着片52位于平板54之上，多个部分已形成的第4小片461位于第1粘着片52之上，第2粘着片58位于多个部分已形成的第4小片461之上，位于多个部分已形成的第4小片461各自的上部的第1侧方间隙22a与第2粘着片58紧密结合，位于多个部分已形成的第4小片461各自的下表面的第1生小片的第2侧面481d、第1生小片的第2外部侧面481i、第2生小片的第2侧面482d以及第2生小片的第2外部侧面482i与第1粘着片52紧密结合。
进而在此之后，如图13B所示，从多个部分已形成的第4小片461以及第2粘着片58分离第1粘着片52以及平板54。
其结果是，第2粘着片58位于多个部分已形成的第4小片461之上，位于多个部分已形成的第4小片461各自的上部的第1侧方间隙22a与第2粘着片58紧密结合，第1生小片的第2侧面481d、第1生小片的第2外部侧面481i、第2生小片的第2侧面482d以及第2生小片的第2外部侧面482i位于多个部分已形成的第4小片461各自的下表面。
之后，如图13B所示，使多个部分已形成的第4小片461以及第2粘着片58在y方向(W方向)上旋转180°。
其结果是，多个部分已形成的第4小片461位于第2粘着片58之上，位于多个部分已形成的第4小片461各自的下部的第1侧方间隙22a与第2粘着片58紧密结合，第1生小片的第2侧面481d、第1生小片的第2外部侧面481i、第2生小片的第2侧面482d以及第2生小片的第2外部侧面482i位于多个部分已形成的第4小片461各自的上表面。
在此之后，如图13B所示，准备通过在PET树脂64之下层叠侧方间隙片材66而形成的第2侧方间隙形成用片材68。
进而在此之后，在位于多个部分已形成的第4小片461各自的上表面的第1生小片的第2侧面481d、第1生小片的第2外部侧面481i、第2生小片的第2侧面482d以及第2生小片的第2外部侧面482i涂敷粘接剂。
之后，如图13B所示，使第2侧方间隙形成用片材68从多个部分已形成的第4小片461以及第2粘着片58之上，靠近多个部分已形成的第4小片461以及第2粘着片58，并将第2侧方间隙形成用片材68按压在多个部分已形成的第4小片461，由此将侧方间隙片材66按压在涂敷了粘接剂的、位于多个部分已形成的第4小片461各自的上表面的第1生小片的第2侧面481d、第1生小片的第2外部侧面481i、第2生小片的第2侧面482d以及第2生小片的第2外部侧面482i。
进而在此之后，如图13C所示，将第2侧方间隙形成用片材68从多个部分已形成的第4小片461以及第2粘着片58分离。
如果将第2侧方间隙形成用片材68从多个部分已形成的第4小片461以及第2粘着片58分离，则如图13C所示，在位于多个部分已形成的第4小片461各自的上表面的第1生小片的第2侧面481d、第1生小片的第2外部侧面481i、第2生小片的第2侧面482d以及第2生小片的第2外部侧面482i残留有侧方间隙片材66的附着。
如果使在位于多个部分已形成的第4小片461各自的上表面的第1生小片的第2侧面481d、第1生小片的第2外部侧面481i、第2生小片的第2侧面482d以及第2生小片的第2外部侧面482i残留有附着的侧方间隙片材66干燥，则如图14A所示，第2侧方间隙22b被形成为覆盖位于多个部分已形成的第4小片461各自的上表面的第1生小片的第2侧面481d、第1生小片的第2外部侧面481i、第2生小片的第2侧面482d以及第2生小片的第2外部侧面482i的大致整体。不过，也可以将第2侧方间隙22b形成为覆盖位于多个部分已形成的第4小片461各自的上表面的第1生小片的第2侧面481d、第1生小片的第2外部侧面481i、第2生小片的第2侧面482d以及第2生小片的第2外部侧面482i的整体。
将形成有第2侧方间隙22b使得覆盖第1生小片的第2侧面481d、第1生小片的第2外部侧面481i、第2生小片的第2侧面482d以及第2生小片的第2外部侧面482i的大致整体的部分已形成的第4小片461称作两面已形成的第4小片462。
