JP4760899B2 - チップ状電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
10…セラミック素体
10a…セラミック素体の第1の主面
10b…セラミック素体の第2の主面
10c…セラミック素体の第1の側面
10d…セラミック素体の第2の側面
10e…セラミック素体の第1の端面
10f…セラミック素体の第2の端面
11…第1の内部電極
12…第2の内部電極
15…第1の外部電極
16…第2の外部電極
20…基盤
20a…基盤の表面
21…基板本体
22…粘着性弾性体層
23…スライダー
23a…スライダーの表面
24…支持部材
25…弾性体
30…セラミック積層体
30a…セラミック積層体の第1の主面(セラミック素体の第1の主面に対応)
30b…セラミック積層体の第2の主面(セラミック素体の第2の主面に対応)
30e…セラミック積層体の第1の端面(セラミック素体の第1の端面に対応)
30f…セラミック積層体の第2の端面(セラミック素体の第2の端面に対応)
31…第1の導電性ペースト層
32…第2の導電性ペースト層
Claims (9)
- 第1及び第2の主面と、前記第1及び第2の主面に対して垂直な第1及び第2の側面と、前記第1及び第2の主面並びに前記第1及び第2の側面に対して垂直な第1及び第2の端面とを有する略直方体形状の電子部品本体と、前記電子部品本体の前記第1及び第2の端面のそれぞれに設けられており、ペーストから形成されている第1及び第2の機能部材とを備えるチップ状電子部品の製造方法であって、
粘着力をもつ表面を有する基盤上に、前記電子部品本体の第2の端面を粘着させる粘着工程と、
前記基盤に粘着されている前記電子部品本体の前記第1の端面に前記ペーストを塗布し、乾燥させることにより第1のペースト層を形成する工程と、
前記第1のペースト層が形成された前記電子部品本体の前記第1の端面側にスライダーを当接させた状態で前記スライダーを前記基盤に対して相対的にスライドさせることにより前記電子部品本体を180°回転させ、前記電子部品本体の前記第1の端面側を前記基盤に粘着させる工程と、
前記電子部品本体の前記第2の端面に前記ペーストを塗布し、乾燥させることにより第2のペースト層を形成する工程と、
前記第1及び第2のペースト層を焼成することにより、前記第1及び第2の機能部材を形成する工程とを備える、チップ状電子部品の製造方法。 - 前記粘着工程は、前記電子部品本体の前記第1の主面を前記基盤の表面に粘着させる工程と、前記電子部品本体の前記第2の主面側に前記スライダーを当接させた状態で前記スライダーを前記基盤に対して相対的にスライドさせることにより前記電子部品本体を90°回転させ、前記電子部品本体の前記第2の端面側を前記基盤に粘着させる工程とを含む、請求項1に記載のチップ状電子部品の製造方法。
- 前記ペーストは、セラミックペーストである、請求項1または2に記載のチップ状電子部品の製造方法。
- 前記ペーストは導電性ペーストであり、前記第1及び第2の機能部材は、第1及び第2の外部電極である、請求項1または2に記載のチップ状電子部品の製造方法。
- 前記電子部品本体は、前記第1の外部電極に接続される第1の内部電極と、前記第2の外部電極に接続される第2の内部電極とが対向するように内部に形成されているセラミック素体である、請求項4に記載のチップ状電子部品の製造方法。
- 前記スライダーの前記第1の端面側の表面は弾性を有する、請求項1〜5のいずれか一項に記載のチップ状電子部品の製造方法。
- 前記スライダーは、支持部材と、前記支持部材の表面に貼付されている弾性体とを有する、請求項1〜6のいずれか一項に記載のチップ状電子部品の製造方法。
- 前記支持部材は、金属板である、請求項7に記載のチップ状電子部品の製造方法。
- 前記スライダーの前記第1の端面側の表面には、凹凸が形成されている、請求項1〜8のいずれか一項に記載のチップ状電子部品の製造方法。
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