如图13A至图13C所示，部分已形成的第4小片461的第1侧方间隙22a被形成为覆盖第1生小片的第1侧面481c、第1生小片的第1外部侧面481h、第2生小片的第1侧面482c以及第2生小片的第1外部侧面482h的大致整体。
因此，关于两面已形成的第4小片462，如图14A以及图14B所示，第1侧方间隙22a被形成为覆盖第1生小片的第1侧面481c、第1生小片的第1外部侧面481h、第2生小片的第1侧面482c以及第2生小片的第1外部侧面482h的大致整体，第2侧方间隙22b被形成为覆盖第2侧面481d、第1生小片的第2外部侧面481i、第2生小片的第2侧面482d以及第2生小片的第2外部侧面482i的大致整体。
不过，关于两面已形成的第4小片462，也可以将第1侧方间隙22a形成为覆盖第1生小片的第1侧面481c、第1生小片的第1外部侧面481h、第2生小片的第1侧面482c以及第2生小片的第1外部侧面482h的整体，也可以将第2侧方间隙22b形成为覆盖第2侧面481d、第1生小片的第2外部侧面481i、第2生小片的第2侧面482d以及第2生小片的第2外部侧面482i的整体。
如图14A以及图14B所示，两面已形成的第4小片462包括第1生小片481以及第2生小片482。
此外，在构成两面已形成的第4小片462的第1生小片的第1主面481a之上放置有粘着膜40，在膜40之上放置有第2生小片的第2主面482b。
关于两面已形成的第4小片462所包括的第1生小片481，如图14A以及图14B所示，第1侧方间隙22a被形成为覆盖第1生小片的第1侧面481c以及第1生小片的第1外部侧面481h的大致整体，第2侧方间隙22b被形成为覆盖第1生小片的第2侧面481d以及第1生小片的第2外部侧面481i的大致整体。
关于两面已形成的第4小片462所包括的第2生小片482，如图14A以及图14B所示，第1侧方间隙22a被形成为覆盖第2生小片的第1侧面482c以及第2生小片的第1外部侧面482h的大致整体，第2侧方间隙22b被形成为覆盖第2生小片的第2侧面482d以及第2生小片的第2外部侧面482i的大致整体。
关于两面已形成的第4小片462所包括的第1生小片481，也可以如图14A以及图14B所示，第1侧方间隙22a被形成为覆盖第1生小片的第1侧面481c以及第1生小片的第1外部侧面481h的整体，第2侧方间隙22b被形成为覆盖第1生小片的第2侧面481d以及第1生小片的第2外部侧面481i的整体。
关于两面已形成的第4小片462所包括的第2生小片482，也可以如图14A以及图14B所示，第1侧方间隙22a被形成为覆盖第2生小片的第1侧面482c以及第2生小片的第1外部侧面482h的整体，第2侧方间隙22b被形成为覆盖第2生小片的第2侧面482d以及第2生小片的第2外部侧面482i的整体。
如图14B所示，包括两面已形成的第4小片462而将粘着膜40浸入水中，使位于第1生小片的第1主面481a和第2生小片的第2主面482b之间的粘着膜40溶解，由此将第1生小片481以及第2生小片482分离。另外，此时，也可以通过使超声波等工作来洗掉在溶解时被小片化了的粘着膜40(毛刺)。
由于分离了第1生小片481和第2生小片482，因而之后，第1生小片481以及第2生小片482如图14C所示分别称作两面已形成的生小片483。
如图14C所示，关于两面已形成的生小片483，x方向是层叠方向(T方向)，y方向是宽度方向(W方向)，z方向是长度方向(L方向)。两面已形成的生小片483包括在层叠方向(T方向)上相对的两面已形成的生小片的第1主面483a以及两面已形成的生小片的第2主面483b、在宽度方向(W方向)上相对的两面已形成的生小片的第1侧面483c以及两面已形成的生小片的第2侧面483d、和在长度方向(L方向)相对的两面已形成的生小片的第1端面483e以及两面已形成的生小片的第2端面483f。
如图14C、图15A以及图15B所示，第1主面电极26a位于两面已形成的生小片的第1端面483e侧的两面已形成的生小片的第1主面483a上。
如图14C、图15A以及图15B所示，第2主面电极26b位于两面已形成的生小片的第2端面483f侧的两面已形成的生小片的第1主面483a上。
如图14C、图15A以及图15B所示，第3主面电极26c位于两面已形成的生小片的第1端面483e侧的两面已形成的生小片的第2主面483b上。
如图14C、图15A以及图15B所示，第4主面电极26d位于两面已形成的生小片的第2端面483f侧的两面已形成的生小片的第2主面483b上。
关于两面已形成的生小片483，如图14C、图15A以及图15B所示，第1侧方间隙22a被形成为覆盖两面已形成的生小片的第1侧面483c、第1主面电极的第1侧面26ac、第2主面电极的第1侧面26bc、第3主面电极的第1侧面26cc以及第4主面电极的第1侧面26dc的大致整体，第2侧方间隙22b被形成为覆盖两面已形成的生小片的第2主面483b、第1主面电极的第2侧面26ad、第2主面电极的第2侧面26bd、第3主面电极的第2侧面26cd以及第4主面电极的第2侧面26dd的大致整体。
不过，关于两面已形成的生小片483，也可以将第1侧方间隙22a形成为覆盖两面已形成的生小片的第1侧面483c、第1主面电极的第1侧面26ac、第2主面电极的第1侧面26bc、第3主面电极的第1侧面26cc以及第4主面电极的第1侧面26dc的整体，也可以将第2侧方间隙22b形成为覆盖两面已形成的生小片的第2主面483b、第1主面电极的第2侧面26ad、第2主面电极的第2侧面26bd、第3主面电极的第2侧面26cd以及第4主面电极的第2侧面26dd的整体。
(湿式G滚筒研磨)
在此之后，对两面已形成的生小片483进行湿式G滚筒研磨，由此除去附着在两面已形成的生小片483的表面的异物。
(端面电极涂敷)
进而，在此之后，进行端面电极涂敷。端面电极涂敷具体地通过浸渍工艺在两面已形成的生小片的第1端面483e涂敷第1端面电极28a，由此在两面已形成的生小片的第1端面483e形成第1端面电极28a，并通过浸渍工艺在两面已形成的生小片的第2端面483f涂敷第2端面电极28b，由此在两面已形成的生小片的第2端面483f形成第2端面电极28b。
在两面已形成的生小片483的两面已形成的生小片的第1端面483e，形成第1端面电极28a，在两面已形成的生小片的第2端面483f，形成第2端面电极28b。
(生小片的烧成)
之后，对两面已形成的生小片483进行烧成。
(湿式F滚筒研磨)
在此之后，通过对两面已形成的生小片483进行湿式F滚筒研磨，使第1外部电极24a以及第2外部电极24b的表面的Ni覆盖率提高，由此，赋予第1外部电极24a以及第2外部电极24b的易镀敷性(platability)。
(Cu镀层的形成)
进而，之后，形成Cu镀层。
Cu镀层的形成通过Cu镀敷、真空热处理以及Cu镀敷热处理这样的工序形成。
首先，对第1外部电极24a以及第2外部电极24b实施Cu镀敷，从而形成Cu镀层。
在此之后，对两面已形成的生小片483实施真空热处理，抑制第1外部电极24a以及第2外部电极24b的膨胀(swelling)。
进而在此之后，对第1外部电极24a以及第2外部电极24b实施Cu镀敷热处理，使Ni-Cu的相互扩散所形成的粘着力提高，改善镀敷液除去所带来的可靠性。
(Ni/Sn镀敷形成)
之后，通过对形成了Cu镀层的第1外部电极24a以及第2外部电极24b实施Ni/Sn镀敷，从而形成第1外部电极24a以及第2外部电极24b的Ni/Sn镀层。
(测定前粗选)
在此之后，进行测定前粗选。在测定前粗选中，除去与其他两面已形成的生小片483紧贴着的两面己形成的生小片483、或者快要破裂的两面已形成的生小片483。不过，测定前粗选仅在T＝0.15以下时进行。
(测定以及外观分选)
最后，进行测定以及外观分选，制造层叠陶瓷电容器10。
在层叠陶瓷电容器10完成后，如图1至图3B所示，两面已形成的生小片483构成第1主面电极26a以及第2主面电极26b位于第1主面12a、第3主面电极26c以及第4主面电极26d位于第2主面12b、在第1侧面12c形成有第1侧方间隙22a、并且在第2侧面12d形成有第2侧方间隙22b的层叠体12。
此外，在层叠陶瓷电容器10完成后，如图1至图3B所示，第1主面电极26a、第3主面电极26c以及第1端面电极28a构成第1外部电极24a，第2主面电极26b、第4主面电极26d以及第2端面电极28b构成第2外部电极24b。
在本实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，由于多个层叠体12经由粘合构件堆叠，因而容易使部件转动，因此变得容易在侧面形成侧方余量(side margin)。
(比较例)
在此，为了说明层叠陶瓷电容器10的功能，将层叠陶瓷电容器10与比较例的层叠陶瓷电容器1进行比较。
如图16A所示，比较例的层叠陶瓷电容器1包括层叠体2、侧方间隙3以及外部电极4。
如图16A所示，关于层叠体2，x方向为层叠方向(T方向)，y方向为宽度方向(W方向)，z方向为长度方向(L方向)。层叠体2包括被层叠的多个陶瓷层和被层叠的多个内部电极层，并包括在层叠方向(T方向)上相对的第1主面2a以及第2主面2b、在宽度方向(W方向)上相对的第1侧面2c以及第2侧面2d和在长度方向(L方向)上相对的第1端面2e以及第2端面2f。
层叠体2的多个内部电极层在层叠方向(T方向)上对置，在内部电极层之间形成有陶瓷层。
被层叠的多个内部电极层具有多个第1内部电极层以及多个第2内部电极层。
第1内部电极层以及多个第2内部电极层交替地层叠。
关于第1内部电极层，其端部引出到第1端面2e并露出。
关于第2内部电极层，其端部引出到第2端面2f并露出。
如图16A所示，外部电极4具有第1外部电极4a以及第2外部电极4b。
第1外部电极4a具有第1主面电极5a、第3主面电极5c以及第1端面电极6a。
第2外部电极4b具有第2主面电极5b、第4主面电极5d以及第2端面电极6b。
关于第1主面电极5a、第2主面电极5b、第3主面电极5c以及第4主面电极5d，x方向为纵方向(T方向)，y方向为宽度方向(W方向)，z方向为长度方向(L方向)。
如图16A所示，第1主面电极5a具有大致长方体形状，位于第1端面2e侧的第1主面2a上。
如图16B以及图16C所示，第1主面电极5a包括在y方向(W方向)上相对的第1主面电极的第1侧面5aa以及第1主面电极的第2侧面5ab。
如图16A所示，第2主面电极5b具有大致长方体形状，位于第2端面2f侧的第1主面2a上。
如图16B以及图16C所示，第2主面电极5b包括在y方向(W方向)上相对的第2主面电极的第1侧面5ba以及第2主面电极的第2侧面5bb。
如图16A所示，第3主面电极5c具有大致长方体形状，位于第1端面2e侧的第2主面2b上。
如图16B以及图16C所示，第3主面电极5c包括在y方向(W方向)上相对的第3主面电极的第1侧面5ca以及第3主面电极的第2侧面5cb。
如图16A至图16C所示，第4主面电极5d具有大致长方体形状，位于第2端面2f侧的第2主面2b上。
如图16A至图16C所示，第4主面电极5d包括在y方向(W方向)上相对的第4主面电极的第1侧面5da以及第4主面电极的第2侧面5db。
如图16A至图16C所示，第1端面电极6a位于第1端面2e上，与第1主面电极5a、第3主面电极5c以及第1内部电极层连接。
如图16A至图16C所示，第2端面电极6b位于第2端面2f上，与第2主面电极5b、第4主面电极5d以及第2内部电极层连接。
侧方间隙3具有第1侧方间隙3a以及第2侧方间隙3b。
在比较例的层叠陶瓷电容器1中，如图16A至图16C所示，第1侧方间隙3a覆盖层叠体2的第1侧面2c的大致整体，第2侧方间隙3b覆盖层叠体2的第2侧面2d的大致整体。
不过，在比较例的层叠陶瓷电容器1中，如图16A至图16C所示，第1侧方间隙3a不覆盖第1主面电极的第1侧面5aa、第2主面电极的第1侧面5ba、第3主面电极的第1侧面5ca以及第4主面电极的第1侧面5da，第2侧方间隙3b不覆盖第1主面电极的第2侧面5ab、第2主面电极的第2侧面5bb、第3主面电极的第2侧面5cb以及第4主面电极的第2侧面5db。
在这样的相对于W尺寸而言T尺寸较小的薄型的层叠陶瓷电容器10中，如果在x方向上施加弯曲，则容易在x方向上产生挠曲。
然而，如果向本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器10和比较例的层叠陶瓷电容器1各自施加弯曲，则本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器10与比较例的层叠陶瓷电容器1相比，难以产生挠曲所导致的破裂。
对这一点进行说明。
对本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器10和比较例的层叠陶瓷电容器1进行比较。
如图1、以及图3A和图3B所示，本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器10的第1侧方间隙22a位于第1侧面12c侧，并覆盖第1侧面12c、第1主面电极的第1侧面26ac、第2主面电极的第1侧面26bc、第3主面电极的第1侧面26cc以及第4主面电极的第1侧面26dc的大致整体。
如图1、以及图3A和图3B所示，本实施方式的层叠陶瓷电容器10的第2侧方间隙22b位于第2侧面12d侧，并覆盖第2侧面12d、第1主面电极的第2侧面26ad、第2主面电极的第2侧面26bd、第3主面电极的第2侧面26cd以及第4主面电极的第2侧面26dd的大致整体。
相对于此，在比较例的层叠陶瓷电容器1中，如图16A至图16C所示，第1侧方间隙3a覆盖层叠体2的第1侧面2c的大致整体，第2侧方间隙3b覆盖层叠体2的第2侧面2d的大致整体。
不过，在比较例的层叠陶瓷电容器1中，如图16A至图16C所示，第1侧方间隙3a未覆盖第1主面电极的第1侧面5aa、第2主面电极的第1侧面5ba、第3主面电极的第1侧面5ca以及第4主面电极的第1侧面5da，第2侧方间隙3b未覆盖第1主面电极的第2侧面5ab、第2主面电极的第2侧面5bb、第3主面电极的第2侧面5cb以及第4主面电极的第2侧面5db。
由此，本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器10的第1侧方间隙22a覆盖本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器10的第1侧面12c侧的范围大于比较例的层叠陶瓷电容器1的第1侧方间隙3a覆盖比较例的层叠陶瓷电容器1的第1侧面2c侧的范围，本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器10的第2侧方间隙22b覆盖本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器10的第2侧面12d侧的范围大于比较例的层叠陶瓷电容器1的第2侧方间隙3b覆盖比较例的层叠陶瓷电容器1的第2侧面2d侧的范围。
因此，本实施方式的层叠陶瓷电容器10的对抗弯曲的强度高于比较例的层叠陶瓷电容器1的对抗弯曲的强度，因而可以说如果向本实施方式的层叠陶瓷电容器10和比较例的层叠陶瓷电容器1各自施加弯曲，则本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器10与比较例的层叠陶瓷电容器1相比，更难以破裂。
接下来，对该层叠陶瓷电容器10的使用例进行说明。
关于层叠陶瓷电容器10的使用例，首先，对层叠陶瓷电容器10如图17所示那样焊接在将IC70、层叠陶瓷电容器10等安装在表面的第1半导体基板72的表面而使用的情况进行说明，在此之后，对如图18所示那样以虽然IC70安装在表面但本实施方式的层叠陶瓷电容器10被收纳在内部并与内部的电极焊接的第2半导体基板74而使用的情况进行说明。
在图17以及图18中，将作为纵方向的x方向(T方向)的尺寸称作T尺寸，将作为长度方向的z方向(L方向)的尺寸称作L尺寸。
(第1半导体基板)
对将层叠陶瓷电容器10如图17所示那样焊接在将IC70、层叠陶瓷电容器10等安装在表面的第1半导体基板72的表面而使用的情况进行说明。
如图17所示，第1半导体基板72在外表面具有第1表面电极72a、第2表面电极72b、第3表面电极72c以及第4表面电极72d。第1表面电极72a在第1半导体基板72的内部与第3表面电极72c连接，第2表面电极72b在第1半导体基板72的内部与第4表面电极72d连接。
如图17以及图18所示，IC70在外表面具有正极电极Vcc以及负极电极GND。
如图17所示，通过将层叠陶瓷电容器10的第1外部电极24a用焊料76焊接在第1表面电极72a，从而第1外部电极24a与第1表面电极72a连接，通过将第2外部电极24b用焊料76焊接在第2表面电极72b，从而第2外部电极24b与第2表面电极72b连接，IC70的正极电极Vcc与第3表面电极72c连接，负极电极GND与第4表面电极72d连接。因此，层叠陶瓷电容器10的第1外部电极24a与IC70的正极电极Vcc连接，层叠陶瓷电容器10的第2外部电极24b与IC70的负极电极GND连接。
如图17所示，层叠陶瓷电容器10能够如下这样使用：通过将第1外部电极24a用焊料76焊接在第1表面电极72a，从而第1外部电极24a与第1表面电极72a连接，通过将第2外部电极24b用焊料76焊接在第2表面电极72b，从而第2外部电极24b与第2表面电极72b连接。
(第2半导体基板)
如图18所示，对IC70安装在表面但本实施方式的层叠陶瓷电容器10内置在第2半导体基板74的内部，并用焊料76与内部的电极焊接而使用的情况进行说明。
第2半导体基板74在内部具有第1基板内电极74a以及第2基板内电极74b，在表面具有第1基板外电极74c以及第2基板外电极74d。
第1基板内电极74a在第2半导体基板74的内部与第1基板外电极74c连接，第2基板内电极74b在第2半导体基板74的内部与第2基板外电极74d连接。
如图18所示，通过将本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器10的第1外部电极24a用焊料76焊接在第1基板内电极74a，从而第1外部电极24a与第1基板内电极74a连接，通过将第2外部电极24b用焊料76焊接在第2基板内电极74b，从而第2外部电极24b与第2基板内电极74b连接，IC70的正极电极Vcc与第1基板外电极74c连接，负极电极GND与第2基板外电极74d连接。因此，层叠陶瓷电容器10的第1外部电极24a与IC70的正极电极Vcc连接，层叠陶瓷电容器10的第2外部电极24b与IC70的负极电极GND连接。
将如下第2半导体基板74称作内置基板78：如图18所示，内置了本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器10，通过将本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器10的第1外部电极24a用焊料76焊接在第1基板内电极74a，从而第1外部电极24a与第1基板内电极74a连接，通过将第2外部电极24b用焊料76焊接在第2基板内电极74b，从而第2外部电极24b与第2基板内电极74b连接。
另外，如以上那样，本发明的实施方式通过前述记载公开，但本发明不限定于此。
即，能够不脱离本发明的技术思想以及目的的范围而针对以上说明的实施方式，关于机制、形状、材质、数量、位置或配置等加以各种变更，这些包含于本发明。
即，在上述实施方式以及实施例中，使用电介质陶瓷作为层叠体的陶瓷层的材料，但在本发明中，根据层叠陶瓷电子部件的种类，还能够使用铁素体等磁性体陶瓷、尖晶石系陶瓷等半导体陶瓷、PZT系陶瓷等压电体陶瓷作为陶瓷坯体的材料。
层叠陶瓷电子部件在使用磁性体陶瓷作为层叠体的陶瓷层的材料的情况下，作为层叠陶瓷电感器而起作用，在使用半导体陶瓷的情况下，作为层叠陶瓷热敏电阻而起作用，在使用压电体陶瓷的情况下，作为层叠陶瓷压电部件而起作用。不过，在使层叠陶瓷电子部件作为层叠陶瓷电感器而起作用的情况下，内部电极层成为线圈状的导体。
工业实用性
本发明涉及的层叠陶瓷电子部件特别地可适当地作为例如层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电感器、层叠陶瓷热敏电阻、层叠陶瓷压电部件等使用。

Claims (6)

1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，该层叠陶瓷电子部件具有：
层叠体，包括被层叠的多个陶瓷层，并包括在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与所述层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与所述层叠方向以及所述宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面；
第1外部电极，配置在所述第1端面上；和
第2外部电极，配置在所述第2端面上，
所述层叠陶瓷电子部件的制造方法具备：
准备多个所述层叠体的工序；
经由粘合构件在层叠方向上堆叠所述多个层叠体的工序；
使所述多个层叠体以长度方向为旋转轴转动90度，并形成侧方间隙部的工序；和
从形成了所述侧方间隙部的层叠体除去所述粘合构件的工序，
设所述层叠陶瓷电子部件的所述层叠方向的长度为T尺寸并设所述宽度方向的长度为W尺寸时，所述T尺寸小于所述W尺寸。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，
所述层叠陶瓷电子部件的所述T尺寸为0.08mm以上且0.15mm以下，所述W尺寸为所述T尺寸的2倍以上。
3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，
所述粘合构件是水溶性膜，
除去所述粘合构件的工序是使用水来溶解所述水溶性膜的工序。
4.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，
准备所述多个层叠体的工序包括在所述层叠体的主面对外部电极进行丝网印刷的工序。
5.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，
在除去所述粘合构件的工序后，还具备通过浸渍工艺形成端面电极的工序。
6.一种层叠陶瓷电子部件，具有：
层叠体，包括被层叠的多个陶瓷层，并包括在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与所述层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与所述层叠方向以及所述宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面；
第1内部电极层，与所述多个陶瓷层交替地层叠，并引出到所述第1端面；
第2内部电极层，与所述多个陶瓷层交替地层叠，并引出到所述第2端面；
第1外部电极，与所述第1内部电极层连接，具有配置在所述第1端面上的第1端面电极和第1主面电极以及第3主面电极；和
第2外部电极，与所述第2内部电极层连接，具有配置在所述第2端面上的第2端面电极和第2主面电极以及第4主面电极，
在所述层叠陶瓷电子部件中，
第1侧方间隙部位于所述第1侧面侧，覆盖所述层叠体的所述第1侧面、所述第1主面电极的第1侧面、所述第2主面电极的第1侧面、所述第3主面电极的第1侧面以及所述第4主面电极的第1侧面的大致整体，
第2侧方间隙部位于所述第2侧面侧，覆盖所述层叠体的所述第2侧面、所述第1主面电极的第2侧面、所述第2主面电极的第2侧面、所述第3主面电极的第2侧面以及所述第4主面电极的第2侧面的大致整体，
所述第1端面电极以及所述第2端面电极覆盖所述第1侧面以及所述第2侧面的附近的所述第1侧方间隙部以及所述第2侧方间隙部。
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